JP2020148938A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 実装領域の狭額縁化が可能な表示装置を提供する。【解決手段】 表示装置は、第1基板、偏光板、第2基板、電子部品を備える。第1基板は、第1絶縁基板、複数の画素電極、複数のスイッチング素子を有する。偏光板は、第1基板に対向する第1面と第1面の反対側の第2面とを有し、表示領域と重畳する。第2基板は、第2絶縁基板を有し、第1基板と第1面との間に配置される。電子部品は、複数のスイッチング素子に信号を供給する。第1基板は、第2基板よりも突出した実装領域を有する。電子部品は、実装領域に配置されている。第2基板は、電子部品に対向する第1辺を有している。偏光板は、第1辺と平面視において一致するか或いは第1辺と電子部品との間に位置する第2辺を有している。第1絶縁基板から電子部品の頂面までの距離は、第1絶縁基板から偏光板の前記第2面までの距離よりも大きい。【選択図】 図6
Description
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
表示装置の一例として、液晶表示装置が知られている(例えば特許文献1〜3を参照)。液晶表示装置は、画素ごとに配置されたスイッチング素子を含む第1基板と、第1基板に対向する第2基板と、これら基板の間に配置された液晶層と、各基板に接着された一対の偏光板と、スイッチング素子を駆動するIC等の電子部品とを備えている。
第1基板は、第2基板の端部よりも突出した実装領域を有しており、この実装領域に電子部品が実装される。例えば、電子部品の実装に際しては、実装領域に設けられた端子の上に異方性導電膜を塗布し、この異方性導電膜の上に電子部品を配置する。さらに、電子部品を圧着用のツールであるヘッドで押すとともに、異方性導電膜を硬化させることで電子部品と端子を接続する。
液晶表示装置においては、表示領域の外側の周辺領域を狭めること(狭額縁化)が求められている。電子部品と第2基板の端部との距離を小さくすれば、狭額縁化に寄与し得る。しかしながら、電子部品を第2基板の端部に近づけた場合、電子部品の実装に際して上記ヘッドが第2基板あるいは第2基板に接着された偏光板に当たる可能性がある。したがって、実装領域においては、十分な狭額縁化が困難であった。なお、同様の問題は、液晶表示装置以外の表示装置においても生じ得る。
本開示は、電子部品が実装される実装領域の狭額縁化が可能な表示装置を提供することを目的の一つとする。
一実施形態に係る表示装置は、第1基板と、偏光板と、第2基板と、電子部品とを備えている。前記第1基板は、第1絶縁基板と、複数の画素電極と、前記複数の画素電極にそれぞれ接続された複数のスイッチング素子と、を有している。前記偏光板は、前記第1基板に対向する第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有し、前記複数の画素電極および前記複数のスイッチング素子が配置された表示領域と重畳する。前記第2基板は、第2絶縁基板を有し、前記第1基板と前記偏光板の前記第1面との間に配置されている。前記電子部品は、前記複数のスイッチング素子に信号を供給する。前記第1基板は、前記第2基板から突出した実装領域を有している。前記電子部品は、前記実装領域に配置されている。前記第2基板は、前記電子部品に対向する第1辺を有している。前記偏光板は、平面視において前記第1辺と一致するか、あるいは前記第1辺と前記電子部品との間に位置する第2辺を有している。前記第1絶縁基板から前記電子部品の頂面までの距離は、前記第1絶縁基板から前記偏光板の前記第2面までの距離よりも大きい。
いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一または類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一または類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
各実施形態においては、液晶表示素子を備える液晶表示装置を開示する。ただし、各実施形態は、液晶表示素子以外の表示素子を備える他種の表示装置に対する、各実施形態にて開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。他種の表示装置としては、例えば、有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示素子やLight Emitting Diode(LED)表示素子を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子を有する電子ペーパ型の表示装置、Micro Electro Mechanical Systems(MEMS)を応用した表示装置、あるいはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などが挙げられる。
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る表示装置1Aの概略的な構成を示す平面図である。表示装置1Aは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。
図1は、第1実施形態に係る表示装置1Aの概略的な構成を示す平面図である。表示装置1Aは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。
図示したように第1方向X、第2方向Yおよび第3方向Zを定義する。これら方向X,Y,Zは、例えば互いに直交するが、90°以外の角度で交わってもよい。本実施形態においては、第3方向Zと平行に表示装置1Aを見ることを平面視と呼ぶ。
表示装置1Aは、表示パネル2と、電子部品3と、フレキシブル回路基板4とを備えている。表示パネル2は、第1基板SUB1(アレイ基板)と、第1基板SUB1に対向する第2基板SUB2(対向基板)と、これら基板SUB1,SUB2の間に配置された液晶層LCとを備えている。
表示パネル2は、画像を表示する表示領域DAと、表示領域DAの周囲の周辺領域SAとを有している。第1基板SUB1は、第2基板SUB2から突出した実装領域MAを有している。実装領域MAは、周辺領域SAに含まれる。
さらに、表示パネル2は、複数の走査線Gと、複数の信号線Sと、第1走査ドライバGD1と、第2走査ドライバGD2とを備えている。複数の走査線Gは、表示領域DAにおいて第1方向Xに延びるとともに第2方向Yに並んでいる。複数の信号線Sは、表示領域DAにおいて第2方向Yに延びるとともに第1方向Xに並んでいる。複数の走査線Gの各々は、走査ドライバGD1,GD2のいずれかに接続されている。
隣り合う2本の走査線Gと隣り合う2本の信号線Sとで区画された領域に、副画素SPが形成されている。表示色の異なる複数の副画素SPにより、カラー画像表示の最小単位となる1つの画素PXが構成される。副画素SPは、スイッチング素子SWと、スイッチング素子SWに接続された画素電極PEとを含む。スイッチング素子SWは、副画素SPに対応する走査線Gに走査信号が供給されたときに、当該副画素SPに対応する信号線Sの電圧を画素電極PEに印加する。画素電極PEは、共通電圧が印加された共通電極CEとの間で電界を発生する。例えば、共通電極CEは、複数の副画素SPにわたって延びている。各副画素SPにおける電界が液晶層LCに作用することで、表示領域DAに画像が表示される。
表示装置1Aは、第2基板SUB2に接着された第1偏光板PL1を備えている。後述する図2に示すように、表示装置1Aは、第1基板SUB1に接着された第2偏光板PL2も備えている。以下の説明においては、第2基板SUB2の実装領域MA側の辺を第1辺E1と呼び、第1偏光板PL1の実装領域MA側の辺を第2辺E2と呼ぶ。本実施形態においては、第2辺E2が第1辺E1よりも図中下方(電子部品3側)に突出している。
実装領域MAは、第1端子部T1と、第2端子部T2と、第3端子部T3とを備えている。第1端子部T1は、表示領域DAと第2端子部T2の間に配置されている。第3端子部T3は、実装領域MAの第1方向Xにおける端部に配置されている。
電子部品3は、実装領域MAに実装され、第1端子部T1と電気的に接続されている。なお、第1端子部T1は、電子部品3の入力側となる複数の入力端子、および、電子部品3の出力側となる複数の出力端子を備えている。フレキシブル回路基板4は、実装領域MAに実装され、第2端子部T2と電気的に接続されている。なお、第2端子部T2は、複数のFPC接続端子を備え、そのうちのいずれかの接続端子が第1端子部T1の入力端子に接続され、また、その他の接続端子は電子部品3以外の回路構造に接続されている。詳しくは図4,5を参照して後述するが、第3端子部T3は、接続部材5と電気的に接続されている。図1においては第3端子部T3および接続部材5が一対のみ配置されているが、複数対の第3端子部T3および接続部材5が配置されてもよい。
第1端子部T1の出力端子には、各信号線Sが接続されている。また、第1端子部T1と第1走査ドライバGD1は配線L1により接続され、第1端子部T1と第2走査ドライバGD2は配線L2により接続されている。第1端子部T1の入力端子と第2端子部T2は、複数の配線L3により接続されている。第2端子部T2と第3端子部T3は、配線L4により接続されている。第3端子部T3は、配線L4、第2端子部T2およびフレキシブル回路基板4を介して接地されている。
表示領域DAに表示する映像を表す映像データは、フレキシブル回路基板4、第2端子部T2、配線L3および第1端子部T1を介して電子部品3に供給される。電子部品3は、供給された映像データに応じた電圧(信号)を各信号線Sに供給する。
電子部品3は、表示装置1Aを制御するコントローラとして機能する。例えば表示装置1Aが表示領域DAに対するユーザの操作を検知するタッチセンサの機能を備える場合、電子部品3は、当該タッチセンサを駆動するためのコントローラを含んでもよい。
図2は、表示領域DAにおける表示装置1Aの概略的な断面図である。第1基板SUB1は、第1絶縁基板10と、第1絶縁層11と、第2絶縁層12と、第3絶縁層13と、第4絶縁層14と、第5絶縁層15と、第1配向膜16と、走査線Gと、信号線Sと、画素電極PEと、共通電極CEと、スイッチング素子SWとを備えている。スイッチング素子SWは、半導体層SCと、中継電極REとを備えている。
第1絶縁層11は、第1絶縁基板10の上面を覆っている。半導体層SCは、第1絶縁層11の上に配置されている。第2絶縁層12は、半導体層SCおよび第1絶縁層11を覆っている。走査線Gは、第2絶縁層12の上に配置されている。第3絶縁層13は、走査線Gおよび第2絶縁層12を覆っている。信号線Sおよび中継電極REは、第3絶縁層13の上に配置されている。第4絶縁層14は、信号線S、中継電極REおよび第3絶縁層13を覆っている。
共通電極CEは、第4絶縁層14の上に配置されている。第5絶縁層15は、共通電極CEおよび第4絶縁層14を覆っている。画素電極PEは、第5絶縁層15の上に配置され、共通電極CEに対向している。第1配向膜16は、画素電極PEおよび第5絶縁層15を覆っている。
信号線Sは、各絶縁層12,13を貫通する第1コンタクトホールCH1を通じて半導体層SCに接触している。中継電極REは、各絶縁層12,13を貫通する第2コンタクトホールCH2を通じて半導体層SCに接触している。走査線Gは、コンタクトホールCH1,CH2の間で半導体層SCに対向している。画素電極PEは、第4絶縁層14および第5絶縁層15を貫通する第3コンタクトホールCH3を通じて中継電極REに接触している。
第2基板SUB2は、可撓性を有する第2絶縁基板20と、遮光層21と、カラーフィルタ22と、オーバーコート層23と、第2配向膜24とを備えている。遮光層21は、第2絶縁基板20の下面に配置されている。カラーフィルタ22は、第2絶縁基板20の下面および遮光層21を覆っている。オーバーコート層23は、カラーフィルタ22を覆っている。第2配向膜24は、オーバーコート層23を覆っている。第1配向膜16と第2配向膜24の間に、液晶層LCが配置されている。
本実施形態において、各絶縁基板10,20は、ガラス基板である。他の例として、各絶縁基板10,20は、ポリイミドなどの可撓性を有した樹脂基板であってもよい。各絶縁層11〜13,15としては、例えばSiOのような酸化膜やSiNのような窒化膜を適宜に用いることができる。第4絶縁層14は、例えば有機材料で形成され、他の絶縁層11〜13,15よりも厚く、スイッチング素子SWなどに起因して生じる凹凸を平坦化する。画素電極PEおよび共通電極CEとしては、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電材料を用いることができる。走査線G、信号線Sおよび中継電極REには、各種の金属の単層構造または積層構造を適用することができる。
なお、表示パネル2の構造は、図2の例に限られない。例えば、共通電極CEは、画素電極PEよりも液晶層LCに近い層に配置されてもよいし、画素電極PEと同層に配置されてもよい。また、共通電極CEは、第2基板SUB2に配置されてもよい。
第1偏光板PL1は、第1接着層AD1により第2絶縁基板20に接着されている。第2偏光板PL2は、第2接着層AD2により第1絶縁基板10に接着されている。例えば、第1偏光板PL1と第2偏光板PL2の偏光軸は、互いに直交する。
本実施形態においては、第1接着層AD1が導電性を有している。このような第1接着層AD1としては、例えば、接着剤に導電性の金属粒子を含ませたものを用いることができる。なお、本実施形態において、第2接着層AD2は、導電性を有していない。
図3は、第1端子部T1の近傍における表示装置1Aの概略的な断面図である。上述の第4絶縁層14は、実装領域MAにも配置されている。第4絶縁層14と第1絶縁基板10の間に、無機絶縁層17が介在してもよい。無機絶縁層17は、例えば上述の絶縁層11〜13の少なくとも1つを含んでもよい。
図3の例において、信号線Sは、無機絶縁層17と第4絶縁層14との間に配置されている。第4絶縁層14は、第1端子部T1において開口を有している。この開口は、導電層6で覆われている。導電層6としては、例えばITOを用いることができる。導電層6は、画素電極PEまたは共通電極CEを形成するプロセスにおいて、画素電極PEまたは共通電極CEと同時に形成することができる。
第1端子部T1は、第1異方性導電膜ACF1で覆われている。第1異方性導電膜ACF1としては、例えば、熱硬化型樹脂に導電性の金属粒子を含ませたものを用いることができる。電子部品3は、第1異方性導電膜ACF1を介して、第1端子部T1と接続されている。これにより、電子部品3の回路と、第1端子部T1とが導通する。
第2端子部T2およびフレキシブル回路基板4についても、第1端子部T1および電子部品3と同様の構造により接続することができる。ただし、第1端子部T1と電子部品3、または、第2端子部T2とフレキシブル回路基板4の接続構造は、ここで示した例に限られない。
続いて、実装領域MA近傍の構造について説明する。図4は、実装領域MA近傍における表示装置1Aの概略的な斜視図である。図4においては、表示装置1Aの概略的な断面も示している。第1基板SUB1と第2基板SUB2は、表示領域DAを囲う環状のシール材SEによって貼り合わされている。液晶層LCは、シール材SEの内側の領域に封入されている。
第2基板SUB2の実装領域MA側の第1辺E1は、電子部品3と対向している。同様に、第1偏光板PL1の実装領域MA側の第2辺E2は、電子部品3と対向している。本実施形態においては、第2辺E2が第1辺E1と電子部品3との間に位置している。すなわち、第1偏光板PL1は、第2基板SUB2よりも電子部品3に向けて突出した突出部分PTを有している。なお、本実施形態における「辺」とは、図4中に矢示される面(側面)のことをいう。
図4の例において、第2辺E2は、第1基板SUB1に接着された第2偏光板PL2よりも第2方向Yに突出している。フレキシブル回路基板4は、第2異方性導電膜ACF2を介して実装領域MAに接続されている。第2異方性導電膜ACF2としては、第1異方性導電膜ACF1と同じく熱硬化型樹脂に導電性の金属粒子を含ませたもの等を用いることができる。
図5は、図4におけるV−V線に沿う表示装置1Aの概略的な断面図である。以下、図示したように第1偏光板PL1の下面を第1面F1と呼び、第1面F1の反対側の上面を第2面F2と呼ぶ。第1面F1は、第1基板SUB1および第2基板SUB2と対向する。図5の例においては第2面F2の上方に部材が配置されていないが、カバー部材が配置されてもよい。カバー部材は、例えばガラスで形成することができる。カバー部材は、接着剤によって第2面F2に接着されてもよい。
第1接着層AD1は、表示領域DAから第2辺E2に亘って、第1面F1を連続的に覆っている。すなわち、第1接着層AD1は、突出部分PTにおいても第1面F1に設けられている。
接続部材5は、第3端子部T3に接触している。接続部材5の一部は、突出部分PTと第1基板SUB1の間の隙間に位置しており、第2基板SUB2から露出した第1接着層AD1に接触している。これにより、接続部材5を介して第3端子部T3と第1接着層AD1とが導通する。接続部材5としては、例えば銀またはカーボンを含む導電ペーストを用いることができる。
本実施形態において、第1接着層AD1は、第1偏光板PL1の接着だけでなく、第2基板SUB2の帯電に起因した静電気放電(ESD)から各種回路(例えばスイッチング素子SWや走査ドライバGD1,GD2)を保護する役割も有する。すなわち、第1接着層AD1は導電性を有しており、かつ第2基板SUB2を全体的に覆っているために、第2基板SUB2に帯電する電荷を接続部材5、第3端子部T3、図1に示した配線L4、第2端子部T2およびフレキシブル回路基板4を通じて逃がすことができる。
図6は、図4におけるVI−VI線に沿う表示装置1Aの概略的な断面図である。この図においては、電子部品3が第1異方性導電膜ACF1を介して第1端子部T1に接続され、フレキシブル回路基板4が第2異方性導電膜ACF2を介して第2端子部T2に接続された状態を示している。
ここで、第1基板SUB1が備える第1絶縁基板10から電子部品3の頂面F3までの距離をd1と定義し、第1絶縁基板10から第1偏光板PL1の第2面F2までの距離をd2と定義する。また、第1基板SUB1の厚さをt1と定義し、第2基板SUB2の厚さをt2と定義する。
本実施形態においては、距離d1が距離d2よりも大きい(d1>d2)。すなわち、電子部品3は、第2偏光板PL2よりも第3方向Zに突出している。一例として、距離d1は0.2mmであり、距離d2は0.18mm以下である。この場合、距離d1は、距離d2よりも0.02mm以上大きい。
また、本実施形態においては、厚さt1が厚さt2よりも大きい(t1>t2)。すなわち、第2基板SUB2は、第1基板SUB1よりも薄い。一例として、厚さt1は、厚さt2よりも0.02mm以上大きい。第2基板SUB2が第1基板SUB1に対して薄すぎると、表示装置1Aの製造時あるいは使用時に加わる熱に起因した応力により、表示パネル2に反りが生じる可能性がある。そこで、厚さt2は、厚さt1の2/3以上であることが好ましい。一例として、厚さt1は0.15mmであり、厚さt2は0.10mmである。また、第1偏光板PL1と第1接着層AD1を合わせた厚さ、および、第2偏光板PL2と第2接着層AD2を合わせた厚さは、例えば厚さt1,t2より小さい0.08mmである。
図7は、実装領域MA近傍における表示装置1Aの概略的な平面図である。図示したように、幅W1〜W9を定義する。幅W1は、表示領域DAと第2辺E2との間の距離に相当する。幅W2は、第1辺E1と第2辺E2との間の距離に相当する。幅W2は、突出部分PTの幅でもある。幅W3は、第1辺E1と第1異方性導電膜ACF1との間の距離に相当する。幅W4は、第1異方性導電膜ACF1の第2辺E2側の端部と電子部品3との間の距離に相当する。幅W5は、電子部品3の第2方向Yにおける幅に相当する。幅W6は、第1異方性導電膜ACF1のフレキシブル回路基板4側の端部と電子部品3との間の距離に相当する。幅W7は、第1異方性導電膜ACF1と第2端子部T2との間の距離に相当する。幅W8は、第2端子部T2の第2方向Yにおける幅に相当する。幅W9は、第2端子部T2と第1基板SUB1の端部との間の距離に相当する。
例えば、幅W1〜W4,W6〜W9は、幅W5よりも小さい。狭額縁化の観点から、表示領域DAから電子部品3までの距離(W1+W3+W4−W2)は、電子部品3の幅W5よりも小さいことが好ましい。また、電子部品3から第1基板SUB1の端部までの距離(W6+W7+W8+W9)は、電子部品3の幅W5よりも小さいことが好ましい。
幅W1〜W9の数値範囲の一例を挙げると、幅W1は0.6mm以下であり、幅W2は0.1mm以上かつ0.15mm以下であり、幅W3は0.22mm以下であり、幅W4は0.15mm以下であり、幅W5は1.00mmであり、幅W6は0.15mm以下であり、幅W7は0.15mm以下であり、幅W8は0.46mm以下であり、幅W9は0.18mm以下である。ただし、幅W1〜W9はここで例示した範囲に限られない。
図8は、表示装置1Aの製造プロセスの一部を説明するための断面図である。表示パネル2が製造された後に、第1偏光板PL1が第1接着層AD1を介して第2基板SUB2に貼り付けられ、第2偏光板PL2が第2接着層AD2を介して第1基板SUB1に貼り付けられる。例えば、第1偏光板PL1および第1接着層AD1は、第1接着層AD1が予め第1偏光板PL1に形成された偏光フィルムであってもよい。同様に、第2偏光板PL2および第2接着層AD2は、第2接着層AD2が予め第2偏光板PL2に形成された偏光フィルムであってもよい。
続いて、第1異方性導電膜ACF1および第2異方性導電膜ACF2がそれぞれ第1端子部T1および第2端子部T2の上に形成される。さらに、電子部品3が第1異方性導電膜ACF1の上に配置され、フレキシブル回路基板4が第2異方性導電膜ACF2の上に配置される。第1異方性導電膜ACF1は、電子部品3が圧着した状態で硬化される。同様に、第2異方性導電膜ACF2は、フレキシブル回路基板4が圧着した状態で硬化される。なお、接続部材5は、第2基板SUB2に第1偏光板PL1が貼り付けられた後に形成される。
第1異方性導電膜ACF1を硬化させる際には、図8に示したように圧着用のヘッドHにより電子部品3の頂面F3が第1基板SUB1に向けて押される。これにより、電子部品3と第1端子部T1とが第1異方性導電膜ACF1を介して良好に接続され、導通の信頼性を高めることができる。
ヘッドHは、電子部品3よりも幅が大きい。本実施形態においては、第1偏光板PL1の端部が第2基板SUB2よりも電子部品3側に突出している。したがって、ヘッドHが第1偏光板PL1と第3方向Zにおいて重畳し得る。しかしながら、上述した距離d1,d2の関係から、電子部品3の頂面F3は第1偏光板PL1の第2面F2よりも第3方向Zに突出している。したがって、ヘッドHが第1偏光板PL1に当たらない。
続いて、第1比較例および第2比較例を用いて、本実施形態に係る表示装置1Aの効果につき説明する。なお、第1比較例および第2比較例は、本実施形態に係る表示装置1Aが奏し得る効果の一部を説明するためのものであって、これら比較例と本実施形態とで共通する構成を本願発明の範囲から除外するものではない。
図9は、第1比較例に係る表示装置100の概略的な断面図である。この表示装置100においては、表示領域DAおよび周辺領域SAの全体において、第2基板SUB2の上面に導電層CLが形成されている。さらに、第1偏光板PL1の第2辺E2が、第2基板SUB2の第1辺E1よりも表示領域DA側に位置している。
表示装置100において、第1接着層AD1は、導電性を有していない。また、第2基板SUB2の厚さt2が第1基板SUB1の厚さt1と同等である。
導電層CLは、例えばITOであり、第1辺E1と第2辺E2との間の領域Aにおいては第1偏光板PL1および第1接着層AD1で覆われていない。接続部材5は、領域Aにおいて露出した導電層CLに接触するとともに、第3端子部T3にも接触している。このような第1比較例の構成においては、導電層CLが接地され、導電層CLによって静電気放電から各種回路が保護される。
第1比較例においては、第2基板SUB2の上面に領域Aを設ける必要があるため、実装領域MA近傍の狭額縁化が阻害され得る。すなわち、表示領域DAは、第1偏光板PL1で覆われておらず且つ遮光性の接続部材5が存在する領域Aから一定の距離を空けて形成する必要がある。この場合、第1辺E1から表示領域DAまでの距離Wを大きく確保しなければならない。
これに対し、本実施形態に係る表示装置1Aでは、第1辺E1から突出した突出部分PTにおいて導電性の第1接着層AD1と接続部材5とが接続されている。この場合、第1辺E1から表示領域DAまでの距離(図7におけるW1−W2)を小さくすることができる。したがって、実装領域MA近傍の狭額縁化が可能である。
図10は、第2比較例に係る表示装置200の概略的な断面図である。この表示装置200においては、第2基板SUB2の厚さt2が第1基板SUB1の厚さt1と同等である。さらに、第1基板SUB1が備える第1絶縁基板10から電子部品3の頂面F3までの距離d1が、第1絶縁基板10から第1偏光板PL1の第2面F2までの距離d2よりも小さい。
表示装置200において、第1偏光板PL1は、突出部分PTを有している。したがって、第2辺E2と電子部品3との間の距離が小さい。この場合、表示装置200の製造時において、電子部品3を圧着するためのヘッドHが第1偏光板PL1に当たる可能性がある。ヘッドHが第1偏光板PL1に当たると、第1偏光板PL1や第2基板SUB2が損傷し得るし、電子部品3が十分に圧着されないので導通の信頼性が低下し得る。そのため、第2辺E2と電子部品3との間にヘッドHが第1偏光板PL1に当たらない程度の十分な距離を設ける必要があり、狭額縁化が阻害される。
これに対し、本実施形態に係る表示装置1Aでは、距離d1が距離d2よりも大きい。したがって、ヘッドHにて電子部品3の頂面F3を押す際に、ヘッドHと第1偏光板PL1とが接触しない。これにより、第2辺E2と電子部品3との間の距離を小さくできる。結果として、第1辺E1と電子部品3との間の距離(図7におけるW3+W4)や、表示領域DAと電子部品3との間の距離(図7におけるW1+W3+W4−W2)も小さくできるから、実装領域MA近傍の狭額縁化が可能である。
距離d1が距離d2より大きければ、ヘッドHは第1偏光板PL1に接触しない。距離d1が距離d2よりも0.02mm以上大きければ、ヘッドHの第1偏光板PL1への接触防止がより確実なものとなる。
また、d1>d2の関係は、例えば第2基板SUB2の厚さt2を小さくすることで実現できる。上述の各比較例でも示したように、一般的な液晶表示装置においては第1基板SUB1の厚さと第2基板SUB2の厚さが同等である。これに対し、本実施形態においては、厚さt2を小さくした分だけ厚さt1を増している。これにより、表示パネル2全体の厚さは一定以上に確保され、表示パネル2の強度の低下が抑制される。
なお、厚さt1は、第1絶縁基板10の厚さを変えることで調整できる。ただし、厚さt1は、第1基板SUB1における他の層の厚さにより調整してもよい。同様に、厚さt2は、第2絶縁基板20の厚さを変えることで調整できるが、第2基板SUB2における他の層の厚さにより調整してもよい。
[第2実施形態]
第2実施形態について説明する。特に言及しない構成および効果については、第1実施形態と同様である。
第2実施形態について説明する。特に言及しない構成および効果については、第1実施形態と同様である。
図11は、第2実施形態に係る表示装置1Bの概略的な斜視図である。図11においては、図4と同じく表示装置1Bの概略的な断面も示している。第1偏光板PL1および第1接着層AD1は、破線で示している。
第2基板SUB2は、第1辺E1において、凹部Rを有している。凹部Rは、例えば第2絶縁基板20を第1辺E1の近傍において薄くし、第2絶縁基板20の上面に段差を設けることで形成できる。凹部Rは、第1方向Xにおける第1辺E1の一端から他端に亘って連続的に設けられている。
凹部Rは、第1接着層AD1と対向する平面F4を有している。平面F4は、例えば第3方向Z(第2基板SUB2の厚さ方向)と垂直に交わる。接続部材5の一部は、平面F4と第1接着層AD1との間に位置し、第1接着層AD1に接触している。これにより、第3端子部T3と第1接着層AD1とが接続部材5を介して電気的に接続される。
図12は、図11におけるXII−XII線に沿う表示装置1Bの概略的な断面図である。本実施形態に係る表示装置1Bにおいては、第2辺E2が第1辺E1に対して突出していない。すなわち、第1辺E1と第2辺E2は、平面視において一致している。他の例として、第1実施形態と同様に第2辺E2が第1辺E1に対して突出していてもよい。なお、距離d1,d2の関係および厚さt1,t2の関係は、第1実施形態と同様である。
本実施形態の構成であっても、図9に示した第1比較例のような領域Aが不要である。さらに、距離d1が距離d2よりも大きいので、図10に示した第2比較例のように電子部品3の圧着に用いるヘッドHが第1偏光板PL1に干渉しない。したがって、第1実施形態と同じく実装領域MA近傍の狭額縁化が可能である。
また、本実施形態においては、第1偏光板PL1が電子部品3に向けて突出していないので、第2基板SUB2の第1辺E1と電子部品3との間の距離を小さくできる。したがって、実装領域MA近傍のさらなる狭額縁化を実現できる。
なお、図12において2点鎖線および括弧書きの符号で示すように、電子部品3の頂面F3を第1偏光板PL1の第2面F2より下方に位置させることで、距離d2を距離d1より大きくしてもよい。さらに、ヘッドHが第1偏光板PL1に干渉しないように、第1偏光板PL1と電子部品3との間に十分な距離を設けてもよい。このような場合であっても、第1偏光板PL1が電子部品3に向けて突出する構成と比較すると、第1偏光板PL1が突出していない分だけ第2基板SUB2と電子部品3とを近づけることができる。したがって、実装領域MA近傍の狭額縁化が可能である。
[第3実施形態]
第3実施形態について説明する。特に言及しない構成および効果については、上述の各実施形態と同様である。
第3実施形態について説明する。特に言及しない構成および効果については、上述の各実施形態と同様である。
図13は、第3実施形態に係る表示装置1Cの概略的な斜視図である。表示装置1Cにおいては、第2実施形態と同じく第2基板SUB2が第1辺E1において凹部Rを有している。本実施形態において、凹部Rは、第3方向Zに対して傾斜した傾斜面F5を有している。接続部材5の一部は、傾斜面F5と第1接着層AD1との間に位置し、第1接着層AD1に接触している。
傾斜面F5は、表示領域DAに近づくに連れて、第1接着層AD1との間の距離が徐々に小さくなるように傾斜している。他の観点から言えば、凹部Rにおける第2基板SUB2の厚さは、表示領域DAから離れるに連れて徐々に減少している。このような傾斜面F5は、例えば第2絶縁基板20の第1辺E1側の角を削ることで形成できる。
本実施形態の構成であっても、第2実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態においては、第1辺E1において第2基板SUB2の厚さが徐々に減少するので、第1辺E1の近傍で第2基板SUB2に外力等に起因した応力が加わった場合でも、第2基板SUB2が破損しにくい。
本実施形態の構成においても、第3実施形態の図12に2点鎖線および括弧書きの符号で例示したように、距離d2を距離d1より大きくしてもよい。このような場合であっても、第1偏光板PL1が電子部品3に向けて突出する構成と比較すると、実装領域MA近傍の狭額縁化が可能である。
[第4実施形態]
第4実施形態について説明する。特に言及しない構成および効果については、上述の各実施形態と同様である。
第4実施形態について説明する。特に言及しない構成および効果については、上述の各実施形態と同様である。
図14は、第4実施形態に係る表示装置1Dの概略的な斜視図である。表示装置1Dにおいては、第2および第3実施形態と同じく第2基板SUB2が第1辺E1において凹部Rを有している。本実施形態において、凹部Rは、第1辺E1の一部に設けられている。
図14の例において、凹部Rは、第3方向Zに対して傾斜した傾斜面F6を有している。接続部材5の一部は、傾斜面F6と第1接着層AD1との間に位置し、第1接着層AD1に接触している。なお、凹部Rは、傾斜面F6に代えて、第2実施形態と同様に第3方向Zと垂直に交わる平面を有してもよい。
凹部Rは、電子部品3と対向しない位置に設けられることが好ましい。これにより、第1辺E1と電子部品3との間の距離が小さい場合であっても、接続部材5と第1異方性導電膜ACF1との干渉を抑制することができる。
本実施形態の構成であっても、第2実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態においては、凹部Rが設けられる位置が限定されているので、第2基板SUB2の強度を高めることができる。
以上、本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
また、上述の各実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
1A,1B,1C,1D…表示装置、2…表示パネル、3…電子部品、4…フレキシブル回路基板、5…接続部材、10…第1絶縁基板、20…第2絶縁基板、SUB1…第1基板、SUB2…第2基板、LC…液晶層、DA…表示領域、MA…実装領域、PX…画素、PE…画素電極、SW…スイッチング素子、T1…第1端子部、T2…第2端子部、T3…第3端子部、PL1…第1偏光板、PL2…第2偏光板、AD1…第1接着層、AD2…第2接着層、ACF1…第1異方性導電膜、ACF2…第2異方性導電膜、PT…突出部分、R…凹部。
Claims (10)
- 第1絶縁基板と、複数の画素電極と、前記複数の画素電極にそれぞれ接続された複数のスイッチング素子と、を有する第1基板と、
前記第1基板に対向する第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有し、前記複数の画素電極および前記複数のスイッチング素子が配置された表示領域と重畳する偏光板と、
第2絶縁基板を有し、前記第1基板と前記偏光板の前記第1面との間に配置された第2基板と、
前記複数のスイッチング素子に信号を供給する電子部品と、を備え、
前記第1基板は、前記第2基板から突出した実装領域を有し、
前記電子部品は、前記実装領域に配置され、
前記第2基板は、前記電子部品に対向する第1辺を有し、
前記偏光板は、平面視において前記第1辺と一致するか、あるいは前記第1辺と前記電子部品との間に位置する第2辺を有し、
前記第1絶縁基板から前記電子部品の頂面までの距離は、前記第1絶縁基板から前記偏光板の前記第2面までの距離よりも大きい、
表示装置。 - 前記第2基板は、前記第1基板よりも薄い、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1絶縁基板から前記電子部品の前記頂面までの距離は、前記第1絶縁基板から前記偏光板の前記第2面までの距離よりも0.02mm以上大きい、
請求項1または2に記載の表示装置。 - 前記偏光板の前記第1面と前記第2基板とを接着し、前記表示領域と重畳する導電性の接着層と、
前記接着層と前記第1基板に配置された端子とを接続する導電性の接続部材と、をさらに備える、
請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記偏光板は、前記第1辺よりも前記電子部品に向けて突出した突出部分を有し、
前記接着層は、前記突出部分においても前記第1面に設けられている、
請求項4に記載の表示装置。 - 前記端子は、前記実装領域に配置され、
前記接続部材は、前記突出部分において前記第1面に設けられた前記接着層と前記端子とを接続する、
請求項5に記載の表示装置。 - 前記端子は、前記実装領域に配置され、
前記第2基板は、前記第1辺において、前記接着層との間に隙間を形成する凹部を有し、
前記接続部材は、前記凹部において前記接着層に接触している、
請求項4に記載の表示装置。 - 前記凹部は、前記第2基板の厚さ方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記接続部材の一部は、前記傾斜面と前記接着層との間に位置する、
請求項7に記載の表示装置。 - 前記凹部は、前記第1辺の一端から他端に亘って連続的に設けられている、
請求項7または8に記載の表示装置。 - 前記凹部は、前記電子部品と対向しない前記第1辺の一部に設けられている、
請求項7または8に記載の表示装置。
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