WO2022114565A1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022114565A1
WO2022114565A1 PCT/KR2021/015716 KR2021015716W WO2022114565A1 WO 2022114565 A1 WO2022114565 A1 WO 2022114565A1 KR 2021015716 W KR2021015716 W KR 2021015716W WO 2022114565 A1 WO2022114565 A1 WO 2022114565A1
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WO
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guide member
present disclosure
display
electronic device
disposed
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PCT/KR2021/015716
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English (en)
French (fr)
Inventor
이상필
이용한
이창환
정수진
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삼성전자 주식회사
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Priority to US17/518,222 priority patent/US20220174824A1/en
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a display. More particularly, the present disclosure relates to an electronic device that reduces deformation of a backlight unit (BLU) of a display due to deformation of a flexible printed circuit board (FPCB) or changes the direction or magnitude of stress of the FPCB.
  • BLU backlight unit
  • FPCB flexible printed circuit board
  • BACKGROUND ART With the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology, the dissemination and use of various electronic devices are rapidly increasing. BACKGROUND Electronic devices are being developed to be portable and to be able to communicate.
  • Electronic devices refer to electronic devices, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet personal computers (PCs), video/audio devices, desktop/laptop computers, or in-vehicle navigation according to installed programs. It may mean a device that performs a specific function. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be loaded into one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into one electronic device. will be.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • DDI display driver integrated circuit
  • FPCB flexible printed circuit board
  • a display may be disposed on the front side of the electronic device.
  • a display driver IC (DDI), which is a circuit for driving a display, may be disposed inside the electronic device.
  • the DDI and the processor may be electrically connected through the FPCB. Due to the flexibility of the FPCB, electrical connection between the DDI and the processor may be possible even if the internal structure of the electronic device is somewhat complicated. Due to the deformation of the FPCB such as warpage due to the internal structure of the electronic device, stress may occur in the FPCB.
  • the FPCB may come into contact with other components of the electronic device adjacent to the FPCB. As the FPCB and other components of the electronic device come into contact, the FPCB may transmit forces to the other components.
  • another configuration of the electronic device may be a back light unit (BLU) of a display.
  • BLU back light unit
  • the BLU may undergo slight deformation. As microscopic deformations occur in the BLU, light generated by the BLU may refract instead of proceeding as designed. Accordingly, a local color change may occur in the display.
  • an electronic device that reduces deformation of the BLU by suppressing deformation of the FPCB or changing the magnitude or direction of stress of the FPCB according to an aspect of the present disclosure.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a housing, a display disposed inside the housing, a display disposed in a first direction so that a screen of the display is exposed outside the housing, a first PCB disposed inside the housing, and disposed inside the housing, , an FPCB including a first portion adjacent to the display, and a third portion extending from the first portion and a second portion extending from the third portion and electrically connected to the first PCB, disposed inside the housing a first guide member and a second guide member disposed inside the housing, wherein at least a portion of the third portion is disposed to pass between the first guide member and the second guide member, A second stress acting by the first guide member in a second direction opposite to the first direction may be generated in at least a portion of the first guide member.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a housing, a display disposed inside the housing, a display disposed in a first direction so that a screen of the display is exposed to the outside of the housing, a first PCB disposed inside the housing, and disposed inside the housing, a FPCB including a first portion adjacent to the display, a third portion extending from the first portion, and a second portion extending from the third portion and electrically connected to the first PCB; and a second portion disposed inside the housing.
  • a second guide member including a first guide member, wherein at least a portion of the third portion is in contact with the first guide member, and the at least portion of the third portion is in a direction opposite to the first direction by the first guide member A second stress acting in the direction may occur.
  • the force transmitted from the FPCB to the display may be reduced or eliminated. Accordingly, deformation of the display may be reduced or may not occur. As deformation of the display is reduced or does not occur, the display may normally output a screen according to an electrical signal.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view of a rear surface of an electronic device excluding a rear plate, according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device taken along a side A of the electronic device of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a side view illustrating a display and a FPCB of an electronic device as viewed from the side, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a display according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9A is an enlarged cross-sectional view of part B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9B is an enlarged cross-sectional perspective view of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure.
  • 10A is an enlarged cross-sectional view of another embodiment of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 10B is an enlarged cross-sectional perspective view of another embodiment of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure
  • 11A is an enlarged cross-sectional view of another embodiment of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure
  • 11B is an enlarged cross-sectional perspective view of another embodiment of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • an external electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . ) (eg, a remote wireless communication network), and may communicate with at least one of the external electronic device 104 and the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the external electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , and an audio module 170 .
  • connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment of the present disclosure, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into a volatile memory. 132 may be stored, the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resultant data may be stored in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into a volatile memory.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resultant data may be stored in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • a processing unit NPU
  • an image signal processor e.g., an image signal processor
  • a sensor hub processor e.g., a communication processor
  • the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment of the present disclosure, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment of the present disclosure, the audio module 170 acquires sound through the input module 150 , or an external electronic device directly or wirelessly connected to the sound output module 155 or the electronic device 101 . A sound may be output through (eg, the external electronic device 102 ) (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may include a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the external electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment of the present disclosure, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). It is possible to support establishment of a channel and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 ) (eg, a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the external electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U- for realizing URLLC Plane latency (eg, downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U- for realizing URLLC Plane latency
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form an mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may be disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board, and support a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • a RFIC and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. ) may be included.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities are separated into other components. may be placed. According to various embodiments of the present disclosure, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component.
  • an integrated component performs one or more functions of each component of the plurality of components by a corresponding component among the plurality of components before the integration It can be performed identically or similarly to According to various embodiments of the present disclosure, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order , may be omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 101 includes a front surface 310A, a rear surface 310B, and a space surrounding the space between the front surface 310A and the rear surface 310B. It may include a housing 310 including a side surface (310C). In another embodiment (not shown) of the present disclosure, the housing 310 may refer to a structure forming a part of the front surface 310A and the side surface 310C of FIG. 2 and the rear surface 310B of FIG. 3 . have. According to an embodiment of the present disclosure, the front surface 310A may be formed by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least in part.
  • a substantially transparent front plate 302 eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate
  • the rear surface 310B may be formed by the rear surface plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E that extend seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 . It can be included on both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). can In another embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above. It may have a first thickness (or width) on the side side that is not there, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side side including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, FIG. 1 ). of the sensor module 176), the camera modules 305 and 312 (eg, the camera module 180 of FIG. 1), the key input device 317 (eg, the input module 150 of FIG. 1), and a connector hole It may include at least one of (308, 309) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1). In some embodiments of the present disclosure, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the components eg, the connector hole 309
  • the display 301 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be formed to be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • the first side surface 310F may be disposed in the +X-axis direction of the housing 310 and the second side surface 310G may be disposed in the -X-axis direction of the housing 310 .
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A, the first edge area 310D) of the display 301, It may include at least one of an audio module 314 aligned with the recess or the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • an audio module 314 on the rear surface of the screen display area of the display 301, an audio module 314, a sensor module (not shown), a camera module 305, a fingerprint sensor (not shown), and at least one of a light emitting device (not shown).
  • the display 301 is combined with a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen or may be placed adjacent to each other.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the first camera module 305 and/or the sensor module is in the internal space of the electronic device 101 through the transparent area of the display 301 . It may be arranged so as to be in contact with the external environment.
  • the area facing the first camera module 305 of the display 301 may be formed as a transmissive area having a transmittance designated as a part of an area displaying content.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • the transmission region may include a region overlapping an effective region (eg, an angle of view region) of the first camera module 305 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 301 may include an area having lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the transmissive area may replace a recess or opening.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments of the present disclosure, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and various design changes may be made depending on the structure of the electronic device 101 , such as mounting only some audio modules or adding a new audio module.
  • a sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • a sensor module includes, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310 , and/or Alternatively, a third sensor module (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • a first sensor module eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a fingerprint sensor
  • a third sensor module eg, an HRM sensor
  • a fourth sensor module eg, a fingerprint sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 and 312 are, for example, disposed on the first camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a second camera module 312, and/or a flash (not shown).
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 and 312 are not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be formed, and the electronic device 101 performs a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the modules 305 and 312 .
  • at least one of the camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting the distance to the subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 , and the not included key input devices 317 are soft on the display 301 . It may be implemented in another form, such as a key.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the second surface 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the front camera module 305 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a second connector capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. It may include a first connector hole 308 and/or a second connector hole (eg, earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the first camera module 305 of the camera modules 305 and 312 , and/or some sensor modules among the sensor modules (not shown) are configured to be displayed via at least a part of the display 301 . It may be arranged to be exposed to the outside.
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the second camera module 312 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the second surface 310B of the electronic device 101 .
  • the second camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the first camera module 305 , and/or the sensor module is external through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301 . It may be arranged so as to be in contact with the environment. In addition, some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a support bracket 370 and a front plate 320 (eg: Front plate 302 of FIG. 2 ), display 330 (eg, display 301 of FIG. 2 ), printed circuit board 340 (eg, PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)) ), a battery 350 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ), a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 390 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ), and
  • the back plate 380 (eg, the back plate 311 of FIG. 2 ) may be included.
  • the support bracket 370 of the electronic device 101 may include a side bezel structure 371 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ) and a first support member 372 . have.
  • the electronic device 101 omits at least one of the components (eg, the first support member 372 or the second support member 360 ) or additionally includes other components. can do. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 372 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 371 or may be integrally formed with the side bezel structure 371 . have.
  • the first support member 372 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 372 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 372 , and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) and a communication module (eg, of FIG. 1 ). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the printed circuit board 340 may include a first PCB 341 and/or a second PCB 342 .
  • the first PCB 341 may be disposed in the +X-axis direction with respect to the battery 350
  • the second PCB 342 may be disposed in the -X-axis direction with respect to the battery 350 .
  • the first PCB 341 and/or the second PCB 342 may include all or part of the components included in the printed circuit board 340 .
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary battery or a rechargeable secondary battery. , or a fuel cell.
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 390 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 and the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 390 is coupled.
  • the antenna 390 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 390 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 390 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 371 and/or the first support member 372 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • FIG. 5 is a perspective view of a rear surface of an electronic device excluding a rear plate, according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 101 includes a front plate 320 , a display 330 , a printed circuit board 340 , a battery 350 , and a second support member 360 . ), a support bracket 370 , a rear plate 380 and/or an antenna 390 .
  • the printed circuit board 340 and the battery 350 of the electronic device 101 illustrated in FIG. 5 may be all or part the same as the printed circuit board 340 and the battery 350 of the electronic device 101 illustrated in FIG. 4 . can Accordingly, a description of the same configuration may be omitted.
  • the electronic device 101 may include a printed circuit board 340 , a battery 350 , or a flexible printed circuit board (FPCB) 400 .
  • a printed circuit board 340 may include a printed circuit board 340 , a battery 350 , or a flexible printed circuit board (FPCB) 400 .
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the printed circuit board 340 may include a first PCB 341 and/or a second PCB 342 .
  • the first PCB 341 and the second PCB 342 may be disposed to be spaced apart.
  • the first PCB 341 may be disposed adjacent to a first side surface (eg, the first side surface 310F of FIG. 4 ) positioned in the +X-axis direction
  • the second PCB 342 may be - It may be disposed adjacent to the second side surface (eg, the second side surface 310G of FIG. 4 ) located in the X-axis direction.
  • the first PCB 341 may be disposed adjacent to the camera module ( 305 in FIG. 2 ), and the second PCB 342 may be disposed adjacent to the audio modules 303 and 307 . .
  • the FPCB 400 may be electrically connected to a display driver IC (DDI, not shown) that drives the display 330 .
  • the FPCB 400 may be electrically connected to the first PCB 341 .
  • the FPCB 400 may be electrically connected to the second PCB 342 .
  • the DDI may be electrically connected to the first PCB 341 and/or the second PCB 342 through the FPCB 400 .
  • the FPCB 400 may include a first FPCB 410 and/or a second FPCB 420 .
  • the first FPCB 410 may electrically connect the DDI and the first PCB 341 .
  • the processor disposed on the first PCB 341 may be electrically connected to the DDI through the first FPCB 410 .
  • the processor may transmit an electrical signal to the DDI through the first FPCB 410 , and the DDI may drive the display 330 according to the transmitted signal.
  • the second FPCB 420 may electrically connect the DDI and the second PCB 342 .
  • the first FPCB 410 may include a curved section.
  • the first FPCB 410 may electrically connect two different components disposed to be spaced apart from each other.
  • the first FPCB 410 may connect the first PCB 341 and the DDI disposed to be spaced apart from each other.
  • Another configuration may be disposed between the first PCB 341 and the DDI.
  • the first FPCB 410 may be disposed to bypass another configuration disposed between the first PCB 341 and the DDI.
  • the battery 350 may be disposed between the first PCB 341 and the DDI.
  • a configuration disposed between the first PCB 341 and the DDI is not limited to the battery 350 , and other configurations may be disposed or additionally disposed.
  • the first FPCB 410 may be disposed to bypass the battery 350 disposed between the first PCB 341 and the DDI to electrically connect the first PCB 341 and the DDI.
  • the first FPCB 410 proceeds to bypass another configuration disposed between the first PCB 341 and the DDI, and the value of the X-axis, Y-axis and/or Z-axis of at least a portion of the first FPCB 410 is changed.
  • the first FPCB 410 may be bent in the -Z-axis direction.
  • the first FPCB 410 may be bent in the +Z-axis direction.
  • the main FPCB 410 may electrically connect components having different Z-axis values.
  • the second FPCB 420 may include a curved section. Accordingly, the second FPCB 420 may electrically connect two different components that are not disposed on the same plane. For example, the Z-axis value of the second PCB 342 and the DDI may be different. As it progresses in the -X-axis direction between the second PCB 342 and the DDI, the second FPCB 420 may be bent in the -Z direction. As such, as the second FPCB 420 is bent, the second FPCB 420 may electrically connect components having different heights based on the Z-axis.
  • the FPCB 400 includes a bent section
  • stress may occur in the FPCB 400 .
  • a portion adjacent to the curved section of the FPCB 400 may contact a component disposed inside the electronic device 101 .
  • the stress generated in the FPCB 400 may contact the component disposed inside the electronic device 101 to transmit the force.
  • the configuration of the electronic device 101 may be deformed due to the force transmitted through contact with the FPCB 400 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device taken along a side A of the electronic device of FIG. 3 , according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7 is a side view illustrating a display and a FPCB of an electronic device as viewed from the side, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a front plate 320 , a display 330 , a printed circuit board 340 , a battery 350 , and a second support member 360 . ), a support bracket 370 , a rear plate 380 and/or an antenna 390 .
  • the display 330 , the printed circuit board 340 , the battery 350 , and the back plate 380 of the electronic device 101 illustrated in FIGS. 6 and 7 are the displays of the electronic device 101 illustrated in FIGS. 4 or 5 . All or part of the 330 , the printed circuit board 340 , the battery 350 , and the back plate 380 may be the same. Accordingly, a description of the same configuration may be omitted.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device 101 of FIG. 3 taken along the plane A including points A1, A2, A3, and A4 in the direction of the arrow
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the electronic device 101 of FIG. It is a side view of the display 330 and the FPCB 400 viewed from the side.
  • the electronic device 101 may include a guide member 500 .
  • the guide member 500 may include a first guide member 510 and a second guide member 520 .
  • the first guide member 510 may be integrally formed with the first support member 372 or may be disposed on the first support member 372 .
  • the first guide member 510 may support the battery 350 .
  • the second guide member 520 may be integrally formed with the second support member 360 or may be disposed on the second support member 360 .
  • the battery 350 may be disposed between the first PCB 341 and the second PCB 342 .
  • the battery 350 may be disposed between the display 330 and the rear plate 380 .
  • the first guide member 510 may be positioned between the first PCB 341 and the DDI (not shown). At least a portion of the first guide member 510 may protrude in the -Z axis direction.
  • the first FPCB 410 may be bent in the -Z-axis direction to bypass the configuration disposed between the first PCB 410 and the DDI (not shown).
  • the first FPCB 410 may be bent in the -Z-axis direction so that at least a portion of the first FPCB 410 is disposed in the space between the first guide member 510 and the rear plate 380 .
  • the first guide member 510 may be disposed adjacent to the battery 350 , the display 330 , and the second PCB 342 .
  • the first guide member 510 may contact the FPCB 400 .
  • the first guide member 510 may contact the first FPCB 410 .
  • at least a portion of the first guide member 510 may be formed of an adhesive material, or an adhesive may be disposed on the surface of the first guide member 510 . Accordingly, the first FPCB 410 may be adhered to the first guide member 510 and fixed to the first guide member 510 .
  • the side surfaces of the first FPCB 410 and the battery 350 may be spaced apart.
  • at least a portion of the first FPCB 410 may come into contact with the first guide member 510 and may be deformed to be bent in the -Z-axis direction.
  • Another part of the first FPCB 410 may be disposed between the battery 350 and the rear plate 380 .
  • the second guide member 520 may be disposed adjacent to the rear plate 380 and the second PCB 342 .
  • the second guide member 520 may contact the FPCB 400 .
  • the second guide member 520 may contact the first FPCB 410 .
  • the second guide member 520 may contact the rear plate 380 .
  • the second guide member 520 may protect the second PCB 342 from external impact. A detailed description of the second guide member 520 will be described later along with the description of FIG. 10A .
  • the structure of the display 330 and the FPCB 400 can be confirmed in more detail.
  • one end of the first FPCB 410 may be connected to the DDI (not shown) of the display 330 , and the other end may be connected to the first PCB ( 341 of FIG. 6 ).
  • the first FPCB 410 may include a main connector 414 .
  • the main connector 414 may be disposed at the other end of the first FPCB 410 to connect the first FPCB 410 and the first PCB 341 .
  • the first FPCB 410 is disposed from the DDI to the first PCB 341 , for example, in the +X-axis direction, and at least a portion of the first FPCB 410 may have a different Z-axis value.
  • the first FPCB 410 may include a curved portion on the X-Z plane. As such, as the first FPCB 410 includes the curved portion, the first FPCB 410 avoids the configuration or structure disposed between the other two components of the electronic device 101 spaced apart from the electronic device 101 . It is possible to electrically connect the other two configurations of
  • one end of the second FPCB 420 may be connected to the DDI of the display 330 , and the other end may be connected to the second PCB 342 .
  • the second FPCB 420 may include a sub-connection unit 421 .
  • the sub-connection unit 421 may be disposed at the other end of the second FPCB 420 to connect the second FPCB 420 and the second PCB 342 .
  • the Z-axis value of the second FPCB 420 may vary. Accordingly, the second FPCB 420 may be disposed in a U-shape on the X-Z plane.
  • the second FPCB 420 may electrically connect two components of the electronic device 101 that are spaced apart from each other.
  • the second FPCB 420 may electrically connect two components of the electronic device 101 having different Z-axis values.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a display according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a display 330 .
  • the display 330 illustrated in FIG. 8 may be the same in whole or in part as the display 330 illustrated in FIGS. 4 to 7 . Accordingly, a description of the same configuration may be omitted.
  • the display 330 includes a lamp 331 , a lamp cover 332 , a reflective sheet 333 , a light guide plate 334 , a diffusion sheet 335 , and a vertical prism. It may include a sheet 336 , a horizontal prism sheet 337 , a protective sheet 338 , and a liquid crystal display (LCD) panel 339 .
  • LCD liquid crystal display
  • the lamp 331 of the display 330 may generate light. Accordingly, the lamp 331 may perform a light emitting function.
  • the lamp 331 may include a side lamp 331-1 and a rear lamp 331-2.
  • the side lamp 331-1 may be disposed on a side surface of the light guide plate 334 .
  • a lamp cover 332 may be disposed on the outside of the side lamps 331-1.
  • the lamp cover 332 may reflect the light generated from the side lamps 331-1 toward the light guide plate 334 . Accordingly, the luminous efficiency of the display 330 may increase.
  • the lamp 331 may include one or more side lamps 331-1.
  • the side lamp 331-1 is not disposed only on one side of the light guide plate 334 , but the side lamp 331-1 may also be disposed on the other side of the light guide plate 334 .
  • the back lamp 331 - 2 may be disposed at the innermost side of the electronic device 101 among the components of the display 330 .
  • a rear lamp 331 - 2 , a reflective sheet 333 , a light guide plate 334 , a diffusion sheet 335 , a vertical prism sheet 336 , and a horizontal prism sheet 337 may be disposed to have the smallest Z-axis value.
  • the reflective sheet 333 may be disposed in the -Z axis direction of the light guide plate 334 .
  • the reflective sheet 333 may be disposed in the -Z-axis direction of the light guide plate 334 to reflect light traveling in the -Z-axis direction among the light incident on the light guide plate 334 .
  • the light reflected by the reflective sheet 333 may move in the +Z-axis direction. Accordingly, the luminous efficiency of the display 330 may increase.
  • the reflective sheet 333 may be used when the side lamps 331-1 are used.
  • the light guide plate 334 may be disposed in the +Z-axis direction of the reflective sheet 333 .
  • the light incident from the side lamp 331-1 or the rear lamp 331-2 of the lamp 331 is incident on the light guide plate 334 .
  • the light guide plate 334 may uniformly disperse the incident light. Accordingly, the light incident on the light guide plate 334 from the lamp 331 may be uniformly distributed over the entire area of the screen of the display 330 .
  • the light guide plate 334 may be formed of polymethyl methacrylate (PMMA).
  • the diffusion sheet 335 may be disposed in the +Z-axis direction of the light guide plate 334 .
  • the diffusion sheet 335 scatters the light emitted from the light guide plate 334 to more uniformly diffuse it, and transmits the light emitted from the light guide plate 334 in the front direction to widen the viewing angle of the screen.
  • the diffusion sheet 335 may block a series of optical patterns formed on the light guide plate 334 or strong light from the side lamps 331-1 or the rear lamps 331-2.
  • the diffusion sheet 335 may be formed of a PET (polyethylene terephthalate) film. As the diffusion sheet 335 is used, the luminance of the display 330 may increase.
  • the vertical prism sheet 336 and the horizontal prism sheet 337 may be disposed in the +Z-axis direction of the diffusion sheet 335 .
  • the horizontal prism sheet 337 may be disposed in the +Z-axis direction of the vertical prism sheet 336
  • the vertical prism sheet 336 may be disposed in the +Z-axis direction of the horizontal prism sheet 337 .
  • the vertical prism sheet 336 and the horizontal prism sheet 337 may refract and condense light emitted from the diffusion sheet 335 .
  • a side light may be refracted into a front light using the vertical prism sheet 336 and the horizontal prism sheet 337 . Accordingly, the luminance of the display 330 may further increase.
  • the protection sheet 338 may be disposed in the +Z-axis direction of the vertical prism sheet 336 or the horizontal prism sheet 337 .
  • the protective sheet 338 may protect the vertical prism sheet 336 or the horizontal prism sheet 337 from external impact.
  • the protective sheet 338 may prevent foreign substances from entering.
  • the LCD panel 339 may be disposed in the +Z-axis direction of the protective sheet 338 .
  • the LCD panel 339 contains liquid crystal.
  • the liquid crystal can be controlled by the electrical signal of the DDI.
  • the liquid crystal may control the brightness and color of light emitted from the protective sheet 338 by an electrical signal.
  • the user may recognize visual information from the display 330 due to the light whose brightness and color are adjusted from the LCD panel 339 .
  • 9A is an enlarged cross-sectional view of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure
  • 9B is an enlarged cross-sectional perspective view of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a display 330 , a battery 350 , a rear plate 380 , a first FPCB 410 , and/or a guide member 500 .
  • the display 330 , the battery 350 , the rear plate 380 , the first FPCB 410 , and the guide member 500 of the electronic device 101 illustrated in FIGS. 9A and 9B are the electronic devices illustrated in FIGS. 4 to 8 . All or part of the display 330 of the device 101 , the battery 350 , the rear plate 380 , the first FPCB 410 , and the guide member 500 may be the same. Accordingly, a description of the same configuration may be omitted.
  • the guide member 500 may include a first guide member 510 and a second guide member 520 .
  • the first FPCB 410 may be disposed between the first guide member 510 and the second guide member 520 .
  • the first FPCB 410 may be disposed to pass between the first guide member 510 and the second guide member 520 .
  • the first FPCB 410 includes a first portion 411 adjacent to the display 330 , a second portion 412 adjacent to the back plate 380 , and a first portion 411 and A third portion 413 positioned between the second portions 412 may be included.
  • the third portion 413 may be bent while extending from the first portion 411 to the second portion 412 .
  • the second portion 412 may be positioned between the back plate 380 and the battery 350 .
  • the third portion 413 may overlap the first guide member 510 .
  • the second guide member 520 may be located closer to the rear plate 380 than the first guide member 510 .
  • at least a portion of the third portion 413 may be disposed between the first guide member 510 and the second guide member 520 .
  • the first FPCB 410 may include a first portion 411 , a second portion 412 , and a third portion 413 .
  • the first part 411 , the third part 413 , and the second part 412 may be sequentially disposed.
  • the first portion 411 may be connected to the DDI.
  • the first portion 411 may be disposed adjacent to the display 330 .
  • the first portion 411 may be in contact with the display 330 .
  • the first portion 411 may be disposed parallel to the display 330 .
  • the first portion 411 may have a flat surface with a constant Z-axis value.
  • the third portion 413 may extend from the first portion 411 .
  • the Z value of the third portion 413 disposed parallel to the X-axis may be changed. For example, as the third portion 413 is closer to the first PCB 341 , for example, the portion disposed in the +X-axis direction, the Z-axis value of at least one portion of the third portion 413 decreases. can do.
  • the third portion 413 may contact the first guide member 510 of the guide member 500 . At least a portion of the third portion 413 may be fixedly attached to the first guide member 510 .
  • the third portion 413 may be formed to be inclined in contact with the first guide member 510 .
  • the third portion 413 may be formed to be inclined in the -Z axis direction in contact with the first guide member 510 as the portion disposed in the +X axis direction increases.
  • a portion of the first portion 411 and/or the third portion 413 may be in contact with the display 330 .
  • the third portion 413 may be formed to be bent in the -Z-axis direction.
  • a first stress 430 acting in the +Z-axis direction may occur in the first portion 411 and/or the third portion 413 .
  • the first stress 430 generated in the first portion 411 and/or the third portion 413 is may be passed to 330 .
  • the first portion 411 and/or the third portion 413 may contact the reflective sheet 333 of the display 330 to transmit the first stress 430 to the reflective sheet 333 . .
  • the first guide member 510 may be disposed adjacent to the display 330 .
  • the first guide member 510 may be formed to protrude from the display 330 toward the rear plate 380 , for example, in the -Z axis direction.
  • the first guide member 510 may contact the third portion 413 .
  • a portion of the third portion 413 may not come into contact with the side surface of the battery 350 .
  • the second guide member 510 acts on the third portion 413 in the -Z axis direction.
  • Stress 440 may occur.
  • the second stress 440 generated in the third portion 413 may be transferred to the first portion 411 and/or the third portion 413 .
  • the first stress 430 acting in the +Z-axis direction and the second stress 440 acting in the -Z-axis direction are canceled and displayed from the first portion 411 and/or the third portion 413 .
  • the magnitude of the first stress 430 transferred to 330 may be reduced. Accordingly, as the magnitude of the force transmitted to the display 330 is reduced, the deformation of the display 330 may be reduced. As the deformation of the display 330 is reduced, the display 330 may normally output a screen.
  • the first stress 430 acting in the +Z-axis direction and the second stress 440 acting in the -Z-axis direction are canceled to offset the first portion 411 and/or the third There may be no force transmitted from portion 413 to display 330 .
  • the second stress 440 acting in the -Z-axis direction is greater than the first stress 430 acting in the +Z-axis direction, so that the first FPCB first portion 411 and / Alternatively, a second stress 440 may be applied to the third portion 413 in the -Z-axis direction.
  • the display 330 may not be deformed. Accordingly, the display 330 may normally output the screen.
  • the first guide member 510 may be formed of an adhesive material, or an adhesive may be disposed on the surface of the first guide member 510 . Accordingly, the third portion 413 may contact the adhesive material of the first guide member 510 or the adhesive applied to the first guide member 510 . As the third part 413 comes into contact with an adhesive material or adhesive, it may be adhered or fixed to the first guide member 510 , and the first part 411 and/or the third part 413 has a -Z axis. A second stress 440 acting in the direction may occur.
  • the second stress 440 is generated in the -Z-axis direction in the first portion 411 and/or the third portion 413 , the display 330 in the first portion 411 and/or the third portion 413 is ), the magnitude of the first stress 430 transferred to may be reduced.
  • the second stress 440 may act in the -Z-axis direction in the first portion 411 and/or the third portion 413 . As such, as the first stress 430 transferred to the display 330 is reduced or eliminated, the deformation occurring in the display 330 may be reduced or may not occur. Accordingly, the display 330 may normally output the screen.
  • 10A is an enlarged cross-sectional view of another embodiment of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure
  • 10B is an enlarged cross-sectional perspective view of another embodiment of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a display 330 , a battery 350 , a rear plate 380 , a first FPCB 410 , and/or a guide member 500 .
  • the display 330 , the battery 350 , the rear plate 380 , the first FPCB 410 , and the guide member 500 of the electronic device 101 illustrated in FIGS. 10A and 10B are illustrated in FIGS. 4 to 8 and 9A .
  • the display 330, the battery 350, the rear plate 380, the first FPCB 410, and the guide member 500 of the electronic device 101 disclosed in FIG. 9B may be all or partly the same. Accordingly, a description of the same configuration may be omitted.
  • the guide member 500 may include a first guide member 510 and a second guide member 520 . At least a portion of the first FPCB 410 may be disposed between the first guide member 510 and the second guide member 520 .
  • the first guide member 510 may include a recess 511 formed concavely.
  • the second guide member 520 may include a protrusion 521 formed to protrude in the +Z-axis and/or the +X-axis direction.
  • a shape of at least a portion of the recess 511 may correspond to a shape of at least a portion of the protrusion 521 .
  • the recess 511 and the protrusion 521 may be disposed adjacent to each other.
  • the protrusion 521 is arranged or formed so that at least a portion of the third portion 413 can be bent by pressing the third portion 413 positioned between the recess 511 and the protrusion 521 . can be
  • the third portion 413 may be disposed between the recess 511 and the protrusion 521 .
  • the third portion 413 may be disposed to pass between the recess 511 and the protrusion 521 .
  • the third portion 413 may contact the protrusion 521 and/or the recess 511 .
  • the third portion 413 may contact the protrusion 521 of the second guide member 520 at at least one point.
  • the third portion 413 may contact the first guide member 510 at at least two points.
  • the third portion 413 may be deformed by contact with the protrusion 521 and the recess 511 .
  • the portion of the third portion 413 that is in contact with the protrusion 521 and/or the recess 511 and the periphery of the portion is such that the Z-axis value of the third portion 413 is maintained or the Z-axis value of the third portion 413 is maintained. change may be reduced.
  • a portion of the third portion 413 may be formed to be inclined or may be formed to be substantially parallel to the display 330 . Due to this, the second stress 440 acting in the -Z-axis direction may occur on the first portion 411 and/or the third portion 413 .
  • the second stress 440 acting in the -Z-axis direction generated on the first portion 411 and/or the third portion 413 by the protrusion 521 and the recess 511 , the first portion 411 ) and/or the first stress 430 transferred from the third portion 413 to the display 330 may be reduced.
  • the second stress 440 may act on the first portion 411 and/or the third portion 413 in the -Z-axis direction. As such, as the first stress 430 transferred from the first portion 411 and/or the third portion 413 to the display 330 is reduced or eliminated, deformation may not occur in the display 330 . have. Accordingly, the display 330 may normally output the screen.
  • 11A is an enlarged cross-sectional view of another embodiment of a portion B of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure
  • 11B is an enlarged cross-sectional perspective view of another embodiment of a portion B of FIG. 6 , according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a display 330 , a battery 350 , a rear plate 380 , a first FPCB 410 , and/or a guide member 500 .
  • the display 330 , the battery 350 , the rear plate 380 , the first FPCB 410 , and the guide member 500 of the electronic device 101 illustrated in FIGS. 11A and 11B are illustrated in FIGS. 4 , 5 and 6 .
  • the display 330, the battery 350, the rear plate 380, the first FPCB 410 and the guide member 500 of the electronic device 101 disclosed in FIGS. 7, 9A, 10A, and 10B and All or some may be the same. Accordingly, a description of the same configuration may be omitted.
  • the guide member 500 may include a first guide member 510 and a second guide member 520 . At least a portion of the first FPCB 410 may be disposed between the first guide member 510 and the second guide member 520 .
  • the first guide member 510 may include a recess 511 formed concavely.
  • the second guide member 520 may include a protrusion 521 formed to protrude from the rear surface to the front surface, for example, in the +Z axis and/or the +X axis direction.
  • the shape of the recess 511 may correspond to the shape of the protrusion 521 .
  • the recess 511 and the protrusion 521 may be disposed adjacent to each other.
  • the recess 511 may be formed to be inclined in the +Z-axis direction as it progresses in the +X-axis direction.
  • the protrusion 521 is arranged or formed so that at least a portion of the third portion 413 can be bent by pressing the third portion 413 positioned between the recess 511 and the protrusion 521 . can be
  • the third portion 413 may be disposed between the recess 511 and the protrusion 521 .
  • the third portion 413 may be disposed to pass between the recess 511 and the protrusion 521 .
  • the third portion 413 may be deformed by the protrusion 521 and/or the recess 511 .
  • the third portion 413 is a portion of the third portion 413 in contact with the protrusion 521 and the recess 511 and the periphery of the third portion 413 increases the Z-axis value of the third portion 413 . can do.
  • the third portion 413 may be formed to be inclined in the +Z-axis direction toward the portion closer to the first PCB 341 .
  • a second stress 440 acting in the -Z-axis direction may occur on the third portion 413 . Due to the second stress 440 acting in the -Z axis direction generated on the third portion 413 by the protrusion 521 and the recess 511 , the first portion 411 and/or the third portion 413 are ) to the first stress 430 transferred to the display 330 may be reduced. According to another embodiment of the present disclosure, the first stress 430 and the second stress 440 cancel each other and transfer the first stress 430 from the first part 411 and/or the third part 413 to the display 330 . 1 stress 430 may be absent.
  • the resultant force of the first stress 430 and the second stress 440 acting on the first portion 411 and/or the third portion 413 may act in the -Z-axis direction. have.
  • the display 330 may not be deformed. have. Accordingly, the display 330 may normally output the screen.
  • An electronic device (electronic device 101 in FIG. 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (housing 310 in FIG. 2 ) and a display (display 330 in FIG. 4 ) disposed inside the housing. , a display disposed in a first direction (+Z in FIG. 9A ) so that the screen of the display is exposed to the outside of the housing, a first PCB (first PCB 341 in FIG. 5 ) disposed inside the housing, and the housing A first portion (first portion 411 in FIG. 9A ) adjacent to the display and a third portion extending from the first portion (third portion 413 in FIG. 9A ) and the third portion disposed therein FPCB (FPCB 410 in FIG.
  • the first guide member may be disposed adjacent to the display.
  • the housing may include a rear plate (rear plate 380 of FIG. 9A ), and the second guide member may be disposed adjacent to the rear plate.
  • a shape of at least a portion of the first guide member may be formed to correspond to a shape of at least a portion of the second guide member.
  • the third portion is in contact with the first guide member at at least two points including a first point and a second point, and the third portion is in contact with the first point and the second point.
  • the second guide member may be in contact with at least one point including a third point disposed between the points.
  • At least a portion of the third portion may be provided with a force in the first direction by the second guide member.
  • the first guide member may include a recess (recess 511 in FIG. 10A ), and the second guide member may include a projection (projection 521 in FIG. 10B ).
  • the shape of the recess and the shape of the protrusion may correspond.
  • At least a portion of the third portion may be disposed to be parallel to the display.
  • At least a portion of the third portion when proceeding from the first portion to the third portion, at least a portion of the third portion may be disposed to face the first direction.
  • a force may be provided to a portion of the FPCB between the first portion and the third portion in the second direction by the first guide member and the second guide member. have.
  • a direction of a resultant force acting on a portion of the FPCB between the first portion and the third portion may be the second direction.
  • an electronic device (electronic device 101 in FIG. 4 ) includes a housing (housing 310 in FIG. 2 ) and a display (display 330 in FIG. 4 ) disposed inside the housing. , a display disposed in a first direction (+Z in FIG. 9A ) so that the screen of the display is exposed to the outside of the housing, a first PCB (first PCB 341 in FIG. 5 ) disposed inside the housing, and the housing disposed therein, a first portion adjacent to the display (a first portion 411 in FIG.
  • an adhesive material may be applied to the first guide member.
  • At least a portion of the third portion may be adhered to the first guide member.
  • the first guide member may be disposed adjacent to the display.
  • a force may be provided in the second direction by the first guide member to a portion of the FPCB between the first portion and the third portion.
  • a direction of a resultant force acting on a portion of the FPCB between the first portion and the third portion may be the second direction.
  • the first guide member may include a recess (recess 511 in FIG. 10A ), and at least a portion of the third portion may be adhered to the recess.
  • At least a portion of the second portion may be adhered to the recess to receive force in the first direction.

Abstract

전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 디스플레이로서, 상기 디스플레이의 화면이 상기 하우징 외부에 노출되도록 제1 방향으로 배치된 디스플레이, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 PCB, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이와 인접한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 인쇄회로기판(PCB)와 전기적으로 연결된 제3 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB), 상기 하우징 내부에 배치된 제1 가이드 부재 및 상기 하우징 내부에 배치된 제2 가이드 부재를 포함하고, 상기 제3 부분의 적어도 일부가 상기 제1 가이드 부재와 상기 제2 가이드 부재 사이를 통과하도록 배치되고, 상기 제3 부분의 상기 적어도 일부는 상기 제1 가이드 부재에 의해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 힘을 제공받을 수 있다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 더욱 자세하게는, 본 개시는 플렉서블 인쇄회로 기판(FPCB)의 변형에 의한 디스플레이의 백 라이트 유닛(BLU)의 변형을 감소시키거나, FPCB의 응력의 방향 또는 크기를 변화시키는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 개인형 컴퓨터(PC), 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 그리고 안테나 관련 최신 기술의 적용과 같은 높은 집적도 및 고성능에 대한 요구로 인해, 전자 장치 내부에 회로기판을 배치할 공간이 줄어들어 회로기판을 소형화하고, 분리 및 이격하여 회로기판을 배치하고 있다. 또한, 디스플레이를 구동하는 DDI(display driver integrated circuit)가 회로기판과 이격되어 배치되고 있다. 이에 따라, FPCB(flexible printed circuit board)를 이용하여 이격되어 있는 DDI와 회로기판을 연결하고 있다.
상기 정보는 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경 정보로만 제공된다. 본 개시와 관련하여 상기 내용은 선행기술로서 적용될 수 있는지에 대한 어떠한 주장이나 결정이 이루어지지 않았다.
전자 장치의 전면에 디스플레이가 배치될 수 있다. 디스플레이를 구동하기 위한 회로인 DDI(display driver IC)는 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다. DDI가 배치된 인쇄회로기판(PCB)과 프로세서가 배치된 PCB는 분리 및 이격되어 있는 경우, DDI와 프로세서는 FPCB를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB의 연성으로 인하여, 전자 장치의 내부 구조가 다소 복잡하여도 DDI와 프로세서의 전기적 연결이 가능할 수 있다. 전자 장치의 내부 구조로 인해 휨과 같은 FPCB의 변형으로 인하여, FPCB에 응력이 발생할 수 있다.
FPCB에 응력이 발생하면서, FPCB에 인접한 전자 장치의 다른 구성과 접촉할 수 있다. FPCB와 전자 장치의 다른 구성이 접촉함에 따라, FPCB는 다른 구성에 힘을 전달할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 다른 구성은 디스플레이의 BLU(back light unit)일 수 있다.
FPCB가 BLU에 힘을 전달함에 따라, BLU는 미세한 변형이 발생할 수 있다. BLU에 미세한 변형이 발생함에 따라, BLU에서 발생한 빛이 설계된 대로 진행하지 않고 굴절할 수 있다. 이에 따라, 디스플레이에서 국부적인 색의 변형이 발생할 수 있다.
본 개시의 양태는, 적어도 상기 언급된 문제 및/또는 단점을 해결하고, 아래의 장점들을 제공한다. 따라서, 본 개시의 양태에 따른, FPCB의 변형을 억제하거나, FPCB의 응력의 크기 또는 방향을 바꾸어서, BLU의 변형을 줄이는 전자 장치를 제공한다.
추가적인 내용은, 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이며, 설명으로부터 명백해질 것이고, 또는 제시된 실시예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 일 양태에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 디스플레이로서, 상기 디스플레이의 화면이 상기 하우징 외부에 노출되도록 제1 방향으로 배치된 디스플레이, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 PCB, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이와 인접한 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장된 제3 부분 및 상기 제3 부분으로부터 연장되고 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 FPCB, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 가이드 부재 및 상기 하우징 내부에 배치된 제2 가이드 부재를 포함하고, 상기 제3 부분의 적어도 일부가 상기 제1 가이드 부재와 상기 제2 가이드 부재 사이를 통과하도록 배치되고, 상기 제3 부분의 상기 적어도 일부에는 상기 제1 가이드 부재에 의해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 작용하는 제2 응력이 발생할 수 있다.
본 개시의 다른 양태에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 디스플레이로서, 상기 디스플레이의 화면이 상기 하우징 외부에 노출되도록 제1 방향으로 배치된 디스플레이, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 PCB, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이와 인접한 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장된 제3 부분 및 상기 제3 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 FPCB 및 상기 하우징 내부에 배치된 제1 가이드 부재를 포함하고, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 제1 가이드 부재와 접촉되고, 상기 제3 부분의 상기 적어도 일부에는 상기 제1 가이드 부재에 의해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 작용하는 제2 응력이 발생할수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, FPCB로부터 디스플레이에 전달되는 힘이 줄어들거나 없어질 수 있다. 이에 따라, 디스플레이의 변형이 줄어들거나 발생하지 않을 수 있다. 디스플레이의 변형이 줄어들거나 발생하지 않음에 따라, 디스플레이는 전기적 신호에 따라 화면을 정상적으로 출력할 수 있다.
본 개시의 다른 양태, 이점, 및 두드러진 특징들은, 부속된 도면과 함께 본 개시의 다양한 실시예를 개시하는 후술하는 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
상기 내용 및 본 개시의 특정 실시예의 다른 양태, 특징, 및 이점은 첨부되는 도면과 함께 다음과 같은 설명으로부터 더욱 명백할 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 후면 플레이트를 제외한 전자 장치 후면의 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 전자 장치의 A면에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 및 FPCB를 측면에서 바라본 것을 도시한 측면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 분해 사시도이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 확대된 단면도이다.
도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 확대된 단면 사시도이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 다른 실시예가 확대된 단면도이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 다른 실시예가 확대된 단면 사시도이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 다른 실시예가 확대된 단면도이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 다른 실시예가 확대된 단면 사시도이다.
도면들을 통해, 동일한 참조 번호는 동일하거나 유사한 구성, 특징, 및 구조를 묘사하는데 사용된 것을 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조한 후술하는 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시의 다양한 실시예들의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위해 다양한 특정한 세부사항들이 포함되어 있으나, 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 당업자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 수 있다. 또한, 간결함과 명료함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
하기 설명 및 특허 청구범위에 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않으며, 단지 본 개시의 명확하고 일관된 이해를 위해 발명자가 사용되었다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예들의 하기 설명은 단지 예시의 목적으로 제공되며, 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시를 제한하기 위한 것이 아님은 당업자에게 명백하다.
단수 형태는 문맥에서 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수의 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어, "구성 표면"에 대한 참조는 하나 또는 그 이상의 표면에 대한 참조를 포함한다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 외부 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A) 및 측면(310C), 도 3의 후면(310B)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 본 개시의 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 본 개시의 실시예에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 +X축 방향에는 제1 측면(310F)이 배치되고, -X축 방향에는 제2 측면(310G)이 배치될 수 있다.
본 개시의 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 본 개시의 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제1카메라 모듈(305)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 본 개시의 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 리세스 또는 개구부를 대체할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 본 개시의 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 형성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 본 개시의 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4, 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 도 9a, 도 9b, 도 10a, 도 10b, 도 11a 및 도 11b를 참조하면, 후면 플레이트(380)에서 전면 플레이트(320)로 진행하는 방향을 +Z축 방향으로, 전면 플레이트(320)에서 후면 플레이트(380)로 진행하는 방향을 -Z축 방향으로, 제2 PCB(342)에서 제1 PCB(341)로 진행하는 방향을 +X축 방향으로, 제1 PCB(341)에서 제2 PCB(342)로 진행하는 방향을 -X축 방향으로 볼 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(390)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
본 개시의 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 PCB(341) 및/또는 제2 PCB(342)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(341)는 배터리(350)를 기준으로 +X축 방향에 배치될 수 있으며, 제2 PCB(342)는 배터리(350)를 기준으로 -X축 방향에 배치될 수 있다. 제1 PCB(341) 및/또는 제2 PCB(342)는 인쇄 회로 기판(340)에 포함된 구성을 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(390)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나(390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 실시예에 따른, 후면 플레이트를 제외한 전자 장치 후면의 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360), 지지 브라켓(370), 후면 플레이트(380) 및/또는 안테나(390)를 포함할 수 있다. 도 5에 개시된 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판(340) 및 배터리(350)는 도 4에 개시된 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판(340) 및 배터리(350)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 또는 FPCB(flexible printed circuit board, 400)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 PCB(341) 및/또는 제2 PCB(342)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제1 PCB(341)와 제2 PCB(342)는 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(341)는 +X축 방향에 위치하는 제1 측면(예: 도 4의 제1 측면(310F))에 인접하게 배치될 수 있고, 제2 PCB(342)는 -X축 방향에 위치하는 제2 측면(예: 도 4의 제2 측면(310G))에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 PCB(341)는 카메라 모듈(도 2의 305)과 인접하게 배치될 수 있으며, 제2 PCB(342)는 오디오 모듈(303, 307)과 인접하게 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, FPCB(400)는 디스플레이(330)를 구동하는 DDI(display driver IC, 미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, FPCB(400)는 제1 PCB(341)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, FPCB(400)는 제2 PCB(342)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, DDI는 FPCB(400)를 통해 제1 PCB(341) 및/또는 제2 PCB(342)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, FPCB(400)는 제1 FPCB(410) 및/또는 제2 FPCB(420)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(410)는 DDI와 제1 PCB(341)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 제1 PCB(341)에 배치된 프로세서는 제1 FPCB(410)를 통해 DDI와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 제1 FPCB(410)를 통해 전기적 신호를 DDI에 전달하고, DDI는 전달된 신호에 따라 디스플레이(330)를 구동할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 FPCB(420)는 DDI와 제2 PCB(342)를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제1 FPCB(410)는 휘어진 구간을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제1 FPCB(410)는 서로 이격되어 배치된 서로 다른 두 구성을 전기적으로 연결할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(410)는 서로 이격되도록 배치된 제1 PCB(341)와 DDI를 연결할 수 있다. 제1 PCB(341)와 DDI 사이에는 다른 구성이 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 FPCB(410)는 휘어진 구간을 포함할 수 있으므로, 제1 FPCB(410)는 제1 PCB(341)와 DDI 사이에 배치된 다른 구성을 우회하도록 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 PCB(341)와 DDI 사이에 배터리(350)가 배치될 수 있다. 제1 PCB(341)와 DDI 사이에 배치된 구성이 배터리(350)로 한정되는 것은 아니며, 다른 구성이 배치되거나 추가적으로 배치될 수 있다. 제1 FPCB(410)는 제1 PCB(341)와 DDI 사이에 배치된 배터리(350)를 우회하도록 배치되어 제1 PCB(341)와 DDI를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 FPCB(410)는 제1 PCB(341)와 DDI 사이에 배치된 다른 구성을 우회하도록 진행하면서 제1 FPCB(410)의 적어도 일부분의 X축, Y축 및/또는 Z축의 값이 변경될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 메인 PCB(341)와 배터리(350) 사이에서 -X축 방향으로 진행할 수록, 제1 FPCB(410)는 -Z축 방향으로 휘어질 수 있다. 또 다른 예로, 배터리(350)와 DDI 사이에서 -X축 방향으로 진행할 수록, 제1 FPCB(410)는 +Z축 방향으로 휘어질 수 있다. 이와 같이, 제1 FPCB(410)가 휘어짐에 따라, 메인 FPCB(410)는 Z축 값이 다른 구성을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제2 FPCB(420)는 휘어진 구간을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 FPCB(420)는 동일 평면에 배치되지 않은 서로 다른 두 구성을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(342)와 DDI의 Z축 값이 다를 수 있다. 제2 PCB(342)와 DDI 사이에서 -X축 방향으로 진행할수록, 제2 FPCB(420)는 -Z 방향으로 휘어질 수 있다. 이와 같이, 제2 FPCB(420)가 휘어짐에 따라, 제2 FPCB(420)는 Z축을 기준으로 높낮이가 다른 구성을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, FPCB(400)는 휘어진 구간을 포함함에 따라, FPCB(400)에 응력이 발생할 수 있다. FPCB(400)의 휘어진 구간과 인접한 부분은 전자 장치(101) 내부에 배치된 구성과 접촉할 수 있다. 이에 따라, FPCB(400)에 발생된 응력은 전자 장치(101) 내부에 배치된 구성에 접촉하여 힘을 전달할 수 있다. FPCB(400)와 접촉되어 전달받은 힘에 의하여, 전자 장치(101)의 구성에 변형이 발생할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 전자 장치의 A면에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 및 FPCB를 측면에서 바라본 것을 도시한 측면도이다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360), 지지 브라켓(370), 후면 플레이트(380) 및/또는 안테나(390)를 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7에 개시된 전자 장치(101)의 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350) 및 후면 플레이트(380)는 도 4 또는 도 5에 개시된 전자 장치(101)의 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350) 및 후면 플레이트(380)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 6은, 도 3의 전자 장치(101)를 점 A1, A2, A3 및 A4를 포함하는 A면으로 절단한 단면을 화살표 방향으로 바라본 단면도이며, 도 7은 도 3의 전자 장치(101)의 디스플레이(330) 및 FPCB(400)를 측면에서 바라본 측면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 가이드 부재(500)를 포함할 수 있다. 가이드 부재(500)는 제1 가이드 부재(510) 및 제2 가이드 부재(520)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제1 가이드 부재(510)는 제1 지지 부재(372)와 일체로 형성되거나, 제1 지지 부재(372)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(510)는 배터리(350)를 지지할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제2 가이드 부재(520)는 제2 지지 부재(360)와 일체로 형성되거나, 제2 지지 부재(360)에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 제1 PCB(341)와 제2 PCB(342) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 배터리(350)는 디스플레이(330)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(510)는 제1 PCB(341)와 DDI(미도시) 사이에 위치할 수 있다. 제1 가이드 부재(510)의 적어도 일부는 -Z축 방향으로 돌출될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제1 FPCB(410)의 적어도 일부는 제1 PCB(410)와 DDI(미도시) 사이에 배치된 구성을 우회하기 위해 -Z축 방향으로 휘어질 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(410)의 적어도 일부는 제1 가이드 부재(510)와 후면 플레이트(380) 사이의 공간에 배치되도록 제1 FPCB(410)는 -Z축 방향으로 휘어질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(510)는 배터리(350), 디스플레이(330) 및 제2 PCB(342)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1 가이드 부재(510)는 FPCB(400)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(510)는 제1 FPCB(410)와 접촉할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제1 가이드 부재(510)의 적어도 일부는 접착성 물질로 형성되거나, 제 가이드 부재(510)의 표면에는 접착제가 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 FPCB(410)는 제1 가이드 부재(510)와 접착되어 제1 가이드 부재(510)에 고정될 수 있다. 제1 가이드 부재(510)와 제1 FPCB(410)가 접촉함에 따라, 제1 FPCB(410)와 배터리(350)의 측면이 이격될 수 있다. 또 다른 예로, +X축 방향으로 진행할수록, 제1 FPCB(410)의 적어도 일부는 제1 가이드 부재(510)와 접촉하여 -Z축 방향으로 휘도록 변형될 수 있다. 제1 FPCB(410)의 다른 일부는 배터리(350)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 제1 가이드 부재(510) 및 제1 FPCB(410)에 대한 자세한 설명은 도 9a에 대한 설명과 함께 후술한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제2 가이드 부재(520)는 후면 플레이트(380) 및 제2 PCB(342)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2 가이드 부재(520)는 FPCB(400)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드 부재(520)는 제1 FPCB(410)와 접촉할 수 있다. 제2 가이드 부재(520)는 후면 플레이트(380)와 접촉할 수 있다. 제2 가이드 부재(520)와 후면 플레이트(380)가 접촉함에 따라, 제2 가이드 부재(520)는 외부의 충격으로부터 제2 PCB(342)를 보호할 수 있다. 제2 가이드 부재(520)에 대한 자세한 설명은 도 10a에 대한 설명과 함께 후술한다.
도 7을 참조하면, 디스플레이(330) 및 FPCB(400)의 구조를 더 자세하게 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 FPCB(410)의 일단은 디스플레이(330)의 DDI(미도시)에 연결되며, 타단은 제1 PCB(도 6의 341)와 연결될 수 있다. 제1 FPCB(410)는 메인 연결부(414)를 포함할 수 있다. 메인 연결부(414)는 제1 FPCB(410)의 타단에 배치되어 제1 FPCB(410)와 제1 PCB(341)를 연결할 수 있다. 제1 FPCB(410)는 DDI로부터 제1 PCB(341)까지 배치되면서, 예컨대 +X축 방향으로 배치되면서, 제1 FPCB(410)의 적어도 일부는 Z축 값이 달라질 수 있다. 이에 따라, 제1 FPCB(410)는 X-Z 평면 상에서 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 이와 같이, 제1 FPCB(410)가 휘어진 부분을 포함함에 따라, 제1 FPCB(410)는 이격된 전자 장치(101)의 다른 두 구성 사이에 배치되는 구성 또는 구조를 회피하여 전자 장치(101)의 다른 두 구성을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제2 FPCB(420)의 일단은 디스플레이(330)의 DDI에 연결되며, 타단은 제2 PCB(342)와 연결될 수 있다. 제2 FPCB(420)는 서브 연결부(421)를 포함할 수 있다. 서브 연결부(421)는 제2 FPCB(420)의 타단에 배치되어 제2 FPCB(420)와 제2 PCB(342)를 연결할 수 있다. 제2 FPCB(420)를 따라 DDI에서 제2 PCB(342)로 진행하면서, 제2 FPCB(420)의 Z축 값이 달라질 수 있다. 이에 따라, 제2 FPCB(420)는 X-Z 평면 상에서 U자 형태로 배치될 수 있다. 이와 같이, 제2 FPCB(420)가 U자 형태로 배치됨에 따라, 제2 FPCB(420)는 이격되어 있는 서로 다른 전자 장치(101)의 두 구성을 전기적으로 연결할 수 있다. 또는, 제2 FPCB(420)는 Z축 값이 서로 다른 전자 장치(101)의 두 구성을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른, 디스플레이의 분해 사시도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 디스플레이(330)는 도 4 내지 도 7에 도시된 디스플레이(330)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 램프(331), 램프커버(332), 반사시트(333), 도광판(334), 확산 시트(335), 수직 프리즘 시트(336), 수평 프리즘 시트(337), 보호시트(338) 및 액정 디스플레이(LCD) 패널(339)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 램프(331)는 빛을 발생시킬 수 있다. 따라서, 램프(331)은 발광 역할을 수행할 수 있다. 램프(331)는 측면 램프(331-1) 및 후면 램프(331-2)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 측면 램프(331-1)는 도광판(334)의 측면에 배치될 수 있다. 측면 램프(331-1)의 외측에는 램프커버(332)가 배치될 수 있다. 램프커버(332)는 측면 램프(331-1)에서 발생한 빛을 도광판(334)으로 향하도록 반사시킬 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(330)의 발광 효율이 증가할 수 있다. 도 8에는 1개의 측면 램프(331-1)만을 도시하였으나, 램프(331)는 1개 이상의 측면 램프(331-1)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도광판(334)의 일 측면에만 측면 램프(331-1)가 배치되는 것이 아니며, 도광판(334)의 다른 측면에도 측면 램프(331-1)가 배치될 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 후면 램프(331-2)는 디스플레이(330)의 구성 중에서 전자 장치(101)의 가장 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 후면 램프(331-2), 반사시트(333), 도광판(334), 확산 시트(335), 수직 프리즘 시트(336), 수평 프리즘 시트(337), 보호시트(338) 및 LCD 패널(339) 중에서 후면 램프(331-2)는 Z축 값이 가장 작도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 도광판(334)의 -Z축 방향에 반사 시트(333)가 배치될 수 있다. 반사 시트(333)는 도광판(334)의 -Z축 방향에 배치되어, 도광판(334)에 입사된 빛 중 -Z축 방향으로 이동하는 빛을 반사시킬 수 있다. 반사 시트(333)에 의해 반사된 빛은 +Z축 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(330)의 발광 효율이 증가할 수 있다. 측면 램프(331-1)가 사용될 때 반사 시트(333)가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 반사 시트(333)의 +Z축 방향에 도광판(334)이 배치될 수 있다. 램프(331)의 측면 램프(331-1) 또는 후면 램프(331-2)로부터 입사된 빛이 도광판(334)에 입사된다. 도광판(334)은 입사된 빛을 균일하게 분산시킬 수 있다. 따라서, 램프(331)로부터 입사된 도광판(334)에 입사된 빛은 디스플레이(330)의 화면 전영역에 균일하게 분산될 수 있다. 도광판(334)은 PMMA(polymethyl methacrylate)로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 도광판(334)의 +Z축 방향에 확산 시트(335)가 배치될 수 있다. 확산 시트(335)는 도광판(334)으로부터 나오는 빛을 산란시켜서 더욱 균일하게 확산시키고, 도광판(334)으로부터 나오는 빛을 정면 방향으로 전달하여 화면의 시야각을 넓힐 수 있다. 또한, 확산 시트(335)는 도광판(334)에 형성된 일련의 광학 패턴이나 측면 램프(331-1) 또는 후면 램프(331-2)의 강한 빛을 가려줄 수 있다. 확산 시트(335)는 PET(polyethylene terephthalate) 필름으로 형성될 수 있다. 확산 시트(335)를 사용함에 따라, 디스플레이(330)의 휘도가 증가할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 확산 시트(335)의 +Z축 방향에 수직 프리즘 시트(336) 및 수평 프리즘 시트(337)가 배치될 수 있다. 수직 프리즘 시트(336)의 +Z축 방향에 수평 프리즘 시트(337)가 배치될 수 있으며, 수평 프리즘 시트(337)의 +Z축 방향에 수직 프리즘 시트(336)가 배치될 수 있다. 수직 프리즘 시트(336) 및 수평 프리즘 시트(337)는 확산 시트(335)로부터 나오는 빛을 굴절 및 집광시킬 수 있다. 예를 들어, 수직 프리즘 시트(336) 및 수평 프리즘 시트(337)를 이용하여 측광(side light)을 정면광으로 굴절시킬 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(330)의 휘도가 더욱 증가할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 수직 프리즘 시트(336) 또는 수평 프리즘 시트(337)의 +Z축 방향에 보호 시트(338)가 배치될 수 있다. 보호 시트(338)는 외부의 충격으로부터 수직 프리즘 시트(336) 또는 수평 프리즘 시트(337)를 보호할 수 있다. 또한, 보호 시트(338)는 이물질이 인입되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 보호 시트(338)의 +Z축 방향에 LCD 패널(339)이 배치될 수 있다. LCD 패널(339)은 액정을 포함하고 있다. 액정은 DDI의 전기적 신호에 의해 제어될 수 있다. 액정은 전기적 신호에 의해 보호 시트(338)로부터 나오는 빛의 밝기 및 색상을 조절할 수 있다. LCD 패널(339)로부터 나온 밝기 및 색상이 조절된 빛으로 인하여 사용자는 디스플레이(330)로부터 시각적 정보를 인지할 수 있다.
도 9a는 본 개시의 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 확대 단면도이다. 도 9b는 본 개시의 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 확대된 단면 사시도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 제1 FPCB(410) 및/또는 가이드 부재(500)를 포함할 수 있다. 도 9a 및 도 9b에 개시된 전자 장치(101)의 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 제1 FPCB(410) 및 가이드 부재(500)는 도 4 내지 도 8에 개시된 전자 장치(101)의 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 제1 FPCB(410) 및 가이드 부재(500)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 가이드 부재(500)는 제1 가이드 부재(510) 및 제2 가이드 부재(520)를 포함할 수 있다. 제1 가이드 부재(510) 및 제2 가이드 부재(520) 사이에 제1 FPCB(410)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(410)는 제1 가이드 부재(510) 및 제2 가이드 부재(520)의 사이를 통과하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제1 FPCB(410)는 디스플레이(330)에 인접한 제1 부분(411), 후면 플레이트(380)에 인접한 제2 부분(412), 및 제1 부분(411)과 제2 부분(412) 사이에 위치하는 제3 부분(413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 제1 부분(411)으로부터 제2 부분(412)으로 연장되면서 휘어질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제2 부분(412)은 후면 플레이트(380)과 배터리(350) 사이에 위치할 수 있다. 후면 플레이트(380)의 위에서 볼 때, 제3 부분(413)은 제1 가이드 부재(510)와 중첩될 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에서, 제2 가이드 부재(520)는 제1 가이드 부재(510)보다 후면 플레이트(380)에 가깝게 위치할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에서, 제3 부분(413)의 적어도 일부는 제1 가이드 부재(510)와 제2 가이드 부재(520) 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 FPCB(410)는 제1 부분(411), 제2 부분(412) 및 제3 부분(413)을 포함할 수 있다. +X축 방향으로, 제 1 부분(411), 제3 부분(413) 및 제2 부분(412)이 순서대로 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 부분(411)은 DDI와 연결될 수 있다. 제1 부분(411)은 디스플레이(330)와 인접하게 배치될 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(411)은 디스플레이(330)와 접촉할 수 있다. 제1 부분(411)은 디스플레이(330)와 평행하게 배치될 수 있다. 제1 부분(411)은 Z축 값이 일정하여 평탄한 면을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제3 부분(413)은 제1 부분(411)으로부터 연장될 수 있다. X축과 평행하게 배치된 제3 부분(413)의 Z값은 변할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 제1 PCB(341)와 가까운 부분일수록, 예컨대, +X축 방향으로 배치된 부분일수록, 제3 부분(413)의 적어도 일 부분의 Z축 값은 감소할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제3 부분(413)은 가이드 부재(500)의 제1 가이드 부재(510)와 접촉할 수 있다. 제3 부분(413)의 적어도 일 부분은 제1 가이드 부재(510)와 접착되어 고정될 수 있다. 제3 부분(413)은 제1 가이드 부재(510)와 접촉하여 경사지도록 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제3 부분(413)은 +X축 방향으로 배치된 부분일수록, 제1 가이드 부재(510)와 접촉하여 -Z축 방향으로 경사지도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)의 일부는 디스플레이(330)와 접촉할 수 있다. 제3 부분(413)은 제1 PCB(341)와 가까운 부분일수록, 예컨대, +X축 방향으로 배치된 부분일수록, 제3 부분(413)은 -Z축 방향으로 굴곡지도록 형성될 수 있다. 제3 부분(413)이 굴곡지도록 형성됨에 따라, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에 +Z축 방향으로 작용하는 제1 응력(430)이 발생할 수 있다. 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)과 디스플레이(330)가 접촉함에 따라, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에 발생한 제1 응력(430)은 디스플레이(330)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)은 디스플레이(330)의 반사 시트(333)와 접촉하여 제1 응력(430)이 반사 시트(333)로 전달될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(510)는 디스플레이(330)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1 가이드 부재(510)는 디스플레이(330)에서 후면 플레이트(380) 쪽 방향으로, 예컨대, -Z축 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제1 가이드 부재(510)는 제3 부분(413)과 접촉할 수 있다. 제1 가이드 부재(510)가 -Z축 방향으로 돌출되도록 형성되어 제3 부분(413)과 접촉함에 따라, 제3 부분(413)의 일부는 배터리(350)의 측면과 접촉하지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 제1 가이드 부재(510)가 제3 부분(413)의 일부와 접촉하여 -Z축 방향으로 힘을 전달함에 따라, 제3 부분(413)에 -Z축 방향으로 작용하는 제2 응력(440)이 발생할 수 있다. 제3 부분(413)에 발생한 제2 응력(440)은 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)으로 전달될 수 있다. 이에 따라, +Z축 방향으로 작용하는 제1 응력(430)과 -Z축 방향으로 작용하는 제2 응력(440)이 상쇄되어 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)로부터 디스플레이(330)로 전달되는 제1 응력(430)의 크기가 줄어들 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(330)에 전달되는 힘의 크기가 줄어듦에 따라, 디스플레이(330)의 변형이 줄어들 수 있다. 디스플레이(330)의 변형이 줄어듦에 따라, 디스플레이(330)는 화면을 정상적으로 출력할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, +Z축 방향으로 작용하는 제1 응력(430)과 -Z축 방향으로 작용하는 제2 응력(440)이 상쇄되어 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)로부터 디스플레이(330)로 전달되는 힘이 없을 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, +Z축 방향으로 작용하는 제1 응력(430)보다 -Z축 방향으로 작용하는 제2 응력(440)이 더 커서 제1 FPCB 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)은 -Z축 방향으로 제2 응력(440)이 작용할 수 있다.
이와 같이, 디스플레이(330)에 전달되는 제1 응력(430)이 감소 또는 없어짐에 따라, 디스플레이(330)에 변형이 발생하지 않을 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(330)는 화면을 정상적으로 출력할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(510)는 접착성 물질로 형성되거나, 제1 가이드 부재(510)의 표면에는 접착제가 배치될 수 있다. 이에 따라, 제3 부분(413)은 제1 가이드 부재(510)의 접착성 물질 또는 제1 가이드 부재(510)에 도포된 접착제와 접촉할 수 있다. 제3 부분(413)이 접착성 물질 또는 접착제와 접촉함에 따라 제1 가이드 부재(510)에 접착 또는 고정될 수 있으며, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에는 -Z축 방향으로 작용하는 제2 응력(440)이 발생할 수 있다. 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에 -Z축 방향으로 제2 응력(440)이 발생함에 따라 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에서 디스플레이(330)로 전달되는 제1 응력(430)의 크기가 줄어들 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에서 디스플레이(330)로 전달되는 제1 응력(430)이 없을 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에서 -Z축 방향으로 제2 응력(440)이 작용할 수 있다. 이와 같이, 디스플레이(330)에 전달되는 제1 응력(430)이 줄어들거나 없어짐에 따라, 디스플레이(330)에 발생하는 변형이 줄어들거나, 변형이 발생하지 않을 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(330)는 화면을 정상적으로 출력할 수 있다.
도 10a는 본 개시의 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 다른 실시예가 확대된 단면도이다. 도 10b는 본 개시의 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 다른 실시예가 확대된 단면 사시도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 제1 FPCB(410) 및/또는 가이드 부재(500)를 포함할 수 있다. 도 10a 및 도 10b에 개시된 전자 장치(101)의 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 제1 FPCB(410) 및 가이드 부재(500)는 도 4 내지 도 8, 도 9a 및 도 9b에 개시된 전자 장치(101)의 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 제1 FPCB(410) 및 가이드 부재(500)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 가이드 부재(500)는 제1 가이드 부재(510) 및 제2 가이드 부재(520)를 포함할 수 있다. 제1 가이드 부재(510) 및 제2 가이드 부재(520) 사이에 제1 FPCB(410)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(510)는 오목하게 형성된 리세스(511)를 포함할 수 있다. 제2 가이드 부재(520)는 +Z축 및/또는 +X축 방향으로 돌출되도록 형성된 돌출부(521)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 리세스(511)의 적어도 일부의 형상은 돌출부(521)의 적어도 일부의 형상과 대응될 수 있다. 리세스(511)와 돌출부(521)는 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(521)는 리세스(511)와 돌출부(521)의 사이에 위치하는 제3 부분(413)을 가압하여 제3 부분(413)의 적어도 일부가 휘어질 수 있도록 배치 또는 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제3 부분(413)은 리세스(511)와 돌출부(521) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 리세스(511)와 돌출부(521)의 사이를 통과하도록 배치될 수 있다. 제3 부분(413)은 돌출부(521) 및/또는 리세스(511)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 제2 가이드 부재(520)의 돌출부(521)와 적어도 한 지점에서 접촉할 수 있다. 제3 부분(413)은 제1 가이드 부재(510)와 적어도 두 지점에서 접촉할 수 있다. 제3 부분(413)은 돌출부(521) 및 리세스(511)와의 접촉에 의해 변형이 발생할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(521) 및/또는 리세스(511)와 접촉하는 제 3 부분(413)의 부분 및 상기 부분의 주변은 제3 부분(413)의 Z축 값이 유지되거나 Z축 값의 변화량이 줄어들 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)의 일부분이 경사지도록 형성되거나, 디스플레이(330)와 실질적으로 평행하도록 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에 -Z축 방향으로 작용하는 제2 응력(440)이 발생할 수 있다. 돌출부(521) 및 리세스(511)에 의해 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에 발생한 -Z축 방향으로 작용하는 제2 응력(440)으로 인하여, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에서 디스플레이(330)로 전달되는 제1 응력(430)이 줄어들 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에서 디스플레이(330)로 전달되는 제1 응력(430)이 없을 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)는 -Z축 방향으로 제2 응력(440)이 작용할 수 있다. 이와 같이, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에서 디스플레이(330)로 전달하는 제1 응력(430)이 줄어들거나 없어짐에 따라, 디스플레이(330)에 변형이 발생하지 않을 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(330)는 화면을 정상적으로 출력할 수 있다.
도 11a는 본 개시의 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 다른 실시예가 확대된 단면도이다. 도 11b는 본 개시의 실시예에 따른, 도 6의 B 부분의 다른 실시예가 확대된 단면 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 제1 FPCB(410) 및/또는 가이드 부재(500)를 포함할 수 있다. 도 11a 및 도 11b에 개시된 전자 장치(101)의 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 제1 FPCB(410) 및 가이드 부재(500)는 도 4, 도 5, 도 6, 도 7, 도 9a, 도 10a, 및 도 10b에 개시된 전자 장치(101)의 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 제1 FPCB(410) 및 가이드 부재(500)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 가이드 부재(500)는 제1 가이드 부재(510) 및 제2 가이드 부재(520)를 포함할 수 있다. 제1 가이드 부재(510) 및 제2 가이드 부재(520) 사이에 제1 FPCB(410)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
제1 가이드 부재(510)는 오목하게 형성된 리세스(511)를 포함할 수 있다. 제2 가이드 부재(520)는 후면에서 전면으로, 예컨대, +Z축 및/또는 +X축 방향으로 돌출되도록 형성된 돌출부(521)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에서, 리세스(511)의 형상은 돌출부(521)의 형상과 대응될 수 있다. 리세스(511)와 돌출부(521)는 근접하게 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에서, 리세스(511)는 +X축 방향으로 진행할수록 +Z축 방향으로 경사지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(521)는 리세스(511)와 돌출부(521)의 사이에 위치하는 제3 부분(413)을 가압하여 제3 부분(413)의 적어도 일부가 휘어질 수 있도록 배치 또는 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제3 부분(413)은 리세스(511)와 돌출부(521) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 리세스(511)와 돌출부(521)의 사이를 통과하도록 배치될 수 있다. 제3 부분(413)은 돌출부(521) 및/또는 리세스(511)에 의해 변형이 발생할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 돌출부(521) 및 리세스(511)와 접촉하는 제3 부분(413)의 부분 및 상기 부분의 주변은 제3 부분(413)의 Z축 값이 증가할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(413)은 제1 PCB(341)와 가까운 부분일수록 +Z축 방향으로 경사지도록 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제3 부분(413)에 -Z축 방향으로 작용하는 제2 응력(440)이 발생할 수 있다. 돌출부(521) 및 리세스(511)에 의해 제3 부분(413)에 발생한 -Z축 방향으로 작용하는 제2 응력(440)으로 인하여, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에서 디스플레이(330)로 전달되는 제1 응력(430)이 줄어들 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 응력(430) 및 제2 응력(440)이 서로 상쇄되어 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에서 디스플레이(330)로 전달되는 제1 응력(430)이 없을 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에 작용하는 제1 응력(430) 및 제2 응력(440)의 합력이 -Z축 방향으로 작용할 수 있다. 이와 같이, 제1 부분(411) 및/또는 제3 부분(413)에서 디스플레이(330)로 전달되는 제1 응력(430)이 줄어들거나 없어짐에 따라, 디스플레이(330)에 변형이 발생하지 않을 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(330)는 화면을 정상적으로 출력할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(도 2의 하우징(310)), 상기 하우징 내부에 배치된 디스플레이(도 4의 디스플레이(330))로서, 상기 디스플레이의 화면이 상기 하우징 외부에 노출되도록 제1 방향(도 9a의 +Z)으로 배치된 디스플레이, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 PCB(도 5의 제1 PCB(341)), 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이와 인접한 제1 부분(도 9a의 제1 부분(411)) 및 상기 제1 부분으로부터 연장된 제3 부분(도 9a의 제3 부분(413)) 및 상기 제3 부분으로부터 연장되고 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결된 제2 부분(도 9a의 제2 부분(412))을 포함하는 FPCB(도 5의 FPCB(410)), 상기 하우징 내부에 배치된 제1 가이드 부재(도 9a의 제1 가이드 부재(510)) 및 상기 하우징 내부에 배치된 제2 가이드 부재(도 9a의 제2 가이드 부재(520))를 포함하고, 상기 제3 부분의 적어도 일부가 상기 제1 가이드 부재와 상기 제2 가이드 부재 사이를 통과하도록 배치되고, 상기 제3 부분의 상기 적어도 일부에는 상기 제1 가이드 부재에 의해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(도 9a의 -Z)으로 작용하는 제2 응력(도 9a의 -Z방향 화살표(440))이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재는 상기 디스플레이에 인접하게 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 후면 플레이트(도 9a의 후면 플레이트(380))를 포함하고, 상기 제2 가이드 부재는 상기 후면 플레이트에 인접하게 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재의 적어도 일부의 형상과 상기 제2 가이드 부재의 적어도 일부의 형상이 대응되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 부분은 제1 지점 및 제2 지점을 포함하는 적어도 두 지점에서 상기 제1 가이드 부재와 접촉하고, 상기 제3 부분은 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이에 배치된 제3 지점을 포함하는 적어도 한 지점에서 상기 제2 가이드 부재와 접촉될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 제2 가이드 부재에 의해 상기 제1 방향으로 힘을 제공받을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재는 리세스(도 10a의 리세스(511))를 포함하고, 상기 제2 가이드 부재는 돌출부(도 10b의 돌출부(521))를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스의 형상 및 상기 돌출부의 형상이 대응될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 디스플레이와 평행을 이루도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분에서 상기 제3 부분으로 진행할 때, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 제1 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분 및 상기 제3 부분 사이의 상기 FPCB의 일 부분은, 상기 제1 가이드 부재 및 상기 제2 가이드 부재에 의해 상기 제2 방향으로 힘이 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분 및 상기 제3 부분 사이의 상기 FPCB의 일 부분에 작용하는 합력의 방향은 상기 제2 방향일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(도 4의 전자 장치(101))는 하우징(도 2의 하우징(310)), 상기 하우징 내부에 배치된 디스플레이(도 4의 디스플레이(330))로서, 상기 디스플레이의 화면이 상기 하우징 외부에 노출되도록 제1 방향(도 9a의 +Z)으로 배치된 디스플레이, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 PCB(도 5의 제1 PCB(341)), 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이와 인접한 제1 부분(도 9a의 제1 부분(411)), 상기 제1 부분으로부터 연장된 제3 부분 및 상기 제3 부분으로부터 연장되고 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결된 제2 부분(도 9a의 제2 부분(412))을 포함하는 FPCB(도 5의 FPCB(410)) 및 상기 하우징 내부에 배치된 제1 가이드 부재(도 9a의 제1 가이드 부재(510))를 포함하고, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 제1 가이드 부재와 접촉되고, 상기 제3 부분의 상기 적어도 일부에는 상기 제1 가이드 부재에 의해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(도 9a의 -Z)으로 작용하는 제2 응력(도 9a의 -Z방향 화살표(440))이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재에 접착성 물질이 도포될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 제1 가이드 부재에 접착될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재는 상기 디스플레이에 인접하게 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분 및 상기 제3 부분 사이의 상기 FPCB의 일 부분은, 상기 제1 가이드 부재에 의해 상기 제2 방향으로 힘이 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부분 및 상기 제3 부분 사이의 상기 FPCB의 일 부분에 작용하는 합력의 방향은 상기 제2 방향일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드 부재는 리세스(도 10a의 리세스(511))를 포함하고, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 리세스에 접착될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 리세스에 접착되어 상기 제1 방향으로 힘을 제공받을 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 다양한 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 개시의 범위 및 그 균등물에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치된 디스플레이로서, 상기 디스플레이의 화면이 상기 하우징 외부에 노출되도록 제1 방향으로 배치된 디스플레이;
    상기 하우징 내부에 배치된 제1 인쇄회로기판(PCB);
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이와 인접한 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장된 제3 부분 및 상기 제3 부분으로부터 연장되고 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB);
    상기 하우징 내부에 배치된 제1 가이드 부재; 및
    상기 하우징 내부에 배치된 제2 가이드 부재를 포함하고,
    상기 제3 부분의 적어도 일부가 상기 제1 가이드 부재와 상기 제2 가이드 부재 사이를 통과하도록 배치되고,
    상기 제3 부분의 상기 적어도 일부에는 상기 제1 가이드 부재에 의해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 작용하는 제2 응력이 발생하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가이드 부재는 상기 디스플레이에 인접하게 배치된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 후면 플레이트를 포함하고,
    상기 제2 가이드 부재는 상기 후면 플레이트에 인접하게 배치된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가이드 부재의 적어도 일부의 형상과 상기 제2 가이드 부재의 적어도 일부의 형상이 대응되도록 형성된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제3 부분은 제1 지점 및 제2 지점을 포함하는 적어도 두 지점에서 상기 제1 가이드 부재와 접촉하고,
    상기 제3 부분은 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 사이에 배치된 제3 지점을 포함하는 적어도 한 지점에서 상기 제2 가이드 부재와 접촉된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 제2 가이드 부재에 의해 상기 제1 방향으로 힘을 제공받는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 가이드 부재는 리세스를 포함하고, 상기 제2 가이드 부재는 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 리세스의 형상 및 상기 돌출부의 형상이 대응되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 디스플레이와 평행을 이루도록 배치된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분에서 상기 제3 부분으로 진행할 때, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분 및 상기 제3 부분 사이의 상기 FPCB의 일 부분은, 상기 제1 가이드 부재 및 상기 제2 가이드 부재에 의해 상기 제2 방향으로 힘이 제공된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분 및 상기 제3 부분 사이의 상기 FPCB의 일 부분에 작용하는 합력의 방향은 상기 제2 방향인 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치된 디스플레이로서, 상기 디스플레이의 화면이 상기 하우징 외부에 노출되도록 제1 방향으로 배치된 디스플레이;
    상기 하우징 내부에 배치된 제1 인쇄회로기판(PCB);
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이와 인접한 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장된 제3 부분 및 상기 제3 부분으로부터 연장되고 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB); 및
    상기 하우징 내부에 배치된 제1 가이드 부재를 포함하고,
    상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 제1 가이드 부재와 접촉되고,
    상기 제3 부분의 상기 적어도 일부에는 상기 제1 가이드 부재에 의해 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 작용하는 제2 응력이 발생하는 전자장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 가이드 부재에 접착성 물질이 도포된 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 제1 가이드 부재에 접착된 전자 장치.
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