JP3194433U - 基板構造体 - Google Patents

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Abstract

【課題】ボンディングパッドへの水分または酸素の侵入を効果的に抑えることで錆の発生を防止することができるほか、優れた接着性を有する基板構造体を提供する。【解決手段】第１基板１１と、複数の第１ボンディングパッド１２と、接合層１３とを含む。第１基板１１は、素子配置領域１１１と、当該素子配置領域１１１の外周に隣接して配置される周辺領域１１２とを含む。これらの第１ボンディングパッド１２は、周辺領域１１２に間隔を空けて配置され、且つ隣り合う２つの第１ボンディングパッド１２の間には隙間が形成される。接合層１３は、第１基板１１上に設置されるとともに、複数の第１ボンディングパッド１２及び複数の隙間を覆う。素子配置領域１１１に隣接する接合層１３は、複数の第１弧状縁部１３１を有する。【選択図】図１Ｂ

Description

本考案は、基板構造体に関し、特に回路基板と電気的に接続可能な基板構造体に関する。
科学技術の進歩に伴い、フラットパネル表示装置は既に多くの分野で広く使用されている。特に、液晶表示装置は、薄型化、低消費電力、放射ゼロなどの優れた特性を有するため、従来のブラウン管表示装置の代わりに、例えば、携帯電話、携帯型マルチメディア機器、ノートパソコンやタブレットパソコンなどの様々な電子製品に用いられている。
薄膜トランジスタ基板上の素子の制御を例にすると、外部の制御回路基板から制御信号を、ガラス基板に設置される素子に伝送するためには、通常、まず、薄膜トランジスタ基板の縁部にボンディングパッド（ｂｏｎｄｉｎｇ ｐａｄｓ）を設置し、次に、ボンディングパッドに対して導電接着剤を塗布した後、制御回路基板に加熱圧着接合を行うと、制御回路基板、導電接着剤及びボンディングパッドを介して外部から薄膜トランジスタ基板に制御信号を伝送することができる。これにより、素子に対して制御を行うことができる。
しかしながら、従来技術において、ボンディングパッドと制御回路基板とを接合するための導電接着剤は、ボンディングパッドを単に覆うだけで、長時間使用を行われた後、水分または酸素が導電接着剤に侵入してボンディングパッドに接触することを効果的に抑えることができない場合があるため、ボンディングパッドに錆びが発生し、制御信号の伝送に問題を生じて機器の故障を起こしてしまう。
本考案の目的は、ボンディングパッドへの水分または酸素の侵入を効果的に抑えることで錆の発生を防止することができるほか、優れた接着性を有する基板構造体を提供することである。
上述した目的を達成するために、本考案に係る基板構造体は、第１基板と、複数の第１ボンディングパッドと、接合層とを含む。第１基板は、素子配置領域と、素子配置領域の外周に隣接して配置される周辺領域とを有する。前記複数の第１ボンディングパッドは、周辺領域に間隔を空けて配置され、且つ隣り合う２つの第１ボンディングパッドの間には隙間が形成される。接合層は、第１基板上に設置されるとともに、前記複数の第１ボンディングパッド及び複数の前記隙間を覆う。素子配置領域に隣接する接合層は、複数の第１弧状縁部を有する。
一実施形態において、前記複数の第１ボンディングパッドは、１つの方向に沿って間隔を空けて配置される。
一実施形態において、前記複数の第１弧状縁部は、複数の前記隙間にそれぞれ対応している。
一実施形態において、前記複数の第１弧状縁部のうちの１つの前記方向の最大幅は、対応する前記隙間の前記方向の最大幅よりも広い。
一実施形態において、前記複数の第１ボンディングパッドは、前記素子配置領域に隣接する複数の第１縁部を有し、前記接合層は、前記複数の第１縁部を覆う。
一実施形態において、前記複数の第１ボンディングパッドは、前記複数の第１縁部に対向する複数の第２縁部をさらに有し、前記接合層は、前記複数の第２縁部を覆う。
一実施形態において、前記素子配置領域から離れた前記接合層は、複数の第２弧状縁部を有する。
一実施形態において、基板構造体は、前記接合層を介して前記第１基板に接続され、複数の第２ボンディングパッドを有する第２基板をさらに含み、前記複数の第２ボンディングパッドは、前記複数の第１ボンディングパッドにそれぞれ対応して設置されるとともに電気的に接続される。
一実施形態において、基板構造体は、前記素子配置領域にそれぞれ設置される複数の駆動電極及び複数の検出電極をさらに含む。
一実施形態において、前記第１基板は、保護基板、カラーフィルタ基板、または薄膜トランジスタ基板である。
したがって、本考案に係る基板構造体では、第１基板の周辺領域が素子配置領域の外周に隣接して配置され、複数の第１ボンディングパッドが周辺領域に間隔を空けて配置され、且つ隣り合う２つの第１ボンディングパッドの間には隙間を有する。また、接合層は、第１基板上に設置されるとともに、複数の第１ボンディングパッド及び複数の隙間を覆う。しかも、素子配置領域に隣接する接合層は、複数の第１弧状縁部を有する。接合層が複数の第１ボンディングパッド及び複数の隙間を覆い、且つ、素子配置領域に隣接する接合層が複数の第１弧状縁部を有することにより、接合層が第１ボンディングパッド１２を比較的完全に保護することができる。このように、従来技術に比べて、本考案に係る基板構造体は、長時間使用を行われた後、接合層が水分または酸素の侵入を効果的に抑えることができるため、第１ボンディングパッドに錆びの発生を防止することができるほか、優れた接着性を実現することができる。
本考案に係る基板構造体によれば、ボンディングパッドへの水分または酸素の侵入を効果的に抑えることで錆の発生を防止することができるほか、優れた接着性を実現することができる。
本考案の好適な実施形態に係る基板構造体の上面模式図である。 図１Ａの基板構造体の一部の拡大模式図である。 図１ＢのＡ−Ａ線による断面模式図である。 本考案の他の実施形態に係る基板構造体の一部の拡大模式図である。 図２ＡのＢ−Ｂ線による断面模式図である。
以下、添付図面を参照しながら、本考案の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付与する。本考案の図面は、単なる概略的表示であり、原寸に比例していない。
図１Ａ乃至図１Ｃを参照しながら説明する。図１Ａは、本考案の好適な実施形態に係る基板構造体１の上面模式図である。図１Ｂは、図１Ａの基板構造体１の一部の拡大模式図である。図１Ｃは、図１ＢのＡ−Ａ線による断面模式図である。
基板構造体１は、第１基板１１、複数の第１ボンディングパッド１２、及び接合層１３を含む。また、本実施形態に係る基板構造体１は、第２基板１４をさらに含む。本考案の特徴を明確に説明するために、図１Ａには、第１基板１１と第２基板１４の相対的な位置関係のみが示され、他の素子（例えば、複数の第１ボンディングパッド１２、接合層１３及び複数のリード線Ｃ）が示されていない。図１Ｂに示す第２基板１４は点線で表わされる。なお、図１Ａは、２つの第２基板１４を例示するものである。
第１基板１１は、素子配置領域（通称「面内」）１１１及び周辺領域（通称「面外」）１１２を有する。周辺領域１１２は、素子配置領域１１１の外周に隣接して配置される。本実施形態において、素子配置領域１１１は、第１基板１１の中間領域に位置し、回路構造体が設置される領域である。周辺領域１１２は、素子配置領域１１１の外周を囲むように形成される。第１基板１１は、光透過性材料、例えば、ガラス、石英類、プラスチック、ゴム、ガラス繊維または他の高分子材料により製造されてもよい。また、第１基板１１は、光不透過性材料、例えば、金属・ガラス繊維複合シート、金属・セラミック複合シート、プリント基板、または他の材料により製造されてもよいが、これに限定されない。殊に、素子配置領域１１１は、回路構造体または素子（ｄｅｖｉｃｅ）が設置される領域を表すため、単なる導電するように設置される導電線路の領域ではないことが理解されたい。例えば、図１Ａに示すように、素子配置領域１１１には複数の駆動電極及び複数の検出電極（即ち、通称のＴｘ及びＲｘ）が設置されると、第１基板１１は、タッチ機能を有する基板として機能する。また、他の実施形態において、第１基板１１の素子配置領域１１１には、薄膜トランジスタや画素電極などの素子が設置されると、第１基板１１は、薄膜トランジスタ基板としてフラットパネル表示装置に適用されることができる。
図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、複数の第１ボンディングパッド１２は、周辺領域１１２に間隔を空けて配置される。しかも、隣り合う２つの第１ボンディングパッド１２の間には、隙間（ｇａｐ）が形成される。本実施形態において、第１基板１１の左下側の周辺領域１１２には、複数の第１ボンディングパッド１２が方向Ｘに沿って間隔を空けて配置される。これにより、隣り合う２つの第１ボンディングパッド１２の間には隙間が形成される。第１ボンディングパッド１２の平面視形状は、例えば、四角形であってもよいが、これに限定されない。さらに、第１ボンディングパッド１２は、例えば、透明導電層（例えば、ＩＴＯまたはＩＺＯ）により形成され、且つ、リード線Ｃ（材料が、例えば、銅等である）を介して素子配置領域１１１内に設置される素子に電気的に接続されてもよいが、これに限定されない。
接合層１３は、例えば、塗布方式で第１基板１１上に設置されるとともに、複数の第１ボンディングパッド１２及び複数の隙間を完全に覆う。ここで、接合層１３は、例えば、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）であってもよいが、これに限定されない。異方性導電膜は、樹脂及び導電性粒子により合成され、主に２種類の異なる基材及び線路の接続に用いられる。異方性導電膜は、上下が電気的に導通されるとともに左右が平面的に絶縁する機能を有し、さらに、防湿性、接着性、導電性及び絶縁性に優れた機能を有する。他の実施形態において、接合層１３は、接着膜であってもよい。
本実施形態において、複数の第１ボンディングパッド１２は、素子配置領域１１１に隣接する複数の第１縁部（ｅｄｇｅ）Ｅ１を有する。これらの第１縁部Ｅ１は、接合層１３によって完全に覆われる。接合層１３は、複数の第１ボンディングパッド１２の複数の第１縁部Ｅ１、及び複数の第１ボンディングパッド１２の間の隙間を完全に覆う以外、素子配置領域１１１の方向へ延びる。素子配置領域１１１に隣接する接合層１３の縁部は、複数の第１弧状縁部１３１を有する。これらの第１弧状縁部１３１は、複数の隙間にそれぞれ対応している。好ましくは、これらの第１弧状縁部１３１は、複数の隙間に１対１に対応し、且つ、各第１弧状縁部１３１の頂点は、１つの隙間の中間位置に対応している。本考案の弧状縁部は、必ず円弧状の縁部とは限らなく、弧状縁部の頂点が両側より突出する曲線状の縁部であればよい。
また、複数の第１弧状縁部１３１のうちの１つの方向Ｘの最大幅Ｌ１は、その第１弧状縁部１３１が対応する隙間の方向Ｘの最大幅Ｌ２よりも広い。本実施形態において、各第１弧状縁部１３１の方向Ｘの最大幅Ｌ１は、当該第１弧状縁部１３１が対応する隙間の方向Ｘの最大幅Ｌ２よりも広い。当然ながら、異なる実施形態において、一部の第１弧状縁部１３１の方向Ｘの最大幅Ｌ１は、対応する隙間の方向Ｘの最大幅Ｌ２よりも広くて、他の一部の第１弧状縁部１３１の方向Ｘの最大幅Ｌ１は、対応する隙間の方向Ｘの最大幅Ｌ２以下であってもよい。
第２基板１４は、接合層１３を介して第１基板１１に接続される。ここで、第２基板１４は、例えば、加熱圧着接合で第１基板１１に接合される。第２基板１４は、複数の第２ボンディングパッド１４１を有する。これらの第２ボンディングパッド１４１は、複数の第１ボンディングパッド１２にそれぞれ対応して設置されるとともに電気的に接続される。第２ボンディングパッド１４１がそれに対応する第１ボンディングパッド１２に対向して設置されることで、接合層１３を介して第１ボンディングパッド１２と第２ボンディングパッド１４１とを電気的に接続させ、これにより、信号を伝送することができる。本実施形態の第２基板１４は、例えば、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＦＰＣ）であってもよいが、これに限定されない。第２ボンディングパッド１４１の材料は、例えば、銅である。他の実施形態において、第２基板１４は、他の種類の回路基板、例えば、プリント基板（ＰＣＢ）またはリジッドフレキシブル基板であってもよい。このため、電気的な信号は、リード線Ｃ、第１ボンディングパッド１２、接合層１３及び第２ボンディングパッド１４１を介して第１基板１１と第２基板１４との間に伝送される。
上記のように、接合層１３が第１基板１１上に設置されて複数の第１ボンディングパッド１２及び複数の隙間を完全に覆い、且つ、素子配置領域１１１に隣接する接合層１３が複数の第１弧状縁部１３１を有することにより、接合層１３が第１ボンディングパッド１２を比較的完全に保護することができる。このように、従来技術に比べて、本考案に係る基板構造体１は、長時間使用を行われた後、接合層１３が水分または酸素の侵入を効果的に抑えることができるため、第１ボンディングパッド１２に錆びの発生を防止することができるほか、基板構造体１と第２基板１４との優れた接着性を実現することができる。
また、図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら説明する。図２Ａは、本考案の他の実施形態に係る基板構造体１ａの一部の拡大模式図である。図２Ｂは、図２ＡのＢ−Ｂ線による断面模式図である。
基板構造体１ａは、複数の第１ボンディングパッド１２が複数の第１縁部Ｅ１に対向する複数の第２縁部Ｅ２（第２縁部Ｅ２が素子配置領域１１１から離れる）を有する点で図１Ａに示す基板構造体１と異なっている。複数の第２縁部Ｅ２が第１基板１１の縁部に位置せず、周辺領域１１２内に位置するため、接合層１３ａは、素子配置領域１１１から離れる方向に延びて複数の第２縁部Ｅ２を覆う。また、素子配置領域１１１から離れた接合層１３ａは、周辺領域１１２内に位置する複数の第２弧状縁部１３２を有する。第１弧状縁部１３１は、第２弧状縁部１３２に対向して配置され、両者の数は、同じであってもよいし、異なってもよい。ここでは、両者の数が同じであり、且つ両者が一対一に対応することを例示する。複数の第１ボンディングパッド１２の対向する両側の接合層１３ａのそれぞれが弧状縁部を有することで、水分または酸素が侵入して複数の第１ボンディングパッド１２に接触することをより効果的に防止することができる。
なお、基板構造体１ａの他の技術的特徴については、基板構造体１の同一素子を参照可能であるため、ここでその説明を省略する。
また、上記の基板構造体１（または１ａ）は、例えば、タッチパネル、表示パネル、またはタッチ表示パネルに適用されてもよいし、他の種類のパネルに適用されてもよい。
以下、タッチパネルを例として説明する。タッチパネルが外装式（Ｏｕｔ−Ｃｅｌｌ）のタッチパネルの場合には、第１基板が、例えば、ガラス基板であり、素子配置領域内に設置される回路構造体が、複数の駆動電極及び複数の検出電極を含むタッチ検出回路であってもよい。このため、タッチ検出回路を有する基板構造体と表示パネルとが結合してタッチ表示パネルとなる。なお、タッチ表示パネルを保護するためのカバーレンズ（Ｃｏｖｅｒ Ｌｅｎｓ）はさらに設置されてもよい。しかしながら、ＯＧＳタッチパネルの態様の場合には、タッチ検出回路を有する第１基板が保護基板として機能するため、カバーレンズを個別に設置する必要がない。
外嵌式（Ｏｎ−Ｃｅｌｌ）のタッチパネルの態様の場合には、第１基板が、例えば、カラーフィルタ基板であり、一方、回路構造体が、タッチ検出回路であり、且つカラーフィルタ基板の外側表面に直接に形成されてもよい。しかも、第１基板は、薄膜トランジスタ基板と結合してタッチ表示パネル（両者の間に液晶層が挟設される）となる。
内嵌式（Ｉｎ−Ｃｅｌｌ）のタッチパネルの態様の場合には、第１基板が、例えば、カラーフィルタ基板であり、一方、回路構造体が、タッチ検出回路であり、且つカラーフィルタ基板の薄膜トランジスタ基板に対向する一側表面に直接に形成されてもよい。または、第１基板が、薄膜トランジスタ基板であってもよく、一方、回路構造体が、タッチ検出回路であり、且つ薄膜トランジスタ基板のカラーフィルタ基板に対面する一側表面に直接に形成されてもよい。
また、もう一つの実施形態において、第１基板は、例えば、薄膜トランジスタ基板であり、一方、回路構造体は、例えば、薄膜トランジスタマトリックス構造体及び他の素子を含む表示回路構造体である。このため、基板構造体は、表示パネル、例えば、液晶表示（ＬＣＤ）パネルまたは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示パネルに適用可能であり、第２基板により薄膜トランジスタ基板上の回路素子を制御する。
以上により、本考案に係る基板構造体では、第１基板の周辺領域が素子配置領域の外周に隣接して配置され、複数の第１ボンディングパッドが周辺領域に間隔を空けて配置され、且つ隣り合う２つの第１ボンディングパッドの間には隙間を有する。また、接合層は、第１基板上に設置されるとともに、複数の第１ボンディングパッド及び複数の隙間を覆う。しかも、素子配置領域に隣接する接合層は、複数の第１弧状縁部を有する。接合層が複数の第１ボンディングパッド及び複数の隙間を完全に覆い、且つ、素子配置領域に隣接する接合層が複数の第１弧状縁部を有することにより、接合層が第１ボンディングパッド１２を比較的完全に保護することができる。このように、従来技術に比べて、本考案に係る基板構造体は、長時間使用を行われた後、接合層が水分または酸素の侵入を効果的に抑えることができるため、第１ボンディングパッドに錆びの発生を防止することができるほか、優れた接着性を実現することができる。
本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の明細書および図面による各種の変動および修正は、本考案の保護を求める範囲内に属するものである。
１、１ａ 基板構造体
１１ 第１基板
１１１ 素子配置領域
１１２ 周辺領域
１２ 第１ボンディングパッド
１３、１３ａ 接合層
１３１ 第１弧状縁部
１３２ 第２弧状縁部
１４ 第２基板
１４１ 第２ボンディングパッド
Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ 線
Ｃ リード線
Ｅ１ 第１縁部
Ｅ２ 第２縁部
Ｌ１、Ｌ２ 最大幅
Ｘ、Ｙ、Ｚ 方向

Claims (10)

  1. 基板構造体であって、
    第１基板と、複数の第１ボンディングパッドと、接合層とを含み、
    前記第１基板は、素子配置領域と、前記素子配置領域の外周に隣接して配置される周辺領域とを有し、
    前記複数の第１ボンディングパッドは、前記周辺領域に間隔を空けて配置され、且つ隣り合う２つの第１ボンディングパッドの間には隙間が形成され、
    前記接合層は、前記第１基板上に設置されるとともに、前記複数の第１ボンディングパッド及び複数の前記隙間を覆い、
    前記素子配置領域に隣接する前記接合層は、複数の第１弧状縁部を有することを特徴とする基板構造体。
  2. 前記複数の第１ボンディングパッドは、１つの方向に沿って間隔を空けて配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板構造体。
  3. 前記複数の第１弧状縁部は、前記複数の隙間にそれぞれ対応していることを特徴とする請求項２に記載の基板構造体。
  4. 前記複数の第１弧状縁部のうちの１つの前記方向の最大幅は、対応する前記隙間の前記方向の最大幅よりも広いことを特徴とする請求項３に記載の基板構造体。
  5. 前記複数の第１ボンディングパッドは、前記素子配置領域に隣接する複数の第１縁部を有し、
    前記接合層は、前記複数の第１縁部を覆うことを特徴とする請求項１に記載の基板構造体。
  6. 前記複数の第１ボンディングパッドは、前記複数の第１縁部に対向する複数の第２縁部をさらに有し、
    前記接合層は、前記複数の第２縁部を覆うことを特徴とする請求項５に記載の基板構造体。
  7. 前記素子配置領域から離れた前記接合層は、複数の第２弧状縁部を有することを特徴とする請求項１に記載の基板構造体。
  8. 前記接合層を介して前記第１基板に接続され、複数の第２ボンディングパッドを有する第２基板をさらに含み、
    前記複数の第２ボンディングパッドは、前記複数の第１ボンディングパッドにそれぞれ対応して設置されるとともに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の基板構造体。
  9. 前記素子配置領域にそれぞれ設置される複数の駆動電極及び複数の検出電極をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板構造体。
  10. 前記第１基板は、保護基板、カラーフィルタ基板、または薄膜トランジスタ基板であることを特徴とする請求項１に記載の基板構造体。
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