JP2005308978A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 駆動回路モジュール及び表示装置に関し、半導体素子が発生する熱を放熱することができ且つ半導体素子がフローティング状態で駆動されることができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 駆動回路モジュールは、放熱板３８と、フレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６を有する絶縁層と、導体層４０を有する絶縁層４２を介して該放熱板に搭載された半導体素子４４とを備え、該配線パターンを有する絶縁層及び該導体層を有する絶縁層はフレキシブルな非導電性の材料で作られ、該フレキシブル回路基板及び該配線パターンを有する絶縁層は直接的又は間接的に該放熱板に固定され、該半導体素子４４は該フレキシブル回路基板３６及び該配線パターン４６に電気的に接続される構成とする。
【選択図】 図４

Description

本発明は例えばプラズマ表示装置などの表示装置及び駆動回路モジュールに関する。

プラズマ表示装置はそれぞれに複数の電極を設けた一対のガラス基板からなる。あるプラズマ表示装置では、３種類の電極が設けられる。例えば、３種類の電極は、複数の互いに平行なアドレス電極と、アドレス電極と直交する方向に互いに平行に、交互に配置された複数のＸ電極及び複数のＹ電極とである（例えば、特許文献１、２、３、４参照）。

アドレス電極はアドレス駆動回路モジュールを介してアドレスパルス発生回路に接続され、Ｘ電極は維持駆動回路モジュールを介してＸ電極維持パルス発生回路に接続され、Ｙ電極は走査駆動回路モジュールを介してＹ電極維持パルス発生回路に接続される。アドレス駆動回路モジュール及び走査駆動回路モジュールの各々は、リジッドな駆動回路基板と、このリジッドな駆動回路基板に接続されたフレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板に搭載された複数の半導体素子とからなる（例えば、特許文献１、２、３参照）。各半導体素子の入力端子はリジッドな回路基板の配線パターンに電気的に接続され、各半導体素子の出力端子はフレキシブル回路基板の配線パターンに電気的に接続される。

半導体素子は多量の熱を発生するので、半導体素子が発生する熱を半導体素子から逃がす必要が生じることがある。半導体素子が発生する熱を放熱するために、プラズマ表示パネルに隣接して放熱板を配置し、半導体素子をこの放熱板に取付け、半導体素子の入力端子を回路基板にボンディングワイヤで接続するとともに、半導体素子の出力端子をガラス基板の電極にボンディングワイヤで接続する提案がある（例えば、特許文献１参照）。

しかし、電極数の少ないガラス基板の場合には、半導体素子の出力端子とガラス基板の電極とを直接に接続することはできるかもしれないが、電極数の多いガラス基板の場合には、半導体素子の出力端子とガラス基板の電極とを直接に接続することはできない。このため、通常はフレキシブル回路基板を使用し、フレキシブル回路基板の端子をガラス基板の電極に接続する。

特に、走査駆動回路モジュールの半導体素子は、走査及び維持作動のために多量の熱を発生するので、半導体素子が発生する熱を放熱するのが望ましい。しかし、走査駆動回路モジュールの半導体素子はフローティング状態で駆動されているので、全ての半導体素子を共通の放熱板（金属板）に直接に取り付けることはできない。

特開２０００−１７２１９１号公報 特開２０００−２５０４２５号公報 特開２００１−１３８８３号公報 特開２００３−１１５５６８号公報

本発明の目的は、半導体素子が発生する熱を放熱することができ且つ半導体素子がフローティング状態で駆動されることができるようにした駆動回路モジュール及び表示装置を提供することである。

本発明による駆動回路モジュールは、放熱板と、フレキシブル回路基板と、配線パターンを有する絶縁層と、導体層を有する絶縁層を介して該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、配線パターンを有する絶縁層及び該導体層を有する絶縁層はフレキシブルな非導電性の樹脂で作られ、該フレキシブル回路基板及び該配線パターンを有する絶縁層は直接的又は間接的に該放熱板に固定され、該半導体素子は該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とするものである。

この構成によれば、半導体素子は絶縁層を介して放熱板に取付けられている。半導体素子は薄い絶縁層を介して放熱板に近接して配置され、半導体素子が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板に伝達され、放熱板から放熱される。さらに、半導体素子と放熱板とは絶縁層によって電気的に分離されており、半導体素子と放熱板との間の絶縁性が確保され、半導体素子をフローティングで駆動することができる。

従って、本発明によれば、半導体素子と放熱板との絶縁性を確保しつつ、半導体素子が発生する熱の放熱性を向上することができる。

以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例によるプラズマ表示装置の一部を示す略斜視図である。図２は図１のプラズマ表示装置の電極の配置を示す図である。図３は回路基板を含む図１のプラズマ表示装置を示す略斜視図である。本発明はプラズマ表示装置を例として説明するが、本発明はプラズマ表示装置に限定されるものではなく、多数の駆動用電極を有するその他の表示装置、例えば、ＬＣＤ、ＥＬ、ＦＥＤなどにも適用可能である。

プラズマ表示装置１０は、対向する一対のガラス基板１２、１４と、一方のガラス基板１２に固定されたシャーシ２０と、シャーシ２０に配置された駆動回路とからなる。ガラス基板１２は複数の互いに平行なアドレス電極１６を有し、ガラス基板１４はアドレス電極１６と直交する方向に互いに平行に延びる維持放電電極１８を有する。図２において、維持放電電極１８は、交互に配置されたＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとを含む。隔壁２２がアドレス電極１６と平行に隣接する２つのアドレス電極１６の間に形成される。

図３に示されるように、シャーシ２０にはアドレス電極１６、Ｘ電極１８ｘ、及びＹ電極１８ｙのための駆動回路を有する回路基板が配置されている。アドレスパルス発生回路基板２４はアドレス駆動回路モジュール２６を介してアドレス電極１６に接続される。Ｘ電極維持パルス発生回路基板２８は維持駆動回路モジュール３０を介してＸ電極１８ｘに接続される。Ｙ電極維持パルス発生回路基板３２は走査駆動回路モジュール３４を介してＹ電極１８ｙに接続される。さらに、シャーシ２０には電源回路基板３５が配置される。各駆動回路モジュール２６、３０、３４は、シャーシ２０に配置されたパルス発生回路基板２４、２８、３２とシャーシ２０とは反対側に配置された電極１６、１８ｘ、１８ｙとを接続するために、フレキシブル回路基板を含む。また、各駆動回路モジュール２６、３４は、駆動用の半導体素子を含む。

プラズマ表示装置１０の基本的な作動においては、ガラス基板１４側が表示側となる。表示セルは隣接する２つの隔壁２２並びに隣接するＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間に形成される。１つの表示セルにおいては、アドレス電極１６とＹ電極１８ｙとの間に高い書き込み電圧パルスを印加して放電により種火（プライミング）を生成し、それから、Ｘ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間に維持放電電圧パルスを印加して放電を持続させ、表示セルを発光させる。

図４は図３の走査駆動回路モジュール３４を示す断面図である。走査駆動回路モジュール３４は、Ｙ電極１８ｙに接続されるフレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６を有する絶縁層と、放熱板３８と、導体層４０を有する絶縁層４２と、絶縁層４２を介して放熱板３８に搭載された半導体素子（半導体チップ）４４とを備える。なお、半導体素子４４はＩＣチップに限定されることなく、ＭＯＳＦＥＴなどにも適用可能である。半導体素子は銀ペーストやはんだ付けによって導体層４０に固定される。放熱板３８はアルミニウム等の熱伝導率の大きい金属板で作られる。半導体素子４４の入力端子は配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はフレキシブル回路基板３６に電気的に接続される。

半導体素子４４の入力端子はボンディングワイヤ４８によって配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はボンディングワイヤ５０によってフレキシブル回路基板３６の配線パターンに電気的に接続される。さらに、導体層４０はボンディングワイヤ５２によって配線パターン４６のグランドに電気的に接続される。半導体素子４４及びボンディングワイヤ４８、５０、５２は封止樹脂５４によって封止される。

図４においては、絶縁層４２はフレキシブルな非導電性の樹脂で作られている。特には、配線パターン４６を有する絶縁層及び導体層４０を有する絶縁層４２はフレキシブル回路基板と同様な構成を有する。図４の実施例では、配線パターン４６を有する絶縁層と、導体層４０を有する絶縁層４２と、フレキシブル回路基板３６とは、フレキシブルな共通の基板５６で形成されている。さらに詳細には、共通の基板５６は両面銅張りのフレキシブル基板（ＣＣＬ）により作製され、ベースフィルム５６Ａと、ベースフィルム５６Ａの一方の側に形成された第１の導体層５６Ｂと、第１の導体層５６Ｂを覆う第１のカバーフィルム５６Ｃと、ベースフィルム５６Ａの他方の側に形成された第２の導体層５６Ｄと、第２の導体層５６Ｄを覆う第２のカバーフィルム５６Ｅとを含む。ベースフィルム５６Ａ、第１のカバーフィルム５６Ｃ、及び第２のカバーフィルム５６Ｅは、例えばポリイミド等のフレキシブルな非導電性の樹脂で作られている。ベースフィルム５６Ａの厚さは例えば２５μｍ程度である。フレキシブル回路基板３６の配線パターン及び配線パターン４６は共通の基板５６のそれぞれ一部として形成される。

共通の基板５６の第２のカバーフィルム５６Ｅは放熱板３８に接着剤で固定される。導体層４０は共通の基板５６の第１の導体層５６の一部で構成され、絶縁層４２はベースフィルム５６Ａ及び又は第２のカバーフィルム５６Ｅで構成される。第１のカバーフィルム５６Ｃの一部には開口部が形成され、半導体素子４４が導体層４０（第１の導体層５６）に接触できるようになっている。配線パターン４６が形成される絶縁層はベースフィルム５６Ａ及び又は第２のカバーフィルム５６Ｅで構成される。

さらに、コネクタ５８が共通の基板５６の端部に配置される。配線パターン４６はコネクタ５８によってＹ電極維持パルス発生回路基板３２に接続される。コネクタ５８は、Ｙ電極維持パルス発生回路基板３２に接続された相手方コネクタの端子に接続される端子５８ａと、駆動回路４６に接続される端子５８ｂ（図６）を有する。

図５は図４の走査駆動回路モジュール３４を示す平面図、図６は図５の走査駆動回路モジュール３４を示す底面図である。図５及び図６においては、フレキシブル回路基板３６と、放熱板３８と、半導体素子４４と、コネクタ５８とが示されている。放熱板３８の面積は共通の基板５６の面積よりも小さく、導体層４０を有する絶縁層４２及び配線パターン４６は、放熱板３８と重なった共通の基板５６の領域にある。

放熱板３８は、走査駆動回路モジュール３４をシャーシ２０に固定するためのねじを通す穴６０、及びコネクタ５８を放熱板３８に固定するためのねじを螺合するねじ穴６１を有する。コネクタ５８は放熱板３８のねじ穴６１に対応する穴６２（図７）を有し、ねじ６３が穴６２を通ってねじ穴６１に螺合される。放熱板３８の端部は切り欠き部３８Ａを有する。図６においては、コネクタ５８の端子５８ｂが放熱板３８の切り欠き部３８Ａにおいて露出されている。すなわち、コネクタ５８の端子５８ｂが位置する放熱板３８の部分（切り欠き部）３８ａは切り欠かれている。

図７は図４から図６の走査駆動回路モジュール３４の一部を示す略斜視図である。図８は図７の線ＶIII −ＶIII に沿った断面図、図９は図７の線ＩＸ−ＩＸに沿った断面図である。切り欠き部３８Ａを有する放熱板３８が示され、さらに、補強板６４が示されている。補強板６４は穴６５を有する。ねじ６３が穴６２、６５を通ってねじ穴６１に螺合され、コネクタ５８は補強板６４及び共通の基板５６を介して放熱板３８に固定される。

図９に示されるように、コネクタ５８の端子５８ｂははんだ６６により共通の基板５６の端部に位置する配線パターン４６の端子に接続される。共通の基板５６の端部が放熱板３８によって覆われていると、共通の基板５６の下側からはんだ付けを行うことができない。共通の基板５６の下側からはんだ付けを行うことができるように、放熱板３８の端部に切り欠き部３８Ａが設けられている。

この場合、共通の基板５６はフレキシブルなものであるので、放熱板３８の切り欠き部３８Ａにおいて固定されていないと変位しがちである。そこで、補強板６４を用いて共通の基板５６を押さえることにより、共通の基板５６が変位するのを防止し、よってはんだ付けを可能にしている。

図１０は共通の基板５６の上面側の第１の導体層５６Ｂの回路パターンを示す図である。図１１は共通の基板５６の下面側の第２の導体層５６Ｄの回路パターンを示す図である。図１２は図１０の半導体素子４４を含む回路パターンの部分の拡大図である。図１０は半導体素子４４が搭載される前の回路パターンを示し、導体層４０が示されている。導体層４０は島状に形成されている。図１２は半導体素子４４が搭載された後の回路パターンを示し、半導体素子４４が導体層４０に載っている。

図１０から図１２において、共通の基板５６のうち、フレキシブル回路基板３６の回路パターンが３６Ａによって概略的に示され、入力側の配線パターン４６の部分が４６Ａによって概略的に示されている。ベースフィルム５６Ａの上側及び下側にある２層の回路パターンはベースフィルム５６Ａに設けたスルーホールにより適切に互いに接続される。従って、フレキシブル回路基板３６の回路パターン３６Ａの端部には、ガラス基板１４のＹ電極１８ｙに接続される一群の端子３６Ｂが一列に形成される。

図１０及び図１２において、配線パターン４６のうち、信号配線が４６Ｓによって示され、グランド配線が４６Ｇによって示され、電源配線が４６Ｖによって示されている。信号配線４６Ｓは短形状の半導体素子４４の一辺の中央部分の近くに一群としてまとめて配置される。２つのグランド配線４６Ｇは一群の信号配線４６Ｓの両側に幅の広いパターンとして形成され、導体層４０に連続している。２つの電源配線４６Ｖは２つのグランド配線４６Ｇの外側に広いパターンとして形成されている。さらに、１つの電源配線４６Ｖは半導体素子４４の反対側の一辺の近くに広いパターンとして形成されている。

図１１においては、配線パターン４６のうち、グランド配線４６Ｇが図１０の一群の信号配線４６Ｓの下側の領域を占める位置に配置され、電源配線４６Ｖがグランド配線４６Ｇを取り囲むように配置されている。従って、配線パターン４６は、第１の導体層５６Ｂに信号配線４６Ｓを有し（図１０）、第２の導体層５６Ｄにグランド配線４６Ｇを有する（図１１）。さらに、電源配線４６Ｖが信号配線４６Ｓを取り囲む。従って、走査駆動回路モジュール３４が電位の異なった複数の半導体素子４４を含む場合であっても、半導体素子４４及びその周辺回路からなる各ＩＣ回路の中では、信号入力の放熱板３８を介した相互緩衝（クロストーク）を軽減することができる。特に誤動作の発生原因となる入力信号へのクロストークを大幅に低減させることができる。

さらに、図１２においては、半導体素子４４の入力端子と配線パターン４６とを接続するボンディングワイヤ４８、及び半導体素子４４の出力端子とフレキシブル回路基板３６の配線パターンとを接続するボンディングワイヤ５０、が示されている。図１０及び図１２においては、配線パターン４６のグランド４６Ｇは幅の広いパターンとして形成され、導体層４０と連続的に形成されている。この場合、図４のボンディングワイヤ５２は省略できる。さらに、電源線４６Ｖも幅の広いパターンとして形成されている。

以上の構成によれば、半導体素子４４は薄い絶縁層４２を介して放熱板３８に近接して配置され、半導体素子４４の発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板３８に伝達され、大きな熱伝導率及び熱容量を有する放熱板３８から放熱される。さらに、半導体素子４４と放熱板３８とは絶縁層４２によって電気的に分離されており、半導体素子４４と放熱板３８との間の絶縁性は確保され、半導体素子４４をフローティングで駆動することができる。絶縁層４２の上の導体層４０は個々の半導体素子４４のグランドとして作用する。

図１３は図４の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す断面図である。図１４は図１３の走査駆動回路モジュール３４の図１２に相当する回路パターンを示す図である。走査駆動回路モジュール３４は、Ｙ電極１８ｙに接続されたフレキシブル回路基板３６と、放熱板３８と、導体層４０を有する絶縁層４２と、配線パターン４６を有する絶縁層と、絶縁層４２を介して放熱板３８に搭載され且つ導体層４０に接触する半導体素子（半導体チップ）４４とを備える。半導体素子４４の入力端子は配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はフレキシブル回路基板３６に電気的に接続される。

半導体素子４４の入力端子はボンディングワイヤ４８によって導体層６８Ｂに電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はボンディングワイヤ５０によってフレキシブル回路基板３６の回路に電気的に接続される。配線パターン４６は導体層６８Ｂを介して半導体素子４４に接続される。さらに、導体層４０はボンディングワイヤ５２によって半導体素子４４のグランドに電気的に接続される。半導体素子４４及びボンディングワイヤ４８、５０、５２は封止樹脂５４によって封止される。

図１３においては、絶縁層４２はフレキシブルな非導電性の樹脂で作られている。特には、配線パターン４６を有する絶縁層及び導体層４０を有する絶縁層４２は片面銅張りのフレキシブル基板（ＣＣＬ）により作製される。このＣＣＬは共通の基板６７となる。導体層４０はベタパターンのグランド層である。半導体素子４４の下の導体層４０は島状にベタパターンで構成し、広い導体層４０を介して半導体素子４４から放熱板３８への放熱性を向上するとともに、半導体素子４４のグランド電位をフローティング状態で固定でき、半導体素子４４の動作を安定化できる。

さらに、リジッドな回路基板６８が共通の基板６７の上に設けられる。リジッドな回路基板６８は例えばガラス−エポキシ樹脂のベース層６８Ａの上側及び下側に第１及び第２の導体層６８Ｂ、６８Ｃを有する。第１及び第２の導体層６８Ｂ、６８Ｄは回路パターンを形成されている。第１及び第２の導体層６８Ｂ、６８Ｃは回路パターンを形成されている。コネクタ５８は共通の基板６７の配線パターン４６に接続され、配線パターン４６ははんだ５９によってリジッドな回路基板６８の導体層６８Ｂ、６８Ｃに接続される。

フレキシブル回路基板３６はリジッドな回路基板６８の上に配置されている。フレキシブル回路基板３６は両面銅張りのフレキシブル基板（ＣＣＬ）により作製され、ベースフィルム３６Ｈの上側及び下側に第１及び第２の導体層３６Ｉ、３６Ｊを有し、第１及び第２の導体層３６Ｉ、３６Ｊはそれぞれカバーフィルムによって覆われる。第１及び第２の導体層３６Ｉ、３６Ｊは回路パターンを形成されている。

フレキシブル回路基板３６及びリジッドな回路基板６８は、半導体素子４４が絶縁層４２の上の導体層４０に固定されるように導体層４０を露出させる開口部７０、７２を有する。フレキシブル回路基板３６の開口部７０、及びリジッドな回路基板６８の開口部７２は、図１４に明瞭に示されている。導体層４０は開口部７２の内側で露出しており、半導体素子４４は導体層４０に載っている。

図１４に示されるリジッドな回路基板６８の導体層６８Ｂは、信号配線６８Ｓ、グランド配線６８Ｇ、及び電源配線６８Ｖを含む。信号配線６８Ｓは半導体素子４４の一辺の中央部分の近くに一群としてまとめて配置され、２つのグランド配線６８Ｇは一群の信号配線６８Ｓの両側に幅の広いパターンとして形成されている。２つの電源配線６８Ｖは２つのグランド配線６８Ｇの外側に広いパターンとして形成されている。さらに、１つのグランド配線６８Ｇ及び２つの電源配線６８Ｖは半導体素子４４の反対側の一辺に広いパターンとして形成されている。

さらに、図１４の一群の信号配線６８Ｓの下側には、例えば図１１に示されるようなグランド配線６８Ｇ及び電源配線６８Ｖが設けられる。従って、走査駆動回路モジュール３４に電位の異なった複数の半導体素子４４を含む場合であっても、各半導体素子４４及びその周辺回路からなる各ＩＣ回路群の中で、放熱板３８を介した相互緩衝（クロストーク）を軽減することができる。特に誤動作の発生原因となる入力信号へのクロストークを大幅に低減させることができる。

以上の構成によれば、半導体素子４４は薄い絶縁層４２を介して放熱板３８に近接して配置され、半導体素子４４の発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板３８に伝達され、大きな熱伝導率及び熱容量を有する放熱板３８から放熱される。さらに、半導体素子４４と放熱板３８とは絶縁層４２によって電気的に分離されており、半導体素子４４と放熱板３８との間の絶縁性は確保され、半導体素子４４をフローティングで駆動することができる。絶縁層４２の上の導体層４０は個々の半導体素子４４のグランドとして作用する。この場合、リジッドな回路基板６８は半導体素子４４からの放熱に熱抵抗を与えない。

以上の実施例においては、半導体素子４４と配線パターン４６（又は導体層６８Ｂ）との接続並びに半導体素子４４とフレキシブル回路基板３６との接続はボンディングワイヤによって行われているが、これらの接続はボンディングワイヤに限定されるものではなく、例えば、これらの接続ははんだ付けやフリップチップ等のその他の接続手段によって実施されることもできる。また、導体層の端子や電極にはアルミニウムや銅の上に金メッキや錫メッキを行うことができる。

以上説明した実施例は下記の特徴を含む。
（付記１） 放熱板と、フレキシブル回路基板と、配線パターンを有する絶縁層と、導体層を有する絶縁層を介して該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該配線パターンを有する絶縁層及び該導体層を有する絶縁層はフレキシブルな非導電性の樹脂で作られ、該フレキシブル回路基板及び該配線パターンを有する絶縁層は直接的又は間接的に該放熱板に固定され、該半導体素子は該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とする駆動回路モジュール。（１）
（付記２） 該配線パターンを有する絶縁層と、該導体層を有する該絶縁層と、該フレキシブル回路基板とは、共通の基板で形成されていることを特徴とする付記１に記載の駆動回路モジュール。（２）
（付記３） 該配線パターンを有する絶縁層と、該導体層を有する絶縁層は、共通の基板で形成され、リジッドな回路基板が該共通の基板の上に配置され、該フレキシブル回路基板は該リジッドな駆動回路基板の上に配置されていることを特徴とする付記１に記載の駆動回路モジュール。（３）
（付記４） 該フレキシブル回路基板及び該リジッドな回路基板は、該半導体素子が該絶縁層の上の該導体層に固定されるように開口部を有することを特徴とする付記３に記載の駆動回路モジュール。（４）
（付記５） 該共通の基板は、ベース層と、該ベース層に形成された少なくとも１つの導体層と、該導体層を覆うカバー層とからなり、該ベース層又は該カバー層が該絶縁層となることを特徴とする付記２、３又は４に記載の駆動回路モジュール。
（付記６） 該共通の基板は、ベース層と、該ベース層の一方の側に形成された第１の導体層と、該第１の導体層を覆う第１のカバー層と、該ベース層の他方の側に形成された第２の導体層と、該第２の導体層を覆う第２のカバー層とを含むことを特徴とする付記５に記載の駆動回路モジュール。
（付記７） コネクタが該配線パターンに接続して該共通の基板に取付けられることを特徴とする付記２又は３に記載の駆動回路モジュール。
（付記８） 該コネクタが該共通の基板を介して該放熱板に固定され、該コネクタの端子が位置する該放熱板の部分は切り欠かれていることを特徴とする付記７に記載の駆動回路モジュール。（５）
（付記９） 該リジッドな回路基板は、ベース層と、該ベース層の一方の側に形成された第１の導体層と、該ベース層の他方の側に形成された第２の導体層とを含むことを特徴とする付記３又は４に記載の駆動回路モジュール。
（付記１０） 該絶縁層の上の該導体層は該配線パターンのグランドに接続されることを特徴とする付記１に記載の駆動回路モジュール。
（付記１１） 該絶縁層の上の該導体層は該配線パターンのグランドに接続されているベタパターンからなることを特徴とする付記１に記載の駆動回路モジュール。
（付記１２） 該配線パターンは、該第１の導体層に信号配線を有し、該第２の導体層にグランド配線を有することを特徴とする付記５又は９に記載の駆動回路モジュール。（６）
（付記１３） 一対の基板と、該一対の基板に設けられた複数の駆動用電極と、付記１〜１２のいずれかに記載の駆動回路モジュールとを備え、該フレキシブル回路基板は該駆動用電極に接続される表示装置。（７）
（付記１４） 該表示装置は、複数の互いに平行なアドレス電極と、該アドレス電極と直交する方向に設けられに複数の互いに平行な維持放電電極とを備え、該維持放電電極が交互に配置されたＸ電極とＹ電極とを含むプラズマ表示装置からなり、該駆動モジュールは該Ｙ電極を駆動するようにしたことを特徴とする付記１３に記載の表示装置。
（付記１５） 該半導体素子のグランド電位を該配線パターンのグランドに接続することを特徴とする付記２、３、１０、１１、又は１２に記載の駆動回路モジュール。
（付記１６） 半導体素子裏面を導電性接着材を用いて該配線パターンに同電位で接続することを特徴とする付記２、３、１０、１１、又は１２に記載の駆動回路モジュール。
（付記１７） 該コネクタと該放熱板との間に補強板を設けることを特徴とする付記８に記載の駆動回路モジュール。

以上説明したように、本発明によれば、半導体素子と放熱板との絶縁性を確保しつつ、半導体素子を放熱板と近接配置して放熱性を向上させた表示装置を得ることができる。

図１は本発明の実施例によるプラズマ表示装置の一部を示す略斜視図である。 図２は図１のプラズマ表示装置の電極の配置を示す図である。 図３は回路基板を含む図１のプラズマ表示装置を示す略斜視図である。 図４は図３の走査駆動回路モジュールを示す断面図である。 図５は図４の走査駆動回路モジュールを示す平面図である。 図６は図５の走査駆動回路モジュールを示す底面図である。 図７は図４から図６の走査駆動回路モジュールの一部を示す略斜視図である。 図８は図７の線ＶIII −ＶIII に沿った断面図である。 図９は図７の線ＩＸ−ＩＸに沿った断面図である。 図１０は共通の基板の上面側の第１の導体層の回路パターンを示す図である。 図１１は共通の基板の下面側の第２の導体層の回路パターンを示す図である。 図１２は図１０の半導体素子を含む部分の拡大図である。 図１３は図４の走査駆動回路モジュールの変化例を示す断面図である。 図１４は図１３の走査駆動回路モジュールの図１２に相当する回路パターンを示す図である。

符号の説明

１０…プラズマ表示装置
１２、１４…ガラス基板
１６…アドレス電極
１８…維持放電電極
２０…シャーシ
２２…隔壁
２４…アドレスパルス発生回路基板
２６…アドレス駆動回路モジュール
２８…Ｘ電極維持パルス発生回路基板
３０…維持駆動回路モジュール
３２…Ｙ電極維持パルス発生回路基板
３４…走査駆動回路モジュール
３６…フレキシブル回路基板
３８…放熱板
４０…導体層
４２…絶縁層
４４…半導体素子
４６…配線パターン
４８、５０、５２…ボンディングワイヤ
５４…封止樹脂
５６…共通の基板
５８…コネクタ
６４…補強板
６７…共通のコネクタ
６８…リジッドな回路基板
７０、７２…開口部

Claims (7)

1. 放熱板と、フレキシブル回路基板と、配線パターンを有する絶縁層と、導体層を有する絶縁層を介して該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該配線パターンを有する絶縁層及び該導体層を有する絶縁層はフレキシブルな非導電性の樹脂で作られ、該フレキシブル回路基板及び該配線パターンを有する絶縁層は直接的又は間接的に該放熱板に固定され、該半導体素子は該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とする駆動回路モジュール。
2. 該配線パターンを有する絶縁層と、該導体層を有する該絶縁層と、該フレキシブル回路基板とは、共通の基板で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の駆動回路モジュール。
3. 該配線パターンを有する絶縁層と、該導体層を有する該絶縁層とは、共通の基板で形成され、リジッドな回路基板が該共通の基板の上に配置され、該フレキシブル回路基板は該リジッドな駆動回路基板の上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の駆動回路モジュール。
4. 該フレキシブル回路基板及び該リジッドな回路基板は、該半導体素子が該絶縁層の上の該導体層に固定されるように開口部を有することを特徴とする請求項３に記載の駆動回路モジュール。
5. コネクタが該共通の基板を介して該放熱板に固定され、該コネクタの端子が位置する該放熱板の部分は切り欠かれていることを特徴とする請求項２又は３に記載の駆動回路モジュール。
6. 該配線パターンは、第１の導体層に信号配線を有し、第２の導体層にグランド配線を有することを特徴とする請求項１に記載の駆動回路モジュール。
7. 一対の基板と、該一対の基板に設けられた複数の駆動用電極と、請求項１から６のいずれか１項に記載の駆動回路モジュールとを備え、該フレキシブル回路基板は該駆動用電極に接続されることを特徴とする表示装置。

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