CN209912426U - 显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显示模组及显示装置。其中，该显示模组包括：衬底基板，包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括邦定区，邦定区形成有多个第一焊盘；柔性电路板，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上形成有与第一焊盘一一对应的第二焊盘，柔性电路板通过第二表面贴合于显示模组上，第二焊盘通过键合引线与第一焊盘电连接；显示结构，位于显示区，显示结构与第一焊盘电连接。本实用新型的技术方案可以减小显示屏的边框宽度，提高屏占比。

Description

显示模组及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

现有的显示装置技术中，显示面板主要分为液晶显示面板和有机自发光显示面板两种主流的技术。其中，液晶显示面板通过在液晶分子两端施加电压，形成能够控制液晶分子偏转的电场，进而控制光线的透过实现显示面板的显示功能；有机自发光显示面板采用有机电致发光材料，当有电流通过有机电致发光材料时，发光材料就会发光，进而实现了显示面板的显示功能。

近年来，人们对显示装置的感官体验要求越来越高，全面屏显示逐渐成为一种潮流。因此，提供一种能够提高屏占比且性能可靠的显示模组和显示装置，是本领域函待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种显示模组及显示装置，以减小显示屏的边框宽度，提高屏占比。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种显示模组，包括：

衬底基板，包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括邦定区，邦定区形成有多个第一焊盘；

柔性电路板，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上形成有与第一焊盘一一对应的第二焊盘，柔性电路板通过第二表面贴合于衬底基板上，第二焊盘通过键合引线与第一焊盘电连接；

显示结构，位于显示区，显示结构与第一焊盘电连接。

进一步地，柔性电路板通过粘合剂贴合于衬底基板靠近第一焊盘的一侧边。

进一步地，柔性电路板覆盖至少部分非显示区并暴露出第一焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于衬底基板的同一侧。

进一步地，非显示区还包括引线区，引线区位于显示区和邦定区之间，引线区形成有与第一焊盘对应的引线，第一焊盘通过引线与显示结构电连接；

柔性电路板上设有开口，且开口暴露出第一焊盘；键合引线的一端通过开口与第一焊盘电连接，另一端与第二焊盘电连接。

进一步地，第二焊盘位于开口靠近显示区的一侧。

进一步地，第一表面上还形成有驱动芯片，驱动芯片与第二焊盘电连接。

进一步地，键合引线的线宽小于或等于第一焊盘以及第二焊盘在焊盘排布方向上的宽度。

进一步地，第一焊盘和/或第二焊盘在焊盘排布方向上的宽度为50μm～70μm；第一焊盘的长度为50μm～70μm。

进一步地，还包括灌封材料，包封键合引线。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括本实用新型任意实施例提供的显示模组。

本实用新型实施例的技术方案中，衬底基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括邦定区，邦定区形成有多个第一焊盘；柔性电路板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上形成有与第一焊盘一一对应的第二焊盘，柔性电路板通过第二表面贴合于衬底基板上，第二焊盘通过键合引线与第一焊盘电连接；显示结构位于显示区，显示结构与第一焊盘电连接，采用键合引线的方式连接第二焊盘和第一焊盘，所需的焊盘的长度较小，从而可以减小邦定区的宽度，从而减小边框的宽度，提高显示屏的屏占比。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的又一种显示模组的剖面结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的又一种显示模组的剖面结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

本实用新型实施例提供一种显示模组。图1为本实用新型实施例提供的一种显示模组的结构示意图。图2为本实用新型实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图。结合图1和图2所示，该显示模组包括：衬底基板100、柔性电路板200和显示结构300。

其中，衬底基板100包括显示区110和围绕显示区110的非显示区120，非显示区120包括邦定区121，邦定区121形成有多个第一焊盘122；柔性电路板200包括相对的第一表面210和第二表面220，第一表面210上形成有与第一焊盘122一一对应的第二焊盘211，柔性电路板200通过第二表面220贴合于衬底基板100上，第二焊盘211通过键合引线230与第一焊盘122电连接；显示结构300位于显示区110，显示结构300与第一焊盘122电连接。

其中，该显示模组可以是液晶显示模组或有机发光显示模组。该衬底基板100可以是刚性衬底基板，例如可以为玻璃基板、石英基板或水晶基板等。若该显示模组为液晶显示模组，显示结构300可包括像素驱动电路层、液晶层和彩膜基板，像素驱动电路层可以包括形成呈阵列分布的薄膜晶体管所需的膜层(例如：栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极等)、扫描线、数据线和电力线等电路。若显示模组为有机发光显示模组，显示结构300可包括像素驱动电路层和有机发光模组，像素驱动电路层可以包括形成呈阵列分布的像素驱动电路(包括驱动晶体管、开关晶体管和存储电容等)等所需的膜层、扫描线、数据线、发光控制线和电力线等电路，有机发光模组可包括阴极、电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层、发光层、电子阻挡层、空穴传输层、空穴注入层、阳极等。柔性电路板200用于弯折至衬底基板100远离显示结构300的一侧，并与邦定组件邦定结合。该邦定组件可以是驱动芯片和/或主电路板等，用于生成显示图像所需的时序信号和控制信号等。柔性电路板200和驱动芯片可集成在一起，即覆晶薄膜。

键合引线230可通过引线键合(Wire Bonding)工艺实现第二焊盘211与第一焊盘122电连接。引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。键合引线230可通过热压引线键合、锲-锲超声引线键合、热声引线键合等中的一种或多种实现方式完成焊接。键合引线230可包括下述至少一种材料：金、铝和铜。相比于现有技术中通过各向异性导电胶实现柔性电路板上的第二焊盘与衬底基板上的第一焊盘的连接，第一焊盘和第二焊盘的长度需要达到600微米，即邦定区的宽度为600微米的方式，通过键合引线230连接第二焊盘211和第一焊盘122，所需的焊盘的长度较小，故可以减小邦定区121的宽度，从而减小边框的宽度。柔性电路板200设置第二焊盘的部分贴合在衬底基板100上，没有悬空，方便引线键合，无需添加额外的固定装置，来固定柔性电路板设置有第二焊盘的那部分。

本实施例的技术方案中，衬底基板100包括显示区110和围绕显示区110的非显示区120，非显示区120包括邦定区121，邦定区121形成有多个第一焊盘122；柔性电路板200包括相对的第一表面210和第二表面220，第一表面210上形成有与第一焊盘122一一对应的第二焊盘211，柔性电路板200通过第二表面220贴合于衬底基板100上，第二焊盘211通过键合引线230与第一焊盘122电连接；显示结构300，位于显示区110，显示结构300与第一焊盘122电连接，采用键合引线230的方式连接第二焊盘211和第一焊盘122，所需的焊盘的长度较小，从而可以减小邦定区121的宽度，从而减小边框的宽度，提高显示屏的屏占比。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图1，柔性电路板200贴合于衬底基板100靠近第一焊盘122的一侧边130。

其中，柔性电路板200可通过双面胶等粘合剂(图中未示出)贴附在衬底基板100的侧边130上。第二焊盘211位于柔性电路板200与侧边130贴合的那部分的第一表面210上，使得第二焊盘211与第一焊盘122的距离较近，第一焊盘122所在平面平行于衬底基板的侧边，第二焊盘211所在平面垂直于衬底基板的上表面，故焊接工具在将键合引线230由第一焊盘122延伸至第二焊盘211，需要焊接工具翻转的角度为90度，相比于将柔性电路板贴合于衬底基板远离显示结构的一侧，第二焊盘设置于柔性电路板远离衬底基板一侧的表面，焊接工具在将键合引线由第一焊盘延伸至第二焊盘，需要焊接工具翻转的角度为180度的方式，本实施例的工艺难度相对较小。将柔性电路板200形成有第二焊盘211的部分通过双面胶等粘合剂贴合在刚性衬底基板的侧边上，使其固定，方便引线键合。

可选的，柔性电路板200贴合于衬底基板100靠近第一焊盘122的一侧边130，第二焊盘还可设置于柔性电路板靠近第一焊盘的侧面201，该侧面与第一焊盘的表面平齐，使得第二焊盘211与第一焊盘122的距离较近，且使得第一焊盘122所在平面平行于衬底基板110的上表面，第二焊盘211所在平面平行于衬底基板110的上表面，故焊接工具在将键合引线230由第一焊盘122延伸至第二焊盘211，焊接工具翻转的角度为0度，故工艺难度相对较小。

其中，多个第一焊盘122可分布设置在靠近衬底基板100的一个或多个侧边的边缘区域，本实用新型实施例对此不作限定。柔性电路板200的数量可以是一个或多个，本实用新型实施例对此不作限定。对于第一焊盘和第二焊盘的分布方式，可根据需要进行设置，本实用新型实施例对此不作限定。位于靠近衬底基板的同一侧边的边缘区域的多个第一焊盘122可呈一行或多行排列，其中，行方向平行于该侧边的延伸方向，本实用新型实施例对此不作限定。多个第二焊盘211可呈一行或多行排列，该多个第二焊盘211与位于靠近同一侧边的边缘区域的多个第一焊盘122一一对应，其中，该行方向平行于该侧边的延伸方向。

可选的，键合引线230的线宽小于或等于第一焊盘122以及第二焊盘211在焊盘排布方向上的宽度，以保证引线键合技术的可行性。其中，焊盘排布方向平行于Y方向。

可选的，第一焊盘122和/或第二焊盘211在焊盘排布方向上的宽度为50μm～70μm。焊盘排布方向平行于Y方向。可选的，第一焊盘122和/或第二焊盘211在焊盘排布方向上的宽度为60μm，键合引线230的线宽为50μm，以较好的保证引线键合技术的可行性。第一焊盘122可以是矩形、梯形或圆形等，可根据需要进行设置，本实用新型实施例对此不作限定。第二焊盘211可以是矩形、梯形或圆形等，可根据需要进行设置，本实用新型实施例对此不作限定。

可选的，第一焊盘122的长度为50μm～70μm，长度方向与第一焊盘122的第一焊盘排布方向相垂直。长度方向平行于X方向，也平行于显示装置的边框的宽度方向。可选的，第一焊盘122的长度为50μm，使得邦定区121的宽度为50μm，远小于现有技术中邦定区的宽度600微米。

可选的，衬底基板100的厚度D1为400μm～600μm，可保证足够的粘接贴合面积，使柔性电路板200牢牢固定在衬底基板100的侧边130，避免柔性电路板与衬底基板的侧边分离。可选的，衬底基板100的厚度D1为500μm，可保证覆晶薄膜粘贴的稳固性。

可选的，在上述实施例的基础上，图3为本实用新型实施例提供的又一种显示模组的结构示意图，图4为本实用新型实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图，柔性电路板200覆盖至少部分非显示区120并暴露出第一焊盘122，第一焊盘122和第二焊盘211位于衬底基板100的同一侧。

其中，第一焊盘122所在平面平行于衬底基板110的上表面，第二焊盘211所在平面平行于衬底基板110的上表面，故焊接工具在将键合引线230由第一焊盘122延伸至第二焊盘211，焊接工具翻转的角度为0度，故工艺难度相对较小。尽量使第一焊盘122与第二焊盘211的距离靠近，则所需键合引线的长度较短，节省键合引线所需使用的金属材料。可选的，如图3和图4所示，在衬底基板100的绑定区121远离显示区110的一侧设置额外的预留贴合区，位于非显示区内，将柔性电路板200通过粘合剂贴合在预留贴合区，将第二焊盘211设置于柔性电路板200贴合在预留贴合区的那部分的第一表面210上，预留贴合区的宽度越小越好，显示装置的边框越小，但不利于粘贴的稳固性。图3和图4示例性的画出显示模组为液晶显示模组的情况，该显示模组还可包括背光模组500，位于衬底基板100远离显示结构300的一侧，柔性电路板200远离第二焊盘211的一端弯折至背光模组500远离衬底基板100的一侧，如图4所示。

如图2所示，若显示模组为有机发光显示模组，柔性电路板设置有驱动芯片的一端可弯折至衬底基板远离显示结构300一侧的表面上。

本实用新型实施例提供又一种显示模组。图5为本实用新型实施例提供的又一种显示模组的结构示意图。图6为本实用新型实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图。在上述实施例的基础上，结合图5和图6所示，非显示区120还包括引线区123，引线区123位于显示区110和邦定区121之间，引线区123形成有与第一焊盘122对应的引线124，第一焊盘122通过引线124与显示结构300电连接；柔性电路板200上设有开口240，且开口240暴露出第一焊盘122，键合引线230的一端通过开口240与第一焊盘122电连接，另一端与第二焊盘211电连接。

其中，柔性电路板200可与衬底基板100靠近第一焊盘122的区域通过粘合剂贴合，保证贴合的稳固性的同时，保证开口240暴露出第一焊盘即可。柔性电路板200可通过粘合剂贴合于引线区123。柔性电路板200上可形成有沿第二焊盘211的焊盘排布方向延伸的开口240。该开口240可以延伸至柔性电路板的边缘，即为不封闭的开口；也可以不延伸至柔性电路板的边缘，即为封闭的开口。其中，开口240可以暴露整个绑定区121的所有第一焊盘122，也可以一一对应的暴露所有第一焊盘122，还可以2个第一焊盘共用一个开口。其开口240的个数和大小可根据需要进行设置，本实用新型实施例对此不作限定。柔性电路板200通过绝缘胶等粘合剂贴合于引线区123，保证柔性电路板200粘贴的稳固性，以防止多条引线靠近第一焊盘的一端彼此之间短路。第二焊盘211可位于开口240靠近显示区110的一侧，或者，多个第二焊盘211与开口240沿平行于侧边的延伸方向排列，本实用新型实施例对此不作限定。若显示模组为有机发光显示模组，引线区还可包括下述至少一种：扫描驱动电路、数据驱动电路和发光控制电路，扫描驱动电路的输入端与引线电连接，扫描驱动电路的输出端与扫描线电连接，数据驱动电路的输入端与引线电连接，数据驱动电路的输出端与数据线电连接，发光控制电路的输入端与引线电连接，发光控制电路的输出端与发光控制线电连接。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图5和图6，第二焊盘211位于开口240靠近显示区110的一侧。即第二焊盘211位于柔性电路板200与引线区123贴合的那部分的第一表面上，相比于在衬底基板上设置额外的预留贴合区，将柔性电路板200贴合在邦定区远离显示区的一侧的预留贴合区，将第二焊盘设置于柔性电路板200贴合在预留贴合区的那部分的第一表面上的方式，可以省去预留贴合区，更有利于窄边框的实现，此外，焊接工具在将键合引线230由第一焊盘122延伸至第二焊盘211，焊接工具翻转的角度为0度，故引线键合工艺难度较低。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图2、图4或图6，第一表面210上还形成有驱动芯片250，驱动芯片250与第二焊盘211电连接。

其中，驱动芯片250通过柔性电路板200的内部设置的走线与第二焊盘211电连接。该驱动芯片250可输出显示所需的时序信号和控制信号至显示结构300。如图2或图4所示，柔性电路板200可弯折至衬底基板100远离显示结构300的一侧。驱动芯片250位于柔性电路板200弯折至衬底基板100远离显示结构300的一侧的第一表面210。参见图6，驱动芯片250和第二焊盘211可位于开口240的两侧。如图2或图4所示，驱动芯片250和第二焊盘211位于开口240的同一侧，可避免驱动芯片和第二焊盘电连接的走线无需绕过开口，以方便对柔性电路板内的布线。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图2或图6，该显示模组还包括灌封材料400，包封键合引线230。灌封材料400可以包括下述至少一种材料：环氧树脂、有机硅、聚氨酯、丙烯酸类树脂和聚酯。灌封材料400具有防潮保护、防污染保护、防腐保护、电绝缘、散热等效果。

可选的，在上述实施例的基础上，该显示模组为有机发光显示模组，该显示模组还包括封装层，封装层覆盖显示结构，以防止外界的水汽和氧气入侵，导致有机发光材料被氧化。

本实用新型实施例提供一种显示装置。图7为本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图。该显示装置10包括本实用新型任意实施例提供的显示模组。

其中，该显示装置可以是液晶显示装置或有机发光显示装置。本实用新型实施例提供的显示装置还可以包括其他用于支持显示装置正常工作的电路及器件，上述的显示装置可以为手机、平板电脑、电子纸和电子相框中的一种。本实用新型实施例提供的显示装置包括上述实施例中的显示模组，因此本实用新型实施例提供的显示装置也具备上述实施例中所描述的有益效果，此处不再赘述。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

衬底基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述邦定区形成有多个第一焊盘；

柔性电路板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有与所述第一焊盘一一对应的第二焊盘，所述柔性电路板通过所述第二表面贴合于所述衬底基板上，所述第二焊盘通过键合引线与所述第一焊盘电连接；

显示结构，位于所述显示区，所述显示结构与所述第一焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板通过粘合剂贴合于所述衬底基板靠近所述第一焊盘的一侧边。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板覆盖至少部分所述非显示区并暴露出所述第一焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述衬底基板的同一侧。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述非显示区还包括引线区，所述引线区位于所述显示区和所述邦定区之间，所述引线区形成有与所述第一焊盘对应的引线，所述第一焊盘通过所述引线与所述显示结构电连接；

所述柔性电路板上设有开口，且所述开口暴露出所述第一焊盘；所述键合引线的一端通过所述开口与所述第一焊盘电连接，另一端与所述第二焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述第二焊盘位于所述开口靠近所述显示区的一侧。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一表面上还形成有驱动芯片，所述驱动芯片与所述第二焊盘电连接。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述键合引线的线宽小于或等于所述第一焊盘以及所述第二焊盘在焊盘排布方向上的宽度。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘在焊盘排布方向上的宽度为50μm～70μm；所述第一焊盘的长度为50μm～70μm。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括灌封材料，包封所述键合引线。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的显示模组。

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