JPH09318967A - 液晶表示装置及びその使用機器 - Google Patents
液晶表示装置及びその使用機器Info
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- JPH09318967A JPH09318967A JP8207403A JP20740396A JPH09318967A JP H09318967 A JPH09318967 A JP H09318967A JP 8207403 A JP8207403 A JP 8207403A JP 20740396 A JP20740396 A JP 20740396A JP H09318967 A JPH09318967 A JP H09318967A
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＯＧ型液晶表示装置において、端子間接続
の際に熱圧着工程を不要とすることにより、液晶駆動用
ＩＣの接続部に熱に起因する悪影響がおよぶことを防止
して、信頼性の高い液晶表示装置を安定して作製できる
ようにする。 【解決手段】 液晶を挟んで互いに対向する一対の基板
１３，１４と、少なくとも一方の基板１３上に直接に接
合された液晶駆動用ＩＣ７と、ＩＣ７へ信号を導くため
に基板１３上に形成された複数の半導体入力用端子２１
とを有する液晶表示装置である。液晶パネル８の半導体
入力用端子２１は、弾性体コネクタ１２を介して携帯電
話機等の半導体駆動用出力端子６に接続される。弾性体
コネクタ１２は、非導電部を挟んで配列された複数の導
電部を有し、対向する端子間を導電部によって電気的に
接続し、隣り合う端子間を非導電部によって電気的に絶
縁する。
の際に熱圧着工程を不要とすることにより、液晶駆動用
ＩＣの接続部に熱に起因する悪影響がおよぶことを防止
して、信頼性の高い液晶表示装置を安定して作製できる
ようにする。 【解決手段】 液晶を挟んで互いに対向する一対の基板
１３，１４と、少なくとも一方の基板１３上に直接に接
合された液晶駆動用ＩＣ７と、ＩＣ７へ信号を導くため
に基板１３上に形成された複数の半導体入力用端子２１
とを有する液晶表示装置である。液晶パネル８の半導体
入力用端子２１は、弾性体コネクタ１２を介して携帯電
話機等の半導体駆動用出力端子６に接続される。弾性体
コネクタ１２は、非導電部を挟んで配列された複数の導
電部を有し、対向する端子間を導電部によって電気的に
接続し、隣り合う端子間を非導電部によって電気的に絶
縁する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶の配向を制御
することによって可視情報を表示する液晶表示装置及び
その液晶表示装置を使用する各種の機器に関する。
することによって可視情報を表示する液晶表示装置及び
その液晶表示装置を使用する各種の機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ナビゲーションシステム、テレ
ビ、パームトップコンピュータ、電子手帳、携帯電話機
等といった各種の機器において、可視情報を表示するた
めに液晶表示装置が広く用いられている。また、液晶表
示装置を製造するに際して液晶パネルに半導体素子、例
えば、液晶駆動用ＩＣを実装するときの実装方式とし
て、液晶を挟んで対向する一対の基板の一方に半導体素
子を直接に接合する実装方式、いわゆるＣＯＧ（Chip O
n Glass ）方式が知られている。このＣＯＧ方式を用い
ることにより、液晶表示装置の薄型化、軽量化、接続ピ
ッチの高精細化等が期待されている。
ビ、パームトップコンピュータ、電子手帳、携帯電話機
等といった各種の機器において、可視情報を表示するた
めに液晶表示装置が広く用いられている。また、液晶表
示装置を製造するに際して液晶パネルに半導体素子、例
えば、液晶駆動用ＩＣを実装するときの実装方式とし
て、液晶を挟んで対向する一対の基板の一方に半導体素
子を直接に接合する実装方式、いわゆるＣＯＧ（Chip O
n Glass ）方式が知られている。このＣＯＧ方式を用い
ることにより、液晶表示装置の薄型化、軽量化、接続ピ
ッチの高精細化等が期待されている。
【０００３】従来のＣＯＧ型液晶表示装置では、基板上
に複数のＩＣ入力用端子を形成し、ＡＣＦ（Anisotropi
c Conductive Film ：異方性導電膜）等の接合剤を用い
て液晶駆動用ＩＣの入力用バンプ電極を上記ＩＣ入力用
端子に直接に接合する。そしてさらに、携帯電話機等と
いった液晶表示使用機器の出力端子をＦＰＣ（Flexible
Printed Circuit）によって構成し、そのＦＰＣをＩＣ
入力用端子に接合する。この接合もＡＣＦを用いて行う
ことが多い。
に複数のＩＣ入力用端子を形成し、ＡＣＦ（Anisotropi
c Conductive Film ：異方性導電膜）等の接合剤を用い
て液晶駆動用ＩＣの入力用バンプ電極を上記ＩＣ入力用
端子に直接に接合する。そしてさらに、携帯電話機等と
いった液晶表示使用機器の出力端子をＦＰＣ（Flexible
Printed Circuit）によって構成し、そのＦＰＣをＩＣ
入力用端子に接合する。この接合もＡＣＦを用いて行う
ことが多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＣＯＧ型液
晶表示装置では、ＡＣＦを用いてＩＣ入力用端子にＦＰ
Ｃを接続するので、その接続のために熱圧着装置を用い
た工程を必要としていた。その結果、熱圧着に起因して
生じる残留応力のために液晶パネルや液晶駆動用ＩＣ等
に負荷が加わったり、液晶駆動用ＩＣと基板とを接合し
ているＡＣＦがＦＰＣのための熱圧着工程において発生
する熱のために軟化して液晶駆動用ＩＣと基板との接続
に不具合が発生するおそれがある。熱圧着のための温度
を、液晶駆動用ＩＣと液晶パネルとを接続するためのＡ
ＣＦの軟化温度より低くすることにより、そのような液
晶駆動用ＩＣの接続部に発生する不具合を回避すること
もできるが、こうすると、接着強度が不十分になるおそ
れがある。
晶表示装置では、ＡＣＦを用いてＩＣ入力用端子にＦＰ
Ｃを接続するので、その接続のために熱圧着装置を用い
た工程を必要としていた。その結果、熱圧着に起因して
生じる残留応力のために液晶パネルや液晶駆動用ＩＣ等
に負荷が加わったり、液晶駆動用ＩＣと基板とを接合し
ているＡＣＦがＦＰＣのための熱圧着工程において発生
する熱のために軟化して液晶駆動用ＩＣと基板との接続
に不具合が発生するおそれがある。熱圧着のための温度
を、液晶駆動用ＩＣと液晶パネルとを接続するためのＡ
ＣＦの軟化温度より低くすることにより、そのような液
晶駆動用ＩＣの接続部に発生する不具合を回避すること
もできるが、こうすると、接着強度が不十分になるおそ
れがある。
【０００５】本発明は、従来のＣＯＧ型液晶表示装置に
おける上記の問題点に鑑みてなされたものであって、熱
圧着工程を不要とすることにより、液晶駆動用ＩＣの破
壊やその剥離の発生を防止して、信頼性の高い液晶表示
装置を安定して作製できるようにすることを目的とす
る。また、非常に簡単な作業だけで液晶表示装置又は液
晶表示使用機器を組み立てることができるようにするこ
とを目的とする。
おける上記の問題点に鑑みてなされたものであって、熱
圧着工程を不要とすることにより、液晶駆動用ＩＣの破
壊やその剥離の発生を防止して、信頼性の高い液晶表示
装置を安定して作製できるようにすることを目的とす
る。また、非常に簡単な作業だけで液晶表示装置又は液
晶表示使用機器を組み立てることができるようにするこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る液晶表示装
置は、液晶を挟んで互いに対向する一対の基板と、少な
くとも一方の基板上に直接に接合された半導体素子と、
半導体素子へ信号を導くために基板上に形成された複数
の半導体入力用端子とを有し、そして、それらの半導体
入力用端子が液晶表示使用機器の半導体駆動用出力端子
に接続される。そしてこの液晶表示装置では、非導電部
を挟んで並べられた複数の導電部を有する弾性体コネク
タによって、半導体入力用端子と液晶表示使用機器の半
導体駆動用出力端子とを接続する。「半導体素子を少な
くとも一方の基板上に直接に接合する」という構成要件
は、本発明が、いわゆるＣＯＧ型液晶表示装置に適用さ
れることを示している。
置は、液晶を挟んで互いに対向する一対の基板と、少な
くとも一方の基板上に直接に接合された半導体素子と、
半導体素子へ信号を導くために基板上に形成された複数
の半導体入力用端子とを有し、そして、それらの半導体
入力用端子が液晶表示使用機器の半導体駆動用出力端子
に接続される。そしてこの液晶表示装置では、非導電部
を挟んで並べられた複数の導電部を有する弾性体コネク
タによって、半導体入力用端子と液晶表示使用機器の半
導体駆動用出力端子とを接続する。「半導体素子を少な
くとも一方の基板上に直接に接合する」という構成要件
は、本発明が、いわゆるＣＯＧ型液晶表示装置に適用さ
れることを示している。
【０００７】また、本発明に係る液晶表示使用機器は、
複数の半導体駆動用出力端子と、それらの半導体駆動用
出力端子に接続される液晶表示装置とを有する。そして
その液晶表示装置は、液晶を挟んで互いに対向する一対
の基板と、少なくとも一方の基板上に直接に接合された
半導体素子と、半導体素子へ信号を導くために基板上に
形成された複数の半導体入力用端子とを有する。そして
さらに、この液晶表示装置では、非導電部を挟んで並べ
られた複数の導電部を有する弾性体コネクタによって、
上記半導体入力用端子と上記半導体駆動用出力端子とを
接続する。
複数の半導体駆動用出力端子と、それらの半導体駆動用
出力端子に接続される液晶表示装置とを有する。そして
その液晶表示装置は、液晶を挟んで互いに対向する一対
の基板と、少なくとも一方の基板上に直接に接合された
半導体素子と、半導体素子へ信号を導くために基板上に
形成された複数の半導体入力用端子とを有する。そして
さらに、この液晶表示装置では、非導電部を挟んで並べ
られた複数の導電部を有する弾性体コネクタによって、
上記半導体入力用端子と上記半導体駆動用出力端子とを
接続する。
【０００８】上記の構成を有する液晶表示装置及び液晶
表示使用機器によれば、半導体入力用端子と液晶表示使
用機器の半導体駆動用出力端子との間に弾性体コネクタ
を配置することによってそれらを互いに接続するので、
熱圧着工程が不要であり、従って、液晶駆動用ＩＣの接
続部に熱に起因する不具合が発生することを防止でき
る。その結果、信頼性の高い液晶表示装置を安定して作
製できる。また、熱圧着工程を実施することなく、単
に、弾性体コネクタを所定の位置に置くだけで良いの
で、非常に簡単な作業だけで液晶表示装置又は液晶表示
使用機器を組み立てることができる。
表示使用機器によれば、半導体入力用端子と液晶表示使
用機器の半導体駆動用出力端子との間に弾性体コネクタ
を配置することによってそれらを互いに接続するので、
熱圧着工程が不要であり、従って、液晶駆動用ＩＣの接
続部に熱に起因する不具合が発生することを防止でき
る。その結果、信頼性の高い液晶表示装置を安定して作
製できる。また、熱圧着工程を実施することなく、単
に、弾性体コネクタを所定の位置に置くだけで良いの
で、非常に簡単な作業だけで液晶表示装置又は液晶表示
使用機器を組み立てることができる。
【０００９】上記の構成において、液晶表示使用機器と
しては、例えば、ナビゲーションシステム、テレビ、パ
ームトップコンピュータ、電子手帳、携帯電話機等が考
えられる。また、液晶を挟む一対の基板は、一般的に
は、透明なガラスによって形成される。しかしながら、
製造上不都合がなければ、透明な合成樹脂その他の材料
によって形成しても良い。また、半導体素子として考え
られるのは、例えば、単純マトリクスの走査電極及びデ
ータ電極を制御するための駆動用ＩＣや、アクティブマ
トリクスの走査線及びデータ線を制御するための駆動用
ＩＣ等が考えられる。基板に対する半導体素子の接合方
法は特別な方法に限られないが、例えば、ＡＣＦを用い
て接合できる。
しては、例えば、ナビゲーションシステム、テレビ、パ
ームトップコンピュータ、電子手帳、携帯電話機等が考
えられる。また、液晶を挟む一対の基板は、一般的に
は、透明なガラスによって形成される。しかしながら、
製造上不都合がなければ、透明な合成樹脂その他の材料
によって形成しても良い。また、半導体素子として考え
られるのは、例えば、単純マトリクスの走査電極及びデ
ータ電極を制御するための駆動用ＩＣや、アクティブマ
トリクスの走査線及びデータ線を制御するための駆動用
ＩＣ等が考えられる。基板に対する半導体素子の接合方
法は特別な方法に限られないが、例えば、ＡＣＦを用い
て接合できる。
【００１０】基板上に形成する半導体入力用端子のパタ
ーンとしては種々のものが考えられる。例えば、図２に
符号２１で示すように、基板の端部の１ヶ所にまとめて
配置することもできるし、あるいは、図５に符号２１ａ
及び２１ｂで示すように、半導体素子７の両側にグルー
プ分けして配置することもできる。図５のように、半導
体入力用端子をグループ分けして配設する場合、弾性体
コネクタは、符号３２ａ及び３２ｂで示すように各端子
グループのそれぞれに対応して設けられる。
ーンとしては種々のものが考えられる。例えば、図２に
符号２１で示すように、基板の端部の１ヶ所にまとめて
配置することもできるし、あるいは、図５に符号２１ａ
及び２１ｂで示すように、半導体素子７の両側にグルー
プ分けして配置することもできる。図５のように、半導
体入力用端子をグループ分けして配設する場合、弾性体
コネクタは、符号３２ａ及び３２ｂで示すように各端子
グループのそれぞれに対応して設けられる。
【００１１】液晶表示使用機器側の半導体駆動用出力端
子は、液晶表示使用機器側のＰＣＢ（Printed Circuit
Board ）上に配線パターンとして形成される場合や、あ
るいは、液晶表示使用機器側から延びるＦＰＣ（Flexib
le Printed Circuit）に配線パターンとして形成される
場合等がある。
子は、液晶表示使用機器側のＰＣＢ（Printed Circuit
Board ）上に配線パターンとして形成される場合や、あ
るいは、液晶表示使用機器側から延びるＦＰＣ（Flexib
le Printed Circuit）に配線パターンとして形成される
場合等がある。
【００１２】弾性体コネクタは電気絶縁性を備えた弾性
材料によって形成される。ここにいう弾性材料とは、そ
れに力が加わると弾性的に変形して反力を生じる物質の
ことであり、例えば、シリコンゴムその他のゴムによっ
て形成できる。この弾性体コネクタには、表裏に貫通す
る形で複数の導電部が互いに所定間隔、例えば３０μ〜
５０μｍ程度の間隔、すなわちピッチをおいて連続して
並べられ、隣り合う２つの導電部の間に非導電部が挟ま
れている。液晶パネル基板側の半導体入力用端子と液晶
表示使用機器側の半導体駆動用出力端子との間に弾性体
コネクタを配置すれば、対応する各端子間はいくつかの
導電部によって電気的に接続され、他方、隣り合う端子
間は非導電部によって電気的に絶縁される。
材料によって形成される。ここにいう弾性材料とは、そ
れに力が加わると弾性的に変形して反力を生じる物質の
ことであり、例えば、シリコンゴムその他のゴムによっ
て形成できる。この弾性体コネクタには、表裏に貫通す
る形で複数の導電部が互いに所定間隔、例えば３０μ〜
５０μｍ程度の間隔、すなわちピッチをおいて連続して
並べられ、隣り合う２つの導電部の間に非導電部が挟ま
れている。液晶パネル基板側の半導体入力用端子と液晶
表示使用機器側の半導体駆動用出力端子との間に弾性体
コネクタを配置すれば、対応する各端子間はいくつかの
導電部によって電気的に接続され、他方、隣り合う端子
間は非導電部によって電気的に絶縁される。
【００１３】弾性体コネクタは、弾性材料によって形成
されるので撓み、座屈などの変形を生じ易い。これが変
形すると、端子間の電気的な接続に支障がでるかもしれ
ない。よって、弾性体コネクタにはその変形を防止する
ためにコネクタガイド手段を設けることが望ましい。こ
のコネクタガイド手段は種々の構造とすることができる
が、例えば、弾性体コネクタを収納できる大きさの穴に
よって構成することができる。
されるので撓み、座屈などの変形を生じ易い。これが変
形すると、端子間の電気的な接続に支障がでるかもしれ
ない。よって、弾性体コネクタにはその変形を防止する
ためにコネクタガイド手段を設けることが望ましい。こ
のコネクタガイド手段は種々の構造とすることができる
が、例えば、弾性体コネクタを収納できる大きさの穴に
よって構成することができる。
【００１４】液晶表示装置は、場合によって、バックラ
イトユニットを有する。このバックライトユニットは、
例えば、光を発する光源と、その光源からの光を基板へ
導く導光体とを含んで構成されるのが一般的である。こ
のようなバックライトユニットを用いる場合には、導光
体の中にコネクタガイド手段を一体に形成してしまうこ
とが望ましい。
イトユニットを有する。このバックライトユニットは、
例えば、光を発する光源と、その光源からの光を基板へ
導く導光体とを含んで構成されるのが一般的である。こ
のようなバックライトユニットを用いる場合には、導光
体の中にコネクタガイド手段を一体に形成してしまうこ
とが望ましい。
【００１５】コネクタガイド手段を穴によって構成する
場合、一旦その穴に挿入した弾性体コネクタは、振動そ
の他何等かの理由によってその穴から抜け出るおそれが
ある。これを防止するため、内部へ向かって突出する突
起部を穴の適所に配設することが望ましい。弾性体コネ
クタはこの突起部の存在により外部へ飛び出すことが防
止される。
場合、一旦その穴に挿入した弾性体コネクタは、振動そ
の他何等かの理由によってその穴から抜け出るおそれが
ある。これを防止するため、内部へ向かって突出する突
起部を穴の適所に配設することが望ましい。弾性体コネ
クタはこの突起部の存在により外部へ飛び出すことが防
止される。
【００１６】
（第１実施形態）図８は、本発明に係る液晶表示使用機
器の一実施形態である、携帯電話機の一例を示してい
る。この携帯電話機は、上部筐体１及び下部筐体２を有
する。上部筐体１の中には、キーボード１０等を制御す
るためのＰＣＢ（Printed CircuitBoard ）等が含まれ
る。また、下部筐体２の中には、コントロール用ＬＳＩ
等を搭載した制御回路基板３及びその回路基板３を搭載
した本体基板４が収納される。本体基板４の上には本発
明に係る液晶表示装置５が装着される。本体基板４の表
面には、複数の半導体駆動用出力端子６が配線パターン
として形成されている。液晶表示装置５はその内部に液
晶駆動用ＩＣ７、すなわち半導体素子を有しており、液
晶表示装置５を本体基板４の上に装着した状態で液晶駆
動用ＩＣ７が半導体駆動用出力端子６に電気的に接続さ
れる。下部筐体２の中に液晶表示装置５その他の必要機
器を配設し、その後、上部筐体１を上方から被せること
により携帯電話機が完成する。なお、符号２０はスピー
カを示している。
器の一実施形態である、携帯電話機の一例を示してい
る。この携帯電話機は、上部筐体１及び下部筐体２を有
する。上部筐体１の中には、キーボード１０等を制御す
るためのＰＣＢ（Printed CircuitBoard ）等が含まれ
る。また、下部筐体２の中には、コントロール用ＬＳＩ
等を搭載した制御回路基板３及びその回路基板３を搭載
した本体基板４が収納される。本体基板４の上には本発
明に係る液晶表示装置５が装着される。本体基板４の表
面には、複数の半導体駆動用出力端子６が配線パターン
として形成されている。液晶表示装置５はその内部に液
晶駆動用ＩＣ７、すなわち半導体素子を有しており、液
晶表示装置５を本体基板４の上に装着した状態で液晶駆
動用ＩＣ７が半導体駆動用出力端子６に電気的に接続さ
れる。下部筐体２の中に液晶表示装置５その他の必要機
器を配設し、その後、上部筐体１を上方から被せること
により携帯電話機が完成する。なお、符号２０はスピー
カを示している。
【００１７】液晶表示装置５は、例えば図２に示すよう
に、液晶パネル８、バックライトユニット９、シールド
ケース１１及び弾性体コネクタ１２を有する。液晶パネ
ル８は、図１に示すように、透明なガラスによって形成
された第１基板１３及び同じく透明なガラスによって形
成された第２基板１４を有する。第１基板１３の内側表
面には透明電極１８が形成され、一方、第２基板１４の
内側表面には透明電極１９が形成される。これらの電極
は、いずれも、ＩＴＯ（Indium Thin Oxide ）その他の
透明導電材料によって形成される。
に、液晶パネル８、バックライトユニット９、シールド
ケース１１及び弾性体コネクタ１２を有する。液晶パネ
ル８は、図１に示すように、透明なガラスによって形成
された第１基板１３及び同じく透明なガラスによって形
成された第２基板１４を有する。第１基板１３の内側表
面には透明電極１８が形成され、一方、第２基板１４の
内側表面には透明電極１９が形成される。これらの電極
は、いずれも、ＩＴＯ（Indium Thin Oxide ）その他の
透明導電材料によって形成される。
【００１８】第１基板１３及び第２基板１４のそれぞれ
の外側表面には、偏光板１６ａ及び偏光板１６ｂが貼り
付けられる。第１基板１３と第２基板１４とは環状のシ
ール剤１７によって所定の間隙、いわゆるセルギャップ
をもって液密状態に接着される。そして、このセルギャ
ップ内に液晶が封入される。第１基板１３のうち第２基
板１４の外側（図１の右側）に張出す部分１３ａの内側
表面の右端部には半導体入力用端子２１が形成される。
半導体素子としての液晶駆動用ＩＣ７は、例えばＡＣＦ
（Anisotropic conductive film ）によって第１基板１
３の上に直接に接着され、これにより、ＩＣ７の出力用
バンプ電極が透明電極１８に接続し、他方、ＩＣ７の入
力用バンプ電極が半導体入力用端子２１に接続する。
の外側表面には、偏光板１６ａ及び偏光板１６ｂが貼り
付けられる。第１基板１３と第２基板１４とは環状のシ
ール剤１７によって所定の間隙、いわゆるセルギャップ
をもって液密状態に接着される。そして、このセルギャ
ップ内に液晶が封入される。第１基板１３のうち第２基
板１４の外側（図１の右側）に張出す部分１３ａの内側
表面の右端部には半導体入力用端子２１が形成される。
半導体素子としての液晶駆動用ＩＣ７は、例えばＡＣＦ
（Anisotropic conductive film ）によって第１基板１
３の上に直接に接着され、これにより、ＩＣ７の出力用
バンプ電極が透明電極１８に接続し、他方、ＩＣ７の入
力用バンプ電極が半導体入力用端子２１に接続する。
【００１９】図１において、バックライトユニット９
は、導光体２２及びその左端に固着された複数、例えば
４個のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオー
ド）２３を有する。導光体２２の右端部には、図２にも
示すように、コネクタガイド手段として作用する直方体
形状のガイド穴２４が形成される。このガイド穴２４
は、図１に示すように、弾性体コネクタ１２を隙間なく
収納できる大きさに形成される。
は、導光体２２及びその左端に固着された複数、例えば
４個のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオー
ド）２３を有する。導光体２２の右端部には、図２にも
示すように、コネクタガイド手段として作用する直方体
形状のガイド穴２４が形成される。このガイド穴２４
は、図１に示すように、弾性体コネクタ１２を隙間なく
収納できる大きさに形成される。
【００２０】弾性体コネクタ１２は、図３に示すよう
に、電気絶縁性を備えた弾性材料、例えばシリコンゴム
によって、断面半円形状の柱状に形成された弾性基部２
５と、その弾性基部２５の半円状外周表面に互いに平行
に設けられた多数の導電部２６とを有する。互いに隣り
合う２つの導電部２６の間は弾性材料によって非導電部
となっており、その非導電部の幅は、例えば１５μｍ〜
２５μｍ程度に保持される。図中の符号Ｗは、互いに隣
り合う導電部２６間の間隔、いわゆる導電部間ピッチを
示しており、通常は、Ｗ＝３０μｍ〜５０μｍ程度に設
定される。
に、電気絶縁性を備えた弾性材料、例えばシリコンゴム
によって、断面半円形状の柱状に形成された弾性基部２
５と、その弾性基部２５の半円状外周表面に互いに平行
に設けられた多数の導電部２６とを有する。互いに隣り
合う２つの導電部２６の間は弾性材料によって非導電部
となっており、その非導電部の幅は、例えば１５μｍ〜
２５μｍ程度に保持される。図中の符号Ｗは、互いに隣
り合う導電部２６間の間隔、いわゆる導電部間ピッチを
示しており、通常は、Ｗ＝３０μｍ〜５０μｍ程度に設
定される。
【００２１】本実施形態の液晶表示装置を携帯電話機
（図８）の本体基板４に装着する際には、図２におい
て、弾性体コネクタ１２を導光体２２のガイド穴２４の
中に挿入し、バックライトユニット９を本体基板４上の
所定位置に置き、液晶パネル８をバックライトユニット
９上の所定位置に置き、シリコンゴムその他の弾性体に
よって形成した加圧用部材３０を間に入れた状態でシー
ルドケース１１を液晶パネル８及びバックライトユニッ
ト９の上に被せ、そして図１に示すように、カシメ用ス
トッパ２７を変形させることによって本体基板４とシー
ルドケース１１とを締め付けて固定する。このとき、弾
性体コネクタ１２は加圧用部材３０の働きによって図１
の上下方向に圧縮されて弾性変形し、その結果、導電部
２６（図３参照）は、弾性基部２５の弾性復元力によっ
て、液晶パネル８側の半導体入力用端子２１と本体基板
４側の半導体駆動用出力端子６の両方にしっかりと接触
する。
（図８）の本体基板４に装着する際には、図２におい
て、弾性体コネクタ１２を導光体２２のガイド穴２４の
中に挿入し、バックライトユニット９を本体基板４上の
所定位置に置き、液晶パネル８をバックライトユニット
９上の所定位置に置き、シリコンゴムその他の弾性体に
よって形成した加圧用部材３０を間に入れた状態でシー
ルドケース１１を液晶パネル８及びバックライトユニッ
ト９の上に被せ、そして図１に示すように、カシメ用ス
トッパ２７を変形させることによって本体基板４とシー
ルドケース１１とを締め付けて固定する。このとき、弾
性体コネクタ１２は加圧用部材３０の働きによって図１
の上下方向に圧縮されて弾性変形し、その結果、導電部
２６（図３参照）は、弾性基部２５の弾性復元力によっ
て、液晶パネル８側の半導体入力用端子２１と本体基板
４側の半導体駆動用出力端子６の両方にしっかりと接触
する。
【００２２】なお、弾性体コネクタ１２を圧縮する方法
に関しては、加圧用部材３０のような専用の部品を用意
するのに代えて、シールドケース１１の対応する個所を
内側へ突出するように変形させてシールドケース１１の
該部にリブを形成し、そのリブによって弾性体コネクタ
１２を圧縮することもできる。
に関しては、加圧用部材３０のような専用の部品を用意
するのに代えて、シールドケース１１の対応する個所を
内側へ突出するように変形させてシールドケース１１の
該部にリブを形成し、そのリブによって弾性体コネクタ
１２を圧縮することもできる。
【００２３】以上により液晶表示装置の組み付けが完了
すると、制御回路基板３（図８）から半導体駆動用出力
端子６、弾性体コネクタ１２（図１）及び半導体入力用
端子２１を通して液晶駆動用ＩＣ７へ電気信号及び液晶
駆動用電力が供給され、それに基づいて液晶駆動用ＩＣ
７によって電極１８及び１９への印加電圧が制御され
る。そして、この電圧制御により、液晶パネル８の有効
表示領域に可視像が表示される。
すると、制御回路基板３（図８）から半導体駆動用出力
端子６、弾性体コネクタ１２（図１）及び半導体入力用
端子２１を通して液晶駆動用ＩＣ７へ電気信号及び液晶
駆動用電力が供給され、それに基づいて液晶駆動用ＩＣ
７によって電極１８及び１９への印加電圧が制御され
る。そして、この電圧制御により、液晶パネル８の有効
表示領域に可視像が表示される。
【００２４】このように本実施形態では、液晶パネル８
側の半導体入力用端子２１と携帯電話機側の半導体駆動
用出力端子６との間に弾性体コネクタ１２を配置するこ
とによってそれらを互いに接続するので、従来のような
熱圧着工程が不要である。従って、熱に起因する残留応
力のために液晶駆動用ＩＣ７に負荷が加わったり、ある
いは、そのＩＣ７と第１基板１３との接続に不具合が発
生することを防止できる。また、熱圧着工程を実施する
ことなく、単に、弾性体コネクタ１２を所定の位置に置
くだけで良いので、組立作業が非常に簡単である。ま
た、弾性体コネクタ１２をガイド穴２４の中に配置した
ので、弾性体コネクタ１２に力が加わったときにその弾
性体コネクタ１２が撓み、座屈などといった変形を生じ
ることがなく、従って、半導体入力用端子２１と半導体
駆動用出力端子６との間の電気接続状態を常に安定状態
に保持できる。
側の半導体入力用端子２１と携帯電話機側の半導体駆動
用出力端子６との間に弾性体コネクタ１２を配置するこ
とによってそれらを互いに接続するので、従来のような
熱圧着工程が不要である。従って、熱に起因する残留応
力のために液晶駆動用ＩＣ７に負荷が加わったり、ある
いは、そのＩＣ７と第１基板１３との接続に不具合が発
生することを防止できる。また、熱圧着工程を実施する
ことなく、単に、弾性体コネクタ１２を所定の位置に置
くだけで良いので、組立作業が非常に簡単である。ま
た、弾性体コネクタ１２をガイド穴２４の中に配置した
ので、弾性体コネクタ１２に力が加わったときにその弾
性体コネクタ１２が撓み、座屈などといった変形を生じ
ることがなく、従って、半導体入力用端子２１と半導体
駆動用出力端子６との間の電気接続状態を常に安定状態
に保持できる。
【００２５】なお、図４に示すように、バックライトユ
ニット９の導光体２２に設けたガイド穴２４の適所、例
えば下端縁、に突起部２８を形成することができる。こ
の突起部２８は、ガイド穴２４の下端縁全域に設けても
良く、あるいは下端縁に部分的に設けても良い。この突
起部２８を設けておけば、ガイド穴２４内に挿入した弾
性体コネクタ１２が容易に外部へ抜け出ることがなくな
り、よって、液晶パネル８の取り扱いが楽になる。
ニット９の導光体２２に設けたガイド穴２４の適所、例
えば下端縁、に突起部２８を形成することができる。こ
の突起部２８は、ガイド穴２４の下端縁全域に設けても
良く、あるいは下端縁に部分的に設けても良い。この突
起部２８を設けておけば、ガイド穴２４内に挿入した弾
性体コネクタ１２が容易に外部へ抜け出ることがなくな
り、よって、液晶パネル８の取り扱いが楽になる。
【００２６】（第２実施形態）図５は、本発明に係る液
晶表示装置の他の実施形態を示している。この実施形態
が、図２に示した第１の実施形態と異なる点は、液晶パ
ネル８に関して、複数の半導体入力用端子を符号２１ａ
及び２１ｂで示すように液晶駆動用ＩＣ７の両側に２つ
のグループとして振り分け、それらの端子グループ２１
ａ及び２１ｂのそれぞれに対応して弾性体コネクタ３２
ａ及び３２ｂ並びに加圧用部材３０，３０を設け、さら
にそれらの弾性体コネクタ３２ａ及び３２ｂのそれぞれ
に対応して導光体２２にガイド穴３４を設けたことであ
る。また、携帯電話機（図８）の本体基板４に形成され
る半導体駆動用出力端子６も、各弾性体コネクタ３２
ａ，３２ｂに対応させて２つのグループ６ａ及び６ｂに
振り分けられる。
晶表示装置の他の実施形態を示している。この実施形態
が、図２に示した第１の実施形態と異なる点は、液晶パ
ネル８に関して、複数の半導体入力用端子を符号２１ａ
及び２１ｂで示すように液晶駆動用ＩＣ７の両側に２つ
のグループとして振り分け、それらの端子グループ２１
ａ及び２１ｂのそれぞれに対応して弾性体コネクタ３２
ａ及び３２ｂ並びに加圧用部材３０，３０を設け、さら
にそれらの弾性体コネクタ３２ａ及び３２ｂのそれぞれ
に対応して導光体２２にガイド穴３４を設けたことであ
る。また、携帯電話機（図８）の本体基板４に形成され
る半導体駆動用出力端子６も、各弾性体コネクタ３２
ａ，３２ｂに対応させて２つのグループ６ａ及び６ｂに
振り分けられる。
【００２７】本実施形態で用いられる弾性体コネクタ３
２ａ，３２ｂは、図６に示すように、電気絶縁性を備え
た弾性材料、例えばシリコンゴムによって概ね直方体形
状に形成された弾性基部３５と、その弾性基部３５の内
部に互いに平行に設けられた多数の導電部３６とを有す
る。個々の導電部３６の両端は弾性基部３５の外側へ露
出しており、さらに、互いに隣り合う２つの導電部３６
の間は弾性材料によって非導電部となっており、各導電
部間の間隔、すなわち導電部間ピッチＷは、例えば３０
μｍ〜５０μｍ程度に保持される。この実施形態によっ
ても、熱圧着工程を省略でき、さらに、液晶表示装置の
組立作業を非常に簡単にできる。
２ａ，３２ｂは、図６に示すように、電気絶縁性を備え
た弾性材料、例えばシリコンゴムによって概ね直方体形
状に形成された弾性基部３５と、その弾性基部３５の内
部に互いに平行に設けられた多数の導電部３６とを有す
る。個々の導電部３６の両端は弾性基部３５の外側へ露
出しており、さらに、互いに隣り合う２つの導電部３６
の間は弾性材料によって非導電部となっており、各導電
部間の間隔、すなわち導電部間ピッチＷは、例えば３０
μｍ〜５０μｍ程度に保持される。この実施形態によっ
ても、熱圧着工程を省略でき、さらに、液晶表示装置の
組立作業を非常に簡単にできる。
【００２８】なお、図７に示すように、ガイド穴３４の
両端部分にそれぞれ１組づつ合計２組の突起部３８を設
けることにより、弾性体コネクタ３２ａ，３２ｂがガイ
ド穴３４から抜け出ることを防止できる。符号Ａで示す
範囲が弾性体コネクタ３２ａ，３２ｂの有効使用範囲で
ある。
両端部分にそれぞれ１組づつ合計２組の突起部３８を設
けることにより、弾性体コネクタ３２ａ，３２ｂがガイ
ド穴３４から抜け出ることを防止できる。符号Ａで示す
範囲が弾性体コネクタ３２ａ，３２ｂの有効使用範囲で
ある。
【００２９】（改変例）以上の実施形態は以下のように
改変できる。すなわち、本発明に係る液晶表示装置を適
用できる液晶表示使用機器は、携帯電話機に限られず、
テレビその他の任意の機器とすることができる。また、
液晶パネル８に装着する半導体素子は１個に限られず複
数個とすることもでき、その場合には、個々の半導体素
子に対応して弾性体コネクタを設けることができる。ま
た、弾性体コネクタの形状は、図３又は図６に示した形
状以外の任意の形状とすることができる。
改変できる。すなわち、本発明に係る液晶表示装置を適
用できる液晶表示使用機器は、携帯電話機に限られず、
テレビその他の任意の機器とすることができる。また、
液晶パネル８に装着する半導体素子は１個に限られず複
数個とすることもでき、その場合には、個々の半導体素
子に対応して弾性体コネクタを設けることができる。ま
た、弾性体コネクタの形状は、図３又は図６に示した形
状以外の任意の形状とすることができる。
【００３０】図２及び図５の実施形態では、コネクタガ
イド手段としてのガイド穴２４，３４をバックライトユ
ニット９の導光板２２に一体に形成したが、ガイド穴２
４，３４をバックライトユニット９と別体に設けること
もできる。また、液晶表示装置には、バックライトユニ
ットを使用しないものがあるが、その種の液晶表示装置
に関しては、コネクタガイド手段を独自に設ける必要が
ある。
イド手段としてのガイド穴２４，３４をバックライトユ
ニット９の導光板２２に一体に形成したが、ガイド穴２
４，３４をバックライトユニット９と別体に設けること
もできる。また、液晶表示装置には、バックライトユニ
ットを使用しないものがあるが、その種の液晶表示装置
に関しては、コネクタガイド手段を独自に設ける必要が
ある。
【００３１】図２及び図５の実施形態では、ガイド穴２
４，３４によってコネクタガイド手段を構成したが、コ
ネクタガイド手段は、弾性体コネクタの変形を防止でき
さえすればどのような構造であっても良い。例えば、弾
性体コネクタのまわりにピンを立ててその変形を防止す
ることもできる。
４，３４によってコネクタガイド手段を構成したが、コ
ネクタガイド手段は、弾性体コネクタの変形を防止でき
さえすればどのような構造であっても良い。例えば、弾
性体コネクタのまわりにピンを立ててその変形を防止す
ることもできる。
【００３２】（第３実施形態）図９、図１０及び図１１
は、本発明に係る液晶表示装置のさらに他の実施形態を
示している。特に、図９はその液晶表示装置の分解斜視
図を、図１０はその断面図を、そして図１１はその要部
の詳細図を、それぞれ、示している。この実施形態は液
晶表示使用機器側、例えば携帯電話機側、の半導体駆動
用出力端子がＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）によ
って構成され、この点において図２及び図５に示した実
施形態と異なっている。
は、本発明に係る液晶表示装置のさらに他の実施形態を
示している。特に、図９はその液晶表示装置の分解斜視
図を、図１０はその断面図を、そして図１１はその要部
の詳細図を、それぞれ、示している。この実施形態は液
晶表示使用機器側、例えば携帯電話機側、の半導体駆動
用出力端子がＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）によ
って構成され、この点において図２及び図５に示した実
施形態と異なっている。
【００３３】これらの図において、液晶表示装置５１
は、金属板から成る枠状のシールドケース６８と、液晶
パネルすなわち表示手段５２と、液晶駆動用ＬＳＩ５８
と、表示手段５２と液晶駆動用ＬＳＩ５８の能動面に形
成されたバンプ５９とをＣＯＧ実装方式によって互いに
電気的に接続するためのＡＣＦ（Anisotropic Conducti
ve Film ：異方性導電膜）６３と、全体の強度を保つた
めの保持部材７２とを有している。
は、金属板から成る枠状のシールドケース６８と、液晶
パネルすなわち表示手段５２と、液晶駆動用ＬＳＩ５８
と、表示手段５２と液晶駆動用ＬＳＩ５８の能動面に形
成されたバンプ５９とをＣＯＧ実装方式によって互いに
電気的に接続するためのＡＣＦ（Anisotropic Conducti
ve Film ：異方性導電膜）６３と、全体の強度を保つた
めの保持部材７２とを有している。
【００３４】表示手段５２は以下のようにして構成され
る。すなわち図１０において、一方の面に第１透明電極
層５５を設けた０．７ｍｍ厚のソーダガラスからなる第
１基板５３と、一方の面に第２の透明電極層５６を設け
た０．７ｍｍ厚のソーダガラスからなる第２基板５４と
を、第１透明電極層５５と第２透明電極層５６とが相対
向するように貼り合わせ、さらに、これらの基板間に液
晶組成物を封入する。そして、ＣＯＧ用ＡＣＦ６３を用
いて液晶駆動用ＬＳＩ５８を一方の基板５４上に直接、
電気的に接続する。こうしてＣＯＧ型の表示手段５２が
形成される。
る。すなわち図１０において、一方の面に第１透明電極
層５５を設けた０．７ｍｍ厚のソーダガラスからなる第
１基板５３と、一方の面に第２の透明電極層５６を設け
た０．７ｍｍ厚のソーダガラスからなる第２基板５４と
を、第１透明電極層５５と第２透明電極層５６とが相対
向するように貼り合わせ、さらに、これらの基板間に液
晶組成物を封入する。そして、ＣＯＧ用ＡＣＦ６３を用
いて液晶駆動用ＬＳＩ５８を一方の基板５４上に直接、
電気的に接続する。こうしてＣＯＧ型の表示手段５２が
形成される。
【００３５】次に、半導体駆動用出力端子を備えたＦＰ
Ｃ（Flexible Printed Circuit）６５の左端端子部分
と、ＣＯＧ型液晶パネル上に形成された半導体入力用端
子、すなわち外部接続電極６７とを弾性体コネクタとし
てのラバーコネクタ６６によって電気的に接続する。そ
してその状態で、シールドケース６８と保持部材７２と
で表示手段５２を挟み込み、さらにカシメ用ストッパ８
０を変形させてシールドケース６８と保持部材７２の両
者をカシメ固定する。ＦＰＣ６５は、例えば図１１に模
式的に示すように、、ポリイミド樹脂等によって形成さ
れたベースフィルム８１に銅箔等の導電体８２を接着
し、その導電体層の上にポリイミド樹脂等をカバーレイ
８３として積層し、さらに、コネクタ（図示せず）に差
し込まれるターミナル部分に補強板８４を接着して該部
分を補強することによって構成される。
Ｃ（Flexible Printed Circuit）６５の左端端子部分
と、ＣＯＧ型液晶パネル上に形成された半導体入力用端
子、すなわち外部接続電極６７とを弾性体コネクタとし
てのラバーコネクタ６６によって電気的に接続する。そ
してその状態で、シールドケース６８と保持部材７２と
で表示手段５２を挟み込み、さらにカシメ用ストッパ８
０を変形させてシールドケース６８と保持部材７２の両
者をカシメ固定する。ＦＰＣ６５は、例えば図１１に模
式的に示すように、、ポリイミド樹脂等によって形成さ
れたベースフィルム８１に銅箔等の導電体８２を接着
し、その導電体層の上にポリイミド樹脂等をカバーレイ
８３として積層し、さらに、コネクタ（図示せず）に差
し込まれるターミナル部分に補強板８４を接着して該部
分を補強することによって構成される。
【００３６】ラバーコネクタ６６は、図９に示すよう
に、非導電部を挟んで平行に並べられた多数の導電部６
４を有している。また、シールドケース６８にはスリッ
ト６９が設けてあり、ＦＰＣ６５をそのスリット６９に
通す。なお、ＦＰＣ６５の装着に関する作業性を向上さ
せるため、スリット６９をケース６８の下端縁まで切り
欠いて切欠きを形成し、その切欠きの中にＦＰＣ６５を
通すこともできる。なお、ラバーコネクタ６６はそれと
同等の機能を実現するものであれば、その材質、構造等
は特定のものに限定されないが、例えば、信越ポリマー
（株）製のシンエツインターコネクターを用いることが
できる。
に、非導電部を挟んで平行に並べられた多数の導電部６
４を有している。また、シールドケース６８にはスリッ
ト６９が設けてあり、ＦＰＣ６５をそのスリット６９に
通す。なお、ＦＰＣ６５の装着に関する作業性を向上さ
せるため、スリット６９をケース６８の下端縁まで切り
欠いて切欠きを形成し、その切欠きの中にＦＰＣ６５を
通すこともできる。なお、ラバーコネクタ６６はそれと
同等の機能を実現するものであれば、その材質、構造等
は特定のものに限定されないが、例えば、信越ポリマー
（株）製のシンエツインターコネクターを用いることが
できる。
【００３７】なお、図１０において、符号６０は第１基
板５３の表面に貼着した第１偏光板を示し、符号６１は
第２基板５４の表面に貼着した第２偏光板を示し、符号
５７は両基板５３及び５４を接着するシール剤を示し、
そして符号６２は反射板を示している。
板５３の表面に貼着した第１偏光板を示し、符号６１は
第２基板５４の表面に貼着した第２偏光板を示し、符号
５７は両基板５３及び５４を接着するシール剤を示し、
そして符号６２は反射板を示している。
【００３８】上記構成によれば、熱圧着工程を用いない
簡単な工程で、液晶表示装置５１を実現できる。また、
ＦＰＣ６５は“Ｔ”型の形状になっているので、ＦＰＣ
６５がシールドケース６８から抜けるのを防止すること
ができる。さらに、ラバーコネクタ６６が支持部材の役
割を果たすので、筐体内部での表示手段５２のズレを防
止すると共に、筐体外部より加わる力を拡散させて表示
手段５２の破壊を防止することができる。
簡単な工程で、液晶表示装置５１を実現できる。また、
ＦＰＣ６５は“Ｔ”型の形状になっているので、ＦＰＣ
６５がシールドケース６８から抜けるのを防止すること
ができる。さらに、ラバーコネクタ６６が支持部材の役
割を果たすので、筐体内部での表示手段５２のズレを防
止すると共に、筐体外部より加わる力を拡散させて表示
手段５２の破壊を防止することができる。
【００３９】以上、好ましいいくつかの実施形態を挙げ
て本発明を説明したが、本発明はそれらの実施形態に限
定されるものでなく、請求の範囲に記載した技術的範囲
内で種々に改変できるものである。
て本発明を説明したが、本発明はそれらの実施形態に限
定されるものでなく、請求の範囲に記載した技術的範囲
内で種々に改変できるものである。
【００４０】
【発明の効果】請求項１記載の液晶表示装置及び請求項
７記載の液晶表示使用機器によれば、端子間の接続に際
して熱圧着工程が不要なので、半導体素子と基板との接
続部に熱に起因する不具合が発生することを防止でき
る。その結果、信頼性の高い液晶表示装置を安定して作
製できる。また、熱圧着工程を実施することなく、単
に、弾性体コネクタを所定の位置に置くだけで良いの
で、非常に簡単な作業だけで液晶表示装置を組み立てる
ことができる。
７記載の液晶表示使用機器によれば、端子間の接続に際
して熱圧着工程が不要なので、半導体素子と基板との接
続部に熱に起因する不具合が発生することを防止でき
る。その結果、信頼性の高い液晶表示装置を安定して作
製できる。また、熱圧着工程を実施することなく、単
に、弾性体コネクタを所定の位置に置くだけで良いの
で、非常に簡単な作業だけで液晶表示装置を組み立てる
ことができる。
【００４１】請求項２記載の液晶表示装置によれば、多
数の半導体入力用端子を１個の大きなグループとして形
成するのではなくて、少数のグループに分けて形成する
ので、半導体素子のまわりの空間を有効に利用して、液
晶表示装置の全体を小型に形成できる。
数の半導体入力用端子を１個の大きなグループとして形
成するのではなくて、少数のグループに分けて形成する
ので、半導体素子のまわりの空間を有効に利用して、液
晶表示装置の全体を小型に形成できる。
【００４２】請求項３記載の液晶表示装置によれば、弾
性体コネクタの変形を防止でき、従って、端子間の接続
状態を長期間にわたって安定に保持できる。
性体コネクタの変形を防止でき、従って、端子間の接続
状態を長期間にわたって安定に保持できる。
【００４３】請求項４記載の液晶表示装置によれば、コ
ネクタガイド手段を簡単に構成できる。
ネクタガイド手段を簡単に構成できる。
【００４４】請求項５記載の液晶表示装置によれば、一
旦コネクタガイド手段に装着した弾性体コネクタがその
外部へ抜け出ることを防止できる。また、この構成によ
れば、弾性体コネクタがコネクタガイド手段又はバック
ライトユニットから落下などによって分離してしまうこ
とを防止して、それらを常に一体のユニット部品として
取り扱うことが可能となる。よって、部品管理や部品の
取り扱いが容易となる。
旦コネクタガイド手段に装着した弾性体コネクタがその
外部へ抜け出ることを防止できる。また、この構成によ
れば、弾性体コネクタがコネクタガイド手段又はバック
ライトユニットから落下などによって分離してしまうこ
とを防止して、それらを常に一体のユニット部品として
取り扱うことが可能となる。よって、部品管理や部品の
取り扱いが容易となる。
【００４５】請求項６記載の液晶表示装置によれば、液
晶表示装置において広く一般的に使用されるバックライ
トユニットを利用して弾性体コネクタの変形を防止でき
る。
晶表示装置において広く一般的に使用されるバックライ
トユニットを利用して弾性体コネクタの変形を防止でき
る。
【図１】本発明に係る液晶表示装置の一実施形態を示す
側面断面図である。
側面断面図である。
【図２】図１の液晶表示装置を一部破断して示す分解斜
視図である。
視図である。
【図３】弾性体コネクタの一例を示す斜視図である。
【図４】コネクタガイド手段の変形例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】本発明に係る液晶表示装置の他の実施形態を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図６】弾性体コネクタの他の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】コネクタガイド手段の他の変形例を示す平面図
である。
である。
【図８】本発明に係る液晶表示使用機器の一実施形態を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図９】本発明に係る液晶表示装置のさらに他の実施形
態を示す分解斜視図である。
態を示す分解斜視図である。
【図１０】図９の実施形態の側面断面図である。
【図１１】図１０の要部拡大図である。
１ 上部筐体 ２ 下部筐体 ３ 制御回路基板 ４ 本体基板 ５ 液晶表示装置 ６，６ａ，６ｂ 半導体駆動用出力端子 ７ 液晶駆動用ＩＣ（半導体素子） ８ 液晶パネル ９ バックライトユニット １１ シールドケース １２ 弾性体コネクタ １３ 第１基板 １４ 第２基板 １６ａ，１６ｂ 偏光板 １７ シール剤 １８，１９ 透明電極 ２１，２１ａ，２１ｂ 半導体入力用端子 ２２ 導光体 ２３ ＬＥＤ ２４ ガイド穴（コネクタガイド手段） ２５ 弾性基部 ２６ 導電部 ２７ ストッパ ２８ 突起部 ３２ａ，３２ｂ 弾性体コネクタ ３４ ガイド穴 ３５ 弾性基部 ３６ 導電部 ３８ 突起部 ５１ 液晶表示装置 ５２ 表示手段（液晶パネル） ５３ 第１基板 ５４ 第２基板 ５５ 第１透明電極層 ５６ 第２透明電極層 ５８ 液晶駆動用ＬＳＩ ５９ バンプ ６３ ＡＣＦ ６５ ＦＰＣ（半導体駆動用出力端子） ６６ ラバーコネクタ（弾性体コネクタ） ６７ 外部接続電極（半導体入力用端子） ６８ シールドケース ６９ スリット
Claims (7)
- 【請求項１】 液晶を挟んで互いに対向する一対の基板
と、少なくとも一方の基板上に直接に接合された半導体
素子と、半導体素子へ信号を導くために基板上に形成さ
れた複数の半導体入力用端子とを有しており、 それらの半導体入力用端子が液晶表示使用機器の半導体
駆動用出力端子に接続される液晶表示装置において、 非導電部を挟んで並べられた複数の導電部を有する弾性
体コネクタによって、上記半導体入力用端子と上記半導
体駆動用出力端子とを接続することを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の液晶表示装置において、
複数の半導体入力用端子は半導体素子の両側に複数のグ
ループに分けて配置され、弾性体コネクタは各グループ
に対応して設けられることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の液晶表示装
置において、弾性体コネクタの変形を防止するコネクタ
ガイド手段を設けたことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項４】 請求項３記載の液晶表示装置において、
コネクタガイド手段は、弾性体コネクタを収納する穴で
あることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項５】 請求項４記載の液晶表示装置において、
上記穴の中に収納された弾性体コネクタに向かって突出
する突起部をその穴に設けたことを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項６】 請求項３から請求項５のうちのいずれか
１つに記載の液晶表示装置において、光を発する光源
と、その光源からの光を基板へ導く導光体とを有してお
り、上記コネクタガイド手段はその導光体と一体に形成
されることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項７】 複数の半導体駆動用出力端子と、それら
の半導体駆動用出力端子に接続される液晶表示装置とを
有する液晶表示使用機器において、 上記液晶表示装置は、液晶を挟んで互いに対向する一対
の基板と、少なくとも一方の基板上に直接に接合された
半導体素子と、半導体素子へ信号を導くために基板上に
形成された複数の半導体入力用端子とを有しており、そ
して非導電部を挟んで並べられた複数の導電部を有する
弾性体コネクタによって、上記半導体入力用端子と上記
半導体駆動用出力端子とを接続することを特徴とする液
晶表示使用機器。
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