CN220983676U - 显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例公开了显示模组及显示装置，包括：显示面板，印刷电路板，柔性电路板，包括：柔性基板、设置于柔性基板一侧的走线层、设置于走线层背离柔性基板一侧的保护层以及设置于柔性基板背离走线层一侧的补强层；柔性基板包括依次设置的第一区域、第二区域以及第三区域，走线层设置于第一区域、第二区域以及第三区域，保护层在柔性基板的正投影覆盖第二区域，且保护层在柔性基板的正投影与第一区域和第三区域不交叠，补强层在柔性基板的正投影覆盖第三区域；第一区域的走线层连接于邦定区，第三区域的走线层连接于印刷电路板。

Description

显示模组及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别涉及显示模组及显示装置。

背景技术

在诸如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)和有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)显示器中，一般包括多个像素单元。每个像素单元可以包括：多个子像素。通过控制每个子像素对应的亮度，从而混合出所需显示的色彩来显示彩色图像。

在上述显示器中通常具有显示面板、印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等器件，通常印刷电路板通过柔性电路板与显示面板中的阵列基板衬底连接，然而，FPC在弯折过程中，会存在FPC的回弹应力拉扯其接触位置的端点，导致连接阵列基板衬底侧的应力将会引起阵列基板衬底变形。

实用新型内容

本公开实施例提供了显示模组及显示装置，用以降低柔性电路板的回弹力，减小阵列基板的衬底变形。

本公开实施例提供了显示模组，包括：

显示面板，包括：阵列基板，所述阵列基板包括邦定区；

印刷电路板，设置于所述显示面板的背光侧；

柔性电路板，包括：柔性基板、设置于所述柔性基板一侧的走线层、设置于所述走线层背离所述柔性基板一侧的保护层以及设置于所述柔性基板背离所述走线层一侧的补强层；所述柔性基板包括依次设置的第一区域、第二区域以及第三区域，所述走线层设置于所述第一区域、第二区域以及第三区域，所述保护层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第二区域，且所述保护层在所述柔性基板的正投影与所述第一区域和所述第三区域不交叠，所述补强层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第三区域；并且，所述第一区域的走线层连接于所述邦定区，所述第三区域的走线层连接于所述印刷电路板；

所述保护层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一区域的一侧具有第一边界，所述补强层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一边界的一侧具有第二边界，所述第一边界与所述第二边界之间的距离大于0。

在一些示例中，所述补强层包括第一补强层，所述第一补强层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第三区域以及所述第二区域中靠近所述第三区域的边缘部分；

所述第一补强层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一边界的一侧边界作为所述第二边界。

在一些示例中，所述补强层包括第一补强层和第二补强层，所述第一补强层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第三区域以及所述第二区域中靠近所述第三区域的边缘部分；所述第二补强层在所述柔性基板的正投影设置于所述第一区域内；

所述第二补强层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一边界的一侧边界作为所述第二边界。

在一些示例中，所述第一边界与所述第二边界之间的距离不小于0.4mm。

在一些示例中，所述保护层直接与所述柔性基板接触；

或者，所述保护层通过粘合剂贴附于所述柔性基板上。

在一些示例中，所述保护层的材料的柔性小于所述柔性基板的材料的柔性。

在一些示例中，所述柔性基板的材料包括聚酰亚胺；和/或，

所述保护层的材料包括油墨。

在一些示例中，所述柔性基板的厚度为15μm～25μm。

在一些示例中，对应所述第二区域的柔性电路板的厚度为50μm～65μm。

在一些示例中，所述显示面板还包括：与所述阵列基板相对设置的对向基板，所述阵列基板还包括功能区，所述功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述对向基板在所述柔性基板的正投影覆盖所述功能区，且所述对向基板在所述柔性基板的正投影与所述邦定区不交叠；

所述显示模组还包括：背板，所述背板设置于所述显示面板的背光侧，所述印刷电路板粘贴设置于所述背板背离所述显示面板的一侧。

在一些示例中，所述显示面板还包括：胶框，所述胶框覆盖于所述柔性电路板与所述显示面板和所述背板之间；

所述胶框具有凹槽，所述柔性电路板设置于所述凹槽中。

在一些示例中，所述凹槽的深度为0.3mm～0.6mm。

在一些示例中，所述显示模组还包括：包边胶带；所述包边胶带的第一端与所述对向基板背离所述阵列基板一侧表面中对应所述非显示区的部分粘结，所述包边胶带的第二端与所述背板背离所述显示面板的一侧表面中远离所述印刷电路板的一侧粘结，所述包边胶带包裹住所述柔性电路板和所述印刷电路板。

在一些示例中，所述包边胶带设置有间隔设置的至少两个压痕线结构，所述至少两个压痕线结构中的每一个压痕线结构被配置为使所述包边胶带弯曲时产生棱角。

在一些示例中，所述至少两个压痕线结构包括第一压痕线结构和第二压痕线结构，所述第一压痕线结构相比所述第二压痕线结构靠近所述显示面板；

所述第一压痕线结构所在的平面与所述阵列基板面向所述对向基板一侧的第一表面之间的距离为0.3μm～0.5μm，所述第一压痕线结构所在的平面与所述第一表面平行；和/或，

所述第二压痕线结构所在的平面与所述背板背离所述显示面板一侧的第二表面之间的距离为0.3μm～0.5μm，所述第二压痕线结构所在的平面与所述第二表面平行。

在一些示例中，所述压痕线结构包括贯穿所述包边胶带的多个通孔，所述多个通孔间隔设置并排列在一条直线上。

在一些示例中，所述多个通孔的形状包括：长方形、正方形、圆形、椭圆形中的一种或组合。

在一些示例中，所述包边胶带包括：胶带基材、设置于所述胶带基材一侧的黑色墨水层、设置于所述胶带基材背离所述黑色墨水层一侧的金属层、以及设置于所述金属层背离所述胶带基材一侧的粘胶层；胶带基材的厚度为10μm～15μm。

在一些示例中，所述背板具有第一对位标记组和第二对位标记组；所述第一对位标记组包括：第一直角标记和平行设置的至少两条第一条状标记，所述第二对位标记组包括：第二直角标记和平行设置的至少两条第二条状标记，所述至少两条第一条状标记与所述至少两条第二条状标记一一对应，且对应设置的第一条状标记与第二条状标记延伸于同一直线上；

所述印刷电路板具有相对设置的第一侧和第二侧；处于所述第一侧的第一个棱角与所述第一直角标记对应设置，处于所述第一侧的第二个棱角与所述第二直角标记对应设置，处于所述第二侧的第三个棱角与所述至少两条第一条状标记对应设置，处于所述第二侧的第四个棱角与所述至少两条第二条状标记对应设置，且所述印刷电路板在所述背板的正投影覆盖部分对应设置的所述第一条状标记和部分所述第二条状标记，所述印刷电路板在所述背板的正投影与另一部分对应设置的所述第一条状标记和第二条状标记不交叠。

在一些示例中，所述背板还具有第三对位标记组；所述第三对位标记组包括：至少两条第三条状标记，所述至少两条第一条状标记、所述至少两条第二条状标记以及至少两条第三条状标记一一对应，且对应设置的第一条状标记、第二条状标记以及第三条状标记延伸于同一直线上；

所述印刷电路板在所述背板的正投影覆盖与所述部分第一条状标记对应的所述第三条状标记，所述印刷电路板在所述背板的正投影与所述另一部分第一条状标记对应的所述第三条状标记不交叠。

在一些示例中，所述背板还具有第四对位标记组和第五对位标记组；所述第四对位标记组包括：平行设置的至少两条第四条状标记，所述第五对位标记组包括：平行设置的至少两条第五条状标记，所述至少两条第四条状标记与所述至少两条第五条状标记一一对应，且对应设置的第四条状标记与第五条状标记延伸于同一直线上；

所述包边胶带在所述背板的正投影覆盖部分对应设置的第四条状标记与第五条状标记，所述印刷电路板在所述背板的正投影与另一部分所述第三条状标记不交叠。

在一些示例中，所述背板还具有第六对位标记组；所述第六对位标记组包括：至少两条第六条状标记，所述至少两条第四条状标记、所述至少两条第五条状标记以及至少两条第六条状标记一一对应，且对应设置的第四条状标记、第五条状标记以及第六条状标记延伸于同一直线上；

所述包边胶带在所述背板的正投影覆盖与所述部分第四条状标记对应的所述第六条状标记，所述包边胶带在所述背板的正投影与所述另一部分第四条状标记对应的所述第六条状标记不交叠。

在一些示例中，所述显示模组还包括：沿第一方向排列的多个驱动芯片，所述多个驱动芯片设置于所述阵列基板的邦定区中；

所述柔性电路板为多个，所述多个柔性电路板中的每一个所述柔性电路板对应连接所述多个驱动芯片中的至少两个驱动芯片；

所述邦定区包括沿所述第一方向依次排列的多个第一子邦定区，所述多个第一子邦定区与所述多个柔性电路板一一对应，所述多个第一子邦定区中的每一个第一子邦定区沿所述第一方向依次排列的第一芯片邦定区、电路邦定区以及第二芯片邦定区，所述柔性电路板连接于对应的电路邦定区，所述第一芯片邦定区设置有对应所述柔性电路板的所述至少两个驱动芯片中的部分驱动芯片，所述第二芯片邦定区设置有对应所述柔性电路板的所述至少两个驱动芯片中的另一部分驱动芯片。

本公开实施例还提供了显示装置，包括上述的显示模组。

本申请实施例的技术效果如下：

本申请实施例中的显示模组可以包括显示面板、印刷电路板、柔性电路板，印刷电路板设置于显示面板的背光侧。其中，显示面板包括阵列基板，阵列基板包括邦定区，柔性电路板，包括：柔性基板、设置于柔性基板一侧的走线层、设置于走线层背离柔性基板一侧的保护层以及设置于柔性基板背离走线层一侧的补强层；柔性基板包括依次设置的第一区域、第二区域以及第三区域，走线层设置于第一区域、第二区域以及第三区域，保护层在柔性基板的正投影覆盖第二区域，且保护层在柔性基板的正投影与第一区域和第三区域不交叠，补强层在柔性基板的正投影覆盖第三区域；并且，第一区域的走线层连接于邦定区，第三区域的走线层连接于印刷电路板。另外，通过使保护层在柔性基板的正投影靠近第一区域的一侧具有第一边界，并使补强层在柔性基板的正投影靠近第一边界的一侧具有第二边界，再通过将第一边界与第二边界之间的距离设置为大于0，可以降低柔性电路板的回弹力，减小阵列基板衬底变形。

附图说明

图1为本公开实施例中的显示模组的结构示意图；

图2为本公开实施例中的柔性电路板的一些结构示意图；

图3为本公开实施例中的柔性电路板的又一些结构示意图；

图4为本公开实施例中的柔性电路板的又一些结构示意图；

图5为本公开实施例中的包边胶带的一些俯视结构示意图；

图6为本公开实施例中的包边胶带的一些剖视结构示意图；

图7为本公开实施例中的背板的一些结构示意图；

图8为本公开实施例中的背板与印刷电路板的一些结构示意图；

图9为本公开实施例中的背板与包边胶带的一些结构示意图；

图10为本公开实施例中的显示面板的一些局部结构示意图；

图11为本公开实施例中的柔性电路板和驱动芯片的一些结构示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

如图1所示，本公开实施例提供了显示模组，包括：显示面板100，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)300，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)200以及背板400。其中，印刷电路板300通过柔性电路板200与显示面板100连接，以使印刷电路板300产生的驱动信号通过柔性电路板200传输到显示面板100中，驱动显示面板100工作。并且，背板400通过面板垫片粘贴设置于显示面板100的背光侧，印刷电路板300采用粘贴材料(例如双面胶)粘贴设置于背板400背离显示面板100的一侧，以将印刷电路板300设置于显示面板100的背光侧。由此设置，不仅能够减小显示面板100的边界(Border)，降低显示面板100的边框宽度，还能够减少背板400开孔，提升背板400强度。

示例性地，如图1所示，显示面板100包括：阵列基板110、与阵列基板110相对设置的对向基板120以及设置于对向基板120背离阵列基板110一侧的偏光片130。其中，阵列基板110包括邦定区和功能区，功能区包括显示区和围绕显示区的非显示区。对向基板120在柔性基板的正投影覆盖功能区，且对向基板120在柔性基板的正投影与邦定区不交叠。并且，偏光片130在柔性基板的正投影覆盖显示区，且偏光片130在柔性基板的正投影与邦定区不交叠。

示例性地，如图1所示，显示模组还包括：多个驱动芯片600(例如源驱动芯片)，该多个驱动芯片600设置于阵列基板110的邦定区中。例如，该多个驱动芯片600邦定(Bonding)设置于阵列基板110的邦定区中，柔性电路板200邦定连接于该多个驱动芯片600远离显示区一侧的邦定区中。

示例性地，如图1所示，显示模组还包括：包边胶带500；包边胶带500的第一端与对向基板120背离阵列基板110一侧表面中对应非显示区的部分粘结，包边胶带500的第二端与背板400背离显示面板100的一侧表面中远离印刷电路板300的一侧粘结，由此设置可以使包边胶带500包裹住柔性电路板200和印刷电路板300，对其进行保护。

本公开实施例中的显示面板可以为液晶显示面板。当然，也可以为其他显示面板，在此不作限定。

由于驱动芯片与阵列基板衬底(例如玻璃衬底)的膨胀系数存在差异，并且在Bonding过程中驱动芯片受到的温度高于阵列基板衬底受到的温度，导致在Bonding结束后，驱动芯片与阵列基板衬底恢复时，出现驱动芯片的收缩距离大于阵列基板衬底的收缩距离，造成驱动芯片边角位置处的阵列基板衬底出现变形，进而在阵列基板衬底变形位置出现了双折射和液晶方位角的变化，则表现为COG(Chip On Glass)Mura。然而，FPC在弯折过程中，会存在FPC的回弹应力拉扯其接触位置的端点，背板侧无明显的变化，但是连接阵列基板衬底侧的应力将会引起阵列基板衬底变形，同时叠加驱动芯片的COG Mura，造成COGMura加重。

基于此，本公开实施例提供了改善后的柔性电路板，用于改善COG Mura。

示例性地，如图2至图4所示，柔性电路板200可以包括：柔性基板210、设置于柔性基板210一侧的走线层220、设置于走线层220背离柔性基板210一侧的保护层230以及设置于柔性基板210背离走线层220一侧的补强层(例如，241、242)。其中，柔性基板210包括依次设置的第一区域Q1、第二区域Q2以及第三区域Q3，走线层220设置于第一区域Q1、第二区域Q2以及第三区域Q3。并且，保护层230在柔性基板210的正投影覆盖第二区域Q2，且保护层230在柔性基板210的正投影与第一区域Q1和第三区域Q3不交叠，补强层在柔性基板的正投影覆盖第三区域Q3。

结合图1至图4所示，第一区域Q1的走线层220(例如邦定)连接于邦定区，第三区域Q3的走线层220连接于印刷电路板300。即，柔性电路板200具有走线层220的一侧靠近背板400，柔性电路板200具有补强层的一侧远离背板400。

示例性地，如图2至图4所示，保护层230在柔性基板210的正投影靠近第一区域Q1的一侧具有第一边界S1，补强层在柔性基板210的正投影靠近第一边界S1的一侧具有第二边界S2，第一边界S1与第二边界S2之间的距离h1大于0。由此设置，可以降低柔性电路板200的回弹力，减小阵列基板110衬底变形。

在一些示例中，如图2所示，补强层包括第一补强层241，第一补强层241在柔性基板的正投影覆盖第三区域Q3以及第二区域Q2中靠近第三区域Q3的边缘部分。并且，可以使第一补强层241在柔性基板210的正投影靠近第一边界S1的一侧边界作为第二边界S2。由此设置，在第二区域Q2中的其余区域和第一区域Q1中均没有设置补强层，从而可以进一步降低柔性电路板200的回弹力，减小阵列基板110衬底变形。

在又一些示例中，如图3与图4所示，补强层包括第一补强层241和第二补强层242，第一补强层241在柔性基板210的正投影覆盖第三区域Q3以及第二区域Q2中靠近第三区域Q3的边缘部分；第二补强层242在柔性基板210的正投影设置于第一区域Q1内。并且，第二补强层242在柔性基板210的正投影靠近第一边界S1的一侧边界作为第二边界S2。由此设置，在第二区域Q2中的其余区域没有设置补强层，并且，将第一区域Q1中的补强层内缩，从而可以进一步降低柔性电路板200的回弹力，减小阵列基板110衬底变形。

本公开实施例中，可以使第一边界S1与第二边界S2之间的距离h1不小于0.4mm。由此设置，可以避免第二补强层242与保护层230在垂直于柔性基板210的方向上接触，降低其断裂风险。可选地，可以使距离h1设置为0.4mm、0.5mm、0.6mm等，在此不作限定。

在一些示例中，如图2与图3所示，可以使保护层230直接与柔性基板210接触。

在又一些示例中，如图4所示，也可以使保护层230通过粘合剂贴附于柔性基板210上。

本公开实施例中，可以使保护层230的材料的柔性小于柔性基板210的材料的柔性，进一步降低回弹力，减小阵列基板110衬底变形。

示例性地，柔性基板210的材料包括但不限于为：聚酰亚胺，这样可以进一步降低回弹力，减小阵列基板110衬底变形。

示例性地，柔性基板210的厚度设置为15～25μm，这样可以进一步降低回弹力，减小阵列基板110衬底变形。可选地，可以使柔性基板210的厚度设置为15μm、17μm、20μm、22μm、24μm、25μm等，在此不作限定。

示例性地，保护层230的材料包括但不限于为：油墨(例如绿色油墨)，这样可以进一步降低回弹力，减小阵列基板110衬底变形。

示例性地，走线层220的材料可以为金属材料，例如，Cu等，在此不作限定。

示例性地，可以使对应第二区域Q2的柔性电路板200的厚度为50μm～65μm，这样可以进一步降低回弹力，减小阵列基板110衬底变形。可选地，可以使对应第二区域Q2的柔性电路板200的厚度设置为50μm、52μm、55μm、58μm、60μm、63μm、65μm等，在此不作限定。

在实际应用中，包边胶带在弯折过程中，也会存在回弹力，包边胶带的回弹应力拉扯其接触位置的端点，背板侧无明显的变化，但是连接阵列基板衬底侧的应力将会引起阵列基板衬底变形，同时叠加驱动芯片的COG Mura，也造成COG Mura加重。基于此，可以使包边胶带设置有间隔设置的至少两个压痕线结构，至少两个压痕线结构中的每一个压痕线结构被配置为使包边胶带弯曲时产生棱角，从而使包边胶带在弯折时形成定型，避免回弹。

示例性地，如图1与图5所示，包边胶带500设置有间隔设置的两个压痕线结构：第一压痕线结构501和第二压痕线结构502，第一压痕线结构501相比第二压痕线结构502靠近显示面板100，其中，第一压痕线结构501被配置为使包边胶带500弯曲时产生棱角R1，第二压痕线结构502被配置为使包边胶带500弯曲时产生棱角R2，从而使包边胶带500在弯折时形成定型，避免回弹。

本公开仅是以两个压痕线结构为例进行说明，在实际应用中，还可以设置三个、四个或更多个压痕线结构，在此不作限定。

示例性地，如图1与图5所示，第一压痕线结构501所在的平面与阵列基板110面向对向基板120一侧的第一表面之间的距离h21为0.3μm～0.5μm，第一压痕线结构501所在的平面与第一表面平行。由此设置，在固定弯折的同时也降低了包边胶带500拉扯导致挤压FPC的可能性，而将距离h21设置为0.3μm～0.5μm，形成包边胶带500两侧贴附的公差的预留空间，从而改善性能，并提升工厂可操作性。

可选地，可以使距离h21设置为0.3μm、0.35μm、0.4μm、0.45μm、0.5μm等，在此不作限定。

示例性地，如图1与图5所示，第二压痕线结构502所在的平面与背板400背离显示面板100一侧的第二表面之间的距离h22为0.3μm～0.5μm，第二压痕线结构502所在的平面与第二表面平行。由此设置，在固定弯折的同时也降低了包边胶带500拉扯导致挤压FPC的可能性，而将距离h22设置为0.3μm～0.5μm，形成包边胶带500两侧贴附的公差的预留空间，从而改善性能，并提升工厂可操作性。

可选地，可以使距离h22设置为0.3μm、0.35μm、0.4μm、0.45μm、0.5μm等，在此不作限定。

示例性地，可以使距离h21和距离h22相同，或不同，在此不作限定。

本公开实施例中，可以使每一个压痕线结构包括贯穿包边胶带500的多个通孔GK，多个通孔GK间隔设置并排列在一条直线上。示例性地，如图6所示，包边胶带500包括：胶带基材510、设置于胶带基材510一侧的黑色墨水层520、设置于胶带基材510背离黑色墨水层520一侧的金属层530、以及设置于金属层530背离胶带基材510一侧的粘胶层540。即该多个通孔GK贯穿胶带基材510、黑色墨水层520、金属层530以及粘胶层540。

示例性地，多个通孔GK的形状可以包括：长方形、正方形、圆形、椭圆形中的一种或组合。当然，通孔GK的形状还可以设置为其他形状，在此不作限定。

示例性地，可以使胶带基材510的厚度为10μm～15μm，这样相比现有技术中设置的25μm，降低胶带基材510的厚度，从而可以降低包边胶带500的整体回弹强度，进一步减小阵列基板110衬底的变形。

示例性地，金属层530的材料为金属材料，例如Al等，在此不作限定。

本公开实施例中，如图7至图9所示，背板400具有第一对位标记组410和第二对位标记组420；第一对位标记组410包括：第一直角标记411和平行设置的至少两条第一条状标记412，第二对位标记组420包括：第二直角标记421和平行设置的至少两条第二条状标记422，至少两条第一条状标记412与至少两条第二条状标记422一一对应，且对应设置的第一条状标记412与第二条状标记422延伸于同一直线上。

本公开实施例中，如图7至图9所示，印刷电路板300具有相对设置的第一侧S1和第二侧S2；柔性电路板200与印刷电路板300的第二侧S2连接。其中，处于第一侧S1的第一个棱角与第一直角标记411对应设置，处于第一侧S1的第二个棱角与第二直角标记421对应设置，处于第二侧S2的第三个棱角与至少两条第一条状标记412对应设置，处于第二侧S2的第四个棱角与至少两条第二条状标记422对应设置，且印刷电路板300在背板400的正投影覆盖部分对应设置的第一条状标记412和部分第二条状标记422，印刷电路板300在背板400的正投影与另一部分对应设置的第一条状标记412和第二条状标记422不交叠。由此设置，可以保证印刷电路板300的贴附精度，避免中间拉扯。

示例性地，第一直角标记411和第二直角标记421可以包括但不限于为：L型等，在此不作限定。

示例性地，相邻两条第一条状标记412之间的间隙的距离可以设置为0.6mm～1.2mm。其中，可以使相邻两条第一条状标记412之间的间隙的距离设置为0.6mm～0.8mm。也可以使相邻两条第一条状标记412之间的间隙的距离设置为0.8mm～1.2mm。也可以使相邻两条第一条状标记412之间的间隙的距离设置为0.7mm～1.0mm。

示例性地，相邻两条第二条状标记422之间的间隙的距离可以设置为0.6mm～1.2mm。其中，可以使相邻两条第二条状标记422之间的间隙的距离设置为0.6mm～0.8mm。也可以使相邻两条第二条状标记422之间的间隙的距离设置为0.8mm～1.2mm。也可以使相邻两条第二条状标记422之间的间隙的距离设置为0.7mm～1.0mm。

本公开实施例中，如图7至图9所示，背板400还具有第三对位标记组430；第三对位标记组430包括：至少两条第三条状标记431，至少两条第一条状标记412、至少两条第二条状标记422以及至少两条第三条状标记431一一对应，且对应设置的第一条状标记412、第二条状标记422以及第三条状标记431延伸于同一直线上。并且，印刷电路板300在背板400的正投影覆盖与部分第一条状标记412对应的第三条状标记431，印刷电路板300在背板400的正投影与另一部分第一条状标记412对应的第三条状标记431不交叠，进一步保证印刷电路板300的贴附精度，避免中间拉扯。

本公开实施例中，如图7至图9所示，背板400还具有第四对位标记组440和第五对位标记组450；第四对位标记组440包括：平行设置的至少两条第四条状标记441，第五对位标记组450包括：平行设置的至少两条第五条状标记451，至少两条第四条状标记441与至少两条第五条状标记451一一对应，且对应设置的第四条状标记441与第五条状标记451延伸于同一直线上。并且，包边胶带500在背板400的正投影覆盖部分对应设置的第四条状标记441与第五条状标记451，印刷电路板300在背板400的正投影与另一部分第三条状标记431不交叠。由此设置，可以保证包边胶带500的贴附精度，避免中间拉扯。

示例性地，相邻两条第四条状标记441之间的间隙的距离可以设置为0.6mm～1.2mm。其中，可以使相邻两条第四条状标记441之间的间隙的距离设置为0.6mm～0.8mm。也可以使相邻两条第四条状标记441之间的间隙的距离设置为0.8mm～1.2mm。也可以使相邻两条第四条状标记441之间的间隙的距离设置为0.7mm～1.0mm。

示例性地，相邻两条第五条状标记451之间的间隙的距离可以设置为0.6mm～1.2mm。其中，可以使相邻两条第五条状标记451之间的间隙的距离设置为0.6mm～0.8mm。也可以使相邻两条第五条状标记451之间的间隙的距离设置为0.8mm～1.2mm。也可以使相邻两条第五条状标记451之间的间隙的距离设置为0.7mm～1.0mm。

本公开实施例中，如图7至图9所示，背板400还具有第六对位标记组460；第六对位标记组460包括：至少两条第六条状标记461，至少两条第四条状标记441、至少两条第五条状标记451以及至少两条第六条状标记461一一对应，且对应设置的第四条状标记441、第五条状标记451以及第六条状标记461延伸于同一直线上。并且，包边胶带500在背板400的正投影覆盖与部分第四条状标记441对应的第六条状标记461，包边胶带500在背板400的正投影与另一部分第四条状标记441对应的第六条状标记461不交叠，从而保证包边胶带500的贴附精度，避免中间拉扯。

为了进一步降低包边胶带500对FPC造成挤压，本公开实施例中，如图10所示，显示面板100还包括：胶框，胶框覆盖于柔性电路板200与显示面板100和背板400之间。并且，胶框具有凹槽，柔性电路板200设置于凹槽中。由此设置，可以将FPC设置于凹槽中，保证FPC在槽内不会受到外力挤压，降低拉扯。

示例性地，如图10所示，可以使凹槽的深度d1设置为0.3mm～0.6mm，进一步保证FPC在槽内不会受到外力挤压，降低拉扯。

可选地，深度d1可以设置为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm等，在此不作限定。

为了进一步降低FPC拉扯对COG Mura的加载，本公开实施例中，如图11所示，可以将多个驱动芯片600沿第一方向F1(例如显示区的像素行方向)排列设置。柔性电路板200为多个，该多个柔性电路板200中的每一个柔性电路板200对应连接多个驱动芯片600中的至少两个驱动芯片600，即一个柔性电路板200对应连接两个或两个以上驱动芯片600。并且，邦定区BD包括沿第一方向F1依次排列的多个第一子邦定区BDS，多个第一子邦定区BDS与多个柔性电路板200一一对应，多个第一子邦定区BDS中的每一个第一子邦定区BDS沿第一方向F1依次排列的第一芯片邦定区BDC1、电路邦定区BDL以及第二芯片邦定区BDC2，柔性电路板200连接于对应的电路邦定区BDL，第一芯片邦定区BDC1设置有对应柔性电路板200的至少两个驱动芯片600中的部分驱动芯片600，第二芯片邦定区BDC2设置有对应柔性电路板200的至少两个驱动芯片600中的另一部分驱动芯片600。

以一个柔性电路板200对应连接两个驱动芯片600为例，如图11所示，多个驱动芯片600沿第一方向F1排列，柔性电路板200连接于对应的电路邦定区BDL，第一芯片邦定区BDC1设置有对应柔性电路板200的一个驱动芯片600，第二芯片邦定区BDC2设置有对应柔性电路板200的另一个驱动芯片600。并且，柔性电路板200可以通过侧边走线方式与驱动芯片600连接。相较于一个柔性电路板200对应连接一个驱动芯片600的方式，本公开实施例即能实现窄边框，又能降低弯折过程中FPC拉扯对驱动芯片600的影响。

基于同一公开构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括本公开实施例提供的上述显示模组。该显示装置解决问题的原理与前述显示模组相似，因此该显示装置的实施可以参见前述显示模组的实施，重复之处在此不再赘述。

在具体实施时，在本公开实施例中，显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。

本公开实施例提供的显示模组及显示装置，通过降低柔性电路板的回弹力，可以减小阵列基板衬底变形，改善COG Mura。

尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样，倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (24)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板，包括：阵列基板，所述阵列基板包括邦定区；

印刷电路板，设置于所述显示面板的背光侧；

柔性电路板，包括：柔性基板、设置于所述柔性基板一侧的走线层、设置于所述走线层背离所述柔性基板一侧的保护层以及设置于所述柔性基板背离所述走线层一侧的补强层；所述柔性基板包括依次设置的第一区域、第二区域以及第三区域，所述走线层设置于所述第一区域、第二区域以及第三区域，所述保护层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第二区域，且所述保护层在所述柔性基板的正投影与所述第一区域和所述第三区域不交叠，所述补强层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第三区域；并且，所述第一区域的走线层连接于所述邦定区，所述第三区域的走线层连接于所述印刷电路板；

所述保护层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一区域的一侧具有第一边界，所述补强层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一边界的一侧具有第二边界，所述第一边界与所述第二边界之间的距离大于0。

2.如权利要求1所述的显示模组，其中，所述补强层包括第一补强层，所述第一补强层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第三区域以及所述第二区域中靠近所述第三区域的边缘部分；

所述第一补强层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一边界的一侧边界作为所述第二边界。

3.如权利要求1所述的显示模组，其中，所述补强层包括第一补强层和第二补强层，所述第一补强层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第三区域以及所述第二区域中靠近所述第三区域的边缘部分；所述第二补强层在所述柔性基板的正投影设置于所述第一区域内；

所述第二补强层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一边界的一侧边界作为所述第二边界。

4.如权利要求3所述的显示模组，其中，所述第一边界与所述第二边界之间的距离不小于0.4mm。

5.如权利要求1-4任一项所述的显示模组，其中，所述保护层直接与所述柔性基板接触；

或者，所述保护层通过粘合剂贴附于所述柔性基板上。

6.如权利要求1-4任一项所述的显示模组，其中，所述保护层的材料的柔性小于所述柔性基板的材料的柔性。

7.如权利要求6所述的显示模组，其中，所述柔性基板的材料包括聚酰亚胺；和/或，

所述保护层的材料包括油墨。

8.如权利要求1-4任一项所述的显示模组，其中，所述柔性基板的厚度为15μm～25μm。

9.如权利要求1-4任一项所述的显示模组，其中，对应所述第二区域的柔性电路板的厚度为50μm～65μm。

10.如权利要求1-4任一项所述的显示模组，其中，所述显示面板还包括：与所述阵列基板相对设置的对向基板，所述阵列基板还包括功能区，所述功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述对向基板在所述柔性基板的正投影覆盖所述功能区，且所述对向基板在所述柔性基板的正投影与所述邦定区不交叠；

所述显示模组还包括：背板，所述背板设置于所述显示面板的背光侧，所述印刷电路板粘贴设置于所述背板背离所述显示面板的一侧。

11.如权利要求10所述的显示模组，其中，所述显示面板还包括：胶框，所述胶框覆盖于所述柔性电路板与所述显示面板和所述背板之间；

所述胶框具有凹槽，所述柔性电路板设置于所述凹槽中。

12.如权利要求11所述的显示模组，其中，所述凹槽的深度为0.3mm～0.6mm。

13.如权利要求10所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括：包边胶带；所述包边胶带的第一端与所述对向基板背离所述阵列基板一侧表面中对应所述非显示区的部分粘结，所述包边胶带的第二端与所述背板背离所述显示面板的一侧表面中远离所述印刷电路板的一侧粘结，所述包边胶带包裹住所述柔性电路板和所述印刷电路板。

14.如权利要求13所述的显示模组，其中，所述包边胶带设置有间隔设置的至少两个压痕线结构，所述至少两个压痕线结构中的每一个压痕线结构被配置为使所述包边胶带弯曲时产生棱角。

15.如权利要求14所述的显示模组，其中，所述至少两个压痕线结构包括第一压痕线结构和第二压痕线结构，所述第一压痕线结构相比所述第二压痕线结构靠近所述显示面板；

所述第一压痕线结构所在的平面与所述阵列基板面向所述对向基板一侧的第一表面之间的距离为0.3μm～0.5μm，所述第一压痕线结构所在的平面与所述第一表面平行；和/或，

所述第二压痕线结构所在的平面与所述背板背离所述显示面板一侧的第二表面之间的距离为0.3μm～0.5μm，所述第二压痕线结构所在的平面与所述第二表面平行。

16.如权利要求14所述的显示模组，其中，所述压痕线结构包括贯穿所述包边胶带的多个通孔，所述多个通孔间隔设置并排列在一条直线上。

17.如权利要求16所述的显示模组，其中，所述多个通孔的形状包括：长方形、正方形、圆形、椭圆形中的一种或组合。

18.如权利要求13-17任一项所述的显示模组，其中，所述包边胶带包括：胶带基材、设置于所述胶带基材一侧的黑色墨水层、设置于所述胶带基材背离所述黑色墨水层一侧的金属层、以及设置于所述金属层背离所述胶带基材一侧的粘胶层；胶带基材的厚度为10μm～15μm。

19.如权利要求13-17任一项所述的显示模组，其中，所述背板具有第一对位标记组和第二对位标记组；所述第一对位标记组包括：第一直角标记和平行设置的至少两条第一条状标记，所述第二对位标记组包括：第二直角标记和平行设置的至少两条第二条状标记，所述至少两条第一条状标记与所述至少两条第二条状标记一一对应，且对应设置的第一条状标记与第二条状标记延伸于同一直线上；

所述印刷电路板具有相对设置的第一侧和第二侧；处于所述第一侧的第一个棱角与所述第一直角标记对应设置，处于所述第一侧的第二个棱角与所述第二直角标记对应设置，处于所述第二侧的第三个棱角与所述至少两条第一条状标记对应设置，处于所述第二侧的第四个棱角与所述至少两条第二条状标记对应设置，且所述印刷电路板在所述背板的正投影覆盖部分对应设置的所述第一条状标记和部分所述第二条状标记，所述印刷电路板在所述背板的正投影与另一部分对应设置的所述第一条状标记和第二条状标记不交叠。

20.如权利要求19所述的显示模组，其中，所述背板还具有第三对位标记组；所述第三对位标记组包括：至少两条第三条状标记，所述至少两条第一条状标记、所述至少两条第二条状标记以及至少两条第三条状标记一一对应，且对应设置的第一条状标记、第二条状标记以及第三条状标记延伸于同一直线上；

所述印刷电路板在所述背板的正投影覆盖与部分第一条状标记对应的所述第三条状标记，所述印刷电路板在所述背板的正投影与另一部分第一条状标记对应的所述第三条状标记不交叠。

21.如权利要求20所述的显示模组，其中，所述背板还具有第四对位标记组和第五对位标记组；所述第四对位标记组包括：平行设置的至少两条第四条状标记，所述第五对位标记组包括：平行设置的至少两条第五条状标记，所述至少两条第四条状标记与所述至少两条第五条状标记一一对应，且对应设置的第四条状标记与第五条状标记延伸于同一直线上；

所述包边胶带在所述背板的正投影覆盖部分对应设置的第四条状标记与第五条状标记，所述印刷电路板在所述背板的正投影与另一部分所述第三条状标记不交叠。

22.如权利要求21所述的显示模组，其中，所述背板还具有第六对位标记组；所述第六对位标记组包括：至少两条第六条状标记，所述至少两条第四条状标记、所述至少两条第五条状标记以及至少两条第六条状标记一一对应，且对应设置的第四条状标记、第五条状标记以及第六条状标记延伸于同一直线上；

所述包边胶带在所述背板的正投影覆盖与部分第四条状标记对应的所述第六条状标记，所述包边胶带在所述背板的正投影与另一部分第四条状标记对应的所述第六条状标记不交叠。

23.如权利要求1-4任一项所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括：沿第一方向排列的多个驱动芯片，所述多个驱动芯片设置于所述阵列基板的邦定区中；

所述柔性电路板为多个，所述多个柔性电路板中的每一个所述柔性电路板对应连接所述多个驱动芯片中的至少两个驱动芯片；

所述邦定区包括沿所述第一方向依次排列的多个第一子邦定区，所述多个第一子邦定区与所述多个柔性电路板一一对应，所述多个第一子邦定区中的每一个第一子邦定区沿所述第一方向依次排列的第一芯片邦定区、电路邦定区以及第二芯片邦定区，所述柔性电路板连接于对应的电路邦定区，所述第一芯片邦定区设置有对应所述柔性电路板的所述至少两个驱动芯片中的部分驱动芯片，所述第二芯片邦定区设置有对应所述柔性电路板的所述至少两个驱动芯片中的另一部分驱动芯片。

24.一种显示装置，其中，包括如权利要求1-23任一项所述的显示模组。