CN107664867B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一实施方式的显示装置包括第一基板、第二基板、显示功能层、偏光板、连接材。所述第一基板包括第一导电层。所述第二基板包括具有与所述第一基板相对的第一面和所述第一面的相反侧的第二面的基体。所述显示功能层配置在所述第一基板和所述第二基板之间。所述偏光板配置在所述基体的所述第二面侧，包括第二导电层。所述连接材电连接所述第一导电层以及所述第二导电层。所述基体具有第一孔。所述偏光板具有连接于所述第一孔的第二孔。所述连接材通过所述第一孔以及所述第二孔接触于所述第一导电层以及所述第二导电层。

Description

显示装置

相关申请的交叉参照

本申请基于并要求2016年7月29日提交的日本专利申请第2016-149577号的优先权的权益，并将其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明的实施方式涉及显示装置。

背景技术

作为显示装置的一例，已知液晶显示装置。液晶显示装置包括形成像素电极或开关元件的阵列基板、与阵列基板相对的相对基板、配置在这些阵列基板及相对基板之间的液晶层。

若从相对基板侧接触液晶显示装置，则静电有时积存在相对基板。若这种静电的电场或者来自液晶显示装置的外部的电场作用于液晶层，则液晶分子的定向紊乱，显示品位降低。另外，在液晶显示装置的制造工序中，有时在相对基板堆积静电。若放出该静电，则可能损伤各种布线或电路等，导致制造成品率的降低。

为了抑制如上述的显示品位的降低或制造成品率的降低，提出了例如在相对基板的外面设置导电层，通过导电性的带连接该导电层和阵列基板接地的布线的技术。在该构成中，通过导电层防止相对基板的带电，还能够遮蔽来自外部的电场。

发明内容

一实施方式的显示装置包括第一基板、第二基板、显示功能层、偏光板、连接材。所述第一基板包括第一导电层。所述第二基板包括具有与所述第一基板相对的第一面和所述第一面的相反侧的第二面的基体。所述显示功能层配置在所述第一基板和所述第二基板之间。所述偏光板配置在所述基体的所述第二面侧，包括第二导电层。所述连接材电连接于所述第一导电层以及所述第二导电层。所述基体具有第一孔。所述偏光板具有连接于所述第一孔的第二孔。所述连接材通过所述第一孔以及所述第二孔接触于所述第一导电层以及所述第二导电层。

另外，其他实施方式的显示装置包括第一基板、第二基板、显示功能层、第二导电层、连接材。所述第一基板包括第一导电层。所述第二基板包括具有与所述第一基板相对的第一面和所述第一面的相反侧的第二面的基体。所述显示功能层配置在所述第一基板和所述第二基板之间。所述第二导电层配置在所述基体的所述第二面侧，并与显示图像的显示区域相对。所述连接材电连接于所述第一导电层以及所述第二导电层。所述基体具有第一孔。所述连接材通过所述第一孔接触于所述第一导电层以及所述第二导电层。所述第一导电层接地。

根据该构成，能够提供提高显示品位，并且能够改善制造成品率的显示装置。

附图说明

图1是示出第一实施方式的显示装置的构成例的俯视图。

图2是概要性示出第一实施方式的显示装置的显示区域的截面图。

图3是概要性示出第一实施方式的显示装置的周边区域的截面图。

图4是概要性示出第一实施方式的关联于连接用孔的要素的构成例的俯视图。

图5是示出第一实施方式的显示装置的制造工序的一例的图。

图6是示出第一实施方式的显示装置的制造工序的一例的图。

图7是示出第一实施方式的显示装置的制造工序的一例的图。

图8是示出第一实施方式的显示装置的制造工序的一例的图。

图9是第二实施方式的显示装置的一部分的概要截面图。

图10是第三实施方式的显示装置的一部分的概要截面图。

图11是第四实施方式的显示装置的一部分的概要截面图。

图12是第五施方式的显示装置的一部分的概要截面图。

具体实施方式

下面，参照附图对几个实施方式进行说明。此外，公开仅为一例，本领域技术人员中容易想到的关于保持发明的主旨的适当变更当然包括于本发明的范围内。另外，附图为了更明确地说明，与实际的方式相比，存在示意性表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但仅为一例而不限制本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，关于已出现过的图中和上述发挥相同或相似的功能的构成要素赋予相同的参照符号，适当地省略重复的详细的说明。

在各实施方式中，作为显示装置的一例，公开液晶显示装置。该液晶显示装置例如能够用于智能手机、平板终端、手机终端、笔记本型的个人电脑、车载设备、游戏设备等各种装置。在各实施方式中公开的主要构成也能够适用于具有有机电致发光显示装置等的自发光型的显示装置、具有电泳元件等的电子纸型的显示装置、应用MEMS(Micro ElectroMechanical Systems：微机电系统)的显示装置，或者应用电致变色的显示装置等，其他类型的显示装置。

[第一实施方式]

图1是示出第一实施方式的液晶显示装置DSP(以下称为显示装置DSP)的构成例的俯视图。图示的第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z彼此正交，但也可以以90度之外的角度交叉。第一方向X以及第二方向Y相当于与构成显示装置DSP的基板的主面平行的方向，第三方向Z相当于显示装置DSP的厚度方向。

显示装置DSP包括第一基板SUB1(阵列基板)、第二基板SUB2(相对基板)、布线基板SUB3、IC芯片I1。第一基板SUB1以及第二基板SUB2与第三方向Z相对。在以下的说明中，将从第一基板SUB1朝向第二基板SUB2的方向称为上方(或者仅称为上)，将从第二基板SUB2朝向第一基板SUB1的方向称为下方(或者仅称为下)。另外，将从第二基板SUB2朝向第一基板SUB1方向观察称为俯视。

显示装置DSP具有显示图像的显示区域DA和围着显示区域DA的边缘状的周边区域SA。这些显示区域DA以及周边区域SA相当于各基板SUB1、SUB2相对的区域。在图1的例子中，显示装置DSP具有第一基板SUB1不与第二基板SUB2相对的非相对区域NA。

在非相对区域NA中，布线基板SUB3连接于第一基板SUB1。布线基板SUB3例如是具有挠性的柔性基板。在图1的例子中，IC芯片I1安装在布线基板SUB3。但是，IC芯片I1也可以安装在非相对区域NA，也可以安装在连接于布线基板SUB3的外部电路基板。

显示装置DSP在显示区域DA中具备多个像素PX。在此，像素相当于能够根据像素信号单独控制的最小单位。多个像素PX沿第一方向X以及第二方向Y呈矩阵状配置。

另外，显示装置DSP在显示区域DA中具备多条扫描线G(G1～Gn)、多条信号线S(S1～Sm)、公共电极CE等。扫描线G各个在第一方向X延伸，在第二方向Y并列。信号线S各个在第二方向Y延伸，在第一方向X并列。此外，扫描线G以及信号线S不是必须直线性延伸，其一部分也可以弯曲。公共电极CE跨多个像素PX配置。扫描线G、信号线S以及公共电极CE分别从周边区域SA引出。在周边区域SA中，扫描线G连接于扫描线驱动电路GD，信号线S连接于信号线驱动电路SD，公共电极CE连接于公共电极驱动电路CD。扫描线驱动电路GD、信号线驱动电路SD以及公共电极驱动电路CD可以形成在第一基板SUB1，也可以其一部分或全部内置于驱动IC芯片I1。

各像素PX具备开关元件SW、像素电极PE、公共电极CE、液晶层LC等。液晶层LC配置在第一基板SUB1和第二基板SUB2之间，相当于本实施方式的显示功能层。开关元件SW例如通过薄膜晶体管(TFT)构成，电连接于扫描线G以及信号线S。更具体而言，开关元件SW具备栅极电极WG、源极电极WS以及漏极电极WD。栅极电极WG电连接于扫描线G。在图示的例子中，将与信号线S电连接的电极称为源极电极WS，将与像素电极PE电连接的电极称为漏极电极WD。

扫描线G与在第一方向X并列的像素PX的各个的开关元件SW连接。信号S与在第二方向Y并列的像素PX的各个的开关元件SW连接。像素电极PE的各个与公共电极CE相对，通过像素电极PE和公共电极CE之间产生的电场驱动液晶层LC。用于保持像素电位的保持容量CS例如形成在公共电极CE和像素电极PE之间。

图2是概要性示出显示区域DA的显示装置DSP的一部分的截面图。在此，示出沿第一方向X切断显示装置DSP的截面图。图示的显示装置DSP具有主要利用与基板主面大致平行的横电场的显示模式对应的构成。此外，显示装置DSP还可以具有与相对于基板主面垂直的纵电场，或者相对于基板主面倾斜方向的电场，或者组合这些利用的显示模式对应的构成。在利用横电场的显示模式中，能够应用例如第一基板SUB1以及第二基板SUB2的任一个具备像素电极PE以及公共电极CE的双方的构成。在利用纵电场或倾斜电场的显示模式中，例如能够应用第一基板SUB1具备像素电极PE以及公共电极CE的一方，第二基板SUB2具备像素电极PE以及公共电极CE的另一方的构成。此外，此处的基板主面是和X-Y平面平行的面。

第一基板SUB1包括第一基体10(第一绝缘基板)、信号线S、公共电极CE、像素电极PE、第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第一定向膜14等。此外，在此省略上述开关元件SW、扫描线G和介于这些之间的各种绝缘层等的图示。

第一基体10具有与第二基板SUB2相对的第一面10A、第一面10A的相反侧的第二面10B。第一绝缘层11配置在第一面10A上。信号线S配置在第一绝缘层11上。第二绝缘层12配置在信号线S以及第一绝缘层11的上方。公共电极CE配置在第二绝缘层12的上方。第三绝缘层13配置在公共电极CE的上方。像素电极PE配置在第三绝缘层13的上方。像素电极PE经由第三绝缘层13与公共电极CE相对。在图2的例子中，像素电极PE具有一个缝隙SL。但是，像素电极PE可以具有更多的缝隙SL，也可以没有缝隙SL。第一定向膜14覆盖像素电极PE以及第三绝缘层13。

扫描线G及信号线S通过钼、钨、钛、铝等的金属材料或者这些的合金材料形成，可以为单层结构，也可以为多层结构。公共电极CE以及像素电极PE例如通过氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等透明的导电材料形成。例如，第一绝缘层11以及第三绝缘层13是无机绝缘层，第二绝缘层12是有机绝缘层。

此外，第一基板SUB1的构成不限于图示的例子，像素电极PE位于第二绝缘层12和第三绝缘层13之间，公共电极CE也可以位于第三绝缘层13和第一定向膜14之间。另外，像素电极PE以及公共电极CE二者成形成为梳齿状，可以以相互咬合的方式配置在同一层。

第二基板SUB2具备第二基体20(第二绝缘基板)、遮光层21、滤色器22、外涂层23、第二定向膜24等。

第二基体20具有与第一基板SUB1相对的第一面20A、第一面20A的相反侧的第二面20B。遮光层21以及滤色器22配置在第一面20A下。遮光层21划分各像素，位于信号线S的正上方。

滤色器22与像素电极PE相对，其一部分与遮光层21重叠。滤色器22包含红色滤色器、绿色滤色器、蓝色滤色器等。外涂层23覆盖滤色器22。第二定向膜24覆盖外涂层23。液晶层LC配置在第一定向膜14和第二定向膜24之间。此外，滤色器22可以配置在第一基板SUB1。

在本实施方式中，第一基体10以及第二基体20是例如通过无碱性玻璃等形成的玻璃基板。第一基体10以及第二基体20可以是由聚酰亚胺等形成的树脂基板。

显示装置DSP还包括盖玻璃CG(盖部件)、照明装置BL、配置在盖玻璃CG和第二基板SUB2之间的第一偏光板PL1、配置在第一基板SUB1和照明装置BL之间的第二偏光板PL2。各偏光板PL1、PL2至少与显示区域DA的全域相对。显示装置DSP还可以在盖玻璃CG和第二基板SUB2之间，以及第一基板SUB1和照明装置BL之间具备相位差板等的光学元件。

第一偏光板PL1经由后述的粘合层40，贴付于第二面20B。关于第二偏光板PL2，经由粘合层贴付于第二面10B。盖玻璃CG与第一偏光板PL1相对，经由粘合层30贴付在第一偏光板PL1。

此外，图2示出的显示装置DSP是通过选择性透过来自照明装置BL的光来显示图像的透过型的结构的适用例。不限于该例，显示装置DSP可以是通过选择性地反射来自第二基板SUB2的上方的光来显示图像的反射型，也可以是具备透过型以及反射型两种功能的半透过型。

在本实施方式中，第一基板SUB1包括接地的第一导电层，第一偏光板PL1包括第二导电层，电连接第一导电层和第二导电层。以下，详细说明与这些第一导电层以及第二导电层的连接相关的结构。

图3是周边区域SA的显示装置DSP的一部分的概要性截面图。在此，适当省略图2示出的第一基板SUB1以及第二基板SUB2具备的各要素、照明装置BL以及第二偏光板PL2的图示。

第一基板SUB1和第二基板SUB2通过密封材SE贴合。密封材SE例如形成为围着显示区域DA的环状(参照图4)。在图3的例子中，在密封材SE和第一基体10之间配置有第二绝缘层12，在密封材SE和第二基体20之间配置有遮光层21和外涂层23。密封材SE、第二绝缘层12、遮光层21以及外涂层23构成例如作为有机绝缘层的绝缘层IL。

此外，绝缘层IL还可以包括图2示出的第一定向膜14或第二定向膜24等。另外，绝缘层IL可以包含第二绝缘层12、外涂层23以及遮光层21的至少一个。

第一基板SUB1包括接地的第一导电层L1。在图3的例子中，第一导电层L1形成在第一面10A，并且被第二绝缘层12覆盖。不限于该例，也可以在第一导电层L1和第一基体10之间或者第一导电层L1和第二绝缘层12之间配置各种绝缘层或各种导电层。第一导电层L1能够通过例如钼、钨、钛、铝、银、铜、铬等的金属材料、组合这些金属材料的合金、ITO及IZO等的透明的导电材料形成。第一导电层L1可以是单层结构，也可以是多层结构。

第一偏光板PL1从第二基板SUB2侧依次具备粘合层40、第一保护层41、偏光层42、第二保护层43、涂敷层44。在图3的例子中，第一偏光板PL1通过粘合层40粘合在第二面20B。但是，可以在粘合层40和第二基体20之间配置各种绝缘层或各种导电层。

偏光层42例如以聚乙烯醇(PVA)为主体形成，吸收光的特定的偏光成分，使其他偏光成分通过。第一保护层41以及第二保护层43例如通过三乙酰纤维素(TAC)形成。第一保护层41以及第二保护层43夹入偏光层42，从两面保护偏光层42。涂敷层44是对应于目的而具有适当的功能的层。作为一例，作为涂敷层44，能够应用硬涂敷层(HC)、防炫目层(AG)、反射防止层(AR)或者低反射层(LR)等。第二偏光板PL2也具有与上述的第一偏光板PL1相同的构成。

在本实施方式中，粘合层40是具有导电性的导电粘合层。例如，通过在粘合层40混入有机导电体，能够赋予粘合层40导电性。这种粘合层40相当于本实施方式的第二导电层L2。粘合层40跨第一偏光板PL1和第二基体20之间的全域形成。因此，粘合层40与显示区域DA的全域相对。

第二基体20具有贯通第一面20A和第二面20B之间的孔VA1(第一孔)。第一偏光板PL1具有连接于孔VA1的孔VA2(第二孔)。绝缘层IL具有连接于各孔VA1、VA2的孔VA3(第三孔)。第一导电层L1具有连接于各孔VA1～VA3的孔VA4(第四孔)。另外，第一基体10在第一面10A具有连接于各孔VA1～VA4的凹部R。此外，孔VA3分别贯通构成绝缘层IL的各层，即，在图3的例子中为密封材SE、第二绝缘层12、遮光层21以及外涂层23。

凹部R形成为从第一面10A朝向第二面10B，在图示的例子中，没有贯通到第二面10B。在一例中，凹部R的沿第三方向Z的深度是第一基体10的沿第三方向Z的厚度的约1/5～约1/2左右。此外，第一基体10代替凹部R，还可以具有贯通第一面10A和第二面10B之间的孔。

各孔VA1～VA4以及凹部R在俯视下观察各孔的中心位置一致，位于沿第三方向Z的同一直线状，构成连接用孔V1。各孔VA1～VA4以及凹部R例如俯视下的形状为正圆形，但也可以为椭圆形等的其他形状。

在图3的例子中，各孔VA1～VA4均随着朝向下方而宽度(内径)缩小。即，孔VA1的内表面F1、孔VA2的内表面F2、孔VA3的内表面F3以及孔VA4的内表面F4是相对于第三方向Z倾斜的锥状。在图3的例子中，各内表面F1～F4剖面视下为直线状，但也可以为曲线状。另外，各孔VA1～VA4可以具有随着朝向上方而宽度(内径)缩小的形状，宽度也可以固定(各内表面F1～F4与第三方向Z平行)。

在孔VA3和孔VA4的边界附近，相比于孔VA4的宽度，孔VA3的宽度大。由此，第一导电层L1在孔VA4的周围具有从绝缘层IL露出的第一区域A1。例如，第一区域A1的俯视下的形状是跨整周围着孔VA4的环状。但是，第一区域A1可以设置在孔VA4的周围的一部分，也可以断续性地设置多个。

在孔VA1和孔VA2的边界附近，相比于孔VA1的宽度，孔VA2的宽度大。由此，第二面20B在孔VA1的周围具有从粘合层40露出的第二区域A2。例如，第二区域A2的俯视下的形状是跨整周围着孔VA1的环状。但是，第二区域A2可以设置在孔VA1的周围的一部分，也可以断续性地设置多个。

显示装置DSP还包括连接材C，连接材C通过各孔VA1～VA4电连接第一导电层L1和第二导电层L2(粘合层40)。在图3的例子中，连接材C没有中断地连续覆盖各孔VA1～VA4的内表面F1～F4、凹部R的内表面、第一区域A1以及第二区域A2。作为一例，连接材C包含银等的金属材料，优选包含其粒径为几纳米到几十纳米的程度的微粒子。

连接材C在孔VA2的内表面F2接触于粘合层40。另外，连接材C在孔VA4的内表面F4以及第一区域A1中接触于第一导电层L1。因此，第一导电层L1以及第二导电层L2(粘合层40)通过连接材C电连接。由于第一导电层L1接地，连接材C以及第二导电层L2也接地。

连接材C不仅在内表面F4，在第一区域A1中也接触于第一导电层L1。由此，与仅接触内表面F4的情况相比，能够增大接触面积，提高导通的可靠性。另外，连接材C在孔VA2中，接触于粘合层40的内表面，并且还接触于第二区域A2。由此，提高对粘合层40的布散能力(付周り)。

在连接材C的内侧(孔VA1、VA2的内侧)填充有覆盖连接材C的保护材PT。保护材PT还覆盖位于孔VA2的连接材C的端部。在图3的例子中，保护材PT的一部分向孔VA2的上方突出。但是，保护材PT可以不从孔VA2突出。保护材PT例如能够通过有机绝缘材料形成。通过该保护材PT，防止从外部浸入的水分等腐蚀连接用孔V1露出的各部分或连接材C。并且，通过保护材PT，防止连接用孔V1导致的凹凸的产生。

涂敷层44以及保护材PT的表面通过上述粘合层30覆盖。经由该粘合层30，贴付盖玻璃CG。为了设置这种盖玻璃CG，即便通过形成连接用孔V1来降低第二基板SUB2等的强度，也能够充分地保护连接用孔V1的附近。另外，使连接用孔V1导致的凹凸平坦化。

盖玻璃CG例如在与第一偏光板PL1相对的侧的面上具备加饰层31(遮光层)。加饰层31与周边区域SA相对，对应于上述显示区域DA的形状开口。通过该加饰层31，从外部不能识别连接用孔V1。

图4是显示装置DSP的概要俯视图，示出主要关联于连接用孔V1的要素的构成例。

密封材SE配置在周边区域SA，围住显示区域DA。第一偏光板PL1在俯视下与显示区域DA的全域重叠。图3示出的粘合层40(第二导电层L2)也在俯视下与显示区域DA的全域重叠。第一偏光板PL1的端部在例如周边区域SA中与密封材SE重叠。第一偏光板PL1的端部和第二基板SUB2的端部可以对齐。

在图4的例子中，第一导电层L1围住显示区域DA。在周边区域SA中，第一导电层L1与密封材SE以及第一偏光板PL1在俯视下重叠。第一导电层L1的两端连接于布线基板SUB3。经由布线基板SUB3向第一导电层L1施加接地电位(GND)。接地电位是固定的电位，例如为0V。这种第一导电层L1作为防止静电或者来自外部的电场作用于显示区域DA的保护环发挥功能。此外，第一导电层L1的形状不限于图4的例子，能够采用各种形态。例如，第一导电层L1可以不围住显示区域DA。另外，第一导电层L1可以不具有作为保护环的功能，可以仅是用于连接第二导电层L2和布线基板SUB3的布线。另外，鉴于保护从外部电场向各电路等的电场的作用的观点，保护环优选相对于形成在第一基板SUB1上的各种电路设置在最外侧的位置，能够采用沿着该第一基板SUB1的边缘部形成的构成。

第一导电层L1在与密封材SE重叠的位置具有焊盘P。例如，焊盘P相当于第一导电层L1的线宽扩大的区域。连接用孔V1设置在俯视下与该焊盘P重叠的位置。在图4的例子中，在周边区域SA的右下的角部附近设置有焊盘P以及连接用孔V1。但是，焊盘P及连接用孔V1可以设置在其他位置，可以不只设置一个而设置多个。另外，不设置焊盘P，可以在与线宽固定的第一导电层L1重叠的位置设置连接用孔V1。

根据以上的本实施方式的结构，粘合层40(第二导电层L2)经由第一导电层L1接地，因此能够防止第一偏光板PL1或第二基板SUB2的静电导致的带电。由此，能够防止静电的放电导致的各种布线或电路的损伤，改善制造成品率。另外，在显示装置DSP的使用时，防止静电等的电场作用于液晶层LC，能够提高显示品位。

另外，在本实施方式中，通过连接用孔V1连接第一导电层L1和第二导电层L2。根据这种方法，无需经由例如设置在第一基板SUB1以及第二基板SUB2的外部的导电带等的部件进行第一导电层L1和第二导电层L2的连接。因此，能够通过极少的空间连接第一导电层L1和第二导电层L2。由此，显示装置DSP的窄边缘化成为可能。

另外，由于作为第二导电层L2使用第一偏光板PL1所包括的粘合层40，无需增加新层。因此，不需要形成第二导电层L2的程序，并且实现显示装置DSP的薄型化。

接着，使用图5至图8说明与第一导电层L1和第二导电层L2的连接相关的制造工序的一例。此外，在各图中，主要着眼于第二基板SUB2和第一偏光板PL1，省略第一基板SUB1或密封材SE的图示。

首先，第一基板SUB1和第二基板SUB2通过密封材SE贴合，准备形成液晶层LC的液晶面板。然后，如图5所示，在第二面20B贴付第一偏光板PL1。在该阶段，在涂敷层44的上表面设置保护膜45。另外，贴付前的第一偏光板PL1在粘合层40的下表面设置隔离膜。第一偏光板PL1剥离该隔离膜，贴付于第二基体20。通过贴付第一偏光板PL1，作为第二导电层L2的粘合层40形成在第二面20B上。此外，通过在第二面20B上涂敷粘合层，在第二面20B上形成第二导电层L2，可以经由该粘合层，贴付第一偏光板PL1。此时，剥离隔离膜前的第一偏光板PL1可以不具备粘合层40。

并且，从第一偏光板PL1的上表面照射激光L。作为激光光源，例如能够应用二氧化碳激光装置等，但能够对玻璃材料以及有机系材料打孔加工即可，能够应用受激准分子激光装置等。

通过照射这种激光L，如图6所示，形成贯通第一偏光板PL1的孔VA2和贯通第二基体20的孔VA1。另外，在包含密封材SE的绝缘层IL、第一导电层L1以及第一基体10中，通过激光L形成图3示出的孔VA3、孔VA4以及凹部R。在该工序中，能够产生熔融的第二基体20等的残渣100。例如图6所示，该残渣100在孔VA2的周围，附着在保护膜45的上表面。

通常，构成第一偏光板PL1的各层的材料的融点比第二基体20的融点低。因此，照射激光L时，相比于第二基体20，第一偏光板PL1更容易熔融或者升华。由此，如图6所示，孔VA2的内径比孔VA1的内径大，上述第二区域A2形成在第二面20B。同样地，由于绝缘层IL的融点低于第一导电层L1的融点，如图3所示，孔VA3的内径大于孔VA4的内径，上述第一区域A1形成在第一导电层L1的上表面。

接着，如图7所示，形成电连接第一导电层L1以及第二导电层L2的连接材C。更具体而言，例如在真空环境下，将与溶剂混合的连接材C注入连接用孔V1，填满连接用孔V1。其后，通过除去上述溶剂，减少连接材C的体积。由此，如题7或图3所示，能够形成附着在连接用孔V1的内表面的连接材C。

接着，如图8所示，形成保护材PT。然后，剥离保护膜45。残渣100通过剥离保护膜45与保护膜45一起除去。其后，在涂敷层44上经由粘合层30贴付盖玻璃CG，通过配置照明装置BL等，完成图3等示出的结构的显示装置DSP。

根据这种制造方法，能够通过激光L一起形成各孔VA1～VA4以及凹部R。并且，第一区域A1以及第二区域A2也能够与各孔VA1～VA4以及凹部R同时形成。另外，伴随连接用孔V1的形成产生的残渣100能够在剥离保护膜45时除去。

此外，各孔VA1～VA4以及凹部R能够适当地利用蚀刻等的其他类型的程序形成。

以上，根据本实施方式中公开的显示装置DSP以及其制造方法，除已述的效果之外，还能够得到各种良好的效果。

[第二实施方式]

说明第二实施方式。本实施方式主要在第一偏光板PL1的构成上与第一实施方式不同。没有特别提到的构成以及效果与第一实施方式相同。

图9是示出本实施方式的显示装置DSP的一部分的概要截面图。与第一实施方式相同，第一偏光板PL1从第二基体20侧依次具备粘合层40、第一保护层41、偏光层42、第二保护层43、涂敷层44。并且，第一偏光板PL1包括配置在粘合层40和第一保护层41之间的第二导电层L2。即，在本实施方式中，粘合层40和第二导电层L2是彼此不同的层。粘合层40可以具有导电性，也可以没有。第二导电层L2能够通过ITO以及IZO等的透明的导电材料或极薄的金属层等形成。

第一偏光板PL1的孔VA2还贯通第二导电层L2。在孔VA2中，第二导电层L2具有从第一保护层41露出的第三区域A3和从粘合层40露出的第四区域A4。在本实施方式中，第一保护层41以及粘合层40相当于夹着第二导电层L2的第一层以及第二层。从其他观点来说，在孔VA2中，第二导电层L2的缘部E突出。例如，第三区域A3以及第四区域A4俯视下的形状是沿着孔VA2的内表面F2的环状。但是，第三区域A3以及第四区域A4可以沿着内表面F2的一部分设置，也可以断续地设置多个。

连接材C连续覆盖孔VA2的第二导电层L2的缘部E、第三区域A3以及第四区域A4。由此，第二导电层L2和连接材C的接触面积增大，提高导通的可靠性。

第三区域A3以及第四区域A4与上述的第一区域A1和第二区域A2相同，通过在孔VA2的形成中使用激光，能够与孔VA2同时形成。即，由ITO等形成的第二导电层L2的融点由于通常比由树脂材料形成的粘合层40和第一保护层41的融点高，相比于第二导电层L2，粘合层40或第一保护层41更易于熔融或升华。因此，如图9所示，通过激光第二导电层L2贯通，但相比于该第二导电层L2，粘合层40或第一保护层41因该激光进一步熔融，第二导电层L2的缘部E成为向孔VA2突出的状态，形成第三区域A3以及第四区域A4。

这样，在采用激光的情况下，容易地形成第三区域A3以及第四区域A4。但是，也可以适当地利用蚀刻等其他类型的程序形成孔VA2或第三区域A3及第四区域A4。

[第三实施方式]

说明第三实施方式。本实施方式主要在第一偏光板PL1的构成上与上述各实施方式不同。没有特别提到的构成以及效果与上述各实施方式相同。

图10是本实施方式的显示装置DSP的一部分的概要截面图。与第二实施方式相同，第一偏光板PL1从第二基体20侧依次具备粘合层40、第一保护层41、偏光层42、第二保护层43、涂敷层44。在本实施方式中也与第二实施方式同样地，粘合层40和第二导电层L2是彼此不同的层。在此，第二导电层L2配置在第二保护层43和涂敷层44之间。

在孔VA2中，第二导电层L2具有从涂敷层44露出的第三区域A3和从第二保护层43露出的第四区域A4。在本实施方式中，涂敷层44以及第二保护层43相当于夹着第二导电层L2的第一层以及第二层。连接材C连续覆盖孔VA2的第二导电层L2的缘部E、第三区域A3以及第四区域A4。

在本实施方式的构成中，能够得到和第二实施方式相同的效果。

此外，在第二实施方式以及第三实施方式中，例示出第二导电层L2具有第三区域A3以及第四区域A4双方的情况。但是，第二导电层L2可以仅具有第三区域A3，也可以仅具有第四区域A4。

另外，第二导电层L2的缘部E在第二孔VA2可以不突出。在这种情况下，第二导电层L2没有第三区域A3以及第四区域A4二者，但由于缘部E和连接材C接触，能够确保第一导电层L1和第二导电层L2的导通。

另外，第一偏光板PL1的层构成或第二导电层L2的形成位置不限于图9以及图10的例子，能够适当地变更。

[第四实施方式]

说明第四实施方式。本实施方式主要在第一偏光板PL1以及第二导电层L2的构成上与上述各实施方式不同。没有特别提到的构成以及效果与上述各实施方式相同。

图11是本实施方式的显示装置DSP的一部分的概要截面图。在图11中，第二导电层L2形成在第二面20B。第二导电层L2至少与显示区域DA的全域相对。例如，第二导电层L2能够通过ITO及IZO等的透明的导电材料形成。

第一偏光板PL1没有上述孔VA2。第二导电层L2具有连接于孔VA1的孔VA5。孔VA5、孔VA1、图3示出的孔VA3、孔VA4以及凹部R位于沿第三方向Z的同一直线状，构成连接用孔V1。

连接第二导电层L2和上述第一导电层L1的连接材C接触于孔VA5的第二导电层L2的内表面F5。并且，在图11的例子中，连接材C在孔VA5的周围，也接触于第二导电层L2的上表面。连接材C通过保护材PT覆盖。保护材PT也覆盖第二导电层L2的上表面的一部分。

第一偏光板PL1从第二导电层L2以及保护材PT的上面经由粘合层40贴付。粘合层40可以具有导电性，也可以没有。第二导电层L2经由第一导电层L1以及连接材C接地。

在以上的构成中，与上述各实施方式同样地，能够防止静电或者来自外部的电场导致的显示品位的降低或者制造成品率的降低。

[第五实施方式]

说明第五实施方式。本实施方式公开一种具备检测用户对于显示区域DA的操作的传感器的显示装置DSP的一例。没有特别提到的构成以及效果与上述各实施方式相同。

图12是本实施方式的显示装置DSP的一部分的概要截面图。显示装置DSP在显示区域DA中具备检测电极RX。例如，检测电极RX形成在第二面20B。但是，绝缘层可以介于检测电极RX和第二基体20之间。检测电极RX可以由包含金属的导电层形成，也可以通过ITO或IZO等的透明的导电材料形成。检测电极RX通过绝缘性的外涂层50覆盖。检测电极RX例如与公共电极CE一起构成检测对显示区域DA的操作的传感器。

第一偏光板PL1通过粘合层40从外涂层50的上面贴付。粘合层40与第一实施方式相同具有导电性，相当于第二导电层L2。但是，如第二至第四实施方式所示，可以与粘合层40分开设置第二导电层L2。

检测电极RX在与公共电极CE之间形成容量CP1。另外，若用户的手指等的物体O接触或者接近盖玻璃CG，则在物体O和检测电极RX之间形成容量CP2。向公共电极CE供给用于物体检测的驱动信号。此时，经由容量CP1从检测电极RX输出的检测信号对应于容量CP2的有无或者容量CP2的大小变化。因此，根据该检测信号，能够检测出物体O的有无或显示区域DA的物体O的位置。

在此叙述的检测方式例如称为互容量方式。传感器的检测方式并不限于互容量方式，可以是自容量方式。在自容量方式中，向检测电极RX供给驱动信号，并且从检测电极RX读出检测信号，根据该检测信号检测物体O的有无或显示区域DA的物体O的位置。

在周边区域SA设置有连接用孔V1和连接用孔V2。作为一例，连接用孔V2位于比连接用孔V1靠近显示区域DA的位置。但是，连接用孔V2可以在连接用孔V1的远离显示区域DA的位置。连接用孔V1具有与在第一实施方式中公开的连接用孔V1相同的构成，是用于电连接第一导电层L1和第二导电层L2(粘合层40)的孔。连接用孔V2是用于电连接设置在第一基板SUB1的第三导电层L3和设置在第二基板SUB2的第四导电层L4的孔。

在图12的例子中，第三导电层L3形成在第一面10A，并被绝缘层IL覆盖。绝缘层IL例如包括与图3的例子同样地密封材SE、第二绝缘层12、遮光层21以及外涂层23。不限于该例，也可以在第三导电层L3和第一基体10之间或者第三导电层L3和绝缘层IL之间配置各种绝缘层或各种导电层。第三导电层L3能够通过例如钼、钨、钛、铝、银、铜、铬等的金属材料、组合这些金属材料的合金、ITO及IZO等的透明的导电材料形成。第三导电层L3可以是单层结构，也可以是多层结构。

第四导电层L4形成在与检测电极RX的同一层，即第二面20B。但是，绝缘层可以介于检测电极RX和第二基体20之间。例如，第四导电层L4通过与检测电极RX相同的材料以及结构形成，通过外涂层50覆盖。

第三导电层L3例如经由图1等示出的布线基板SUB3，连接于用于驱动传感器的驱动器。该驱动器可以包括在IC芯片I1，也可以作为单独的IC芯片设置。第四导电层L4与检测电极RX电连接。

连接用孔V2具有贯通第二基体20的孔VB1、贯通绝缘层IL的孔VB2、贯通第三导电层L3的孔VB3、贯通外涂层50的孔VB4、贯通第四导电层L4的孔VB5。在连接用孔V2的位置，第一偏光板PL1没有孔。另外，第一基体10在第一面10A具有连接于各孔VB1～VB5的凹部RB。各孔VB1～VB5以及凹部RB位于沿着第三方向Z的同一直线状。各孔VB1～VB5以及凹部RB例如俯视下的形状为正圆形，但也可以为椭圆形等的其他形状。

在连接用孔V2配置有导电性的连接材C2和绝缘性的保护材PT2。连接材C2连续覆盖各孔VB1～VB5以及凹部RB的内表面。在图12的例子中，连接材C2在孔VB3的周围，也覆盖第三导电层L3的上表面。另外，连接材C2在孔VB5的周围，也覆盖第四导电层L4的上表面。这样，连接材C2接触于第三导电层L3以及第四导电层L4，电连接第三导电层L3以及第四导电层L4。保护材PT2填充连接材C2的内侧，覆盖连接材C2的整体。

此外，检测电极RX在显示区域DA配置多个，对于各检测电极RX设置有连接用孔V2。由于各连接用孔V2与盖玻璃CG的加饰层31相对，从外部不能识别。

这样，第二基板SUB2的检测电极RX通过连接用孔V2连接于第一基板SUB1的第三导电层L3。因此，能够经由第四导电层L4、连接材C2以及第三导电层L3，将来自检测电极RX的检测信号输出到连接于第一基板SUB1的布线基板SUB3等。

假设在第二基板SUB2安装布线基板、输出来自检测电极RX的检测信号的情况下，则需要用于安装该布线基板的端子部，或者用于连接第四导电层L4和该布线基板的绕回布线。根据本实施方式的构成，由于不需要这些布线基板或绕回布线，能够缩小第二基板SUB2的基板尺寸，并且能够缩小显示装置DSP的边缘宽度。

以上说明了本发明的几个实施方式，但这些实施方式作为例子提示，目的不在于限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种的方式实施，在不脱离发明要旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包括在发明的范围或要旨内，并且包括在权利要求书记载的发明和其均等的范围。

在各实施方式中，在连接用孔V1、V2的内表面形成有连接材，在连接材的内侧填充保护材。但是，连接用孔V1、V2的内部可以通过连接材填满。

在各实施方式中，连接用孔V1、V2具有第一基体10的凹部。但是，连接用孔V1、V2的内部可以没有该凹部。另外，连接用孔V1可以没有贯通第一导电层L1的孔VA4，连接用孔V2可以没有贯通第三导电层L3的孔VB3。

Claims (19)

1.一种显示装置，其特征在于，具备：

第一基板，包括第一导电层；

第二基板，包括具有与所述第一基板相对的第一面和所述第一面的相反侧的第二面的基体；

显示功能层，配置在所述第一基板和所述第二基板之间；

偏光板，配置在所述基体的所述第二面侧，包括第二导电层；以及

连接材，电连接所述第一导电层以及所述第二导电层，

所述基体具有第一孔，

所述偏光板具有连接于所述第一孔的第二孔，

所述连接材通过所述第一孔以及所述第二孔接触于所述第一导电层以及所述第二导电层。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置还具备配置在所述第一导电层和所述基体之间的绝缘层，

所述绝缘层具有连接于所述第一孔以及所述第二孔的第三孔，

所述连接材通过所述第三孔接触于所述第一导电层以及所述第二导电层。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

所述绝缘层包括密封材，所述密封材贴合所述第一基板和所述第二基板。

4.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

所述第一导电层具有连接于所述第三孔的第四孔，并且在所述第三孔的周围具有从所述绝缘层露出的第一区域，

所述连接材接触于所述第四孔的内表面以及所述第一区域。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述基体的所述第二面在所述第一孔的周围具有从所述偏光板露出的第二区域，

所述连接材接触于所述第一孔的内表面以及所述第二区域。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的显示装置，其特征在于，

所述第二导电层是将所述偏光板粘合于所述基体并含有导电材料的导电粘合层。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，

所述偏光板从所述第二基板侧依次包括所述第二导电层、第一保护层、偏光层、第二保护层和涂敷层。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的显示装置，其特征在于，

所述偏光板包括所述第二导电层和夹着所述第二导电层的第一层以及第二层，

所述第二导电层在所述第二孔具有从所述第一层露出的第三区域以及从所述第二层露出的第四区域的至少一个，

所述连接材接触于所述第三区域以及所述第四区域的至少一个。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置还具备保护材，所述保护材覆盖所述连接材，并且填充所述第一孔以及所述第二孔的内侧。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置还具备：

盖部件，与所述偏光板相对；以及

粘合层，粘合所述盖部件和所述偏光板，

所述保护材被所述粘合层覆盖。

11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，

所述第一孔以及所述第二孔设置在围着显示图像的显示区域的周边区域，

所述盖部件具备与所述周边区域相对的遮光层。

12.一种显示装置，其特征在于，具备：

第一基板，包括第一导电层；

第二基板，包括具有与所述第一基板相对的第一面和所述第一面的相反侧的第二面的基体；

显示功能层，配置在所述第一基板和所述第二基板之间；

偏光板，包括配置在所述基体的所述第二面侧并且与显示图像的显示区域相对的第二导电层；以及

连接材，电连接所述第一导电层以及所述第二导电层，

所述基体具有第一孔，

所述偏光板具有连接于所述第一孔的第二孔，

所述连接材通过所述第一孔以及所述第二孔接触于所述第一导电层以及所述第二导电层，

所述第一导电层接地。

13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

所述第一导电层围着所述显示区域。

14.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置还具备安装在所述第一基板的布线基板，

所述第一导电层与所述布线基板电连接。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置还包括配置在所述第一导电层和所述基体之间的绝缘层，

所述绝缘层具有连接于所述第一孔的第三孔，

所述连接材通过所述第三孔，接触于所述第一导电层以及所述第二导电层。

16.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，

所述绝缘层包括密封材，所述密封材贴合所述第一基板和所述第二基板。

17.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置还包括保护材，所述保护材覆盖所述连接材，并且填充所述第一孔以及所述第二孔的内侧。

18.根据权利要求17所述的显示装置，其特征在于，还具备：

盖部件，与所述偏光板相对；以及

粘合层，粘合所述盖部件和所述偏光板，

所述保护材被所述粘合层覆盖。

19.根据权利要求18所述的显示装置，其特征在于，

所述第一孔以及所述第二孔设置在围着所述显示区域的周边区域，

所述盖部件具备与所述周边区域相对的遮光层。

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