JP2001057375A - 半導体装置の接合構造 - Google Patents
半導体装置の接合構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の接合（熱圧着）時の圧力バラン
スを均等にすることができる上、半導体装置の幅方向の
サイズを小さくする。 【解決手段】 半導体装置４の長方形状の下面の左辺部
の下側、上側及び左側には複数の入力端子１５ａ、１５
ｂ、１５ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の
第１の出力端子１６ａが１列に設けられ、下辺部の右側
には複数の第２の出力端子１６ｂが１列に設けられてい
る。そして、この半導体装置４を液晶表示パネル上に異
方性導電接着剤を介して接合するとき、第１及び第２の
出力端子１６ａ、１６ｂによって半導体装置４の接合時
の圧力バランスを均等にすることができる。この結果、
この半導体装置４では、上記圧力バランスを均等にする
ためのダミー端子を有する半導体装置と比較して、その
ようなダミー端子を有していないので、その分だけ幅方
向のサイズを小さくすることができる。
スを均等にすることができる上、半導体装置の幅方向の
サイズを小さくする。 【解決手段】 半導体装置４の長方形状の下面の左辺部
の下側、上側及び左側には複数の入力端子１５ａ、１５
ｂ、１５ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の
第１の出力端子１６ａが１列に設けられ、下辺部の右側
には複数の第２の出力端子１６ｂが１列に設けられてい
る。そして、この半導体装置４を液晶表示パネル上に異
方性導電接着剤を介して接合するとき、第１及び第２の
出力端子１６ａ、１６ｂによって半導体装置４の接合時
の圧力バランスを均等にすることができる。この結果、
この半導体装置４では、上記圧力バランスを均等にする
ためのダミー端子を有する半導体装置と比較して、その
ようなダミー端子を有していないので、その分だけ幅方
向のサイズを小さくすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置の接合
構造に関する。
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置には、液晶表示パネ
ル上に液晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体装置を異方
性導電接着剤を介して接合（搭載）したものがある。図
３は従来のこのような液晶表示装置の一例の一部の平面
図を示したものである。この液晶表示装置はアクティブ
マトリクス型の液晶表示パネル１を備えている。液晶表
示パネル１は、下ガラス基板２と上ガラス基板３とがシ
ール材（図示せず）を介して貼り合わされ、その間に液
晶（図示せず）が封入されたものからなっている。この
場合、下ガラス基板２の右辺部及び下辺部は上ガラス基
板３から突出され、これらの突出部２ａ、２ｂの上面の
各所定の箇所には液晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体
装置４、５が異方性導電接着剤（図示せず）を介して接
合されている。
ル上に液晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体装置を異方
性導電接着剤を介して接合（搭載）したものがある。図
３は従来のこのような液晶表示装置の一例の一部の平面
図を示したものである。この液晶表示装置はアクティブ
マトリクス型の液晶表示パネル１を備えている。液晶表
示パネル１は、下ガラス基板２と上ガラス基板３とがシ
ール材（図示せず）を介して貼り合わされ、その間に液
晶（図示せず）が封入されたものからなっている。この
場合、下ガラス基板２の右辺部及び下辺部は上ガラス基
板３から突出され、これらの突出部２ａ、２ｂの上面の
各所定の箇所には液晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体
装置４、５が異方性導電接着剤（図示せず）を介して接
合されている。
【０００３】下ガラス基板２の上面において二点鎖線で
囲まれた表示領域６には、図示していないが、複数の走
査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信
号線が列方向に延びて設けられている。走査線の右端部
は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出
力配線７を介して右側の半導体装置４に接続されてい
る。したがって、右側の半導体装置４は複数の走査線に
電圧を供給する走査線駆動用のものである。信号線の下
端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられ
た出力配線８を介して下側の半導体装置５に接続されて
いる。したがって、下側の半導体装置５は複数の信号線
に電圧を供給する信号線駆動用のものである。下ガラス
基板２の下辺部の右側の上面の所定の箇所にはフレキシ
ブル配線基板９の一端部が異方性導電接着剤（図示せ
ず）を介して接合されている。そして、フレキシブル配
線基板９と半導体装置４、５とは、下ガラス基板２の上
面の各所定の箇所に設けられた入力配線１０、１１を介
して接続されている。フレキシブル配線基板９の他端部
は回路基板（図示せず）に接続されている。
囲まれた表示領域６には、図示していないが、複数の走
査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信
号線が列方向に延びて設けられている。走査線の右端部
は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出
力配線７を介して右側の半導体装置４に接続されてい
る。したがって、右側の半導体装置４は複数の走査線に
電圧を供給する走査線駆動用のものである。信号線の下
端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられ
た出力配線８を介して下側の半導体装置５に接続されて
いる。したがって、下側の半導体装置５は複数の信号線
に電圧を供給する信号線駆動用のものである。下ガラス
基板２の下辺部の右側の上面の所定の箇所にはフレキシ
ブル配線基板９の一端部が異方性導電接着剤（図示せ
ず）を介して接合されている。そして、フレキシブル配
線基板９と半導体装置４、５とは、下ガラス基板２の上
面の各所定の箇所に設けられた入力配線１０、１１を介
して接続されている。フレキシブル配線基板９の他端部
は回路基板（図示せず）に接続されている。
【０００４】次に、図４は図３に示す液晶表示パネル１
の右側の半導体装置４が接合される部分の一部の平面図
を示したものである。図４において一点鎖線で示すよう
に、下ガラス基板２の右側の突出部２ａの上面の所定の
箇所は長方形状の半導体装置接合領域１２となってい
る。そして、図４において、半導体装置接合領域１２の
左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子１３
ａ、１３ｂ、１３ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側に
は複数の出力端子１４が２列で千鳥状に設けられてい
る。入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、半導体装置接
合領域１２の左辺部の外側に設けられた入力配線１０
ａ、１０ｂ、１０ｃ（図３に示す入力配線１０）の一端
部に接続されている。出力端子１４は、半導体装置接合
領域１２の上辺部の外側に設けられた出力配線７（図３
参照）の一端部に接続されている。
の右側の半導体装置４が接合される部分の一部の平面図
を示したものである。図４において一点鎖線で示すよう
に、下ガラス基板２の右側の突出部２ａの上面の所定の
箇所は長方形状の半導体装置接合領域１２となってい
る。そして、図４において、半導体装置接合領域１２の
左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子１３
ａ、１３ｂ、１３ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側に
は複数の出力端子１４が２列で千鳥状に設けられてい
る。入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、半導体装置接
合領域１２の左辺部の外側に設けられた入力配線１０
ａ、１０ｂ、１０ｃ（図３に示す入力配線１０）の一端
部に接続されている。出力端子１４は、半導体装置接合
領域１２の上辺部の外側に設けられた出力配線７（図３
参照）の一端部に接続されている。
【０００５】次に、図５は図３に示す右側の半導体装置
４の一部の透過平面図を示したものである。図５におい
て、半導体装置４の長方形状の下面の左辺部の下側、上
側及び左側には複数の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃ
が適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子１
６が２列で千鳥状に設けられ、下辺部の右側には複数の
ダミー端子１７が１列に設けられている。そして、半導
体装置４は、図４に示す半導体装置接合領域１２上に異
方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
この状態では、半導体装置４の入力端子１５ａ、１５
ｂ、１５ｃ及び出力端子１６は液晶表示パネル１の半導
体装置接合領域１２内の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３
ｃ及び出力端子１４に接続されている。この場合、ダミ
ー端子１７は、半導体装置４を半導体装置接合領域１２
上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）するとき
の圧力が半導体装置４下の異方性導電接着剤に均一に加
わるようにするためのものである。すなわち、ダミー端
子１７は、出力端子１６と協働して、接合時の圧力バラ
ンスを均等にするためのものである。
４の一部の透過平面図を示したものである。図５におい
て、半導体装置４の長方形状の下面の左辺部の下側、上
側及び左側には複数の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃ
が適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子１
６が２列で千鳥状に設けられ、下辺部の右側には複数の
ダミー端子１７が１列に設けられている。そして、半導
体装置４は、図４に示す半導体装置接合領域１２上に異
方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
この状態では、半導体装置４の入力端子１５ａ、１５
ｂ、１５ｃ及び出力端子１６は液晶表示パネル１の半導
体装置接合領域１２内の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３
ｃ及び出力端子１４に接続されている。この場合、ダミ
ー端子１７は、半導体装置４を半導体装置接合領域１２
上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）するとき
の圧力が半導体装置４下の異方性導電接着剤に均一に加
わるようにするためのものである。すなわち、ダミー端
子１７は、出力端子１６と協働して、接合時の圧力バラ
ンスを均等にするためのものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
半導体装置４では、長方形状の下面の下辺部の右側に複
数のダミー端子１７を設けているので、その分だけ半導
体装置４の幅方向のサイズが大きくなり、したがってウ
エハからのチップ取り数が少なくなり、ひいてはコスト
高になってしまうという問題があった。このような問題
は、下側の半導体装置５に上記のようなダミー端子を設
けた場合も同様である。また、このような半導体装置
４、５を備えた液晶表示装置では、半導体装置４、５の
幅方向のサイズが大きくなる分に応じて、額縁の幅が大
きくなってしまうという問題があった。この発明の課題
は、半導体装置の接合時の圧力バランスを均等にするこ
とができる上、半導体装置の幅方向のサイズを小さくす
ることができるようにすることである。
半導体装置４では、長方形状の下面の下辺部の右側に複
数のダミー端子１７を設けているので、その分だけ半導
体装置４の幅方向のサイズが大きくなり、したがってウ
エハからのチップ取り数が少なくなり、ひいてはコスト
高になってしまうという問題があった。このような問題
は、下側の半導体装置５に上記のようなダミー端子を設
けた場合も同様である。また、このような半導体装置
４、５を備えた液晶表示装置では、半導体装置４、５の
幅方向のサイズが大きくなる分に応じて、額縁の幅が大
きくなってしまうという問題があった。この発明の課題
は、半導体装置の接合時の圧力バランスを均等にするこ
とができる上、半導体装置の幅方向のサイズを小さくす
ることができるようにすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、長方形状の
一の面の一方の長辺部に第１の出力端子群が設けられ、
該一の面の他方の長辺部に第２の出力端子群が設けら
れ、前記第１及び第２の出力端子群の近傍に入力端子群
が設けられた半導体装置と、長方形状の半導体装置接合
領域の一方の長辺部に第１の出力端子群が設けられ、前
記半導体装置接合領域の他方の長辺部に第２の出力端子
群が設けられ、前記半導体装置接合領域の一方の長辺部
側の外側に第１及び第２の出力配線が前記第１及び第２
の出力端子に接続されて設けられていると共に、前記半
導体装置接合領域の外側に前記入力端子に接続される入
力配線が設けられた基板とを備え、前記半導体装置を前
記基板の半導体装置接合領域上に接合したものである。
この発明によれば、半導体装置を、長方形状の一の面の
一方の長辺部に第１の出力端子群を設け、該一の面の他
方の長辺部に第２の出力端子群を設けた構成としている
ので、第１及び第２の出力端子によって半導体装置の接
合時の圧力バランスを均等にすることができ、したがっ
て従来のようなダミー端子を設ける必要がなく、その分
だけ半導体装置の幅方向のサイズを小さくすることがで
きる。
一の面の一方の長辺部に第１の出力端子群が設けられ、
該一の面の他方の長辺部に第２の出力端子群が設けら
れ、前記第１及び第２の出力端子群の近傍に入力端子群
が設けられた半導体装置と、長方形状の半導体装置接合
領域の一方の長辺部に第１の出力端子群が設けられ、前
記半導体装置接合領域の他方の長辺部に第２の出力端子
群が設けられ、前記半導体装置接合領域の一方の長辺部
側の外側に第１及び第２の出力配線が前記第１及び第２
の出力端子に接続されて設けられていると共に、前記半
導体装置接合領域の外側に前記入力端子に接続される入
力配線が設けられた基板とを備え、前記半導体装置を前
記基板の半導体装置接合領域上に接合したものである。
この発明によれば、半導体装置を、長方形状の一の面の
一方の長辺部に第１の出力端子群を設け、該一の面の他
方の長辺部に第２の出力端子群を設けた構成としている
ので、第１及び第２の出力端子によって半導体装置の接
合時の圧力バランスを均等にすることができ、したがっ
て従来のようなダミー端子を設ける必要がなく、その分
だけ半導体装置の幅方向のサイズを小さくすることがで
きる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１はこの発明を適用した液晶表
示装置の一実施形態における図４同様の平面図、つまり
液晶表示パネル１の所定の半導体装置４が接合される部
分の一部の平面図を示したものである。なお、説明の便
宜上、図１において、図４と同一名称のものには同一の
符号を付して説明することとする。図１において一点鎖
線で示すように、液晶表示パネル１の下ガラス基板２の
所定の突出部２ａの上面の所定の箇所は長方形状の半導
体装置接合領域１２となっている。この半導体装置接合
領域１２の左辺部（一方の短辺部）の下側、上側及び左
側には複数の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃが適宜に
設けられ、上辺部（一方の長辺部）の右側には複数の第
１の出力端子１４ａが１列に設けられ、下辺部（他方の
長辺部）の右側には複数の第２の出力端子１４ｂが１列
に設けられている。この場合、第１の出力端子１４ａと
第２の出力端子１４ｂは１ピッチずつずれて配置されて
いる。
示装置の一実施形態における図４同様の平面図、つまり
液晶表示パネル１の所定の半導体装置４が接合される部
分の一部の平面図を示したものである。なお、説明の便
宜上、図１において、図４と同一名称のものには同一の
符号を付して説明することとする。図１において一点鎖
線で示すように、液晶表示パネル１の下ガラス基板２の
所定の突出部２ａの上面の所定の箇所は長方形状の半導
体装置接合領域１２となっている。この半導体装置接合
領域１２の左辺部（一方の短辺部）の下側、上側及び左
側には複数の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃが適宜に
設けられ、上辺部（一方の長辺部）の右側には複数の第
１の出力端子１４ａが１列に設けられ、下辺部（他方の
長辺部）の右側には複数の第２の出力端子１４ｂが１列
に設けられている。この場合、第１の出力端子１４ａと
第２の出力端子１４ｂは１ピッチずつずれて配置されて
いる。
【０００９】入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、半導
体装置接合領域１２の左辺部の外側に設けられた入力配
線１０ａ、１０ｂ、１０ｃの一端部に接続されている。
第１の出力端子１４ａは、半導体装置接合領域１２の上
辺部の外側に設けられた第１の出力配線７ａの一端部に
接続されている。第２の出力端子１４ｂは、半導体装置
接合領域１２内及び半導体装置接合領域１２の上辺部の
外側に設けられた第２の出力配線７ｂの一端部に接続さ
れている。この場合、半導体装置接合領域１２内におい
ては、第２の出力配線７ｂは第１の出力端子１４ａ間に
配置されている。また、半導体装置接合領域１２の上辺
部の外側においては、第１の出力配線７ａと第２の出力
配線７ｂとは交互に配置されている。
体装置接合領域１２の左辺部の外側に設けられた入力配
線１０ａ、１０ｂ、１０ｃの一端部に接続されている。
第１の出力端子１４ａは、半導体装置接合領域１２の上
辺部の外側に設けられた第１の出力配線７ａの一端部に
接続されている。第２の出力端子１４ｂは、半導体装置
接合領域１２内及び半導体装置接合領域１２の上辺部の
外側に設けられた第２の出力配線７ｂの一端部に接続さ
れている。この場合、半導体装置接合領域１２内におい
ては、第２の出力配線７ｂは第１の出力端子１４ａ間に
配置されている。また、半導体装置接合領域１２の上辺
部の外側においては、第１の出力配線７ａと第２の出力
配線７ｂとは交互に配置されている。
【００１０】次に、図２はこの実施形態における図５同
様の透過平面図、つまり所定の半導体装置４の一部の透
過平面図を示したものである。この場合も、説明の便宜
上、図２において、図５と同一名称のものには同一の符
号を付して説明することとする。半導体装置４の長方形
状の下面の左辺部（一方の短辺部）の下側、上側及び左
側には複数の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃが適宜に
設けられ、上辺部（一方の長辺部）の右側には複数の第
１の出力端子１６ａが１列に設けられ、下辺部（他方の
長辺部）の右側には複数の第２の出力端子１６ｂが１列
に設けられている。そして、半導体装置４は、図１に示
す半導体装置接合領域１２上に異方性導電接着剤（図示
せず）を介して接合されている。この状態では、半導体
装置４の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃ及び出力端子
１６ａ、１６ｂは液晶表示パネル１の半導体装置接合領
域１２内の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ及び出力端
子１４ａ、１４ｂに接続されている。
様の透過平面図、つまり所定の半導体装置４の一部の透
過平面図を示したものである。この場合も、説明の便宜
上、図２において、図５と同一名称のものには同一の符
号を付して説明することとする。半導体装置４の長方形
状の下面の左辺部（一方の短辺部）の下側、上側及び左
側には複数の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃが適宜に
設けられ、上辺部（一方の長辺部）の右側には複数の第
１の出力端子１６ａが１列に設けられ、下辺部（他方の
長辺部）の右側には複数の第２の出力端子１６ｂが１列
に設けられている。そして、半導体装置４は、図１に示
す半導体装置接合領域１２上に異方性導電接着剤（図示
せず）を介して接合されている。この状態では、半導体
装置４の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃ及び出力端子
１６ａ、１６ｂは液晶表示パネル１の半導体装置接合領
域１２内の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ及び出力端
子１４ａ、１４ｂに接続されている。
【００１１】このように、この実施形態では、半導体装
置４を、長方形状の下面の上辺部の右側に複数の第１の
出力端子１６ａを１列に設け、同下面の下辺部の右側に
複数の第２の出力端子１６ｂを１列に設けた構成として
いるので、第１及び第２の出力端子１６ａ、１６ｂによ
って半導体装置４の接合（熱圧着）時の圧力バランスを
均等にすることができる。したがって、従来のようなダ
ミー端子を設ける必要がなく、その分だけ半導体装置４
の幅方向のサイズを小さくすることができ、ひいてはウ
エハからのチップ取り数が多くなり、コストダウンを図
ることができる。ちなみに、図２に示す半導体装置４の
場合には、図５に示す半導体装置４と比較して、その幅
方向のサイズを１０％程度（具体的数値としては０．１
７ｍｍ程度）小さくすることができる。
置４を、長方形状の下面の上辺部の右側に複数の第１の
出力端子１６ａを１列に設け、同下面の下辺部の右側に
複数の第２の出力端子１６ｂを１列に設けた構成として
いるので、第１及び第２の出力端子１６ａ、１６ｂによ
って半導体装置４の接合（熱圧着）時の圧力バランスを
均等にすることができる。したがって、従来のようなダ
ミー端子を設ける必要がなく、その分だけ半導体装置４
の幅方向のサイズを小さくすることができ、ひいてはウ
エハからのチップ取り数が多くなり、コストダウンを図
ることができる。ちなみに、図２に示す半導体装置４の
場合には、図５に示す半導体装置４と比較して、その幅
方向のサイズを１０％程度（具体的数値としては０．１
７ｍｍ程度）小さくすることができる。
【００１２】このように、この実施形態では、半導体装
置４の幅方向のサイズを小さくすることができるので、
この半導体装置４を接合するための液晶表示パネル１の
半導体装置接合領域１２の幅方向のサイズも小さくする
ことができる。この結果、下ガラス基板２の所定の突出
部２ａの幅（突出長）を小さくすることができ、ひいて
はこの突出部２ａに対応する額縁の幅を小さくすること
ができる。また、以上のようなことは、図３を参照して
説明すると、下側の半導体装置５についても同様である
ので、下側の突出部２ｂに対応する額縁の幅も小さくす
ることができる。
置４の幅方向のサイズを小さくすることができるので、
この半導体装置４を接合するための液晶表示パネル１の
半導体装置接合領域１２の幅方向のサイズも小さくする
ことができる。この結果、下ガラス基板２の所定の突出
部２ａの幅（突出長）を小さくすることができ、ひいて
はこの突出部２ａに対応する額縁の幅を小さくすること
ができる。また、以上のようなことは、図３を参照して
説明すると、下側の半導体装置５についても同様である
ので、下側の突出部２ｂに対応する額縁の幅も小さくす
ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、半導体装置を、長方形状の一の面の一方の長辺部に
第１の出力端子群を設け、該一の面の他方の長辺部に第
２の出力端子群を設けた構成としているので、第１及び
第２の出力端子によって半導体装置の接合時の圧力バラ
ンスを均等にすることができ、したがって従来のような
ダミー端子を設ける必要がなく、その分だけ半導体装置
の幅方向のサイズを小さくすることができ、ひいてはウ
エハからのチップ取り数が多くなり、コストダウンを図
ることができる。
ば、半導体装置を、長方形状の一の面の一方の長辺部に
第１の出力端子群を設け、該一の面の他方の長辺部に第
２の出力端子群を設けた構成としているので、第１及び
第２の出力端子によって半導体装置の接合時の圧力バラ
ンスを均等にすることができ、したがって従来のような
ダミー端子を設ける必要がなく、その分だけ半導体装置
の幅方向のサイズを小さくすることができ、ひいてはウ
エハからのチップ取り数が多くなり、コストダウンを図
ることができる。
【図１】この発明を適用した液晶表示装置の一実施形態
における液晶表示パネルの所定の半導体装置が接合され
る部分の一部の平面図。
における液晶表示パネルの所定の半導体装置が接合され
る部分の一部の平面図。
【図２】同実施形態における所定の半導体装置の一部の
透過平面図。
透過平面図。
【図３】従来の液晶表示装置の一例の一部の平面図。
【図４】図３に示す液晶表示パネルの右側の半導体装置
が接合される部分の一部の平面図。
が接合される部分の一部の平面図。
【図５】図３に示す右側の半導体装置の一部の透過平面
図。
図。
１ 液晶表示パネル ２ 下ガラス基板 ３ 上ガラス基板 ４ 半導体装置 ７ａ、７ｂ 出力配線 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ 入力配線 １２ 半導体装置接合領域 １３ａ、１３ｂ、１３ｃ 入力端子 １４ａ、１４ｂ 出力端子 １５ａ、１５ｂ、１５ｃ 入力端子 １６ａ、１６ｂ 出力端子
Claims (4)
- 【請求項１】 長方形状の一の面の一方の長辺部に第１
の出力端子群が設けられ、該一の面の他方の長辺部に第
２の出力端子群が設けられ、前記第１及び第２の出力端
子群の近傍に入力端子群が設けられた半導体装置と、長
方形状の半導体装置接合領域の一方の長辺部に第１の出
力端子群が設けられ、前記半導体装置接合領域の他方の
長辺部に第２の出力端子群が設けられ、前記半導体装置
接合領域の一方の長辺部側の外側に第１及び第２の出力
配線が前記第１及び第２の出力端子に接続されて設けら
れていると共に、前記半導体装置接合領域の外側に前記
入力端子に接続される入力配線が設けられた基板とを備
え、前記半導体装置を前記基板の半導体装置接合領域上
に接合したことを特徴とする半導体装置の接合構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記半導
体装置の第１、第２の出力端子及び前記基板の第１、第
２の出力端子はすべて１列に配置されていることを特徴
とする半導体装置の接合構造。 - 【請求項３】 請求項２記載の発明において、前記半導
体装置の第１と第２の出力端子及び前記基板の第１と第
２の出力端子はそれぞれ１ピッチずつずれて配置されて
いることを特徴とする半導体装置の接合構造。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の発明に
おいて、前記基板は液晶表示パネルの一方の基板である
ことを特徴とする半導体装置の接合構造。
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| JP23063899A JP3649050B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | 半導体装置の接合構造 |
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|---|---|---|---|---|
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-
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