CN1691088A - 显示设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种驱动电路模块以及其中安装有驱动电路模块的一种显示设备，该驱动电路模块能够散去由裸片形式的半导体器件所产生的热，并且其中半导体器件可以在浮动状态下被驱动。驱动电路模块包括散热板、柔性电路板、具有布线图案的绝缘层、半导体器件安装绝缘层和经由半导体器件安装绝缘层安装在散热板上的半导体器件，其中具有布线图案的绝缘层和半导体器件安装绝缘层由不导电树脂制成，柔性电路板和具有布线图案的绝缘层直接或者间接固定在散热板上，并且半导体器件电连接到布线图案和柔性电路板。

Description

显示设备

技术领域

本发明涉及诸如等离子显示设备的显示设备，以及涉及驱动电路模块。

背景技术

如在EP 1006505、US6,703,792、US6,407,508和US6,703,702中所描述的，等离子显示设备包括一对玻璃衬底，其中每一个玻璃衬底都具有多个电极。等离子显示设备具有三种电极。例如，这三种电极包括多个相互平行的地址电极以及多个X电极和多个Y电极，其中所述X电极和Y电极在垂直于地址电极的方向上平行地交替布置。

地址电极经由地址驱动电路模块连接到地址脉冲生成电路，X电极经由维持驱动电路模块连接到X电极维持脉冲生成电路，Y电极经由扫描驱动电路模块连接到Y电极维持脉冲生成电路。地址驱动电路模块和扫描驱动电路模块中的每一个都包括刚性驱动电路板、被连接到刚性驱动电路板的柔性电路板以及安装在柔性电路板上的多个半导体器件。每个半导体器件的输入端被电连接到刚性电路板的布线图案上，并且每个半导体器件的输出端被电连接到柔性电路板的布线图案上。

由于半导体器件产生大量的热，所以可能需要散去半导体器件产生的热。EP 1006505已经提出了一种结构，其中，使用了没有被容纳在封装件中的裸片形式的半导体器件，散热板邻近等离子显示板布置以便散去由半导体器件所产生的热，半导体器件贴附到散热板上，半导体器件的输入端被连接到具有键合引线的电路板上，并且半导体器件的输出端被连接到玻璃衬底的电极上。

当玻璃衬底具有少量的电极时，可能可以直接连接半导体器件的输出端和玻璃衬底的电极，但是当玻璃衬底具有大量的电极时，直接连接半导体器件的输出端和玻璃衬底的电极是不可能的。因此，柔性电路板常常被使用，并且柔性电路板的端子被连接到玻璃衬底的电极上。

具体来说，因为在扫描和维持操作中，扫描驱动电路模块中的半导体器件产生大量的热，所以优选的是散去由半导体器件产生的热。但是，由于扫描驱动电路模块中的半导体器件在浮动(floating)状态下被驱动，所以直接将没有被容纳在封装件中的裸片形式的所有半导体器件贴附到共同的散热板(金属板)上是不可能的。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种能够散去由裸片形式的半导体器件所产生的热并且能够在浮动状态下驱动该半导体器件的驱动电路模块和显示设备。

根据本发明的驱动电路模块包括：散热板、柔性电路板、具有布线图案的绝缘层、半导体器件安装绝缘层和半导体器件，所述半导体器件经由半导体器件安装绝缘层安装在所述散热板上，并且其中，具有布线图案的绝缘层和半导体器件安装绝缘层由柔性的、不导电的树脂制成，柔性电路板和具有布线图案的绝缘层直接或者间接固定在散热板上，并且半导体器件电连接到布线图案和柔性电路板上。

在这种结构中，裸片形式的半导体器件经由半导体器件安装绝缘层被附接到散热板。半导体器件经由薄绝缘层布置在散热板附近，由半导体器件产生的热以相对小的热阻被传到散热板，并且热从散热板散去。此外，半导体器件和散热板通过绝缘层彼此电隔离，维持了半导体器件和散热板之间的绝缘，并且半导体器件可以在浮动状态下被驱动。

因此，根据本发明，可以提高散去由半导体器件所产生的热的能力，同时维持了半导体器件和散热板之间的绝缘。

上述的结构可以有各种变化。例如，半导体器件安装绝缘层可以与散热板分别提供，或者与散热板一起提供。

当需要将裸片形式的半导体器件的底表面安装在绝缘层上的导电层上时，该导电层被设置在半导体器件安装绝缘层上，并且当不必要时，该导电层可以直接安装在绝缘层上。

半导体器件安装绝缘层可以与散热板分别或者一起提供，并且也可以使用通过表面处理形成在导电的散热板表面上的绝缘层。如果使用诸如陶瓷散热板之类的具有绝缘特性的散热板，则不必设置半导体器件安装绝缘层，半导体器件可以直接附接到散热板。此外，当如上所述需要将半导体器件安装在导电层上时，半导体器件被附接到绝缘层上或者附接到具有绝缘特性的散热板上所形成的导电层上。

可以使用固定在散热板上的刚性电路板，代替具有布线图案的柔性电路板。此外，如果连接器被设置在刚性电路板上并且该连接器被插入并固定到在底板上所固定的构件上设置的配对连接器上，则利用连接器和配对连接器，集成驱动电路模块可以被机械地支撑在显示设备的底板上。

如果在这样的结构中，在散热板和与设置在柔性电路板和刚性电路板中的至少一个上的布线图案相对应的部分相重叠的区域中设置切口，则可以减小由布线图案、绝缘层和散热板形成的寄生电容。因此，可以减小包含在信号中的噪声。

半导体器件和柔性电路板通过各向异性导电膜(ACF)或者焊接中的至少一种方式被电连接。可以更加容易地通过各向异性导电材料或者焊接将半导体器件和柔性电路板电连接。

在根据本发明的显示设备中，柔性电路板利用上述驱动电路模块连接到驱动电极。

附图说明

结合附图，通过下面的描述，将更清楚地理解本发明的特征和优点，在附图中：

图1是示出了根据本发明第一实施例的等离子显示设备的一部分的基本立体图；

图2是示出了图1中的等离子显示设备的电极的布置的示图；

图3是示出了包括电路板的图1中的等离子显示设备的基本立体图；

图4是示出了图3中的第一实施例中的扫描驱动电路模块的横截面视图；

图5是示出了图4中的扫描驱动电路模块的顶视平面图；

图6是示出了图5中的扫描驱动电路模块的底视平面图；

图7是示出了图4到图6中的扫描驱动电路模块的一部分的基本立体图；

图8是沿图7中的线VIII-VIII的横截面视图；

图9是沿图7中的线IX-IX的横截面视图；

图10是示出了在公共板的顶表面侧的第一导电层的电路图案的示图；

图11是示出了在公共板的底表面侧的第二导电层的电路图案的示图；

图12是图10中的包括半导体器件的一部分的放大图；

图13是示出了图4中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的横截面视图；

图14是示出了图13中的扫描驱动电路模块的与图12相对应的电路图案的示图；

图15是示出了根据本发明第二实施例的扫描驱动电路模块的横截面视图；

图16是示出了图15中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的横截面视图；

图17是示出了图15中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的横截面视图；

图18是示出了根据本发明第三实施例的扫描驱动电路模块的横截面视图；

图19是示出了连接器插入到配对连接器中的示图；

图20是示出了图18和图19中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的示图；

图21是示出了图18和图19中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的示图；

图22是示出了图15中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的示图；

图23是示出了图18中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的示图；

图24是示出了根据本发明第四实施例的扫描驱动电路模块的横截面视图；

图25是示出了图24中的扫描驱动电路模块的顶视平面图；

图26是示出了根据本发明第五实施例的扫描驱动电路模块的横截面视图；

图27是示出了根据本发明第六实施例的扫描驱动电路模块的横截面视图；

图28是示出了图26和图27中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的局部示意图；

图29是示出了图26和图27中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的横截面视图；以及

图30是示出了图29中的扫描驱动电路模块的一个变化示例的横截面视图。

具体实施方式

下面参照附图描述本发明的实施例。图1是示出了根据本发明第一实施例的等离子显示设备的一部分的基本立体图。图2是示出了图1中的等离子显示设备中的电极的布置的示图。图3是示出了包括电路板的图1中的等离子显示设备的基本立体图。虽然下面将等离子显示设备作为示例来描述本发明，但是本发明不限于等离子显示设备，而是可以被应用于其他具有多个驱动电极的显示设备，例如LCD、EL显示器或者FED。

等离子显示设备10包括：彼此相对的一对玻璃衬底12和14、固定在作为玻璃衬底之一的玻璃衬底12上的底板20；以及布置在底板20上的驱动电路。玻璃衬底12具有多个彼此平行的地址电极16，而玻璃衬底14具有多个在垂直于地址电极16的方向上彼此平行延伸的维持放电电极18。在图2中，维持放电电极18包括交替布置的X电极18x和Y电极18y。分隔壁22平行于地址电极16，形成在两个相邻的地址电极16之间。

如图3所示，具有用于地址电极16、X电极18x和Y电极18y的驱动电路的电路板被布置在底板20上。地址脉冲生成电路板24经由地址驱动电路模块26被连接到地址电极16。X电极维持脉冲生成电路板28经由维持驱动电路模块30被连接到X电极18x。Y电极维持脉冲生成电路板32经由扫描驱动电路模块34被连接到Y电极18y。此外，电源电路板35被布置在底板20上。各个驱动电路模块26、30和34分别包括柔性电路板，这些柔性电路板分别用于将布置在底板20上的相应的脉冲生成电路板24、28和32和与底板20相对布置的相应的电极16、18x和18y连接。各个驱动电路模块26、30和34分别包括用于驱动的相应的半导体器件。

在等离子显示设备10的基本操作中，玻璃衬底14被用作显示侧。显示单元形成在两个相邻的分隔壁22之间和彼此相邻的X电极18x和Y电极18y之间。在显示单元中，具有高写电压的脉冲被施加在地址电极16和Y电极18y之间，以通过放电产生激发(priming)，具有维持放电电压的脉冲被施加在X电极18x和Y电极18y之间以维持放电，由此使得显示单元发光。

图4是示出了图3中的扫描驱动电路模块34的横截面视图。扫描驱动电路模块34包括：连接到Y电极18y的柔性电路板36；具有布线图案46的绝缘层；散热板38；具有导电层40的绝缘层42；以及经由绝缘层42安装在散热板38上的半导体器件(半导体芯片)44。半导体器件44是裸片形式的IC芯片，没有被容纳在封装件中，并需要与散热板38绝缘，就是说，需要相对于散热板38处在电浮动的状态。顺便地说，半导体器件44不限于IC芯片，而是也可以应用MOSFET。半导体器件通过银膏或者焊接的方式被固定在导电层40上。散热板38由诸如铝板之类的具有高导热率的金属板制成。半导体器件44的输入端被电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端被电连接到柔性电路板36。

半导体器件44的输入端利用键合引线48电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端利用键合引线50电连接到柔性电路板36的布线图案上。此外，导电层40利用键合引线52电连接到布线图案46的地。半导体器件44和键合引线48、50和52用密封树脂54密封。

在图4中，绝缘层42由不导电的树脂制成。具体地说，具有布线图案46的绝缘层和具有导电层40的绝缘层42具有类似于柔性电路板的结构。在图4所示的实施例中，具有布线图案46的绝缘层、具有导电层40的绝缘层42以及柔性电路板36被形成在柔性公共板56上。更详细地，公共板56由双侧覆铜箔柔性板(CCL)制成，并且包括基底膜56A、形成在基底膜56A一侧的第一导电层56B、覆盖第一导电层56B的第一覆盖膜56C、形成在基底膜56A另一侧的第二导电层56D以及覆盖第二导电层56D的第二覆盖膜56E。基底膜56A、第一覆盖膜56C和第二覆盖膜56E例如由诸如聚酰亚胺之类的柔性的、不导电树脂制成。基底膜56A的厚度例如约为25μm。柔性电路板36的布线图案和布线图案46各自形成为公共板56的一部分。

公共板56的第二覆盖膜56E利用粘接剂固定在散热板38上。导电层40由公共板56的第一导电层56B的一部分构成，并且绝缘层42由基底膜56A或者第二覆盖膜56E构成。第一覆盖膜56C的一部分设置有开口，使得半导体器件44接触导电层40(第一导电层56B)。其上形成有布线图案46的绝缘层由基底膜56A或者第二覆盖膜56E构成。

此外，连接器58被布置在公共板56的端部。布线图案46通过连接器58被连接到Y电极维持脉冲生成电路板32。连接器58包括端子58a和端子58b，其中，端子58a连接到被连接到Y电极维持脉冲生成电路板32的配对连接器上，端子58b连接到驱动电路46上(参考图6)。

图5是示出了图4中的扫描驱动电路模块的顶视平面图，图6是示出了图5中的扫描驱动电路模块34的底视平面图。在图5和图6中，示出了柔性电路板36、散热板38、半导体器件44和连接器58。散热板38的面积小于公共板56的面积，并且具有导电层40的绝缘层42和布线图案46处在散热板38和公共板56彼此重叠的区域中。

散热板38具有孔60和螺纹孔61，其中，用于将扫描驱动电路模块34固定到底板20上的螺钉穿过所述孔60，用于将连接器58固定到散热板38上的螺钉拧入到螺纹孔61中。连接器58具有与散热板38的螺纹孔61相对应的孔62(参考图7)，并且螺钉63穿过孔62拧入到螺纹孔61中。散热板38在其端部具有切口38A。在图6中，连接器58的端子58b被暴露在散热板38的切口38A。换句话说，散热板38的连接器58端子58b所处位置的部分(切口)38a被切掉了。

图7是示出了图4到图6中的扫描驱动电路模块34的一部分的基本立体图。图8是沿图7中的线VIII-VIII的横截面视图，图9是沿图7中的线IX-IX的横截面视图。具有切口38A的散热板38被示出，并且示出了加强板64。加强板64具有孔65。螺钉63穿过孔62和65被拧入螺纹孔61中，并且连接器58经由加强板64和公共板56被固定到散热板38上。

如图9所示，连接器58的端子58b利用焊料66连接到位于公共板56端部的布线图案46的端子上。如果公共板56的端部被散热板38覆盖，则焊接不能从公共板56的下方进行。切口38A被设置在散热板38的端部，以便使焊接可以从公共板56的下方进行。

在此情况下，如果没有被固定在散热板38的切口38A处，则公共板56是柔性的并且容易移动。因此，加强板64被用于压住公共板56并防止公共板56的移动，这样，使焊接可以进行。

图10是示出了在公共板56的顶表面侧的第一导电层56B的电路图案的示图。图11是示出了在公共板56的底表面侧的第二导电层的电路图案的示图。图12是图10中的包括半导体器件44的电路图案的一部分的放大图。图10示出了在半导体器件44被安装之前的电路图案，并且示出了导电层40。导电层40被形成为岛的形式。图12示出了半导体器件44被安装之后的电路图案，并且半导体器件44被安装在导电层40上。

在图10到图12中，示意性地示出了公共板56上的柔性电路板36的电路图案36A，并且示意性地示出了布线图案46的在输入侧的部分46A。基底膜56A之上和之下的两层电路图案通过设置在基底膜56A中的通孔彼此适当地连接。因此，在柔性电路板36的电路图案36A的端部，要被连接到玻璃衬底14上的Y电极18y的一组端子38B被形成为一行。

在图10和图12中，分别示出了布线图案46的信号线46S、地线46G和电源线46V。信号线46S在矩形半导体器件44的一侧的中间附近被布置成一组。两条地线46G在这组信号线46S的两侧被形成为宽的图案，并且与导电层40连续。两条电源线46V在两条地线46G的外侧被形成为宽的图案。此外，电源线46V中的一条在半导体器件44的相对侧附近被形成为宽的图案。

在图11中，布线图案46的地线46G被布置在图10所示的一组信号线46S的下方的区域中，并且电源线46V被布置使得包围地线46G。因此，布线图案46具有在第一导电层56B上的信号线46S(图10)和在第二导电层56D上的地线46G(图11)。此外，电源线46V包围信号线46S。结果，即使扫描驱动电路模块34包含多个不同电势的半导体器件44，也可以减小在半导体器件44和外围电路组成的各个IC电路中经由散热板38的信号输入上的串扰。具体地说，可以明显减小输入信号上导致故障发生的串扰。

此外，在图12中，示出了连接布线图案46和半导体器件44的输入端的键合引线48以及连接柔性电路板36的布线图案和半导体器件44的输出端的键合引线50。在图10和图12中，布线图案46的地线46G被形成为宽的图案，并且与导电层40连续。在此情况下，图4中的键合引线52可以被省略。此外，电源线46V也被形成为宽的图案。

根据上述的结构，半导体器件44经由薄绝缘层42布置在散热板38附近，由半导体器件44产生的热以相对小的热阻被传到散热板38，并且从具有高导热率和大热容量的散热板38散去。此外，半导体器件44和散热板38通过绝缘层42彼此电隔离，因此，维持了半导体器件44和散热板38之间的绝缘，并且半导体器件44可以在浮动状态中被驱动。绝缘层42上的导电层40充当用于各个半导体器件44的地。

图13是示出了图4中的扫描驱动电路模块34的一个变化示例的横截面视图。图14是示出了与图13所示的扫描驱动电路模块34的在图12中所示的电路图案相对应的电路图案的示图。扫描驱动电路模块34包括连接到Y电极18y的柔性电路板36、散热板38、具有导电层40的绝缘层42、具有布线图案46的绝缘层，以及半导体器件(半导体芯片)44，其中半导体器件44经由绝缘层42安装在散热板38上并且与导电层40接触。半导体器件44的输入端电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端被连接到柔性电路板36。

半导体器件44的输入端利用键合引线48电连接到导电层68B，并且半导体器件44的输出端利用键合引线50电连接到柔性电路板36的电路上。布线图案46经由导电层68B连接到半导体器件44。此外，导电层40利用键合引线52电连接到半导体器件44的地。半导体器件44和键合引线48、50和52用密封树脂54密封。

在图13中，绝缘层42由柔性的、不导电的树脂制成。具体地说，具有布线图案46的绝缘层和具有导电层40的绝缘层42由单侧覆铜箔柔性板(CCL)制成。CCL用作公共板67。导电层40是具有密排(set-solid)图案的接地层。半导体器件44下方的导电层40被构成为以岛形式的密排图案，由于该宽的导电层40，可以增大从半导体器件44到散热板38的散热能力，并且半导体器件44的地电势可以被固定在浮动状态中，由此可以稳定半导体器件44的操作。

此外，刚性电路板68被设置在公共板67上。刚性电路板68包括例如分别在玻璃环氧树脂基底层68A之上和之下的第一导电层68B和第二导电层68C。在第一和第二导电层68B和68C上，形成电路图案。利用焊料59，连接器58被连接到公共板67的布线图案46上，且布线图案46被连接到刚性电路板68的导电层68B和68C上。

柔性电路板36被布置在刚性电路板68上。柔性电路板36被制造成双侧覆铜箔柔性板(CCL)，并且具有分别在基底膜36H之上和之下的第一和第二导电层36I和36J，并且第一和第二导电层36I和36J分别由覆盖膜覆盖。在第一和第二导电层36I和36J上，形成电路图案。

柔性电路板36和刚性电路板68具有用于使导电层40暴露的开口70和72，以使半导体器件44被固定在绝缘层42上的导电层40上。柔性电路板36的开口70和刚性电路板68的开口72被清楚地示于图14中。导电层40在开口72内被暴露，并且半导体器件44被安装在导电层40上。

示于图14中的刚性电路板68的导电层68b包括信号线68S、地线68G和电源线68V。信号线68S在矩形半导体器件44的一侧中间附近被布置成一组，两条地线68G在这组信号线68S的两侧被形成为宽的图案。两条电源线68V在两条地线68G的外侧被形成为宽的图案。此外，地线68G中的一条和两条电源线68V在半导体器件44的矩形的相对侧被形成为宽的图案。

例如，在图14中的一组信号线68S的下方，设置如图11所示的地线68G和电源线68V。结果，即使扫描驱动电路模块34包含多个不同电势的半导体器件44，也可以减小由各个半导体器件44和外围电路组成的各个IC电路中经由散热板38的串扰。具体地说，可以明显减小输入信号上导致故障发生的串扰。

根据上述的结构，半导体器件44经由薄绝缘层42布置在散热板38附近，由半导体器件44产生的热以相对小的热阻被传到散热板38，并且从具有高导热率和大热容量的散热板38散去。此外，半导体器件44和散热板38通过绝缘层42彼此电隔离，因此，维持了半导体器件44和散热板38之间的绝缘，并且半导体器件44可以在浮动状态中被驱动。在绝缘层42上的导电层40充当用于各个半导体器件44的地。在此情况下，刚性电路板68通常不阻碍从半导体器件44的散热。

在上述的实施例中，半导体器件44和布线图案46(或者导电层68B)的连接以及半导体器件44和柔性电路板36的连接由键合引线完成，但是，可以不仅仅是用键合引线来完成连接。例如，连接可以用诸如焊接或者倒装芯片之类的连接方式来完成。导电层的电极和端子的铝和铜上可以镀金或者锡。

图15是示出了根据本发明第二实施例的等离子显示设备中的扫描驱动电路模块34的横截面视图。第二实施例中的等离子显示设备具有与第一实施例中相似的结构，而仅是扫描驱动电路模块34的结构不同。在第一实施例中，使用固定在导电层40上的半导体器件，但是在第二实施例中，使用固定在绝缘层上的半导体器件。半导体器件的地用键合引线连接到电路图案。在第一实施例的扫描驱动电路模块中，散热板38和绝缘层42被分别地设置，但是在第二实施例中，散热板38和绝缘层42被一体地形成为一个单元。

扫描驱动电路模块34包括连接到Y电极18y的柔性电路板36、布线图案46、散热板38、绝缘层42，以及经由绝缘层42被安装在散热板38上的半导体器件(半导体芯片)44。绝缘层42与散热板38一体地形成。散热板38由诸如铝板之类的具有高导热率的金属板制成。半导体器件44的输入端被电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端被电连接到柔性电路板36。

在图15中，布线图案46被形成为刚性电路板74的导电层。刚性电路板74包括基底膜74A、形成在基底膜74A一侧的导电层74B，以及覆盖导电层74B的覆盖膜74C，并且导电层74B被图案化，以使得形成布线图案46。刚性电路板74的基底膜74A由例如玻璃环氧树脂制成。柔性电路板36包括基底膜36A、形成在基底膜36A一侧的导电层36B，以及覆盖导电层36B的覆盖膜36C，并且导电层74B被图案化，以使得具有布线图案。柔性电路板36的基底膜36A由例如聚酰亚胺制成。

绝缘层42由具有绝缘特性的树脂制成。绝缘层42例如由环氧树脂或者硅树脂制成。优选的是，绝缘层42具有高的导热率和绝缘特性。因此，绝缘层42可以由混合有具有绝缘特性的无机填料的树脂制成。例如，绝缘层42可以由具有填料的环氧树脂制成。

半导体器件44的输入端利用键合引线48电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端利用键合引线50电连接到柔性电路板36的布线图案。半导体器件44和键合引线48和50用密封树脂54密封。

刚性电路板74和柔性电路板36被安装在具有绝缘层42的散热板38上，并且用粘接剂或者螺钉固定在散热板38上。半导体器件44与刚性电路板74和柔性电路板36独立地安装在具有绝缘层42的散热板38上，并用粘接剂固定在绝缘层42上。

此外，连接器58被附接在电路板74的端部。布线图案46通过连接器58被连接到Y电极维持脉冲生成电路板32。连接器58具有被连接到与Y电极维持脉冲生成电路板32相连的配对连接器的端子上的端子，以及连接到布线图案46上的端子。

根据上述的结构，半导体器件44经由薄绝缘层42布置在散热板38附近，由半导体器件44产生的热以相对小的热阻被传到散热板38，并且从具有高导热率和大热容量的散热板38散去。此外，半导体器件44和散热板38通过绝缘层42彼此电隔离，因此，维持了半导体器件44和散热板38之间的绝缘，并且半导体器件44可以在浮动状态中被驱动。

图16是示出了根据图15所示的第二实施例的扫描驱动电路模块34的一个变化示例的横截面视图。扫描驱动电路模块34包括连接到Y电极18y的柔性电路板36、布线图案46、散热板38、绝缘层42，以及经由绝缘层42被安装在散热板38上的半导体器件(半导体芯片)44。散热板38由诸如铝板之类的具有高导热率的金属板制成。半导体器件44的输入端被电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端被电连接到柔性电路板36的布线图案。

布线图案46被形成为刚性电路板74的导电层。刚性电路板74包括基底膜74A、形成在基底膜74A一侧的导电层74B，以及覆盖导电层74B的覆盖膜74C，并且导电层74B被图案化，使得形成布线图案46。刚性电路板74的基底膜74A由例如玻璃环氧树脂制成。柔性电路板36包括基底膜36A、形成在基底膜36A一侧的导电层36B，以及覆盖导电层36B的覆盖膜36C，并且导电层74B被图案化，使得具有布线图案。柔性电路板36的基底膜36A由例如聚酰亚胺制成。

在图16中，绝缘层42是散热板38表面的已被处理使得不导电的部分。在散热板38由铝制成的情况下，绝缘层42是已经对铝进行了氧化铝处理的部分。经氧化铝处理的部分具有高的导热率并且具有优异的绝缘特性。绝缘层42可以是由金属制成的散热板38的一部分，其中，对该部分进行了不导电处理(例如，通过表面氧化或者化学试剂将该部分转变成绝缘部分的处理)。

图16所示的扫描驱动电路模块34的其他特性与图15所示的扫描驱动电路模块34的相同，并且功能也相同。

图17是示出了根据图15所示的第二实施例的扫描驱动电路模块34的一个变化示例的横截面视图。扫描驱动电路模块34包括连接到Y电极18y的柔性电路板36、布线图案46、由具有绝缘特性的材料制成的散热板38，以及被安装在散热板38上的半导体器件(半导体芯片)44。半导体器件44的输入端被电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端被电连接到柔性电路板36的布线图案。

在图17中，不存在图15中所示的绝缘层42，并且散热板38由具有绝缘特性的材料制成。例如，散热板38由具有高导热率和足够的绝缘特性的陶瓷制成。例如，氧化铝(Al₂O₃)或者氮化铝(AlN)可以用作用于散热板38的材料。图17所示的扫描驱动电路模块的其他特性和图15所示的扫描驱动电路模块34的相同。

根据上述的结构，因为半导体器件44被安装在由不导电材料制成的散热板38上，所以由半导体器件44产生的热以相对小的热阻被传到散热板38，并且从具有高导热率和大热容量的散热板38散去。此外，半导体器件44和散热板38彼此电隔离，维持了半导体器件44和散热板38之间的绝缘，并且半导体器件44可以在浮动状态中被驱动。

图18是示出了根据本发明第三实施例的扫描驱动电路模块34的横截面视图。图19是示出了将图18中所示的连接器插入到配对连接器中的示图。扫描驱动电路模块34包括连接到Y电极18y的柔性电路板36、布线图案46、散热板38、绝缘层42，以及经由绝缘层42被安装在散热板38上的半导体器件(半导体芯片)44。散热板38由诸如铝板之类的具有高导热率的金属板制成。半导体器件44的输入端被电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端被电连接到柔性电路板36的布线图案。

布线图案46被形成为刚性电路板74的导电层。刚性电路板74和柔性电路板36的结构与图11中所示的相同。通过将柔性电路板36的基底膜36A延伸远至半导体器件44的下方，将绝缘层42形成为基底膜36A的一部分。

此外，连接器58被安装到刚性电路板74的端部。连接器58被插入到配对连接器76之中并且被固定在其上。换句话说，通过在箭头A的方向上移动扫描驱动电路模块34，可以将连接器58插入到配对连接器76之中并且固定在其上。配对连接器76被连接到图3所示的Y电极维持脉冲生成电路板32，并且被固定在底板20上。结果，连接器58经由配对连接器76被电连接到Y电极维持脉冲生成电路板32，并且机械地固定在底板20上。因此，连接器可以机械地支撑扫描驱动电路模块34。连接器58具有要被连接到配对连接器76的端子上的端子以及连接到布线图案46的端子(例如，由虚线表示的管脚)。

在图18和图19所示的实施例中，即使柔性电路板36没有固定在刚性电路板74上，柔性电路板36也和刚性电路板74一起固定在散热板38上，并且这些构件与扫描驱动电路模块34一体地形成，因此，通过将连接器58固定到刚性电路板74并且将连接器58插入到配对连接器76之中并且固定在其上，可以在底板20上支撑散热板38，而不用用于支撑散热板38的特殊支撑装置。

图20是示出了图18和图19中所示的扫描驱动电路模块34的一个变化示例的示图。图20中所示的扫描驱动电路模块34包括由具有绝缘特性的材料制成的散热板38。此外，导电层40被布置在散热板38和半导体器件44之间。导电层40被连接到浮动地(floating ground)。其他部分与图18和图19中所示的扫描驱动电路模块34的相同。因此，图20中所示的扫描驱动电路模块34的功能与图18和图19中所示的根据第三实施例的扫描驱动电路模块34的相同。

图21是示出了图18和图19中所示的根据第三实施例的扫描驱动电路模块34的一种变化的示图。除了导电层40被安装在绝缘层42上并且半导体器件44被布置在导电层40上之外，图21中所示的扫描驱动电路模块34与图18和图19中所示的扫描驱动电路模块34的相同。半导体器件44通过银膏或者焊接的方式被固定在导电层40上。导电层40利用键合引线52连接到布线图案46的浮动地。因此，可以减小由半导体器件44和外围电路组成的各个IC电路中经由散热板38的串扰。具体地说，可以明显减小输入信号上导致故障发生的串扰。图21中所示的扫描驱动电路模块34的其他功能和图18和图19中所示的扫描驱动电路模块34的相同。

图22是示出了图15中所示的根据第二实施例的扫描驱动电路模块34的一个变化示例的示图。除了刚性电路板74和柔性电路板36是多层电路板之外，图22中所示的扫描驱动电路模块34与图15所示的根据第二实施例的扫描驱动电路模块34相同。换句话说，柔性电路板36包括基底膜36A、形成在基底膜36A上侧的第一导电层36B、覆盖第一导电层36B的第一覆盖膜36C、形成在基底膜36A下部的第二导电层36D，以及覆盖第二导电层36D的第二覆盖膜36E。柔性电路板36的基底膜36A例如由聚酰亚胺制成。刚性电路板74包括基底膜74A、形成在基底膜74A上侧的第一导电层74B、覆盖第一导电层74B的第一覆盖膜74C、形成在基底膜74A下侧的第二导电层74D，以及覆盖第二导电层74D的第二覆盖膜74E。刚性电路板74的基底膜74A例如由玻璃环氧树脂制成。在多层电路板上，多个导电层由通孔连接。

图22中所示的扫描驱动电路模块34的功能和图15中所示的根据第二实施例的扫描驱动电路模块34的相同。除了图22中所示的之外，在所有实施例和所有变化示例中，可以由多层电路板形成刚性电路板74和柔性电路板36中的至少一个。

图23是示出了图15中所示的根据第二实施例的扫描驱动电路模块34的一个变化示例的示图。除了对散热板38附接散热片78之外，图23中所示的扫描驱动电路模块34与图15所示的根据第二实施例的扫描驱动电路模块34相同。由于散热片78，进一步提高了散热板38的散热能力。

图23中所示的扫描驱动电路模块34的功能和图15中所示的根据第二实施例的扫描驱动电路模块34的相同。除了图23中的之外，在所有实施例和所有变化示例中，可以对散热板38附接散热片78。

图24是示出了根据本发明第四实施例的扫描驱动电路模块34的横截面视图。图25是示出了图24中所示的扫描驱动电路模块34的顶视平面图。在图25中，键合引线和密封树脂没有被示出。扫描驱动电路模块34包括连接到Y电极18y的柔性电路板36、布线图案46、散热板38、具有导电层40的绝缘层42，以及经由绝缘层42被安装在散热板38上的半导体器件(半导体芯片)44。散热板38由诸如铝板之类的具有高导热率的金属板制成。半导体器件44的输入端被电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端被电连接到柔性电路板36的布线图案。

布线图案46被形成为刚性电路板74的导电层。刚性电路板74和柔性电路板36的结构与图15中所示的根据第二实施例的相同。通过将柔性电路板36的基底膜36A延伸远至半导体器件44的下方，将绝缘层42形成为基底膜36A的一部分。但是，绝缘层42可以是上述的树脂或者散热板38的经处理的部分。导电层40可以被形成为柔性电路板36的导电层36的一部分。参考标号80表示用于将刚性电路板74和柔性电路板36固定到散热板上的粘接剂。虽然在其他图中没有示出粘接剂，但是当必要时使用了粘接剂。

此外，连接器58被附接到刚性电路板74的端部。连接器58被插入到配对连接器之中并且被固定在其上。配对连接器被连接到图3中的Y电极维持脉冲生成电路板32上并且固定在底板20上。

在图24和图25中，散热板38在与刚性电路板74的布线图案相对应的部分具有切口38B。换句话说，在图25中，散热板38的位于布线图案下方的部分被形成为槽形。刚性电路板74的布线图案46的地处在浮动状态，但是因为散热板38没有与布线图案46电连接，所以散热板38、绝缘层(刚性电路板74的基底膜74A)和驱动电路46形成了寄生电容，如果寄生电容变得更大的话，噪声将混入到布线图案46的信号线中。因为散热板38位于布线图案46下方的部分是切口38B，所以不形成寄生电容，混入到信号线中的噪声将被减小。此外，虽然诸如芯片电容器或者芯片电阻器之类的构件被焊接到刚性电路板74上，但是这些构件位于切口38B的区域中，所以这些构件不大可能接收来自散热板38的热，可以防止被焊接部分的可靠性降低。

图24和图25中的根据第四实施例的扫描驱动电路模块34的基本功能和其他实施例的基本功能相同。此外，图24和图25中的散热板38的特征可以应用到其他的实施例和变化中。

图26是示出了根据本发明第五实施例的扫描驱动电路模块34的横截面视图。扫描驱动电路模块34包括连接到Y电极18y的柔性电路板36、布线图案46、由导电金属板制成的散热板38、形成在散热板38上的绝缘层42，以及经由绝缘层42安装在散热板38上的半导体器件(半导体芯片)44。导电层40被形成在绝缘层42上，并且半导体器件44被布置在导电层40上。半导体器件44的输入端被电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端被电连接到柔性电路板36的布线图案。

在图26中，布线图案46是形成在直接被设置在绝缘层42表面上的导电层上的布线图案。

根据上述的结构，半导体器件44经由薄绝缘层42被附接到散热板38。由半导体器件44产生的热以相对小的热阻被传到散热板38，并且从散热板38散去。半导体器件44和散热板38彼此电隔离，因此，维持了半导体器件44和散热板38之间的绝缘，并且半导体器件44可以在浮动状态中被驱动。此外，因为布线图案46被形成在设置在散热板38上的绝缘层42上，所以不必使用用于布线图案46的另一个电路板。图26所示的特征可以应用于具有上述绝缘层42的所有实施例和变化示例。

图27是示出了根据本发明第六实施例的扫描驱动电路模块34的横截面视图。扫描驱动电路模块34包括连接到Y电极18y的柔性电路板36、布线图案46、由具有绝缘特性的材料制成的散热板38，以及安装在散热板38上的半导体器件(半导体芯片)44。导电层40被形成在由具有绝缘特性的材料制成的散热板38上，并且半导体器件44被布置在导电层40上。半导体器件44的输入端被电连接到布线图案46，并且半导体器件44的输出端被电连接到柔性电路板36的布线图案。

在图27中，布线图案46是直接设置在由具有绝缘特性的材料制成的散热板38的表面上的布线图案。

根据上述的结构，半导体器件44被附接到具有绝缘特性的散热板38上。由半导体器件44产生的热以相对小的热阻被传到散热板38，并且从散热板38散去。半导体器件44和散热板38彼此电隔离，因此，维持了半导体器件44和散热板38之间的绝缘，并且半导体器件44可以在浮动状态中被驱动。此外，因为布线图案46被形成在散热板38上，所以不必使用用于布线图案46的另一个电路板。图27所示的特征可以应用于具有拥有绝缘特性的散热板38的所有实施例。

图28是示出了图26和图27中的扫描驱动电路模块34的一个变化示例的局部示意图。在图26和图27中，使用了连接器58，但是在图28中，没有使用连接器58。在图28中，形成在具有绝缘特性的散热板38上的布线图案46与散热板38一起被插入到配对连接器76中。

图29是示出了图26和图27中的扫描驱动电路模块34的一个变化示例的横截面视图。在图29中，中间导电层82被设置在半导体器件44和柔性电路板36之间，并且键合引线50连接半导体器件44和中间导电层82。此外，中间导电层82经由各向异性导电膜84连接到柔性电路板36的导电层36B。布线图案46、半导体器件44下方的导电层40以及中间层82被形成在散热板38上的绝缘层42上。因为这样，所以可以容易地电连接柔性电路板36和半导体器件44。顺便地，可以使用具有绝缘特性的散热板38，代替图29中所示的具有绝缘层42的散热板38。

图30是示出了图29中所示的扫描驱动电路模块34的一个变化示例的横截面视图。在图30中，使用焊料86而不是各向异性导电膜84，将中间导电层82连接到柔性电路板36的导电层36B。因为这样，所以可以容易地电连接柔性电路板36和半导体器件44。具体地说，当通过引线键合在柔性电路板36上进行连接时，难以将线连接到相当柔软的柔性电路板36上，因此，需要通过诸如热粘接之类的处理，将柔性电路板36牢固地固定在散热板38上。如图29和图30所示，通过引线键合连接半导体器件44和牢固固定在散热板38上的中间层82不是那么难。此外，使用各向异性导电膜(ACF)84(参考图29)或者焊料86(参考图30)连接中间层82和柔性电路板36是相对容易的。因此，如果使用各向异导电材料和焊料中的至少一种来电连接半导体器件44和柔性电路板36的话，容易实现电连接。

在上述的实施例中，半导体器件44和布线图案46之间的连接，以及半导体器件44和柔性电路板36之间的连接主要使用键合引线实现，但是连接并不限于使用键合引线。例如，连接可以使用诸如焊接方式或者倒装芯片之类的连接方式实现。此外，电极或者导电层的端子的铝或者铜上可以镀金或者锡。

根据本发明，如上所述，通过将半导体器件布置在散热板附近，同时维持半导体器件和散热板之间的绝缘，可以得到散热能力提高的显示设备。

Claims (56)

1.一种驱动电路模块，包括：

散热板；

柔性电路板；

具有布线图案的绝缘层；

半导体器件安装绝缘层；和

半导体器件，所述半导体器件经由所述半导体器件安装绝缘层被安装在所述散热板上，其中

所述具有布线图案的绝缘层和所述半导体器件安装绝缘层由柔性不导电树脂制成，

所述柔性电路板和所述具有布线图案的绝缘层直接或者间接固定在所述散热板上，并且

所述半导体器件电连接到所述布线图案和所述柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的驱动电路模块，其中，所述半导体器件安装绝缘层具有导电层，并且所述半导体器件被附接到所述导电层。

3.根据权利要求2所述的驱动电路模块，其中，所述具有布线图案的绝缘层、所述半导体器件安装绝缘层和所述柔性电路板形成在公共板上。

4.根据权利要求2所述的驱动电路模块，其中，所述具有布线图案的绝缘层和所述半导体器件安装绝缘层形成在公共板上，刚性电路板被布置在所述公共板上，并且所述柔性电路板被布置在刚性驱动电路板上。

5.根据权利要求4所述的驱动电路模块，其中，所述柔性电路板和所述刚性电路板具有开口，使得所述半导体器件被固定在所述半导体器件安装绝缘层上的所述导电层上。

6.根据权利要求5所述的驱动电路模块，其中，所述公共板包含基底层，至少一个导电层形成在所述基底层上，覆盖层覆盖所述导电层，并且所述基底层或者所述覆盖层对应于所述绝缘层。

7.根据权利要求6所述的驱动电路模块，其中，所述公共板包括第二导电层和第二覆盖层，所述第二导电层形成在与在所述基底层上形成有所述覆盖层的一侧相对的一侧上，所述第二覆盖层覆盖所述第二导电层。

8.根据权利要求3所述的驱动电路模块，其中，所述连接器连接到所述布线图案，并且被附接到所述公共板。

9.根据权利要求8所述的驱动电路模块，其中，所述连接器经由所述公共板被固定在所述散热板上，并且所述散热板的一个部分被切掉，所述部分是所述连接器端子所处的部分。

10.根据权利要求4所述的驱动电路模块，其中，所述刚性电路板包括基底层、形成在所述基底层的一侧的第一导电层以及形成在所述基底层的另一侧的第二导电层。

11.根据权利要求2所述的驱动电路模块，其中，所述半导体器件安装绝缘层上的所述导电层连接到所述布线图案的地。

12.根据权利要求2所述的驱动电路模块，其中，所述半导体器件安装绝缘层上的所述导电层是连接到所述布线图案的地的密排图案。

13.根据权利要求10所述的驱动电路模块，其中，所述布线图案具有在所述第一导电层上的信号线和在所述第二导电层上的地线。

14.根据权利要求1所述的驱动电路模块，其中，所述半导体器件安装绝缘层由不导电树脂制成。

15.根据权利要求1所述的驱动电路模块，其中，所述半导体器件安装绝缘层是所述散热板表面的已经进行了不导电处理的部分。

16.根据权利要求1所述的驱动电路模块，其中，所述具有布线图案的绝缘层被形成为固定在所述半导体器件安装绝缘层上的刚性电路板的绝缘层。

17.根据权利要求1所述的驱动电路模块，其中，所述具有布线图案的绝缘层对应于所述半导体器件安装绝缘层，并且所述布线图案形成在所述半导体器件安装绝缘层上。

18.根据权利要求1所述的驱动电路模块，还包括被连接到所述布线图案的连接器。

19.一种驱动电路模块，包括：

由具有绝缘特性的材料制成的散热板；

固定在所述散热板上的柔性电路板；

布线图案；和

安装在所述散热板上的半导体器件，其中

所述半导体器件电被连接到所述布线图案和所述柔性电路板。

20.根据权利要求19所述的驱动电路模块，其中，所述布线图案被形成为固定在所述散热板上的刚性电路板的导电层。

21.根据权利要求19所述的驱动电路模块，其中，所述布线图案被形成在所述散热板上。

22.根据权利要求19所述的驱动电路模块，其中，构成所述散热板的所述具有绝缘特性的材料是陶瓷。

23.根据权利要求19所述的驱动电路模块，还包括被连接到所述布线图案的连接器。

24.一种驱动电路模块，包括：

散热板；

固定在所述散热板上的柔性电路板；

固定在所述散热板上的刚性电路板；

半导体器件，所述半导体器件经由作为所述柔性电路板的一部分的绝缘层被安装在所述散热板上；和

被附接到所述刚性电路板的连接器，其中

所述半导体器件电连接到所述刚性电路板和所述柔性电路板。

25.一种驱动电路模块，包括：

散热板；

固定在所述散热板上的柔性电路板；

固定在所述散热板上的刚性电路板；和

安装在所述散热板上的半导体器件，其中

所述半导体器件与所述散热板电隔离，并且电连接到所述刚性电路板和所述柔性电路板，并且

所述散热板在所述散热板与被设置在所述柔性电路板和所述刚性电路板中的至少一个上的布线图案相重叠的区域中，具有切口。

26.根据权利要求25所述的驱动电路模块，其中，所述散热板具有绝缘层，并且所述半导体器件经由所述绝缘层被安装在所述散热板上。

27.根据权利要求26所述的驱动电路模块，其中，所述柔性电路板被固定在所述绝缘层上。

28.根据权利要求26所述的驱动电路模块，其中，所述绝缘层是所述柔性电路板的一部分。

29.一种驱动电路模块，包括：

散热板；

固定在所述散热板上的柔性电路板；

布线图案；和

安装在所述散热板上的半导体器件，其中

所述半导体器件与所述散热板电隔离，并且电连接到所述布线图案和所述柔性电路板，并且

所述半导体器件和所述柔性电路板之间的所述电连接是使用各向异性导电材料和焊料中的至少一种完成的。

30.根据权利要求29所述的驱动电路模块，其中，所述散热板具有绝缘层，并且所述半导体器件经由所述绝缘层被固定在所述散热板上。

31.根据权利要求30所述的驱动电路模块，其中，所述柔性电路板被固定在所述绝缘层上。

32.根据权利要求30所述的驱动电路模块，其中，所述绝缘层是所述柔性电路板的一部分。

33.根据权利要求30所述的驱动电路模块，其中，所述散热板还包括设置在所述绝缘层与所述半导体器件之间的导电层。

34.根据权利要求29所述的驱动电路模块，其中，所述散热板由具有绝缘特性的材料制成。

35.根据权利要求14所述的驱动电路模块，其中，在所述散热板的所述绝缘层与所述半导体器件之间设置有导电层，并且所述半导体器件电连接到所述导电层。

36.根据权利要求15所述的驱动电路模块，其中，在所述散热板的所述绝缘层与所述半导体器件之间设置有导电层，并且所述半导体器件电连接到所述导电层。

37.根据权利要求19所述的驱动电路模块，其中，在所述散热板的所述绝缘层与所述半导体器件之间设置有导电层，并且所述半导体器件电连接到所述导电层。

38.根据权利要求24所述的驱动电路模块，其中，在所述散热板的所述绝缘层与所述半导体器件之间设置有导电层，并且所述半导体器件电连接到所述导电层。

39.根据权利要求25所述的驱动电路模块，其中，在所述散热板的所述绝缘层与所述半导体器件之间设置有导电层，并且所述半导体器件电连接到所述导电层。

40.根据权利要求29所述的驱动电路模块，其中，在所述散热板的所述绝缘层与所述半导体器件之间设置有导电层，并且所述半导体器件电连接到所述导电层。

41.根据权利要求24所述的驱动电路模块，其中，所述散热板具有散热片。

42.根据权利要求1所述的驱动电路模块，其中，所述半导体器件的地被连接到所述布线图案的地。

43.根据权利要求3所述的驱动电路模块，其中，所述半导体器件的下表面使用导电粘接材料被连接到所述布线图案。

44.根据权利要求9所述的驱动电路模块，还包括设置在所述连接器与所述散热板之间设置的加强板。

45.一种显示设备，包括：

一对衬底；

设置在所述一对衬底上的多个驱动电极；和

如权利要求1所述的驱动电路模块，其中

所述柔性电路板连接到所述驱动电极。

46.一种显示设备，包括：

一对衬底；

设置在所述一对衬底上的多个驱动电极；和

如权利要求14所述的驱动电路模块，其中

所述柔性电路板连接到所述驱动电极。

47.一种显示设备，包括：

一对衬底；

设置在所述一对衬底上的多个驱动电极；和

如权利要求15所述的驱动电路模块，其中

所述柔性电路板连接到所述驱动电极。

48.一种显示设备，包括：

一对衬底；

设置在所述一对衬底上的多个驱动电极；和

如权利要求19所述的驱动电路模块，其中

所述柔性电路板连接到所述驱动电极。

49.一种显示设备，包括：

一对衬底；

设置在所述一对衬底上的多个驱动电极；和

如权利要求25所述的驱动电路模块，其中

所述柔性电路板连接到所述驱动电极。

50.一种显示设备，包括：

一对衬底；

设置在所述一对衬底上的多个驱动电极；和

如权利要求29所述的驱动电路模块，其中

所述柔性电路板连接到所述驱动电极。

51.根据权利要求45所述的显示设备，其中，所述显示设备包括多个彼此平行的地址电极和多个彼此平行并且设置在与所述地址电极垂直的方向上的维持放电电极，并且所述显示设备由等离子显示设备组成，所述等离子显示设备包括交替布置为X电极和Y电极的所述维持放电电极，并且所述驱动模块驱动所述Y电极。

52.根据权利要求46所述的显示设备，其中，所述显示设备包括多个彼此平行的地址电极和多个彼此平行并且设置在与所述地址电极垂直的方向上的维持放电电极，并且所述显示设备由等离子显示设备组成，所述等离子显示设备包括交替布置为X电极和Y电极的所述维持放电电极，并且所述驱动模块驱动所述Y电极。

53.根据权利要求47所述的显示设备，其中，所述显示设备包括多个彼此平行的地址电极和多个彼此平行并且设置在与所述地址电极垂直的方向上的维持放电电极，并且所述显示设备由等离子显示设备组成，所述等离子显示设备包括交替布置为X电极和Y电极的所述维持放电电极，并且所述驱动模块驱动所述Y电极。

54.根据权利要求48所述的显示设备，其中，所述显示设备包括多个彼此平行的地址电极和多个彼此平行并且设置在与所述地址电极垂直的方向上的维持放电电极，并且所述显示设备由等离子显示设备组成，所述等离子显示设备包括交替布置为X电极和Y电极的所述维持放电电极，并且所述驱动模块驱动所述Y电极。

55.根据权利要求49所述的显示设备，其中，所述显示设备包括多个彼此平行的地址电极和多个彼此平行并且设置在与所述地址电极垂直的方向上的维持放电电极，并且所述显示设备由等离子显示设备组成，所述等离子显示设备包括交替布置为X电极和Y电极的所述维持放电电极，并且所述驱动模块驱动所述Y电极。

56.根据权利要求50所述的显示设备，其中，所述显示设备包括多个彼此平行的地址电极和多个彼此平行并且设置在与所述地址电极垂直的方向上的维持放电电极，并且所述显示设备由等离子显示设备组成，所述等离子显示设备包括交替布置为X电极和Y电极的所述维持放电电极，并且所述驱动模块驱动所述Y电极。

Images