CN111627926B - Oled显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种OLED显示面板及显示装置，该OLED显示面板包括多个发光区和设置在每一发光区周侧的非发光区；该OLED显示面板还包括阵列基板和多个设置在阵列基板上的发光像素，阵列基板包括无机结构层和多个像素驱动电路，像素驱动电路一一对应电连接一发光像素，至少一像素驱动电路对应于一发光区；无机结构层位于非发光区的部分上开设有至少一沟道，沟道内填充有有机材料。本申请降低了显示面板拉升过程中的断裂风险，提高了OLED显示面板的显示效果。

Description

OLED显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种OLED显示面板及显示装置。
背景技术
随着OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示技术的不断发展，OLED显示产品因其轻薄、可挠曲、耐冲击、超高防水性能等优点逐渐成为显示技术领域的主流产品。
目前的柔性OLED主要应用在手机、电脑等非拉升应用场景下。然而，当柔性OLED应用于可随意拉升的可穿戴设备时，由于OLED膜层中的无机层非常硬，在拉升过程中，由于无机膜层中的应力短时间内无法释放，从而使得产品发生断裂，导致显示面板显示异常。
发明内容
本申请提供一种OLED显示面板及显示装置，以解决因无机膜层中的应力短时间内无法释放而导致显示面板显示异常的技术问题。
本申请提供一种OLED显示面板，其包括多个发光区和设置在每一所述发光区周侧的非发光区，所述OLED显示面板包括：
阵列基板，所述阵列基板包括无机结构层和多个像素驱动电路；以及
多个发光像素，所述发光像素设置在所述阵列基板上，所述像素驱动电路一一对应电连接一所述发光像素，至少一所述像素驱动电路对应于一所述发光区；
其中，所述无机结构层位于所述非发光区的部分上开设有至少一沟道，所述沟道内填充有有机材料。
在本申请的OLED显示面板中，所述沟道围绕所述像素驱动电路形成闭合结构。
在本申请的OLED显示面板中，每一所述像素驱动电路的周侧均设置有一圈所述沟道，且相邻的所述像素驱动电路之间的所述沟道连通设置。
在本申请的OLED显示面板中，所述无机结构层包括依次设置的缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和介电绝缘层，所述沟道至少贯穿所述介电绝缘层。
在本申请的OLED显示面板中，所述沟道贯穿所述介电绝缘层、所述第二栅极绝缘层、所述第一栅极绝缘层和所述缓冲层。
在本申请的OLED显示面板中，所述阵列基板还包括依次设置的有源层、第一栅极金属层、第二栅极金属层、源漏极金属层、平坦层、阳极和像素定义层，所述有源层设置在所述缓冲层上，所述第一栅极金属层设置在所述第一栅极绝缘层上，所述第二栅极金属层设置在所述第二栅极绝缘层上，所述源漏极金属层设置在所述介电绝缘层上；
所述像素定义层位于每一所述发光区的部分上开设有一开口，所述开口裸露出所述阳极，所述发光像素设置于所述开口内。
在本申请的OLED显示面板中，所述OLED显示面板还包括绑定区，所述阵列基板位于所述绑定区的部分上开设有一沟槽，所述沟槽贯穿所述介电绝缘层、所述第二栅极绝缘层、所述第一栅极绝缘层和所述缓冲层。
所述阵列基板包括有机绝缘层，所述有机绝缘层设置在所述介电绝缘层上，所述有机绝缘层位于所述绑定区的部分填充于所述沟槽。
在本申请的OLED显示面板中，所述沟道的数量为两个。
在本申请的OLED显示面板中，所述OLED显示面板还包括至少两个封装单元，所述封装单元设置在所述发光像素上并覆盖所述发光区；
所述封装单元包括依次设置的第一无机层、有机层和第二无机层。
本申请还提供一种显示装置，其包括上述的OLED显示面板。
相较于现有技术中的OLED显示面板，本申请提供的OLED显示面板通过在无机结构层位于非发光区的部分开设沟道，并在沟道内填充有机材料，进而在显示面板拉升过程中，使得无机结构层中的应力得以释放，从而降低了面板拉升过程中的断裂风险，提高了OLED显示面板的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的OLED显示面板的结构示意图；
图2是图1中沿AA’线的剖面结构示意图；
图3是本申请第一实施例提供的阵列基板中对应于一发光区的像素驱动电路的第一结构示意图；
图4是本申请第一实施例提供的阵列基板中对应于一发光区的像素驱动电路的第二结构示意图；
图5是本申请第二实施例提供的OLED显示面板的结构示意图；
图6是图5中沿BB’线的剖面结构示意图；
图7是本申请第三实施例提供的OLED显示面板的结构示意图；
图8是图7中封装单元的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
需要说明的是，本申请中的OLED显示面板可以包括发光像素，以及电子注入层、电子传输层、空穴注入层和空穴传输层等其他OLED发光结构层中的一层或多层，或者，也可以不包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层和空穴传输层等膜层结构，本申请实施例中仅示意出OLED发光结构层中发光像素的结构，但并不限于此。
需要说明的是，本申请中的每一发光区内均可容置一个或者两个发光像素，本申请实施例仅以每一发光区内容置两个发光像素为例进行说明，但不限于此。
请参阅图1至图3。其中，图1为本申请第一实施例提供的OLED显示面板的结构示意图；图2为图1中沿AA’线的剖面结构示意图；图3为本申请第一实施例提供的阵列基板中对应于一发光区的像素驱动电路的第一结构示意图。
本申请第一实施例提供的OLED显示面板100包括多个发光区10A和设置在每一发光区10A周侧的非发光区10B。OLED显示面板100还包括阵列基板10和多个发光像素12。阵列基板10包括无机结构层13和多个像素驱动电路16。发光像素12设置在阵列基板10上。像素驱动电路16一一对应电连接一发光像素12。至少一像素驱动电路16对应于一发光区10A。其中，无机结构层13位于非发光区10B的部分上开设有至少一沟道14。沟道14内填充有有机材料14A。
由此，本申请第一实施例提供的OLED显示面板100通过在无机结构层13位于非发光区10B的部分开设沟道14，并在沟道14内填充有机材料14A，进而在显示面板的拉升过程中，使得无机结构层13中的应力得以释放，从而降低了面板拉升过程中的断裂风险，提高了OLED显示面板的显示效果。
具体的，沟道14内的有机材料14A可以为有机光阻等材料，具体材料的选择可以参照现有技术中显示面板有机膜层的材料，在此不再赘述。
在本申请第一实施例中，沟道14围绕像素驱动电路16形成闭合结构。该设置可以使像素驱动电路16周侧的应力得到均匀释放。
具体的，沟道14可以围绕一个、两个或者多个像素驱动电路16形成闭合结构。
其中，当沟道14围绕一个像素驱动电路16形成闭合结构时，由于每一个发光像素12的周侧均设置有一圈沟道14，进而能够最大程度地释放无机结构层13中的应力，使得面板具有较佳的弯折性能，有利于提高面板在可穿戴设备拉升过程中的应力释放效果，从而增强了显示面板在可穿戴设备中的应用。当沟道14围绕多个像素驱动电路16形成闭合结构时，在相同尺寸的面板设计中，由于沟道14的数量变少，在释放无机结构层13应力的同时，有利于简化工艺，从而节约生产成本。在本申请第一实施例中，沟道14围绕两个像素驱动电路16形成闭合结构。具体的，由于本实施例中的一发光区10A内设置有两个发光像素12，因此，上述设置只需在每一发光区10A的周侧对应开设一沟道14，而不需要在发光区10A内部的每一发光像素12周侧开设沟道，在使无机结构层13中的应力得到均匀释放的同时，提高了沟道14设计的便利性。
在一些实施例中，沟道14围绕像素驱动电路16形成半闭合结构，或者，沟道14设置在像素驱动电路16周侧的局部位置，在此不再赘述。
在本申请第一实施例中，每一像素驱动电路16的周侧均设置有一圈沟道14，且相邻的像素驱动电路16之间的沟道14连通设置。在将显示面板进行整体拉升时，由于显示面板中无机膜层的占用空间较大，上述设置通过将沟道14设置在面板内每一像素驱动电路16的周侧，从而进一步提高了非发光区10B中无机结构层13的弯折能力，提高了显示面板整体的弯折性能，大大降低了面板拉升过程中的断裂风险。同时，上述设置通过使相邻发光像素12之间共用一个沟道14，还可以简化工艺制程，有利于节约工艺成本。
在一些实施例中，每一像素驱动电路16的周侧均设置有一圈沟道14，且相邻的像素驱动电路16之间的沟道14分开设置，在此不再赘述。
进一步的，在一些实施例中，沟道14的数量为两个。具体的，每一像素驱动电路16的周侧设置有两圈沟道14。每一沟道14均围绕一像素驱动电路16形成闭合结构，且相邻的像素驱动电路16之间远离每一发光像素12一侧的沟道14连通设置。在显示面板拉升过程中，该设置在释放无机结构层13中机械应力的同时，还可以保持显示面板在非发光区10B的刚性。进一步的，阵列基板10包括无机结构层13以及依次设置的衬底基板101、有源层103、第一栅极金属层105、第二栅极金属层107、有机绝缘层109、源漏极金属层110、平坦层111、阳极112、像素定义层113和像素支撑层114。
具体的，无机结构层13包括依次设置的缓冲层102、第一栅极绝缘层104、第二栅极绝缘层106和介电绝缘层108。其中，缓冲层102设置在衬底基板101上。有源层103设置在缓冲层102上。第一栅极金属层105设置在第一栅极绝缘层104上。第二栅极金属层107设置在第二栅极绝缘层106上。有机绝缘层109设置在介电绝缘层108上。像素定义层113位于每一发光区10A的部分上开设有一开口113A。开口113A裸露出阳极112。发光像素12设置于开口113A内。
在本申请第一实施例中，通过将有机绝缘层109设置在介电绝缘层108和源漏极金属层110之间，可以进一步提高显示面板的弯折性能，从而进一步降低显示面板拉升时的断裂风险。
在一些实施例中，有机绝缘层109还可以设置在阵列基板10的其他膜层中，本实施例不能理解为对本申请的限制。
进一步的，有机绝缘层109的材料与沟道14的材料可以相同，也可以不同，本申请对此不作限定。
进一步的，沟道14至少贯穿介电绝缘层108。在本申请第一实施例中，沟道14贯穿介电绝缘层108、第二栅极绝缘层106、第一栅极绝缘层104和缓冲层102。该设置可以最大程度地释放阵列基板10无机膜层中的应力，从而进一步提高显示面板的弯折能力，降低面板拉升过程中的断裂风险，进一步提高了显示面板的显示效果。
另外，在一些实施例中，沟道14还可以贯穿介电绝缘层108和第二栅极绝缘层106，或者贯穿介电绝缘层108、第二栅极绝缘层106和第一栅极绝缘层104。或者，沟道14还可以设置于第二栅极绝缘层106、第一栅极绝缘层104和缓冲层102中的一层或者多层中，沟道14的具体设置方式可以根据实际情况进行选择，本申请对此不作限定。需要说明的是，本申请中的像素驱动电路16可以为7T1C、6T1C、6T2C、5T1C和4T1C中的一种，本申请各实施例仅以7T1C的像素驱动电路16为例进行说明，但并不限于此。
请继续参阅图3。具体的，像素驱动电路16包括第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7，另外，像素驱动电路16还包括电容和发光器件OLED(图中未示出)，在此不再赘述。
在本申请第一实施例中，有源层103包括第一晶体管T1的沟道、第二晶体管T2的沟道、第三晶体管T3的沟道、第四晶体管T4的沟道、第五晶体管T5的沟道、第六晶体管T6的沟道和第七晶体管T7的沟道。
第一栅极金属层105包括第一晶体管T1的第一栅极、第二晶体管T2的第一栅极、第三晶体管T3的第一栅极、第四晶体管T4的第一栅极、第五晶体管T5的第一栅极、第六晶体管T6的第一栅极和第七晶体管T7的第一栅极。第二栅极金属层107包括第一晶体管T1的第二栅极、第二晶体管T2的第二栅极、第三晶体管T3的第二栅极、第四晶体管T4的第二栅极、第五晶体管T5的第二栅极、第六晶体管T6的第二栅极和第七晶体管T7的第二栅极。第一晶体管T1至第七晶体管T7的第一栅极分别一一对应于第一晶体管T1至第七晶体管T7的第二栅极，以分别形成第一晶体管T1至第七晶体管T7的存储电容。
源漏极金属层110包括第一晶体管T1的输入端及输出端、第二晶体管T2的输入端及输出端、第三晶体管T3的输入端及输出端、第四晶体管T4的输入端及输出端、第五晶体管T5的输入端及输出端、第六晶体管T6的输入端及输出端以及第七晶体管T7的输入端及输出端。
进一步的，在像素驱动电路16中，Data为数据信号线，VI为初始电压信号走线，VDD为电源信号走线，Scan(n-1)为上一级栅驱动信号走线，Scan(n)为本级栅驱动信号走线，X-Scan(n)为阳极复位信号走线，EM(n)为数据驱动信号走线。像素驱动电路16的具体驱动原理可以参照现有技术，在此不再赘述。
请参阅图4，图4为本申请第一实施例提供的阵列基板中对应于一发光区的像素驱动电路的第二结构示意图。
具体的，沟道14对应于数据信号线Data、电源信号走线VDD和初始电压信号走线VI的部分上分别开设有第一开孔141、第二开孔142和第三开孔143，第一开孔141、第二开孔142和第三开孔143内均填充有无机材料。该设置在使无机结构层13中的应力得到释放的同时，通过控制第一开孔141、第二开孔142和第三开孔143的大小，保证了数据信号线Data、电源信号走线VDD及初始电压信号走线VI相应的功能不受影响，因而，避免因需要对数据信号线Data和电源信号走线VDD等进行绕线设计而占用面板空间。
在本申请第一实施例中，第一开孔141、第二开孔142和第三开孔143的形状可以为方形、圆形、椭圆形或菱形等，本申请对上述开孔的形状均不作具体限定。
另外，第一开孔141、第二开孔142和第三开孔143的具体尺寸可以根据数据信号线Data、电源信号走线VDD和初始电压信号走线VI的尺寸进行设计，本申请对此不作限定。
需要说明的是，沟道14对应于其他走线如上一级栅驱动信号走线Scan(n-1)、本级栅驱动信号走线Scan(n)、阳极复位信号走线X-Scan(n)和数据驱动信号走线EM(n)的部分上也相应开设有对应的开孔(图中未示出)，在此不再赘述。
本申请第一实施例提供的OLED显示面板100通过在无机结构层13位于非发光区10B的部分开设沟道14，并在沟道14内填充有机材料14A，进而在显示面板的拉升过程中，使得无机结构层13中的应力得以释放，从而降低了面板拉升过程中的断裂风险，提高了OLED显示面板的显示效果。
请参阅图5和图6，图5为本申请第二实施例提供的OLED显示面板的结构示意图，图6为图5中沿BB’线的剖面结构示意图。
本申请第二实施例与第一实施例的不同之处在于，OLED显示面板还包括绑定区10C。阵列基板10位于绑定区10C的部分上开设有一沟槽15。沟槽15贯穿介电绝缘层108、第二栅极绝缘层106、第一栅极绝缘层104和缓冲层102。有机绝缘层109位于绑定区10C的部分填充于沟槽15。
在本申请第二实施例中，有机绝缘层109的材料与沟道14中的有机材料14A相同。该设置通过在沟道14内填充与沟槽15相同的有机材料，进而在提高面板拉升过程中弯折能力的同时，还可以简化工艺制程，有利于节约工艺成本。
本申请第二实施例提供的OLED显示面板100通过在无机结构层13位于非发光区10B的部分开设沟道14，并在沟道14内填充有机材料14A，进而在显示面板的拉升过程中，使得无机结构层13中的应力得以释放，从而降低了面板拉升过程中的断裂风险，提高了OLED显示面板的显示效果。同时，通过将沟道14内的有机材料14A设置为与绑定区10C中的沟槽15相同的材料，还可以简化工艺制程，节约工艺成本。
请参阅图7和图8，图7为本申请第三实施例提供的OLED显示面板的结构示意图，图8为图7中封装单元的结构示意图。
本申请第三实施例与第一实施例的不同之处在于，OLED显示面板还包括至少两个封装单元16。封装单元16设置在发光像素12上并覆盖发光区10A。封装单元16包括依次设置的挡墙161、第一无机层162、有机层163和第二无机层164。
在本申请第三实施例中，封装单元16为多个，且每一封装单元16一一对应于一发光区10A。相较于显示面板的整面封装设计，该设置可以分散显示面板封装结构中的机械应力，进一步提高显示面板的弯折性能，避免显示面板在拉升过程中发生断裂现象，从而进一步提高了显示面板的显示效果。
在一些实施例中，每一封装单元16设置于多个发光区10A上，且不同封装单元16的封装范围可以相同，也可以不同，在此不再赘述。
需要说明的是，本实施例中的挡墙161用于阻挡有机层162的外溢，且设置在第一无机层162和有机层163的外侧。当然，本实施例中挡墙161的位置仅为示例，挡墙161的具体位置还可以根据实际情况进行设定，本实施例不能理解为对本申请的限制。
本申请第三实施例提供的OLED显示面板100通过在无机结构层13位于非发光区10B的部分开设沟道14，并在沟道14内填充有机材料14A，进而在显示面板的拉升过程中，使得无机结构层13中的应力得以释放，从而降低了面板拉升过程中的断裂风险，提高了OLED显示面板的显示效果。同时，本申请第三实施例通过在每一发光区10A上均设置一封装单元16，从而进一步分散了显示面板无机膜层中的机械应力，进一步提高了显示面板的弯折性能。
相较于现有技术中的OLED显示面板，本申请提供的OLED显示面板通过在无机结构层位于非发光区的部分开设沟道，并在沟道内填充有机材料，进而在显示面板拉升过程中，使得无机结构层中的应力得以释放，从而降低了面板拉升过程中的断裂风险，提高了OLED显示面板的显示效果。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板，其包括多个发光区和设置在每一所述发光区周侧的非发光区，其特征在于，所述OLED显示面板包括：
阵列基板，所述阵列基板包括无机结构层和多个像素驱动电路；以及
多个发光像素，所述发光像素设置在所述阵列基板上，所述像素驱动电路一一对应电连接一所述发光像素，至少一所述像素驱动电路对应于一所述发光区；
其中，所述无机结构层位于所述非发光区的部分上开设有至少一沟道，所述沟道内填充有有机材料；
所述像素驱动电路包括数据信号线、电源信号走线以及初始电压信号走线，所述沟道内的所述有机材料对应于所述数据信号线、所述电源信号走线和所述初始电压信号走线的部分上分别开设有第一开孔、第二开孔以及第三开孔，所述第一开孔、所述第二开孔以及所述第三开孔内均填充有无机材料。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述沟道围绕所述像素驱动电路形成闭合结构。
3.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，每一所述像素驱动电路的周侧均设置有一圈所述沟道，且相邻的所述像素驱动电路之间的所述沟道连通设置。
4.根据权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述无机结构层包括依次设置的缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和介电绝缘层，所述沟道至少贯穿所述介电绝缘层。
5.根据权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述沟道贯穿所述介电绝缘层、所述第二栅极绝缘层、所述第一栅极绝缘层和所述缓冲层。
6.根据权利要求5所述的OLED显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括依次设置的有源层、第一栅极金属层、第二栅极金属层、源漏极金属层、平坦层、阳极和像素定义层，所述有源层设置在所述缓冲层上，所述第一栅极金属层设置在所述第一栅极绝缘层上，所述第二栅极金属层设置在所述第二栅极绝缘层上，所述源漏极金属层设置在所述介电绝缘层上；
所述像素定义层位于每一所述发光区的部分上开设有一开口，所述开口裸露出所述阳极，所述发光像素设置于所述开口内。
7.根据权利要求5所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括绑定区，所述阵列基板位于所述绑定区的部分上开设有一沟槽，所述沟槽贯穿所述介电绝缘层、所述第二栅极绝缘层、所述第一栅极绝缘层和所述缓冲层；
所述阵列基板包括有机绝缘层，所述有机绝缘层设置在所述介电绝缘层上，所述有机绝缘层位于所述绑定区的部分填充于所述沟槽。
8.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述沟道的数量为两个。
9.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括至少两个封装单元，所述封装单元设置在所述发光像素上并覆盖所述发光区；
所述封装单元包括依次设置的第一无机层、有机层和第二无机层。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的OLED显示面板。
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