CN107329335B - 阵列基板与显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种阵列基板与显示面板。所述阵列基板包括基底、第一导电结构与第二导电结构。其中,所述基底,包括图像显示区与非显示区,所述图像显示区设置有多个图像显示元件。所述第一电路结构与所述第二导电结构设置于非显示区。所述第一导电结构通过第一导电层固定于所述基底。所述第二电路结构通过第二导电层固定于所述基底,所述第一电路结构与第二电路结构沿着第一方向间隔第一距离设置,所述第一导电层与所述第二导电层在第二方向部分交叠构成交叠部分,所述第二方向垂直于所述第一方向。所述交叠部分容置于设置于所述基板上并位于所述第一导电层与所述第二导电层之间的凹槽中。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板边缘电路设置的技术。
背景技术
目前显示面板已广泛地应用于多领域的显示装置中,例如电脑、手机、电视等。显示面板在显示区设置有透明的图像显示元件,而显示面板周边位置则设置有用于驱动显示元件的驱动电路以及连接导线。众所周知,驱动电路以及连接导线均有色不透明材质制成,其均设置于显示面板的非图像显示区。随着技术的长足发展,使用者对显示面板的使用体验性要求越来越来高,例如对窄边框、甚至无边框的要求逐日提升。对应地,随着窄边框或者无边框的要求,预留给驱动电路以及连接导线的设置区域越来越小。因此,在符合窄边框合作和无边框的要求的同时保证驱动电路以及连接导线的可靠性成为本领域急需解决的问题。
发明内容
为解决前述技术问题,本发明提供一种工作可靠性较高的阵列基板。
进一步,提供一种包括前述阵列基板的显示面板。
一种阵列基板,包括基底、第一导电结构与第二导电结构。其中,所述基底,包括图像显示区与非显示区,所述图像显示区设置有多个图像显示元件。所述第一电路结构与所述第二导电结构设置于非显示区。所述第一导电结构通过第一导电层固定于所述基底。所述第二电路结构通过第二导电层固定于所述基底,所述第一电路结构与第二电路结构沿着第一方向间隔第一距离设置,所述第一导电层与所述第二导电层在第二方向部分交叠构成交叠部分,所述第二方向垂直于所述第一方向。所述交叠部分容置于设置于所述基板上并位于所述第一导电层与所述第二导电层之间的凹槽中。
一种显示面板,包括前述阵列基板与对向基板,所述阵列基板与所述对向基板之间夹设有显示介质层。
相较于现有技术,在阵列基板中,第一导电层与第二导电层的交叠部分容置于凹槽中,因此,在第二电路结构通过第二导电层固定于阵列基板时,具有足够的散热空间。同时,凹槽为第二导电层固定时提供了冗余空间,能够有效防止第二导电层与阵列基板之间存在气泡而无法排除,从而提高了第二电路结构与阵列基板的固定良率,提高了第一、第二电路结构以及阵列基板的工作可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例中显示面板的平面结构是示意图。
图2为如图1所示沿着II-II的剖面结构示意图。
图3为如图2所示阵列基板对应凹槽的放大结构示意图。
图4为如图1所示显示面板制作过程中固定第二电路结构的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,图1为显示面板的平面结构是示意图。
如1所示,显示面板10包括显示区10a与非显示区10b。
其中,显示区10a设置于显示面板10的中间位置,基本占据显示面板10的95%以上的区域。显示区10a设置有多个阵列排布设置的像素单元Px,所述像素单元Px用于进行图像显示。
非显示区10b位于显示区10a与边沿101之间,用于设置与所述像素单元Px电性连接的连接端、用于驱动所述像素单元Px的第一电路结构11、导电走线12以及第二电路结构13等。其中,第一电路结构11、导电走线12以及第二电路结构13沿着第一方向X自显示区10a开始至边沿101依次设置于非显示区10b,也即是所述第一电路结构11在邻近显示区10a的位置,而第二电路结构13邻近边沿101的位置。其中,第一方向X为平行于显示面板10的方向。
为便于本实施例的说明,定义由第一方向X与第二方向Y(图2)构成的二维坐标系,其中第二方向Y垂直于显示面板10,也即是第二方向Y平行于显示面板10厚度方向。
所述第一电路结构11可以集成的驱动电路,例如扫描驱动电路、数据驱动电路或者时序控制电路等集成电路。本实施方式中,第一电路结构11采用芯片制作于基板的技术(Chip On Glass,COG)形成于基板上。导电走线12设置于第一电路结构11与第二电路结构13之间,用于连接第一电路结构11与第二电路结构13。本实施中,导电走线12也可以采用走线制作于基板技术(Wire On Array,WOA)形成于基板上。第二电路结构13可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)等,其中,第二电路结构13上设置有多个辅助电路。
请参阅图2,图2如图1所示沿着II-II的剖面结构示意图。
如图2所示,显示面板10包括阵列基板21、显示介质层22以及对向基板23,阵列基板21与对向基板23正对且间隔预定距离设置,显示介质层22对应显示区10a夹设于阵列基板21与对向基板23之间。
阵列基板21包括两个相对的第一表面211与第二表面212,其中第一表面211邻近所述显示介质层22。其中,第一表面211在对应显示区10a的区域设置有多个显示元件24,显示元件24对应每一个像素单元Px(图1)的位置设置,用于驱动对应每一个像素单元Px的显示介质层23进行图像显示。
第一表面211对应非显示区10b的位置在第一方向X沿远离显示区10a的方向依次设置驱动电路11以及第二电路结构13。其中,导电走线12如图2中未进行展示。
第一电路结构11通过第一导电层111设置于阵列基板21的第一表面211上,同时,第一电路结构11通过所述第一导电层111与设置于阵列基板211第一表面211的导电线路(图未示)进行电性连接。其中,第一导电层111为沿第二方向Y单向导电的导电胶。
第一电路结构11在第一方向X具有第一宽度W1,第一导电层111在第一方向X具有第二宽度W2。其中,第二宽度W2大于第一宽度W1。第一电路结构11位于第一导电层111的中间位置,也即是第一导电层111在第一方向X上相对于第一电路结构11具有一定冗余。较佳地,第一宽度W1为1500μm,第二宽度W2为1800μm。
同理,第二电路结构13与第一电路结构11间隔第一距离L1设置,并且通过第二导电层131设置于阵列基板21的第一表面211上,同时,第二电路结构13通过第二导电层131与阵列基板211第一表面211的导电线路(图未示)进行电性连接。其中,第二导电层131为沿着第二方向Y单向导电的导电胶。
第一电路结构11在第一方向X具有第三宽度W3,第一导电层111在第一方向X具有第是宽度W4。其中,第四宽度W4大于第三宽度W3。第二电路结构13位于第二导电层111的中间位置,也即是第二导电层131在第一方向X上相对于第二电路结构131具有一定冗余。较佳地,第三宽度W3为480μm,第四宽度W2为800μm。需要说明的是,图2中仅示出了部分第二导电层111。
较佳地,第一间距L1大于或者等于第一导电层111相对于第一导电结构11以及第二导电层131相对于第二导电结构111单边最大冗余并且相互重叠部分的宽度,也即是第一间距L1大于或者等于第一导电层111与第二导电层131相互重叠的部分沿着第一方向X的尺寸。本实施例中,第一距离为160μm。
较佳地,第一导电层111与第二导电层131在第二方向Y均具有第一高度H1本实施例中,均为异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)。
第一导电层111与第二导电层131对应走线区在第二方向Y上具有部分交叠,形成交叠部分213,本实施例中,交叠部分213沿第一方向的宽度为160μm。
对应交叠部分213,阵列基板21在第一表面211上沿第二方向Y具有凹槽214。且交叠部分213容置于凹槽214中。较佳地,第一导电层111位于交叠部分213远离第一表面211的位置,且弯曲容置于凹槽214中,对应地,第二导电层131则位于邻近第一表面211的位置,且所述第二导电层131平行于第一方向以及第一表面211。
由于交叠部分213容置于凹槽214中,因此,在第二电路结构13通过第二导电层131固定于第一表面211时,具有足够的散热空间;同时,凹槽214为第二导电层131提供了冗余空间,能够有效防止第二导电层131与第一表面131存在气泡而无法排除,提高了第二电路结构13与阵列基板21的固定(Bonding)良率,提高了第一、第二电路结构11、13以及阵列基板21的工作可靠性。进一步,对应容置于凹槽214的交叠部分213,第二导电层131平行于第一表面211,使得第二导电层131的能够保持平坦。
具体地,请参阅图3,图3如图2所示阵列基板对应凹槽214的放大结构示意图。如图3所示,凹槽214的开口(未标示)位于第一表面211,并且自第一表面211沿第二方向以紧邻第二表面212方式延伸形成。
凹槽214在第一方向X具有的宽度与第一距离L1相同,其中,凹槽214沿第一方向X的宽度大于或者等于交叠部分213沿着第一方向X的宽度,凹槽214在第二方向Y具有的高度大于所述第一导电层111与所述第二导电层131在第二方向Y的第一高度之和。
较佳地,凹槽214包括两个在第二方向Y呈阶梯方式设置的第一容置空间214a与第二容置空间214b两个容置空间。第一容置空间214a在第一方向X具有第五宽度W5,第二容置空间214b在第一方向X具有第六宽度。其中,第五宽度大于第六宽度。所述第一容置空间214a与所述第二容置空间214b在所述第二方向Y分别具有第二高度H2与第三高度H3,较佳地,第二高度H2与第三高度H3相同,当然,在本发明其他变更实施例中,第二高度H2与第三高度H3也可以不相同。
请参阅图4,其为显示面板10制作过程中固定第二电路结构的示意图。下面结合图4具体说明第一电路结构11与第二电路13结构固定于阵列基板21第一表面211的过程。
在阵列基板21对应显示区10a的显示元件制作完成后,将第一电路结构11与第二电路结构13进行固定。
对应第一表面211第一电路结构11需要固定的位置,将第一导电层111设置于第一表面211,其中,第一导电层111边缘部分容置于凹槽214中。接着,第一电路结构11设置于第一导电层111上,然后针对第一导电层111进行加热加压,从而使得第一电路结构11通过第一导电层111固定于第一表面211。
对应第一表面211第二电路结构13需要固定的位置,将第二导电层111设置于第一表面211,其中,第二导电层131边缘部分容置于凹槽214中,并且第二导电层131位于第一导电层111之上,第二导电层131与第一导电层111部分交叠而形成交叠部分213。接着,第二电路结构13设置于第二导电层131上,然后针对第二导电层131进行加热加压,从而使得第二电路结构13通过第二导电层131固定于第一表面211。
加压时,铺设缓冲材料层于第二电路结构13表面,然后将压头置于缓冲材料层上对第二电路结构13进行施压。本实施例中,缓冲材料的材料可以为特氟龙(Teflon)材料。
在第二电路结构13固定过程中需要针对第二导电层131进行加热,凹槽214中呈阶梯形状设置的两个容置空间为第二导电层131提供足够的散热空间,防止第一导电层111与第二导电层131被二次加热损坏。
进一步,凹槽214为第二导电层131提供了冗余空间,能够使得第二导电层131与第一表面131加热时产生气泡提供排除空间,防止气泡的存在导致第二导电层131的导电性能受到影响,提高了第二电路结构13与阵列基板21的固定(Bonding)良率。
以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种阵列基板,具有基底和设置在所述基底的图像显示区与非显示区,所述图像显示区包括多个图像显示元件,其特征在于,所述非显示区包括:
第一电路结构,通过第一导电层固定于所述基底;
第二电路结构,通过第二导电层固定于所述基底,所述第一电路结构与第二电路结构沿着第一方向间隔第一距离设置,所述第一导电层与所述第二导电层在第二方向上部分交叠构成交叠部分,所述第二方向垂直于所述第一方向;以及
凹槽,设置于所述基板上并位于所述第一导电层与所述第二导电层之间,所述交叠部分容置于所述凹槽中。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述凹槽沿第二方向形成于所述基板上,且所述凹槽的开口方向平行于第二方向,所述凹槽在第一方向的宽度大于所述第一导电层与所述第二导电层重叠部分沿着第一方向的宽度,所述凹槽在第二方向的高度大于所述第一导电层与所述第二导电层在第二方向厚度之和。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述凹槽包括两个在第二方向呈阶梯方式设置的第一容置空间与第二容置空间,所述第一容置空间较第二容置空间邻近所述第一、第二电路结构。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第一容置空间在第一方向的长度大于第二容置空间在第一方向的长度。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第一容置空间与所述第二容置空间在所述第二方向的高度相同或者不同。
6.根据权利要求3-5任意一项所述的阵列基板,其特征在于,对应所述凹槽中,所述第二导电层在第二方向上位于第一导电层之上。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,对应所述凹槽的交叠部分,所述第一导电层弯曲容置于所述第二容置空间或者第一容置空间,所述第二导电层平行于所述第一方向。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述凹槽沿所述第一方向的宽度大于或者等于所述交叠部分在第一方向的宽度。
9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电层与所述第二导电层均为在第二方向设置的ACF。
10.一种显示面板,包括如权利要求1-9任意一项所述的阵列基板与对向基板,所述阵列基板与所述对向基板之间夹设有显示介质层。
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