CN110197843B - 显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种显示面板和显示装置，涉及显示技术领域，可以提高挖孔区域处的静电防护能力，降低显示面板中器件被静电击伤的概率。该显示面板包括：显示区域、挖孔封装区域和挖孔区域；在挖孔封装区域，第一静电防护金属围绕挖孔区域，第二静电防护金属围绕挖孔区域；在显示面板所在平面的方向上，边缘数据线位于第一静电防护金属远离挖孔区域的一侧；边缘数据线与第一静电防护金属同层，和/或，边缘数据线位于第一静电防护金属所在膜层与第二静电防护金属所在膜层之间；在垂直于显示面板所在平面的方向上，第二静电防护金属与边缘数据线交叠。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
目前，显示技术渗透到了人们日常生活的各个方面，相应地，越来越多的材料和技术被用于显示屏。为了更好的更加充分地利用显示面板的空间，屏占比越来越高，即显示区域面积占显示面板面积的比例越来越大。显示区域的面积较大时，会侵占前置摄像头等元件的空间，因此出现了设置被显示区域包围的挖孔区域，用来设置前置摄像头。
然而，位于透光区域相对两侧的显示区域中的像素需要在挖孔区域的边缘进行绕线实现数据线的连接，数据线靠近挖孔区域的边缘，容易受到挖孔处外界静电的影响，导致显示面板中器件被静电击伤。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板和显示装置，可以提高挖孔区域处的静电防护能力，降低显示面板中器件被静电击伤的概率。
一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：
显示区域、挖孔封装区域和挖孔区域，所述显示区域围绕所述挖孔封装区域，所述挖孔封装区域围绕所述挖孔区域；
在所述挖孔封装区域，在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述显示面板包括依次层叠设置的第一静电防护金属和第二静电防护金属，所述第一静电防护金属围绕所述挖孔区域，所述第二静电防护金属围绕所述挖孔区域，所述第一静电防护金属电连接于所述第二静电防护金属；
所述显示面板包括沿第一方向排列的多条数据线，所述数据线包括位于所述挖孔封装区域的边缘数据线；
在所述显示面板所在平面的方向上，所述边缘数据线位于所述第一静电防护金属远离所述挖孔区域的一侧；
所述边缘数据线与所述第一静电防护金属同层，和/或，所述边缘数据线位于所述第一静电防护金属所在膜层与所述第二静电防护金属所在膜层之间；
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述第二静电防护金属与所述边缘数据线交叠。
可选地，所述第二静电防护金属复用为电源信号线。
可选地，在所述显示区域，在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述显示面板包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、电容金属层、第二绝缘层和第二金属层；
所述显示面板包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括位于所述第一金属层的栅极以及位于所述第二金属层的源极和漏极；
所述显示面板包括电容，所述电容包括位于所述电容金属层的电极板；
所述第二静电防护金属位于所述第二金属层。
可选地，所述第一静电防护金属位于所述第一金属层；
所述边缘数据线位于所述第一金属层和/或所述电容金属层。
可选地，所述第一静电防护金属位于所述电容金属层；
所述边缘数据线位于所述电容金属层。
可选地，所述多条数据线包括位于所述显示区域且被所述挖孔区域在同一层截断的第一数据线和第二数据线；
所述第一数据线和所述第二数据线位于所述第二金属层；
所述第一数据线通过所述边缘数据线电连接于所述第二数据线。
可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上设置有镂空结构，所述第一静电防护金属和所述第二静电防护金属通过所述镂空结构电连接；
所述镂空结构包括至少一个环形镂空结构，所述环形镂空结构包围所述挖孔区域。
可选地，所述第二绝缘层中设置有镂空结构，所述第一静电防护金属和所述第二静电防护金属通过所述镂空结构电连接；
所述镂空结构包括至少一个环形镂空结构，所述环形镂空结构包围所述挖孔区域。
可选地，所述显示面板还包括位于所述挖孔封装区域的封框胶，所述封框胶位于所述第二静电防护金属远离所述第一静电防护金属的一侧，在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述封框胶和所述第二静电防护金属交叠。
可选地，所述第二静电防护金属复用为高电平信号线，用于传输高电平电压；
或者，所述第二静电防护金属复用为低电平信号线，用于传输低电平电压。
另一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明实施例中的显示面板和显示装置，在数据线和挖孔区域之间设置围绕挖孔区域的第一静电防护金属，以及在垂直于显示面板所在平面方向上数据线的一侧，设置围绕挖孔区域的第二静电防护金属，第二静电防护金属围绕挖孔区域且与挖孔区域边缘处的数据线交叠，当挖孔区域有静电时，优先通过第一静电防护金属和第二静电防护金属被释放，以降低静电通过数据线传输至显示面板中其他器件，从而提高了挖孔区域处的静电防护能力，降低了显示面板中器件被静电击伤的概率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中一种显示面板的结构示意图；
图2为图1中部分区域的一种放大示意图；
图3为图2中AA’向的一种剖面结构示意图；
图4为图2中AA’向的另一种剖面结构示意图；
图5为图2中AA’向的另一种剖面结构示意图；
图6为图2中AA’向的另一种剖面结构示意图；
图7为图1中部分显示区域的一种剖面结构示意图；
图8为图1中部分区域的另一种放大示意图；
图9为本发明实施例中一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，图1为本发明实施例中一种显示面板的结构示意图，图2为图1中部分区域的一种放大示意图，图3为图2中AA’向的一种剖面结构示意图，图4为图2中AA’向的另一种剖面结构示意图，图5为图2中AA’向的另一种剖面结构示意图，图6为图2中AA’向的另一种剖面结构示意图，本发明实施例提供一种显示面板，包括：显示区域1、挖孔封装区域2和挖孔区域3，显示区域1围绕挖孔封装区域2，挖孔封装区域2围绕挖孔区域3；在挖孔封装区域2，在垂直于显示面板所在平面的方向上，显示面板包括依次层叠设置的第一静电防护金属41和第二静电防护金属42，第一静电防护金属41围绕挖孔区域3，第二静电防护金属42围绕挖孔区域3，第一静电防护金属41电连接于第二静电防护金属42；显示面板包括沿第一方向h1排列的多条数据线5，数据线5包括位于挖孔封装区域2的边缘数据线50；在显示面板所在平面的方向上，边缘数据线50位于第一静电防护金属41远离挖孔区域3的一侧；边缘数据线50与第一静电防护金属41同层，和/或，边缘数据线50位于第一静电防护金属41所在膜层与第二静电防护金属42所在膜层之间；在垂直于显示面板所在平面的方向上，第二静电防护金属42与边缘数据线50交叠。
具体地，在图3和图6所示的结构中，边缘数据线50均与第一静电防护金属同层设置，在图4所示的结构中，边缘数据线50位于第一静电防护金属41所在膜层和第二静电防护金属42所在膜层之间，在图5所示的结构中，部分边缘数据线50与第一静电防护金属41同层设置，部分边缘数据线50位于第一静电防护金属41所在膜层和第二静电防护金属42所在膜层之间。在挖孔区域3周围，第一静电防护金属41位于数据线5与挖孔区域3的边缘之间，且第一静电防护金属41围绕挖孔区域3一周，类似地，第二静电防护金属42与边缘数据线50交叠，即在图3、图4和图5中，第二静电防护金属42位于边缘数据线50的上方，且覆盖边缘数据线50，第二静电防护金属42同样围绕挖孔区域3一周，且与第一静电防护金属41电连接，例如，第一静电防护金属41和第二静电防护金属42之间设置有绝缘层，绝缘层上设置有过孔，第一静电防护金属41和第二静电防护金属42通过上述过孔电连接，第一静电防护金属41和第二静电防护金属42使边缘数据线50和挖孔区域3之间尽可能被静电防护金属隔断，这样，当挖孔区域3中有静电时，静电在挖孔区域3的边缘进入显示面板后，会优先通过位于挖孔区域3边缘且围绕其设置的第一静电防护金属41和第二静电防护金属42导通至固定电位释放掉，以防止静电通过边缘数据线50被传输至显示面板中的其他器件。
本发明实施例中的显示面板，在数据线和挖孔区域之间设置围绕挖孔区域的第一静电防护金属，以及在垂直于显示面板所在平面方向上数据线的一侧，设置围绕挖孔区域的第二静电防护金属，第二静电防护金属围绕挖孔区域且与挖孔区域边缘处的数据线交叠，当挖孔区域有静电时，优先通过第一静电防护金属和第二静电防护金属被释放，以降低静电通过数据线传输至显示面板中其他器件，从而提高了挖孔区域处的静电防护能力，降低了显示面板中器件被静电击伤的概率。
可选地，第二静电防护金属42复用为电源信号线。
具体地，在有机发光显示面板中，每个子像素对应设置有发光器件，即有机发光二极管，每个子像素还对应设置有像素驱动电路，用于产生驱动电流，以驱动发光器件发光，像素驱动电路包括驱动晶体管，驱动晶体管和发光器件串联在第一电源信号端和第二电源信号端之间，驱动晶体管所产生的驱动电流流过发光器件，以此来驱动发光器件发光，因此，在显示面板中，需要电源信号线来为各子像素对应的像素驱动电路提供电源信号，电源信号为固定电位，因此，将第二静电防护金属42复用为电源信号线，一方面，不需要使第二静电防护金属42电连接于额外的固定电位，即可实现静电防护功能，另一方面，在挖孔区域3周围，现有的电源信号线会由于信号线上的压降而导致不同位置的像素驱动电路所得到的电源电压具有差异，在本发明实施例中，在挖孔区域周围，第一静电防护金属41和第二静电防护金属42均围绕挖孔区域一周设置，且两者之间相互电连接，当第二静电防护金属42复用为电源信号线时，还可以改善电源信号线的压降而导致的不同位置处电源电压的差异。
可选地，如图1至7所示，图7为图1中部分显示区域的一种剖面结构示意图，在显示区域1，在垂直于显示面板所在平面的方向上，显示面板包括依次层叠设置的缓冲层01、半导体层02、栅极绝缘层03、第一金属层M1、第一绝缘层041、电容金属层Mc、第二绝缘层042、第二金属层M2、平坦化层05和像素定义层06，其中包括像素驱动电路和发光器件E，像素驱动电路用于驱动发光器件E，显示面板包括薄膜晶体管M，薄膜晶体管M包括位于第一金属层M1的栅极以及位于第二金属层M2的源极和漏极；显示面板包括电容C，电容C包括位于电容金属层Mc的电极板，电容C的另一个电极板可以位于第一金属层M1；第二静电防护金属42位于第二金属层M2，薄膜晶体管M和电容C用于形成像素驱动电路。
具体地，像素定义层06上设置有开口，每个开口对应一个发光器件E，发光器件E包括阳极E1、有机发光层E2和阴极E3，其中，各发光器件E的阳极E1相互独立，像素驱动电路中的驱动晶体管可以串联在上述电源信号线和对应的发光器件E的阳极E1之间，像素驱动电路在电源信号线的驱动下为阳极E1提供电压，阴极E3可以为整层结构，在阳极E1和阴极E3上施加电压的作用下，空穴和电子会注入有机发光层E2，在有机发光层E2中复合，进而释放能量实现发光显示。本发明实施例中，设置第二静电防护金属42位于第二金属层M2，一方面，可以简化工艺，另一方面，由于第二金属层M2位像素驱动电路相关的膜层中最靠上的金属层，因此，利用第二金属层M2来制作第二静电防护金属42，可以在像素驱动电路的最外侧更好地实现静电防护。
可选地，如图3至5所示，第一静电防护金属41位于第一金属层M1；边缘数据线50位于第一金属层M1和/或电容金属层Mc。
具体地，例如，图3中，第一静电防护金属41和所有的边缘数据线50均位于第一金属层M1，此时，边缘数据线50和挖孔区域3之间被第一静电防护金属41完全隔开，静电防护效果较好；图4中，第一静电防护金属41位于第一金属层M1，边缘数据线50均位于电容金属层Mc；图5中，第一静电防护金属41和部分边缘数据线50位于第一金属层M1，另一部分边缘数据线50位于电容金属层Mc，此时，由于边缘数据线50分别位于不同的金属层，因此，在挖孔区域3的周边，可以设置边缘数据线50之间相互交叠或者距离较近，从而使边缘数据线50在挖孔区域3周边绕线所占的空间更小，利于窄边框的设置。
可选地，如图6所示，第一静电防护金属41位于电容金属层Mc；边缘数据线40位于电容金属层Mc。与图3中的结构类似，边缘数据线50和挖孔区域3之间被第一静电防护金属41完全隔开，静电防护效果较好。
可选地，如图1、图2和图7所示，多条数据线5包括位于显示区域1且被挖孔区域3在同一层截断的第一数据线51和第二数据线52；第一数据线51和第二数据线52位于第二金属层M2；第一数据线51通过边缘数据线50电连接于第二数据线52。
具体地，在显示区域1，数据线5所在的膜层为第二金属层M2，然而，在挖孔区域3的周围，数据线5需要绕过挖孔区域，由于第二静电防护金属42的设置，数据线5在此处需要通过换线的方式换为位于其他金属层的边缘数据线50，通过边缘数据线50和第二静电防护金属42的交叠，一方面，节省了空间，以利于窄边框的实现，另一方面，通过第二静电防护金属42在边缘数据线50的上方实现了静电防护功能。
可选地，如图1、图3至图5、图7至图8所示，图8为图1中部分区域的另一种放大示意图，第一绝缘层041和第二绝缘层042上设置有镂空结构6，第一静电防护金属41和第二静电防护金属42通过镂空结构6电连接；镂空结构6包括至少一个环形镂空结构，环形镂空结构包围挖孔区域3。
具体地，在图2所示的结构中，第一静电防护金属41和第二静电防护金属42通过分布在挖孔区域3周围的过孔电连接，而在图8所示的结构中，为了进一步提高静电防护效果，在第一绝缘层041和第二绝缘层042上设置贯穿两个绝缘层的镂空结构6，在制作第二金属层M2时，第二金属层M2中的金属填充于镂空结构6中，使第一静电防护金属41和第二静电防护金属42在靠近挖孔区域3的边缘处通过镂空结构6电连接，并且，由于该镂空结构6并非简单的过孔，而是围绕挖孔区域3一周的环形封闭结构，这样，可以保证在第一静电防护金属41和第二静电防护金属42之间，具有金属材料填充在镂空结构6中形成环绕挖孔区域3一周的类似挡墙的结构，以进一步提高挖孔区域3边缘，特别是在第一静电防护金属41和第二静电防护金属42之间的静电防护效果。
可选地，如图6至图8所示，第二绝缘层042中设置有镂空结构6，第一静电防护金属41和第二静电防护金属42通过镂空结构6电连接；镂空结构6包括至少一个环形镂空结构，环形镂空结构包围挖孔区域3。
具体地，在图3至5结合图7、图8所示意的结构中，第一静电防护金属41和第二静电防护金属42之间设置有第一绝缘层041和第二绝缘层042，因此，需要在两个绝缘层上设置贯穿的镂空结构6，以使两个静电防护金属通过镂空结构6电连接。而在图6结合图7、图8所示的结构中，第一静电防护金属41和第二静电防护金属42之间仅设置有第二绝缘层042，因此设置贯穿第二绝缘层042的镂空结构6，以使两个静电防护金属通过镂空结构6电连接。
可选地，显示面板还包括位于挖孔封装区域2的封框胶7，封框胶7位于第二静电防护金属42远离第一静电防护金属41的一侧，在垂直于显示面板所在平面的方向上，封框胶7和第二静电防护金属交叠42。
具体地，在挖孔区域3的边缘，由于通过物理挖孔的方式挖掉了显示面板在挖孔区域3的膜层结构，因此，为了防止水氧侵蚀，需要在挖孔区域3的边缘进行通过封框胶7进行封装，封框胶7的熔融烧结过程是通过激光照射来实现的，为了提高封框胶7的熔融效果，通常会在封框胶7的一侧设置用于反射激光的金属，这样，可以提高激光照射时的光照利用率，在本发明实施例中，由于在挖孔区域3的边缘设置了围绕挖孔区域3一周的第二静电防护金属42，且第二静电防护金属42与边缘数据线50交叠，即第二静电防护金属42的面积较大，因此，可以直接使封框胶7设置在第二静电防护金属42上方，即使第二静电防护金属42作为封框胶7固化时的反射金属，以此来提高封框胶7的固化效果，且最大程度地利用挖孔区域3边缘处的空间。
可选地，第二静电防护金属42复用为高电平信号线，用于传输高电平电压；或者，第二静电防护金属42复用为低电平信号线，用于传输低电平电压。
具体地，在上述实施方式中，第二静电防护金属42复用为电源信号线，以此来实现第二静电防护金属42连接固定电位，达到释放静电的效果，但是，在其他可实现的实施方式中，第二静电防护金属42还可以复用为显示面板中其他提供固定电位信号的信号线，例如高电平信号线或者低电平信号线，在像素驱动电路的驱动过程中，需要对其中的薄膜晶体管进行控制，薄膜晶体管在高、低电平的控制下导通或者截止，因此，在显示区域，需要设置连接至各子像素的高电平信号线以及低电平信号线，在挖孔区域3的周边，即可以使第二静电防护金属42点连接于附近的高、低电平信号线，以此来使两个静电防护金属连接固定电位。
如图9所示，图9为本发明实施例中一种显示装置的结构示意图，本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的有机发光显示面板100。
具体地，显示面板100的具体结构与上述实施例相同，在此不再赘述。该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示区域、挖孔封装区域和挖孔区域，所述显示区域围绕所述挖孔封装区域，所述挖孔封装区域围绕所述挖孔区域；
在所述挖孔封装区域，在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述显示面板包括依次层叠设置的第一静电防护金属和第二静电防护金属，所述第一静电防护金属围绕所述挖孔区域，所述第二静电防护金属围绕所述挖孔区域，所述第一静电防护金属电连接于所述第二静电防护金属；
所述显示面板包括沿第一方向排列的多条数据线，所述数据线包括位于所述挖孔封装区域的边缘数据线；
在所述显示面板所在平面的方向上，所述边缘数据线位于所述第一静电防护金属远离所述挖孔区域的一侧；
所述边缘数据线位于所述第二静电防护金属靠近所述第一静电防护金属的一侧；
所述边缘数据线与所述第一静电防护金属同层，和/或，所述边缘数据线位于所述第一静电防护金属所在膜层与所述第二静电防护金属所在膜层之间；
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述第二静电防护金属与所述边缘数据线交叠，并且所述第一静电防护金属在所述显示面板上的投影落在所述第二静电防护金属在所述显示面板上的投影内；
所述显示面板还包括位于所述挖孔封装区域的封框胶，所述封框胶位于所述第二静电防护金属远离所述第一静电防护金属的一侧，在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述封框胶和所述第二静电防护金属交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第二静电防护金属复用为电源信号线。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
在所述显示区域，在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述显示面板包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、电容金属层、第二绝缘层和第二金属层；
所述显示面板包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括位于所述第一金属层的栅极以及位于所述第二金属层的源极和漏极；
所述显示面板包括电容，所述电容包括位于所述电容金属层的电极板；
所述第二静电防护金属位于所述第二金属层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述第一静电防护金属位于所述第一金属层；
所述边缘数据线位于所述第一金属层和/或所述电容金属层。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述第一静电防护金属位于所述电容金属层；
所述边缘数据线位于所述电容金属层。
6.根据权利要求4或5所述的显示面板，其特征在于，
所述多条数据线包括位于所述显示区域且被所述挖孔区域在同一层截断的第一数据线和第二数据线；
所述第一数据线和所述第二数据线位于所述第二金属层；
所述第一数据线通过所述边缘数据线电连接于所述第二数据线。
7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上设置有镂空结构，所述第一静电防护金属和所述第二静电防护金属通过所述镂空结构电连接；
所述镂空结构包括至少一个环形镂空结构，所述环形镂空结构包围所述挖孔区域。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述第二绝缘层中设置有镂空结构，所述第一静电防护金属和所述第二静电防护金属通过所述镂空结构电连接；
所述镂空结构包括至少一个环形镂空结构，所述环形镂空结构包围所述挖孔区域。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第二静电防护金属复用为高电平信号线，用于传输高电平电压；
或者，所述第二静电防护金属复用为低电平信号线，用于传输低电平电压。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的显示面板。
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|---|---|---|---|---|
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| CN110931541B (zh) * | 2019-12-24 | 2022-10-21 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN111129101A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板、显示装置及静电防护方法 |
| CN111176040B (zh) * | 2020-01-02 | 2023-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板和显示面板 |
| CN113013095B (zh) * | 2021-02-26 | 2022-10-21 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
| CN113707652B (zh) * | 2021-08-02 | 2023-10-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107818988A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-03-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
| CN108519696A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-09-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN108873512A (zh) * | 2018-06-06 | 2018-11-23 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN108957890A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-07 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109119447A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-01 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN109343285A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-02-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109445215A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-03-08 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示装置 |
| CN109671705A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-23 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其显示装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100630757B1 (ko) * | 2005-08-05 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | Ｅｓｄ 보호 구조를 갖는 반도체 소자 |
| JP2010524384A (ja) * | 2007-04-11 | 2010-07-15 | イノチップ テクノロジー シーオー エルティディー | 回路保護素子及びその製造方法 |
| CN101630078B (zh) * | 2008-07-17 | 2010-12-15 | 胜华科技股份有限公司 | 液晶显示面板 |
| US20150327411A1 (en) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Innolux Corporation | Display panel device with multiple electrostatic discharge rings |
| CN104167418B (zh) * | 2014-06-30 | 2017-09-01 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、制造方法及液晶显示面板 |
| KR102568631B1 (ko) * | 2016-04-15 | 2023-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| JP6716384B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2020-07-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| CN106783842B (zh) * | 2017-01-04 | 2019-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种静电保护电路、阵列基板、显示面板及显示装置 |
| CN106932990B (zh) * | 2017-05-16 | 2020-05-15 | 上海中航光电子有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
| CN108873515B (zh) * | 2018-06-19 | 2021-04-02 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN108873518A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-11-23 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109064902B (zh) * | 2018-09-20 | 2020-12-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN109256040B (zh) * | 2018-10-26 | 2020-12-18 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109216349B (zh) * | 2018-10-31 | 2020-08-25 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109375437B (zh) * | 2018-12-19 | 2021-10-26 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
-
2019
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107818988A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-03-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
| CN108519696A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-09-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN108873512A (zh) * | 2018-06-06 | 2018-11-23 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN108957890A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-07 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109119447A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-01 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN109343285A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-02-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109445215A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-03-08 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示装置 |
| CN109671705A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-23 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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