JP3911899B2 - 液晶装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置及び電子機器に関する。特に、基板間の接続端子の接続を弾性部材の表面に線状導体を列設した導通部材を用いて行う液晶装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば液晶表示装置や液晶表示装置を搭載する電子機器装置では、液晶表示装置の背後に機器本体側の回路基板や各種回路基板が配置され、積層した構造で液晶表示装置と回路基板との間がフレキシブル回路基板（Flexible Printed Circuit/FPC）等により電気的接続がなされている。
【０００３】
図１８及び図１９は液晶表示装置のパネル入力端子から電気的接続されたフレキシブル回路基板と機器本体側の回路基板との接続例を示しているおり、図１８はその平面図、図１９は断面図である。
【０００４】
図１８及び図１９に示すように、フレキシブル回路基板１００の一端に沿って複数の半田付け用の接続端子１０１が所定間隔（ピッチ）で配列して形成され、機器本体側の回路基板１０２にもこれらの各接続端子１０１と対応するように複数のランド端子１０３が配列して設けられている。
【０００５】
そして、フレキシブル回路基板１００の各接続端子１０１と機器本体側の回路基板１０２の各ランド端子１０３とを重なるように位置決めし、接続端子１０１とランド端子１０３とが個々に対応してを半田１０４により接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように半付けにより各接続端子と回路基板上に設けられた各ランド端子との間を接続する従来の手法では、上記のように位置決め工程、半田付け（加圧・加熱）工程等を伴うことから、工数が多くなり、製造コストに影響を与える、という問題がある。
【０００７】
また、高密度実装の要求から、ランド端子や接続端子の近くに素子を搭載することも多々あり、このような場合に半田付けの際に搭載素子に熱的悪影響を与える虞がある、という問題がある。
【０００８】
さらに、液晶表示装置や各種回路基板等ではそれぞれ寿命が異なり、或いはこれらのどちらか一方に故障や不良が発生する場合もあり、このような場合には故障や不良を発生させた液晶表示装置又は回路基板のみを交換したい場合があるが、上記のように半田付けによって接続がなされてしまうと、このような必要部材の交換作業も容易に行なえない、という問題もある。
【０００９】
本発明は上述した問題点に鑑みなされたものであり、接続端子間を接続する工程の工数を削減し、製造コストを低減することができる液晶装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【００１０】
更に、本発明は、接続端子間を接続する際に近接する素子に悪影響を与えることがない液晶装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【００１１】
また、本発明は、部品交換を容易に行うことができる液晶装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶装置は、複数の第１の接続端子を備えた第１の回路基板と、前記第1の回路基板の上方に配置され、一対の基板間に液晶を封入して成る液晶パネルと、前記第１の回路基板上に配置されて前記液晶パネルを支持する構造部材と、複数の第２の接続端子と複数の第３の接続端子とを備え、前記複数の第２の接続端子が前記複数の第１の接続端子と電気的に接続され、前記複数の第３の接続端子が前記液晶パネルに設けられた複数の入力端子と電気的に接続された第２の回路基板と、前記複数の第１の接続端子と前記複数の第２の接続端子とをそれぞれ対応させて導電接続する導電部材と、を有する液晶装置であって、前記複数の第１の接続端子の配列方向と前記複数の第２の接続端子の配列方向とが略平行で互いに沿うように前記第２の回路基板の一部は前記前記第１の回路基板と前記構造部材との間に配置され、前記導電部材は前記構造部材に設けられた押圧部によって押圧された状態で前記第１接続端子と前記第２接続端子とに跨って当接され、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とは平面的に重なっていないことを特徴とする。
【００１４】
本発明のこのような構成によれば、回路基板の接続端子間の接続は、第１の回路基板と第２の回路基板と構造部材とを積層する際に、導通部材により各第１の接続端子と各第２の接続端子とを導通するように、導通部材を第１の回路基板と構造部材との間に挟持すればよい。要するに、導通部材を所定の位置に載せ、基板積層の際に導通部材を挟み込むようにするだけで回路基板間の接続端子の接続を行うことができる。従って、従来の半田付けによる端子間の接続に比べて、接続端子間を接続する工程の工数を削減し、製造コストを低減することができる。また、接続端子間を接続する工程において半田付けのような熱的処理を伴うことはないので、接続端子間を接続する際に近接する素子に悪影響を与えることはない。更に、接続端子間を接続は半田付けのように機械的な接続を伴っていないので、回路基板間の切り離しを簡単に行うことができ、部品交換を容易に行うことができる。
【００１５】
本発明の一の態様による液晶装置は、前記第２の回路基板は、フレキシブル回路基板であることを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、フレキシブル回路基板の接続端子の位置移動を簡単に行うことができるので、導通部材を挟み込みながらの回路基板間の接続端子の位置決めを簡単に行うことができる。
【００１７】
本発明の一の態様による液晶装置は、前記導電部材は弾性部材の表面に複数の線状導体が相互に非導通となるように列設されて構成され、該表面が前記各第１の接続端子及び前記各第２の接続端子に当接されることで複数の前記線状導体を介して前記各第１の接続端子と前記各第２の接続端子がそれぞれ対応して導電接続されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明のこのような構成によれば、回路基板の接続端子間の接続は、各線状導体が対向する各第１の接続端子と各第２の接続端子とを導通するように導通部材を挟持すればよい。従って、従来の半田付けによる端子間の接続に比べて、接続端子間を接続する工程の工数を削減し、製造コストを低減することができる。また、接続端子間を接続する工程において半田付けのような熱的処理を伴うことはないので、接続端子間を接続する際に近接する素子に悪影響を与えることはない。更に、接続端子間を接続は半田付けのように機械的な接続を伴っていないので、回路基板間の切り離しを簡単に行うことができ、部品交換を容易に行うことができる。
【００１９】
本発明の一の態様による液晶装置は、前記構造部材は、導光機能を備えたライトガイドであることを特徴とする。
【００２０】
このような構成によれば、ライトガイドを導通部材を押圧するための手段として用いることで、導通部材を押圧するための特別な部材は不要となり、部品コストの低減を図ることができる。
【００２１】
本発明の一の態様による液晶装置は、前記構造部材の前記押圧部は、前記各第１及び第２の接続端子に対応する位置に設けられた凸部を有することを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、例えば線状導体が接続端子に対して押圧部に設けられた凸部により特に強く押圧されるので、接続をより確実に行うことが可能となる。
【００２３】
本発明の電子機器は、上記の液晶装置を含むことを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
（液晶表示装置の構成）
本発明が適用される液晶表示装置の構成について、図１乃至図３を参照して説明する。図１は、液晶表示装置の分解斜視図、図２は、図１の矢印Ａから見た平面図、図３は図１の縦断面図である。
【００２６】
図１乃至図３に示すように、液晶表示装置は、液晶パネル１と、液晶パネル１の入力端子４に電気的接続されたフレキシブル回路基板３と、図示しない光源からの光を入射して液晶パネル１の表示面から均一に光の出射を可能とする導光板（ライトガイド）１３と、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの回路基板５と、フレキシブル回路基板３と回路基板５とを導通させる導通部材１５とを有して構成されている。液晶パネル１は各対向面に図示しない電極や配向膜が形成された一対の基板が図示しないシール材によって対向して貼り合わされ、この一対の基板間のシール材によって囲まれた領域に図示しない液晶が封止されている。一対の基板のうち一方の基板は他方の基板より張出した張出し部を形成し、この張出し部には各基板の対向面に形成された電極にそれぞれ接続されている複数の入力端子４が端部で配列して形成されている。液晶パネル１の入力端子４には、フレキシブル回路基板３の一方の基板辺に沿って配列して形成された接続端子８がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film／異方性導電膜）１２やヒートシールなどによって導電接続されている。
【００２７】
液晶パネル１の裏面（背後）側には、導光板１３、回路基板５の順で配置されている。回路基板５の導光板１３が配置される側の表面には、各種電子部品（図示を省略）が実装されるとともに各電子部品を結ぶ回路（図示を省略）や配線パターン（図示を省略）が形成され、更にこれらと接続されると共にフレキシブル回路基板３の接続端子９と電気的な接続を行うための複数の接続端子６が設けられている。
【００２８】
上記のフレキシブル回路基板３では、図４及び図５に示すように、フィルム状のポリイミド等のベースフィルム基材７上に直接形成された、或いは接着剤によって貼り合わされたされたＣｕ等による配線層（配線パターン）１１が形成され、更にその上にソルダーレジストや絶縁コート７ａがなされている。配線層１１は、ベースフィルム基材７の折り曲げられる内側の基板面、すなわち入力端子４及び導通部材１５と接続される側に形成されている。フレキシブル回路基板３の一方の基板辺の端部には、液晶パネル１の入力端子４と接続するための配線層１１によって形成された複数の接続端子８が配列して設けられている。また、端部で接続端子８が設けられた一方の基板辺と対向する他方の基板辺の端部には回路基板５の各接続端子６と各々対応して電気的に接続するための複数の接続端子９が設けられている。更に、フレキシブル回路基板３の対向して配置されている接続端子８と接続端子９の間の基板上には、駆動用ＩＣ１０が搭載されている。各接続端子８、９と駆動用ＩＣ１０とは配線層１１により接続されるようになっている。駆動用ＩＣ１０はモールド樹脂１０ａによりモールドされている。
【００２９】
そして、フレキシブル回路基板３の各接続端子８は、異方性導電膜１２を介して液晶パネル１の入力端子４と接続された後、導光板１３を挟んだ状態で背後に折り曲げられ、各接続端子９が回路基板５上に形成された各接続端子６と同一面上で対向するように配置されている。
【００３０】
なお、図６に示すように、液晶パネル１の突き出し部の裏面側の入力端子４にフレキシブル回路基板３を接続するような場合には、例えば図７に示すように、駆動用ＩＣ１０の搭載位置７ｂでベースフィルム基材７表面の配線層１１をベースフィルム基材７の裏面側に反転してもよいし、図８に示すように、スルーホール７ｃを介してベースフィルム基材７表面の配線層１１をベースフィルム基材７の裏面側に反転してもよい。
【００３１】
また、液晶パネル１と回路基板５及びフレキシブル回路基板３との間には、ライトガイド１３が介在されている。ライトガイド１３は、液晶パネル１との接続後に折り曲げられたフレキシブル回路基板３を回路基板５側へ押圧して押さえつけるためと、フレキシブル回路基板３上の駆動用ＩＣ１０及び接続端子６、９の厚みを吸収するための空間１４がこれらの対応する部分に例えば高さ１ｍｍ程度で設けられている。
【００３２】
ライトガイド１３の接続端子６、９に対応する位置には、弾性部材で構成された導通部材１５を回路基板５及びフレキシブル回路基板３の両接続端子６、９に向けて押圧する押圧部１６が設けられている。導通部材１５によって押圧される回路基板５の接続端子６とフレキシブル回路基板３の接続端子６との配置は、図９及び図１０に示すように接続端子６の中心線Ａと接続端子９の中心線Ｂとが一致するようにピッチを合わせて平面方向に配置されている。つまり、中心線Ａのピッチ間隔と中心線Ｂのピッチ間隔とが略等しく設定されていて、両接続端子が平面的に重ならなく、且つ両接続端子の配列方向が平行になるように互いに沿って配置されている。したがって、接続端子６の厚みとフレキシブル回路基板３の厚み（接続端子９とベースフィルム基材７等の総厚）とがほぼ等しく設定されることが望ましく、また厚みの差が生じていても弾性を有した導通部材１５でこの差を吸収できればよいものである。また、接続端子６とフレキシブル回路基板３の接続端子９とが部分的に重なっていても、導通部材１５がフレキシブル回路基板３の厚みによって生じる段差を吸収し両接続端子間の導通接続が可能であればよい。
【００３３】
このようにライトガイド１３を導通部材１５を押圧するための手段として用いることで、導通部材１５を押圧するための特別な部材は不要とし、部品コストの低減を図ることができる。
【００３４】
また、ライトガイド１３の押圧部１６には、図１１及び図１２に示すように、回路基板５に設けられた各接続端子６及びフレキシブル回路基板３に設けられた各接続端子９に対応する位置にそれぞれ凸部１７が設けられている。これにより、導通部材１５の線状導体１８（後述する）が各接続端子６、９に対して特に強く押圧されるので、接続をより確実に行うことが可能となる。
【００３５】
またライトガイド１３には、図１３に示すように、ライトガイド１３と回路基板５間の押圧状態を保持する機構３０を設けてもよい。即ち、ライトガイド１３の両側に係止ピン３１を回路基板５側に向けた設け、一方回路基板５のこれらと対応する位置に係止孔３２を設け、係止ピン３１と係止孔３２とを係止することで、ライトガイド１３と回路基板５間の押圧状態を保持するようにしてもよい。また、このような押圧状態を保持する機構は、機器本体の筐体ケースに設けられていても良い。
【００３６】
導通部材１５では、図１４に示すように、例えばシリコンゴム等のゴムからなる弾性部材１９の表面に例えばＡｕからなる複数の線状導体１８が相互に例えば接触することなく非導通となるように列設されている。すなわち、異方性を有した導電性ゴムとされている。そして、導通部材１５は、少なくとも押圧して当接される面Ｓには各線状導体１８が対向する接続端子６、９を導通するようにライトガイド１３の押圧部１６と基板５及びフレキシブル基板３との間に挟持されるようになっている。すなわち、図９，図１０に示すように、線状導体１８の延伸方向（平面的に導電性を持たせる方向）に回路基板５の接続端子６とフレキシブル回路基板の接続端子９が近接して配置され、導通部材１５の線状導体１８が形成された面Ｓにおいて接続端子６と接続端子９がともに押圧され、線状導体１８を仲介して接続端子６と接続端子９のそれぞれが対応して接続されている。つまり、面Ｓにおいて一つの線状導体１８上に対応して接続される接続端子６と接続端子９とが配置されている。
【００３７】
本実施形態では、回路基板５の接続端子６とフレキシブル回路基板３の接続端子９との間の接続は、液晶パネル１、ライトガイド１３、レキシブル回路基板３及び回路基板５を積層する際に、各線状導体１８が対向する接続端子６、９間を跨いで導通するように、導通部材１５をライトガイド１３の押圧部１６と回路基板５及びフレキシブル回路基板３との間に挟持すればよい。従って、従来の半田付けによる端子間の接続に比べて、接続端子間を接続する工程の工数を削減し、製造コストを低減することができる。
【００３８】
また、接続端子間を接続する工程において半田付けのような熱的処理を伴うことはないので、回路基板５やフレキシブル回路基板３に搭載された、特に接続端子に近接する素子が熱溶融等に起因する不具合が発生することはなくなる。
【００３９】
更に、接続端子間を接続は半田付けのように機械的な接続を伴っていないので、液晶パネル１と回路基板５の切り離しを簡単に行うことができる。従って、例えば液晶パネル１に不具合が発生したような場合、回路基板５も含めて交換するのではなくそのまま利用し、液晶パネル１だけを交換すれば良くなる。修理に要する部品コストを低減することができる。
【００４０】
図１５は本実施形態の変形例を示す図である。
【００４１】
同図に示すように、この実施形態では、ライトガイド１３の押圧部１６に、導通部材１５の少なくとも外周の一部に突起部２０を設けたものである。これにより導通部材１５の位置合わせがなされるので、液晶表示装置を組み立てる際の組ずれや、外部から加えられる振動や衝撃による組ずれを防止することができる。また、図１６に示すように、ライトガイド１３の押圧部１６に位置決め用の溝（凹部）２１を設け、この溝（凹部）２１に導通部材１５を嵌め込むようにしてもよい。
【００４２】
なお、本実施例のフレキシブル回路基板はテープキャリアパッケージ（ＴＡＢ／Tape Automated Bonding）基板でもよく、また、駆動用ＩＣが搭載されていないものであっても良く、要するに本発明はこのような接続構造を有していれば良い。
【００４３】
また、ライトガイド１３に液晶パネル１を固定又は支持する機構が設けられているものであっても良い。例えば、液晶パネル１の固定枠・支持体がライトガイド１３と一体形成されるようにしてもよい。
【００４４】
（本発明を適用した電子機器）
次に、本発明を適用した電子機器について図１７を参照しながら説明する。
【００４５】
図１７（ａ）は携帯電話を示す斜視図である。１０００は携帯電話本体を示し、そのうち１００１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部である。
【００４６】
図１７（ｂ）は腕時計型電子機器を示す斜視図である。１１００は時計本体を示し、そのうち１１０１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部である。
【００４７】
図１７（ｃ）はワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置を示す図である。１２００は情報処理装置を示し、１２０２はキーボードなどの入力部、１２０６は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部、１２０４は情報処理装置本体を示す。
【００４８】
これらの電子機器に本発明による液晶表示装置を用いることで、製品コストの低減、半田不良の低減及び修理費用の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態における液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】 図１の矢印Ａから見た平面図である。
【図３】 図１の縦断面図である。
【図４】 フレキシブル回路基板を平面状に展開した図である。
【図５】 フレキシブル回路基板の断面図である。
【図６】 液晶表示装置の他の構成例を示す縦断面図である。
【図７】 フレキシブル回路基板の他の構成例を示す断面図である。
【図８】 フレキシブル回路基板の更に別の構成例を示す断面図である。
【図９】 図１の矢印Ａから見た透過平面図である。
【図１０】 図９の接続部の拡大断面図である。
【図１１】 ライトガイドの押圧部の説明図である。
【図１２】 ライトガイドの押圧部の説明図である。
【図１３】 ライトガイドの他の構成例を示す断面図である。
【図１４】 導通部材の斜視図である。
【図１５】 本実施形態の変形例を示す図である。
【図１６】 本実施形態の更に別の変形例を示す図である。
【図１７】 本発明を適用した電子機器の説明図である。
【図１８】 従来の接続部の平面図である。
【図１９】 従来の接続部の断面図である。
【符号の説明】
１ 液晶パネル
３ フレキシブル回路基板
５ 回路基板
６ 接続端子（第１の接続端子）
９ 接続端子（第2の接続端子）
１３ ライトガイド
１５ 導通部材
１７ 凸部
１８ 線状導体
１９ 弾性部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置及び電子機器に関する。特に、基板間の接続端子の接続を弾性部材の表面に線状導体を列設した導通部材を用いて行う液晶装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば液晶表示装置や液晶表示装置を搭載する電子機器装置では、液晶表示装置の背後に機器本体側の回路基板や各種回路基板が配置され、積層した構造で液晶表示装置と回路基板との間がフレキシブル回路基板（Flexible Printed Circuit/FPC）等により電気的接続がなされている。
【０００３】
図１８及び図１９は液晶表示装置のパネル入力端子から電気的接続されたフレキシブル回路基板と機器本体側の回路基板との接続例を示しているおり、図１８はその平面図、図１９は断面図である。
【０００４】
図１８及び図１９に示すように、フレキシブル回路基板１００の一端に沿って複数の半田付け用の接続端子１０１が所定間隔（ピッチ）で配列して形成され、機器本体側の回路基板１０２にもこれらの各接続端子１０１と対応するように複数のランド端子１０３が配列して設けられている。
【０００５】
そして、フレキシブル回路基板１００の各接続端子１０１と機器本体側の回路基板１０２の各ランド端子１０３とを重なるように位置決めし、接続端子１０１とランド端子１０３とが個々に対応してを半田１０４により接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように半付けにより各接続端子と回路基板上に設けられた各ランド端子との間を接続する従来の手法では、上記のように位置決め工程、半田付け（加圧・加熱）工程等を伴うことから、工数が多くなり、製造コストに影響を与える、という問題がある。
【０００７】
また、高密度実装の要求から、ランド端子や接続端子の近くに素子を搭載することも多々あり、このような場合に半田付けの際に搭載素子に熱的悪影響を与える虞がある、という問題がある。
【０００８】
さらに、液晶表示装置や各種回路基板等ではそれぞれ寿命が異なり、或いはこれらのどちらか一方に故障や不良が発生する場合もあり、このような場合には故障や不良を発生させた液晶表示装置又は回路基板のみを交換したい場合があるが、上記のように半田付けによって接続がなされてしまうと、このような必要部材の交換作業も容易に行なえない、という問題もある。
【０００９】
本発明は上述した問題点に鑑みなされたものであり、接続端子間を接続する工程の工数を削減し、製造コストを低減することができる液晶装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【００１０】
更に、本発明は、接続端子間を接続する際に近接する素子に悪影響を与えることがない液晶装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【００１１】
また、本発明は、部品交換を容易に行うことができる液晶装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶装置は、複数の第１の接続端子を備えた第１の回路基板と、前記第1の回路基板の上方に配置され、一対の基板間に液晶を封入して成る液晶パネルと、前記第１の回路基板上に配置されて前記液晶パネルを支持する構造部材と、複数の第２の接続端子と複数の第３の接続端子とを備え、前記複数の第２の接続端子が前記複数の第１の接続端子と電気的に接続され、前記複数の第３の接続端子が前記液晶パネルに設けられた複数の入力端子と電気的に接続された第２の回路基板と、前記複数の第１の接続端子と前記複数の第２の接続端子とをそれぞれ対応させて導電接続する導電部材と、を有する液晶装置であって、前記複数の第１の接続端子の配列方向と前記複数の第２の接続端子の配列方向とが略平行で互いに沿うように前記第２の回路基板の一部は前記前記第１の回路基板と前記構造部材との間に配置され、前記導電部材は前記構造部材に設けられた押圧部によって押圧された状態で前記第１接続端子と前記第２接続端子とに跨って当接され、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とは平面的に重なっていないことを特徴とする。
【００１４】
本発明のこのような構成によれば、回路基板の接続端子間の接続は、第１の回路基板と第２の回路基板と構造部材とを積層する際に、導通部材により各第１の接続端子と各第２の接続端子とを導通するように、導通部材を第１の回路基板と構造部材との間に挟持すればよい。要するに、導通部材を所定の位置に載せ、基板積層の際に導通部材を挟み込むようにするだけで回路基板間の接続端子の接続を行うことができる。従って、従来の半田付けによる端子間の接続に比べて、接続端子間を接続する工程の工数を削減し、製造コストを低減することができる。また、接続端子間を接続する工程において半田付けのような熱的処理を伴うことはないので、接続端子間を接続する際に近接する素子に悪影響を与えることはない。更に、接続端子間を接続は半田付けのように機械的な接続を伴っていないので、回路基板間の切り離しを簡単に行うことができ、部品交換を容易に行うことができる。
【００１５】
本発明の一の態様による液晶装置は、前記第２の回路基板は、フレキシブル回路基板であることを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、フレキシブル回路基板の接続端子の位置移動を簡単に行うことができるので、導通部材を挟み込みながらの回路基板間の接続端子の位置決めを簡単に行うことができる。
【００１７】
本発明の一の態様による液晶装置は、前記導電部材は弾性部材の表面に複数の線状導体が相互に非導通となるように列設されて構成され、該表面が前記各第１の接続端子及び前記各第２の接続端子に当接されることで複数の前記線状導体を介して前記各第１の接続端子と前記各第２の接続端子がそれぞれ対応して導電接続されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明のこのような構成によれば、回路基板の接続端子間の接続は、各線状導体が対向する各第１の接続端子と各第２の接続端子とを導通するように導通部材を挟持すればよい。従って、従来の半田付けによる端子間の接続に比べて、接続端子間を接続する工程の工数を削減し、製造コストを低減することができる。また、接続端子間を接続する工程において半田付けのような熱的処理を伴うことはないので、接続端子間を接続する際に近接する素子に悪影響を与えることはない。更に、接続端子間を接続は半田付けのように機械的な接続を伴っていないので、回路基板間の切り離しを簡単に行うことができ、部品交換を容易に行うことができる。
【００１９】
本発明の一の態様による液晶装置は、前記構造部材は、導光機能を備えたライトガイドであることを特徴とする。
【００２０】
このような構成によれば、ライトガイドを導通部材を押圧するための手段として用いることで、導通部材を押圧するための特別な部材は不要となり、部品コストの低減を図ることができる。
【００２１】
本発明の一の態様による液晶装置は、前記構造部材の前記押圧部は、前記各第１及び第２の接続端子に対応する位置に設けられた凸部を有することを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、例えば線状導体が接続端子に対して押圧部に設けられた凸部により特に強く押圧されるので、接続をより確実に行うことが可能となる。
【００２３】
本発明の電子機器は、上記の液晶装置を含むことを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
（液晶表示装置の構成）
本発明が適用される液晶表示装置の構成について、図１乃至図３を参照して説明する。図１は、液晶表示装置の分解斜視図、図２は、図１の矢印Ａから見た平面図、図３は図１の縦断面図である。
【００２６】
図１乃至図３に示すように、液晶表示装置は、液晶パネル１と、液晶パネル１の入力端子４に電気的接続されたフレキシブル回路基板３と、図示しない光源からの光を入射して液晶パネル１の表示面から均一に光の出射を可能とする導光板（ライトガイド）１３と、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの回路基板５と、フレキシブル回路基板３と回路基板５とを導通させる導通部材１５とを有して構成されている。液晶パネル１は各対向面に図示しない電極や配向膜が形成された一対の基板が図示しないシール材によって対向して貼り合わされ、この一対の基板間のシール材によって囲まれた領域に図示しない液晶が封止されている。一対の基板のうち一方の基板は他方の基板より張出した張出し部を形成し、この張出し部には各基板の対向面に形成された電極にそれぞれ接続されている複数の入力端子４が端部で配列して形成されている。液晶パネル１の入力端子４には、フレキシブル回路基板３の一方の基板辺に沿って配列して形成された接続端子８がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film／異方性導電膜）１２やヒートシールなどによって導電接続されている。
【００２７】
液晶パネル１の裏面（背後）側には、導光板１３、回路基板５の順で配置されている。回路基板５の導光板１３が配置される側の表面には、各種電子部品（図示を省略）が実装されるとともに各電子部品を結ぶ回路（図示を省略）や配線パターン（図示を省略）が形成され、更にこれらと接続されると共にフレキシブル回路基板３の接続端子９と電気的な接続を行うための複数の接続端子６が設けられている。
【００２８】
上記のフレキシブル回路基板３では、図４及び図５に示すように、フィルム状のポリイミド等のベースフィルム基材７上に直接形成された、或いは接着剤によって貼り合わされたされたＣｕ等による配線層（配線パターン）１１が形成され、更にその上にソルダーレジストや絶縁コート７ａがなされている。配線層１１は、ベースフィルム基材７の折り曲げられる内側の基板面、すなわち入力端子４及び導通部材１５と接続される側に形成されている。フレキシブル回路基板３の一方の基板辺の端部には、液晶パネル１の入力端子４と接続するための配線層１１によって形成された複数の接続端子８が配列して設けられている。また、端部で接続端子８が設けられた一方の基板辺と対向する他方の基板辺の端部には回路基板５の各接続端子６と各々対応して電気的に接続するための複数の接続端子９が設けられている。更に、フレキシブル回路基板３の対向して配置されている接続端子８と接続端子９の間の基板上には、駆動用ＩＣ１０が搭載されている。各接続端子８、９と駆動用ＩＣ１０とは配線層１１により接続されるようになっている。駆動用ＩＣ１０はモールド樹脂１０ａによりモールドされている。
【００２９】
そして、フレキシブル回路基板３の各接続端子８は、異方性導電膜１２を介して液晶パネル１の入力端子４と接続された後、導光板１３を挟んだ状態で背後に折り曲げられ、各接続端子９が回路基板５上に形成された各接続端子６と同一面上で対向するように配置されている。
【００３０】
なお、図６に示すように、液晶パネル１の突き出し部の裏面側の入力端子４にフレキシブル回路基板３を接続するような場合には、例えば図７に示すように、駆動用ＩＣ１０の搭載位置７ｂでベースフィルム基材７表面の配線層１１をベースフィルム基材７の裏面側に反転してもよいし、図８に示すように、スルーホール７ｃを介してベースフィルム基材７表面の配線層１１をベースフィルム基材７の裏面側に反転してもよい。
【００３１】
また、液晶パネル１と回路基板５及びフレキシブル回路基板３との間には、ライトガイド１３が介在されている。ライトガイド１３は、液晶パネル１との接続後に折り曲げられたフレキシブル回路基板３を回路基板５側へ押圧して押さえつけるためと、フレキシブル回路基板３上の駆動用ＩＣ１０及び接続端子６、９の厚みを吸収するための空間１４がこれらの対応する部分に例えば高さ１ｍｍ程度で設けられている。
【００３２】
ライトガイド１３の接続端子６、９に対応する位置には、弾性部材で構成された導通部材１５を回路基板５及びフレキシブル回路基板３の両接続端子６、９に向けて押圧する押圧部１６が設けられている。導通部材１５によって押圧される回路基板５の接続端子６とフレキシブル回路基板３の接続端子６との配置は、図９及び図１０に示すように接続端子６の中心線Ａと接続端子９の中心線Ｂとが一致するようにピッチを合わせて平面方向に配置されている。つまり、中心線Ａのピッチ間隔と中心線Ｂのピッチ間隔とが略等しく設定されていて、両接続端子が平面的に重ならなく、且つ両接続端子の配列方向が平行になるように互いに沿って配置されている。したがって、接続端子６の厚みとフレキシブル回路基板３の厚み（接続端子９とベースフィルム基材７等の総厚）とがほぼ等しく設定されることが望ましく、また厚みの差が生じていても弾性を有した導通部材１５でこの差を吸収できればよいものである。また、接続端子６とフレキシブル回路基板３の接続端子９とが部分的に重なっていても、導通部材１５がフレキシブル回路基板３の厚みによって生じる段差を吸収し両接続端子間の導通接続が可能であればよい。
【００３３】
このようにライトガイド１３を導通部材１５を押圧するための手段として用いることで、導通部材１５を押圧するための特別な部材は不要とし、部品コストの低減を図ることができる。
【００３４】
また、ライトガイド１３の押圧部１６には、図１１及び図１２に示すように、回路基板５に設けられた各接続端子６及びフレキシブル回路基板３に設けられた各接続端子９に対応する位置にそれぞれ凸部１７が設けられている。これにより、導通部材１５の線状導体１８（後述する）が各接続端子６、９に対して特に強く押圧されるので、接続をより確実に行うことが可能となる。
【００３５】
またライトガイド１３には、図１３に示すように、ライトガイド１３と回路基板５間の押圧状態を保持する機構３０を設けてもよい。即ち、ライトガイド１３の両側に係止ピン３１を回路基板５側に向けた設け、一方回路基板５のこれらと対応する位置に係止孔３２を設け、係止ピン３１と係止孔３２とを係止することで、ライトガイド１３と回路基板５間の押圧状態を保持するようにしてもよい。また、このような押圧状態を保持する機構は、機器本体の筐体ケースに設けられていても良い。
【００３６】
導通部材１５では、図１４に示すように、例えばシリコンゴム等のゴムからなる弾性部材１９の表面に例えばＡｕからなる複数の線状導体１８が相互に例えば接触することなく非導通となるように列設されている。すなわち、異方性を有した導電性ゴムとされている。そして、導通部材１５は、少なくとも押圧して当接される面Ｓには各線状導体１８が対向する接続端子６、９を導通するようにライトガイド１３の押圧部１６と基板５及びフレキシブル基板３との間に挟持されるようになっている。すなわち、図９，図１０に示すように、線状導体１８の延伸方向（平面的に導電性を持たせる方向）に回路基板５の接続端子６とフレキシブル回路基板の接続端子９が近接して配置され、導通部材１５の線状導体１８が形成された面Ｓにおいて接続端子６と接続端子９がともに押圧され、線状導体１８を仲介して接続端子６と接続端子９のそれぞれが対応して接続されている。つまり、面Ｓにおいて一つの線状導体１８上に対応して接続される接続端子６と接続端子９とが配置されている。
【００３７】
本実施形態では、回路基板５の接続端子６とフレキシブル回路基板３の接続端子９との間の接続は、液晶パネル１、ライトガイド１３、レキシブル回路基板３及び回路基板５を積層する際に、各線状導体１８が対向する接続端子６、９間を跨いで導通するように、導通部材１５をライトガイド１３の押圧部１６と回路基板５及びフレキシブル回路基板３との間に挟持すればよい。従って、従来の半田付けによる端子間の接続に比べて、接続端子間を接続する工程の工数を削減し、製造コストを低減することができる。
【００３８】
また、接続端子間を接続する工程において半田付けのような熱的処理を伴うことはないので、回路基板５やフレキシブル回路基板３に搭載された、特に接続端子に近接する素子が熱溶融等に起因する不具合が発生することはなくなる。
【００３９】
更に、接続端子間を接続は半田付けのように機械的な接続を伴っていないので、液晶パネル１と回路基板５の切り離しを簡単に行うことができる。従って、例えば液晶パネル１に不具合が発生したような場合、回路基板５も含めて交換するのではなくそのまま利用し、液晶パネル１だけを交換すれば良くなる。修理に要する部品コストを低減することができる。
【００４０】
図１５は本実施形態の変形例を示す図である。
【００４１】
同図に示すように、この実施形態では、ライトガイド１３の押圧部１６に、導通部材１５の少なくとも外周の一部に突起部２０を設けたものである。これにより導通部材１５の位置合わせがなされるので、液晶表示装置を組み立てる際の組ずれや、外部から加えられる振動や衝撃による組ずれを防止することができる。また、図１６に示すように、ライトガイド１３の押圧部１６に位置決め用の溝（凹部）２１を設け、この溝（凹部）２１に導通部材１５を嵌め込むようにしてもよい。
【００４２】
なお、本実施例のフレキシブル回路基板はテープキャリアパッケージ（ＴＡＢ／Tape Automated Bonding）基板でもよく、また、駆動用ＩＣが搭載されていないものであっても良く、要するに本発明はこのような接続構造を有していれば良い。
【００４３】
また、ライトガイド１３に液晶パネル１を固定又は支持する機構が設けられているものであっても良い。例えば、液晶パネル１の固定枠・支持体がライトガイド１３と一体形成されるようにしてもよい。
【００４４】
（本発明を適用した電子機器）
次に、本発明を適用した電子機器について図１７を参照しながら説明する。
【００４５】
図１７（ａ）は携帯電話を示す斜視図である。１０００は携帯電話本体を示し、そのうち１００１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部である。
【００４６】
図１７（ｂ）は腕時計型電子機器を示す斜視図である。１１００は時計本体を示し、そのうち１１０１は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部である。
【００４７】
図１７（ｃ）はワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置を示す図である。１２００は情報処理装置を示し、１２０２はキーボードなどの入力部、１２０６は本発明による液晶表示装置を用いた液晶表示部、１２０４は情報処理装置本体を示す。
【００４８】
これらの電子機器に本発明による液晶表示装置を用いることで、製品コストの低減、半田不良の低減及び修理費用の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態における液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】 図１の矢印Ａから見た平面図である。
【図３】 図１の縦断面図である。
【図４】 フレキシブル回路基板を平面状に展開した図である。
【図５】 フレキシブル回路基板の断面図である。
【図６】 液晶表示装置の他の構成例を示す縦断面図である。
【図７】 フレキシブル回路基板の他の構成例を示す断面図である。
【図８】 フレキシブル回路基板の更に別の構成例を示す断面図である。
【図９】 図１の矢印Ａから見た透過平面図である。
【図１０】 図９の接続部の拡大断面図である。
【図１１】 ライトガイドの押圧部の説明図である。
【図１２】 ライトガイドの押圧部の説明図である。
【図１３】 ライトガイドの他の構成例を示す断面図である。
【図１４】 導通部材の斜視図である。
【図１５】 本実施形態の変形例を示す図である。
【図１６】 本実施形態の更に別の変形例を示す図である。
【図１７】 本発明を適用した電子機器の説明図である。
【図１８】 従来の接続部の平面図である。
【図１９】 従来の接続部の断面図である。
【符号の説明】
１ 液晶パネル
３ フレキシブル回路基板
５ 回路基板
６ 接続端子（第１の接続端子）
９ 接続端子（第2の接続端子）
１３ ライトガイド
１５ 導通部材
１７ 凸部
１８ 線状導体
１９ 弾性部材
Claims (6)
- 複数の第１の接続端子を備えた第１の回路基板と、前記第1の回路基板の上方に配置され、一対の基板間に液晶を封入して成る液晶パネルと、前記第１の回路基板上に配置されて前記液晶パネルを支持する構造部材と、複数の第２の接続端子と複数の第３の接続端子とを備え、前記複数の第２の接続端子が前記複数の第１の接続端子と電気的に接続され、前記複数の第３の接続端子が前記液晶パネルに設けられた複数の入力端子と電気的に接続された第２の回路基板と、前記複数の第１の接続端子と前記複数の第２の接続端子とをそれぞれ対応させて導電接続する導電部材と、を有する液晶装置であって、
前記複数の第１の接続端子の配列方向と前記複数の第２の接続端子の配列方向とが略平行で互いに沿うように前記第２の回路基板の一部は前記前記第１の回路基板と前記構造部材との間に配置され、
前記導電部材は前記構造部材に設けられた押圧部によって押圧された状態で前記第１接続端子と前記第２接続端子とに跨って当接され、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とは平面的に重なっていないことを特徴とする液晶装置。 - 前記第２の回路基板は、フレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
- 前記導電部材は弾性部材の表面に複数の線状導体が相互に非導通となるように列設されて構成され、該表面が前記各第１の接続端子及び前記各第２の接続端子に当接されることで複数の前記線状導体を介して前記各第１の接続端子と前記各第２の接続端子がそれぞれ対応して導電接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶装置。
- 前記構造部材は、導光機能を備えたライトガイドであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の液晶装置。
- 前記構造部材の前記押圧部は、前記各第１及び第２の接続端子に対応する位置に設けられた凸部を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の液晶装置。
- 請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の液晶装置を含む電子機器。
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