CN211980057U - 一种绑定结构及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种绑定结构,包括设置有至少一第一绑定线路的第一绑定基底、设置有至少一第二绑定线路的第二绑定基底,以及设于所述第一绑定基底和所述第二绑定基底之间的覆盖层;其中,所述第一绑定线路与所述第二绑定线路一一对应电连接,且所述第一绑定线路包括插入所述第二绑定线路的凸起,所述覆盖层包覆对应电连接的所述第一绑定线路和第二绑定线路。本实用新型还提供一种包括所述绑定结构的显示面板。本实用新型提供的所述绑定结构及所述显示面板,绑定连接的可靠性高,而且便于返修。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种绑定结构及包括所述绑定结构的显示面板。
背景技术
绑定是指在显示模组的制造中,将柔性电路板和显示面板之间的线路、或者柔性电路板和印刷电路板之间的线路、亦或者两个柔性电路板之间的线路电导通的一种技术手段。
目前,柔性电子的绑定方法主要有ACF(异方性导电胶)热压绑定、导电胶固化绑定、锡焊接、插接器件连接等。然而,上述绑定方法在折叠、弯曲、拉伸等存在位移的应用场景中绑定连接的可靠性差。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种绑定结构及显示面板,绑定连接的可靠性高。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种绑定结构,包括设置有至少一第一绑定线路的第一绑定基底、设置有至少一第二绑定线路的第二绑定基底,以及设置于所述第一绑定基底和所述第二绑定基底之间的覆盖层;所述第一绑定线路与所述第二绑定线路一一对应电连接,所述第一绑定线路包括插入所述第二绑定线路的凸起,所述覆盖层包覆对应电连接的所述第一绑定线路和所述第二绑定线路。
本实用新型还提供一种包括上述绑定结构的显示面板。
本实用新型提供的绑定结构及显示面板中,第一绑定基底上的第一绑定线路能与第二绑定基底上的第二绑定线路直接电连接,且第一绑定线路上设有插入第二绑定线路的凸起,该凸起能够增加绑定线路之间的接触电性能,并避免二者之间因松动造成绑定失效,绑定连接的可靠性高;再者,第一绑定线路和第二绑定线路包覆于覆盖层中,该覆盖层韧性好,在有位移的应用场景中能发生相应弹性变形,从而避免第一绑定线路和第二绑定线路的电连接处松动,进一步确保绑定连接的可靠性;此外,覆盖层可以加热熔解并冷却固定,有利于绑定结构在失效时进行返修。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型第一实施例中的绑定结构的结构示意图。
图2是图1中的第一绑定基底其中一实施方式的立体结构示意图。
图3是图2中沿A-A线的剖面示意图。
图4是图1中的第二绑定基底其中一实施方式的立体结构示意图。
图5是图4中沿B-B线的剖面示意图。
图6是图1的第二绑定基底另一实施方式的立体结构示意图。
图7是图6中沿C-C线的剖面示意图。
图8是本实用新型第二实施例中的绑定结构的结构示意图。
图9是图8中IX部分的放大示意图。
图10是本实用新型第三实施例中的绑定结构的结构示意图。
图11是图10中XI部分的放大示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
请参阅图1,本实用新型的第一实施例提供一种绑定结构100,其包括设置有至少一第一绑定线路11的第一绑定基底10、与所述第一绑定基底10相对设置且设置有至少一第二绑定线路21的第二绑定基底20,以及设于所述第一绑定基底10和所述第二绑定基底20之间的覆盖层30。所述第一绑定线路11与所述第二绑定线路21一一对应电连接,且所述第一绑定线路11包括插入所述第二绑定线路21的凸起13,所述覆盖层30包覆对应电连接的所述第一绑定线路11和所述第二绑定线路21。本实施例中,所述第一绑定基底10平行间隔设置有4个所述第一绑定线路11,所述第二绑定基底20对应设置有4个所述第二绑定线路21。
其中,所述第一绑定基底10和所述第二绑定基底20可以是不同的两个柔性电路板,也可以一个柔性电路板和一个印刷电路板;所述第一绑定线路11和所述第二绑定线路21可以是制备于电路板表面的金手指,也可以是制备于电路板表面的金属层线路,还可以是制备于电路板上的导电油墨印刷线路或者导电薄膜线路等。本实施例中,所述第一绑定基底10为显示面板的集成电路板,所述第二绑定基底20为与所述集成电路板进行绑定连接的柔性电路板,所述第一绑定线路11和所述第二绑定线路21分别为对应制备于所述集成电路板和所述柔性电路板上的金手指,所述集成电路板和所述柔性电路板对位压接时,对应的多对金手指直接接触导通,从而实现所述集成电路板和所述柔性电路板的绑定连接。
其中,所述第一绑定基底10和所述第二绑定基底20并通过覆盖层30粘接固定。本实施例中,所述覆盖层30包括热塑性弹性体胶,所述热塑性弹性体胶的受热熔解温度小于所述第一绑定基底10和所述第二绑定基底20的受热熔解温度,所述热塑性弹性体胶选自TPU、EVA、PA、PES等材料。
可以理解的是,为了便于操作,所述热塑性弹性体胶可以预贴合于所述第一绑定基底10或者所述第二绑定基底20上,当所述第一绑定基底10和所述第二绑定基底20进行绑定连接时,先将预贴合有所述热塑性弹性体胶的绑定基底加热至所述热塑性弹性体胶熔解,然后将另一绑定基底压合上去至两个绑定基底绑定导通,所述热塑性弹性体胶冷却固定后即粘接于所述第一绑定基底10和所述第二绑定基底20之间;当所述第一绑定基底10和所述第二绑定基底20的绑定连接失效时,可以再次加热熔解所述热塑性弹性体胶,使得所述第一绑定基底10和所述第二绑定基底20之间的粘接解除,重新压合两个绑定基底至二者绑定导通后,所述热塑性弹性体胶再次冷却固定以粘接所述第一绑定基底10和所述第二绑定基底20,完成所述绑定结构100的返修。
如上所述,本实用新型提供的所述绑定结构100中,所述第一绑定基底10上的第一绑定线路11能与所述第二绑定基底20上的第二绑定线路21直接电连接,且所述第一绑定线路11上设有插入所述第二绑定线路21的凸起13,该凸起13能够增加绑定线路之间的接触电性能,并避免二者之间因松动造成绑定失效,绑定连接的可靠性高;再者,所述第一绑定线路11和所述第二绑定线路21包覆于所述覆盖层30中,该覆盖层30韧性好,在存在位移的应用场景中能发生相应弹性变形,从而避免所述第一绑定线路11和所述第二绑定线路21的电连接处发生松动,进一步确保绑定连接的可靠性;此外,所述覆盖层30可以加热熔解并冷却固定,有利于所述绑定结构100在失效时进行返修。并且,所述绑定结构100无须使用到ACF,因此可以避免因ACF粒子导通不良或聚集的情况导致电连接不良的情况。所述绑定结构100可适用于超细线路的绑定,应用范围更加广泛。
请一并参阅图1至图5,在一些实施方式中,所述凸起13包括插入所述第二绑定线路21的至少一导电尖刺。
具体地,如图2所示,本实施例中,每一所述第一绑定线路11面朝所述第二绑定线路21的一面凸设有多个导电尖刺,所述多个导电尖刺沿所述第一绑定线路11的延伸方向间隔设置成一列。在其他实施例中,每一所述第一绑定线路11上的多个导电尖刺可以沿垂直于所述第一绑定线路11的延伸方向的方向间隔设置成一排。在其他实施例中,每一所述第一绑定线路11上的多个导电尖刺还可以设置成不同排和不同列。
可以理解的是,相邻的两个所述第一绑定线路11上的多个导电尖刺的数量可以相同,也可以不相同;每一所述第一绑定线路11上相邻的两个导电尖刺的间隔距离可以相同,也可以不相同。
如图3所示,本实施例中,所述多个导电尖刺均凸设于所述第一绑定线路11的中部区域。显然,在其他实施例中,所述多个导电尖刺可以均凸设于所述第一绑定线路11的边缘区域,也可以同时凸设于所述第一绑定线路11的边缘区域和中部区域。
其中,每一所述导电尖刺的平行于其轴向的横截面的形状为锥形,即,所述导电尖刺为锥体结构。
在其他实施例中,每一所述导电尖刺的平行于其轴向的横截面的形状可以为方形、梯形或者其他形状,即,所述导电尖刺可以是方块结构、梯形块结构或者其他结构。在其他实施例中,每一所述第一绑定线路11上的多个导电尖刺可以是锥体结构、方块结构、梯形块结构或者其他结构的任意组合。
需要说明的是,所述导电尖刺通过导电胶印刷、点胶固化、焊接锡点、沉积金属、蚀刻或者冲压的方式形成于所述第一绑定线路11面朝所述第二绑定线路21的一面。
请一并参阅图1、图4和图5,本实施例中,所述第二绑定线路21面朝所述第一绑定线路11的一面为完整面,即,所述第二绑定线路21对应每一所述导电尖刺的位置在与导电尖刺接触前为完整面,在与所述导电尖刺接触后被刺破形成凹槽,所述第一绑定线路11与所述第二绑定线路21对应电连接时,所述导电尖刺插入所述第二绑定线路21中。优选地,本实施例中,所述第二绑定线路21的硬度小于所述导电尖刺的硬度,以利于所述导电尖刺插入所述第二绑定线路21。通过刺破插入的方式,使得所述第一绑定线路11与所述第二绑定线路21的连接更为稳固、可靠。
请参阅图6和图7,在其他实施例中,所述第二绑定线路21面朝所述第一绑定线路11的一面为不完整面,所述第二绑定线路21对应每一所述导电尖刺的位置设置有一导电容置槽23,所述第一绑定线路11与所述第二绑定线路21对应电连接时,每一所述导电尖刺容置于对应的一导电容置槽23内。
其中,所述导电容置槽23的结构与所述导电尖刺的结构相匹配,所述导电尖刺容置于对应的导电容置槽23内时,所述导电尖刺的外表面与所述导电容置槽23的内表面接触,从而增加了所述第一绑定线路11与所述第二绑定线路21的接触面积,有利于增强二者之间的接触电性能,而且可以起到防止二者之间相对移动,避免二者之间因松动造成绑定失效。
需要说明的是,所述凸起13还可以是导电尖刺以外的其他类型,例如,所述凸起13可以是凸设于所述第一绑定线路11上的一个或者多个卡条,所述第二绑定线路21对应开设卡槽,所述卡条嵌设于对应的卡槽内,同样可以实现相同的效果,此处不做赘述。
请一并参阅图8和图9,本实用新型第二实施例提供的绑定结构200与第一实施例的绑定结构100的结构类似,不同之处在于:在第二实施例中,所述第二绑定线路21包括插入所述第一绑定线路11的凸起25,即,所述第一绑定线路11和所述第二绑定线路21均凸设有凸起,所述凸起25的结构与第一实施例中的凸起13的结构类似,此处不做赘述。
其中,所述第一绑定线路11上的凸起13和所述第二绑定线路21上的凸起25相互错开。可以理解的是,所述第一绑定线路11上的凸起13和所述第二绑定线路21上的凸起25可以沿所述第一绑定线路11的延伸方向(也即所述第二绑定线路21的延伸方向)相互间隔,也可以沿垂直于所述第一绑定线路11的延伸方向的方向相互间隔。
本实施例中,所述第一绑定线路11和第二绑定线路21均凸设有凸起,与第一实施例相比,所述第一绑定线路11与所述第二绑定线路21的接触面积进一步增大,二者之间的接触电性能更强,也更有利于防止二者之间发生相对移动,绑定结构200的绑定连接的可靠性更高。
请一并参阅图10和图11,本实用新型第三实施例提供的绑定结构300与第一实施例的绑定结构100的结构类似,不同之处在于:在第三实施例中,所述第二绑定线路21的厚度小于所述导电尖刺(即所述凸起13)的轴向长度,所述导电尖刺穿过所述第二绑定线路21,且部分进入承载所述第二绑定线路21的第二绑定基底20中,与第一实施例相比,所述第一绑定线路11与所述第二绑定线路21的接触面积更大,二者之间的接触电性能更强,所述导电尖刺同时插入所述第二绑定线路21及所述第二绑定基底20中,更有利于防止所述第一绑定线路11与所述第二绑定线路21之间发生相对移动,绑定结构300的绑定连接的可靠性更高。
进一步地,本实用新型还提供一种显示面板,所述显示面板可以是液晶显示器面板、场发射显示器面板、等离子体显示器面板、有机发光二极管显示装置的有机发光面板或者任何合适的显示装置的面板,所述显示面板中的任意两个电路板之间的线路采用上述实施例中的任意一种绑定结构进行绑定连接,绑定连接的可靠性高,而且便于返修,具体可以参见前述的相关内容,此处不再赘述。
以上是本实用新型实施例的实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型实施例原理的前提下,还可以做出多个改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (12)
1.一种绑定结构,其特征在于,包括:
第一绑定基底,设置至少一第一绑定线路;
第二绑定基底,设置至少一第二绑定线路,所述第一绑定线路与所述第二绑定线路一一对应电连接,且所述第一绑定线路包括插入所述第二绑定线路的凸起;以及
覆盖层,设于所述第一绑定基底和所述第二绑定基底之间,且包覆对应电连接的所述第一绑定线路和所述第二绑定线路。
2.如权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述凸起包括插入所述第二绑定线路内的至少一导电尖刺。
3.如权利要求2所述的绑定结构,其特征在于,所述第二绑定线路对应所述导电尖刺的位置在与导电尖刺接触前为完整面,在与导电尖刺接触后被刺破形成凹槽。
4.如权利要求3所述的绑定结构,其特征在于,所述第二绑定线路的硬度小于所述导电尖刺的硬度。
5.如权利要求2所述的绑定结构,其特征在于,所述第二绑定线路对应所述导电尖刺的位置设置有导电容置槽,所述第一绑定线路与所述第二绑定线路对应电连接时,所述导电尖刺容置于所述导电容置槽内。
6.如权利要求3或5所述的绑定结构,其特征在于,所述第二绑定线路的厚度小于所述导电尖刺的轴向长度,所述导电尖刺穿过所述第二绑定线路,且部分进入承载所述第二绑定线路的第二绑定基底。
7.如权利要求2所述的绑定结构,其特征在于,所述导电尖刺凸设于所述第一绑定线路的边缘区域和/或中部区域。
8.如权利要求2所述的绑定结构,其特征在于,所述导电尖刺的平行于其轴向的横截面的形状为方形、梯形、锥形中的至少一种。
9.如权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述第一绑定线路和所述第二绑定线路均凸设有所述凸起,所述第一绑定线路上的凸起和所述第二绑定线路上的凸起相互错开。
10.如权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述覆盖层包括热塑性弹性体胶,所述热塑性弹性体胶的受热熔解温度小于所述第一绑定基底和所述第二绑定基底的受热熔解温度。
11.如权利要求10所述绑定结构,其特征在于,所述热塑性弹性体胶预贴合于所述第一绑定基底或者所述第二绑定基底。
12.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1至11任意一项所述的绑定结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020471876.5U CN211980057U (zh) | 2020-04-02 | 2020-04-02 | 一种绑定结构及显示面板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114859608A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-08-05 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板 |
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- 2020-04-02 CN CN202020471876.5U patent/CN211980057U/zh not_active Expired - Fee Related
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