KR102654597B1 - 터치센서 및 이를 포함하는 윈도우 적층체, 화상 표시 장치 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 224
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 46
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
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- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
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Abstract
터치센서는 터치센서 패널, FPCB, 도전 접착층, 보호층을 구비한다. 터치센서 패널은 센싱 전극을 구비하는 표시부와 트레이스와 본딩 패드를 구비하는 베젤부를 갖는다. FPCB는 일측이 본딩 패드에 접속하는 FPC 전극층, FPC 전극층의 상부에 결합하는 상부 커버층, 및 FPC 전극층의 일부를 개방하면서 FPC 전극층의 하부에 결합하는 하부 커버층을 구비한다. 상부 커버층은 본딩 패드를 포함하여 트레이스의 적어도 일부까지 연장한다. 도전 접착은 본딩 패드와 FPC 전극층 사이에 결합한다. 보호층은 터치센서 패널과 베젤부의 상부 커버층을 커버한다.
Description
본 발명은 터치센서에 관한 것으로, 상세하게는 베젤 영역을 감소시킨 터치센서에 관한 것이다.
표시 장치는 정보를 외부로 디스플레이하는 장치로서, 액정 표시장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel device), 전계발광 표시장치(Electro Luminescent Display device), 유기발광다이오드 표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display device) 등이 있다. 표시 장치는 화면에 나타난 지시 내용을 손가락이나 펜 등으로 터치하여 사용자의 명령을 입력하는 장치인 터치센서를 포함하고 있다.
터치센서는 기판 상에 터치 위치를 감지하는 다수의 센싱 전극을 구비하는 표시부과 센싱 전극의 터치 감지신호를 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 전달하는 트레이스, 본딩 패드 등을 구비하는 베젤부 등을 포함할 수 있다.
센싱 전극은 X, Y축 방향으로 배열되어 서로 연결되고, 그것의 외측 단부는 트레이스의 배선에 전기적으로 연결될 수 있다. 배선은 본딩 패드를 통해 FPCB와 연결될 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 터치센서는 터치센서 패널(10), FPCB(20), 도전 접착층(30), 보호층(40) 등을 포함한다.
터치센서 패널(10)은 센싱 전극을 구비하는 표시부(A)와 트레이스(B1)와 본딩 패드(B2)를 구비하는 베젤부(B)를 구비한다.
FPCB(20)는 FPC 전극층(21), 상부 커버층(22), 하부 커버층(23) 등을 포함한다. FPC 전극층(21)은 일측이 본딩 패드(B2)에 접속한다. 상부 커버층(22)은 FPC 전극층(21)의 상부에 결합하고, 하부 커버층(23)은 FPC 전극층(21)의 일부를 개방하면서 FPC 전극층(21)의 하부에 결합한다. FPCB(20)는 상부 커버층(22) 상에 IC 칩(24)을 포함할 수 있다.
도전 접착층(30)은 본딩 패드(B2)와 FPC 전극층(21) 사이에 결합하여, 터치센서 패널(10)과 FPCB(20)를 전기적으로 연결한다.
보호층(40)은 터치센서 패널(10)과 베젤부(B2)의 상부 커버층(22)을 커버할 수 있다.
그런데, 이러한 구조를 갖는 종래의 터치센서에서, FPCB(20)의 단차로 인해, 베젤부(B)에서 보호층(40)과 터치센서 패널(10) 사이에 공간(S)이 생길 수 있다. 이러한 공간(S)은, 보호층(40)과 터치센서 패널(10)이 베젤부(B)에서 분리될 수 있어 모듈 안정성이 떨어지고, 그 결과로서 베젤부(B)의 폭을 확대시키는 문제까지 야기할 수 있다.
[선행기술문헌]
한국특허공개 제2014-0134227호(복합 편광판 일체형 터치 감지 전극)
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로,
첫째, 베젤부에서 터치센서 패널과 보호층 사이의 공간을 최소화하여 모듈 안정성을 높이고,
둘째, 베젤부의 폭을 줄일 수 있는, 터치센서를 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 일 형태의 터치센서는 터치센서 패널, FPCB, 도전 접착층, 보호층 등으로 구성할 수 있다.
터치센서 패널은 센싱 전극을 구비하는 표시부와 트레이스와 본딩 패드를 구비하는 베젤부를 포함할 수 있다.
FPCB는 FPC 전극층, 상부 커버층, 하부 커버층 등을 포함할 수 있다. FPC 전극층은 일측이 본딩 패드에 접속할 수 있다. 상부 커버층은 FPC 전극층의 상부에 결합할 수 있다. 상부 커버층은 본딩 패드를 포함하여 트레이스의 적어도 일부까지 연장할 수 있다. 하부 커버층은 FPC 전극층의 일부를 개방하면서 FPC 전극층의 하부에 결합할 수 있다.
도전 접착층은 본딩 패드와 FPC 전극층 사이에 결합할 수 있다.
보호층은 터치센서 패널과 베젤부 영역의 상부 커버층을 커버할 수 있다.
본 발명에 따른 일 형태의 터치센서에서, 도전 접착층은 상부 커버층의 연장 단부까지 연장할 수 있다.
본 발명에 따른 일 형태의 터치센서에서, 도전 접착층은 상부 커버층의 연장 단부보다 더 연장할 수 있다.
본 발명에 따른 일 형태의 터치센서에서, 도전 접착층은 상부 커버층의 연장 단부보다 짧게 연장할 수 있다.
본 발명에 따른 다른 형태의 터치센서는 터치센서 패널, FPCB, 도전 접착층, 보호층 등으로 구성할 수 있다.
터치센서 패널은 센싱 전극을 구비하는 표시부와 트레이스와 본딩 패드를 구비하는 베젤부를 포함할 수 있다.
FPCB는 FPC 전극층, 상부 커버층, 하부 커버층 등을 포함할 수 있다. FPC 전극층은 일측이 본딩 패드에 접속할 수 있다. FPC 전극층은 절연층, 절연층의 상부에 결합하는 상부 FPC 전극층, 및 절연층의 하부에 결합하여 본딩 패드에 접속하는 하부 FPC 전극층을 포함할 수 있다. 절연층은 본딩 패드를 포함하여 트레이스의 적어도 일부까지 연장할 수 있다. 상부 커버층은 FPC 전극층의 상부에 결합하고, 하부 커버층은 FPC 전극층의 일부를 개방하면서 FPC 전극층의 하부에 결합할 수 있다.
도전 접착층은 본딩 패드와 FPC 전극층 사이에 결합할 수 있다.
보호층은 터치센서 패널과 베젤부 영역의 상부 커버층을 커버할 수 있다.
본 발명에 따른 다른 형태의 터치센서에서, 도전 접착층은 절연층의 연장 단부까지 연장할 수 있다.
본 발명에 따른 다른 형태의 터치센서에서, 도전 접착층은 절연층의 연장 단부보다 더 연장할 수 있다.
본 발명에 따른 다른 형태의 터치센서에서, 도전 접착층은 절연층의 연장 단부보다 짧게 연장할 수 있다.
본 발명에 따른 터치센서에서, 보호층은 베젤부에서 2개 이상의 단차 굴곡부를 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 터치센서에서, 보호층은 편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 굴절률 정합 필름 중 적어도 하나일 수 있다.
본 발명에 따른 터치센서에서, 상부 커버층, 도전 접착층, 절연층 중에서 최장 연장하는 상부 커버층, 도전 접착층 또는 절연층의 연장 길이()는 의 식으로 나타낼 수 있다. 여기서, aE는 최장 연장층의 두께, an은 적층되는 각 층의 두께로서 n은 최장 연장층(aE)을 제외한 나머지 층들의 갯수, 그리고 'e-1'은 최하층에서 최장 연장층 이전까지 층들의 갯수를 의미한다.
본 발명에 따른 윈도우 적층체는 위에서 설명한 터치센서와 터치센서에 결합하는 윈도우 기판을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 화상 표시 장치는 위에서 설명한 터치센서와 터치센서에 결합하는 표시 패널을 포함할 수 있다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 터치센서에 의하면, FPCB의 상부 커버층, 절연층 등을 연장함으로써, 터치센서 패널과 보호층 사이에서 FPCB의 단차로 발생하는 공간을 줄일 수 있고, 이를 통해 베젤부에서 터치센서 패널과 보호층의 결합도를 높여 모듈 안정성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 터치센서에 의하면, 터치센서 패널과 보호층 사이의 공간 축소를 통해, 베젤부의 폭을 감소시킬 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제6 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 터치센서에서 최장 연장층의 최적 연장 길이를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제6 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 터치센서에서 최장 연장층의 최적 연장 길이를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 일 형태의 터치센서는 터치센서 패널(100), FPCB(200), 도전 접착층(300), 보호층(400) 등으로 구성할 수 있다.
터치센서 패널(100)은 센싱 전극을 구비하는 표시부(A)와 트레이스(B1)와 본딩 패드(B2)를 구비하는 베젤부(B) 등을 포함할 수 있다.
표시부(A)는 터치 신호를 감지하는 것으로, 분리층, 센싱 전극층 등으로 구성할 수 있다.
분리층은 고분자 유기막으로, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리스타일렌(polystylene), 등으로 구성할 수 있다.
센싱 전극층은 분리층 상부에 형성되어 터치 여부를 감지하는 것으로, 금속, 금속나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자, 도전성 잉크 등으로 구성할 수 있다.
베젤부(B)는 센싱 전극층에서 감지된 터치 신호를 본딩 패드로 전달하는 배선을 갖는 트레이스(B1)와 배선을 통해 전달된 터치 신호를 FPCB(200)로 전달하는 본딩 패드(B2)를 포함할 수 있다. 배선과 본딩 패드는 금속, 금속나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자, 도전성 잉크 등의 도전체로 구성할 수 있다.
FPCB(200)는 FPC 전극층(210), 상부 커버층(220), 하부 커버층(230) 등을 포함할 수 있다.
FPC 전극층(210)은 도전층으로 일측이 본딩 패드(B2)에 접속할 수 있다. FPC 전극층(210)은 금속, 금속나노와이어, 금속산화물 등의 도전체로 구성할 수 있다.
상부 커버층(220)은 절연층으로서 FPC 전극층(210)의 상부에 결합할 수 있다. 상부 커버층(220)은 폴리이미드 등으로 구성할 수 있다. 상부 커버층(220)은 폴리이미드를 필름 형태로 구성하고 그 일측 면에 에폭시 접착층을 형성하여 2층 구조로 구성할 수 있다. 예를들어, 폴리이미드 필름은 12~25㎛, 에폭시 접착층은 25㎛이 두께를 가질 수 있다.
상부 커버층(220)은 본딩 패드(B2)를 포함하여 트레이스(B1)의 적어도 일부까지 연장할 수 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 상부 커버층(220)이 트레이스(B1) 영역까지 연장하면, 상부 커버층(220)의 연장 부분이 트레이스(B1) 영역에서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 사이 공간(S:S1,S2)을 일부 메울 수 있고, 그 결과 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 결합도를 높일 수 있다.
또한, 터치센서 패널(100)과 보호층(400) 사이의 결합도 개선은 터치센서 패널(100)과 보호층(400) 사이의 공간(S:S1,S2)을 종래기술보다 줄일 수 있고, 그 결과로서 트레이스(B1) 폭을 줄이고, 나아가 베젤부(B)의 폭을 줄일 수 있다.
하부 커버층(230)은 FPC 전극층(210)의 하부면 일부를 개방하면서 FPC 전극층(210)의 하부에 결합할 수 있다. 하부 커버층(230)은, 상부 커버층(220)과 같이, 절연층으로서 폴리이미드 등으로 구성할 수 있다. 하부 커버층(230)은 폴리이미드를 필름 형태로 구성하고 그 일측 면에 에폭시 접착층을 형성하여, 2층 구조로 구성할 수 있다. 폴리이미드 필름은 12~25㎛, 에폭시 접착층은 25㎛의 두께를 가질 수 있다.
도전 접착층(300)은 본딩 패드(B2)와 FPC 전극층(210) 사이에 결합하여 본딩 패드(B2)와 FPC 전극층(210)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전 접착층(300)은 에폭시, 실리콘, 우레탄, 폴리이미드계 수지 등의 바인더에 은, 동, 니켈, 카본, 알루미늄, 도금 등의 도전성 필러를 분산시킨 것일 수 있다. 도전 접착층(300)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 또는 이방성 도전 물질층일 수 있다.
보호층(400)은 터치센서 패널(100)과 베젤부(B)의 상부 커버층(220)을 커버할 수 있다. 보호층(400)은 편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 굴절률 정합 필름 등일 수 있고, 이들을 2층 이상 적층한 것일 수도 있다.
보호층(400)은 베젤부(B)에서 단차 굴곡부를 형성할 수 있다. 단차 굴곡부는 트레이스(B1) 영역으로 연장된 상부 커버층(220)으로 인해 생길 수 있다. 상부 커버층(220)이 터치센서 패널(100)의 상면까지 연장될 경우, 단차 굴곡부는 적어도 2개가 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 제2 실시예에서, 상부 커버층(220)은 본딩 패드(B2)를 포함하여 트레이스(B1)의 적어도 일부까지 연장할 수 있다.
도전 접착층(300)도, 상부 커버층(220)과 같이, 본딩 패드(B2)를 포함하여 트레이스(B1)의 적어도 일부까지 연장할 수 있다. 이 때, 도전 접착층(300)은 상부 커버층(220)과 같은 길이로 연장할 수 있다.
상부 커버층(220)과 도전 접착층(300)이 트레이스(B1) 영역까지 연장하면, 상부 커버층(220)과 도전 접착층(300)의 연장 부분이 트레이스(B1) 영역에서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 사이 공간을 일부 메우면서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 결합도를 높일 수 있고, 그 결과로서 트레이스(B1)의 폭을 줄이면서 베젤부(B)의 폭을 줄일 수 있다.
제2 실시예의 나머지 구성은 제1 실시예의 대응 구성과 동일하므로, 나머지 구성에 대한 상세 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제3 실시예에서, 상부 커버층(220)은 본딩 패드(B2)를 포함하여 트레이스(B1)의 적어도 일부까지 연장할 수 있다.
도전 접착층(300)도, 상부 커버층(220)과 같이, 본딩 패드(B2)를 포함하여 트레이스(B1)의 적어도 일부까지 연장할 수 있다. 이 때, 도전 접착층(300)은 상부 커버층(220)보다 더 연장할 수 있다.
상부 커버층(220)과 도전 접착층(300)이 트레이스(B1) 영역까지 연장하되, 낮은 위치의 도전 접착층(300)을 높은 위치의 상부 커버층(220)보다 더 연장하면, 상부 커버층(220)과 도전 접착층(300)의 연장 부분이 트레이스(B1) 영역에서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 사이 공간을 좀더 효율적으로 메울 수 있고, 그 결과 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 결합도를 더 높일 수 있다. 나아가, 터치센서 패널(100)과 보호층(400) 사이의 공간(S:S1,S2,S3)을 제1,2 실시예보다 더 줄임으로써, 트레이스(B1)의 폭, 즉 베젤부(B)의 폭을 제1,2 실시예보다 더 줄일 수 있다.
제3 실시예의 나머지 구성은 제1 실시예의 대응 구성과 동일하므로, 나머지 구성에 대한 상세 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 제4 실시예에서, 상부 커버층(220)은 본딩 패드(B2)를 포함하여 트레이스(B1)의 일부까지 연장할 수 있다.
도전 접착층(300)은, 상부 커버층(220)과 같이, 본딩 패드(B2)를 포함하여 트레이스(B1)의 적어도 일부까지 연장하되, 상부 커버층(220)보다 짧게 연장할 수 있다.
상부 커버층(220)과 도전 접착층(300)이 트레이스(B1)으로 연장하되, 낮은 위치의 도전 접착층(300)을 높은 위치의 상부 커버층(220)보다 짧게 연장하면, 상부 커버층(220)이 도전 접착층(300)의 연장 단부를 넘어서 터치센서 패널(100) 상면까지 연장하면서 트레이스(B1) 영역에서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 사이 공간을 메우면서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 결합도를 높일 수 있다. 이 경우, 터치센서 패널(100)과 보호층(400) 사이의 결합도 개선, 즉 터치센서 패널(100)과 보호층(400) 사이의 공간(S:S1,S2,S3)은 제3 실시예와 비슷할 수 있고, 그 결과로서 트레이스(B1)의 폭, 즉 베젤부(B)의 폭도 제3 실시예와 비슷하게 줄어들 수 있다.
제4 실시예의 나머지 구성은 제1 실시예의 대응 구성과 동일하므로, 나머지 구성에 대한 상세 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 제5 실시예에서, FPCB(200)는 FPC 전극층(210)을 다층 구조, 예를들어 절연층(211), 절연층(211)의 상부에 결합하는 상부 FPC 전극층(212), 및 절연층(211)의 하부에 결합하는 하부 FPC 전극층(213) 등으로 구성할 수 있다. 이 경우, 상부 FPC 전극층(212)의 상부에는 상부 커버층(220)이 결합하고, 하부 FPC 전극층(213)의 하부에는 하부 FPC 전극층(213)의 일부를 개방하면서 하부 커버층(230)이 결합할 수 있다. 개방된 하부 FPC 전극층(21)은 본딩 패드(B2)에 접속할 수 있다.
이러한 구조를 갖는 제5 실시예에서, 상부 커버층(220)은, 제1 실시예와 같이, 본딩 패드(B2)를 포함하여 트레이스(B1)의 적어도 일부까지 연장할 수 있다. 다만, 제5 실시예에서는 FPCB(200)가 제1 실시예의 FPCB(200)보다 두꺼워 단차가 클 수 있으므로, 제5 실시예의 상부 커버층(220)은 제1 실시예의 상부 커버층(220)보다 더 길게 연장하는 것이 바람직할 수 있다.
상부 커버층(220)이 트레이스(B1) 영역까지 연장하면, 상부 커버층(220)의 연장 부분이 트레이스(B1) 영역에서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 사이 공간을 일부 메우면서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 결합도를 높이고, 그 결과로서 트레이스(B1)의 폭을 줄여 베젤부(B)의 폭을 줄일 수 있다.
도 6에서 터치센서의 나머지 구성, 즉 터치센서 패널(100), 도전 접착층(300), 보호층(400) 등의 도시를 생략하였으나, 이들은 제5 실시예에도 동일하게 적용할 수 있다. 이들에 대한 상세 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
도 7은 본 발명의 제6 실시예에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 제6 실시예는, 제5 실시예와 같이, FPC 전극층(210)을 다층 구조, 예를들어 절연층(211), 상부 FPC 전극층(212), 및 하부 FPC 전극층(213) 등으로 구성할 수 있다.
이러한 구조를 갖는 제6 실시예에서, 제5 실시예와 달리, 절연층(211)이 본딩 패드(B2)를 포함하여 트레이스(B1)의 적어도 일부까지 연장할 수 있다. 이 경우, 절연층(211)은 제1 실시예에서 상부 커버층(220)이 연장하는 길이만큼 연장할 수 있다.
절연층(211)이 트레이스(B1) 영역까지 연장하면, 절연층(211)의 연장 부분이 트레이스(B1) 영역에서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 사이 공간을 일부 메우면서 터치센서 패널(100)과 보호층(400)의 결합도를 높일 수 있고, 그 결과로서 트레이스(B2)의 폭을 줄여 베젤부(B)의 폭을 줄일 수 있다.
도 7에서, 터치센서의 나머지 구성, 즉 터치센서 패널(100), 도전 접착층(300), 보호층(400) 등의 도시를 생략하였으나, 이들은 제6 실시예에도 동일하게 적용할 수 있다. 이들에 대한 상세 설명은 제1 실시예의 관련 설명으로 갈음한다.
도 8은 본 발명에 따른 터치센서에서 최장 연장층의 최적 연장 길이를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 터치센서에서, 상부 커버층(220), 도전 접착층(300) 또는 절연층(211)이 독자 또는 다른 구성과 함께 트레이스(B1) 영역으로 연장할 수 있는데, 이 때 가장 길게 연장하는 상부 커버층(220), 도전 접착층(300) 또는 절연층(211)의 연장 길이()는 의 식으로 나타낼 수 있다.
여기서, aE는 최장 연장층의 두께, an은 적층되는 각 층의 두께이다. n은 최장 연장층(aE)을 제외한 나머지 층들의 갯수이고, 'e-1'은 최하층(도전 접착층 포함)에서 최장 연장층 이전까지 층들의 갯수를 나타낸다.
예를들어, 하부 FPC 적극층(an=2), 절연층(an=3), 상부 FPC 전극층(an=4), 상부 커버층(aE: 최장 연장층)으로 구성되는 FPCB를 도전 접착층(an=1)을 매개로 본딩 패드에 접속시키는 터치센서에서, 도전 접착층의 두께가 0.02mm, 하부 전극층의 두께가 0.01mm, 절연층의 두께가 0.025mm, 상부 FPC 전극층의 두께가 0.01mm, 그리고 상부 커버층의 두께가 0.04mm 이면, 최장 연장층인 상부 커버층의 최적 연장 길이는 ()(0.02 + 0.01 + 0.025 + 0.01) + (0.02 + 0.01 + 0.025 + 0.01) - 0.04 + 0.2 = 0.25 mm가 된다. 즉, 상부 커버층은 0.25mm 의 길이로 연장할 경우, 터치센서 패널과 보호층 사이의 공간을 최소화, 즉 터치센서 패널과 보호층의 결합도를 최대화할 수 있다.
본 발명에 따른 윈도우 적층체는 위에서 설명한 터치센서와 터치센서의 일측면에 결합하는 윈도우 기판을 포함하여 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 화상 표시 장치는 위에서 설명한 터치센서와 터치센서의 일측면에 결합하는 표시 패널을 포함하여 구성할 수 있다.
이상, 본 발명을 여러 실시예를 통해 설명하였는데, 이들은 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예들을 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.
10,100 : 터치센서 패널 20,200 : FPCB
21,210 : FPC 전극층 211 : 절연층
212 : 상부 FPC 전극층 213 : 하부 FPC 전극층
22,220 : 상부 커버층 23,230 : 하부 커버층
24,240 : IC 칩 30,300 : 도전 접착층
40,400 : 보호층 A : 표시부(표시 영역)
B : 베젤부(베젤 영역) B1 : 트레이스(트레이스 영역)
B2 : 본딩 패드(본딩 영역) S,S1,S2,S3 : 공간
21,210 : FPC 전극층 211 : 절연층
212 : 상부 FPC 전극층 213 : 하부 FPC 전극층
22,220 : 상부 커버층 23,230 : 하부 커버층
24,240 : IC 칩 30,300 : 도전 접착층
40,400 : 보호층 A : 표시부(표시 영역)
B : 베젤부(베젤 영역) B1 : 트레이스(트레이스 영역)
B2 : 본딩 패드(본딩 영역) S,S1,S2,S3 : 공간
Claims (13)
- 센싱 전극을 구비하는 표시부와 트레이스와 본딩 패드를 구비하는 베젤부를 갖는 터치센서 패널;
일측이 상기 본딩 패드에 접속하는 FPC 전극층, 상기 FPC 전극층의 상부에 결합하는 상부 커버층, 및 상기 FPC 전극층의 일부를 개방하면서 상기 FPC 전극층의 하부에 결합하는 하부 커버층을 구비하고, 상기 상부 커버층은 상기 본딩 패드를 포함하여 상기 트레이스의 적어도 일부까지 연장하는 FPCB;
상기 본딩 패드와 상기 FPC 전극층 사이에 결합하는 도전 접착층;
상기 터치센서 패널과 상기 베젤부의 상부 커버층을 커버하는 보호층을 포함하는, 터치센서. - 제1항에 있어서, 상기 도전 접착층은
상기 상부 커버층의 연장 단부까지 연장하는, 터치센서. - 제1항에 있어서, 상기 도전 접착층은
상기 상부 커버층의 연장 단부보다 더 연장하는, 터치센서. - 제1항에 있어서, 상기 도전 접착층은
상기 상부 커버층의 연장 단부보다 짧게 연장하는, 터치센서. - 센싱 전극을 구비하는 표시부와 트레이스와 본딩 패드를 구비하는 베젤부를 갖는 터치센서 패널;
일측이 상기 본딩 패드에 접속하는 FPC 전극층, 상기 FPC 전극층의 상부에 결합하는 상부 커버층, 및 상기 FPC 전극층의 일부를 개방하면서 상기 FPC 전극층의 하부에 결합하는 하부 커버층을 구비하고, 상기 FPC 전극층은 절연층, 상기 절연층의 상부에 결합하는 상부 FPC 전극층, 및 상기 절연층의 하부에 결합하여 상기 본딩 패드에 접속하는 하부 FPC 전극층을 포함하며, 상기 절연층은 상기 본딩 패드를 포함하여 상기 트레이스의 적어도 일부까지 연장하는 FPCB;
상기 본딩 패드와 상기 FPC 전극층 사이에 결합하는 도전 접착층;
상기 터치센서 패널과 상기 베젤부의 상부 커버층을 커버하는 보호층을 포함하는, 터치센서. - 제5항에 있어서, 상기 도전 접착층은
상기 절연층의 연장 단부까지 연장하는, 터치센서. - 제5항에 있어서, 상기 도전 접착층은
상기 절연층의 연장 단부보다 더 연장하는, 터치센서. - 제5항에 있어서, 상기 도전 접착층은
상기 절연층의 연장 단부보다 짧게 연장하는, 터치센서. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호층은
상기 베젤부에서 2개 이상의 단차 굴곡부를 형성하는, 터치센서. - 제9항에 있어서, 상기 보호층은
편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 굴절률 정합 필름 중 적어도 하나인, 터치센서. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 커버층, 도전 접착층, 절연층 중에서 최장 연장하는 상기 상부 커버층, 도전 접착층 또는 절연층의 연장 길이()는
의 식으로 산출되는 값인, 터치센서.
여기서, aE는 최장 연장층의 두께, an은 적층되는 각 층의 두께로서 n은 최장 연장층(aE)을 제외한 나머지 층들의 갯수, 그리고 'e-1'은 최하층에서 최장 연장층 이전까지 층들의 갯수임. - 윈도우 기판; 및
상기 윈도우 기판에 결합하는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 터치센서를 포함하는, 윈도우 적층체. - 표시 패널; 및
상기 표시 패널에 결합하는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 터치센서를 포함하는, 화상 표시 장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190090521A KR102654597B1 (ko) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 터치센서 및 이를 포함하는 윈도우 적층체, 화상 표시 장치 |
CN202010718915.1A CN112306284A (zh) | 2019-07-25 | 2020-07-23 | 触摸传感器以及包括其的窗口层压板和图像显示装置 |
CN202021471537.3U CN212906246U (zh) | 2019-07-25 | 2020-07-23 | 触摸传感器以及包括其的窗口层压板和图像显示装置 |
US16/937,743 US11061497B2 (en) | 2019-07-25 | 2020-07-24 | Touch sensor, and window laminate and image display device including the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190090521A KR102654597B1 (ko) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 터치센서 및 이를 포함하는 윈도우 적층체, 화상 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210012563A KR20210012563A (ko) | 2021-02-03 |
KR102654597B1 true KR102654597B1 (ko) | 2024-04-04 |
Family
ID=74189230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190090521A KR102654597B1 (ko) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 터치센서 및 이를 포함하는 윈도우 적층체, 화상 표시 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11061497B2 (ko) |
KR (1) | KR102654597B1 (ko) |
CN (2) | CN212906246U (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2019
- 2019-07-25 KR KR1020190090521A patent/KR102654597B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-07-23 CN CN202021471537.3U patent/CN212906246U/zh active Active
- 2020-07-23 CN CN202010718915.1A patent/CN112306284A/zh active Pending
- 2020-07-24 US US16/937,743 patent/US11061497B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190138141A1 (en) | 2017-11-09 | 2019-05-09 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescence Display Device and Method of Fabricating Thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11061497B2 (en) | 2021-07-13 |
KR20210012563A (ko) | 2021-02-03 |
CN112306284A (zh) | 2021-02-02 |
US20210026468A1 (en) | 2021-01-28 |
CN212906246U (zh) | 2021-04-06 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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