CN113594204A - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种显示基板及其制备方法,显示装置。该显示基板包括显示区域和周边区域,周边区域包括位于显示区域的第一侧的第一扫描驱动电路以及第二扫描驱动电路,周边区域还包括位于与第一侧相邻的显示区域的第二侧的绑定区域,周边区域包括有机绝缘层,有机绝缘层至少部分覆盖第一扫描驱动电路并至少部分覆盖第二扫描驱动电路,且包括长条状大致沿第一方向延伸的第一凹槽以暴露第一扫描驱动电路和第二扫描驱动电路之间的部分,第一凹槽还从第一侧延伸到第二侧,并在第二侧大致沿第二方向延伸,第二方向相交于第一方向。该显示基板的周边区域的第一凹槽可以有效阻断水氧等杂质进入显示区域的通道,进而对显示基板的显示区域起到保护作用。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置具有自发光、对比度高、清晰度高、视角宽、功耗低、响应速度快、以及制造工艺与薄膜晶体管(TFT)工艺兼容等一系列优势,已经成为新一代显示装置的重点发展方向之一,因此受到越来越多的关注。
在OLED装置中,需要合理设计位于显示区域以外的周边区域的结构,以使其对显示区域内的结构起到一定的保护作用,例如防外界环境中的杂质进入显示区域而影响显示区域的显示效果。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种显示基板,该显示基板包括显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域,其中,所述周边区域包括位于所述显示区域的第一侧的第一扫描驱动电路以及第二扫描驱动电路,所述第一扫描驱动电路位于所述第二扫描驱动电路的靠近所述显示区域的一侧,所述周边区域还包括位于与所述第一侧相邻的所述显示区域的第二侧的绑定区域,所述周边区域包括有机绝缘层,所述有机绝缘层至少部分覆盖所述第一扫描驱动电路并至少部分覆盖所述第二扫描驱动电路,且包括长条状大致沿第一方向延伸的第一凹槽以暴露所述第一扫描驱动电路和所述第二扫描驱动电路之间的部分,所述第一凹槽还从所述第一侧延伸到所述第二侧,并在所述第二侧大致沿第二方向延伸,所述第二方向相交于所述第一方向。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板还包括衬底基板,其中,所述第一扫描驱动电路、所述第二扫描驱动电路以及所述有机绝缘层设置在所述衬底基板上,所述显示基板还包括在所述衬底基板上且位于所述周边区域的第一电源走线,所述第一电源走线包括在所述第二侧沿所述第一方向延伸的第一部分和沿所述第二方向延伸的第二部分,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽与所述第一电源走线的第一部分至少部分重叠,所述有机绝缘层还包括位于所述第一电源走线的第一部分的沿所述第二方向的边缘处的拦截墙,所述第一凹槽在所述拦截墙处断开,所述拦截墙覆盖所述第一电源走线的第一部分的沿第二方向的边缘。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板还包括在所述衬底基板上且位于所述周边区域的第二电源走线,其中,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽与所述第二电源走线不重叠。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第二电源走线位于所述第一电源走线的远离所述显示区域的一侧,所述第二电源走线包括在所述第二侧沿所述第一方向延伸的第一部分和沿所述第二方向延伸的第二部分,所述第一凹槽的至少部分在所述第一电源走线的第二部分和所述第二电源走线的第二部分之间。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一电源走线的第一部分和所述第二电源走线的第一部分电连接到所述绑定区域。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述显示区域包括像素阵列,所述像素阵列包括阵列排布的多个子像素,所述多个子像素的每个包括行扫描信号端、发光控制信号端、数据信号端,以用于分别接收行扫描信号、发光控制信号和数据信号,并配置为根据所述扫描信号、所述发光控制信号和所述数据信号工作,所述第一扫描驱动电路为行扫描驱动电路,配置为用于提供所述行扫描信号,所述第二扫描驱动电路为发光扫描驱动电路,配置为用于提供所述发光控制信号。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述周边区域还包括与所述第一扫描驱动电路和所述第二扫描驱动电路的一端分别电连接的静电释放电路,所述第一凹槽在所述静电释放电路所在平面上的正投影穿过所述静电释放电路,且在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽不暴露所述静电释放电路。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一凹槽在所述第一侧的部分的第一宽度小于所述第一凹槽在所述第二侧的部分的第二宽度,且所述第二宽度为所述第一宽度的2-3倍。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述显示区域包括像素阵列,所述像素阵列包括阵列排布的多个子像素,所述多个子像素的每个包括发光器件和像素驱动电路,所述像素驱动电路设置在所述衬底基板上,所述显示区域还包括在所述像素驱动电路远离所述衬底基板一侧的平坦化层,所述发光器件位于所述平坦化层的远离所述衬底基板的一侧,所述有机绝缘层与所述平坦化层同层设置。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一扫描驱动电路、所述第二扫描驱动电路和所述静电释放电路与所述像素驱动电路同层设置。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述周边区域还包括位于所述第二扫描驱动电路的远离所述显示区域一侧的第一阻隔墙,所述有机绝缘层还包括位于第二扫描驱动电路以及第一阻隔墙之间的第二凹槽,所述第二凹槽环绕所述显示区域的四周。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述周边区域还包括位于所述第一阻隔墙的远离所述显示区域一侧的第二阻隔墙,所述有机绝缘层还包括位于所述第一阻隔墙以及所述第二阻隔墙之间的第三凹槽,所述第三凹槽环绕所述显示区域的四周。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述有机绝缘层还包括位于第二阻隔墙的远离所述显示区域一侧的第四凹槽,所述第四凹槽环绕所述显示区域的四周。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述显示区域还包括位于平坦化层远离所述像素驱动电路一侧的像素界定层以及位于所述像素界定层远离所述平坦化层一侧的隔垫物层,所述第一阻隔墙与所述有机绝缘层、所述像素界定层和所述隔垫物层中的至少部分同层设置。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第二阻隔墙与所述有机绝缘层、所述像素界定层和所述隔垫物层中的至少部分同层设置,且在垂直于所述显示基板的方向上,所述第二阻隔墙的高度高于所述第一阻隔墙的高度。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述像素驱动电路包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极和源漏极,所述第一电源线、所述第二电源线与所述源漏极同层设置。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置,该显示装置包括本公开实施例提供的任一显示基板。
本公开至少一实施例还提供一种显示基板的制备方法,该制备方法包括形成显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域,其中,在所述周边区域形成位于所述显示区域的第一侧的第一扫描驱动电路以及第二扫描驱动电路,所述第一扫描驱动电路形成于所述第二扫描驱动电路的靠近所述显示区域的一侧,并在所述周边区域形成位于与所述第一侧相邻的所述显示区域的第二侧的绑定区域,所述制备方法还包括:在所述周边区域形成有机绝缘层,所述有机绝缘层至少部分覆盖所述第一扫描驱动电路并至少部分覆盖所述第二扫描驱动电路,且包括长条状大致沿第一方向延伸的第一凹槽以暴露所述第一扫描驱动电路和所述第二扫描驱动电路之间的部分,所述第一凹槽从所述第一侧延伸到所述第二侧,并在所述第二侧大致沿第二方向延伸,所述第二方向相交于所述第一方向。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板的制备方法还包括:提供衬底基板,其中,所述第一扫描驱动电路、所述第二扫描驱动电路以及所述有机绝缘层形成在所述衬底基板上,以及在所述衬底基板上且在所述周边区域形成第一电源走线,所述第一电源走线包括在所述第二侧沿所述第一方向延伸的第一部分和沿所述第二方向延伸的第二部分,其中,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽与所述第一电源走线的第一部分至少部分重叠,所述有机绝缘层还包括位于所述第一电源走线的第一部分的沿所述第二方向的边缘处的拦截墙,所述第一凹槽在所述拦截墙处断开,所述拦截墙覆盖所述第一电源走线的第一部分的沿第二方向的边缘。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板的制备方法还包括在所述衬底基板上且在所述周边区域形成第二电源走线,其中,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽与所述第二电源走线不重叠。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1为一种显示基板的平面示意图;
图2为本公开至少一实施例提供的显示基板的部分平面示意图;
图3为本公开至少一实施例提供的显示基板的另一部分平面示意图;
图4A为本公开至少一实施例提供的显示基板的再一部分平面示意图;
图4B为本公开至少一实施例提供的显示基板的再一部分平面示意图;
图5为本公开至少一实施例提供的显示基板的像素驱动电路的电路图;
图6为本公开至少一实施例提供的显示基板的显示区域的截面示意图;
图7为沿图2中A-A线的截面示意图;
图8为本公开至少一实施例提供的显示基板的平面示意图;
图9为沿图2中B-B线的截面示意图;
图10A为图3中虚线圈部分的放大示意图;
图10B为沿图10A中C-C线的截面示意图;以及
图10C为沿图10A中D-D线的截面示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
OLED显示基板的显示区域包括驱动电路层、发光器件以及覆盖发光器件的封装层等结构,封装层会对驱动电路层以及发光器件起到保护作用,以防外界环境中的杂质进入显示区域内部而破坏驱动电路层以及发光器件的结构。本公开的发明人注意到,由于驱动电路层中以及驱动电路层与显示器件之间通常具有一个或多个绝缘层,这些绝缘层中的至少部分具有亲水特性,当封装层被损坏,例如具有裂缝时,外界水氧等杂质会沿着上述绝缘层进入到显示区域内部,进而破坏驱动电路层以及发光器件的结构,在显示区域中形成无法正常显示的无效区,且无效区会不断扩大。
在一些实施方式中,可以在上述绝缘层中形成凹槽,以阻断水氧等杂质进入显示区域的延伸路径。
例如,图1示出了一种显示装置的平面示意图,在该显示器装置中,显示区域AA以外的周边区域的绝缘层中具有凹槽1,凹槽1围绕显示区域AA的上侧、左侧和右侧,以在显示区域AA的上侧、左侧和右侧阻断水氧等杂质的延伸路径。在一些实施方式中,周边区域的绝缘层中还具有凹槽2,凹槽2位于显示区域AA的下侧,以在显示区域AA的下侧阻断水氧等杂质的延伸路径。但是,由于凹槽1和凹槽2之间具有较大的没有设置凹槽的区域,这些区域也可能会形成水氧等杂质的扩散路径,使得显示区域AA存在较大的失效风险。
本公开至少一实施例提供一种显示基板及其制备方法,显示装置。该显示基板包括显示区域和位于显示区域周边的周边区域,周边区域包括位于显示区域的第一侧的第一扫描驱动电路以及第二扫描驱动电路,第一扫描驱动电路位于第二扫描驱动电路的靠近显示区域的一侧,周边区域还包括位于与第一侧相邻的显示区域的第二侧的绑定区域,周边区域包括有机绝缘层,有机绝缘层至少部分覆盖第一扫描驱动电路并至少部分覆盖第二扫描驱动电路,且包括长条状大致沿第一方向延伸的第一凹槽以暴露第一扫描驱动电路和第二扫描驱动电路之间的部分,第一凹槽还从第一侧延伸到第二侧,并在第二侧大致沿第二方向延伸,第二方向相交于第一方向。该显示基板的周边区域所具有的有机绝缘层包括基本围绕显示区域四周的第一凹槽,该第一凹槽可以有效阻断水氧等杂质进入显示区域的通道,进而对显示区域起到保护作用;另外,该第一凹槽的至少部分位于周边区域的第一扫描驱动电路以及第二扫描驱动电路之间,因此可以在更靠近显示区域的位置对显示区域进行保护。
下面,通过几个具体的实施例来详细且非限制性地介绍本公开实施例提供的显示基板及其制备方法、显示装置。
图2示出了本公开至少一实施例提供的一种显示基板的平面示意图,如图2所示,该显示基板包括显示区域AA和位于显示区域周边的周边区域NA。周边区域NA包括位于显示区域AA的第一侧(例如图中的左侧)的第一扫描驱动电路G1以及第二扫描驱动电路G2,第一扫描驱动电路G1以及第二扫描驱动电路G2之间间隔一定距离,第一扫描驱动电路G1位于第二扫描驱动电路G2的靠近显示区域AA的一侧,NA周边区域还包括位于与第一侧相邻的显示区域AA的第二侧(例如图中的下侧)的绑定区域B,周边区域NA包括有机绝缘层101,有机绝缘层101至少部分覆盖第一扫描驱动电路G1并至少部分覆盖第二扫描驱动电路G2,从而保护第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2的电路结构。例如,有机绝缘层101包括长条状大致沿第一方向(图中的竖直方向)延伸的第一凹槽1011以暴露第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2之间的部分,即有机绝缘层101的位于第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2之间的部分被去除以形成该第一凹槽1011。例如,第一凹槽1011还从第一侧延伸到第二侧,并在第二侧大致沿第二方向延伸,第二方向相交于第一方向。
例如,第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2沿第一侧布置,例如它们各自的延伸长度与显示区域AA在第一侧上的长度大致相当。第一凹槽1011形成为长条状,且大致沿第一方向延伸在第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2之间。
例如,在一些实施例中,第二方向垂直于第一方向。例如,在图1示出的实施例中,第一凹槽1011在第一侧沿显示区域AA的左侧边缘延伸,第一凹槽1011从第一侧延伸到第二侧后,在第二侧沿显示区域AA的下侧边缘继续延伸。由此,第一凹槽1011可以在显示区域AA周围实现有效阻断水氧等杂质进入显示区域AA的技术效果。
例如,在一些实施例中,显示基板包括衬底基板,第一扫描驱动电路G1、第二扫描驱动电路G2以及有机绝缘层101等结构设置在衬底基板上。
例如,图3为图2中右侧虚线框的放大示意图,如图3所示,显示基板还包括在衬底基板上且位于周边区域NA的第一电源走线102,第一电源走线包括在第二侧沿第一方向延伸的第一部分102A和沿第二方向延伸的第二部分102B。在垂直于衬底基板的方向上,第一凹槽1011与第一电源走线的第一部分102A至少部分重叠,例如,有机绝缘层101还包括位于第一电源走线的第一部分102A的沿第二方向的边缘处的拦截墙1012,第一凹槽1011在拦截墙1012处断开,即有机绝缘层101的位于第一电源走线的第一部分102A的沿第二方向的边缘处的部分未被去除,而保留有机绝缘层101的材料,从而形成截断第一凹槽1011的拦截墙1012,此时,拦截墙1012覆盖第一电源走线的第一部分102A的沿第二方向的边缘。由此,拦截墙1012对第一电源走线的第一部分102A的沿第二方向的边缘起到保护作用,可防止该边缘处第一电源走线102的材料在显示基板的制备过程中被损坏,例如被刻蚀液侵蚀。
例如,在一些实施例中,如图3所示,显示基板还包括在衬底基板上且位于周边区域NA的第二电源走线103,在垂直于衬底基板的方向上,第一凹槽1011与第二电源走线103不重叠。由此,第一凹槽1011不会暴露第二电源走线103,有机绝缘层101至少在第二电源走线103的边缘部分覆盖第二电源走线103,以保护第二电源走线103,防止第二电源走线103的材料在显示基板的制备过程中被损坏,例如被刻蚀液侵蚀。
例如,在一些实施例中,第一电源走线102为用于提供高电平电源信号的走线VDD,第二电源走线103为用于提供低电平电源信号的走线VSS。
例如,图4A为图2中左侧虚线框的放大示意图,如图3和图4A所示,第二电源走线103位于第一电源走线102的远离显示区域AA的一侧。例如,第二电源走线103包括在第二侧沿第一方向延伸的第一部分103A和沿第二方向延伸的第二部分103B,第一凹槽1011的至少部分,例如部分1011B在第一电源走线的第二部分102B和第二电源走线的第二部分103B之间。
例如,在一些实施例中,如图2所示,第一电源走线的第一部分102A和第二电源走线的第一部分103A电连接到绑定区域B。例如,在图4A中,第一电源走线的第一部分102A和第二电源走线的第一部分103A的下端延伸到绑定区域B。例如,绑定区域B包括多个接触垫,第一电源走线的第一部分102A和第二电源走线的第一部分103A的下端分别电连接到(即绑定到)这些接触垫,从而将第一电源走线102和第二电源走线103绑定到绑定区域B。
例如,在一些实施例中,如图2所示,显示基板还包括位于绑定区域B远离显示区域AA一侧的驱动电路D,例如芯片IC或者柔性电路板FPC,绑定区域B通过多条走线与驱动电路D电连接,从而将第一电源走线102和第二电源走线103电连接到驱动电路D,进而利用驱动电路D为第一电源走线102和第二电源走线103提供电信号。例如,显示基板可以为柔性显示基板,驱动电路D可以通过弯折而设置在显示基板的非显示侧,以减小显示基板显示侧中周边区域的面积,进而缩小显示基板的边框,实现显示基板大屏化。
例如,图4B为周边区域NA的位于显示区域AA的第二侧的部分的平面示意图。在一些实施例中,如图4B所示,第一电源走线102为在显示区域AA的第二侧连续排布的走线层,从而第一电源走线102的第一部分102A在第二方向上的左右两端具有两个边缘。例如,有机绝缘层101在该两个边缘处均具有拦截墙1012,第一凹槽1011在该两个边缘处断开,以使得拦截墙1012在该两个边缘处保护第一电源走线102。
例如,在一些实施例中,显示基板为柔性显示基板,显示区域AA与绑定区域B之间还具有弯折区域W,驱动电路D通过弯折区域W的弯折而设置在显示基板的非显示侧。例如,第一电源走线102的第一部分102A和第二电源走线的第一部分103A通过弯折区域W电连接到绑定区域B。例如,绑定区域B具有多条连接走线,第一电源走线102的第一部分102A和第二电源走线的第一部分103A的下端分别电连接到弯折区域W中的连接走线的一端,弯折区域W中连接走线的另一端电连接到绑定区域B,从而将第一电源走线102的第一部分102A和第二电源走线的第一部分103A电连接到绑定区域B。
例如,在一些实施例中,显示基板的显示区域AA包括像素阵列,该像素阵列包括阵列排布的多个子像素,多个子像素的每个包括发光器件和像素驱动电路,像素驱动电路包括行扫描信号端、发光控制信号端、数据信号端,以用于分别接收行扫描信号、发光控制信号和数据信号,并配置为根据扫描信号、发光控制信号和数据信号工作。
例如,第一扫描驱动电路G1为行扫描驱动电路,配置为用于提供行扫描信号,第二扫描驱动电路G2为发光扫描驱动电路,配置为用于提供发光控制信号。例如,第一扫描驱动电路G1包括多个级联的第一移位寄存器单元,该多个第一移位寄存器单元每个包括第一扫描信号输出端,该多个第一扫描信号端分别对应于显示区域AA中的多行子像素,并通过相应地导线与子像素的行扫描信号端连接;第二扫描驱动电路G2同样包括多个级联的第二移位寄存器单元,该多个第一移位寄存器单元每个包括第二扫描信号输出端,该多个第二扫描信号端分别对应于显示区域AA中的多行子像素,并通过相应地导线与子像素的发光控制信号端连接。
本公开的实施例对于第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2的具体结构没有限制,例如,第一扫描驱动电路G1包括的多个第一移位寄存器单元或第二扫描驱动电路G2包括的多个第二移位寄存器单元可以为4T1C结构,即至少包括四个晶体管和一个电容(图7仅示出一个晶体管作为参考),以分别实现信号输入、信号输出、寄存器复位等功能,也可以包括更多的晶体管和/或电容,例如加入用于实现上拉节点控制、下拉节点控制、降噪等功能的子电路等,以实现更稳定地输入、输出以及复位。
需要说明的是,本公开的实施例所描述的第一扫描驱动电路和第二扫描驱动电路分别包括薄膜晶体管、电容以及它们之间的连接走线等结构,但不包括与第一扫描驱动电路和第二扫描驱动电路的上述结构连接的外部信号走线。
例如,在一些实施例中,周边区域NA的走线呈轴对称排布。例如,如图2所示,显示基板还包括位于显示区域AA的与第一侧相对的第三侧的第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2,以共同为多个子像素提供行扫描信号和发光控制信号。例如,以图2中显示区域AA的竖直中线为对称轴,位于第一侧和第三侧的第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2呈轴对称排布。例如,在一些实施例中,以图2中显示区域AA的竖直中线为对称轴,第一电源走线102在显示区域AA的第二侧呈轴对称排布,此时,有机绝缘层101包括呈轴对称排布的两个拦截墙1012,第一凹槽1011在该两个拦截墙1012处被截断。
例如,图5示出了一种像素驱动电路的电路图。在一些实施例中,如图5所示,像素驱动电路可以为7T1C的像素驱动电路,包括多个薄膜晶体管T1、T2、T3、T4、T5、T6和T7和存储电容C,并具有行扫描信号端S、发光控制信号端M和数据信号端D,以用于分别接收行扫描信号、发光控制信号和数据信号。
例如,第一薄膜晶体管T1的第一栅极与第三薄膜晶体管T3的第三漏极D3和第四薄膜晶体管T4的第四漏极D4电连接。第一薄膜晶体管T1的第一源极S1与第二薄膜晶体管T2的第二漏极D2和第五薄膜晶体管T5的第五漏极D5电连接。第一薄膜晶体管T1的第一漏极D1与第三薄膜晶体管T3的第三源极S3和第六薄膜晶体管T6的第六源极S6电连接。
例如,第二薄膜晶体管T2的第二栅极被配置为行扫描信号端S,以接收行扫描信号,第二薄膜晶体管T2的第二源极S2被配置为与数据线电连接的数据信号端D,以接收数据信号,第二薄膜晶体管T2的第二漏极D2与第一薄膜晶体管T1的第一源极S1电连接。
例如,第三薄膜晶体管T3的第三栅极被配置为行扫描信号端S,以接收行扫描信号,第三薄膜晶体管T3的第三源极S3与第一薄膜晶体管T1的第一漏电极D1电连接,第三薄膜晶体管T3的第三漏极D3与第一薄膜晶体管T1的第一栅极电连接。
例如,第四薄膜晶体管T4的第四栅极G4被配置为复位信号端,以接收复位信号,第四薄膜晶体管T4的第四源极S4被配置为与初始化线RL电连接以接收初始化信号,第四薄膜晶体管T4的第四漏极D4与第一薄膜晶体管T1的第一栅极电连接。
例如,第五薄膜晶体管T5的第五栅极被配置为发光控制信号端M,以接收发光控制信号,第五薄膜晶体管T5的第五源极S5被配置为与第一电源走线VDD电连接以接收第一电源信号,第五薄膜晶体管T5的第五漏极D5与第一薄膜晶体管T1的第一源极S1电连接。
例如,第六薄膜晶体管T6的第六栅极被配置为发光控制信号端M,以接收发光控制信号,第六薄膜晶体管T6的第六源极S6与第一薄膜晶体管T1的第一漏极D1电连接,第六薄膜晶体管T6的第六漏极D6与发光器件EM的阳极层电连接。
例如,第七薄膜晶体管T7的第七栅极被配置为复位信号端以接收复位信号,第七薄膜晶体管T7的第七源极S7与发光器件EM的阳极层电连接,第七薄膜晶体管T7的第七漏极D7被配置为与初始化线RL电连接以接收初始化信号。例如,第七薄膜晶体管T7的第七漏极D7可以通过连接到第四薄膜晶体管T4的第四源极S4以实现与初始化线RL电连接。
例如,存储电容包括第一电容极板1031和第二电容极板1032。第二电容极板1032与第一电源线VDD电连接,第一电容电极CE1与第一薄膜晶体管T1的第一栅极和第三薄膜晶体管T3的第三漏极D3电连接。
例如,发光器件EM的阴极层与第二电源走线VSS电连接。
需要说明的是,第一电源走线VDD和第二电源走线VSS之一为提供高电压的电源线,另一个为提供低电压的电源线。例如,第一电源走线VDD提供恒定的第一电压,第一电压为正电压;而第二电源走线VSS提供恒定的第二电压,第二电压可以为负电压等。例如,在一些示例中,第二电压也可以为接地电压。另外,上述的复位信号和上述的初始化信号可为同一信号。
例如,第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2分别与上述行扫描信号端S和发光控制信号M电连接,以分别提供行扫描信号和发光控制信号。
例如,在一些实施例中,如图4A所示,显示基板的周边区域NA还包括与第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2的一端分别电连接的静电释放电路E,第一凹槽1011在静电释放电路E所在平面上的正投影穿过静电释放电路,且在垂直于衬底基板的方向上,第一凹槽1011不暴露静电释放电路E。例如,静电释放电路E包括与像素驱动电路的薄膜晶体管T的源漏极(稍后描述)同层设置的部分,在垂直于衬底基板的方向上,第一凹槽1011与该部分不重叠。由此,有机绝缘层101还完全覆盖静电释放电路E,以保护静电释放电路E的电路结构,防止静电释放电路E的电路结构在显示基板的制备过程中被损坏,例如被刻蚀液侵蚀。由于第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2中传输的电信号在不同时刻可能有较大差异,因此该信号在高电平和低电平转换时,可能会存在信号残留,进而产生信号串扰,静电释放电路设置在第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2的一端可以对第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2的电信号进行处理,进而可以消除这种串扰。
例如,在一些实施例中,如图4A所示,第一凹槽1011在第一侧的部分1011A的第一宽度小于第一凹槽1011在第二侧的部分1011B的第二宽度,且第二宽度为第一宽度的2-3倍。例如,在一些示例中,第一凹槽1011在第一侧的部分1011A的第一宽度可以为9μm-11μm,例如10μm等,第一凹槽1011在第二侧的部分1011B的第二宽度可以为20μm-30μm,例如25μm等。
需要说明的是,第一凹槽1011的宽度是指第一凹槽1011在垂直于第一凹槽1011的延伸方向上的尺寸。由于在显示区域AA的第一侧的电路排布较为密集,因此第一凹槽1011在第一侧的部分1011A的宽度较窄可以缩小周边区域NA在第一侧的面积,实现窄边框;在显示区域AA的第二侧的电路排布相对稀疏,因此增大第一凹槽1011在第二侧的部分1011B的宽度,以进一步提高第一凹槽1011对水氧等杂质的阻挡效果。
例如,图6示出了显示区域AA中一个子像素的部分截面示意图,如图6所示,每个子像素包括发光器件EM和像素驱动电路,像素驱动电路设置在衬底基板110上,包括薄膜晶体管T(例如为上述第六薄膜晶体管T6)和存储电容C等结构。例如,显示区域AA还包括在像素驱动电路远离衬底基板110一侧的平坦化层1016,发光器件EM位于平坦化层1016的远离衬底基板110的一侧。例如,周边区域NA的有机绝缘层101与平坦化层1016同层设置。
需要说明的是,在本公开的实施例中,“同层设置”为两个功能层或结构层在显示基板的层级结构中同层且同材料形成,即在制备工艺中,该两个功能层或结构层可以由同一个材料层形成,且可以通过同一构图工艺形成所需要的图案和结构。
例如,在一些实施例中,第一扫描驱动电路G1、第二扫描驱动电路G2和静电释放电路E与像素驱动电路同层设置。
例如,如图6所示,像素驱动电路的薄膜晶体管T包括依次设置在衬底基板110上的有源层1021、栅极1022、栅绝缘层1014(例如包括第一栅绝缘层1014A和第二栅绝缘层1014B),层间绝缘层1015和源漏电极(包括源极1023和漏极1024)。像素驱动电路的存储电容C包括第一电容极板1031和第二电容极板1032。发光器件EM包括阳极层1041,发光层1042以及阴极层1043。阳极层1041通过平坦层1016中的过孔连接到薄膜晶体管的源极1023。例如,第一电容极板1031与栅极1022同层设置,第二电容极板1032在栅绝缘层1014和层间绝缘层1015之间。
例如,图7为图2中沿A-A线的截面示意图,从而示出了第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2的截面结构。如图7所示,第一扫描驱动电路G1包括薄膜晶体管T10以及走线S10等结构,第二扫描驱动电路G2包括薄膜晶体管T20以及走线S20等结构。薄膜晶体管T10和T20也分别包括有源层、栅极、源漏极等结构。例如,薄膜晶体管T10和T20和像素驱动电路的薄膜晶体管T同层设置,即薄膜晶体管T10和T20与像素驱动电路的薄膜晶体管T中的对应层分别同层设置。例如,走线S10和走线S20可以与第二电容极板1032同层设置。由此可以简化显示基板的制备工艺。例如,在一些实施例中,如图2所示,显示基板的周边区域NA还可以包括位于第二扫描驱动电路G2的远离显示区域AA一侧的第一阻隔墙104,有机绝缘层101还包括位于第二扫描驱动电路G2以及第一阻隔墙104之间的第二凹槽111,即有机绝缘层101的位于第二扫描驱动电路G2以及第一阻隔墙104之间的部分被去除,以形成第二凹槽111。第二凹槽111环绕显示区域AA的四周,例如,第二凹槽111呈封闭的环状,从而完全环绕显示区域AA的四周。由此,第二凹槽111可以在第一凹槽1011的远离显示区域AA的一侧实现阻挡水氧等杂质进入显示区域AA的技术效果。
例如,在一些实施例中,如图2所示,显示基板的周边区域NA还包括位于第一阻隔墙104的远离显示区域AA一侧的第二阻隔墙105,有机绝缘层101还包括位于第一阻隔墙104以及第二阻隔墙105之间的第三凹槽112,即有机绝缘层101的位于第一阻隔墙104以及第二阻隔墙105之间的部分被去除,以形成第三凹槽112。第三凹槽112环绕显示区域AA的四周,例如,第三凹槽112呈封闭的环状,从而完全环绕显示区域AA的四周。由此,第三凹槽112可以与第一凹槽1011和第二凹槽111一起实现多重阻挡作用,以阻挡水氧等杂质进入显示区域AA。
例如,在一些实施例中,如图2所示,有机绝缘层101还包括位于第二阻隔墙105的远离显示区域AA一侧的第四凹槽113,即有机绝缘层101的位于第二阻隔墙105的远离显示区域AA一侧的部分被去除,以形成第四凹槽113。第四凹槽113环绕显示区域AA的四周。例如,第四凹槽113呈封闭的环状,从而完全环绕显示区域AA的四周。由此,如图8所示,第四凹槽113可以与第一凹槽1011、第二凹槽111和第三凹槽112一起在显示区域AA的四周实现多重阻挡作用,以阻挡水氧等杂质进入显示区域AA,进而有效保护显示区域AA的内部结构。
例如,在一些实施例中,如图6所示,显示区域AA还包括位于平坦化层1016远离像素驱动电路一侧的像素界定层1017(用于界定多个子像素)以及位于像素界定层1017远离平坦化层1016一侧的隔垫物层1018。例如,第一阻隔墙104与有机绝缘层1016、像素界定层1017和隔垫物层1018中的至少部分同层设置。
例如,在一些实施例中,第二阻隔墙105与有机绝缘层1016、像素界定层1017和隔垫物层1018中的至少部分同层设置,且在垂直于显示基板110的方向上,第二阻隔墙105的高度高于第一阻隔墙104的高度。
例如,图9为图2中沿B-B线的截面示意图,从而示出了第一阻隔墙104和第二阻隔墙105的截面结构。如图9所示,在一个示例中,第一阻隔墙104包括三个子层,这三个子层分别与有机绝缘层1016、像素界定层1017和隔垫物层1018同层设置;第二阻隔墙105也包括三个子层,这三个子层分别与有机绝缘层1016、像素界定层1017和隔垫物层1018同层设置。例如,第一阻隔墙104的第一子层104A的高度小于第二阻隔墙105的第一子层105A的高度,从而第一阻隔墙104的整体高度小于第二阻隔墙105的整体高度。例如,第一阻隔墙104的第一子层104A和第二阻隔墙105的第一子层105A均与有机绝缘层101同层设置,但是第一阻隔墙104的第一子层104A在制备过程中被减薄,以使得第一阻隔墙104的第一子层104A的高度小于第二阻隔墙105的第一子层105A的高度。例如,在一些示例中,第一阻隔墙104的高度为0.8μm-1μm,例如0.9μm,第二阻隔墙105的高度为1.2-1.5μm,例如1.4μm等。由此,第一阻隔墙104和第二阻隔墙105在周边区域NA形成高度不同的阻隔墙,可延长水氧等杂质进入显示区域AA的路径,进而实现保护显示区域AA的效果。
例如,在其他实施例中,也可以是第一阻隔墙104与像素界定层1017和隔垫物层1018同层设置,第二阻隔墙105与有机绝缘层1016、像素界定层1017和隔垫物层1018同层设置,从而使第一阻隔墙104的整体高度小于第二阻隔墙105的整体高度;或者,第一阻隔墙104与有机绝缘层1016和像素界定层1017同层设置,第二阻隔墙105与有机绝缘层1016、像素界定层1017和隔垫物层1018同层设置,从而使第一阻隔墙104的整体高度小于第二阻隔墙105的整体高度。本公开的实施例对第一阻隔墙104和第二阻隔墙105的具体设置方式不做限定。
例如,在一些实施例中,第一电源线102、第二电源线103与薄膜晶体管T的源漏极同层设置。由此简化显示基板的制备工艺。例如,第一电源线102、第二电源线103与薄膜晶体管T的源漏极可以采用钛、铝、铜或者钼等金属材料或者合金材料。例如,第一电源线102、第二电源线103与薄膜晶体管T的源漏极可以具有单层或者多层金属结构,例如三层金属层结构,例如钛/铝/钛、钼/铝/钼、钛/铜/钛或者钼/铜/钼等三层金属层结构等。
由于上述三层结构中的中间层,例如铝层较为活泼,因此若第一电源线102和第二电源线103的边缘部分暴露,则在显示基板的后续制备过程中使用的刻蚀液,例如刻蚀形成发光器件EM的阳极层1041的刻蚀液可能会刻蚀到第一电源线102和第二电源线103,进而破坏第一电源线102和第二电源线103的结构。在本公开的实施例中,周边区域NA的有机绝缘层101至少覆盖了第一电源线102和第二电源线103的边缘,从而保护了第一电源线102和第二电源线103的结构。
例如,图10A示出了图3中的虚线圈以内的结构,图10B为图10A中沿C-C线的截面示意图。如图10B所示,有机绝缘层101的拦截墙1012覆盖了第一电源走线102的第一部分102A的沿第二方向的边缘(即图中的左侧边缘)。由此,当第一电源走线102为三层金属结构时,中间层较为活泼的金属层不会被暴露,因此也避免了被刻蚀的风险。
例如,在一些实施例中,如图10B所示,拦截墙1012在第一凹槽1011的延伸方向上(图中的水平方向)的长度为25μm-35μm,例如30μm,拦截墙1012覆盖第一电源走线102的部分(即第一电源走线102的位于图中右侧虚线框的部分)的长度约为10μm-20μm,例如15μm,拦截墙1012未覆盖第一电源走线102的部分(即第一电源走线102的位于图中左侧虚线框的部分)的长度约为10μm-20μm,例如15μm。
例如,图10C为图10A中沿D-D线的截面示意图,如图10B和图10C所示,显示基板还包括在第一电源线102的靠近衬底基板110一侧的走线L1和走线L2。例如,走线L1和走线L2分别与第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2电连接,以用于为第一扫描驱动电路G1和第二扫描驱动电路G2提供电信号。例如,走线L1与存储电容C的第二电容极板1032同层设置,走线L2与薄膜晶体管T的栅极1022以及存储电容C的第一电容极板1031同层设置。由此简化显示基板的制备工艺。
例如,在一些实施例中,如图6所示,显示基板还可以包括设置在衬底基板110上的阻挡层1112和缓冲层1013,阻挡层1012可以防止水氧等杂质从衬底基板110渗入到薄膜晶体管T等功能结构中,缓冲层1013可以提供平坦的表面,以便于显示基板其他功能层的设置。阻挡层1112和缓冲层1013可以共同对衬底基板110上的其他功能结构起到保护作用。
例如,如图6所示,显示基板还可以包括封装层EN,封装层EN包括在衬底基板110上依次叠层设置的第一无机封装层1051,第一有机封装层1052以及第二无机封装层1053。由此,封装层EN可对显示基板形成多层封装,以保护显示基板。
例如,在一些实施例中,衬底基板110可以为聚酰亚胺(PI)等柔性基板。例如,栅极211、第一电极极板1031以及第二电极极板1032的材料包括铝、钛、钴、铜等金属或者合金材料。有源层1021可以采用多晶硅和金属氧化物等材料。阻挡层1112、缓冲层1013、栅绝缘层1014(包括第一栅绝缘层1014A和第二栅绝缘层1014B)、层间绝缘层1015以及封装层EN的第一无机封装层1051和第二无机封装层1053可以采用氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等无机绝缘材料。例如,平坦化层1016、有机绝缘层101、像素界定层1017、隔垫物层1018以及封装层EN的第一有机封装层1052可以采用聚酰亚胺、树脂等有机绝缘材料。本公开的实施例对各功能层的材料不做限定,且各功能层的材料并不局限于上述示例。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置,该显示装置包括本公开实施例提供的任一显示基板。该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或部件。本公开实施例对显示装置的种类不作限定。
本公开至少一实施例还提供一种显示基板的制备方法,该制备方法包括形成显示区域和位于显示区域周边的周边区域。形成周边区域包括在周边区域形成位于显示区域的第一侧的第一扫描驱动电路以及第二扫描驱动电路,第一扫描驱动电路形成于第二扫描驱动电路的靠近显示区域的一侧,并在周边区域形成位于与第一侧相邻的显示区域的第二侧的绑定区域,制备方法还包括:在周边区域形成有机绝缘层,有机绝缘层至少部分覆盖第一扫描驱动电路并至少部分覆盖第二扫描驱动电路,且包括长条状大致沿第一方向延伸的第一凹槽以暴露第一扫描驱动电路和第二扫描驱动电路之间的部分,第一凹槽从第一侧延伸到第二侧,并在第二侧沿第二方向延伸,第二方向相交于第一方向。
例如,在一些实施例中,显示基板的制备方法还包括:提供衬底基板,第一扫描驱动电路、第二扫描驱动电路以及有机绝缘层形成在衬底基板上,以及在衬底基板上且在周边区域形成第一电源走线,第一电源走线包括在第二侧沿第一方向延伸的第一部分和沿第二方向延伸的第二部分,在垂直于衬底基板的方向上,第一凹槽与第一电源走线的第一部分至少部分重叠,有机绝缘层还包括位于第一电源走线的第一部分的沿第二方向的边缘处的拦截墙,第一凹槽在拦截墙处断开,拦截墙覆盖第一电源走线的第一部分的沿第二方向的边缘。
例如,在一些实施例中,显示基板的制备方法还包括在衬底基板上且在周边区域形成第二电源走线,在垂直于衬底基板的方向上,第一凹槽与第二电源走线不重叠。
例如,在一些实施例中,参考图6,显示区域包括像素阵列,像素阵列包括阵列排布的多个子像素,多个子像素的每个包括发光器件和像素驱动电路,像素驱动电路设置在形成在衬底基板上,像素驱动电路的远离衬底基板一侧形成有平坦化层,发光器件形成于平坦化层的远离衬底基板的一侧,例如,周边区域的有机绝缘层与平坦化层同层形成,例如采用相同的材料层并通过相同的构图工艺形成,以简化显示基板的制备工艺。
例如,一次构图工艺包括光刻胶的形成、曝光、显影以及刻蚀等工序。本公开的实施例对各结构层或功能层的形成方式不作具体限定。
例如,在一些实施例中,像素驱动电路包括薄膜晶体管,薄膜晶体管包括栅极和源漏极等结构,第一电源线、第二电源线与源漏极同层形成。
例如,在一些实施例中,参考图6和图7,第一扫描驱动电路、第二扫描驱动电路和静电释放电路与像素驱动电路同层形成。例如,第一扫描驱动电路、第二扫描驱动电路分别包括薄膜晶体管,第一扫描驱动电路和第二扫描驱动电路的薄膜晶体管与像素驱动电路的薄膜晶体管中的对应层均同层形成。
例如,在一些实施例中,参考图2、图6和图9,形成周边区域还包括在第二扫描驱动电路的远离显示区域一侧形成第一阻隔墙,有机绝缘层在第二扫描驱动电路以及第一阻隔墙之间形成有第二凹槽,第二凹槽环绕显示区域的四周。
例如,形成周边区域还包括在第一阻隔墙的远离显示区域一侧形成第二阻隔墙,有机绝缘层在第一阻隔墙以及第二阻隔墙之间形成有第三凹槽,第三凹槽环绕所述显示区域的四周。
例如,有机绝缘层在第二阻隔墙的远离显示区域一侧还形成有第四凹槽,第四凹槽环绕显示区域的四周。
例如,形成显示区域还包括在平坦化层远离像素驱动电路一侧形成像素界定层以及在像素界定层远离平坦化层一侧形成隔垫物层,第一阻隔墙与有机绝缘层、像素界定层和隔垫物层中的至少部分同层形成。例如,第二阻隔墙与有机绝缘层、像素界定层和隔垫物层中的至少部分同层形成,且在垂直于显示基板的方向上,第二阻隔墙的高度高于第一阻隔墙的高度。第一阻隔墙和第二阻隔墙具体形式可以参见上述实施例,在此不再赘述。
在本公开实施例提供的显示基板或者利用公开实施例提供的制备方法得到的显示基板中,显示基板的周边区域所具有的有机绝缘层包括基本围绕显示区域四周的第一凹槽,该第一凹槽可以有效阻断水氧等杂质进入显示区域的通道,进而对显示区域起到保护作用;另外,该第一凹槽的至少部分位于周边区域的第一扫描驱动电路以及第二扫描驱动电路之间,因此可以在更靠近显示区域的位置对显示区域进行保护;并且,第一凹槽不会暴露位于有机绝缘层下方的第一电源走线和第二走线的边缘,因此有机绝缘层还可以有效保护第一电源走线和第二电源走线。另外,周边区域还形成有第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽以及第一阻隔墙和第二阻隔墙等结构,这些结构与第一凹槽一起可以实现有效避免水氧等杂质进入显示区域,从而保护显示区域,提高显示基板的信赖性。
还有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
1.一种显示基板,包括显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域,
其中,所述周边区域包括位于所述显示区域的第一侧的第一扫描驱动电路以及第二扫描驱动电路,所述第一扫描驱动电路位于所述第二扫描驱动电路的靠近所述显示区域的一侧,所述周边区域还包括位于与所述第一侧相邻的所述显示区域的第二侧的绑定区域,
所述周边区域包括有机绝缘层,所述有机绝缘层至少部分覆盖所述第一扫描驱动电路并至少部分覆盖所述第二扫描驱动电路,且包括长条状大致沿第一方向延伸的第一凹槽以暴露所述第一扫描驱动电路和所述第二扫描驱动电路之间的部分,
所述第一凹槽还从所述第一侧延伸到所述第二侧,并在所述第二侧大致沿第二方向延伸,所述第二方向相交于所述第一方向。
2.根据权利要求1所述的显示基板,还包括衬底基板,其中,所述第一扫描驱动电路、所述第二扫描驱动电路以及所述有机绝缘层设置在所述衬底基板上,
所述显示基板还包括在所述衬底基板上且位于所述周边区域的第一电源走线,所述第一电源走线包括在所述第二侧沿所述第一方向延伸的第一部分和沿所述第二方向延伸的第二部分,
在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽与所述第一电源走线的第一部分至少部分重叠,所述有机绝缘层还包括位于所述第一电源走线的第一部分的沿所述第二方向的边缘处的拦截墙,所述第一凹槽在所述拦截墙处断开,所述拦截墙覆盖所述第一电源走线的第一部分的沿第二方向的边缘。
3.根据权利要求1或2所述的显示基板,还包括在所述衬底基板上且位于所述周边区域的第二电源走线,
其中,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽与所述第二电源走线不重叠。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述第二电源走线位于所述第一电源走线的远离所述显示区域的一侧,所述第二电源走线包括在所述第二侧沿所述第一方向延伸的第一部分和沿所述第二方向延伸的第二部分,
所述第一凹槽的至少部分在所述第一电源走线的第二部分和所述第二电源走线的第二部分之间。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其中,所述第一电源走线的第一部分和所述第二电源走线的第一部分电连接到所述绑定区域。
6.根据权利要求1或2所述的显示基板,其中,所述显示区域包括像素阵列,所述像素阵列包括阵列排布的多个子像素,所述多个子像素的每个包括行扫描信号端、发光控制信号端、数据信号端,以用于分别接收行扫描信号、发光控制信号和数据信号,并配置为根据所述扫描信号、所述发光控制信号和所述数据信号工作,
所述第一扫描驱动电路为行扫描驱动电路,配置为用于提供所述行扫描信号,
所述第二扫描驱动电路为发光扫描驱动电路,配置为用于提供所述发光控制信号。
7.根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述周边区域还包括与所述第一扫描驱动电路和所述第二扫描驱动电路的一端分别电连接的静电释放电路,
所述第一凹槽在所述静电释放电路所在平面上的正投影穿过所述静电释放电路,且在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽不暴露所述静电释放电路。
8.根据权利要求1或2所述的显示基板,其中,所述第一凹槽在所述第一侧的部分的第一宽度小于所述第一凹槽在所述第二侧的部分的第二宽度,且所述第二宽度为所述第一宽度的2-3倍。
9.根据权利要求7所述的显示基板,其中,所述显示区域包括像素阵列,所述像素阵列包括阵列排布的多个子像素,所述多个子像素的每个包括发光器件和像素驱动电路,
所述像素驱动电路设置在所述衬底基板上,所述显示区域还包括在所述像素驱动电路远离所述衬底基板一侧的平坦化层,所述发光器件位于所述平坦化层的远离所述衬底基板的一侧,
所述有机绝缘层与所述平坦化层同层设置。
10.根据权利要求9所述的显示基板,其中,所述第一扫描驱动电路、所述第二扫描驱动电路和所述静电释放电路与所述像素驱动电路同层设置。
11.根据权利要求9所述的显示基板,其中,所述周边区域还包括位于所述第二扫描驱动电路的远离所述显示区域一侧的第一阻隔墙,
所述有机绝缘层还包括位于第二扫描驱动电路以及第一阻隔墙之间的第二凹槽,所述第二凹槽环绕所述显示区域的四周。
12.根据权利要求11所述的显示基板,其中,所述周边区域还包括位于所述第一阻隔墙的远离所述显示区域一侧的第二阻隔墙,
所述有机绝缘层还包括位于所述第一阻隔墙以及所述第二阻隔墙之间的第三凹槽,所述第三凹槽环绕所述显示区域的四周。
13.根据权利要求12所述的显示基板,其中,所述有机绝缘层还包括位于第二阻隔墙的远离所述显示区域一侧的第四凹槽,所述第四凹槽环绕所述显示区域的四周。
14.根据权利要求12所述的显示基板,其中,所述显示区域还包括位于平坦化层远离所述像素驱动电路一侧的像素界定层以及位于所述像素界定层远离所述平坦化层一侧的隔垫物层,
所述第一阻隔墙与所述有机绝缘层、所述像素界定层和所述隔垫物层中的至少部分同层设置。
15.根据权利要求14所述的显示基板,其中,所述第二阻隔墙与所述有机绝缘层、所述像素界定层和所述隔垫物层中的至少部分同层设置,且在垂直于所述显示基板的方向上,所述第二阻隔墙的高度高于所述第一阻隔墙的高度。
16.根据权利要求9所述的显示基板,其中,所述像素驱动电路包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极和源漏极,
所述第一电源线、所述第二电源线与所述源漏极同层设置。
17.一种显示装置,包括权利要求1-16任一所述的显示基板。
18.一种显示基板的制备方法,包括形成显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域,其中,在所述周边区域形成位于所述显示区域的第一侧的第一扫描驱动电路以及第二扫描驱动电路,所述第一扫描驱动电路形成于所述第二扫描驱动电路的靠近所述显示区域的一侧,并在所述周边区域形成位于与所述第一侧相邻的所述显示区域的第二侧的绑定区域,
所述制备方法还包括:在所述周边区域形成有机绝缘层,所述有机绝缘层至少部分覆盖所述第一扫描驱动电路并至少部分覆盖所述第二扫描驱动电路,且包括长条状大致沿第一方向延伸的第一凹槽以暴露所述第一扫描驱动电路和所述第二扫描驱动电路之间的部分,所述第一凹槽从所述第一侧延伸到所述第二侧,并在所述第二侧大致沿第二方向延伸,所述第二方向相交于所述第一方向。
19.根据权利要求18所述的显示基板的制备方法,还包括:提供衬底基板,其中,所述第一扫描驱动电路、所述第二扫描驱动电路以及所述有机绝缘层形成在所述衬底基板上,以及
在所述衬底基板上且在所述周边区域形成第一电源走线,所述第一电源走线包括在所述第二侧沿所述第一方向延伸的第一部分和沿所述第二方向延伸的第二部分,
其中,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽与所述第一电源走线的第一部分至少部分重叠,所述有机绝缘层还包括位于所述第一电源走线的第一部分的沿所述第二方向的边缘处的拦截墙,所述第一凹槽在所述拦截墙处断开,所述拦截墙覆盖所述第一电源走线的第一部分的沿第二方向的边缘。
20.根据权利要求18或19所述的显示基板的制备方法,还包括在所述衬底基板上且在所述周边区域形成第二电源走线,
其中,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一凹槽与所述第二电源走线不重叠。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023092317A1 (zh) * | 2021-11-24 | 2023-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电子基板及电子设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150076476A1 (en) * | 2013-09-19 | 2015-03-19 | Japan Display Inc. | Organic electroluminescence display device and method of manufacturing organic electroluminescence display device |
CN107393906A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-24 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置 |
CN108695365A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-23 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示设备 |
CN110504386A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN110942752A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 三星显示有限公司 | 显示面板 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002196719A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-12 | Hitachi Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
EP3671883A1 (en) * | 2014-06-25 | 2020-06-24 | LG Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus |
KR102399574B1 (ko) * | 2015-04-03 | 2022-05-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102592955B1 (ko) * | 2016-06-17 | 2023-10-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널, 및 이를 포함하는 전자 기기 |
KR102405120B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2022-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
KR101974086B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2019-05-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈 |
KR102397900B1 (ko) * | 2016-12-08 | 2022-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN106775173B (zh) * | 2017-02-07 | 2019-12-20 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板和触控显示装置 |
CN206650080U (zh) * | 2017-04-25 | 2017-11-17 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
JP2018186046A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社Joled | 表示装置 |
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KR102360094B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2022-02-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
TWI637217B (zh) * | 2017-10-27 | 2018-10-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
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KR102688182B1 (ko) * | 2018-11-09 | 2024-07-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200113055A (ko) * | 2019-03-20 | 2020-10-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN110706596B (zh) * | 2019-10-21 | 2022-06-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
-
2020
- 2020-04-30 CN CN202010366290.7A patent/CN113594204B/zh active Active
-
2021
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- 2021-03-12 EP EP21755671.1A patent/EP4145529A4/en active Pending
- 2021-03-12 US US17/425,007 patent/US20220320236A1/en active Pending
- 2021-03-12 WO PCT/CN2021/080498 patent/WO2021218447A1/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150076476A1 (en) * | 2013-09-19 | 2015-03-19 | Japan Display Inc. | Organic electroluminescence display device and method of manufacturing organic electroluminescence display device |
CN108695365A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-23 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示设备 |
CN107393906A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-24 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置 |
CN110942752A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 三星显示有限公司 | 显示面板 |
CN110504386A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023092317A1 (zh) * | 2021-11-24 | 2023-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电子基板及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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WO2021218447A1 (zh) | 2021-11-04 |
EP4145529A4 (en) | 2023-09-27 |
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CN113594204B (zh) | 2024-04-02 |
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