CN105788475A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置，其包括：包括有效区域和非有效区域的面板，非有效区域围绕有效区域；面板的非有效区域中的凹部；凹部之上的驱动电路单元；面板上的凹部中的驱动辅助部分(DAP)；面板的一侧上的印刷电路板(PCB)，PCB连接至驱动电路单元和DAP。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
于2015年1月8日向韩国知识产权局提交的、标题为“显示装置”的第10-2015-0002810号韩国专利申请以引用方式整体并入本文。
技术领域
实施方式涉及显示装置。
背景技术
多种平板显示装置可以解决阴极射线管(CRT)的、诸如重量大和体积大的缺点。平板显示装置的示例包括液晶显示(LCD)装置、场致发射显示(FED)装置、等离子显示面板(PDP)装置、以及有机发光显示装置。
发明内容
实施方式可通过提供一种显示装置来实现，该显示装置包括：包括有效区域和非有效区域的面板，非有效区域围绕有效区域；在面板的非有效区域中的凹部；在凹部之上的驱动电路单元；在面板上的凹部中的驱动辅助部分(DAP)；在面板的一侧上的印刷电路板(PCB)，该PCB连接至驱动电路单元和DAP。
凹部可以是关于与面板的平面垂直的方向斜对地从面板的表面凹陷的沟槽。
面板上形成有凹部的区域和面板上设置有驱动电路单元的区域可完全重叠。
DAP可包括连接至驱动电路单元的电容器、电阻器、或电感器中的一个或多个。
DAP可以是多层陶瓷电容器(MLCC)。
显示装置还可包括：面板上的导电层；PCB和导电层之间的第一各向异性导电薄膜；以及导电层和驱动电路单元之间的第二各向异性导电薄膜。
导电层可包括：多个输入导电图案，多个输入导电图案经由第一各向异性导电薄膜连接至PCB并经由第二各向异性导电薄膜连接至驱动电路单元；以及多个输出导电图案，多个输出导电图案经由第二各向异性导电薄膜连接至驱动电路单元并延伸至面板的有效区域。
多个输入导电图案可分别包括：多个连接焊盘，多个连接焊盘经由第一各向异性导电薄膜连接至PCB上的多个导体图案；多个输入焊盘，多个输入焊盘经由第二各向异性导电薄膜连接至驱动电路单元的多个输入凸块；和多个连接线，多个连接线连接多个连接焊盘和多个输入焊盘。
输入导电图案中的至少一个还包括延伸导体图案，延伸导体图案从对应的输入焊盘延伸进入凹部并连接至DAP的第一末端，并且DAP的第二末端连接至驱动电路单元。
显示装置还可包括第一各向异性导电薄膜和第二各向异性导电薄膜之间的导电层上的绝缘层。
PCB可以是柔性PCB(FPCB)。
面板可以是液晶显示(LCD)面板，该液晶显示面板包括液晶层、彩色滤光片和多个像素，其中，多个像素选择性地传输通过它们入射到面板上的光；或者面板可以是有机电致发光(EL)显示面板，该有机电致发光显示面板包括自发射有机发光层和多个像素。
面板可以是触摸屏面板或液晶透镜面板。
本发明的实施方式可通过提供一种显示装置来实现，该显示装置包括：包括有效区域和非有效区域的面板，非有效区域围绕有效区域；在面板的非有效区域中的凹部；在凹部内的驱动电路单元；在凹部内的面板上的DAP；在面板的一侧上的PCB，该PCB连接至驱动电路单元和DAP。
凹部可以是关于与面板的平面垂直的方向斜对地从面板的表面凹陷的沟槽。
显示装置还可包括：在面板上的导电层；在PCB和导电层之间的第一各向异性导电薄膜；和在导电层和驱动电路单元之间的第二各向异性导电薄膜。
导电层可包括：多个输入导电图案，输入导电图案经由第一各向异性导电薄膜连接至PCB并经由第二各向异性导电薄膜连接至驱动电路单元；和多个输出导电图案，输出导电图案经由第二各向异性导电薄膜连接至驱动电路单元并延伸至面板的有效区域。
多个输入导电图案可分别包括：多个连接焊盘，多个连接焊盘经由第一各向异性导电薄膜连接至PCB上的多个导体图案；多个输入焊盘，多个输入焊盘经由第二各向异性导电薄膜连接至驱动电路单元的多个输入凸块；和多个连接线，多个连接线连接多个连接焊盘和多个输入焊盘。
输入导电图案中的至少一个还包括延伸导体图案，延伸导体图案从对应的输入焊盘延伸进入凹部并连接至DAP的第一末端，并且DAP的第二末端连接至驱动电路单元。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征将对本领域技术人员变得显而易见，其中：
图1示出了根据示例性实施方式的显示装置的平面图；
图2示出了沿图1的线II-II’截取的、图1所示面板的剖视图；
图3示出了图1的区域A中的凹部和多个导电图案的顶视图；
图4示出了根据另一示例性实施方式的显示装置的平面图；
图5示出了沿图4的线V-V’截取的、图4所示面板的剖视图；
图6示出了图4的区域A’中的凹部和多个导电图案的顶视图；
图7示出了根据另一示例性实施方式的显示装置的平面图；以及
图8示出了沿图7的线VII-VII’截取的、图7所示面板的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图在下文中更加全面地描述示例实施方式；但是，它们可以以不同形式实现，并且不应被看作是对本文中陈述的实施方式的限制。相反，提供这些实施方式的目的是使得本公开透彻和完整，并且将向本领域技术人员完全地传达示例性实现。
在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的部件。在附图中，为了清楚起见，层的厚度以及区域可以被夸大。
应理解，当元件或层被称为“连接至”、或“耦接至”另一元件或层时，其可以直接连接至或耦接至另一元件或层，或可以存在中间元件或中间层。相反，当元件被称为“直接连接至”或“直接耦接至”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。在说明书全文中，相同的标号指代相同的元件。当在本文中使用时，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
还应理解，当层或元件被称为在另一层或基板“上”时，其可以直接位于其它层或基板上，或也可以存在中间层。此外，应理解，当层被称为在另一层“下”时，其可以直接在这一层下，并且还可以存在一个或多个中间层。另外，还应理解的是，当层被称为在两个层“之间”时，其可以是两个层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个中间层。
应理解，虽然术语第一、第二等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语只用于区分一个元件和另一元件。因此，例如，下文论述的第一元件、第一部件或第一部分可以被称为第二元件、第二部件或第二部分。
除非本文中另有指示或通过上下文明显矛盾，否则术语“一(a)”和“一(an)”以及“该(the)”及相似的指代词的使用(特别是在所附权利要求的上下文中)将被解释为包括单数形式和复数形式。术语“包括(comprising)”、“具有”、“包括(including)”以及“包含”将被解释为开放性术语(即，意为“包括，但不限于”)，除非另外说明并非如此。
本文中使用的所有技术术语和科学术语都具有与本领域技术人员的通常理解一样的含义，除非另外定义并非如此。应注意，本文中提供的任何以及所有示例或示例性术语的使用仅旨在更好的说明实施方式，而不是对实施方式的范围的限制，除非另外说明并非如此。此外，所有常用字典中限定的术语将不再过多解释，除非另有限定。
在下文中将参照附图描述示例性实施方式。
图1示出了根据示例性实施方式的显示装置的平面图。参照图1，显示装置可包括面板100、驱动电路单元200、以及印刷电路板300。
面板100可包括有效区域AA和围绕有效区域AA的非有效区域NA。有效区域AA可对应于可显示图像的显示区域。非有效区域NA可围绕有效区域AA并可对应于可不显示图像的非显示区域。
面板100可以是液晶显示(LCD)面板，该液晶显示面板包括液晶层、彩色滤光片以及多个像素，像素使由背光单元(未示出)提供的光选择性地传输经过它们，或者面板100可以是有机电致发光(EL)显示面板，该有机电致发光显示面板包括自发射有机发光层以及多个像素。在实施方式中，面板100可以是显示面板上的辅助面板并且可以是例如触摸屏面板或液晶透镜面板。在实施方式中，面板100可以是本文中阐述的那些类型之外的类型，并且可以从外部源接收电信号以执行其固有功能。
驱动电路单元200可设置在非有效区域NA中。驱动电路单元200可包括：一个或多个芯片，其形成集成电路(IC)；以及多个凸块，其可将芯片连接至多个导电图案。在图1的示例性实施方式中，驱动电路单元200可以实现为IC。驱动电路单元200可直接形成于面板100的非有效区域NA或非显示区域中，或可以例如与可形成于有效区域AA中的多个像素电路形成在一起。
面板100可包括凹部400，该凹部400可形成于非有效区域NA中。
凹部400可形成为沟槽的形状，该沟槽关于与面板100的平面垂直的方向斜对地从面板100的表面凹陷。用于辅助驱动电路单元200的驱动辅助部分(DAP)可安装在凹部400中。
例如，面板100上形成有凹部400的区域可与面板100上设置有驱动电路单元200的区域完全重叠。在实施方式中，形成有凹部400的区域可与设置有驱动电路单元200的区域部分重叠。凹部400可由驱动电路单元200完全覆盖。
PCB300可设置在面板100的非有效区域NA的接近驱动电路单元200的一侧。PCB300可将由外部源(未示出)供给的驱动电源和接地电源提供至面板100，并还可将驱动信号例如图像信号提供至面板100。PCB300可以是柔性PCB(FPCB)，该柔性PCB具有形成于其上的多个金属导体图案320，并且该柔性PCB足够柔软以能被弯曲。
第一各向异性导电薄膜ACF1可设置在PCB300和面板100之间，并且第二各向异性导电薄膜ACF2可设置在驱动电路单元200和面板100之间。第一各向异性导电薄膜ACF1可在PCB300和面板100之间提供电连接，并且第二各向异性导电薄膜ACF2可在面板100和驱动电路单元200之间提供电连接。
在下文中将参照图2和图3描述PCB300、面板100、凹部400中的DAP、以及驱动电路单元200之间的电连接的示例。在图2和图3的示例中，面板100可以是例如有机EL显示面板。
图2示出了沿图1中的线II-II’截取的面板100的剖视图。图3示出了图1的区域A中的凹部400和多个导电图案的顶视图。
参照图2和图3，面板100可以是有机EL显示面板，并且可包括基体基板110、可形成于基体基板110上的导电层130、可形成于导电层130上的密封板120、以及绝缘层140。
为了方便起见，基体基板110在图2中示为单层基板。在实施方式中，基体基板110可以是多层基板，其包括形成面板100如有机EL显示面板或LCD面板的多个层的堆叠。
例如，响应于面板100是有机EL显示面板，基体基板110可具有堆叠结构，该堆叠结构包括：由例如玻璃、石英或陶瓷塑料形成的绝缘基板；沉积于绝缘基板上的非晶硅层或多晶硅层；以及形成于非晶硅层或多晶硅层上的多个有机发光像素。
基体基板110的至少一部分可关于与基体基板110的平面垂直的方向斜对地凹陷，并且凹部400可形成于面板100的外围区域中。用于辅助驱动电路单元200的DAP可安装在凹部400中。
DAP可以是为驱动电路单元200提供高电容量的电容器。例如，DAP可以是多层陶瓷电容器(MLCC)。
驱动电路单元200可经由PCB300从外部源(未示出)接收驱动电源、接地电源以及一个或多个驱动信号。驱动电路单元200可处理驱动信号并且可将处理过的驱动信号提供至面板100的有效区域AA。例如，面板100可以是有机EL显示面板，并且驱动信号可包括图像信号和控制信号。驱动电路单元200可经由PCB300从外部源接收图像信号和控制信号，并且可通过处理图像信号和控制信号将数据电压信号和栅开关信号提供至面板100上的多个像素(未示出)。
可实现为IC的驱动电路单元200可能需要例如高电容量、高电阻以及高电感才足以执行其电路功能。可设置在有机EL显示面板中的驱动电路单元200可能需要用于稳定电力的大电容量电容器、用于去除高频噪声信号的噪声去除电容器、以及升压电容器，其中，大电容量电容器可作为用于供给稳定电力的缓冲器，升压电容器可用于升压变换器中以增加直流(DC)电压的水平。例如由于作为IC的驱动电路单元200的物理性质，可能难以在驱动电路单元200中实现这样的大电容量电容器。
驱动电路单元200可连接至DAP例如MLCC，并且可以供以高电容量。
作为将DAP连接至驱动电路单元200的相对容易的方法，DAP可设置在PCB300上。例如，DAP可设置在PCB300上，并且可随后经由导电层130连同其他驱动信号连接至驱动电路单元200。
PCB300可能变得不符合预期的厚，并且可能成为减小便携式显示装置厚度的限制因素，而便携式显示装置的纤薄可能是所期望的。在实施方式中，可实现为FPCB的PCB300可被弯曲，并且DAP可适配到便携式显示装置的支架上的接收单元如孔中，在这种情况下，便携式显示装置的支架通常可能被削弱并且暴露的DAP的电磁兼容性(EMC)可能退化。
在图1的示例性实施方式中，DAP可设置在基体基板110上的凹部400中，便携式显示装置的厚度可减小，并且便携式显示装置的支架的机械强度和DAP的EMC特性可被改善。
在图1的示例性实施方式中，面板100如有机EL显示面板可形成为具有多层堆叠结构，并且可形成为比DAP厚足够多以执行所需的显示功能。形成有凹部400的基体基板110的非有效区域NA或非显示区域可不设置用于执行显示功能的驱动部分，并且通过蚀刻或切割掉基体基板110的一部分而形成的凹部400的存在不会影响面板100的显示功能。DAP可安装在基体基板110的凹部400中，并且DAP如图2所示可被其它层或元件如驱动电路单元200和基体基板110围绕，并可被屏蔽以免受外部电磁场影响。
PCB300上不可形成DAP，并且PCB300可不需要导电线或连接焊盘来连接DAP和面板100，并且PCB300的尺寸可减小。
在图2和图3的示例中，DAP可包括第一电容器C1、第二电容器C2、和第三电容器C3。第一电容器C1、第二电容器C2、和第三电容器C3可以例如是同类型的MLCC。
第一电容器C1、第二电容器C2、和第三电容器C3可安装在凹部400中，并且驱动电路单元200可设置在第一电容器C1、第二电容器C2、和第三电容器C3之上以与第一电容器C1、第二电容器C2和第三电容器C3重叠。
第一电容器C1、第二电容器C2、和第三电容器C3的高度H1可以例如是0.1mm到1mm，第一电容器C1、第二电容器C2、和第三电容器C3的宽度W1可以是0.1mm到1mm，并且第一电容器C1、第二电容器C2、和第三电容器C3的长度L可以是0.2mm到2mm。
第一电容器C1、第二电容器C2、和第三电容器C3可以例如是具有高度0.3mm、宽度0.3mm和长度0.6mm的MLCC或具有高度0.5mm、宽度0.5mm和长度1mm的MLCC。
凹部400的高度H2可大于第一电容器C1、第二电容器C2、和第三电容器C3的高度H1。凹部400的高度H2可以例如是0.5mm到3mm。
导电层130可包括设置在基体基板110上的多个导电图案。
多个导电图案可包括：多个第一至第n输入导电图案ICP1至ICPn，其可经由第一各向异性导电薄膜ACF1连接至PCB300并且可经由第二各向异性导电薄膜ACF2连接至驱动电路单元200；以及多个第一至第m输出导电图案OCP1至OCPm，其可经由第二各向异性导电薄膜ACF2连接至驱动电路单元200并且延伸至基体基板110的有效区域AA。
第一和第六至第n输入导电图案ICP1和ICP6至ICPn可分别包括：第一和第六至第n连接焊盘CP1和CP6至CPn，其可经由第一各向异性导电薄膜ACF1连接至PCB300上的金属导体图案320；第一和第六至第n输入焊盘IP1和IP6至IPn，其可经由第二各向异性导电薄膜ACF2连接至驱动电路单元200的多个输入凸块210；以及第一和第六至第n连接线CL1和CL6至CLn，其可将连接焊盘CP1和CP6至CPn与输入焊盘IP1和IP6至IPn连接。
第一输入导电图案ICP1还可包括第一延伸导体图案EL1，该第一延伸导体图案EL1可从第一输入焊盘IP1延伸进入凹部400并可连接至第一电容器C1和第二电容器C2的第一末端。
第二至第四输入导电图案ICP2至ICP4可分别包括第二至第四输入焊盘IP2至IP4、以及第二至第四延伸导体图案EL2至EL4，其中，第二至第四输入焊盘IP2至IP4可通过第二各向异性导电薄膜ACF2连接至驱动电路单元200的输入凸块210，第二至第四延伸导体图案EL2至EL4可从输入焊盘IP2至IP4延伸进入凹部400并可连接至第一至第三电容器C1至C3的第二末端。
第五输入导电图案ICP5可包括：第五输入焊盘IP5，其可经由第二各向异性导电薄膜ACF2连接至驱动电路单元200的输入凸块210中的一个；以及第五延伸导体图案EL5，其可从第五输入焊盘IP5延伸进入凹部400并可连接至第三电容器C3的第一末端。
第一电容器C1和第二电容器C2的第一末端可连接至第一输入导电图案ICP1的第一延伸导体图案EL1，并且第一电容器C1和第二电容器C2的第二末端可分别连接至第二输入导电图案ICP2的第二延伸导体图案EL2和第三输入导电图案ICP3的第三延伸导体图案EL3。第一电容器C1和第二电容器C2与第一至第三延伸导体图案EL1至EL3之间的连接可意味着第一电容器C1和第二电容器C2与第一至第三延伸导体图案EL1至EL3可保持物理的或电的互相接触，并且可通过导电粘合剂实现。
第一输入导电图案ICP1可经由第一各向异性导电薄膜ACF1和PCB300连接至接地电源。例如，第一电容器C1和第二电容器C2的第一末端可连接至接地电源，并且第一电容器C1和第二电容器C2的第二末端可分别连接至第二输入导电图案ICP2的第二输入焊盘IP2和第三输入导电图案ICP3的第三输入焊盘IP3，并且还可经由第二各向异性导电薄膜ACF2连接至驱动电路单元200的输入凸块210。驱动电路单元200的输入凸块210中的至少一个可经由第二各向异性导电薄膜ACF2连接至第一输入导电图案ICP1的第一输入焊盘IP1，并可将接地电源供给至驱动电路单元200。
第一电容器C1和第二电容器C2可为驱动电路单元200提供大电容量，并且驱动电路单元200可利用第一电容器C1和第二电容器C2实现需要的电路功能。例如，第一电容器C1可用作用于供给稳定电力的缓冲器，并且例如用作该驱动电路单元200的电源稳压电路。例如，第二电容器C2可用作用于去除高频噪声信号的噪声去除电容器。
第三电容器C3的第一末端可连接至第五输入导电图案ICP5的第五延伸导体图案EL5，并且第三电容器C3的第二末端可连接至第四输入导电图案ICP4的第四延伸导体图案EL4。第三电容器C3与第四延伸导体图案EL4和第五延伸导体图案EL5之间的连接可意味着第三电容器C3与第四延伸导体图案EL4和第五延伸导体图案EL5可保持物理的或电的互相接触，并且可通过导电粘合剂实现。第三电容器C3的第一末端和第二末端可通过第四输入焊盘IP4和第五输入焊盘IP5连接至驱动电路单元200的输入凸块210中的两个。
例如，第三电容器C3可用作升压电容器，该升压电容器用于升压变换器来增加驱动电路单元200中的DC电压的水平。
驱动电路单元200可包括输入凸块210和多个输出凸块220。输入凸块210可通过第二各向异性导电薄膜ACF2连接至第一至第n输入导电图案ICP1至ICPn的第一至第n输入焊盘IP1至IPn。输出凸块220可经由第二各向异性导电薄膜ACF2连接至第一至第m输出导电图案OCP1至OCPm的第一至第m输出焊盘OP1至OPm。
第一至第m输出导电图案OCP1至OCPm可分别包括第一至第m输出焊盘OP1至OPm，以及分别包括第一至第m驱动导体图案PL1至PLm，其中，第一至第m驱动导体图案PL1至PLm可从第一至第m输出焊盘OP1至OPm延伸至基体基板110的有效区域AA。驱动电路单元200可经由第一至第m驱动导体图案PL1至PLm为有效区域AA提供驱动电压和驱动信号。在图2和图3的示例中，面板100可以是有机EL显示面板，并可将栅电压信号、数据电压信号和水平同步信号提供到第一至第m驱动导体图案PL1至PLm。
第一至第n输入导电图案ICP1至ICPn中除了连接至第一电容器C1或第二电容器C2的第二末端或第三电容器C3的第一或第二末端的输入导电图案之外的输入导电图案，即第一和第六至第n输入导电图案ICP1和ICP6至ICPn，可分别通过第一和第六至第n输入焊盘CP1和CP6至CPn以及第一各向异性导电薄膜ACF1连接至PCB300上的多个印刷导体图案。
PCB300可以是FPCB。例如，PCB300可包括第一FPCB310、第二FPCB330和设置在第一FPCB310和第二FPCB330之间的多个印刷导体图案。
第二FPCB330的至少一部分可从PCB300的一个末端去除，以使得可暴露印刷导体图案。暴露的印制导体图案中的至少一些可在基体基板110的一侧与基体基板110重叠，并且暴露的印刷导体图案可分别连接至输入导电图案ICP1和ICP6至ICPn的第一和第六至第n连接焊盘CP1和CP6至CPn。
第一各向异性导电薄膜ACF1可设置在PCB300和基体基板110上的这样一种区域中，其中在该区域中可设置有第一和第六至第n输入导电图案ICP1和ICP6至ICPn的第一和第六至第n连接焊盘CP1和CP6至CPn以及第一和第六至第n连接线CL1和CL6至CLn，并且第二各向异性导电薄膜ACF2可设置在驱动电路单元200和第一至第n输入导电图案ICP1至ICPn的第一至第n输入焊盘IP1至IPn之间，或驱动电路单元200和第一至第m输出导电图案OCP1至OCPm的第一至第m输出焊盘OP1至OPm之间。
第一各向异性导电薄膜ACF1和第二各向异性导电薄膜ACF2可在一个方向上提供电连接。在图1的示例性实施方式中，第一各向异性导电薄膜ACF1和第二各向异性导电薄膜ACF2可在与其表面垂直的方向上导电，而可在其平面方向上不导电。第一各向异性导电薄膜ACF1和第二各向异性导电薄膜ACF2可压印在PCB300(或驱动电路单元200)和基体基板110之间，并且可提供与基体基板110、PCB300和驱动电路单元200的物理粘附和电连接。
在图2和图3的示例中，绝缘层140可布置在第一各向异性导电薄膜ACF1和第二各向异性导电薄膜ACF2之间，并且第一各向异性导电薄膜ACF1的一部分和第二各向异性导电薄膜ACF2的一部分可设置在绝缘层140之上。
绝缘层140可防止当压印第一各向异性导电薄膜ACF1和第二各向异性导电薄膜ACF2时第一至第n连接线CL1至CLn被从第一各向异性导电薄膜ACF1和第二各向异性导电薄膜ACF2溅出的导电材料损坏和短路。
密封板120可设置在基体基板110和导电层130上。密封板120可通过密封剂附接在基体基板110上，其中，密封剂可设置在基体基板110、导电层130、和密封板120之间。密封板120可将面板100的有效区域与外部气体例如氧气密封。
图4示出了根据另一示例性实施方式的显示装置的平面图。
图5示出了沿图4的线V-V’截取的图4所示面板的剖视图。
图6示出了图4的区域A’中的凹部和多个导电图案的顶视图。
在下文中将描述图4至图6的示例性实施方式，主要关注与图1至图3的示例性实施方式的差异。在图1至图6中，相同的附图标号表示相同的元件，并且将省略其详细描述。
参照图4至图6，显示装置可包括DAP和可形成于面板100的非有效区域NA中的凹部400_1，并且驱动电路单元200可设置在凹部400_1中。
绝缘层140_1在围绕凹部400_1的同时可延伸进凹部400_1。绝缘层140_1可防止导电层130_1被外部污染物损坏或当压印第一各向异性导电薄膜ACF1和第三各向异性导电薄膜ACF3时被从第一各向异性导电薄膜ACF1和第三各向异性导电薄膜ACF3溅出的导电材料损坏，并可加强基体基板110中形成有凹部400_1的部分的物理强度。
导电层130_1的第一和第六至第n输入导电图案ICP1’和ICP6’至ICPn’可延伸进凹部400_1，并且导电层130_1的第二至第五导电图案ICP2’至ICP5’可形成于凹部400_1中。第一至第n输入导电图案ICP1’至ICPn’的第一至第n输入焊盘IP1’至IPn’可设置在凹部400_1中，并且可经由第三各向异性导电薄膜ACF3连接至驱动电路单元200_1的多个输入凸块210。
导电层130_1的第一至第m输出导电图案OCP1’至OCPm’可延伸进凹部400_1。第一至第m输出导电图案OCP1’至OCPm’的第一至第m输出焊盘OP1’至OPm’可在凹部400_1内经由第三各向异性导电薄膜ACF3连接至驱动电路单元200_1的多个输出凸块220。
图7示出了根据另一示例性实施方式的显示装置的平面图。图8示出了沿图7的线VII-VII’截取的图7所示面板的剖视图。
图7和图8示出了具有触摸屏面板的显示装置。
在下文中将描述图7和图8的示例性实施方式，主要关注与图1至图3的示例性实施方式的差异。在图1至图3、图7和图8中，相同的附图标号表示相同的元件，并且将省略其详细描述。
参照图7和图8，显示装置的触摸屏面板可包括可形成于有效区域AA中的多个触摸图案TP。DAP和驱动电路单元200_2可设置在凹部400_2中，凹部400_2可形成于触摸屏面板的非有效区域NA中。
绝缘层140_2可在围绕凹部400_2的同时延伸进凹部400_2。绝缘层140_2可防止导电层130_2被外部污染物损坏，并可加强基体基板110_1中形成有凹部400_2的部分的物理强度。
基体基板110_1可以是显示装置的窗口玻璃，并且可由透明玻璃材料形成。触摸图案TP可包括沉积于基体基板110_1上的透明导电材料，例如，铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)。
参照图8，驱动电路单元200_2可如图1至图3所示地设置在凹部400_2外面，并且在触摸图案TP和驱动电路单元200_2的顶面之间可产生高度差，并可导致触摸屏面板的厚度的增加，因为可由透明导电材料形成的触摸图案TP可能比图1至图3的示例性实施方式中的密封板120薄。
在图7和图8的示例性实施方式中，驱动电路单元200_2可设置在凹部400_2内，并且可避免如图8中所示由触摸图案TP和驱动电路单元200_2的顶面之间的高度差引起的触摸屏面板厚度的增加。
通过总结和回顾，随着智能电话使用的增加，对于具有减小的厚度和改善的机械强度的便携式显示装置或便携式显示面板的需求已经稳定增长。
作为用于减小便携式显示装置的厚度的努力的一部分，在考虑到显示装置可能需要如高电容量电容器的驱动部分的情况下，可采用多种方法来减小驱动部分的每个功能的体积。然而，这种驱动部分的体积可能依然是减小便携式显示装置厚度的限制因素。在用于减小显示装置厚度的各种努力中，驱动部分可能被暴露，并且驱动部分上的电磁波的影响可能会不期望地增加。
示例性实施方式可提供具有减小的厚度和改善的机械强度的显示装置。示例性实施方式还可提供包括具有优良电磁兼容性(EMC)的驱动部分的显示装置。
在本文中已经公开了示例性实施方式，并且虽然使用了具体术语，但是它们只以一般意义和描述意义被使用和解释，并非为了限制的目的。在一些情况下，如将对本申请涉及领域的技术人员显而易见的，除非另有具体指示，否则结合特定实施方式描述的特征、特性、和/或元件可以单独使用或与结合其它实施方式描述的特征、特性、和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不背离如所附的权利要求所阐述的本发明的精神和范围的条件下，可以进行各种形式和细节上的改变。

Claims (19)

1.显示装置，包括：
包括有效区域和非有效区域的面板，所述非有效区域围绕所述有效区域；
所述面板的所述非有效区域中的凹部；
所述凹部之上的驱动电路单元；
所述面板上的所述凹部中的驱动辅助部分；以及
所述面板的一侧上的印刷电路板，所述印刷电路板连接至所述驱动电路单元和所述驱动辅助部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述凹部是关于与所述面板的平面垂直的方向斜对地从所述面板的表面凹陷的沟槽。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述面板上形成有所述凹部的区域与所述面板上设置有所述驱动电路单元的区域完全重叠。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述驱动辅助部分包括连接至所述驱动电路单元的电容器、电阻器和电感器中的一个或多个。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述驱动辅助部分为多层陶瓷电容器。
6.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
所述面板上的导电层；
所述印刷电路板和所述导电层之间的第一各向异性导电薄膜；以及
所述导电层和所述驱动电路单元之间的第二各向异性导电薄膜。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述导电层包括：多个输入导电图案，所述多个输入导电图案经由所述第一各向异性导电薄膜连接至所述印刷电路板并经由所述第二各向异性导电薄膜连接至所述驱动电路单元；以及多个输出导电图案，所述多个输出导电图案经由所述第二各向异性导电薄膜连接至所述驱动电路单元并延伸至所述面板的所述有效区域。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述多个输入导电图案分别包括：多个连接焊盘，所述多个连接焊盘经由所述第一各向异性导电薄膜连接至所述印刷电路板上的多个导体图案；多个输入焊盘，所述多个输入焊盘经由所述第二各向异性导电薄膜连接至所述驱动电路单元的多个输入凸块；和多个连接线，所述多个连接线连接所述多个连接焊盘和所述多个输入焊盘。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述输入导电图案中的至少一个还包括延伸导体图案，所述延伸导体图案从对应的所述输入焊盘延伸进入所述凹部并连接至所述驱动辅助部分的第一末端，并且所述驱动辅助部分的第二末端连接至所述驱动电路单元。
10.根据权利要求6所述的显示装置，还包括：
在所述第一各向异性导电薄膜和所述第二各向异性导电薄膜之间的所述导电层上的绝缘层。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述印刷电路板为柔性印刷电路板。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述面板为液晶显示面板，其包括液晶层、彩色滤光片和多个像素，所述多个像素选择性地传输经过其入射到所述面板上的光；或
所述面板是有机电致发光显示面板，其包括自发射有机发光层和多个像素。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述面板为触摸屏面板或液晶透镜面板。
14.显示装置，包括：
包括有效区域和非有效区域的面板，所述非有效区域围绕所述有效区域；
所述面板的所述非有效区域中的凹部；
所述凹部内的驱动电路单元；
所述凹部内的所述面板上的驱动辅助部分；以及
所述面板的一侧上的印刷电路板，所述印刷电路板连接至所述驱动电路单元和所述驱动辅助部分。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述凹部是关于与所述面板的平面垂直的方向斜对地从所述面板的表面凹陷的沟槽。
16.根据权利要求14所述的显示装置，还包括：
所述面板上的导电层；
在所述印刷电路板和所述导电层之间的第一各向异性导电薄膜；以及
在所述导电层和所述驱动电路单元之间的第二各向异性导电薄膜。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述导电层包括：多个输入导电图案，所述输入导电图案经由所述第一各向异性导电薄膜连接至所述印刷电路板并经由所述第二各向异性导电薄膜连接至所述驱动电路单元；以及多个输出导电图案，所述输出导电图案经由所述第二各向异性导电薄膜连接至所述驱动电路单元并延伸至所述面板的所述有效区域。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述多个输入导电图案分别包括：多个连接焊盘，所述多个连接焊盘经由所述第一各向异性导电薄膜连接至所述印刷电路板上的多个导体图案；多个输入焊盘，所述多个输入焊盘经由所述第二各向异性导电薄膜连接至所述驱动电路单元的多个输入凸块；和多个连接线，所述多个连接线连接所述多个连接焊盘和所述多个输入焊盘。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述输入导电图案中的至少一个还包括延伸导体图案，所述延伸导体图案从对应的所述输入焊盘延伸进入所述凹部并连接至所述驱动辅助部分的第一末端，并且所述驱动辅助部分的第二末端连接至所述驱动电路单元。
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