KR20110126508A - 방열 조립체 - Google Patents

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KR20110126508A
KR20110126508A KR1020100095748A KR20100095748A KR20110126508A KR 20110126508 A KR20110126508 A KR 20110126508A KR 1020100095748 A KR1020100095748 A KR 1020100095748A KR 20100095748 A KR20100095748 A KR 20100095748A KR 20110126508 A KR20110126508 A KR 20110126508A
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heat
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아렉스 홍
치-훙 쿠오
친-하오 청
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선온웰스 일렉트릭 머신 인더스트리 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명은 방열 조립체에 관한 것으로서, 본 발명에 다른 방열 조립체는 서로 마주하는 제1면과 제2면을 갖는 회로판을 포함한다. 상기 회로판은 상게 제1면과 제2면을 연통하도록 연장된 관통구멍을 더 포함한다. 발열기구는 회로판의 제1면에 탑재되어 회로판과 전기적으로 연결되어 있다. 상기 발열기구는 관통구멍과 마주 닿게 일렬로 배열된 열전도 부분을 포함한다.
방열유닛은 회로판의 제2면과 연결되는 접촉면을 갖는 본체를 구비한다.
열전도성 접착제는 상기 관통구멍내에 채워진다.
열전도성 접착제는 방열유닛 본체의 접촉면과 발열기구의 열전도 부분을 연결한다.
상기 발열기구는 금속 땜납에 의해 방열유닛과 직접적으로 연결된다.
그로 인해, 본 발명은 제조비용이 저렴하고 부품개수가 감소하면서도 전체적인 방열 효율이 크게 향상된다.

Description

방열 조립체{Heat dissipating assembly}
본 발명은 방열 조립체에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 구조가 간단하고 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 방열 조립체에 관한 것이다.
도 1 내지 도 3은 회로판(91), 다수개의 발열기구(92), 열방산판(Heat spreader plate, 93) 및 방열유닛(Heat dissipating unit, 94)를 포함하는 종래의 방열 조립체를 도시한 것이다.
다수개의 접속부품(911)들은 회로판(91)의 일면에 위치하면서 발열기구와 전기적으로 연결된다.
상기 열방산판(93)은 제1면(931)과 제2면(932)를 갖는다.
상기 회로판(91)은 열압착, 접착 또는 나사 고정에 의해 열방산판(93)의 제1면(931)에 고정된다.
상기 열방산판(93)은 뛰어난 열전도성과 낮은 비중을 갖는 알루미늄으로 제조된다.
방열유닛(94)은 금속 열 받이(Metal heat sink)로서 우수한 열전도성을 갖는 접착제인 열전도성 접착층(95)에 의해 열방산판(93)의 제2면(932)에 견고하게 접착되어 있다.
열방산판(93)과 접촉하지 않는 상기 방열유닛(94)의 일면에는 서로 공간을 두고 떨어져 있는 다수개의 핀(941)들이 형성되어 있다.
도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이 발열기구(92)의 작동중에 발생된 열은 회로판(91)을 경유하여 열방산판(93)에 전달, 흡수되고, 계속해서 열 방산판(93)에 흡수된 열은 방열유닛(94)으로 전달된다. 상기 핀(941)들은 방열 영역을 증가시켜서 방열 효율을 향상시키고, 그로 인해 과도하게 높은 작동온도로 인해 발열기구(92)의 효율이 떨어지거나 발열기구(92)가 손상되는 것을 방지한다.
상기의 종래 방열 조립체는 발열기구(92)에서 발생되는 열이 방열유닛(94)의 핀(941)이 있는 곳에서 열교환되기 전에 다양한 재질로 만들어진 회로판(91), 열방산판(93) 및 열전도성 접착층(95)와 같은 많은 구성부품들을 거쳐야하기 때문에 열 전도 효율이 나쁘다.
절연재로 제조된 상기 회로판(91)은 열전도 효율을 더욱 저하시킨다.
또한, 상기의 종래 방열 조립체(9)는 많은 부품들로 구성되기 때문에 제조비용이 고가이다.
또한, 상기 열방산판(93)과 방열유닛(94)들은 모두 금속재로 제조되기 때문에 이들을 견고하게 접착시키기 위해서는 열전도성 접착층(95)이 요구된다.
또한, 상기 회로판(91)은 열압착, 접착 또는 나사고정에 의해 열방산판(91)의 제1면(931)에 접착, 고정되어야 한다.
이러한 모든 요소들은 방열 조립체(9)의 조립공정을 더욱 복잡하고 어렵게 만들어 조립 효율이 떨어진다.
따라서, 개선된 방열 조립체 개발이 요구되어 왔다.
이와 같은 종래의 문제점을 해결할 수 있도록 본 발명의 목적은 발열기구에서 발생된 열을 방열유닛으로 직접 전달하여 방열 효과가 증진되는 방열 조립체를제공하는 것이다.
또 다른 본 발명의 목적은 보다 적은 부품들로 구성되어 조립 효율을 향상시키고 제조원가를 저렴하게 할 수 있는 방열 조립체를 제공하는 것이다.
이와 같은 목적들을 달성하기 위해서 본 발명에서는, 바람직한 형태로, 마주보는 제1면과 제2면을 갖는 회로판을 포함하는 방열 조립체를 제공한다.
상기 회로판은 상기 제1면과 제2면을 연통하도록 연장된 관통구멍을 더 포함한다.
발열기구는 상기 회로판의 제1면 위에 탑재되어 회로판과 전기적으로 연결된다.
상기 발열기구는 상기 관통구멍과 마주 닿게 일렬로 배열된 열전도 부분을 포함한다.
방열유닛은 회로판의 제2면과 연결되는 접촉면을 갖는 본체를 포함한다.
열전도성 접착제는 상기 관통구멍 내에 충진되어 있다. 상기 열전도성 접착제는 상기 방열유닛의 접촉면과 발열기구의 열전도 부분을 연결한다.
상기 발열기구는 방열 효율을 전반적으로 향상시키고 부품수를 감소시켜 제조비용을 절감하기 위해서 열전도성 접착제에 의해 방열유닛과 직접 연결, 접속된다.
또 다른 형태로는 상기 방열 조립체는 열전도성 접착제를 각각 수용하는 다수개의 관통 구멍을 포함한다.
본 발명은 후술하는 본 발명의 예시적 구현예와 도면 등에 의해 보다 구체화 될 것이다.
본 발명에 따른 방열 조립품은 구조가 간단하여 방열 효율이 우수함과 동시에 제조비용이 저렴한 효과가 있다.
도 1은 종래 방열 조립체의 분해 사시도 이다.
도 2는 도 1에 도시된 종래 방열 조립체의 측면도 이다.
도 3은 도 2에 도시된 종래 방열 조립체 중 원형으로 표시된 부분의 확대도 이다.
도 4는 본 발명에 따른 방열 조립체의 첫번째 구현예를 보여주는 분해 사시도 이다.
도 5는 도 4에 도시된 방열 조립체의 측면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 방열 조립체의 평면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 방열 조립체를 도 6의 7-7 절단선을 따라 절개한 횡단면도 이다.
도 8은 본 발명에 따른 방열 조립체의 두번째 구현예를 보여주는 측면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 방열 조립체의 세번째 구현예를 보여주는 분해 사시도 이다.
도 10은 도 9에 도시된 방열 조립체의 부분 확대 횡단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 방열 조립체의 네번째 구현예를 보여주는 분해 사시도 이다.
도 12는 도 11에 도시된 방열 조립체의 부분 확대 횡단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 방열 조립체의 다섯번째 구현예를 보여주는 부분 확대 횡단면도이다.
상기 모든 도면 들은 오직 본 발명에서 제시하는 기본적인 기술내용을 쉽게 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 바람직한 구현예를 실현하는 부품의 갯수, 위치, 관계 및 면적에 관련된 도면의 확장은 본 발명에 의해 해석되는 기본적인 기술범위로 설명되거나 본 발명의 기본적인 기술범위 내에 포함된다.
도면에는 다양한 부호들이 사용되고 있으며, 같은 부호는 동일 또는 유사한 부품(부분)을 나타낸다.
본 발명에 따른 방열 조립체의 첫번째 구현예는 도 4 내지 도 7에 도시되어 있다.
상기 첫번째 구현예인 방열 조립체는 LED에 사용되고 있으나, 방열이 요구되는 또 다른 전자장치에도 이용될 수도 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 첫번째 구현예인 방열 조립체는 회로판(1), 다수개의 발열기구(2), 방열유닛(3) 및 열전도성 접착제(4)을 포함한다.
상기 회로판(1)은 용접된 열전도성 접착제(4)에 의해 연결된 발열기구(2)와 방열유닛(3)들 사이에 끼워진 상태이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 상기 회로판(1)은 인쇄된 회로판(PCB)이거나, 바람직하기로는 FR-4판 또는 FR-5판 이다.
상기 회로판(1)은 서로 마주보는 제1면(11)과 제2면(12)을 갖는다.
상기 회로판(1)은 다수개의 관통구멍(13)들과 다수개의 접속부품(14)들을 추가로 더 포함한다.
상기 관통구멍(13) 각각은 상기 제1면(11)과 제2면(12)을 연통하도록 연장된다. 상기 관통구멍(13)들은 고리모양으로 공간을 두고 떨어지게 배열되어 있다.상기 접속부품(14)들 역시 고리모양으로 공간을 두고 떨어져 관통구멍(13)에 인접하게 배열되고 전기 접속을 제공하기 위해 회로판(1)에 묻혀져 있다. 본 구현예에서는 관통구멍(13) 각각은 2개의 접속부품(14)들 사이에 위치한다.
도 4 내지도 7에 도시된 바와 같이 발열기구(2) 각각은 회로판(1)의 제1면(11)상에 올려지고, 바람직하기로는 상기 발열기구(2) 각각은 발광 다이오드(이하 "LED" 라고 한다)이거나, 보다 바람직하기로는 백색광 LED이다.
발열기구(2) 각각은 두개의 핀(21)과 열 전도 부분(22)을 포함한다. 상기 핀(21)들은 회로판(1)의 접속부품(14)과 전기적으로 연결되어 있다.
본 구현예에 있어서, 상기 발열기구(2)의 열 전도 부분(22)은 발열 기구(2)의 바닥에 위치하여 관통구멍(13)의 일측과 마주한다. 상기 발열기구(2)의 열전도 부분(22)은 알루미늄, 구리, 은 또는 이들의 합금 등과 같이 열전도성이 우수한 금속 재료로 제조되는 것이 바람직하다.
열전달 부분(22) 각각은 관통구멍(13) 각각 보다 큰 면적을 갖고, 그로 인해 관통구멍(13) 각각은 열 전달부분(22) 각각에 의해 완전히 덮혀진다.
본 발명에서는 상기 발열기구(2)가 LED가 아닌 어떤 전자전극 이라도 무관하다.
상기 방열유닛(3)은 열 받이(heat sink)로서 알루미늄, 구리, 은 또는 이들의 합금 등과 같이 열전도성이 우수한 합금으로 제조된다.
상기 방열유닛(3)은 본체(31)과 다수개의 핀(32)들을 포함한다. 상기 본체(31)는 회로판(1)의 제1면(11)과 제2면(12)중 하나와 마주하는 접촉면(311)을 갖는다. 본 구현예에서는 상기 접촉면(311)은 회로판(1)의 제2면(12)과 접촉, 연결되면서 관통구멍(13)과 마주한다.
상기 핀(32)들은 상기 접촉면(311)과 마주보는 본체(31)의 다른 면 위에 위치한다. 서로 인접하는 2개의 핀(32)들 사이에는 공기통로가 형성되어 있다.
상기 공기통로를 통해 공기가 유입되고, 유입된 공기는 상기 핀(32)과 접촉하여 열교환을 진행시키고 핀(32)의 온도를 낮추게 된다.
상기 열전도성 접착제(4)들은 관통구멍(13)내에 충진되어 있다.
상기 열전도성 접착제(4)은 열전도성 실리카 겔 또는 금속땜납과 같이 열전도성이 우수한 타입인 것이 바람직하다.
상기 금속땜납은 땜납 페이스트(Paste) 등이다.
상기 금속땜납과 같은 열전도성 접착제(4)는 역흐름 용접(Reflow welding) 등과 같은 표면 탑재 기술(Surface Mount Technology : 이하 : "STM" 이라고 한다)에 의해 가열되고, 각각의 관통구멍(13) 내에서 용융되면서 경화가 완료된 각각의 열전도성 접착제(4)는 방열유닛 본체(31)의 접촉면(311)과 발열기구(2)의 일측에 형성된 열전도 부분(22)에 견고하게 접촉, 고정된다.
또 다른 경우로는, 열전도성 실라키 겔과 같은 상기 열전도성 접착제(4)는 고온 가열 및 고화 공정에 의해 관통구멍(13)내에 충진될 수도 있다.
그로 인해, 회로판(1)은 발열기구(2)와 방열유닛(3) 사이에 견고하게 끼워지게 된다.
도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 발열기구(2) 작동 중에 발생되는 열에 의해서 발열기구(2)의 온도는 증가한다.
발생된 열은 상기 열전도성 접착제(4)를 통해 방열유닛(3)의 본체(31)로 직접적으로 전달된다.
열 교환율은 열 교환 면적을 증가시키는 핀(32)에 의해 증가된다. 그로 인해 발열기구(2)의 온도가 낮아져 상기 발열기구(2)는 적절한 온도에서 작동할 수 있어서 발열기구(2)의 기능이 증가되고 수명도 연장된다.
발열기구(2)와 방열유닛(3)을 직접적으로 상호 연결하는 열전도성 접착제(4)를 수용하고 있는 관통구멍(13)들을 구비한 회로판(1)을 제공함으로써, 발열기구(2)에서 발생된 열은 열전도성 접착제(4)를 통해 방열유닛(3)으로 직접 전달될 수 있다.
더욱 상기 열전도 부분(22), 열전도성 접착제(4) 및 방열유닛(3)들이 열전도성이 뛰어난 금속재로 만들어져 추가적인 부품 및/또는 열방산판이 요구되지 않는다.
부품 개수는 감소하면서도 전체적인 방열 효율은 효과적으로 증가되며, 그로 인해 제조원가도 절감된다.
게다가, 열전도성 접착제(4)로 열전도성 실리카 겔을 사용하는 것이 여러가지 구현예에서 보다 바람직하다.
열전도성 접착제(4)에 의해 발열기구(2)들이 방열유닛(3)에 직접적으로 고정되어 있기 때문에 고온 가열 및 고화 공정 하나로도 회로판(1), 발열기구(2) 및 방열유닛(3)의 조립을 완성하는 것이, 다시 말해 상기 회로판(1)은 발열기구(2)와 방열유닛(3)의 사이에 끼워지게 조립을 완성하는 것이 가능하다.
다시 말해, 본 발명에 따른 방열 조립체는 종래에 회로판(1)과 발열기구(2)를 일체로 고정하는 공정과 회로판(1)과 방열유닛(3)을 일체로 고정하는 공정들을 생략하고도 완성될 수 있다.
더욱, 발열기구(2) 및 방열유닛(3) 각각은 회로판(1)의 제1면(11)과 제2면(12)에 접촉되면서 견고한 조립상태를 유지한다.
그로 인해, 본 발명은 조립공정이 효과적으로 간소화되며, 조립효율도 향상된다.
도 8은 본 발명에 따른 방열 조립체의 두번째 구현예를 도시하고 있다. 첫번째 구현예와 비교해보면 상기 방열유닛(3)이 축류(Axial flow) 또는 송풍기(Blower) 형태의 팬(33)을 더 포함한다.
상기 팬(33)은 핀(32)에 의해 형성된 오목부 내에 회전가능하게 설치되어 있다.
상기 팬(33)은 방열유닛(3)의 본체(31) 또는 핀(32)을 향한 방향 및 상기 본체(31) 또는 핀(32)으로부터 멀어지는 방향중에서 선택된 어느 한 방향으로 공기 기류가 형성되게 회전할 수 있다.
상기 팬(33)은 공기 흐름을 일으켜 회로판(1)과 발열기구(2)의 온도를 낮추어 방열 효율을 더 증진시킨다.
도 9 내지 도 10은 본 발명에 따른 방열 조립체의 세번째 구현예를 도시하고 있다. 첫번째 구현예와 비교해 보면, 세번째 구현예의 회로판(1)은 1개의 관통구멍(13)과 상기 관통구멍(13)에 인접하게 배열된 두개의 접속부품(14)만을 포함하고 있다.
상기 관통구멍(13)은 회로판의 중앙부에서 두개의 접속부품(14) 사이에 위치한다.
방열 조립체는 오직 한 개의 발열기구(2)만을 포함하고, 상기 발열기구(2)에 형성된 열전달 부분(22)은 상기 관통구멍(13)에 상응하는 형태를 갖는다.
구체적으로, 발열기구(2)가 회로판(1)의 제1면(11)에 탑재되면 상기 관통구멍(13)은 열전달 부분(22)에 의해서 완전하게 덮혀진다.
두번째 구현예에서 언급한 팬(33)은 세번째 구현예에서도 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 방열 조립체는 이를 구성하는 부품의 개수에 관계없이 쉽게 조립이 가능하고, 다양한 전자 기구에 폭 넓게 사용될 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 방열 조립체의 네번째 구현예를 도시하고 있다. 첫번째 구현예와 비교해 보면, 방열 유닛(3)은 본체(31)의 접촉면(311) 위에 형성된 다수개의 결합부분(34)들을 더 포함한다. 상기 결합부분(34)은 필요에 따라 오직 1개일 수도 있다.
상기 결합부분(34)들은 관통구멍(13)들과 같은 방법으로 배열되어 결합부분(34) 각각은 관통구멍(13) 하나와 마주닿게 일렬로 배열되어 있다.
그로 인해, 회로판(1)이 본체(31)의 접촉면(311)과 인접 하였을때 관통 구멍(13)들은 결합부분(34)들과 마주보게 연결되어 진다.
네번째 구현예에서 상기 결합부분(34)들은 하단이 막혀져 있는 구멍(Blind hole)들로 구성하였으나, 본 발명에서는 결합부분(34)들이 반드시 하단이 막혀져 있는 구멍(Blind hole)이어야 한다고 한정하는 것은 아니다.
이와 같은 구성에 의해, 열전도성 접착제(4)가 관통구멍(13)내에 충진되어 고온에서 가열 및 고화되면 결합부분(34)은 열전도성 접착제(4)로 충진되어 진다.
네번째 구현에에 있어서, 본체(31)와 열전도성 접착제(4) 사이의 결합면적을 증가시키는 결합부분(34) 사용에 의해서 본체(31)와 열전도성 접착제(4)간의 결합력은 강화된다.
도 13은 본 발명에 따른 방열 조립체의 다섯번째 구현예를 도시하고 있다.
네번째 구현예와 비교해 보면, 결합부분(34)은 결합부분 내벽 위에 형성된 돌기(341)들을 더 포함한다.
다섯번째 구현예에 있어서, 상기 돌기(341)들은 결합부분(34)의 바닥상에 형성되어 있다.
이와 같은 돌기(341)들에 의해서 열전도성 접착제(4)와 결합부분(34) 사이의 결합면적은 증가되고, 그로 인해 열전도성 접착제(4)와 결합부분(34)간의 결합력은 증가된다.
본 발명에서는 앞에서 설명한 본 발명의 구현예 외에도 또 다른 형태로 쉽게 구현될 수 있기 때문에 본 발명의 보호 범위는 본 발명에서 언급한 구현예들에 한정되지 않고, 기재된 구현예들과 동일성을 갖는 모든 구성 형태들까지 미친다.
2, 92 : 발열기구 1, 91 : 회로판
3, 94 : 방열유닛 4 : 열전도성 접착제
11 : 회로판의 제1면 12 : 회로판의 제2면
13 : 관통구멍 14 : 접속부품
21 : 발열기구의 핀 22 : 열전도 부분
31 : 방열유닛의 본체 32 : 방열유닛의 핀
311 : 방열유닛의 접촉면 33 : 방열유닛의 팬
34 : 결합부분 341 : 돌기
3 : 열방산판
95 : 열전도성 접착층

Claims (26)

  1. (ⅰ) 서로 마주보는 제1면과 제2면 갖고, 상기 제1면과 제2면을 연통하도록 연장된 다수개의 관통구멍들과 다수개의 접속부품들로 이루어진 회로판:
    (ⅱ) 상기 회로판의 제1면 위에 탑재되어 상기 접속부품들과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 관통구멍들과 마주 닿게 일렬로 배열되어 있는 열전도 부분을 갖는 다수개의 발열기구:
    (ⅲ) 상기 회로판의 제2면과 연결되어 있는 접촉면을 갖는 본체를 포함하며, 상기 관통구멍과 마주하는 방열유닛: 및
    (ⅳ) 상기 관통구멍들 내에 충진되어 상기 방열유닛 본체의 접촉면과 상기 발열기구들의 열전도 부분을 연결해 주는 열전도성 접착제들을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 관통구멍의 일측과 연결되어 있는 발열기구내 열전도 부분 각각의 면적은 상기 열전도 부분과 연결되는 관통구멍 각각의 면적보다 넓어서 상기 열전도부분 각각의 면적에 의해 상기 관통구멍 각각의 면적이 덮혀지는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 회로판의 접속부품들은 상기 관통구멍들과 인접하게 위치하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 회로판의 접속부품 2개씩이 상기 관통구멍 하나에 인접하게 위치하여, 상기 관통구멍 하나가 접속부품 2개 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 방열유닛은 접촉면과 마주하는 또 다른 면에 형성된 핀들을 더 포함하고, 서로 인접하는 두개의 상기 핀들 사이 사이에 공기 통로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 방열유닛은 방열유닛 본체 위에 형성되어 관통구멍들과 마주보게 연결된 결합부분들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  7. 제6항에 있어서, 결합부분들은 하단이 막혀져 있는 구멍(Blind hole)인 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 결합부분들은 결합부분의 내벽위에 형성된 돌기들을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  9. 제5항에 있어서, 상기 방열유닛은 본체의 일측면에 설치된 팬과 다수개의 핀들을 포함하고, 상기 팬은 본체 또는 다수개의 핀을 향한 방향 및 본체 또는 다수개의 핀과 멀어지는 방향 중에서 선택된 어느 한 방향으로 공기 흐름을 형성하도록 회전이 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  10. 제1항에 있어서, 발열기구 각각의 열전도 부분은 알루미늄, 구리, 은 및 이들의 합금물 중에서 선택된 1종의 금속재로 제조된 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  11. 제1항에 있어서, 상기 발열기구 각각은 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  12. 제1항에 있어서, 방열유닛은 알루미늄, 구리, 은 및 이들의 합금물 중에서 선택된 1종의 금속재로 제조된 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  13. 제1항에 있어서, 열전도성 접착제는 열전도성 실리카 겔 및 금속 땜납 중에서 선택된 1종인것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  14. 제13항에 있어서, 상기 금속 땜납 각각은 땜납 페이스트(Paste)인 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  15. (ⅰ) 서로 마주보는 제1면과 제2면 갖고, 상기 제1면과 제2면을 연통하도록 연장된 하나의 관통구멍을 갖는 회로판:
    (ⅱ) 상기 회로판의 제1면 위에 탑재되어 상기 회로판과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 관통구멍과 마주 닿게 일렬로 배열되어 있는 열전도 부분을 갖는 발열기구:
    (ⅲ) 상기 회로판의 제2면과 연결되어 있는 접촉면을 갖는 본체를 포함하며, 상기 관통구멍과 마주하는 방열유닛: 및
    (ⅳ) 상기 관통구멍들 내에 충진되어 상기 방열유닛 본체의 접촉면과 상기 발열기구의 열전도 부분을 연결해 주는 열전도성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  16. 제15항에 있어서, 관통구멍의 일측과 연결되어 있는 발열기구내 열전도 부분의 면적은 상기 열전도 부분과 연결되는 관통구멍의 면적보다 넓어서 상기 열전도부분의 면적에 의해 상기 관통구멍의 면적이 덮혀지는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  17. 제15항에 있어서, 상기 회로판은 관통구멍과 인접하는 2개의 접속부품을 더 포함하며, 상기 2개의 접속부품에 의해 상기 발열기구는 회로판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  18. 제17항에 있어서, 상기 관통구멍은 2개의 접속부품 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  19. 제15항에 있어서, 상기 방열유닛은 접촉면과 마주하는 또 다른 면에 형성된 핀들을 더 포함하고, 서로 인접하는 두개의 상기 핀들 사이 사이에 공기 통로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  20. 제15항에 있어서, 방열유닛은 방열유닛 본체 위에 형성되어 관통구멍들과 마주보게 연결된 결합부분들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  21. 제20항에 있어서, 결합부분들은 하단이 막혀져 있는 구멍(Blind hole)인 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  22. 제21항에 있어서, 결합부분들은 결합부분의 내벽위에 형성된 돌기들을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  23. 제19항에 있어서, 상기 방열유닛은 본체의 일측면에 설치된 팬과 다수개의 핀들을 포함하고, 상기 팬은 본체 또는 다수개의 핀을 향한 방향 및 본체 또는 다수개의 핀과 멀어지는 방향 중에서 선택된 어느 한 방향으로 공기 흐름을 형성하도록 회전이 가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  24. 제15항에 있어서, 관통구멍은 회로판의 중앙부에 위치하고, 상기 관통구멍의 형상이 발열기구내 열전도 부분의 형상과 상응하는 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  25. 제15항에 있어서, 열전도성 접착제는 열전도성 실리카 겔 및 금속 땜납 중에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
  26. 제25항에 있어서, 상기 금속 땜납은 땜납 페이스트(Paste)인 것을 특징으로 하는 방열 조립체.
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