CN115942642A - 一种电阻箔式传感器加工方法及电阻箔式传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电阻箔式传感器加工方法及电阻箔式传感器，其中一种电阻箔式传感器加工方法包括：将电阻箔式应变计固定在基座上；将柔性电路板固定在基座上；采用热声引线键合将电阻箔式应变计的第一焊盘与柔性电路板的第二焊盘焊接并形成键合引线；采用封装胶对第一焊盘、第二焊盘以及键合引线封装。通过热声引线键合的加工方式，能够令键合引线与第一焊盘迅速摩擦破坏第一焊盘的氧化层，能够激活键合引线的材料与第一焊盘的材料能级，促使键合引线与第一焊盘之间的金属化合物扩散和生长实现稳定、有效的连接。以此，采用热声引线键合的加工方式，在焊接时无需对第一焊盘进行打磨，并且焊接后亦无需清洗，有利于简化加工流程，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电阻箔式传感器领域，特别涉及一种电阻箔式传感器加工方法及电阻箔式传感器。
背景技术
称重传感器作为常用的传感器之一，被广泛应用在各种衡器中。称重传感器包括应变计以及电路板，应变计的种类有多种，其中电阻箔式应变计具有厚度薄、能够贴合反应构件表面的形变具有较高测量精度等优点。
电阻箔式应变计由于材料特性，电阻箔式应变计的焊盘在焊接时难以上锡，现有生产工艺中，在焊接前需要先对电阻箔式应变计的焊盘进行打磨破坏焊盘的氧化层，然后使用助焊膏限制氧化过程，以将导线焊接在焊盘上，最后清洗助焊膏完成焊接。现有的焊接步骤需要三个过程：打磨、焊接、清洗，工序繁杂，生产成本高，而且清洗助焊膏若存在残留，容易影响电气性能。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电阻箔式传感器加工方法，其无需进行打磨以及清洗步骤便可实现焊接，有利于简化工序，降低生产成本。
本发明还提出电阻箔式传感器，其在生产过程中无需进行打磨以及清洗，便于生产制作。
根据本发明第一方面实施例的一种电阻箔式传感器加工方法，包括：
将电阻箔式应变计固定在基座上；
将柔性电路板固定在基座上；
采用热声引线键合将电阻箔式应变计的第一焊盘与柔性电路板的第二焊盘焊接并形成键合引线；
采用封装胶对第一焊盘、第二焊盘以及键合引线封装。
根据本发明实施例的一种电阻箔式传感器加工方法，至少具有如下有益效果：在将电阻箔式应变计以及柔性电路板固定在基座上后，通过热声引线键合的加工方式，即同时超声波键合以及热压键合，超声波键合能够令键合引线与第一焊盘迅速摩擦破坏第一焊盘的氧化层，热压键合能够激活键合引线的材料与第一焊盘的材料能级，促使键合引线与第一焊盘之间的金属化合物扩散和生长实现稳定、有效的连接。同理，亦能够使键合引线与第二焊盘稳定、有效地连接。最后对第一焊盘、键合引线以及第二焊盘进行封装，能够保护焊接点和键合引线，使得焊接点和键合引线在使用过程中更加稳定可靠。以此，采用热声引线键合的加工方式，在焊接时无需对第一焊盘进行打磨，并且焊接后亦无需清洗，有利于简化加工流程，降低生产成本。
根据本发明的一些实施例，所述将电阻箔式应变计固定在基底上，包括：
对基座的第一预设区域打磨和清洗；
在基座的第一预设区域涂覆应变胶；
将电阻箔式应变计平铺于第一预设区域以使电阻箔式应变计与应变胶接触；
加热至第一预设温度维持第一预设时间令应变胶固化。
根据本发明的一些实施例，在所述加热至第一预设温度维持第一预设时间令粘合胶固化前，还包括：
使用模具对电阻箔式应变计施压使电阻箔式应变计与基座贴合；
去除从电阻箔式应变计边缘挤出的多余应变胶。
根据本发明的一些实施例，所述将柔性电路板固定在基底上，包括：
在柔性电路板的预设位置打孔形成预设开孔；
在基座的第二预设区域涂覆粘合胶；
在柔性电路板的粘贴区域涂覆粘合胶；
将柔性电路板覆盖在电阻箔式应变计上，调节柔性电路板位置使柔性电路板上的预设开孔与电阻箔式应变计的第一焊盘对应；
加热至第二预设温度维持第二预设时间令粘合胶固化。
根据本发明的一些实施例，所述采用封装胶对第一焊盘、第二焊盘以及键合引线封装，包括：
使用光固化封装胶覆盖第一焊盘、第二焊盘以及键合引线；
使用紫外光线照射光固化封装胶持续第三预设时间。
根据本发明的一些实施例，在所述将电阻箔式应变计固定在基座上之前，还包括：
对伊文箔片进行裁剪和清洗；
对第一绝缘膜进行裁剪和清洗后，在第一绝缘膜上涂覆粘合胶；
将伊文箔片贴合在第一绝缘膜上，使用夹具夹紧伊文箔片和第一绝缘膜后加热固化粘合胶；
对伊文箔片背离第一绝缘膜的壁面进行打磨和清洗；
在伊文箔片背离第一绝缘膜的壁面上涂覆光刻胶；
对伊文箔片进行曝光显影处理后清洗；
使用腐蚀液对伊文箔片进行腐蚀后清洗令伊文箔片转变为伊文箔应变层；
对第二绝缘膜进行裁剪、清洗以及打孔后，在第二绝缘膜上涂覆光固化粘合胶；
将第二绝缘膜贴合在伊文箔应变层上，使第二绝缘膜的开孔与伊文箔应变层的焊接部相对应，使用紫外光线照射光固化粘合胶，固化后第一绝缘膜、伊文箔应变层以及第二绝缘膜形成电阻箔片应变计。
根据本发明第二方面实施例的电阻箔式传感器，包括：基座；电阻箔式应变计，设置在所述基座上，所述电阻箔式应变计设置有第一焊盘；柔性电路板，设置于所述基座上，所述柔性电路板设置有第二焊盘；键合引线，所述键合引线的一端与所述第一焊盘热声键合，所述键合引线的另一端与所述第二焊盘热声键合；封装层，覆盖在所述第一焊盘、第二焊盘以及所述键合引线上。
根据本发明实施例的电阻箔式传感器，至少具有如下有益效果：键合引线的一端与电阻箔式应变计的第一焊盘热声键合，另一端与柔性电路板的第二焊盘热声键合，通过热声引线键合的加工方式，即同时超声波键合以及热压键合，超声波键合能够令键合引线与第一焊盘迅速摩擦破坏第一焊盘的氧化层，热压键合能够激活键合引线的材料与第一焊盘的材料能级，促使键合引线与第一焊盘之间的金属化合物扩散和生长实现稳定、有效的连接。同理，亦能够使键合引线与第二焊盘稳定、有效地连接。最后对第一焊盘、键合引线以及第二焊盘进行封装，能够保护焊接点和键合引线，使得焊接点和键合引线在使用过程中更加稳定可靠。以此，在焊接时无需对第一焊盘进行打磨，并且焊接后亦无需清洗，有利于简化加工流程，降低生产成本。
根据本发明的一些实施例，所述柔性电路板设置有预开孔，所述柔性电路板覆盖在所述电阻箔式应变计上，所述预开孔与所述第一焊盘对应，所述键合引线穿设于所述预开孔。
根据本发明的一些实施例，所述封装层为光固化封装胶。
根据本发明的一些实施例，所述电阻箔式应变计包括依次层叠的第一绝缘膜、伊文箔应变层以及第二绝缘膜，所述伊文箔应变层设置有焊接部，所述第二绝缘膜设置有与所述焊接部对应的开孔以暴露所述焊接部形成所述第一焊盘。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明其中一种实施例的流程图；
图2为本发明其中一种实施例中电阻箔式应变计的制作流程图；
图3为本发明其中一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
如图1和图3所示，根据本发明实施例的一种电阻箔式传感器加工方法，包括步骤：
S1：将电阻箔式应变计200固定在基座100上；
S2：将柔性电路板300固定在基座100上；
S3：采用热声引线键合将电阻箔式应变计200的第一焊盘201与柔性电路板300的第二焊盘301焊接并形成键合引线400；
S4：采用封装胶对第一焊盘201、第二焊盘301以及键合引线400封装。
在将电阻箔式应变计200以及柔性电路板300固定在基座100上后，通过热声引线键合的加工方式，即同时超声波键合以及热压键合，超声波键合能够令键合引线400与第一焊盘201迅速摩擦破坏第一焊盘201的氧化层，热压键合能够激活键合引线400的材料与第一焊盘201的材料能级，促使键合引线400与第一焊盘201之间的金属化合物扩散和生长实现稳定、有效的连接。同理，亦能够使键合引线400与第二焊盘301稳定、有效地连接。最后对第一焊盘201、键合引线400以及第二焊盘301进行封装，能够保护焊接点和键合引线400，使得焊接点和键合引线400在使用过程中更加稳定可靠。以此，采用热声引线键合的加工方式，在焊接时无需对第一焊盘201进行打磨，并且焊接后亦无需清洗，有利于简化加工流程，降低生产成本。
在电阻箔式应变计200体积小的情况下，第一焊盘201的焊接面积较小并且即使打磨第一焊盘201亦会较快氧化，热声引线键合的加工方式，能够对面积较小的第一焊盘201进行焊接并且在焊接过程中会破坏氧化层，无需打磨，同时能够采用线径较小的线材，使形成的键合引线400满足焊接需求，以此能够满对体积较小的电阻箔式应变计200的焊接需求，提高焊接的可靠性。键合引线400可以是为金线、铜线、铝线等线材的实施方式。
参照图1和图3，在本发明的一些实施例中，所述步骤S1：将电阻箔式应变计200固定在基座100上，包括：
S11：对基座100的第一预设区域打磨和清洗；
S12：在基座100的第一预设区域涂覆应变胶；
S13：将电阻箔式应变计200平铺于第一预设区域以使电阻箔式应变计200与应变胶接触；
S14：加热至第一预设温度维持第一预设时间令应变胶固化。
对基座100用于固定电阻箔式应变计200的第一预设区域进行打磨，能够增加去除表面杂质、油污，同时增加基座100第一预设区域的粗糙度，有利于令后续电阻箔式应变计200固定更加稳定。在第一预设区域涂敷应变胶后，将电阻箔式应变计200平铺在应变胶上，送至加热箱在第一预设温度加热维持第一预设时间，能够加快应变胶的固化时间，达到固定电阻箔式应变计200的效果，提高生产效率。应变胶具有固化低收缩率、不蠕变、无滞后的优点，适应电阻箔式应变计200需要受力变形进行工作的特点，满足需求。
基座100的第一预设区域与基座100形状、结构、材质相关，一般为基座100受力容易产生形变的区域，根据基座100实际情况确定。应变胶可以根据实际应用产品，采用环氧型应变胶、酚醛-环氧型应变胶、聚酰亚胺应变胶等常用的应变胶。加热箱进行加热的第一预设温度、第一预设时间与第一预设区域大小形状相关，通常第一预设温度在90℃至180℃之间，第一预设时间在1min至40min之间。
在本发明的一些实施例中，在所述步骤S14：加热至第一预设温度维持第一预设时间令粘合胶固化前，还包括：
S131：使用模具对电阻箔式应变计200施压使电阻箔式应变计200与基座100贴合；
S132：去除从电阻箔式应变计200边缘挤出的多余应变胶。
在加热前，通过模具对电阻箔式应变计200施压，令电阻箔式应变计200与基座100更加贴合，有利于提高检测的精准性。同时对电阻箔式应变计200施压，能够排出应变胶中的气泡以及多余的应变胶量，使得固化后电阻箔式应变计200更加稳固。去除从电阻箔式应变计200边缘挤出的多余应变胶，有利于电阻箔式应变计200四周边缘受力均匀。
参照图1和图3，在本发明的一些实施例中，所述步骤S2：将柔性电路板300固定在基底上，包括：
S21：在柔性电路板300的预设位置打孔形成预设开孔；
S22：在基座100的第二预设区域涂覆粘合胶；
S23：在柔性电路板300的粘贴区域涂覆粘合胶；
S24：将柔性电路板300覆盖在电阻箔式应变计200上，调节柔性电路板300位置使柔性电路板300上的预设开孔与电阻箔式应变计200的第一焊盘201对应；
S25：加热至第二预设温度维持第二预设时间令粘合胶固化。
在柔性电路板300上形成预设开孔后，将柔性电路板300覆盖在电阻箔式应变计200上，此时柔性电路板300亦与第二预设区域的粘合胶接触，调节柔性电路板300的位置令预设开孔与电阻箔式应变计200的第一焊盘201对应，即第一焊盘201通过预设开孔暴露，然后加热固化。以此固定柔性电路板300，柔性电路板300覆盖在电阻箔式应变计200上，能够充当盖层保护电阻箔式应变计200，无需额外添加盖层，同时，柔性电路板300覆盖在电阻箔式应变计200上并且设置有预设开孔，能够令第一焊盘201与第二焊盘301的位置更加接近，有利于在进行热声引线键合时缩短键合引线400长度，节省材料，并且后续进行封装亦能够节省封装胶使用量，有利于进一步降低生产成本。
由于柔性电路板300只需固定没有十分贴合的形变性能要求，使用普通粘合胶即可满足需求，如环氧树脂胶等，并且无需对第二预设区域额外进行打磨清洗，在柔性电路板300的上亦涂覆粘合胶，能够保证具有足量粘合胶进行固定。加热箱进行加热的第二预设温度、第二预设时间与粘合胶涂覆区域大小形状以及用量相关，通常第二预设温度在90℃至180℃之间，第二预设时间在1min至40min之间。
基座100的第二预设区域与电阻箔式应变计200的位置，即第一预设区域以及柔性电路板300的面积大小和形状相关，第二预设区域需要满足柔性电路板300覆盖在电阻箔式应变计200上并且柔性电路板300有足够的粘合面积进行固定，在一些实施例中，可以是环绕电阻箔式应变计200的环形区域；在一些实施例中，当柔性电路板300的面积大小与电阻箔式应变计200的面积差别不大的情况下，亦可以在电阻箔式应变计200上涂覆应变胶与柔性电路板300粘合，以提供足够的粘合面积给柔性电路板300，需要强调的是在柔性电路板300与电阻箔式应变计200粘合应使用应变胶而不是普通粘合胶。
在本发明的一些实施例中，所述步骤S4：采用封装胶对第一焊盘201、第二焊盘301以及键合引线400封装，包括：
S41：使用光固化封装胶覆盖第一焊盘201、第二焊盘301以及键合引线400；
S42：使用紫外光线照射光固化封装胶持续第三预设时间。
使用光固化封装胶包裹第一焊盘201、第二焊盘301以及键合引线400，然后使用紫光光线照射使光固化封装胶完成固化封装。光固化封装胶能够保护第一焊盘201、第二焊盘301以及键合引线400，并且使电气连接更加稳定，提升可靠性。使用光固化封装胶，无需加热固化，减少加热膨胀等因素对焊点、键合引线400的影响，提高可靠性，并且光固化封装胶透明，能够直观观测焊点质量、键合引线400是否断裂，方便质检。
由于光固化封装胶的需要紫外光先照射的第三预设时间与用量有关，能够根据实际生产过程中光固化封装胶的用量灵活调节，一般第三预设时间在10秒至3分钟之间。
参照图2，在本发明的一些实施例中，在所述S1：将电阻箔式应变计200固定在基座100上之前，还包括：
S01：对伊文箔片进行裁剪和清洗；
S02：对第一绝缘膜210进行裁剪和清洗后，在第一绝缘膜210上涂覆粘合胶；
S03：将伊文箔片贴合在第一绝缘膜210上，使用夹具夹紧伊文箔片和第一绝缘膜210后加热固化粘合胶；
S04：对伊文箔片背离第一绝缘膜210的壁面进行打磨和清洗；
S05：在伊文箔片背离第一绝缘膜210的壁面上涂覆光刻胶；
S06：对伊文箔片进行曝光显影处理后清洗；
S07：使用腐蚀液对伊文箔片进行腐蚀后清洗令伊文箔片转变为伊文箔应变层220；
S08：对第二绝缘膜230进行裁剪、清洗以及开孔后，在第二绝缘膜230上涂覆光固化粘合胶；
S09：将第二绝缘膜230贴合在伊文箔应变层220上，使第二绝缘膜230的开孔与伊文箔应变层220的焊接部相对应，使用紫外光线照射光固化粘合胶，固化后第一绝缘膜210、伊文箔应变层220以及第二绝缘膜230形成电阻箔片应变计。
根据所需电阻箔片应变计的设计参数，对第一绝缘膜210、伊文箔片、第二绝缘膜230进行裁剪，使得尺寸满足需求，在加工前进行清洗，以去除表面附着的杂质，有利于后续粘合更加紧密稳固。先将伊文箔片粘合在第一绝缘膜210粘合上，使得第一绝缘膜210作为基底，方便对伊文箔片进行光刻和腐蚀加工。对伊文箔片进行打磨和清洗，能够使得光刻胶能够更好地附着在伊文箔片上，根据所需生产的电阻箔片应变计型号，将对应型号的图案曝光显影在光刻胶上，受到曝光的光刻胶溶解度上升，能够清洗去除，未曝光的光刻胶仍然附着在伊文箔片上作为抗腐蚀层。使用腐蚀液对伊文箔片进行腐蚀，能够将未被光刻胶附着遮挡的部分腐蚀去除，腐蚀完后清洗，将腐蚀液以及剩余的光刻胶去除。伊文箔片被腐蚀后剩余部分形成伊文箔应变层220能够在应变时使电阻率变化，实现电阻箔式应变计200的功能。对第二绝缘膜230开孔，然后将第二绝缘膜230用光固化粘合胶与伊文箔应变层220粘合，第二绝缘膜230亦会有部分与第一绝缘膜210粘合，整体形成电阻箔式应变计200，第二绝缘膜230上的开孔对应伊文箔应变层220的焊接部形成第一焊盘201。第二绝缘膜230粘合采用光固化粘合胶，无需加热进行固化，有利于保护腐蚀后形成的伊文箔应变层220，防止加热固化时伊文箔应变层220受损，有利于提高产品的可靠性。
伊文箔片即由伊文合金制成的箔片，具有电阻率高、电阻温度系数低、抗拉强度高、电阻稳定性好等优点，满足应变计的需求。
夹具夹紧伊文箔片和第一绝缘膜210进行加热过程中，根据面积大小和粘合胶的用量，加热温度和加热持续时间可以灵活调节适应，加热温度一般在在90℃至180℃之间，加热持续时间在1min至40min之间。使用紫外光线照射光固化粘合胶过程中，根据光固化粘合胶的用量，紫外光线照射的持续时间可以灵活调节适应，照射时间一般在10秒至3分钟之间。
参照图3，根据本发明的第二方面实施例的电阻箔式传感器，包括：基座100；电阻箔式应变计200，设置在所述基座100上，所述电阻箔式应变计200设置有第一焊盘201；柔性电路板300，设置于所述基座100上，所述柔性电路板300设置有第二焊盘301；键合引线400，所述键合引线400的一端与所述第一焊盘201热声键合，所述键合引线400的另一端与所述第二焊盘301热声键合；封装层500，覆盖在所述第一焊盘201、第二焊盘301以及所述键合引线400上。
键合引线400的一端与电阻箔式应变计200的第一焊盘201热声键合，另一端与柔性电路板300的第二焊盘301热声键合，通过热声引线键合的加工方式，即同时超声波键合以及热压键合，超声波键合能够令键合引线400与第一焊盘201迅速摩擦破坏第一焊盘201的氧化层，热压键合能够激活键合引线400的材料与第一焊盘201的材料能级，促使键合引线400与第一焊盘201之间的金属化合物扩散和生长实现稳定、有效的连接。同理，亦能够使键合引线400与第二焊盘301稳定、有效地连接。最后对第一焊盘201、键合引线400以及第二焊盘301进行封装，能够保护焊接点和键合引线400，使得焊接点和键合引线400在使用过程中更加稳定可靠。以此，在焊接时无需对第一焊盘201进行打磨，并且焊接后亦无需清洗，有利于简化加工流程，降低生产成本。
在电阻箔式应变计200体积小的情况下，第一焊盘201的焊接面积较小并且即使打磨第一焊盘201亦会较快氧化，热声引线键合的加工方式，能够对面积较小的第一焊盘201进行焊接并且在焊接过程中会破坏氧化层，无需打磨，同时能够采用线径较小的线材，使形成的键合引线400满足焊接需求，以此能够满对体积较小的电阻箔式应变计200的焊接需求，提高焊接的可靠性。
参照图3，在本发明的一些实施例中，所述柔性电路板300设置有预开孔302，所述柔性电路板300覆盖在所述电阻箔式应变计200上，所述预开孔302与所述第一焊盘201对应，所述键合引线400穿设于所述预开孔302。
通过柔性电路板300覆盖在电阻箔式应变计200上，能够充当盖层保护电阻箔式应变计200，无需额外添加盖层，预设开孔与电阻箔式应变计200的第一焊盘201对应，即第一焊盘201通过预设开孔暴露，能够令第一焊盘201与柔性电路板300上的第二焊盘301的位置更加接近，有利于缩短键合引线400长度，节省材料，并且后续进行封装亦能够节省封装胶使用量，有利于进一步降低生产成本。
在本发明的一些实施例中，所述封装层500为光固化封装胶。
使用光固化封装胶包裹第一焊盘201、第二焊盘301以及键合引线400，然后使用紫光光线照射使光固化封装胶完成固化封装。光固化封装胶能够保护第一焊盘201、第二焊盘301以及键合引线400，并且使电气连接更加稳定，提升可靠性。使用光固化封装胶，无需加热固化，减少加热膨胀等因素对焊点、键合引线400的影响，提高可靠性，并且光固化封装胶透明，能够直观观测焊点质量、键合引线400是否断裂，方便质检。
参照图3，在本发明的一些实施例中，所述电阻箔式应变计200包括依次层叠的第一绝缘膜210、伊文箔应变层220以及第二绝缘膜230，所述伊文箔应变层220设置有焊接部，所述第二绝缘膜230设置有与所述焊接部对应的开孔以暴露所述焊接部形成所述第一焊盘201。
电阻箔式应变计200采用伊文箔应变层220，即由伊文合金制成的箔式应变层，具有具有电阻率高、电阻温度系数低、抗拉强度高、电阻稳定性好等优点，满足应变计的需求。
第一绝缘膜210与伊文箔应变层220之间、第二绝缘膜230与伊文箔应变层220之间通过胶粘剂粘合。第一绝缘膜210、第二绝缘膜230可以是为聚醚醚酮薄膜，醚醚酮薄膜具有耐高温、耐化学腐蚀、绝缘性能强等优点。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种电阻箔式传感器加工方法，其特征在于，包括：
将电阻箔式应变计(200)固定在基座(100)上；
将柔性电路板(300)固定在基座(100)上；
采用热声引线键合将电阻箔式应变计(200)的第一焊盘(201)与柔性电路板(300)的第二焊盘(301)焊接并形成键合引线(400)；
采用封装胶对第一焊盘(201)、第二焊盘(301)以及键合引线(400)封装。
2.根据权利要求1所述的一种电阻箔式传感器加工方法，其特征在于，所述将电阻箔式应变计(200)固定在基底上，包括：
对基座(100)的第一预设区域打磨和清洗；
在基座(100)的第一预设区域涂覆应变胶；
将电阻箔式应变计(200)平铺于第一预设区域以使电阻箔式应变计(200)与应变胶接触；
加热至第一预设温度维持第一预设时间令应变胶固化。
3.根据权利要求2所述的一种电阻箔式传感器加工方法，其特征在于，在所述加热至第一预设温度维持第一预设时间令粘合胶固化前，还包括：
使用模具对电阻箔式应变计(200)施压使电阻箔式应变计(200)与基座(100)贴合；
去除从电阻箔式应变计(200)边缘挤出的多余应变胶。
4.根据权利要求1所述的一种电阻箔式传感器加工方法，其特征在于，所述将柔性电路板(300)固定在基底上，包括：
在柔性电路板(300)的预设位置打孔形成预设开孔；
在基座(100)的第二预设区域涂覆粘合胶；
在柔性电路板(300)的粘贴区域涂覆粘合胶；
将柔性电路板(300)覆盖在电阻箔式应变计(200)上，调节柔性电路板(300)位置使柔性电路板(300)上的预设开孔与电阻箔式应变计(200)的第一焊盘(201)对应；加热至第二预设温度维持第二预设时间令粘合胶固化。
5.根据权利要求1所述的一种电阻箔式传感器加工方法，其特征在于：所述采用封装胶对第一焊盘(201)、第二焊盘(301)以及键合引线(400)封装，包括：
使用光固化封装胶覆盖第一焊盘(201)、第二焊盘(301)以及键合引线(400)；
使用紫外光线照射光固化封装胶持续第三预设时间。
6.根据权利要求1所述的一种电阻箔式传感器加工方法，其特征在于，在所述将电阻箔式应变计(200)固定在基座(100)上之前，还包括：
对伊文箔片进行裁剪和清洗；
对第一绝缘膜(210)进行裁剪和清洗后，在第一绝缘膜(210)上涂覆粘合胶；
将伊文箔片贴合在第一绝缘膜(210)上，使用夹具夹紧伊文箔片和第一绝缘膜(210)后加热固化粘合胶；
对伊文箔片背离第一绝缘膜(210)的壁面进行打磨和清洗；
在伊文箔片背离第一绝缘膜(210)的壁面上涂覆光刻胶；
对伊文箔片进行曝光显影处理后清洗；
使用腐蚀液对伊文箔片进行腐蚀后清洗令伊文箔片转变为伊文箔应变层(220)；
对第二绝缘膜(230)进行裁剪、清洗以及打孔后，在第二绝缘膜(230)上涂覆光固化粘合胶；
将第二绝缘膜(230)贴合在伊文箔应变层(220)上，使第二绝缘膜(230)的开孔与伊文箔应变层(220)的焊接部相对应，使用紫外光线照射光固化粘合胶，固化后第一绝缘膜(210)、伊文箔应变层(220)以及第二绝缘膜(230)形成电阻箔片应变计。
7.电阻箔式传感器，其特征在于，包括：
基座(100)；
电阻箔式应变计(200)，设置在所述基座(100)上，所述电阻箔式应变计(200)设置有第一焊盘(201)；
柔性电路板(300)，设置于所述基座(100)上，所述柔性电路板(300)设置有第二焊盘(301)；
键合引线(400)，所述键合引线(400)的一端与所述第一焊盘(201)热声键合，所述键合引线(400)的另一端与所述第二焊盘(301)热声键合；
封装层(500)，覆盖在所述第一焊盘(201)、第二焊盘(301)以及所述键合引线(400)上。
8.根据权利要求7所述的电阻箔式传感器，其特征在于：所述柔性电路板(300)设置有预开孔(302)，所述柔性电路板(300)覆盖在所述电阻箔式应变计(200)上，所述预开孔(302)与所述第一焊盘(201)对应，所述键合引线(400)穿设于所述预开孔(302)。
9.根据权利要求7所述的电阻箔式传感器，其特征在于：所述封装层(500)为光固化封装胶。
10.根据权利要求7所述的电阻箔式传感器，其特征在于：所述电阻箔式应变计(200)包括依次层叠的第一绝缘膜(210)、伊文箔应变层(220)以及第二绝缘膜(230)，所述伊文箔应变层(220)设置有焊接部，所述第二绝缘膜(230)设置有与所述焊接部对应的开孔以暴露所述焊接部形成所述第一焊盘(201)。
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