JPH04261519A - 液晶パネルとｔａｂテープとの接続方法 - Google Patents
液晶パネルとｔａｂテープとの接続方法Info
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- JPH04261519A JPH04261519A JP4423291A JP4423291A JPH04261519A JP H04261519 A JPH04261519 A JP H04261519A JP 4423291 A JP4423291 A JP 4423291A JP 4423291 A JP4423291 A JP 4423291A JP H04261519 A JPH04261519 A JP H04261519A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルとこれを駆
動するための駆動用ＩＣとの実装技術において利用され
、液晶パネルの電極とＴＡＢ テープのアウタリードの
電極とを電気的に接続するための接続方法に関する。
動するための駆動用ＩＣとの実装技術において利用され
、液晶パネルの電極とＴＡＢ テープのアウタリードの
電極とを電気的に接続するための接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品の高集積化に伴って、半導体
製品またはその周辺機器における電気回路部品同士の高
密度接続が要求されている。例えば、高画質の画像表示
を可能とするために、液晶パネルとパネル駆動用ＩＣに
接続されたＴＡＢ テープのアウタリードとの間に高密
度な接続が要求される。
製品またはその周辺機器における電気回路部品同士の高
密度接続が要求されている。例えば、高画質の画像表示
を可能とするために、液晶パネルとパネル駆動用ＩＣに
接続されたＴＡＢ テープのアウタリードとの間に高密
度な接続が要求される。
【０００３】このような液晶パネルの電極とＴＡＢ テ
ープのアウタリードの電極との接続に異方性導電膜を用
いる方法が従来から知られている。図４は、異方性導電
膜を用いた両電極の接続例を示す模式図である。図中１
は電極１ａが形成された液晶パネルを示す。また２は、
電極２ａが設けられ、液晶パネル１を駆動するための駆
動用ＩＣである半導体素子であり、３は液晶パネル１と
半導体素子２との対応する電極同士を電気的に接続する
ためのＴＡＢ テープである。液晶パネル１の電極１ａ
とＴＡＢ テープ３のアウタリード３ａの電極３ｂとは
、異方性導電膜４を介在させて接続されている。異方性
導電膜４は、特開昭６１─１７４６４３号公報， 特開
昭６１─１９４８９６号公報等に示されているように、
絶縁性の有機樹脂フィルム４ａ中に導電性粒子４ｂを分
散させた構成をなす。そして、これを両電極１ａ， ３
ｂ間に配置して熱圧着にて接続を行っている。また、半
導体素子２の電極２ａとＴＡＢ テープ３のインナリー
ド３ｃの電極３ｄとは、金バンプ５を介して接続されて
いる。
ープのアウタリードの電極との接続に異方性導電膜を用
いる方法が従来から知られている。図４は、異方性導電
膜を用いた両電極の接続例を示す模式図である。図中１
は電極１ａが形成された液晶パネルを示す。また２は、
電極２ａが設けられ、液晶パネル１を駆動するための駆
動用ＩＣである半導体素子であり、３は液晶パネル１と
半導体素子２との対応する電極同士を電気的に接続する
ためのＴＡＢ テープである。液晶パネル１の電極１ａ
とＴＡＢ テープ３のアウタリード３ａの電極３ｂとは
、異方性導電膜４を介在させて接続されている。異方性
導電膜４は、特開昭６１─１７４６４３号公報， 特開
昭６１─１９４８９６号公報等に示されているように、
絶縁性の有機樹脂フィルム４ａ中に導電性粒子４ｂを分
散させた構成をなす。そして、これを両電極１ａ， ３
ｂ間に配置して熱圧着にて接続を行っている。また、半
導体素子２の電極２ａとＴＡＢ テープ３のインナリー
ド３ｃの電極３ｄとは、金バンプ５を介して接続されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような、異方
性導電膜を用いる接続方法には以下に述べるような問題
点がある。有機樹脂フィルム４ａに突き出した形状のＴ
ＡＢ テープ３のアウタリード３ａの電極３ｂ及び液晶
パネル１の電極１ａに、導電性粒子４ｂを加圧して接続
させるので、導電性粒子４ｂが電極間に凝集等を生じ、
電極の接続ピッチの狭ピッチ化には限界があり、接続の
高密度化を図り難い。また、接続時には通常 １５０〜
２００ ℃の温度にて熱圧着を行うので、この熱の影響
にて液晶パネル１の液晶自体の故障率が高くなる。
性導電膜を用いる接続方法には以下に述べるような問題
点がある。有機樹脂フィルム４ａに突き出した形状のＴ
ＡＢ テープ３のアウタリード３ａの電極３ｂ及び液晶
パネル１の電極１ａに、導電性粒子４ｂを加圧して接続
させるので、導電性粒子４ｂが電極間に凝集等を生じ、
電極の接続ピッチの狭ピッチ化には限界があり、接続の
高密度化を図り難い。また、接続時には通常 １５０〜
２００ ℃の温度にて熱圧着を行うので、この熱の影響
にて液晶パネル１の液晶自体の故障率が高くなる。
【０００５】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、上述したような問題点を解消でき、液晶パネル
の電極とＴＡＢ テープのアウタリードの電極との接続
ピッチの高密度化を実現でき、液晶自体の故障率の低減
化を図ることができる液晶パネルとＴＡＢ テープとの
接続方法を提供することを目的とする。
であり、上述したような問題点を解消でき、液晶パネル
の電極とＴＡＢ テープのアウタリードの電極との接続
ピッチの高密度化を実現でき、液晶自体の故障率の低減
化を図ることができる液晶パネルとＴＡＢ テープとの
接続方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願の第１発明に係る液
晶パネルとＴＡＢ テープとの接続方法は、液晶パネル
の電極とＴＡＢ テープのアウタリードの電極とを接続
する方法において、複数の導電体が互いに絶縁状態にて
絶縁体中に設けられ、前記導電体の両端が前記絶縁体か
ら突出している電気的接続部材を、接続対象の液晶パネ
ルの電極とＴＡＢ テープのアウタリードの電極との間
に配置して圧着させ、これらの両電極を接続することを
特徴とする。
晶パネルとＴＡＢ テープとの接続方法は、液晶パネル
の電極とＴＡＢ テープのアウタリードの電極とを接続
する方法において、複数の導電体が互いに絶縁状態にて
絶縁体中に設けられ、前記導電体の両端が前記絶縁体か
ら突出している電気的接続部材を、接続対象の液晶パネ
ルの電極とＴＡＢ テープのアウタリードの電極との間
に配置して圧着させ、これらの両電極を接続することを
特徴とする。
【０００７】本願の第２発明に係る液晶パネルとＴＡＢ
テープとの接続方法は、第１発明において、前記液晶
パネル，前記ＴＡＢ テープのアウタリードまたは前記
電気的接続部材の少なくとも１つに接着性材料を付与し
、圧着接続時に接着機能を付加することを特徴とする。
テープとの接続方法は、第１発明において、前記液晶
パネル，前記ＴＡＢ テープのアウタリードまたは前記
電気的接続部材の少なくとも１つに接着性材料を付与し
、圧着接続時に接着機能を付加することを特徴とする。
【０００８】
【作用】第１発明の接続方法にあっては、絶縁体中に多
数の導電体を互いに絶縁状態に設けてなる電気的接続部
材を、接続対象の液晶パネルの電極とＴＡＢ テープの
アウタリードの電極との間に配置し、液晶パネルの電極
とこの電気的接続部材の導電体と、及びＴＡＢ テープ
のアウタリードの電極とこの電気的接続部材の導電体と
を、一括して圧着接続する。互いに絶縁状態にて独立し
た導電体を絶縁体中に設けた電気的接続部材を用いるの
で、異方性導電膜内の導電粒子のような加圧後の凝集等
がなく、電極と導電体との位置合わせが不要となり、接
続ピッチを高密度にできる。
数の導電体を互いに絶縁状態に設けてなる電気的接続部
材を、接続対象の液晶パネルの電極とＴＡＢ テープの
アウタリードの電極との間に配置し、液晶パネルの電極
とこの電気的接続部材の導電体と、及びＴＡＢ テープ
のアウタリードの電極とこの電気的接続部材の導電体と
を、一括して圧着接続する。互いに絶縁状態にて独立し
た導電体を絶縁体中に設けた電気的接続部材を用いるの
で、異方性導電膜内の導電粒子のような加圧後の凝集等
がなく、電極と導電体との位置合わせが不要となり、接
続ピッチを高密度にできる。
【０００９】第２発明の接続方法にあっては、第１発明
において、接続対象の液晶パネルまたはＴＡＢ テープ
のアウタリード或いは電気的接続部材の全部またはその
一部に接着剤を付与しておく。そうするとこれらの圧着
接続時に、熱圧着を必要とせず、液晶パネルの液晶に熱
がかからないので、液晶自体が不良とならない。
において、接続対象の液晶パネルまたはＴＡＢ テープ
のアウタリード或いは電気的接続部材の全部またはその
一部に接着剤を付与しておく。そうするとこれらの圧着
接続時に、熱圧着を必要とせず、液晶パネルの液晶に熱
がかからないので、液晶自体が不良とならない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。図１は本発明の接続方法に使用する電気的接続部
材１０の構成を示す断面図である。電気的接続部材１０
は、感光性の有機樹脂（例えばポリイミド樹脂）からな
る絶縁体１１中に、互いに接することなく所定ピッチに
て分散して例えば金からなる複数の導電体１２を設けた
構成をなす。各導電体１２の両端は絶縁体１１の上面及
び下面から夫々突出している。
する。図１は本発明の接続方法に使用する電気的接続部
材１０の構成を示す断面図である。電気的接続部材１０
は、感光性の有機樹脂（例えばポリイミド樹脂）からな
る絶縁体１１中に、互いに接することなく所定ピッチに
て分散して例えば金からなる複数の導電体１２を設けた
構成をなす。各導電体１２の両端は絶縁体１１の上面及
び下面から夫々突出している。
【００１１】次に、このような構成の電気的接続部材の
製造方法について説明する。まず、銅板などの基板に感
光性の有機樹脂を塗布し、フォトリソグラフィにより有
機樹脂層に所定パターンの複数の穴を形成する。エッチ
ング液に基板を浸漬させてエッチングを行い、穴に連通
する凹部を形成する。次に、基板を共通電極として金メ
ッキにより、形成した穴， 凹部に金を充填して複数の
導電体を形成する。最後に基板をエッチングにより除去
して、電気的接続部材を製造する。このように、使用す
る電気的接続部材をフォトリソグラフィ法及びメッキ法
にて製造するので、電気的に互いに絶縁された微小寸法
の導電体を狭ピッチにて形成することが可能である。
製造方法について説明する。まず、銅板などの基板に感
光性の有機樹脂を塗布し、フォトリソグラフィにより有
機樹脂層に所定パターンの複数の穴を形成する。エッチ
ング液に基板を浸漬させてエッチングを行い、穴に連通
する凹部を形成する。次に、基板を共通電極として金メ
ッキにより、形成した穴， 凹部に金を充填して複数の
導電体を形成する。最後に基板をエッチングにより除去
して、電気的接続部材を製造する。このように、使用す
る電気的接続部材をフォトリソグラフィ法及びメッキ法
にて製造するので、電気的に互いに絶縁された微小寸法
の導電体を狭ピッチにて形成することが可能である。
【００１２】なお、本実施例では、導電体を金の単一層
としたが、水溶液からの電析が可能である金属であれば
金以外の金属でも良く、また単一層であっても複数層で
あっても良い。また、有機樹脂は感光性であるとしたが
、例えばレーザビームの照射等により複数の穴を形成す
る場合には、感光性樹脂でなくても良い。
としたが、水溶液からの電析が可能である金属であれば
金以外の金属でも良く、また単一層であっても複数層で
あっても良い。また、有機樹脂は感光性であるとしたが
、例えばレーザビームの照射等により複数の穴を形成す
る場合には、感光性樹脂でなくても良い。
【００１３】次に、このような構成の電気的接続部材を
用いる本発明の接続方法について説明する。図２は、こ
の接続方法の手順の工程を示す模式的断面図である。
用いる本発明の接続方法について説明する。図２は、こ
の接続方法の手順の工程を示す模式的断面図である。
【００１４】図１に示すような電気的接続部材１０を準
備し、絶縁性の接着剤１３をこの電気的接続部材１０に
塗布する（図２（ａ））。接着剤１３を塗布した電気的
接続部材１０を、対向させた接続対象のＴＡＢ テープ
のアウタリード３ａの電極３ｂと液晶パネルの電極１ａ
との間に配置する（図２（ｂ））。次いで、電気的接続
部材１０の導電体１２の一端と電極３ｂと、及び電気的
接続部材１０の導電体１２の他端と電極１ａとを、一括
圧着して接続する。電気的接続部材１０（導電体１２）
を介したＴＡＢ テープのアウタリード３ａの電極３ｂ
と液晶パネルの電極１ａとの間の接続が完了した状態を
図２（ｃ）に示す。
備し、絶縁性の接着剤１３をこの電気的接続部材１０に
塗布する（図２（ａ））。接着剤１３を塗布した電気的
接続部材１０を、対向させた接続対象のＴＡＢ テープ
のアウタリード３ａの電極３ｂと液晶パネルの電極１ａ
との間に配置する（図２（ｂ））。次いで、電気的接続
部材１０の導電体１２の一端と電極３ｂと、及び電気的
接続部材１０の導電体１２の他端と電極１ａとを、一括
圧着して接続する。電気的接続部材１０（導電体１２）
を介したＴＡＢ テープのアウタリード３ａの電極３ｂ
と液晶パネルの電極１ａとの間の接続が完了した状態を
図２（ｃ）に示す。
【００１５】ここで、各電極３ｂ， １ａの幅に対して
導電体１２の形成ピッチが十分に小さいので、電極と導
電体との位置合わせを行わなくても、各電極３ｂ， １
ａに必ず複数個の導電体１２が圧着接続される。また、
予め電気的接続部材１０に接着剤１３が付与されている
ので、熱圧着を行わなくても各電極３ｂ， １ａと導電
体１２との接続は確実である。 この結果、接続時に液晶パネルに熱が加えられないので
、液晶が劣化して液晶自体が不良となることはない。
導電体１２の形成ピッチが十分に小さいので、電極と導
電体との位置合わせを行わなくても、各電極３ｂ， １
ａに必ず複数個の導電体１２が圧着接続される。また、
予め電気的接続部材１０に接着剤１３が付与されている
ので、熱圧着を行わなくても各電極３ｂ， １ａと導電
体１２との接続は確実である。 この結果、接続時に液晶パネルに熱が加えられないので
、液晶が劣化して液晶自体が不良となることはない。
【００１６】なお、本実施例では、電気的接続部材１０
に接着材料を付与することとしたが、これに限らず、液
晶パネルまたはＴＡＢ テープのアウタリード３ａに接
着材料を付与させて圧着接続させても良く、電気的接続
部材１０，液晶パネル１及びアウタリード３ａのすべて
に接着材料を付与させて圧着接続させても良い。
に接着材料を付与することとしたが、これに限らず、液
晶パネルまたはＴＡＢ テープのアウタリード３ａに接
着材料を付与させて圧着接続させても良く、電気的接続
部材１０，液晶パネル１及びアウタリード３ａのすべて
に接着材料を付与させて圧着接続させても良い。
【００１７】図３は本発明の接続方法により実施された
接続例を示す模式図である。図中１は液晶パネル、２は
電極２ａが設けられ、液晶パネル１を駆動するための駆
動用ＩＣである半導体素子、３はＴＡＢ テープであり
、これらは図４に示すものと同一のものである。液晶パ
ネル１の電極１ａとＴＡＢ テープ３のアウタリード３
ａの電極３ｂとは、電気的接続部材１０（導電体１２）
を介在させて接続されている。なお、半導体素子２の電
極２ａとＴＡＢ テープ３のインナリード３ｃの電極３
ｄとは、図４に示す従来例と同様に、金バンプ５を介し
て接続されている。
接続例を示す模式図である。図中１は液晶パネル、２は
電極２ａが設けられ、液晶パネル１を駆動するための駆
動用ＩＣである半導体素子、３はＴＡＢ テープであり
、これらは図４に示すものと同一のものである。液晶パ
ネル１の電極１ａとＴＡＢ テープ３のアウタリード３
ａの電極３ｂとは、電気的接続部材１０（導電体１２）
を介在させて接続されている。なお、半導体素子２の電
極２ａとＴＡＢ テープ３のインナリード３ｃの電極３
ｄとは、図４に示す従来例と同様に、金バンプ５を介し
て接続されている。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述した如く、第１発明の液晶パネ
ルとＴＡＢ テープとのの接続方法にあっては、互いに
絶縁状態にて独立した複数の導電体を絶縁体中に設けた
電気的接続部材を、接続対象の液晶パネルの電極及びＴ
ＡＢ テープのアウタリードの電極の間に配置し、これ
らを圧着接続するので、液晶パネルの電極とＴＡＢ テ
ープのアウタリードの電極との接続ピッチの高密度化を
実現できる。
ルとＴＡＢ テープとのの接続方法にあっては、互いに
絶縁状態にて独立した複数の導電体を絶縁体中に設けた
電気的接続部材を、接続対象の液晶パネルの電極及びＴ
ＡＢ テープのアウタリードの電極の間に配置し、これ
らを圧着接続するので、液晶パネルの電極とＴＡＢ テ
ープのアウタリードの電極との接続ピッチの高密度化を
実現できる。
【００１９】また、第２発明では、予め接続対象の液晶
パネルの電極またはＴＡＢ テープのアウタリード或い
は電気的接続部材に接着性材料を付与しておくので、熱
圧着を要することなくこれらの圧着接続を行えるので、
液晶パネルの液晶自体に熱が加わらずに故障率の低減化
を図ることができる。
パネルの電極またはＴＡＢ テープのアウタリード或い
は電気的接続部材に接着性材料を付与しておくので、熱
圧着を要することなくこれらの圧着接続を行えるので、
液晶パネルの液晶自体に熱が加わらずに故障率の低減化
を図ることができる。
【図１】本発明の接続方法に使用する電気的接続部材の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の接続方法の手順を示す模式的断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の接続方法を用いた接続例を示す模式図
である。
である。
【図４】従来の接続方法を用いた接続例を示す模式図で
ある。
ある。
１ 液晶パネル
１ａ 電極
３ ＴＡＢ テープ
３ａ アウタリード
３ｂ 電極
１０ 電気的接続部材
１１ 絶縁体
１２ 導電体
１３ 接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶パネルの電極とＴＡＢ テープの
アウタリードの電極とを接続する方法において、複数の
導電体が互いに絶縁状態にて絶縁体中に設けられ、前記
導電体の両端が前記絶縁体から突出している電気的接続
部材を、接続対象の液晶パネルの電極とＴＡＢ テープ
のアウタリードの電極との間に配置して圧着させ、これ
らの両電極を接続することを特徴とする液晶パネルとＴ
ＡＢ テープとの接続方法。 - 【請求項２】 前記液晶パネル，前記ＴＡＢ テープ
のアウタリードまたは前記電気的接続部材の少なくとも
１つに接着性材料を付与し、圧着接続時に接着機能を付
加する請求項１記載の液晶パネルとＴＡＢ テープとの
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3044232A JP3055189B2 (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 液晶パネルとｔａｂテープとの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3044232A JP3055189B2 (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 液晶パネルとｔａｂテープとの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04261519A true JPH04261519A (ja) | 1992-09-17 |
| JP3055189B2 JP3055189B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=12685790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3044232A Expired - Fee Related JP3055189B2 (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 液晶パネルとｔａｂテープとの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3055189B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724052A1 (fr) * | 1994-08-31 | 1996-03-01 | Nec Corp | Assemblage de dispositif electronique et son procede de fabrication. |
| JPH08153751A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-06-11 | Nec Corp | 電子デバイス組立体およびその製造方法 |
| US5976910A (en) * | 1995-08-30 | 1999-11-02 | Nec Corporation | Electronic device assembly and a manufacturing method of the same |
-
1991
- 1991-02-16 JP JP3044232A patent/JP3055189B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2724052A1 (fr) * | 1994-08-31 | 1996-03-01 | Nec Corp | Assemblage de dispositif electronique et son procede de fabrication. |
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| US5896276A (en) * | 1994-08-31 | 1999-04-20 | Nec Corporation | Electronic assembly package including connecting member between first and second substrates |
| US5976910A (en) * | 1995-08-30 | 1999-11-02 | Nec Corporation | Electronic device assembly and a manufacturing method of the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3055189B2 (ja) | 2000-06-26 |
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