JPH053330A - 光送受信モジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】対ＥＭＩ特性と放熱特性の優れた、小型で簡易
な光送受信モジュールを提供する。 【構成】ハウジング１、発、受光デバイス２、金属ケー
ス３で構成され、金属ケースに光結合用窓３ａ、放熱フ
ィン部３ｂ、位置決めテーパ部３ｃ、リード端子部３ｄ
を設けた。 【効果】金属ケース一つで、対ＥＭＩ特性と、発、受光
デバイスの放熱特性と発受光デバイスの光学的位置決め
と、モジュールのプリント基板への固定ができ、小型で
経済的となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子装置、電子機器の内
部、あるいは、それらを接続するための外部配線を、光
ファイバを用いて行うための光送受信モジュールに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、受光デバイスとして、ホストダイ
オードチップにアンプ及びコンパレータＩＣチップを透
明樹脂パッケージに一体化したもの、あるいは、ホトダ
イオードとアンプ及びコンパレータ回路を一チップにし
て透明樹脂でパッケージしたホトＩＣを用いた光ファイ
バ電送用モジュールが増えている。そして、これらを装
置のＥＭＩ（電磁ノイズによる障害）対策として用いる
機会が増えている。

【０００３】光ファイバはＥＭＩフリーであるが、受光
デバイスのアンプ部は高感度のため一般にＥＭＩに弱
い。このＥＭＩに強くするために、たとえば、特開昭５
７ー１７７５８０号あるいは特開昭６１ー１００７０６
号公報のように受光デバイスを包む成形材料に導電部材
を混ぜてそれを接地する方法が採られている。

【０００４】しかし、導電性樹脂は導電性とはいっても
金属よりはるかに抵抗が大きく十分な接地効果が得られ
ない。また、発光デバイスと受光デバイスを一つのハウ
ジングに収納し双方向形のモジュールを構成する場合に
は、発光デバイス側から受光デバイスへの直接の干渉が
問題となるが、この方法では同様に十分な効果が期待で
きない。

【０００５】送信側にＬＥＤとドライバＩＣを透明樹脂
パッケージに一体化した発光デバイスを用いる場合に
は、ＬＥＤとドライバＩＣ双方の発熱が問題となるが、
上記の従来例を始めとして、透明樹脂パッケージに一体
化した発光デバイスに対する有効な発熱対策は見当らな
い。発光デバイスのパッケージサイズを小さくしようと
する場合、発熱対策は特に問題となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、発、
受光デバイスのＥＭＩと放熱対策に優れた信頼性の高い
光送受信モジュールを提供することにある。さらに本発
明の他の目的は一つの部品で、上述のＥＭＩと放熱とさ
らに発、発光デバイスの光コネクタに対する位置決めが
行える組立て簡単な光送受信モジュールを提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、発、受光デバイスを保持する金属ケー
スに、発、受光デバイス保持部分以外に放熱部分を形成
したものである。

【０００８】金属ケースの内側、発、受光デバイス収納
部分には、発、受光デバイスの位置決め用テーパ部と、
リード端子部を形成したものである。

【０００９】

【作用】金属ケースのリード端子をプリント基板のアー
スパターンに接続しておけば、受光デバイスへの外来ノ
イズは完全に遮蔽される。また、光コネクタの金属フェ
ルールを金属ケースに接触させることで、モジュールの
前面から飛来するノイズをフェルールから金属ケースを
経て、逃がすことができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。

【００１１】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。１はハウジング、２は発光デバイスあるいは受光デ
バイス、３は金属ケースである。１ａは光コネクタのフ
ェルールとの勘合穴である。金属ケース３は、図２に示
すように、光ファイバとの光結合を行うための窓３ａ，
放熱フィン３ｂ，発，受光デバイス２の位置決め用テー
パ部３ｃ、リード端子３ｄをもつ。発、受光デバイス２
は図３に示すように機械的基準となるテーパ２ｃをも
ち、金属ケース３のテーパ３ｃと内面で接触し機械的に
位置決めされる。２ａは電源や入出力のリード端子であ
る。

【００１２】図４は上から見た断面図で、送信あるい
は、受信どちらかの単方向形モジュール１０を示す。１
２は発光デバイスあるいは受光デバイスである。１１は
ハウジング、１１ａはフェルール勘合穴である。１３は
金属ケースで、１３ａは発、受光デバイス１２と光ファ
イバとの光結合用穴１３ｂは金属ケースの放熱フィン部
である。

【００１３】図５は本発明の他の実施例である。ハウジ
ング２１に発光デバイス２２ａ、受光デバイス２２ｂを
入れ双方向形モジュール２０を構成したものである。２
１ａはフェルール用穴、２３は金属ケース、２３ａは光
結合用窓、２３ｂは放熱フィンである。発光デバイスと
受光デバイスは逆であっても良い。

【００１４】図６はプリント基板への実装状態を示す。
単方向形モジュール１０あるいは双方向形モジュール２
０はプリント基板７に実装される。モジュール１０、あ
るいは、２０はその発、受光素子２の電源及び入出力リ
ード端子２ａがプリント基板７にはんだ付け固定される
と同時に金属ケース３のリード３ｄが固定される。リー
ド端子３ｄはプリント基板のアースパターンに接続さ
れ、金属ケースのアースすると同時にモジュールをプリ
ント基板に固定する。４は光コネクタで５はそのフェル
ール、６は光ファイバ心線、７は光ファイバのコアが露
出した光ファイバ素線である。光コネクタのフェルール
以外の部分の詳細は図示を省略してある。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、発、受光デバイスが金
属ケース内に密着するように収納され、かつ、金属ケー
スには放熱フィン部を設けたので、対ＥＭＩ特性の向上
が図られると同時に、発、受光素子、特に、ＬＥＤのド
ライバ用ＩＣを一体化した発光デバイスの放熱効果が得
られる。また、金属ケースの一部をリード端子としてた
のでモジュールの固定ピンを別に必要としない。

【００１６】光コネクタのフェルールの先端は金属ケー
スと接触するので金属性のフェルールを用いれば、モジ
ュール前面からのノイズをフェルールを経由して、プリ
ント基板に逃すことができ、対ＥＭＩ特性を一層向上さ
せることができる。

【００１７】発、受光デバイスは金属ケースと位置決め
用テーパで機械的に位置決めされるので光ファイバとの
光軸合わせが容易である。

【００１８】これらにより、発、受光デバイスが小型に
なり、モジュール全体が小型化可能となり、経済的とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す断面図、

【図２】本発明に用いる金属ケースの一例を示す斜視
図、

【図３】本発明に用いる発、受光デバイスの斜視図、

【図４】本発明の一実施例の単方向形光モジュールの断
面図、

【図５】本発明の他の実施例を示す断面図、

【図６】本発明の光モジュールのプリント基板実装状態
を示す断面図。

【符号の説明】

１…ハウジング、 ２、１２、２２…発、受光デバイス、 ３，１３、２３…金属ケース、 ３ａ…光結合穴、 ３ｂ…放熱フィン、 ３ｃ…テーパ、 ３ｄ…リード端子。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ 8934−4Ｍ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】発、受光デバイスと、前記発、受光デバイ
   スを収納し、光結合を行う光コネクタ勘合部分を備えた
   ハウジングと、前記発、受光デバイスを保持する金属ケ
   ースよりなる光送受信モジュールにおいて、金属ケース
   に、前記発、受光デバイスの保持部分以外に放熱部分を
   形成したことを特徴とする光送受信モジュール。
2. 【請求項２】請求項１において、前記金属ケースの内
   側、発、受光デバイス収納部分には、発、受光デバイス
   位置決め用テーパ部と、リード端子部を形成した光送受
   信モジュール。