CN113380861A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板，第一基板包括背离第二基板的第一表面，第一表面为显示面板的显示面，第一表面的边缘设置有第一邦定区；第二基板包括背离第一基板的第二表面，第二表面的边缘设置有第二邦定区，且第二基板和第一基板的同侧区域分别设置第二邦定区和第一邦定区；导电连接件，包括依次相互连接的第一端、中间区域以及第二端，且中间区域位于与第一邦定区和第二邦定区邻近的第一基板和第二基板的侧面并与其抵顶；第一端自中间区域延伸至第一邦定区并与其电连接；第二端自中间区域延伸至第二邦定区并与其电连接。通过上述方式，本申请能够实现超窄边框。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

OLED显示面板是利用有机发光二极管制成，由于不需要背光源、且具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。而目前OLED显示面板存在边框宽度大的问题。

发明内容

本申请提供一种显示面板及其制备方法，以解决不能实现超窄边框的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，包括：相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括背离所述第二基板的第一表面，所述第一表面为所述显示面板的显示面，所述第一表面的边缘设置有第一邦定区；所述第二基板包括背离所述第一基板的第二表面，所述第二表面的边缘设置有第二邦定区，且所述第二基板和所述第一基板的同侧区域分别设置所述第二邦定区和所述第一邦定区；导电连接件，包括依次相互连接的第一端、中间区域以及第二端，且所述中间区域位于与所述第一邦定区和所述第二邦定区邻近的所述第一基板和所述第二基板的侧面，并与所述第一基板和所述第二基板的侧面抵顶；所述第一端自所述中间区域延伸至所述第一邦定区背离所述第二邦定区一侧，并与所述第一邦定区电连接；所述第二端自所述中间区域延伸至所述第二邦定区背离所述第一邦定区一侧，并与所述第二邦定区电连接。

其中，所述第一基板和所述第二基板设置所述导电连接件的侧面齐平；和/或，位于所述第一邦定区背离所述第二邦定区一侧的所述第一端与所述第一表面贴合，位于所述第二邦定区背离所述第一邦定区一侧的所述第二端与所述第二表面贴合；和/或，所述第一邦定区位于所述第一表面的边缘的中央位置，所述第二邦定区位于所述第二表面的边缘的中央位置。

其中，所述第一基板和所述第二基板设置所述导电连接件的侧面非齐平，所述中间区域弯折延伸以与所述第一基板和所述第二基板的侧面抵顶。

其中，所述导电连接件包括：图案化的导电层，包括多个间隔设置的导电条，所述导电条长度方向上的两端分别与所述第一邦定区和所述第二邦定区电连接；粘性层，覆盖所述导电层背离所述第一基板和所述第二基板一侧；保护层，覆盖所述粘性层背离所述导电层一侧。

其中，所述粘性层延伸入相邻所述导电条之间的缝隙内，且所述粘性层延伸入所述缝隙的距离小于所述缝隙的深度。

其中，还包括：依次层叠设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第一支撑层、缓冲层和第二支撑层；其中，所述第一支撑层相对所述第二支撑层靠近所述第一基板设置，所述第一支撑层、所述缓冲层和所述第二支撑层邻近所述导电连接件的侧面与所述第一基板的侧面齐平，且与所述导电连接件抵顶。优选地，所述显示面板还包括：支撑垫，层叠设置于所述缓冲层和所述第二支撑层之间，且所述支撑垫在所述缓冲层上的正投影位于所述缓冲层内，所述支撑垫邻近所述导电连接件的侧面相对所述缓冲层的侧面远离所述导电连接件。

其中，所述第二表面为所述显示面板的非显示面，所述第二表面还设置有至少一个第三邦定区。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，包括：使第一基板和第二基板相对设置；其中，所述第一基板包括背离所述第二基板的第一表面，所述第一表面为所述显示面板的显示面，所述第一表面的边缘设置有第一邦定区；所述第二基板包括背离所述第一基板的第二表面，所述第二表面的边缘设置有第二邦定区，且所述第二基板和所述第一基板的同侧区域分别设置所述第二邦定区和所述第一邦定区；在邻近所述第一邦定区的所述第一基板的侧面和邻近所述第二邦定区的所述第二基板的侧面设置导电连接件，且使所述导电连接件的中间区域与所述第一基板和所述第二基板的侧面抵顶，所述导电连接件的第一端和第二端分别与所述第一邦定区和所述第二邦定区邦定连接。

其中，所述在邻近所述第一邦定区的所述第一基板的侧面和邻近所述第二邦定区的所述第二基板的侧面设置导电连接件的步骤之前，还包括：在支撑块相互连接的上表面、侧面和下表面上形成导电层；对所述导电层进行图案化处理以形成间隔设置的多个导电条，且每个所述导电条从所述支撑块的上表面连续延伸至所述支撑块的下表面；在所述导电条背离所述支撑块一侧形成粘性层，以使得相邻所述导电条之间相互连接；在所述粘性层背离所述导电条一侧形成保护层；其中，所述保护层、所述粘性层和多个所述导电条构成所述导电连接件；将所述导电连接件从所述支撑块上剥离。

其中，所述在邻近所述第一邦定区的所述第一基板的侧面和邻近所述第二邦定区的所述第二基板的侧面设置导电连接件的步骤之前，还包括：在支撑块的上表面形成导电层；对所述导电层进行图案化处理以形成间隔设置的多个导电条；在所述导电条背离所述支撑块一侧形成粘性层，以使得相邻所述导电条之间相互连接；在所述粘性层背离所述导电条一侧形成保护层；其中，所述保护层、所述粘性层和多个所述导电条构成所述导电连接件；将所述导电连接件从所述支撑块剥离；在所述导电条的长度方向上弯折所述导电连接件，以使得所述导电连接件呈U型。

区别于现有技术情况，本申请的有益效果是：本申请所提供的显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，且第一基板背离第二基板的第一表面的边缘设置有第一邦定区，第二基板背离第一基板的第二表面的边缘设置有第二邦定区；且第一邦定区和第二邦定区同侧设置。导电连接件跨接设置于与第一邦定区和第二邦定区邻近的第一基板和第二基板的侧面，且导电连接件的中间区域与第一基板和第二基板的侧面抵顶，导电连接件的第一端和第二端分别与第一邦定区和第二邦定区邦定连接。即本申请将显示面板中的屏体进行分段设计，分为第一基板和第二基板；然后利用导电连接件将第一基板和第二基板位于同侧的第一邦定区和第二邦定区进行邦定连接。与现有技术相比，本申请中导电连接件所占的边框宽度远小于图1中弯折区102所占的边框宽度，即本申请可以对现有技术中显示面板的边框宽度进行进一步压缩，以实现超窄边框。此外，本申请中导电连接件为U型结构，当显示面板受到第一基板至第二基板方向上的应力时，该U型的导电连接件可以降低其与第一基板和第二基板脱离的概率，以提高邦定连接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为现有技术中显示面板一实施方式的结构示意图；

图2为本申请显示面板一实施方式的结构示意图；

图3为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；

图4为图2中导电连接件从AA视角观察的结构示意图；

图5为图4中导电连接件沿C-C剖线的剖面结构示意图；

图6为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图7为图6中步骤S101对应的一实施方式的结构示意图；

图8为图6中步骤S102之前一实施方式的流程示意图；

图9为图8对应的一实施方式的结构示意图；

图10为图6中步骤S102之前一实施方式的流程示意图；

图11为图10对应的一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1中所示，图1为现有技术中显示面板一实施方式的结构示意图。目前一般采取将柔性屏体10的邦定区100弯折至其非显示面一侧的方式。而为了固定柔性屏体10的弯折区102的形状，一般会引入垫高块12对弯折区102进行固定并控制弯折半径。上述方式对提升弯折区极限弯折半径效果一般，不能实现超窄边框的目的。

为了解决上述问题，请参阅图2，图2为本申请显示面板一实施方式的结构示意图，该显示面板20可以为OLED显示面板等，其具体包括相对设置的第一基板200和第二基板202、以及导电连接件204。

具体地，第一基板200包括背离第二基板202的第一表面2000，第一表面2000为显示面板20的显示面，即用户可以从第一表面2000一侧看到显示面板20所显示的内容。在本实施例中，第一基板200可以包括层叠设置的阵列层、发光层、封装层、偏光层等。且第一表面2000的边缘设置有第一邦定区A，第一基板200中阵列层的走线可以延伸至该第一邦定区A。第二基板202包括背离第一基板200的第二表面2020，第二表面2020的边缘设置有第二邦定区B，且第二基板202和第一基板200的同侧区域分别设置第二邦定区B和第一邦定区A。在本实施例中，当显示面板20为单面显示面板时，第二表面2020可以为显示面板20的非显示面，此时第二基板202相当于走线基板，其相比于第一基板200而言不设置发光层、封装层和偏光层等膜层，第二基板202内可仅设置绝缘层和线路走线层。此外，第二表面2020上还设置有至少一个第三邦定区(图未示)，第三邦定区可以与驱动芯片、柔性电路板FPC等邦定连接。该设计方式可以降低后续第三邦定区与驱动芯片或柔性电路板FPC邦定连接的难度。当然，在其他实施例中，当显示面板20为双面显示面板时，第二表面2020也可为显示面板20的另一个显示面，此时第二基板202也可以包括层叠设置的阵列层、发光层、封装层和偏光层等。另外，在本实施例中，第一邦定区A可以位于第一表面2000的边缘的中央位置，对应的第二邦定区B也可以位于第二表面2020的边缘的中央位置。在后续利用压头邦定导电连接件204时，上述设计方式可以降低第一基板200和第二基板202发生倾斜的概率，提高邦定良率。

导电连接件204包括依次相互连接的第一端2046、中间区域2048以及第二端2041，且中间区域2048位于与第一邦定区A邻近的第一基板200的侧面2002以及与第二邦定区B邻近的第二基板202的侧面2022位置处，并且与第一邦定区A邻近的第一基板200的全部侧面2002、以及与第二邦定区B邻近的第二基板202的全部侧面2022均与中间区域2048抵顶。第一端2046自中间区域2048延伸至第一邦定区A背离第二邦定区B一侧，并与第一邦定区A电连接；第二端2041自中间区域2048延伸至第二邦定区B背离第一邦定区A一侧，并与第二邦定区B电连接。在本实施例中，第一端2046/第二端2041与中间区域2048之间具有非零度的拐角，可选地，该拐角处可以设置为弧形倒角、或者直角。此外，如图2中所示，位于第一邦定区A背离第二邦定区B一侧的第一端2046与第一表面2000贴合，位于第二邦定区B背离第一邦定区A一侧的第二端2041与第二表面2020贴合。该设计方式可以降低所引入的导电连接件204对于显示面板20厚度的影响。

即本申请将显示面板20中的屏体进行分段设计，分为第一基板200和第二基板202；然后利用导电连接件204将第一基板200和第二基板202位于同侧的第一邦定区A和第二邦定区B进行邦定连接。与现有技术相比，本申请中导电连接件204所占的边框宽度远小于图1中弯折区102所占的边框宽度；即本申请可以对现有技术中显示面板的边框宽度进行进一步压缩，以实现超窄边框。此外，本申请中导电连接件204为U型结构，当显示面板20受到第一基板200至第二基板202方向上的应力时，该U型的导电连接件204可以降低其与第一基板200和第二基板202脱离的概率，以提高邦定连接的可靠性。

请继续参阅图2，第一基板200和第二基板202设置导电连接件204的侧面齐平。相比于图1中的结构设计而言，本申请中导电连接件204所占的边框宽度仅为导电连接件204的厚度，该设计方式可以对对现有技术中显示面板20的边框宽度进行进一步压缩，以实现超窄边框。

当然，在其他实施例中，第一基板200a和第二基板202a设置导电连接件204a的侧面也可非齐平；具体如图3所示，图3为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。中间区域2048a弯折延伸以与第一基板200a的侧面2002a和第二基板202a的侧面2022a抵顶。可选地，在本实施例中，中间区域2048a弯折以形成至少一个台阶部(未标示)，该台阶部的底面20480和与底面20480垂直的立面20482均分别与其邻近的显示面板20a内的其他膜层的表面抵顶，且抵顶的位置可以设置胶黏层。该设计方式可以增大导电连接件204a与显示面板20a内其他膜层之间的接触面积，以降低导电连接件204a从显示面板20a内脱离的概率。

此外，如图2中所示，该导电连接件204包括图案化的导电层2040、粘性层2042和保护层2044。请结合图4，图4为图2中导电连接件从AA视角观察的结构示意图。

其中，图案化的导电层2040包括多个间隔设置的导电条20400，导电条20400长度方向上的两端分别与第一邦定区A和第二邦定区B电连接；具体而言，第一邦定区A上设置有多个第一邦定引脚，第二邦定区B上设置有多个第二邦定引脚，一个第一邦定引脚通过一个导电条20400与对应的一个第二邦定引脚电连接。在本实施例中，第一邦定引脚在第二表面2020上的正投影可以与对应位置处的第二邦定引脚重合或者不重合，导电条20400可以沿直线或曲线或折线等方式延伸以使得第一邦定引脚与对应的第二邦定引脚电连接。此外，相邻导电条20400之间的间距可以相同或者不同，具体可以根据多个第一邦定引脚和多个第二邦定引脚的排布方式进行适应调整。

粘性层2042覆盖导电层2040背离第一基板200和第二基板202一侧，上述粘性层2042可以为光学胶、强力胶等具有粘性的物质。上述粘性层2042可以使得多个导电条20400之间的位置保持相对固定，以便于后续多个导电条20400可以与第一邦定区A和第二邦定区B同时实现邦定连接。

保护层2044(图4中未示意)覆盖粘性层2042背离导电层2040一侧；该保护层2044的材质可以为聚酰亚胺PI等，用于对粘性层2042和导电层2040起到一定的保护作用。

总体而言，上述导电连接件204的整体结构比较简单，工艺制备易于形成。当然，在其他实施例中，上述导电连接件204的结构也可为其他，例如，可以仅包含图案化的导电层2040等。

请参阅图5，图5为图4中导电连接件沿C-C剖线的剖面结构示意图。粘性层2042延伸入相邻导电条20400之间的缝隙(未标示)内，且粘性层2042延伸入缝隙的距离d1小于缝隙的深度d2。一方面，上述粘性层2042延伸入缝隙内后，可以对导电条20400的位置起到更好的固定作用；另一方面，粘性层2042延伸入缝隙的距离d1比缝隙的深度d2小，该设计方式可以使得在制备导电连接件204的过程中，粘性层2042不会与导电条20400背离保护层2044一侧的支撑块接触，降低剥离导电连接件204过程中的难度。

此外，虽然图2中仅示意画出一组第一邦定区A、导电连接件204和第二邦定区B，但是比较容易想到的是，第一邦定区A和第二邦定区B的个数可以为多个，只要第一邦定区A和第二邦定区B靠近边缘设置即可，此时对应的导电连接件204的个数也可为多个。例如，第一基板200的第一表面2000上设置有两个第一邦定区A，且两个第一邦定区A相对设置；此时第二基板202的第二表面2020在对应第一邦定区A的位置设置有第二邦定区B，显示面板20可以包括两个导电连接件204，两个第一邦定区A可以分别通过导电连接件204与对应的第二邦定区B电连接。

请再次参阅图2，本申请所提供的显示面板20还可包括其他结构，例如，显示面板20还包括依次层叠设置于第一基板200和第二基板202之间的第一支撑层206、缓冲层208和第二支撑层201；其中，第一支撑层206相对第二支撑层201靠近第一基板200设置，缓冲层208可以包括泡棉等。第一支撑层206、缓冲层208和第二支撑层201邻近导电连接件204的侧面与第一基板200的侧面齐平，且与导电连接件204抵顶。上述第一支撑层206、缓冲层208和第二支撑层201可以对第一基板200和第二基板202起到保护缓冲作用，降低其在外界应力作用下损伤的概率。此外，上述第一支撑层206、缓冲层208和第二支撑层201与第一基板200的侧面齐平，且与导电连接件204抵顶的方式可以有效控制显示面板20的边框宽度。

当然，在其他实施例中，请再次参阅图2，本申请所提供的显示面板20还包括支撑垫203，层叠设置于缓冲层208和第二支撑层201之间，且支撑垫203在缓冲层208上的正投影位于缓冲层208内，支撑垫203邻近导电连接件204的侧面相对缓冲层208的侧面远离导电连接件204。即缓冲层208和第二支撑层201之间在靠近导电连接件204的位置形成间隔，当显示面板20受到垂直方向的应力时，该间隔可以阻断应力传播，以保护显示面板20。当然，在其他实施方式中，也可不设置该支撑垫203，当不设置该支撑垫203时，显示面板20的厚度可以降低。

下面从制备方法的角度对本申请所提供的显示面板作进一步说明。请参阅图6，图6为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图，该制备方法具体包括：

S101：使第一基板200和第二基板202相对设置；其中，第一基板200包括背离第二基板202的第一表面2000，第一表面2000为显示面板的显示面，第一表面2000的边缘设置有第一邦定区A；第二基板202包括背离第一基板200的第二表面2020，第二表面2020的边缘设置有第二邦定区B，且第二基板202和第一基板200的同侧区域分别设置第二邦定区B和第一邦定区A。

具体地，请参阅图7，图7为图6中步骤S101对应的一实施方式的结构示意图。在本实施例中，第一基板200和第二基板202的具体膜层结构不同，第一基板200和第二基板202可以分别形成。或者，第一基板200和第二基板202也可在同一衬底上形成，后续可以通过切割的方式形成该第一基板200和第二基板202。

此外，上述第一基板200和第二基板202之间还可设置有其他膜层结构，上述步骤S101具体包括：在第一基板200与第一表面2000相背设置的表面依次层叠设置第一支撑层206、缓冲层208；在第二基板202与第二表面2020相背设置的表面层叠设置第二支撑层201；使第一基板200和第二基板202相对设置，并在缓冲层208和第二支撑层201之间设置支撑垫203。当然，在其他实施例中，上述步骤S101的具体实现方式也可以为：在第二基板202与第二表面2020相背设置的表面上依次层叠设置第二支撑层201、支撑垫203、缓冲层208、第一支撑层206和第一基板200。

S102：在邻近第一邦定区A的第一基板200的侧面2002和邻近第二邦定区B的第二基板202的侧面2022设置导电连接件204，且使导电连接件204的中间区域2048与第一基板200的侧面2002和第二基板202的侧面2022抵顶，导电连接件204的第一端2046和第二端2041分别与第一邦定区A和第二邦定区B邦定连接。

具体地，请再次参阅图2，导电连接件204在与第一邦定区A和第二邦定区B连接之前，其可为U型；导电连接件204可以包括相对设置的第一端2046和第二端2041、以及位于第一端2046和第二端2041之间的中间区域2048，中间区域2048的长度与第一表面2000和第二表面2020之间的距离相等。上述步骤S102的具体实现过程可以为：利用双压头将导电连接件204的两端同时与第一邦定区A和第二邦定区B邦定连接。

而具体形成上述导电连接件204的过程可以参见图8和图9，图8为图6中步骤S102之前一实施方式的流程示意图，图9为图8对应的一实施方式的结构示意图，上述步骤S102之前本申请所提供的制备方法还包括：

S201：在支撑块30相互连接的上表面300、侧面302和下表面304上形成导电层2040。

具体地，在本实施例中，支撑块30的材质可以为与金属较为容易剥离的材质，例如，大理石材料、木质材料等。上述步骤S201的具体实现过程可以为：采用电镀的方式分别在支撑块30的至少部分上表面300、侧面302和至少部分下表面304形成导电层2040的不同区域，且三面电镀完成后导电层2040可以从上表面300连续延伸至下表面304。可选地，在本实施例中，导电层2040的材质可以为铜等。

S202：对导电层2040进行图案化处理以形成间隔设置的多个导电条20400，且每个导电条20400从支撑块30的上表面300连续延伸至支撑块30的下表面304。

具体地，在本实施例中，可以通过曝光显影的方式在导电层2040上加工出所需要的图案。

S203：在导电条20400背离支撑块30一侧形成粘性层2042，以使得相邻导电条20400之间相互连接。

具体地，在本实施例中，粘性层2042可以为强力胶等材料；而为了降低后续剥离的难度，可以控制强力胶涂覆的量，使得强力胶可以覆盖导电层2040背离支撑块30一侧，且强力胶延伸入相邻导电条20400之间的缝隙内的距离小于缝隙的深度；即使得强力胶与支撑块30之间无接触。

S204：在粘性层2042背离导电条20400一侧形成保护层2044；其中，保护层2044、粘性层2042和多个导电条20400构成导电连接件204。

S205：将导电连接件204从支撑块30上剥离。

具体地，在本实施例中，可以通过机械剥离的方式将导电连接件204从支撑块30上剥离。由于导电条20400由金属材料制成，其具有一定的定型能力，故将导电连接件204从支撑块30上剥离后，导电连接件204仍然能够保持U型。

当然，在其他实施例中，也可通过其他方式将导电连接件204从支撑块30上剥离。例如，可以在上述步骤S201之前在支撑块30相互连接的上表面300、侧面302和下表面304上形成可去除的胶层；上述步骤S201具体包括：在支撑块30的相互连接的上表面300、侧面302和下表面304的胶层上形成导电层2040；上述步骤S205具体包括：利用溶液溶解等方式去除胶层，以使得导电连接件204剥离。

此外，在其他实施方式中，也可采用先形成平整的导电连接件204，再使其弯折的方式形成U型的导电连接件204；具体请参阅图10-图11，图10为图6中步骤S102之前一实施方式的流程示意图，图11为图10对应的一实施方式的结构示意图。上述步骤S102之前本申请所提供的制备方法还包括：

S301：在支撑块30a的上表面300a上形成导电层2040a。

具体地，在本实施例中，可以通过电镀等方式形成上述导电层2040a。

S302：对导电层2040a进行图案化处理以形成间隔设置的多个导电条20400a。

具体地，在本实施例中，可以通过曝光显影等方式对导电层2040a进行图案化处理。

S303：在导电条20400a背离支撑块30a一侧形成粘性层2042a，以使得相邻导电条20400a之间相互连接。

具体地，在本实施例中，粘性层2042a可以为强力胶等材料；而为了降低后续剥离的难度，可以控制强力胶涂覆的量，使得强力胶可以覆盖导电层2040a背离支撑块30a一侧，且强力胶延伸入相邻导电条20400a之间的缝隙内的距离小于缝隙的深度；即使得强力胶与支撑块30a之间无接触。

S304：在粘性层2042a背离导电条20400a一侧形成保护层2044a；其中，保护层2044a、粘性层2042a和多个导电条20400a构成导电连接件204a。

S305：将导电连接件204a从支撑块30a剥离。

具体地，在本实施例中，可以通过机械剥离的方式将导电连接件204a从支撑块30a上剥离。由于导电条20400a由金属材料制成，其具有一定的定型能力，故将导电连接件204a从支撑块30a上剥离后，导电连接件204a为直线型。

S306：在导电条20400a的长度方向上弯折导电连接件204a，以使得导电连接件204a呈U型。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括背离所述第二基板的第一表面，所述第一表面为所述显示面板的显示面，所述第一表面的边缘设置有第一邦定区；所述第二基板包括背离所述第一基板的第二表面，所述第二表面的边缘设置有第二邦定区，且所述第二基板和所述第一基板的同侧区域分别设置所述第二邦定区和所述第一邦定区；

导电连接件，包括依次相互连接的第一端、中间区域以及第二端，且所述中间区域位于与所述第一邦定区和所述第二邦定区邻近的所述第一基板和所述第二基板的侧面，并与所述第一基板和所述第二基板的侧面抵顶；所述第一端自所述中间区域延伸至所述第一邦定区背离所述第二邦定区一侧，并与所述第一邦定区电连接；所述第二端自所述中间区域延伸至所述第二邦定区背离所述第一邦定区一侧，并与所述第二邦定区电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一基板和所述第二基板设置所述导电连接件的侧面齐平；和/或，

位于所述第一邦定区背离所述第二邦定区一侧的所述第一端与所述第一表面贴合，位于所述第二邦定区背离所述第一邦定区一侧的所述第二端与所述第二表面贴合；和/或，

所述第一邦定区位于所述第一表面的边缘的中央位置，所述第二邦定区位于所述第二表面的边缘的中央位置。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一基板和所述第二基板设置所述导电连接件的侧面非齐平，所述中间区域弯折延伸以与所述第一基板和所述第二基板的侧面抵顶。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电连接件包括：

图案化的导电层，包括多个间隔设置的导电条，所述导电条长度方向上的两端分别与所述第一邦定区和所述第二邦定区电连接；

粘性层，覆盖所述导电层背离所述第一基板和所述第二基板一侧；

保护层，覆盖所述粘性层背离所述导电层一侧。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

所述粘性层延伸入相邻所述导电条之间的缝隙内，且所述粘性层延伸入所述缝隙的距离小于所述缝隙的深度。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：

依次层叠设置于所述第一基板和所述第二基板之间的第一支撑层、缓冲层和第二支撑层；

其中，所述第一支撑层相对所述第二支撑层靠近所述第一基板设置，所述第一支撑层、所述缓冲层和所述第二支撑层邻近所述导电连接件的侧面与所述第一基板的侧面齐平，且与所述导电连接件抵顶；

优选地，所述显示面板还包括：

支撑垫，层叠设置于所述缓冲层和所述第二支撑层之间，且所述支撑垫在所述缓冲层上的正投影位于所述缓冲层内，所述支撑垫邻近所述导电连接件的侧面相对所述缓冲层的侧面远离所述导电连接件。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第二表面为所述显示面板的非显示面，所述第二表面还设置有至少一个第三邦定区。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

使第一基板和第二基板相对设置；其中，所述第一基板包括背离所述第二基板的第一表面，所述第一表面为所述显示面板的显示面，所述第一表面的边缘设置有第一邦定区；所述第二基板包括背离所述第一基板的第二表面，所述第二表面的边缘设置有第二邦定区，且所述第二基板和所述第一基板的同侧区域分别设置所述第二邦定区和所述第一邦定区；

在邻近所述第一邦定区的所述第一基板的侧面和邻近所述第二邦定区的所述第二基板的侧面设置导电连接件，且使所述导电连接件的中间区域与所述第一基板和所述第二基板的侧面抵顶，所述导电连接件的第一端和第二端分别与所述第一邦定区和所述第二邦定区邦定连接。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在邻近所述第一邦定区的所述第一基板的侧面和邻近所述第二邦定区的所述第二基板的侧面设置导电连接件的步骤之前，还包括：

在支撑块相互连接的上表面、侧面和下表面上形成导电层；

对所述导电层进行图案化处理以形成间隔设置的多个导电条，且每个所述导电条从所述支撑块的上表面连续延伸至所述支撑块的下表面；

在所述导电条背离所述支撑块一侧形成粘性层，以使得相邻所述导电条之间相互连接；

在所述粘性层背离所述导电条一侧形成保护层；其中，所述保护层、所述粘性层和多个所述导电条构成所述导电连接件；

将所述导电连接件从所述支撑块上剥离。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在邻近所述第一邦定区的所述第一基板的侧面和邻近所述第二邦定区的所述第二基板的侧面设置导电连接件的步骤之前，还包括：

在支撑块的上表面形成导电层；

对所述导电层进行图案化处理以形成间隔设置的多个导电条；

在所述导电条背离所述支撑块一侧形成粘性层，以使得相邻所述导电条之间相互连接；

在所述粘性层背离所述导电条一侧形成保护层；其中，所述保护层、所述粘性层和多个所述导电条构成所述导电连接件；

将所述导电连接件从所述支撑块剥离；

在所述导电条的长度方向上弯折所述导电连接件，以使得所述导电连接件呈U型。

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