JP3238695B2 - 表示装置及びイメージセンサー装置の作製方法 - Google Patents
表示装置及びイメージセンサー装置の作製方法Info
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- JP3238695B2 JP3238695B2 JP2000159241A JP2000159241A JP3238695B2 JP 3238695 B2 JP3238695 B2 JP 3238695B2 JP 2000159241 A JP2000159241 A JP 2000159241A JP 2000159241 A JP2000159241 A JP 2000159241A JP 3238695 B2 JP3238695 B2 JP 3238695B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置やイ
メージセンサ装置において必要とされる微細配線技術に
関するものである。
メージセンサ装置において必要とされる微細配線技術に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来においては、図１に示すようにａ＝
125μm ｂ＝250μmとして、配線電極であるTABのOLB(Ou
ter Lead Bonding)部(1)(ピッチｂ＝250μm)と基板上に
設けられた電極であるITO電極(2)を導電性の接着剤で接
着させていた。
125μm ｂ＝250μmとして、配線電極であるTABのOLB(Ou
ter Lead Bonding)部(1)(ピッチｂ＝250μm)と基板上に
設けられた電極であるITO電極(2)を導電性の接着剤で接
着させていた。
【０００３】〔従来技術の問題点〕上記従来の技術にお
いては、TABのフィルムの材質がカープトン(有機材料)
であるため製造の過程においてどうしてもTABのOLB(Out
er Lead Bonding)部(1)の精度が出ず電極が100以上にも
なる液晶表示装置になると、図１に示すように端のほう
でOLB 部の配線電極(1)とITO電極(2)が重ならずずれて
きてしまう。このように電気的接触面積が小さくなると
その部分で電気抵抗が増加してしまうという問題が生じ
てしまった。
いては、TABのフィルムの材質がカープトン(有機材料)
であるため製造の過程においてどうしてもTABのOLB(Out
er Lead Bonding)部(1)の精度が出ず電極が100以上にも
なる液晶表示装置になると、図１に示すように端のほう
でOLB 部の配線電極(1)とITO電極(2)が重ならずずれて
きてしまう。このように電気的接触面積が小さくなると
その部分で電気抵抗が増加してしまうという問題が生じ
てしまった。
【０００４】また図１に示すような従来の電極構造で
は、接触部分が平面的であるので接着後の機械的強度が
十分でないという問題があった。これは、ITO 電極と導
電性の接着剤との密着力が十分でないのが原因である。
は、接触部分が平面的であるので接着後の機械的強度が
十分でないという問題があった。これは、ITO 電極と導
電性の接着剤との密着力が十分でないのが原因である。
【０００５】このような微細配線においては、各電極の
配線部分の抵抗を均一にすることが重要であり、しかも
その歩留まりを向上させるためにも機械的強度を十分に
とる必要があるので、上記のような問題は、液晶表示装
置などを安価に大量生産する場合大きな問題となる。
配線部分の抵抗を均一にすることが重要であり、しかも
その歩留まりを向上させるためにも機械的強度を十分に
とる必要があるので、上記のような問題は、液晶表示装
置などを安価に大量生産する場合大きな問題となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、製造工程で
どうしても生じてしまう配線電極であるOLB部などの精
度不足を、前記配線電極が接続される基板上に設けられ
た電極(例えばITO電極)の形状を工夫することで補正
し、電極配線部分の高密着性、高信頼性を得ることをそ
の目的とする。
どうしても生じてしまう配線電極であるOLB部などの精
度不足を、前記配線電極が接続される基板上に設けられ
た電極(例えばITO電極)の形状を工夫することで補正
し、電極配線部分の高密着性、高信頼性を得ることをそ
の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、基板上に
設けられた一つの電極において、該電極に少なくとも一
つの非電極部分を設けることによって、前記基板上に設
けられた一つの電極の電気的実効面積より電気的有効面
積を大きくしたことを特徴とする電極である。
設けられた一つの電極において、該電極に少なくとも一
つの非電極部分を設けることによって、前記基板上に設
けられた一つの電極の電気的実効面積より電気的有効面
積を大きくしたことを特徴とする電極である。
【０００８】基板上に設けられた電極に少なくとも一つ
の非電極部分を設けるというのは、その部分の電極を構
成する導電体がエッチングによって除かれた部分を設け
ることにより、基板上に設けられた一つの電極に凹部分
を少なくとも一つ形成させ、この基板上に接続される配
線電極との接着の際この凹部分に導電性の接着剤を流入
させて機械的密着性並びに信頼性を高めるためである。
の非電極部分を設けるというのは、その部分の電極を構
成する導電体がエッチングによって除かれた部分を設け
ることにより、基板上に設けられた一つの電極に凹部分
を少なくとも一つ形成させ、この基板上に接続される配
線電極との接着の際この凹部分に導電性の接着剤を流入
させて機械的密着性並びに信頼性を高めるためである。
【０００９】なぜ基板上に設けられた電極部分に非電極
部分を設け、その凹部分に導電性の接着剤を流入させる
と密着性が高まるかというと、ITO導電膜と導電性の接
着剤との密着性があまり良くないのに対して基板として
用いられるガラス基板などと接着剤との密着性は、かな
り高いためである。
部分を設け、その凹部分に導電性の接着剤を流入させる
と密着性が高まるかというと、ITO導電膜と導電性の接
着剤との密着性があまり良くないのに対して基板として
用いられるガラス基板などと接着剤との密着性は、かな
り高いためである。
【００１０】電気的実効面積というのは、基板上に電極
として設けられるITO導電膜などの導電体の表面積であ
り実際に電気信号をやりとりする部分の面積である。
として設けられるITO導電膜などの導電体の表面積であ
り実際に電気信号をやりとりする部分の面積である。
【００１１】電気的有効面積というのは、基板上に電極
として設けられるITO導電膜などの導電物の表面積すな
わち電気的実効面積とITO導電膜などの導電物がエッチ
ングされた非電気的実効面積との合計を示している。
として設けられるITO導電膜などの導電物の表面積すな
わち電気的実効面積とITO導電膜などの導電物がエッチ
ングされた非電気的実効面積との合計を示している。
【００１２】この非電気的実効部分というのは、電極を
構成してはいるが、導電体はエッチングなどによっての
ぞかれており実際には電気信号のやりとりは行わない部
分のことである。一つの電極における一つの非電気的実
効部分というのは、電極面上において導電体が除かれた
部分が電気的実効部分によって囲まれる部分あるいは、
離れた位置にある電気的実効部分同士を結ぶ一本の直線
と電気的実効部分によって囲まれる最大面積部分のこと
を示す。
構成してはいるが、導電体はエッチングなどによっての
ぞかれており実際には電気信号のやりとりは行わない部
分のことである。一つの電極における一つの非電気的実
効部分というのは、電極面上において導電体が除かれた
部分が電気的実効部分によって囲まれる部分あるいは、
離れた位置にある電気的実効部分同士を結ぶ一本の直線
と電気的実効部分によって囲まれる最大面積部分のこと
を示す。
【００１３】例えば図２(イ)に示す非電気的実効部分を
設けた従来電極の改良例において、電極の電気的実効部
分は、導電体である白抜き(1')の部分のみであるが、電
気的有効面積は、前記導電体がエッチングによって除か
れた斜線部(2')の部分(非電気的実効部分)が白抜き(1')
の部分に加わわったものになるのである。
設けた従来電極の改良例において、電極の電気的実効部
分は、導電体である白抜き(1')の部分のみであるが、電
気的有効面積は、前記導電体がエッチングによって除か
れた斜線部(2')の部分(非電気的実効部分)が白抜き(1')
の部分に加わわったものになるのである。
【００１４】図２(ロ)に示すのは、リング状の導電体
(3) より成る電気的実効部分と、このリングによって囲
まれた非電気的実効部分(4)によって構成される電極で
ある。この図２(ロ)に示す電極における電気的実効面積
は2πrdr(drは微少量)であるが、電気的有効面積はπ(r
+dr)2となる。
(3) より成る電気的実効部分と、このリングによって囲
まれた非電気的実効部分(4)によって構成される電極で
ある。この図２(ロ)に示す電極における電気的実効面積
は2πrdr(drは微少量)であるが、電気的有効面積はπ(r
+dr)2となる。
【００１５】第２の発明は、一本の配線電極が接続され
る基板上に設けられた一つの電極において、該電極の電
気的有効面積は、前記基板上に設けられた一つの電極に
接続される一つの配線電極の電気的有効面積よりも大き
く、かつ前記基板上に設けられた電極の電極面に少なく
とも一つの非電気的実効部分を設けたことを特徴とする
電極である。
る基板上に設けられた一つの電極において、該電極の電
気的有効面積は、前記基板上に設けられた一つの電極に
接続される一つの配線電極の電気的有効面積よりも大き
く、かつ前記基板上に設けられた電極の電極面に少なく
とも一つの非電気的実効部分を設けたことを特徴とする
電極である。
【００１６】一本の配線電極が接続される基板上に設け
られた一つの電極というのは、電気的に接続される配線
電極と基板上に設けられた電極とが一対一に対応してい
ることを意味する。
られた一つの電極というのは、電気的に接続される配線
電極と基板上に設けられた電極とが一対一に対応してい
ることを意味する。
【００１７】基板上に設けられた電極の電気的有効面積
をこの電極に接続される配線電極の電気的有効面積より
も大きくするのは、従来技術の問題点において指摘した
液晶装置などの製造工程において不可避に発生する配線
電極位置の誤差をキャンセルするためである。
をこの電極に接続される配線電極の電気的有効面積より
も大きくするのは、従来技術の問題点において指摘した
液晶装置などの製造工程において不可避に発生する配線
電極位置の誤差をキャンセルするためである。
【００１８】また、基板上に設けられた電極の電極面に
少なくとも一つの非電気的実効部分を設けるのは、その
部分の電極を構成する導電体がエッチングによって除か
れた部分を設けることにより、基板上に設けられた一つ
の電極に凹部分を少なくとも一つ形成させ、この基板上
に接続される配線電極との接着の際この凹部分に導電性
の接着剤を流入させて機械的密着性並びに信頼性を高め
るためである。
少なくとも一つの非電気的実効部分を設けるのは、その
部分の電極を構成する導電体がエッチングによって除か
れた部分を設けることにより、基板上に設けられた一つ
の電極に凹部分を少なくとも一つ形成させ、この基板上
に接続される配線電極との接着の際この凹部分に導電性
の接着剤を流入させて機械的密着性並びに信頼性を高め
るためである。
【００１９】第３の発明は、一本の配線電極が接続され
る基板上に設けられた一つの電極において、該電極の電
気的有効面積は、前記基板上に設けられた一つの電極に
接続される一つの配線電極の電気的有効面積よりも大き
く、かつ前記基板上に設けられた電極と該電極に接続さ
れる一本の配線電極との電気的接触面積を配線電極の位
置の誤差にかかわらず、一定にするように、前記基板上
に設けられた電極の電極面に少なくとも一つの非電気的
実効部分を設けたことを特徴とする電極である。
る基板上に設けられた一つの電極において、該電極の電
気的有効面積は、前記基板上に設けられた一つの電極に
接続される一つの配線電極の電気的有効面積よりも大き
く、かつ前記基板上に設けられた電極と該電極に接続さ
れる一本の配線電極との電気的接触面積を配線電極の位
置の誤差にかかわらず、一定にするように、前記基板上
に設けられた電極の電極面に少なくとも一つの非電気的
実効部分を設けたことを特徴とする電極である。
【００２０】基板状に設けられた電極と該電極に接続さ
れる一本の配線電極との電気的接触面積を一定にするよ
うに、前記基板上に設けられた電極の電極面に少なくと
も一つの非電気的実効部分を設けるというのは、配線電
極の精度が何らかの理由で出ない場合でも、基板上に設
けられた電極において、配線電極の誤差がある許容範囲
ならば、基板上に設けられた電極と配線電極との電気的
接触面積が一定になるように非電気的実効部分を基板上
に設けたものである。
れる一本の配線電極との電気的接触面積を一定にするよ
うに、前記基板上に設けられた電極の電極面に少なくと
も一つの非電気的実効部分を設けるというのは、配線電
極の精度が何らかの理由で出ない場合でも、基板上に設
けられた電極において、配線電極の誤差がある許容範囲
ならば、基板上に設けられた電極と配線電極との電気的
接触面積が一定になるように非電気的実効部分を基板上
に設けたものである。
【００２１】また電気的接触面積というのは、実際に電
気信号が流れる部分の面積である。許容範囲というのは
個々の電極の大きさや、アレイ状に配置された場合の電
極間隔によって決まるものである。
気信号が流れる部分の面積である。許容範囲というのは
個々の電極の大きさや、アレイ状に配置された場合の電
極間隔によって決まるものである。
【００２２】
【実施例】〔実施例１〕 本実施例は、第１の発明を液
晶表示装置に応用したものである。図３に本実施例であ
る高密着型電極の概要を示す。
晶表示装置に応用したものである。図３に本実施例であ
る高密着型電極の概要を示す。
【００２３】本実施例は、図３に示す電極を青板硝子上
に形成したものであって、配線電極としては、従来用い
られているTABのOLB(Outer Lead Bonding)部(配線部160
個所)を用いて、導電性の接着剤を用いて接続した。
に形成したものであって、配線電極としては、従来用い
られているTABのOLB(Outer Lead Bonding)部(配線部160
個所)を用いて、導電性の接着剤を用いて接続した。
【００２４】本実施例においては、基板(この場合青板
硝子)上に設けられた電極と配線電極の幅は、同じであ
る(Ｃ＝200μm)。
硝子)上に設けられた電極と配線電極の幅は、同じであ
る(Ｃ＝200μm)。
【００２５】このような電極構造をとると、TABのOLB(O
uter Lead Bonding)部が中央に凹にはまりこむ形になり
配線電極と基板(この場合青板硝子)上に設けられた電極
との密着力が増大し好ましい結果が得られた。すなわち
従来においては、サンプル100個の内電気的接触不良品
が常に３個以上あったものが、まったく無くなったので
ある。
uter Lead Bonding)部が中央に凹にはまりこむ形になり
配線電極と基板(この場合青板硝子)上に設けられた電極
との密着力が増大し好ましい結果が得られた。すなわち
従来においては、サンプル100個の内電気的接触不良品
が常に３個以上あったものが、まったく無くなったので
ある。
【００２６】〔実施例２〕 本実施例は、第２の発明を
液晶表示装置に応用したものである。図４に本実施例で
ある高密着型電極の概要を示す。
液晶表示装置に応用したものである。図４に本実施例で
ある高密着型電極の概要を示す。
【００２７】本実施例は、図４に示す電極を青板硝子上
に形成したものであって、配線電極としては、従来用い
られているTABのOLB(Outer Lead Bonding)部(配線部160
個所)を用いて、導電性の接着剤を用いて接続した。本
実施例では、ｄ＝180μm ｅ＝2500μmである。
に形成したものであって、配線電極としては、従来用い
られているTABのOLB(Outer Lead Bonding)部(配線部160
個所)を用いて、導電性の接着剤を用いて接続した。本
実施例では、ｄ＝180μm ｅ＝2500μmである。
【００２８】また本実施例における基板上に設けられた
電極の電気的有効面積は、(ｄｘｅ)である。
電極の電気的有効面積は、(ｄｘｅ)である。
【００２９】本発明の構成をとることによって、配線電
極であるTABのOLB(Outer Lead Bonding)部(ピッチ250μ
m)に誤差が30μm程度生じても許容することができ、し
かも導電性の接着剤と青板硝子との密着力が大変よいの
で出来上がったサンプルの信頼性は高いものになった。
極であるTABのOLB(Outer Lead Bonding)部(ピッチ250μ
m)に誤差が30μm程度生じても許容することができ、し
かも導電性の接着剤と青板硝子との密着力が大変よいの
で出来上がったサンプルの信頼性は高いものになった。
【００３０】例えば、ベタな電極と本実施例に温度耐久
試験(−30〜70℃を10サイクル)並びに振動試験を行った
結果、本実施例の電極によって接続処理された100個の
サンプルにおいては、7 個の不良品が出たが、ベタの電
極を用いたサンプルにおいては17個の不良品が出てしま
った。
試験(−30〜70℃を10サイクル)並びに振動試験を行った
結果、本実施例の電極によって接続処理された100個の
サンプルにおいては、7 個の不良品が出たが、ベタの電
極を用いたサンプルにおいては17個の不良品が出てしま
った。
【００３１】〔実施例３〕本実施例は、第３の発明を液
晶表示装置に応用したものである。図５に本実施例であ
る高密着型電極の概要を示す。本実施例では、使用する
基板として青板硝子を使用した。この青板硝子は液晶表
示装置のセルも兼ねるので高平坦性の硝子を使用した。
晶表示装置に応用したものである。図５に本実施例であ
る高密着型電極の概要を示す。本実施例では、使用する
基板として青板硝子を使用した。この青板硝子は液晶表
示装置のセルも兼ねるので高平坦性の硝子を使用した。
【００３２】このガラス基板上に公知のスパッタ法、蒸
着法等によりITO電導膜を形成し、さらにフォトリソグ
ラフィー工程によりこのITO電導膜をくし型に形成し電
極(6)とした。
着法等によりITO電導膜を形成し、さらにフォトリソグ
ラフィー工程によりこのITO電導膜をくし型に形成し電
極(6)とした。
【００３３】尚本実施例では、ｆ＝30μm、ｇ＝30μm、
ｈ＝40μm、ｉ＝210μmである。またTABのOLB(Outer Le
ad Bonding)においては、ｊ＝125μm、ｋ＝125μm であ
り従来用いられているものを使用した。ここで、ｆはく
し型になったITO電極の幅であり、ｇはエッチングによ
ってITO電極が除かれた非電気的実効部分の幅であり、
ｈは基板上に設けられたITO電極とITO電極の間の寸法で
あり、ｉは基板上に設けられたITO電極の幅であり、ｊ
は配線電極であるTABのOLB(Outer Lead Bonding)部の電
極間の幅であり、ｋはTABのOLB(Outer Lead Bonding)部
の幅である。
ｈ＝40μm、ｉ＝210μmである。またTABのOLB(Outer Le
ad Bonding)においては、ｊ＝125μm、ｋ＝125μm であ
り従来用いられているものを使用した。ここで、ｆはく
し型になったITO電極の幅であり、ｇはエッチングによ
ってITO電極が除かれた非電気的実効部分の幅であり、
ｈは基板上に設けられたITO電極とITO電極の間の寸法で
あり、ｉは基板上に設けられたITO電極の幅であり、ｊ
は配線電極であるTABのOLB(Outer Lead Bonding)部の電
極間の幅であり、ｋはTABのOLB(Outer Lead Bonding)部
の幅である。
【００３４】図５には二つの電極部分しか示されていな
いが、実際にはこの電極が多数並んで、基板上に電極群
を形成するのである。このようにITO電導膜をくし型に
形成した電極(6)をTABのOLB(Outer lead Bonding)部(7)
よりも幅広にすることによりTABのOLB(Outer lead Bond
ing)部(7)の精度不足を補正し、TABのOLB部(7) に±50
μm程度の誤差が現れても電極(6)との電気的接触面積が
変化しないようにでき、さらにくし状の非電極部分(8)
を設けることによってTABのOLB(7)と電極(6)の密着性を
向上させ信頼性を高めることができた。このくし型電極
(6)とTABのOLB(Outer lead Bonding)部(7)とを導電性の
接着剤である導電膜(商品名アニソルム（登録商標）(日
立化成))により、275℃の温度,25kg/cm2の圧力で20sec
の時間をかけて密着させ配線を完成させた。
いが、実際にはこの電極が多数並んで、基板上に電極群
を形成するのである。このようにITO電導膜をくし型に
形成した電極(6)をTABのOLB(Outer lead Bonding)部(7)
よりも幅広にすることによりTABのOLB(Outer lead Bond
ing)部(7)の精度不足を補正し、TABのOLB部(7) に±50
μm程度の誤差が現れても電極(6)との電気的接触面積が
変化しないようにでき、さらにくし状の非電極部分(8)
を設けることによってTABのOLB(7)と電極(6)の密着性を
向上させ信頼性を高めることができた。このくし型電極
(6)とTABのOLB(Outer lead Bonding)部(7)とを導電性の
接着剤である導電膜(商品名アニソルム（登録商標）(日
立化成))により、275℃の温度,25kg/cm2の圧力で20sec
の時間をかけて密着させ配線を完成させた。
【００３５】本発明の実施例の構成をとることによっ
て、TABのOLB(Outer lead Bonding)(7)に精度がでず、
±50μm程度のずれが生じても、電極(6)との接触抵抗が
上がることもなく機械的にも強度のある配線構造を実現
することができた。
て、TABのOLB(Outer lead Bonding)(7)に精度がでず、
±50μm程度のずれが生じても、電極(6)との接触抵抗が
上がることもなく機械的にも強度のある配線構造を実現
することができた。
【００３６】また本発明の特徴の一つである非電極部分
(8) の効果すなわち本実施例でいえば、(6)と(7)の密着
強度の向上にはたす役割を確かめるため、図２に示した
電極(6)において、くし状の部分の無いベタな電極にTAB
のOLB(Outer lead Bonding)を実施例と同様な方法で接
着したものと本実施例を比較した。
(8) の効果すなわち本実施例でいえば、(6)と(7)の密着
強度の向上にはたす役割を確かめるため、図２に示した
電極(6)において、くし状の部分の無いベタな電極にTAB
のOLB(Outer lead Bonding)を実施例と同様な方法で接
着したものと本実施例を比較した。
【００３７】この両者に、温度耐久試験(−30〜70℃を1
0サイクル)、振動試験を行った結果、くし状の電極によ
って接続処理された100個のサンプルの内では、２個の
不良品が出たが、ベタの電極を用いたサンプルにおいて
は17個の不良品が出てしまった。これは、電極をくし状
にしたことによりTABのOLB(Outer lead Bonding)との密
着性がよくなり信頼性が向上したためであると考えられ
る。
0サイクル)、振動試験を行った結果、くし状の電極によ
って接続処理された100個のサンプルの内では、２個の
不良品が出たが、ベタの電極を用いたサンプルにおいて
は17個の不良品が出てしまった。これは、電極をくし状
にしたことによりTABのOLB(Outer lead Bonding)との密
着性がよくなり信頼性が向上したためであると考えられ
る。
【００３８】尚このサンプルは、TABのOLB(Outer lead
Bonding)が160本すなわち160個所の電気的接続部分があ
るものを用いた。本実施例においては、電極の構造をく
し状にしたが、その他図６に示すような構造も可能であ
る。図６の (ハ)は、レーザーを用いることによって図
５に示したくし型の電極をさらに微細に形成したもので
ある。このような微細な電極構造とすることによってTA
BのOLB(Outer lead Bonding)との密着性をさらに向上さ
せることができる。
Bonding)が160本すなわち160個所の電気的接続部分があ
るものを用いた。本実施例においては、電極の構造をく
し状にしたが、その他図６に示すような構造も可能であ
る。図６の (ハ)は、レーザーを用いることによって図
５に示したくし型の電極をさらに微細に形成したもので
ある。このような微細な電極構造とすることによってTA
BのOLB(Outer lead Bonding)との密着性をさらに向上さ
せることができる。
【００３９】このレーザーを用いる工程は、昭和61年特
許願第229252号で示されている400nm以下の波長のパル
スレーザー光を用いた線状の開溝を形成する方法を用い
ればレジスト工程を経ることなく、一回の工程で電極パ
ターンを得ることができ、低コスト、高生産性を図るこ
とができる。
許願第229252号で示されている400nm以下の波長のパル
スレーザー光を用いた線状の開溝を形成する方法を用い
ればレジスト工程を経ることなく、一回の工程で電極パ
ターンを得ることができ、低コスト、高生産性を図るこ
とができる。
【００４０】また（ニ）は、レーザーを用いることによ
って穴を無数にあけこの穴を非電極部分とするものであ
り、高い密着性が期待できる。
って穴を無数にあけこの穴を非電極部分とするものであ
り、高い密着性が期待できる。
【００４１】本実施例においては、基板上に形成される
ITO電極の形を変形させたが、逆に配線電極の方の形を
上記実施例のように変形させる方法や、接続される両方
の電極を実施例のように変形させるのも効果がある。
ITO電極の形を変形させたが、逆に配線電極の方の形を
上記実施例のように変形させる方法や、接続される両方
の電極を実施例のように変形させるのも効果がある。
【００４２】
【発明の効果】本発明の構成をとることによって、従来
の電極構造において問題であった電極位置の誤差許容の
問題、並びに電極同士の密着力の弱さを改善することが
できた。
の電極構造において問題であった電極位置の誤差許容の
問題、並びに電極同士の密着力の弱さを改善することが
できた。
【図１】 従来の電極構造を示したものである。
【図２】 非電気的実効部分を設けた従来の電極の改良
例である。
例である。
【図３】 本発明である高密着型電極の実施例１の構造
を示したものである。
を示したものである。
【図４】 本発明である高密着型電極の実施例２の構造
を示したものである。
を示したものである。
【図５】 本発明である高密着型電極の実施例３の構造
を示したものである。
を示したものである。
【図６】 本発明である高密着型電極の実施例３の構造
を示したものである。
を示したものである。
(1),(7)・・・TABのOLB部(配線電極) (2'),(4),(8) ・・・非電気的実効部分 (6)・・・ITO電極(基板上に設けられた電極)
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁表面上に形成された金属酸化物の導
電体からなる配線と、フィルム上に形成された配線と
を、導電性の接着剤により電気的に接続する表示装置の
作製方法であって、 前記絶縁表面上に形成された金属酸化物の導電体からな
る配線は、複数に分岐した部分を有し、 前記絶縁表面上に形成された金属酸化物の導電体からな
る配線における前記複数に分岐した部分と、前記フィル
ム上に形成された配線とを導電性の接着剤により接着
し、前記接着した部分に２５ｋｇ／ｃｍ 2 の圧力を加え
て、前記絶縁表面上に形成された金属酸化物の導電体か
らなる配線と前記フィルム上に形成された配線とを電気
的に接続することを特徴とする表示装置の作製方法。 - 【請求項２】 ガラス基板上に形成されたＩＴＯでなる
配線と、フィルム上に形成された配線とを、導電性の接
着剤により電気的に接続する表示装置の作製方法であっ
て、 前記ＩＴＯでなる配線は、くし形の部分を有し、 前記ＩＴＯでなる配線における前記くし形の部分と、前
記フィルム上に形成された配線とを導電性の接着剤によ
り接着し、前記接着した部分に圧力を加えて、前記ＩＴ
Ｏでなる配線と前記フィルム上に形成された配線とを電
気的に接続することを特徴とする表示装置の作製方法。 - 【請求項３】 ガラス基板上に形成されたＩＴＯでなる
配線と、フィルム上に形成された配線とを、導電性の接
着剤により電気的に接続する表示装置の作製方法であっ
て、 前記ＩＴＯでなる配線は、複数の孔のあいた部分を有
し、 前記ＩＴＯでなる配線における前記複数の孔のあいた部
分と、前記フィルム上に形成された配線とを導電性の接
着剤により接着し、前記接着した部分に圧力を加えて、
前記ＩＴＯでなる配線と前記フィルム上に形成された配
線とを電気的に接続することを特徴とする表示装置の作
製方法。 - 【請求項４】 請求項２または請求項３において、前記
加える圧力は２５ｋｇ／ｃｍ 2 であることを特徴とする
表示装置の作製方法。 - 【請求項５】 絶縁表面上に形成された金属酸化物の導
電体からなる配線と、フィルム上に形成された配線と
を、導電性の接着剤により電気的に接続するイメージセ
ンサー装置の作製方法であって、 前記絶縁表面上に形成された金属酸化物の導電体からな
る配線は、複数に分岐した部分を有し、 前記絶縁表面上に形成された金属酸化物の導電体からな
る配線における前記複数に分岐した部分と、前記フィル
ム上に形成された配線とを導電性の接着剤により接着
し、前記接着した部分に２５ｋｇ／ｃｍ 2 の圧力を加え
て、前記絶縁表面上に形成された金属酸化物の導電体か
らなる配線と前記フィルム上に形成された配線とを電気
的に接続することを特徴とするイメージセンサー装置の
作製方法。 - 【請求項６】 ガラス基板上に形成されたＩＴＯでなる
配線と、フィルム上に形成された配線とを、導電性の接
着剤により電気的に接続するイメージセンサー装置の作
製方法であって、 前記ＩＴＯでなる配線は、くし形の部分を有し、 前記ＩＴＯでなる配線における前記くし形の部分と、前
記フィルム上に形成された配線とを導電性の接着剤によ
り接着し、前記接着した部分に圧力を加えて、前記ＩＴ
Ｏでなる配線と前記フィルム上に形成された配線とを電
気的に接続することを特徴とするイメージセンサー装置
の作製方法。 - 【請求項７】 ガラス基板上に形成されたＩＴＯでなる
配線と、フィルム上に形成された配線とを、導電性の接
着剤により電気的に接続するイメージセンサー装置の作
製方法であって、 前記ＩＴＯでなる配線は、複数の孔のあいた部分を有
し、 前記ＩＴＯでなる配線における前記複数の孔のあいた部
分と、前記フィルム上に形成された配線とを導電性の接
着剤により接着し、前記接着した部分に圧力を加えて、
前記ＩＴＯでなる配線と前記フィルム上に形成された配
線とを電気的に接続することを特徴とするイメージセン
サー装置の作製方法。 - 【請求項８】 請求項６または請求項７において、前記
加える圧力は２５ｋｇ／ｃｍ 2 であることを特徴とする
イメージセンサー装置の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000159241A JP3238695B2 (ja) | 1990-07-09 | 2000-05-29 | 表示装置及びイメージセンサー装置の作製方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000159241A JP3238695B2 (ja) | 1990-07-09 | 2000-05-29 | 表示装置及びイメージセンサー装置の作製方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000130473A Division JP2001007470A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-28 | 表示装置及びイメージセンサー装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035880A JP2001035880A (ja) | 2001-02-09 |
| JP3238695B2 true JP3238695B2 (ja) | 2001-12-17 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP2007258281A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Sharp Corp | フレキシブル配線基板およびその接続構造 |
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2000
- 2000-05-29 JP JP2000159241A patent/JP3238695B2/ja not_active Expired - Fee Related
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