CN110335542B - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域，包括：提供第一基板；在第一表面上形成多个第一过孔；在第一表面上及第一过孔中形成第一金属层；图案化第一金属层形成多个第一部，第一部包括第一过孔中的第一子部；在第二表面上形成多个第二过孔；在第二表面上及第二过孔中形成第二金属层；图案化第二金属层形成多个第二部、以及多个焊盘，第二部和焊盘电连接，第二部包括第二过孔中的第二子部；第一子部和第二子部电连接；将电子元件和焊盘绑定并电连接。相对于现有技术，有利于提高显示面板可靠性，并且有利于显示面板的窄边框化。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
近年来，显示技术迅速发展，为了满足消费多样化的使用需求，当今显示技术正在朝着窄边框化、高对比度、高分辨力、全彩色显示、低功耗、可靠性高、长寿命以及薄而轻的方向快速迈进，
请参考图1，为了实现窄边框化，现有技术提供了一种可以弯折的显示面板。具体的，现有技术提供的显示面板包括显示区01和周边的非显示区02，非显示区02中包括焊盘区03，焊盘区03用于绑定IC或者FPC。为了实现窄边框化的技术效果，现有技术提供的显示面板中，在显示区和焊盘区之间设置了弯折区F，弯折区F中的显示面板向背离出光面一侧弯折，使得焊盘区03弯折至背离显示面板出光面的一侧，从而减少非显示区的可视面积，在视觉上实现窄边框化的技术效果。
然而，现有技术提供的显示面板，一方面，增加了显示面板的厚度，不利于显示装置的轻薄化；另一方面，将显示面板弯折会降低可靠性，影响显示品质。
因此，如何提供一种轻薄的、且可靠性高的窄边框显示面板，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，以解决现有技术提出的问题。
一方面，本发明提供了一种显示面板的制作方法，包括：提供第一基板；第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；在第一表面上形成多个第一过孔；第一过孔的深度小于第一基板的厚度；在第一表面上及第一过孔中形成第一金属层；图案化第一金属层形成多个第一部，第一部包括第一过孔中的第一子部；在第二表面上形成多个第二过孔；在第二表面上及第二过孔中形成第二金属层；图案化第二金属层形成多个第二部、以及多个焊盘，第二部和焊盘电连接，第二部包括第二过孔中的第二子部；第一子部和第二子部电连接；将电子元件和焊盘绑定并电连接。
另一方面，本发明提供了一种显示面板，包括：第一基板；第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；第一表面设置有多个第一过孔；第一过孔的深度小于第一基板的厚度；第一金属层；第一金属层包括多个第一部，第一部位于第一表面，第一部包括第一过孔中的第一子部；第二表面设置有多个第二过孔；第二金属层；第二金属层包括多个第二部、以及多个焊盘，第二部和焊盘电连接，第二部位于第二表面，第二部包括第二过孔中的第二子部；第一子部和第二子部电连接；电子元件；电子元件和焊盘绑定并电连接。
又一方面，本发明提供了一种显示装置，包括本发明提供的显示面板。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的制作方法所制作的显示面板，可以实现第一基板相对的两侧的导电结构的电信号的传输。具体而言，在第一基板的第一表面形成了第一过孔，而后形成多个第一部，第一部包括第一过孔中的第一子部。在第一基板的第二表面形成了第二过孔，而后形成多个第二部、以及多个焊盘，第二部包括第二过孔中的第二子部。第一子部和第二子部电连接，即为第一部和第二部电连接，第二部和焊盘电连接，焊盘用于绑定电子元件，从而实现第一部的电信号通过第二部和焊盘传输至电子元件。第一表面一侧可以为显示面板的正面，即为显示画面的一侧，第二表面一侧可以为显示面板的背面，将电子元件绑定在显示面板的第二表面一侧，有利于减少非显示区的面积，实现窄边框化的技术效果。相对于现有技术，无需弯折显示面板，有利于提高显示面板的可靠性，提升用户的使用体验。并且，第一部和第二部为并联结构，第一部和第二部并联后的等效电阻小于第一部的电阻，焊盘通过第二部将电信号传输至第一部，有利于降低电信号的损耗，从而有利于提升第一部信号的精度，提升显示面板的显示品质。
当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是现有技术所述的一种显示面板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图；
图3是图2所示的制作方法对应的显示面板的结构图；
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程图；
图5是图4所示的制作方法对应的显示面板的结构图；
图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图；
图7是图6所示的制作方法对应的显示面板的结构图；
图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图；
图9是图8所示的制作方法对应的显示面板的结构图；
图10是本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；
图11是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；
图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图13是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图14是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图15是本发明实施例提供的又一种显示面板的平面结构示意图；
图16是本发明实施例提供的又一种显示面板的平面结构示意图；
图17是图16所示的显示面板中的压力传感器的结构示意图；
图18是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图19是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
图20是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参考图2和图3，图2是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图；图3是图2所示的制作方法对应的显示面板的结构图；
本实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：
步骤S10：提供第一基板S1；第一基板S1包括相对设置的第一表面11和第二表面12；
步骤S20：在第一表面11上形成多个第一过孔H1；第一过孔H1的深度小于第一基板S1的厚度；
步骤S30：在第一表面11上及第一过孔H1中形成第一金属层M1；图案化第一金属层M1形成多个第一部10，第一部10包括第一过孔H1中的第一子部101；
步骤S40：在第二表面12上形成多个第二过孔H2；
步骤S50：在第二表面12上及第二过孔H2中形成第二金属层M2；图案化第二金属层M2形成多个第二部20、以及多个焊盘pad，第二部20和焊盘pad电连接，第二部20包括第二过孔H2中的第二子部201；第一子部101和第二子部201电连接；
步骤S60：将电子元件100和焊盘pad绑定并电连接。
本实施例提供的制作方法，用于制作一种窄边框化的显示面板。
具体而言，在步骤S10中，提供第一基板S1，第一基板可以为柔性的基板，例如使用树脂材料制作，本实施例对于第一基板的材料不作具体限制。
第一基板S1具有相对设置的第一表面11和第二表面12。可选的，在第一表面11的一侧形成具有显示功能的膜层，第二表面12为显示面板的背面，不具有显示功能。
步骤S20中，形成多个第一过孔H1，第一过孔H1从第一表面11向第二表面12延伸。第一过孔H1不贯穿第一基板S1，即为，第一过孔H1的深度小于第一基板S1的厚度。
步骤S30中，在第一基板的第一表面11的一侧沉积第一金属层M1，第一金属层M1会自然的沉积进入第一过孔H1中。而后图案化第一金属层M1，形成多个第一部10，第一部10包括第一过孔H1中的第一子部101。第一部10可以为信号走线或信号走线的一部分，也可以为其他电路元器件，本实施例对此不作具体限制。
步骤S40中，形成多个第二过孔H2，第二过孔H2从第二表面12向第一表面11延伸。可选的，第二过孔H2和第一过孔H1一一对应，并且第二过孔H2和对应的第一过孔H1是连通的。
步骤S50中，在第一基板的第二表面12沉积第二金属层M2，第二金属层M2会自然的沉积进入第二过孔H2中。而后图案化第二金属层M2形成多个第二部20、以及多个焊盘pad，第二部20包括第二过孔H2中的第二子部201。第一子部101和第二子部201电连接，换言之，第一部10和第二部20电连接。
可以理解的，在第一基板的第二表面12沉积第二金属层M2的过程中，可选的，在本申请的其他可选实施例中，第一基板的第二表面12可以朝向上面(即朝向背向地面的一侧)。
第二部20起到连接作用，用于将第一部10和焊盘pad电连接。第一部10通过第一过孔H1、以及第二过孔H2和第二部20实现电连接，第一部10和第二部20为并联结构，第一部10和第二部20并联后的等效电阻小于第一部10的电阻，焊盘pad通过第二部20将电信号传输至第一部10，有利于降低电信号的损耗，从而有利于提升第一部10信号的精度，提升显示面板的显示品质。
第二部20可以为信号走线，也可以为其他电路元器件，本实施例对此不作具体限制。可选的，第二部20和焊盘pad可以为一体成型的结构，本实施例对于第二部20的形状、大小均不作具体限制。
第二部20和焊盘pad电连接，焊盘pad用于绑定电子元件100，在步骤S60中，将电子元件100和焊盘pad绑定并电连接。电子元件100可以通过焊盘pad向第二部20传输电信号。
可选的，电子元件100为芯片或者柔性线路板，本实施例对此不作具体限制。可选的，电子元件100通过导电胶水J和焊盘pad绑定并且电连接。
可以理解的是，本实施例提供的制作方法，还可以包括制作显示面板的显示单元、以及驱动电路等结构，显示单元、驱动电路等结构制作在第一表面11的一侧，但本实施例对此不作具体限制。
需要说明的是，本发明各实施例提供的制作方法中，第一部10、第二部20、焊盘pad的数量均为多个，多个是指3个及以上。本发明各实施例对于第一部10、第二部20、焊盘pad的具体数量均不作限制，具体可以根据显示面板的实际情况进行设计和制作。但是为了清楚的示意本发明各实施例的技术方案，本发明各附图中，仅以第一部10、第二部20、焊盘pad的数量分别为1个为例，对于其位置结构、电连接关系进行示例性的说明。
本实施例提供的制作方法所制作的显示面板，可以实现第一基板S1相对的两侧的导电结构的电信号的传输。具体而言，在第一基板S1的第一表面11形成了第一过孔H1，而后形成多个第一部10，第一部10包括第一过孔H1中的第一子部101。在第一基板S2的第二表面12形成了第二过孔H2，而后形成多个第二部20、以及多个焊盘pad，第二部20包括第二过孔H2中的第二子部201。第一子部101和第二子部201电连接，即为第一部10和第二部20电连接，焊盘pad和第二部20电连接，焊盘pad用于绑定电子元件100，从而实现第一部10的电信号通过第二部20和焊盘pad传输至电子元件100。第一表面11一侧可以为显示面板的正面，即为显示画面的一侧，第二表面12一侧可以为显示面板的背面，将电子元件100绑定在显示面板的第二表面12一侧，有利于减少非显示区的面积，实现窄边框化的技术效果。相对于现有技术，无需弯折显示面板，有利于提高显示面板的可靠性，提升用户的使用体验。同时，第一部10和第二部20通过第一子部101与第二子部201电连接保证信号传输通道，其中第一子部101、第二子部201分别经第一过孔H1与第二过孔H2形成，提升了第一子部101和第二子部201填充过孔的均匀性，避免了第一过孔H1与第二过孔H2中断线风险，保证了信号传输的稳定性。并且，第一部10和第二部20为并联结构，第一部10和第二部20并联后的等效电阻小于第一部10的电阻，焊盘pad通过第二部20将电信号传输至第一部10，有利于降低电信号的损耗，从而有利于提升第一部10信号的精度，提升显示面板的显示品质。
在一些可选的实施例中，请继续参考图2和图3，在第二表面12上形成多个第二过孔H2包括：
使第二过孔H2和第一过孔H1连通形成通孔。
本实施例中，第二过孔H2和第一过孔H1一一对应设置，第二过孔H2和对应的第一过孔H1是连通的，换言之，第二过孔H2和第一过孔H1向第一表面11的正投影是交叠的。相应的，第一子部101和第二子部201直接接触以实现电连接。
本实施例中，通过使第二过孔H2和第一过孔H1连通形成通孔，可以使第一子部101和第二子部201直接接触以实现电连接，结构简单，易于实现。
在一些可选的实施例中，请参考图4和图5，图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程图；图5是图4所示的制作方法对应的显示面板的结构图；
提供第一基板S1包括：
步骤S101：提供第一子板S01；
步骤S102：提供第二子板S02并和第一子板S01堆叠设置；第二子板S02背离第一子板S01的一侧表面为第二表面12，第一子板S01背离第二子板S02的一侧表面为第一表面11；
其中，在步骤S102：提供第二子板S02并和第一子板S01堆叠设置之前，进行步骤S201：在第一表面上11形成多个第一过孔H1，并且第一过孔H1贯穿第一子板S01；
在步骤S102：提供第二子板S02并和第一子板S01堆叠设置之后，进行步骤S401：在第二表面12上形成多个第二过孔H2，并且第二过孔H2贯穿第二子板S02。
本实施例中，第一基板S1为双层结构，包括堆叠设置的第一子板S01和第二子板S02。步骤S201中形成的第一过孔H1贯穿第一子板S01，步骤S401中形成的第二过孔H2贯穿第二子板S02。第一过孔H1和第二过孔H2可以直接连通，从而使得第一子部101和第二子部201直接接触以实现电连接。其中，双层结构的基板的厚度与单层结构的基板厚度相同，双层结构的第一基板的第一子板S01与第二子板S02的厚度均小于单层结构的第一基板厚度，可选的，单层结构的第一基板S1的厚度为15μm，双层结构的第一子板S01厚度为5μm、第二子板S02厚度为10μm；而在前述步骤S20中，形成多个第一过孔H1，第一过孔H1不贯穿第一基板S1，在本实施例步骤S201中第一过孔H1贯穿第一子板S01，步骤S401中第二过孔H2贯穿第二子板S02，本实施例避免了单层结构的第一基板在刻蚀第一过孔H时的过度刻蚀问题，保护了显示器件也降低了刻蚀的工艺难度；同时，第一部10和第二部20通过第一子部101与第二子部201电连接保证信号传输通道，其中第一子部101、第二子部201分别经第一过孔H1与第二过孔H2形成，提升了第一子部101和第二子部201填充过孔的均匀性，避免了第一过孔H1与第二过孔H2中断线风险，保证了信号传输的稳定性。
在一些可选的实施例中，请参考图6和图7，图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图；图7是图6所示的制作方法对应的显示面板的结构图；
本实施例中，图案化第一金属层M1之后、在第二表面12上形成多个第二过孔H2之前还包括：
步骤S31：在第三表面13形成连接金属层M3；第三表面13为第一子板S01上靠近第二子板S02一侧的表面；
图案化连接金属层M3形成多个连接部30，连接部30覆盖第一过孔H1，第一子部101和连接部30电连接；
在第二表面12上形成多个第二过孔H2包括：步骤S402：第二过孔H2导通至连接部30。
本实施例提供的制作方法中，在第一子板S01和第二子板S02之间进一步设置了连接金属层M3，图案化连接金属层M3形成多个连接部30，可选的，连接部30和第一过孔H1一一对应设置，连接部30覆盖第一过孔H1以使得第一子部101和连接部30电连接。可选的，第二部20和连接部30一一对应设置，第二过孔H2覆盖连接部30以使得第二子部201和连接部30电连接，从而实现第二子部201通过连接部30和第一子部101电连接。
本实施例中，第一部10、连接部30和第二部20为并联结构，整体的等效电阻较小，焊盘pad通过第二部20、连接部30将电信号传输至第一部10，有利于降低电信号的损耗，从而有利于提升第一部10信号的精度，提升显示面板的显示品质。
本实施例提供的制作方法中，由于进一步设置了连接金属层M3，一方面，可以降低第一过孔H1和第二过孔H2对位的精度，从而降低工艺难度，有利于提高显示面板的良率，降低成本。另一方面，增加的第三金属层M3还可以用于形成显示面板中的信号走线或者电路结构，有利于显示面板中信号走线或者电路结构的灵活设置。第三方面，增加的连接部30有利于提高第一子部101和第二子部201的结合能力，即避免了第一子部101与第二子部201之间的不会出现缝隙，保证了第一子部101与第二子部201电连接性能，加固了第一部10与第二部20信号传输通道。
在一些可选的实施例中，请参考图8和图9，图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图；图9是图8所示的制作方法对应的显示面板的结构图；
本实施例中，步骤S40：在第二表面12上形成多个第二过孔H2之前还包括：
步骤S32：在第一金属层M1背离第一基板S1的一侧形成发光器件层LE；步骤S33：形成覆盖发光器件层LE的封装层EL。
其中在步骤S32制备发光器件层之前还可包括在第一金属层M1背离第一基板S1形成绝缘层ME，例如层间绝缘层、钝化层等，具体可根据实际情况而设置，本发明对此不做限定。
本实施例提供的制作方法中，通常第一基板为柔性基板，在制作显示面板的过程中，需要将柔性基板设置在硬质基板(例如玻璃基板)上，待显示面板制作完成后剥离柔性基板和硬质基板。因此，在制作本实施例提供的显示面板的过程中，先将柔性基板承载于硬质基板上，并制作第一过孔H1、第一金属层M1、以及发光器件层LE和封装层EL，待第一表面11一侧的结构制作完成后，将柔性基板从硬质基板上取下，而后制作第二表面12一侧的第二过孔H2、以及第二部、焊盘等结构，工艺步骤合理，且避免多次翻转柔性基板降低显示面板的制作效率。
本发明还提供了一种显示面板。请参考图10，图10是本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；
本实施例提供的显示面板包括：
第一基板S1；第一基板S1包括相对设置的第一表面11和第二表面12；
第一表面11设置有多个第一过孔H1；第一过孔H1的深度小于第一基板S1的厚度；
第一金属层M1；第一金属层M1包括多个第一部10，第一部10位于第一表面11，第一部10包括第一过孔H1中的第一子部101；
第二表面12设置有多个第二过孔H2；
第二金属层M2；第二金属层M2包括多个第二部20、以及多个焊盘pad，第二部20和焊盘pad电连接，第二部20位于第二表面12，第二部20包括第二过孔H2中的第二子部201；第一子部101和第二子部201电连接；
电子元件100；电子元件100和焊盘pad绑定并电连接。
本实施例提供的显示面板中，第一基板S1具有相对设置的第一表面11和第二表面12，第一基板可以为柔性的基板，例如使用树脂材料制作，本实施例对于第一基板的材料不作具体限制。
第一基板S1中具有第一过孔H1和第二过孔H2，第一过孔H1从第一表面11向第二表面12延伸，第二过孔H2从第二表面12向第一表面11延伸。可选的，第二过孔H2和第一过孔H1一一对应，并且第二过孔H2和对应的第一过孔H1是连通的。
第一基板S1的第一表面11设置有第一金属层M1，第一金属层M1包括多个第一部10；第一基板S1的第二表面12设置第二金属层M2，第二金属层M2包括多个第二部20、以及焊盘pad。第一部10和第二部20电连接，第二部和焊盘电连接，焊盘用于绑定电子元件100。可选的，电子元件100通过导电胶水J和焊盘pad绑定并且电连接。可选的，电子元件100为芯片和/或柔性线路板。
可选的，本实施例提供的显示面板，还可以包括显示单元、以及驱动电路等结构。可选的，显示单元、驱动电路等结构制作在第一表面11的一侧，但本实施例对此不作具体限制。
本实施例提供的显示面板，可以实现第一基板S1相对的两侧的导电结构的电信号的传输。具体而言，第一基板S1的第一表面11设置了第一过孔H1、多个第一部10，第一部10包括第一过孔H1中的第一子部101。在第一基板S2的第二表面12设置了第二过孔H2、多个第二部20，第二部20包括第二过孔H2中的第二子部201。第一子部101和第二子部201电连接，从而实现第一部10和第二部20电连接，焊盘用于绑定电子元件100，从而实现第一部10的电信号通过第二部20和焊盘传输至电子元件100。第一表面11一侧可以为显示面板的正面，即为显示画面的一侧，第二表面12一侧可以为显示面板的背面，将电子元件100绑定在显示面板的第二表面12一侧，有利于减少非显示区的面积，实现窄边框化的技术效果。相对于现有技术，无需弯折显示面板，有利于提高显示面板的可靠性，提升用户的使用体验。并且，第一部10和第二部20为并联结构，第一部10和第二部20并联后的等效电阻小于第一部10的电阻，焊盘pad通过第二部20将电信号传输至第一部10，有利于降低电信号的损耗，从而有利于提升第一部10信号的精度，提升显示面板的显示品质。
在一些可选的实施例中，请参考图11，图11是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；
本实施例中，第一过孔H1的孔径d1大于第二过孔H2的孔径d2。
本实施例提供的显示面板中，先形成第一过孔H1，而后形成第二过孔H2。将第一过孔H1的孔径d1设置的较大一些，大于第二过孔H2的孔径d2，可以降低第二过孔H2和第二过孔H2对位的精度，从而降低显示面板的制作难度，提高显示面板的良率。
在一些可选的实施例中，请参考图12，图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
本实施例中，第一过孔H1的深度h1大于第二过孔H2的深度h2。
本实施例提供的显示面板中，先形成第一过孔H1，而后形成第二过孔H2。在制作第一过孔H1时，显示面板中的结构较少，因此可以形成深度较深的第一过孔H1。在制作第二过孔H2时，显示面板种的显示单元、驱动电路、封装结构已经制作完成，显示面板中的结构较多，为了避免打孔工艺影响显示面板中结构的可靠性，此时不宜在显示面板中进行较为复杂的打孔工艺，因此第二过孔H2的深度h2设置的较小，使第二过孔H2易于制作完成，有利于保证显示面板的可靠性。
在一些可选的实施例中，请参考图13，图13是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
本实施例中，第一基板S1包括堆叠设置的第一子板S01和第二子板S02；
第一子板S01背离第二子板S02的一侧表面为第一表面11，第二子板S02背离第一子板S01的一侧表面为第二表面12；
第一过孔H1贯穿第一子板S01，第二过孔H2贯穿第二子板S02。
本实施例中，第一基板S1为双层结构，包括堆叠设置的第一子板S01和第二子板S02。第一过孔H1贯穿第一子板S01，第二过孔H2贯穿第二子板S02，第一过孔H1和第二过孔H2可以直接连通，从而使得第一子部101和第二子部201直接接触以实现电连接。
在一些可选的实施例中，请参考图14，图14是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
本实施例中，第一子板S01上靠近第二子板S02一侧的表面为第三表面13，第三表面13上设置有连接金属层M3；
连接金属层M3包括多个连接部30，连接部30覆盖第一过孔H1，第一子部101和连接部30电连接；
第二过孔H2导通至连接部30，第二子部201通过连接部30和第一子部101电连接。
本实施例中，在第一子板S01和第二子板S02之间进一步设置了连接金属层M3，连接金属层M3中包括多个连接部30，可选的，连接部30和第一过孔H1一一对应设置，连接部30覆盖第一过孔H1以使得第一子部101和连接部30电连接。可选的，第二部20和连接部30一一对应设置，第二过孔H2覆盖连接部30以使得第二子部201和连接部30电连接，从而实现第二子部201通过连接部30和第一子部101电连接。
本实施例中，第一部10、连接部30和第二部20为并联结构，整体的等效电阻较小，焊盘pad通过第二部20、连接部30将电信号传输至第一部10，有利于降低电信号的损耗，从而有利于提升第一部10信号的精度，提升显示面板的显示品质。
可选的，第一金属层M1包第一部10A，第二金属层M2包括第二部20A，连接金属层M3包括连接部30A，第一部10A可以通过多个第一过孔H1和连接部30A电连接，第二部20A可以通过多个第二过孔H2和连接部30A电连接，第一部10A可以为显示面板中信号走线的一部分。第一部10A、连接部30A和第二部20A整体为并连结构，其等效电阻小于第一部10A的电阻，有利于降低第一部10A的电信号的损耗。
可选的，连接部30A可以和第一过孔H1一一对应设置，也可以一个连接部30A对应设置两个或者更多个第一过孔H1，本实施例对连接部30A的形状、大小不作具体限制。
本实施例中，由于进一步设置了连接金属层M3，一方面，可以降低第一过孔H1和第二过孔H2对位的精度，从而降低工艺难度，有利于提高显示面板的良率，降低成本。另一方面，增加的第三金属层M3还可以用于形成显示面板中的信号走线或者电路结构，有利于显示面板中信号走线或者电路结构的灵活设置。
在一些可选的实施例中，请参考图15，图15是本发明实施例提供的又一种显示面板的平面结构示意图；
本实施例中，显示面板包括多条信号走线SL1，信号走线SL1位于第一表面11背离第二表面12的一侧，信号走线SL1和第一部10电连接。
需要说明的是，为了清楚的示意本实施例的技术方案，图15中，属于第一金属层M1的结构以实线示意，属于第二金属层M2的结构以虚线示意。
本实施例提供的显示面板中，显示面板中信号走线SL的数量较多，例如信号走线SL可以为数据线、PVDD信号线、PVEE信号线中的至少一者。具体的，显示面板中设置有像素(图中未示意出)，像素包括像素驱动电路，PVDD信号线和PVEE信号线可以为像素驱动电路提供驱动信号。可以理解的是，信号走线SL还可以为显示面板中的其他电路结构中的走线，例如栅极线，本实施例对此不作具体限制。信号走线SL可以位于显示区AA中，也可以位于非显示区NA中，或者，信号走线SL可以部分位于显示区AA中、部分位于非显示区NA中，本实施例对此不作具体限制。
本实施例提供的显示面板，可以将第一表面11一侧的信号走线SL通过第一部10、第二部20电连接至第二表面12一侧的焊盘pad，有利于显示面板的窄边框化。可选的，信号走线SL和第一部10可以为一体成型的结构。可选的，第一部10可以为信号走线SL的部分走线。
在一些可选的实施例中，请结合参考图16和图17，图16是本发明实施例提供的又一种显示面板的平面结构示意图；图17是图16所示的显示面板中的压力传感器的结构示意图；
本实施例中，第二金属层M2包括：多个压力传感器PS；
压力传感器PS为惠斯通电桥结构，包括：第一感应电阻R1、第二感应电阻R2、第三感应电阻R3和第四感应电阻R4；
第一感应电阻R1的第一端以及第四感应电阻R4的第一端与第一电源输入端IN1电连接，第一感应电阻R1的第二端以及第二感应电阻R2的第一端与第一感应信号测量端O1电连接，第四感应电阻R4的第二端以及第三感应电阻R3的第一端与第二感应信号测量端O2电连接，第二感应电阻R2的第二端以及第三感应电阻R3的第二端与第二电源输入端IN2电连接。
本实施例提供的显示面板中，使用第二金属层M2制作多个压力传感器PS，压力传感器PS用于感测显示面板是否受到压力，可选的，压力传感器PS可以感测压力的大小。可选的，第一感应电阻R1、第二感应电阻R2、第三感应电阻R3和第四感应电阻R4均为折线状结构，保证各感应电阻占用较小区域的同时，增加电阻和基板的接触面积，提高压力感测的精度。
由于压力传感器PS设置在显示面板非显示面的一侧，因此，压力传感器PS不会影响显示面板的透过率，并且压力传感器PS的位置设置较为灵活，既可以设置在显示区AA中，也可以设置在非显示区NA中。
可选的，第一电源输入端IN1、第一感应信号测量端O1、第二感应信号测量端O2、第二电源输入端IN2通过焊盘pad和电子元件100电连接。电子元件100用于向压力传感器PS传输电信号。
在一些可选的实施例中，请参考图18，图18是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
本实施例中，第二金属层M2包括第一子金属层M01和第二子金属层M02，第一子金属层M01和第二子金属层M02电连接。
本实施例提供的显示面板中，第二金属层M2中需要设置较为复杂的结构时，可以将，第二金属层M2设置为双层的结构，从而便于走线排布，使显示面板的功能更丰富，同时排版布局更为灵活。例如，可选的，第一子金属层M01中设置走线，第二子金属层M02设置焊盘pad，但本实施例对此不作具体限制。
在一些可选的实施例中，请参考图19，图19是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
位于第一金属层M1背离第一基板S1一侧的发光器件层LE；
覆盖发光器件层LE的封装层EL。
本实施例提供的显示面板中，发光器件层LE和封装层EL位于第一金属层M1背离第一基板S1一侧。可选的，发光器件层LE包括发光二极管OL。可选的，封装层EL为薄膜封装层。
可选的，显示面板还包括驱动器件层T，驱动器件层T包括晶体管开关ST，晶体管开关ST可以和发光二极管OL电连接，用于驱动发光二极管OL发光。可选的，第一部10和晶体管开关ST的源极Ts、漏极Td位于同一膜层。
本发明还提供了一种显示装置，包括本发明上述任一实施例提供的显示面板。
请参考图20，图20是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。图20提供的显示装置1000包括本发明上述任一实施例提供的显示面板1001。
图20实施例仅以手机为例，对显示装置1000进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置，具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明，本实施例在此不再赘述。
通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的制作方法所制作的显示面板，可以实现第一基板相对的两侧的导电结构的电信号的传输。具体而言，在第一基板的第一表面形成了第一过孔，而后形成多个第一部，第一部包括第一过孔中的第一子部。在第一基板的第二表面形成了第二过孔，而后形成多个第二部，第二部包括第二过孔中的第二子部。第一子部和第二子部电连接，即为第一部和第二部电连接，第二部和焊盘电连接，焊盘用于绑定电子元件，从而实现第一部的电信号通过第二部和焊盘传输至电子元件。第一表面一侧可以为显示面板的正面，即为显示画面的一侧，第二表面一侧可以为显示面板的背面，将电子元件绑定在显示面板的第二表面一侧，有利于减少非显示区的面积，实现窄边框化的技术效果。相对于现有技术，无需弯折显示面板，有利于提高显示面板的可靠性，提升用户的使用体验。并且，第一部和第二部为并联结构，第一部和第二部并联后的等效电阻小于第一部的电阻，焊盘通过第二部将电信号传输至第一部，有利于降低电信号的损耗，从而有利于提升第一部信号的精度，提升显示面板的显示品质。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (17)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一基板；所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；
在所述第一表面上形成多个第一过孔；所述第一过孔的深度小于所述第一基板的厚度；
在所述第一表面上及所述第一过孔中形成第一金属层；
图案化所述第一金属层形成多个第一部，所述第一部包括所述第一过孔中的第一子部；
在所述第二表面上形成多个第二过孔；
在所述第二表面上及所述第二过孔中形成第二金属层；
图案化所述第二金属层形成多个第二部、以及多个焊盘，所述第二部和所述焊盘电连接，所述第二部包括所述第二过孔中的第二子部；所述第一子部和所述第二子部电连接；
将电子元件和所述焊盘绑定并电连接。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述第二表面上形成多个第二过孔包括：
使所述第二过孔和所述第一过孔连通形成通孔。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述提供第一基板包括：
提供第一子板；
提供第二子板并和所述第一子板堆叠设置；所述第二子板背离所述第一子板的一侧表面为所述第二表面，所述第一子板背离所述第二子板的一侧表面为所述第一表面；
其中，在所述提供第二子板并和所述第一子板堆叠设置之前，进行所述在所述第一表面上形成多个第一过孔，并且所述第一过孔贯穿所述第一子板；
在提供第二子板并和所述第一子板堆叠设置之后，进行所述在所述第二表面上形成多个第二过孔，并且所述第二过孔贯穿所述第二子板。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，
所述图案化所述第一金属层之后、所述在所述第二表面上形成多个第二过孔之前还包括：
在第三表面形成连接金属层；所述第三表面为所述第一子板上靠近所述第二子板一侧的表面；
图案化所述连接金属层形成多个连接部，所述连接部覆盖所述第一过孔，所述第一子部和所述连接部电连接；
所述在所述第二表面上形成多个第二过孔包括：所述第二过孔导通至所述连接部。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述第二表面上形成多个第二过孔之前还包括：
在所述第一金属层背离所述第一基板的一侧形成发光器件层；
形成覆盖所述发光器件层的封装层。
6.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一基板；所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一基板包括堆叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板背离所述第二子板的一侧表面为所述第一表面，所述第二子板背离所述第一子板的一侧表面为所述第二表面；所述第一表面设置有多个第一过孔；所述第一过孔的深度小于所述第一基板的厚度，所述第一过孔贯穿所述第一子板；
第一金属层；所述第一金属层包括多个第一部，所述第一部位于所述第一表面，所述第一部包括所述第一过孔中的第一子部；
所述第二表面设置有多个第二过孔，所述第二过孔贯穿所述第二子板；
第二金属层；所述第二金属层包括多个第二部、以及多个焊盘，所述第二部和所述焊盘电连接，所述第二部位于所述第二表面，所述第二部包括所述第二过孔中的第二子部；所述第一子部和所述第二子部电连接；
所述第一子板上靠近第二子板一侧的表面为第三表面，所述第三表面上设置有连接金属层；所述连接金属层包括多个连接部，所述连接部覆盖所述第一过孔，所述第一子部和所述连接部电连接；
所述第二过孔导通至所述连接部，所述第二子部通过所述连接部和所述第一子部电连接；
电子元件；所述电子元件和所述焊盘绑定并电连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述第一过孔的深度大于所述第二过孔的深度。
9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板包括多条信号走线，所述信号走线位于所述第一表面背离所述第二表面的一侧，所述信号走线和所述第一部电连接。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，
所述信号走线包括：数据线、PVDD信号线、PVEE信号线。
11.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述第二金属层包括：多个压力传感器；
所述压力传感器为惠斯通电桥结构，包括：第一感应电阻、第二感应电阻、第三感应电阻和第四感应电阻；
所述第一感应电阻的第一端以及所述第四感应电阻的第一端与第一电源输入端电连接，所述第一感应电阻的第二端以及所述第二感应电阻的第一端与第一感应信号测量端电连接，所述第四感应电阻的第二端以及所述第三感应电阻的第一端与第二感应信号测量端电连接，所述第二感应电阻的第二端以及所述第三感应电阻的第二端与第二电源输入端电连接。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，
所述第一电源输入端、所述第一感应信号测量端、所述第二感应信号测量端、所述第二电源输入端和所述电子元件电连接。
13.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述第二金属层包括第一子金属层和第二子金属层，所述第一子金属层和所述第二子金属层电连接。
14.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述电子元件为芯片和/或柔性线路板。
15.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括：
位于所述第一金属层背离所述第一基板一侧的发光器件层；
覆盖所述发光器件层的封装层。
16.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括：
所述第一基板的材料包括树脂材料。
17.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求6-16任一项所述的显示面板。
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