JP4573128B2 - 面状照明装置 - Google Patents
面状照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4573128B2 JP4573128B2 JP2006069209A JP2006069209A JP4573128B2 JP 4573128 B2 JP4573128 B2 JP 4573128B2 JP 2006069209 A JP2006069209 A JP 2006069209A JP 2006069209 A JP2006069209 A JP 2006069209A JP 4573128 B2 JP4573128 B2 JP 4573128B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- conductor pattern
- illumination device
- light source
- point light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0085—Means for removing heat created by the light source from the package
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
Description
ここで、図1は、FPC10の要部を示す上面図、図2は、本実施形態における熱伝導リング11を示す図であり、図3は、FPC10を放熱板5と共に示す断面図である。
なお、本発明に係る熱伝導リングは、以下に説明するように、使用する点状光源の側面によって構成される外形に沿った形状を有しているものであり、本明細書で使用される「リング」という用語は、必ずしも円環状であることを意味するものではない。
まず、ポリイミド等からなるベースフィルム6の両主面上に銅箔を張り合せてなる銅張積層板に、エッチング等により第1および第2の導体パターン7F、7Rを形成する。次いで、ケミカルエッチング等により、ベースフィルム6の表面10F側の所定の箇所に開口部14を形成する。次いで、所定の形状に形成されたカバーフィルム8F、および(必要な場合には)カバーフィルム8Rを熱圧着等により積層してFPC10が完成する(図1(b)参照)。
次いで、完成したFPC10上に、加熱リフローソルダリング法によりLED3および熱伝導リング11を実装する。すなわち、LED3用の電極パッド16a、16b上、および、熱伝導リング11のパッド部17、17上にクリーム半田を塗布し、次いで、LED3および熱伝導リング11を、それぞれ所定の位置にマウントする。次いで、LED3および熱伝導リング11がマウントされたFPC10をリフロー装置により加熱して、クリーム半田を溶融した後、冷却して固化する(図1(a)参照)。
最後に、図3に示すように、部品実装状態のFPC10の裏面10Rと放熱板5の側壁5aとを固着し、FPC10を放熱板5に取り付ける。これによって、光源部20が完成する。
ここで、図4は、本発明の第2の実施形態におけるFPC30の要部を示す上面図であり、図5は、FPC30を放熱板5と共に示す断面図である。
ここで、図6は、本実施形態における熱伝導リング41を示す図であり、図7は、本実施形態におけるFPC60の要部を示す上面図である。
また、熱伝導リングの肉厚を調整することにより、熱伝導リングを構成する側壁の一部(図3(b)の例では、側壁11e)を放熱板5の底部5bに接触させ、補助的な放熱経路を構成するものであってもよい。本発明に係る面状照明装置では、このような接触を、放熱板5を変形することなく容易に実施することができる。
また、本発明に係る面状照明装置は、LED3の電極端子4a、4bから第1の導体パターン7Fに伝導される熱を、効率的に放熱板5に伝導するため、第1の導体パターンと第2の導体パターンとを連結するスルーホールを、それらの任意の箇所に設けるものであってもよい。
Claims (7)
- 導光板と、該導光板の側端面に配置される1つまたは複数の点状光源と、該点状光源が実装されるプリント基板と、該プリント基板を保持する放熱板とを有する面状照明装置において、
前記1つまたは複数の前記点状光源の側面は、それぞれ個別の熱伝導リングによって覆われ、該熱伝導リングは、前記プリント基板の導体パターンに接合されており、
前記導体パターンは、前記プリント基板の基材の表面に形成された第1の導体パターンと、前記基材の裏面に形成された第2の導体パターンとを含み、前記点状光源は、前記第1の導体パターンに形成された電極パッド上に実装されると共に、前記プリント基板の裏面側が前記放熱板に固着され、前記熱伝導リングから前記放熱板へと至る放熱経路に、前記熱伝導リングと前記第2の導体パターンとを前記基材を介することなく結合する伝熱経路が含まれることを特徴とする面状照明装置。 - 前記プリント基板の表面側に、前記第2の導体パターンの一部を露出させる開口部が設けられ、前記伝熱経路は、前記熱伝導リングを、前記第2の導体パターンの前記開口部から露出する部分に接合することにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングは、前記第1の導体パターンに形成されたパッド部に接合され、前記伝熱経路は、前記パッド部に、前記第2の導体パターンと連結するスルーホールを設けることにより形成されることを特徴とする請求項1に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングは、間隙を介して対向する2体の部材から構成されることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングを構成する前記2体の部材は、前記導体パターンの、前記点状光源を実装する2つの電極パッドの一方に連続する部分と他方に連続する部分に、それぞれ接合されることを特徴とする請求項4に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングは、銅系材料により形成され、前記導体パターンに半田接合されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングの前記導体パターンへの接合は、前記点状光源の前記プリント基板への実装時に実施されることを特徴とする請求項6に記載の面状照明装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006069209A JP4573128B2 (ja) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | 面状照明装置 |
US11/699,553 US20070217202A1 (en) | 2006-03-14 | 2007-01-30 | Spread illuminating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006069209A JP4573128B2 (ja) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | 面状照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007250255A JP2007250255A (ja) | 2007-09-27 |
JP4573128B2 true JP4573128B2 (ja) | 2010-11-04 |
Family
ID=38517617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006069209A Expired - Fee Related JP4573128B2 (ja) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | 面状照明装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070217202A1 (ja) |
JP (1) | JP4573128B2 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4934325B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2012-05-16 | 株式会社フジクラ | プリント配線板の接続構造及びプリント配線板の接続方法 |
JP4654942B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-03-23 | ミネベア株式会社 | 面状照明装置 |
JP4238921B2 (ja) | 2006-11-14 | 2009-03-18 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 照明装置、電気光学装置及び電子機器 |
US7667378B2 (en) * | 2006-11-14 | 2010-02-23 | Epson Imaging Devices Corporation | Illuminating device, electro-optic device, and electronic apparatus |
US7926173B2 (en) * | 2007-07-05 | 2011-04-19 | Occam Portfolio Llc | Method of making a circuit assembly |
US8007286B1 (en) | 2008-03-18 | 2011-08-30 | Metrospec Technology, Llc | Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions |
US8851356B1 (en) | 2008-02-14 | 2014-10-07 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
US8143631B2 (en) | 2008-03-06 | 2012-03-27 | Metrospec Technology Llc | Layered structure for use with high power light emitting diode systems |
US8410720B2 (en) | 2008-04-07 | 2013-04-02 | Metrospec Technology, LLC. | Solid state lighting circuit and controls |
EP2406676A4 (en) * | 2009-03-12 | 2017-10-11 | GE Healthcare Bio-Sciences Corp. | Optical-fiber-based light source |
JP4820454B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2011-11-24 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置及びテレビ受信装置 |
JP5573479B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2014-08-20 | 株式会社ニコン | プロジェクタモジュール及び電子機器 |
JP2012079626A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光源ユニット、バックライトユニット、薄型ディスプレイ装置 |
WO2012103508A2 (en) * | 2011-01-29 | 2012-08-02 | Kim Gerald Ho | Silicon-based cooling package for light-emitting devices |
US9570666B2 (en) * | 2011-01-29 | 2017-02-14 | Gerald Ho Kim | Silicon-based cooling package for light-emitting devices |
JP5652304B2 (ja) * | 2011-04-07 | 2015-01-14 | トヨタ紡織株式会社 | 車両用照明装置 |
JP4925150B1 (ja) * | 2011-05-28 | 2012-04-25 | 幸春 濱口 | Led照明装置の放熱構造 |
JP6034643B2 (ja) * | 2012-10-04 | 2016-11-30 | ミネベア株式会社 | 流体動圧軸受装置及びスピンドルモータ |
WO2014146104A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Morgan Solar Inc. | Illumination device |
EP2971950B1 (en) | 2013-03-15 | 2021-05-19 | Morgan Solar Inc. | Light panel, optical assembly with improved interface and light panel with improved manufacturing tolerances |
US9714756B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-07-25 | Morgan Solar Inc. | Illumination device |
US9960303B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-05-01 | Morgan Solar Inc. | Sunlight concentrating and harvesting device |
KR102497180B1 (ko) * | 2015-03-11 | 2023-02-08 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 발광 디바이스 냉각 |
US10257932B2 (en) * | 2016-02-16 | 2019-04-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc. | Laser diode chip on printed circuit board |
CN109578853B (zh) * | 2017-09-28 | 2020-08-14 | 美蓓亚三美株式会社 | 面状照明装置 |
US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
CN109188768B (zh) * | 2018-09-30 | 2021-09-28 | 厦门天马微电子有限公司 | 背光模组和显示装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH053330A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Hitachi Ltd | 光送受信モジユール |
JP2003076287A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Sony Corp | バックライト装置 |
JP2005283852A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2006064733A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4729076A (en) * | 1984-11-15 | 1988-03-01 | Tsuzawa Masami | Signal light unit having heat dissipating function |
FR2697485B1 (fr) * | 1992-11-02 | 1995-01-20 | Valeo Vision | Feu de signalisation à éléments lumineux modulaires, pour véhicule automobile. |
JP3613897B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2005-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置及びその使用機器 |
US5857767A (en) * | 1996-09-23 | 1999-01-12 | Relume Corporation | Thermal management system for L.E.D. arrays |
DE19842590A1 (de) * | 1998-09-17 | 2000-04-13 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen |
US6517218B2 (en) * | 2000-03-31 | 2003-02-11 | Relume Corporation | LED integrated heat sink |
JP2001345485A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
DE10064194B4 (de) * | 2000-12-22 | 2006-12-07 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleiter-Modul und Kühlkörper zur Aufnahme des Leistungshalbleiter-Moduls |
US6531328B1 (en) * | 2001-10-11 | 2003-03-11 | Solidlite Corporation | Packaging of light-emitting diode |
KR20040092512A (ko) * | 2003-04-24 | 2004-11-04 | (주)그래픽테크노재팬 | 방열 기능을 갖는 반사판이 구비된 반도체 발광장치 |
US6920046B2 (en) * | 2003-06-25 | 2005-07-19 | Eaton Corporation | Dissipating heat in an array of circuit components |
US6999318B2 (en) * | 2003-07-28 | 2006-02-14 | Honeywell International Inc. | Heatsinking electronic devices |
JP2005183531A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
TWI240423B (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-21 | Opto Tech Corp | Light emitting device with high heat dissipation efficiency |
US7241030B2 (en) * | 2004-07-30 | 2007-07-10 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Illumination apparatus and method |
CN100437277C (zh) * | 2005-09-22 | 2008-11-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 背光模组 |
-
2006
- 2006-03-14 JP JP2006069209A patent/JP4573128B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-01-30 US US11/699,553 patent/US20070217202A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH053330A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Hitachi Ltd | 光送受信モジユール |
JP2003076287A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Sony Corp | バックライト装置 |
JP2005283852A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2006064733A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070217202A1 (en) | 2007-09-20 |
JP2007250255A (ja) | 2007-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4573128B2 (ja) | 面状照明装置 | |
JP4798432B2 (ja) | 面状照明装置 | |
JP4654942B2 (ja) | 面状照明装置 | |
JP3713088B2 (ja) | 表示装置 | |
US8517590B2 (en) | Light source structure | |
JP2002162626A (ja) | 液晶表示用光源の放熱装置及びその製造方法 | |
JP4966810B2 (ja) | 素子搭載基板、電子部品、発光装置、液晶バックライト装置、電子部品の実装方法 | |
KR20190123294A (ko) | 평탄한 캐리어 상에 led 요소의 장착 | |
JP2009054801A (ja) | 放熱部材及びそれを備えた発光モジュール | |
JP2008130823A (ja) | 照明装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP5813367B2 (ja) | 電子モジュール、配線基体および照明装置 | |
KR20110126508A (ko) | 방열 조립체 | |
JP2008084631A (ja) | 照明装置およびそれを備えた表示装置 | |
JP2006066725A (ja) | 放熱構造を備える半導体装置及びその組立方法 | |
WO2011158697A1 (ja) | フレキシブル基板モジュール | |
JP2000236111A (ja) | 光源装置 | |
JP2009038156A (ja) | 回路基板及び照明装置 | |
JP2009021385A (ja) | 電子部品 | |
JP2011159825A (ja) | Led照明用モジュール装置及びその製造方法 | |
JP2013062229A (ja) | 線状光源装置 | |
JP2001061270A (ja) | 電源装置 | |
JP2010087331A (ja) | Led実装済基板 | |
JP2006186000A (ja) | 高出力半導体装置及びその製造方法 | |
TW201106510A (en) | Light emitting module | |
KR200433460Y1 (ko) | 열 방사 시트를 갖는 회로 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100728 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4573128 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |