TW201510805A - 觸控裝置 - Google Patents

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TW201510805A
TW201510805A TW103101495A TW103101495A TW201510805A TW 201510805 A TW201510805 A TW 201510805A TW 103101495 A TW103101495 A TW 103101495A TW 103101495 A TW103101495 A TW 103101495A TW 201510805 A TW201510805 A TW 201510805A
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touch
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Ming-Wu Chen
Kuo-Chang Su
Chin-Chang Liu
Wen-Chun Wang
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Wintek Corp
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Abstract

一種觸控裝置，包括一覆蓋板、一薄基板、一第一黏著層、一第一觸控感測元件以及一第一外部元件。薄基板係與覆蓋板相對設置。薄基板具有一第一面以及一相對之第二面，第一面係面對覆蓋板，且薄基板之厚度係大於或等於0.05毫米且小於或等於0.25毫米。第一黏著層係設置於覆蓋板與薄基板之間。第一觸控感測元件係設置於薄基板上。第一外部元件係與第一觸控感測元件電性連接。

Description

觸控裝置
本發明係關於一種觸控裝置，尤指一種將觸控感測元件設置於薄基板上之觸控裝置。
近年來，觸控感應技術迅速地發展，許多消費性電子產品例如行動電話(mobile phone)、衛星導航系統(GPS navigator system)、平板電腦(tablet PC)、個人數位助理(PDA)以及筆記型電腦(laptop PC)等均有與觸控功能結合的產品推出。於上述各電子產品中，主要係將原有的顯示功能與觸控感應功能進行整合而形成觸控顯示裝置。依據觸控顯示面板的結構設計上的不同，一般可區分為外掛式(out-cell)與內嵌式(in-cell/on-cell)觸控顯示面板。其中，外掛式觸控顯示面板係將獨立的觸控面板與一般的顯示面板組合而成，而內嵌式觸控顯示面板則是將觸控感測元件直接設置在顯示面板中基板的內側或外側上。不論是何種類型的觸控面板，習知的觸控面板一般所使用之基板厚度約為0.4毫米至0.55毫米，已逐漸無法滿足市場上對於薄型化觸控面板之厚度的要求。
本發明之主要目的之一在於提供一種觸控裝置，利用厚度大於或等於0.05毫米且小於或等於0.25毫米之薄基板來達到使整體觸控裝置薄型化與輕量化之目的。
為達上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種觸控裝置，包括 一覆蓋板、一薄基板、一第一黏著層、一第一觸控感測元件以及一第一外部元件。薄基板係與覆蓋板相對設置。薄基板具有一第一面以及一相對之第二面，第一面係面對覆蓋板，且薄基板之厚度係大於或等於0.05毫米且小於或等於0.25毫米。第一黏著層係設置於覆蓋板與薄基板之間。第一觸控感測元件係設置於薄基板上。第一外部元件係與第一觸控感測元件電性連接。
本發明之觸控裝置係利用厚度大於或等於0.05毫米且小於或等於0.25毫米之薄基板來使觸控感測元件設置於其上，使得整體的觸控裝置可達到薄型化與輕量化之目的。
100-101‧‧‧觸控裝置
110‧‧‧薄基板
110A‧‧‧第一面
110B‧‧‧第二面
110C‧‧‧破碎切割線
111‧‧‧第一基板
111A‧‧‧第五面
111B‧‧‧第六面
120‧‧‧第一觸控感測元件
120C‧‧‧走線
120R‧‧‧觸控訊號感測電極
120S‧‧‧觸控電極
120T‧‧‧觸控訊號驅動電極
120X‧‧‧第一軸向電極
120Y‧‧‧第二軸向電極
125‧‧‧絕緣層
125P‧‧‧絕緣塊
130‧‧‧覆蓋板
130A‧‧‧第三面
130B‧‧‧第四面
130D‧‧‧裝飾層
130S‧‧‧遮光層
131‧‧‧承板
135‧‧‧遮蔽結構
140‧‧‧第一黏著層
141‧‧‧第二黏著層
150‧‧‧第一外部元件
150A‧‧‧第一連接端
150B‧‧‧第二連接端
150C‧‧‧第三連接端
150D‧‧‧第四連接端
150E‧‧‧第五連接端
151‧‧‧第二外部元件
152‧‧‧第三外部元件
153‧‧‧第四外部元件
160‧‧‧第二觸控感測元件
170‧‧‧導電層
170X‧‧‧第三軸向電極
175‧‧‧低阻抗材料層
180‧‧‧保護層
190-191‧‧‧顯示器
200-203‧‧‧觸控裝置
300-301‧‧‧觸控裝置
400、500、600、700、800‧‧‧觸控裝置
790‧‧‧顯示器
791‧‧‧顯示下基板
792‧‧‧顯示介質
900-901‧‧‧觸控裝置
1001-1016‧‧‧觸控裝置
PT‧‧‧防護導線
E‧‧‧周側
E1‧‧‧第一平面
E2‧‧‧第一斜面
E3‧‧‧第二斜面
S1‧‧‧第二平面
S2‧‧‧第一曲面
R1‧‧‧透光區
R2‧‧‧周圍區
X‧‧‧第一方向
X1‧‧‧第一子電極
X2‧‧‧第一連接線
Y‧‧‧第二方向
Y1‧‧‧第二子電極
Y2‧‧‧第二連接線
Z‧‧‧垂直投影方向
第1圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第2圖至第5圖繪示了本發明之第一較佳實施例之第一觸控感測元件的示意圖。
第6圖繪示了本發明之第二較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第7圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第8圖繪示了本發明之第四較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第9圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第10圖繪示了本發明之第六較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第11圖繪示了本發明之第七較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第12圖繪示了本發明之第八較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第13圖繪示了本發明之第九較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第14圖繪示了本發明之第十較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第15圖繪示了本發明之第十一較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第16圖繪示了本發明之第十二較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第17圖繪示了本發明之第十三較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第18圖繪示了本發明之第十四較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第19圖繪示了本發明之第十五較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第20圖繪示了本發明之第十六較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第21圖繪示了本發明之第十七較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第22圖至第28圖繪示了本發明之第十七較佳實施例之覆蓋板與保護層的搭配狀況示意圖。
第29圖繪示了本發明之第十八較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第30圖繪示了本發明之第十九較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第31圖繪示了本發明之第二十較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第32圖繪示了本發明之第二十一較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第33圖繪示了本發明之第二十二較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第34圖繪示了本發明之第二十三較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第35圖繪示了本發明之第二十四較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第36圖繪示了本發明之第二十五較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第37圖繪示了本發明之第二十六較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第38圖繪示了本發明之第二十七較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第39圖繪示了本發明之第二十八較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第40圖繪示了本發明之第二十九較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第41圖繪示了本發明之第三十較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
第42圖繪示了本發明之第三十一較佳實施例之觸控裝置的示意圖。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容。
請參考第1圖。第1圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控裝置的示意圖。為了方便說明，本發明之各圖式僅為示意以更容易了解本發明，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如第1圖所示，本發明之第一較佳實施例提供一種觸控裝置100，包括一覆蓋板130、一薄基板110、一第一黏著層140、一第一觸控感測元件120以及一第一外部元件150。薄基板110係與覆蓋板130相對設置。薄基板110具有一第一面110A以及一相對之第二面110B，第一面110A係面對覆蓋板130，且薄基板110之厚度係大於或等於0.05毫米且小於或等於0.25毫米。第一黏著層140係設置於覆蓋板130與薄基板110之間。第一觸控感測元件120係設置於薄基板110上。第一外部元件150係與第一觸控感測元件120電性連接。在本實施例中，第一觸控感測元件120以及至少部分之第一外部元件150係設置於第一面110A之一側，且第一黏著層140之厚度較佳係大於或等於第一外部元件150之厚度，但並不以此為限。
在本實施例中，薄基板110可包括薄玻璃基板、薄塑膠基板、薄玻璃-塑膠複合基板或其他適合材質所形成之薄型基板。值得說明的是，本發明之薄基板110較佳係為一薄玻璃基板，藉以在除了具有薄型輕量的特性外，同時在相關加工以及光穿透率上具有較佳的表現，但並不以此為限。薄基板110可具有可撓性，藉此可直接以捲狀的方式生產，增加應用與製造的便利性。此外，覆蓋板130可包括玻璃覆蓋板、塑膠覆蓋板或其他具有高機械強度材質所形成具有保護、覆蓋或是美化其對應裝置之覆蓋板。覆蓋板130可為平面形狀或曲面形狀，或前述之組合，例如為2.5D玻璃，但並不以此為限。第一黏著層140較佳可包括液態光學膠(liquid optical clear adhesive,LOCA)、固態光學膠(optical clear adhesive,OCA)、感壓膠(pressure sensitive adhesive,PSA)或其他適合用以進行黏合之材料。第一外部元件150可包括一軟性電路板(flexible printed circuit,FPC)、積體電路(integrated circuit)或其他用 於與第一觸控感測元件120電性相連之外部元件。本實施例之第一觸控感測元件120可由透明導電材料、導電網格或其他適合之導電材料所形成。
關於本實施例之第一觸控感測元件120的進一步說明，請參考第1圖至第5圖。第2圖至第5圖繪示了本發明之第一較佳實施例之第一觸控感測元件的示意圖。如第2圖所示，本實施例之第一觸控感測元件120可包括複數個觸控電極120S以及複數條走線120C。各走線120C係與對應之觸控電極120S電性連接。各觸控電極120S係彼此互相電性絕緣設置，用以進行一自電容式(self capacitance)觸控偵測，但並不以此為限。各觸控電極120S的形狀可為矩形、菱形、三角形或其他適合之幾何形狀。此外，如第3圖所示，觸控電極120S可包括至少一觸控訊號驅動電極120T以及至少一觸控訊號感測電極120R彼此互相分離設置，用以進行一互電容式(mutual capacitance)觸控偵測，但並不以此為限。
如第4圖所示，第一觸控感測元件120亦可包括複數條第一軸向電極120X以及複數條第二軸向電極120Y。第一軸向電極120X係沿一第一方向X延伸設置，第二軸向電極120Y係沿一第二方向Y延伸設置，第一軸向電極120X係與第二軸向電極120Y於一垂直於薄基板110之垂直投影方向Z上至少部分互相重疊，且第二軸向電極120Y係與第一軸向電極120X電性絕緣。第一方向X較佳係大體上與第二方向Y互相垂直，但並不以此為限。第一軸向電極120X與第二軸向電極120Y可分別為一觸控訊號驅動電極或一觸控訊號感測電極，用以互相搭配進行互電容式觸控偵測，但並不以此為限。如第1圖與第4圖所示，觸控裝置100可更包括一絕緣層125，設置於第一軸向電極120X與第二軸向電極120Y之間，用以電性隔離第一軸向電極120X與第二軸向電極120Y，其中絕緣層125可以是有機或無機絕緣材料。在本實施例中，至少一第一軸向電極120X的之寬度係大於或等於各第二軸向電極 120Y的之寬度，但本發明並不以此為限。在本發明之其他實施例中亦可使至少一第二軸向電極120Y的之寬度大於或等於各第一軸向電極120X的之寬度。舉例來說，當第一軸向電極120X為觸控訊號驅動電極而第二軸向電極120Y為觸控訊號感測電極互相搭配時，各第一軸向電極120X的之寬度係大於或等於各第二軸向電極120Y的之寬度。相對地，當第二軸向電極120Y為觸控訊號驅動電極而第一軸向電極120X為觸控訊號感測電極互相搭配時，各第二軸向電極120Y的之寬度則較佳係大於或等於各第一軸向電極120X的之寬度。
如第5圖所示，各第一軸向電極120X亦可包括複數個第一子電極X1以及至少一第一連接線X2設置於兩相鄰之第一子電極X1之間，且第一連接線X2電性連接兩相鄰之第一子電極X1。各第二軸向電極120Y亦可包括複數個第二子電極Y1以及至少一第二連接線Y2設置於兩相鄰之第二子電極Y1之間，且第二連接線Y2電性連接兩相鄰之第二子電極Y1。如第1圖與第4圖所示，觸控裝置100可更包括至少一絕緣塊125P，設置於第一連接線X2與第二連接線Y2之間，用以電性隔離第一軸向電極120X與第二軸向電極120Y，但並不以此為限。值得說明的是，上述之觸控電極120S、走線120C、第一軸向電極120X、第二軸向電極120Y、第一子電極X1、第一連接線X2、第二子電極Y1以及第二連接線Y2較佳可分別由透明導電材料例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)與氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、金屬或其他適合之導電材料所形成。上述之金屬可包括金屬材料例如鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合層或上述材料之合金，但並不以此為限，且其型態可以為網格狀，例如金屬網格。上述之導電材料可包括導電粒子、奈米碳管或奈米銀絲，但並不以此為限，且其型態可以為網格狀，例如導電網格。此外，本發明之第一觸控感測元件120並不以上述第2圖至第5圖所示之型態為限，而上述第 2圖至第5圖所示之各種第一觸控感測元件120的型態亦可視需要應用於後述本發明之其他較佳實施例中。
下文將針對本發明之觸控裝置的不同實施樣態進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。
請參考第6圖。第6圖繪示了本發明之第二較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第6圖所示，本實施例提供一觸控裝置200。與上述第一較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置200更包括一裝飾層130D，設置於覆蓋板130上。此外，覆蓋板130具有一透光區R1以及一周圍區R2位於透光區R1之至少一側，且裝飾層130D係設置於周圍區R2內，用以於覆蓋板130背對裝飾層130D之表面的方向上形成裝飾效果，但本發明並不以此為限。舉例來說，請參考第7圖。第7圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第7圖所示，觸控裝置300可更包括一承板131以及一裝飾層130D。承板131係設置於覆蓋板130上，而裝飾層130D係設置承板131上，且裝飾層130D係與周圍區R2對應設置。裝飾層130D可先形成於承板131上，再以貼附方式貼在覆蓋板130上。上述之裝飾層130D可以是黑色裝飾層或是彩色裝飾層；可以是光阻、類鑽、陶瓷或油墨等材料所構成；可以是單層或是一層以上的結構，例如當裝飾層130D為彩色裝飾層時，裝飾層可為一層或是一層以上的結構，例如由一層或是一層以上的彩色油墨或是光阻所組成，更可以再形成彩色油墨或是光阻後再加上一遮蔽層(未圖示)或是反射層(未圖示)以增加裝飾層的光學密度(Optical Density)，其中遮蔽層的材質並不限定為油墨，僅需為半透光、低透光或不透光材料以獲得消除漏光的效果即可，例如可為光阻、類鑽或陶瓷材料所構成。或者，遮蔽層亦可為讓紅外 光透過的材料所構成。換句話說，裝飾層130D可包括單層或多層堆疊之光阻材料、類鑽材料、陶瓷材料、油墨材料或其他適合之黑色或非黑色裝飾材料。
請參考第8圖。第8圖繪示了本發明之第四較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第8圖所示，本實施例提供一觸控裝置400。與上述第二較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置400更包括一顯示器190，設置於薄基板110之第二面110B之一側。此外，本實施例之第一外部元件150可包括一第一連接端150A以及一第二連接端150B，第一連接端150A係設置於薄基板110之第一面110A上，用以與第一觸控感測元件120形成電性連接，而第二連接端150B係與顯示器190電性連接。換句話說，本實施例之顯示器190與第一觸控感測元件120可與同一個第一外部元件150電性連接，藉此達到結構整合的效果，但並不以此為限。顯示器190可包括一液晶顯示器、一有機發光二極體(OLED)顯示器、一電濕潤(electro-wetting)顯示器、一電子墨水(e-ink)顯示器、一電漿(plasma)顯示器、一場發射(FED)顯示面板或其他適合之顯示器。因此，本實施例之觸控裝置400可視為一外掛式觸控顯示裝置。
請參考第9圖。第9圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第9圖所示，本實施例提供一觸控裝置500。與上述第二較佳實施例不同的地方在於，在觸控裝置500中，第一觸控感測元件120以及至少部分之第一外部元件150係設置於薄基板110之第二面110B之一側。由於本實施例之第一外部元件150與第一黏著層140係分別位於薄基板110的不同側，第一黏著層140的厚度可不受限於第一外部元件150，故可藉由減少第一黏著層140的厚度來降低觸控裝置500的整體厚度，使觸控裝置500更薄化。也就是說，本實施例之第一黏著層140的厚度較佳可比第一外部元件150的厚度薄，但並不以此為限。
請參考第10圖。第10圖繪示了本發明之第六較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第10圖所示，本實施例提供一觸控裝置600。與上述第五較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置600更包括顯示器190，設置於薄基板110之第二面110B之一側。此外，本實施例之第一外部元件150可包括第一連接端150A以及第二連接端150B，第一連接端150A係設置於薄基板110之第二面110B上，用以與第一觸控感測元件120形成電性連接，而第二連接端150B係與顯示器190電性連接。換句話說，本實施例之顯示器190與第一觸控感測元件120可與同一個第一外部元件150電性連接，藉此達到結構整合的效果，但並不以此為限。
請參考第11圖。第11圖繪示了本發明之第七較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第11圖所示，本實施例提供一觸控裝置700。與上述第四較佳實施例不同的地方在於，本實施例之薄基板110包括一顯示器之基板，上述之顯示器之基板可包括一彩色濾光基板、一陣列基板、一有機發光顯示器之封裝蓋板或其他顯示器中所使用之基板。本實施例之薄基板110可與一顯示下基板791以及一顯示介質792一起構成一顯示器790。顯示下基板791與顯示介質792係設置於薄基板110之第二面110B的一側。換句話說，本實施例之第一觸控感測元件120係設置於顯示器790之薄基板110上，故觸控裝置700可視為一on-cell式觸控顯示裝置，但並不以此為限。值得說明的是，本實施例之第一外部元件150的第二連接端150B可設置於顯示下基板791上，用以與顯示器790中的驅動元件例如薄膜電晶體陣列(TFT array)電性連接，但並不以此為限。顯示介質792係設置於薄基板110與顯示下基板791之間，而顯示介質792可視顯示器的種類不同而包括液晶材料、有機發光材料、電濕潤顯示材料、電子墨水、電漿材料或其他適合之用以產生顯示效果之材料。
請參考第12圖。第12圖繪示了本發明之第八較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第12圖所示，本實施例提供一觸控裝置800。與上述第七較佳實施例不同的地方在於，本實施例之實施例之第一觸控感測元件120係設置於顯示器790之薄基板110的第二面110B上，第一外部元件150較佳係至少部分設置於顯示下基板791上，而第一外部元件150可透過薄基板110與顯示下基板791之間的導通元件(圖未示)例如導電金球(Au ball)、異方性導電膜(anisotropic conductive film,ACF)或銀膠等與設置於薄基板110上的第一觸控感測元件120形成電性連接，但並不以此為限。因此，觸控裝置800可視為一in-cell式觸控顯示裝置。藉由薄基板110以及第一觸控感測元件120以in-cell方式設置，可更進一步達到薄化觸控裝置800的效果。
請參考第13圖。第13圖繪示了本發明之第九較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第13圖所示，本實施例提供一觸控裝置900。與上述第一較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置900更包括一防護導線PT，設置於覆蓋板130上，防護導線PT可包括是接地線、浮接(floating)線或是耦接一電壓源。防護導線PT較佳係圍繞第一觸控感測元件120，用以達到保護效果，但並不以此為限。此外，本實施例之第一外部元件150可更包括一第三連接端150C設置於覆蓋板130上，且第一外部元件150係透過第三連接端150C與防護導線PT電性連接。換句話說，設置於薄基板110上之第一觸控感測元件120以及設置於覆蓋板130上之防護導線PT可共用一個第一外部元件150，藉以達到簡化結構的效果，但並不以此為限。值得說明的是，本實施例之防護導線PT以及第一外部元件150之第三連接端150C的設置方式亦可視需要應用於上述其他較佳實施例之觸控裝置中。
請參考第14圖。第14圖繪示了本發明之第十較佳實施例之觸控 裝置的示意圖。如第14圖所示，本實施例提供一觸控裝置301。與上述第三較佳實施例不同的地方在於，本實施例之承板131係設置於覆蓋板130面對薄基板110之一側。裝飾層130D設置於承板131上，裝飾層130D係與周圍區R2對應設置，且裝飾層130D較佳係設置於承板131與覆蓋板130之間，但並不以此為限。
請參考第15圖。第15圖繪示了本發明之第十一較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第15圖所示，本實施例提供一觸控裝置901。與上述第九較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置901更包括一第二外部元件151，且第二外部元件151係與防護導線PT電性連接。換句話說，設置於薄基板110上之第一觸控感測元件120以及設置於覆蓋板130上之防護導線PT可分別使用不同的外部元件進行訊號之傳遞。第二外部元件151可包括軟性電路板、積體電路或其他用於與防護導線PT電性相連之外部元件。
請參考第16圖。第16圖繪示了本發明之第十二較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第16圖所示，本實施例提供一觸控裝置201。與上述第二較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置201更包括一第二觸控感測元件160，設置於覆蓋板130上。第二觸控感測元件160例如是設置於覆蓋板130的周圍區R2，用以執行懸浮觸控(hovering touch)功效，或是可依據觸控裝置201的需求，將第二觸控感測元件160對應於周圍區R2的裝飾層130D中的特定圖示或文字區域(圖未示)設置，以執行各圖示或文字所對應的觸控感應功效，但並不以此為限。此外，本實施例之第一外部元件150可更包括一第四連接端150D設置於覆蓋板130上，且第一外部元件150係透過第四連接端150D與第二觸控感測元件160電性連接。換句話說，設置於薄基板110上之第一觸控感測元件120以及設置於覆蓋板130上之第二觸控感測元件160可共用一個第一外部元件150，藉以達到簡化結構的效果，但並不以此為限。 值得說明的是，本實施例之第二觸控感測元件160以及第一外部元件150之第四連接端150D的設置方式亦可視需要應用於上述其他較佳實施例之觸控裝置中。
請參考第17圖。第17圖繪示了本發明之第十三較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第17圖所示，本實施例提供一觸控裝置202。與上述第十三較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置202更包括一第三外部元件152，且第三外部元件152係與第二觸控感測元件160電性連接。第三外部元件152可包括軟性電路板、積體電路或其他用於與第二觸控感測元件160電性相連之外部元件。換句話說，設置於薄基板110上之第一觸控感測元件120以及設置於覆蓋板130上之第二觸控感測元件160可分別使用不同的外部元件進行訊號之傳遞。
請參考第18圖。第18圖繪示了本發明之第十四較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第18圖所示，本實施例提供一觸控裝置203。與上述第一較佳實施例不同的地方在於，第一軸向電極120X係設置於薄基板110之第一面110A上，且第二軸向電極120Y係設置於薄基板110之第二面110B上。換句話說，第二軸向電極120Y與第一軸向電極120X係分別設置在薄基板110的兩側。第一軸向電極120X與第二軸向電極120Y可分別為一觸控訊號驅動電極或一觸控訊號感測電極，用以互相搭配進行互電容式觸控偵測，但並不以此為限。此外，本實施例中的第一外部元件150可包含一第一連接端150A以及一第五連接端150E，第一連接端150A係設置於薄基板110之第一面110A上，第五連接端150E係設置於薄基板110之第二面110B上，用以與分別與第一軸向電極120X以及第二軸向電極120Y形成電性連接。值得說明的是，在本實施例中，第二軸向電極120Y較佳係為觸控訊號驅動電極而第一軸向電極120X較佳係為觸控訊號感測電極，各第二軸向電極120Y的之寬度 較佳係大於或等於各第一軸向電極120X的之寬度。換句話說，第二軸向電極120Y對應於薄基板110所覆蓋之面積較佳係大於或等於第一軸向電極120X對應於薄基板110所覆蓋之面積。此外，本實施例之第二軸向電極120Y亦可為一干擾遮蔽層，用以隔離其它外部訊號之干擾，但並不此為限。
請參考第19圖。第19圖繪示了本發明之第十五較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第19圖所示，本實施例提供一觸控裝置101。與上述第一較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置101更包括一保護層180設置於覆蓋板130之至少一周側E上，保護層180較佳可設置於覆蓋板130之四周側緣上，藉以形成所需之保護效果，但本發明並不以此為限。換句話說，保護層180可視需要圍繞覆蓋板130之四周側緣或僅設置於覆蓋板130之部分周側E上。保護層180可藉由點塗、噴塗、浸泡或其他適合的方式形成，故保護層180可包括一保護塗層或保護塗膠，但並不以此為限。本實施例之保護層180可視需設置於上述之較佳實施例中，舉例來說，保護層180可與上述實施例中的裝飾層進行搭配並可互相部分重疊配置，但並不以此為限。
請參考第20圖。第20圖繪示了本發明之第十六較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第20圖所示，本實施例提供一觸控裝置1001。與上述第二較佳實施例不同的地方在於，本實施例之覆蓋板130具有一第三面130A、一相對之第四面130B以及一周側E。第四面130B係面對薄基板110，且裝飾層130D係至少部分覆蓋第四面130B。在本實施例中，裝飾層130D可更部分覆蓋周側E，但並不以此為限。更明確地說，本實施例之覆蓋板130之周側E可由一第一平面E1、一第一斜面E2以及一第二斜面E3所構成，第一斜面E2係與第三面130A相接，第二斜面E3係與第四面130B相接，而第一平面E1係設置於第一斜面E2與第二斜面E3之間，此周側E之狀況一般可被稱為C角，但並不以此為限。在本實施例中，裝飾層130D可視需要部 分覆蓋第二斜面E3，藉以確保覆蓋板130邊緣的裝飾效果，但並不以此為限。此外，觸控裝置1001可更包括一遮光層130S，設置於裝飾層130D上。遮光層130S可包括一深色油墨層、一深色光阻層或一反射層，藉以與裝飾層130D進行搭配，用以產生所需之裝飾效果。上述之反射層可由鏡面油墨、金屬或其他適合之反射材料所形成。值得說明的是，本實施例之遮光層130S亦可視需要設置於上述或後續之其他較佳實施例中。
請參考第21圖至第28。第21圖繪示了本發明之第十七較佳實施例之觸控裝置的示意圖。第22圖至第28圖繪示了本實施例之覆蓋板與保護層的搭配狀況示意圖。如第21圖所示，本實施例提供一觸控裝置1002。與上述第十六較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置1002更包括保護層180設置於覆蓋板130之周側E上，且保護層180係至少部分覆蓋第一平面E1、第一斜面E2以及第二斜面E3其中至少一者。更明確地說，保護層180可視需要僅覆蓋第一平面E1(如第21圖所示)、全面覆蓋周側E(如第22圖所示)、僅覆蓋第一平面E1與第二斜面E3而未覆蓋第一斜面E2(如第23圖所示)或僅覆蓋第一平面E1與第一斜面E2而未覆蓋第二斜面E3(如第24圖所示)。此外，周側E亦可為一曲面(如第25圖所示)，而此周側E之狀況一般可被稱為R角，但並不以此為限。在周側E為一曲面的狀況下，保護層180可視需要全面覆蓋周側E(如第25圖所示)、僅覆蓋周側E的中央區域(如第26圖所示)、僅覆蓋周側E的中央區域與靠近第四面130B的區域(如第27圖所示)或僅覆蓋周側E的中央區域與靠近第三面130A的區域(如第28圖所示)。
請參考第29圖。第29圖繪示了本發明之第十八較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第29圖所示，本實施例提供一觸控裝置1003。與上述第十七較佳實施例不同的地方在於，本實施例之保護層180係至少部分設置於裝飾層130D與覆蓋板130之間。換句話說，本實施例之保護層180可先 形成於覆蓋板130上並覆蓋周側E，而裝飾層130D係於保護層180之後形成，藉此可確保進行裝飾層130D之製程時覆蓋板130的機械強度，並可確保於覆蓋板130之邊緣區域的裝飾效果。
請參考第30圖。第30圖繪示了本發明之第十九較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第30圖所示，本實施例提供一觸控裝置1004。與上述第十八較佳實施例不同的地方在於，本實施例之保護層180係至少部分覆蓋裝飾層130D，而裝飾層130D較佳係部分設置於保護層180與覆蓋板130之間。換句話說，本實施例之裝飾層130D可先形成於覆蓋板130上並部分覆蓋周側E，而保護層180係於裝飾層130D之後形成，藉此可確保於覆蓋板130之邊緣區域的裝飾效果。
請參考第31圖。第31圖繪示了本發明之第二十較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第31圖所示，本實施例提供一觸控裝置1005。與上述第十七較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置1005更包括一遮蔽結構135，設置於覆蓋板130上並至少部分覆蓋裝飾層130D。遮蔽結構135可由半透光材料、低透光材料、不透光材料或紅外光可透過材料所形成，藉以改善邊緣漏光的問題。舉例來說，遮蔽結構135可包括單層或多層堆疊之光阻材料、類鑽材料、陶瓷材料、油墨材料或其他適合之具有遮蔽效果的材料。此外，在本實施例中，保護層180係至少部分設置於遮蔽結構135與覆蓋板130之間，遮蔽結構135係至少部分覆蓋保護層180。換句話說，本實施例之保護層180可先形成於覆蓋板130上並覆蓋周側E，而遮蔽結構135係於保護層180之後形成，藉此可確保進行遮蔽結構135之製程時覆蓋板130的機械強度，並可確保於覆蓋板130之邊緣區域的裝飾效果。
請參考第32圖。第32圖繪示了本發明之第二十一較佳實施例之 觸控裝置的示意圖。如第32圖所示，本實施例提供一觸控裝置1006。與上述第二十較佳實施例不同的地方在於，保護層180係至少部分覆蓋遮蔽結構135，而遮蔽結構135較佳係部分設置於保護層180與覆蓋板130之間。換句話說，本實施例之遮蔽結構135可先形成於覆蓋板130上並部分覆蓋周側E，而保護層180係於遮蔽結構135之後形成，藉此可確保於覆蓋板130之邊緣區域的裝飾效果。
請參考第33圖。第33圖繪示了本發明之第二十二較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第33圖所示，本實施例提供一觸控裝置1007。與上述第十六較佳實施例不同的地方在於，本實施例之覆蓋板130之第三面130A為一第二平面S1與一第一曲面S2所構成，而第四面130B為一平面，此狀況之覆蓋板130可視為一所謂之2.25D基板，但並不以此為限。
請參考第34圖。第34圖繪示了本發明之第二十三較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第34圖所示，本實施例提供一觸控裝置1008。與上述第十六較佳實施例不同的地方在於，本實施例之覆蓋板130之第三面130A為一曲面，而第四面130B為一平面，此狀況之覆蓋板130可視為一所謂之2.5D基板，但並不以此為限。
請參考第35圖。第35圖繪示了本發明之第二十四較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第35圖所示，本實施例提供一觸控裝置1009。與上述第十六較佳實施例不同的地方在於，本實施例之覆蓋板130之第三面130A與第四面130B可分別為一曲面，而此狀況之覆蓋板130可視為一所謂之3D基板，但並不以此為限。值得說明的是，上述之具有2.25D基板型式、2.5D基板型式以及3D基板型式之覆蓋板亦可視需要應用於上述或後續之其他較佳實施例中。
請參考第36圖。第36圖繪示了本發明之第二十五較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第36圖所示，本實施例提供一觸控裝置1010。與上述第十七較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置1010更包括一第一基板111、一第二黏著層141以及一導電層170。第一基板111係設置於薄基板110之第二面110B之一側，第一基板111具有一第五面111A以及一相對之第六面111B，且第五面111A係面對薄基板110。在本實施例中，薄基板110係設置於覆蓋板130與第一基板111之間。第二黏著層141係設置於第一基板111以及薄基板110之間，用以黏合第一基板111與薄基板110。導電層170係設置於第一基板111上。換句話說，導電層170可先形成於第一基板111上，再藉由第二黏著層141與薄基板110進行黏合用以形成雙面電極結構。本實施例之第二黏著層141的材料特性與上述之第一黏著層140相似，故在此並不再贅述。
值得說明的是，本實施例之導電層170可視需要與第一觸控感測元件120進行搭配用以進行觸控偵測，或者是導電層170可與第一觸控感測元件120分別進行獨立之觸控偵測。舉例來說，本實施例之第一觸控感測元件120可包括上述之第二軸向電極120Y，而導電層170可包括複數個第三軸向電極170X與第二軸向電極120Y交錯設置(第三軸向電極170X之設置係如同上述第4圖中第一軸向電極120X的分布狀況)，藉以互相搭配進行觸控偵測定位，但並不以此為限，另外，由於導電層170位於整體觸控裝置的下側且靠近顯示器，所以例如可以是當作一觸控訊號驅動電極外，導電層170的第三軸向電極170X之寬度也可以相對大於或等於第一觸控感測元件120中例如可以是當作一觸控訊號感測電極之第二軸向電極120Y之寬度，或是導電層170的第三軸向電極170X對應於第一基板111所覆蓋之面積相對大於或等於第一觸控感測元件120中第二軸向電極120Y對應於第一基板111所覆蓋 之面積，以使導電層170同時具有遮蔽下方顯示器訊號干擾的功能，但並不以此為限，另外導電層170除了如上述可以與第一觸控感測元件120進行搭配用以進行觸控偵測之外，導電層170也可以僅是一導電膜層用來作為將外部訊號干擾隔離的干擾遮蔽層(shielding layer)，以隔離來自顯示器的干擾。其中，導電層170可以是透明導電層或是網狀導電層，另外，為了加速將外部訊號干擾導接到接地端，可以在導電層170之周邊的至少一側且較佳的是對應於裝飾層130D配置一低阻抗材料層(第36圖未示)並電性連接到接地端，因為低阻抗材料層的阻抗較導電層170低，所以可以將干擾訊號更為迅速地導接到接地端。低阻抗材料層較佳的方式是以環狀配置於導電層170的周邊，且低阻抗材料層的面阻抗較佳係小於30Ω/□，而低阻抗材料層的材料可包括鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合層或上述材料之合金，但並不以此為限。此外，本實施例之導電層170係設置於第一基板111之第五面111A上，而第一觸控感測元件120係設置於薄基板110之第一面110A上，但本發明並不以此為限。在本發明之其他較佳實施例中，第一觸控感測元件120與導電層170亦可視需要分別設置於薄基板110與第一基板111之不同表面上，藉以進行所需之觸控偵測操作。另請注意，第一基板111可包括一薄膜層例如聚亞醯胺(polyimide,PI)膜與光阻膜、薄型基板例如薄玻璃基板、薄塑膠基板、薄玻璃-塑膠複合基板或其他適合材質所形成之薄型基板、一般厚度(0.3毫米至0.7毫米)之基板例如玻璃基板、陶瓷基板與塑膠基板或顯示器之基板。此外，本實施例之觸控裝置1010可更包括一第四外部元件153與導電層170電性連接。第四外部元件153可包括軟性電路板、積體電路或其他用於與導電層170電性相連之外部元件。此外，第四外部元件153亦可視需要與第一外部元件150整合為一個外部元件，但並不以此為限。
請參考第37圖。第37圖繪示了本發明之第二十六較佳實施例之 觸控裝置的示意圖。如第37圖所示，本實施例提供一觸控裝置1011。與上述第二十五較佳實施例不同的地方在於，本實施例之第一觸控感測元件120以及第一外部元件150係設置於薄基板110之第二面110B之一側。換句話說，第一觸控感測元件120與導電層170係彼此互相面對設置。
請參考第38圖。第38圖繪示了本發明之第二十七較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第38圖所示，本實施例提供一觸控裝置1012。與上述第二十五較佳實施例不同的地方在於，本實施例之第一基板111係為一顯示器191之基板，顯示器191可包括液晶顯示器、有機發光顯示器、電濕潤顯示顯示器、電子墨水顯示器、電漿顯示器或其他適合之顯示器。導電層170可設置於第一基板111之第五面111A上，藉以形成一種on-cell式觸控顯示裝置。但本發明並不以此為限。在本發明之其他較佳實施例中，亦可視需要將導電層170設置於第一基板111之第六面111B上，也就是將導電層170設置於顯示器191中，藉以形成一種in-cell式觸控顯示裝置。
請參考第39圖。第39圖繪示了本發明之第二十八較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第39圖所示，本實施例提供一觸控裝置1013。與上述第十六較佳實施例不同的地方在於，本實施例之薄基板110更具有一破碎切割線110C，位於第一面110A之一側。破碎切割線110C係當以刀輪切割薄基板110所形成之結構。本實施例係以避免破碎切割線110C暴露於觸控裝置1013的外側，因為當具有破碎切割線110C的第一面110A係朝上(即面對覆蓋板)設置，而不具破碎切割線110C的第二面110B係朝下設置時，因第二面110B較第一面110A平整，因此可以具有較大的壓力承受度，因此，即使第二面110B的受力與變形量較大也不容易龜裂或發生損壞。本實施例之第一觸控感測元件120係設置於第一面110A上，也就是說，第一觸控感測元件120可設置於較靠近破碎切割線110C的一側。但並不以此為限，第一觸控感測元 件120也可以視需求設置於第二面110B上，或是同時設置於第一面110A與第二面110B。
請參考第40圖。第40圖繪示了本發明之第二十九較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第40圖所示，本實施例提供一觸控裝置1014。與上述第二十八較佳實施例不同的地方在於，本實施例之破碎切割線110C係位於第二面110B之一側。
請參考第41圖。第41圖繪示了本發明之第三十較佳實施例之觸控裝置的示意圖。如第41圖所示，本實施例提供一觸控裝置1015。與上述第二十九較佳實施例不同的地方在於，觸控裝置1015更包括一導電層170設置於薄基板110之第二面110B上，其中導電層170位於觸控裝置1015的下側且靠近位於下方的顯示器(圖未示)，而顯示器的訊號一般會對觸控裝置1015的感測有相當大的干擾影響，所以導電層170可用來成為將外部訊號干擾隔離的干擾遮蔽層(shielding layer)，用以隔離來自顯示器的干擾。導電層170可以是透明導電層或是網狀導電層，另外，為了加速將干擾訊號導接到接地端，可以在導電層170上設置一低阻抗材料層175，且低阻抗材料層175係位於導電層170的周邊之至少一側，而低阻抗材料層175較佳的是對應於裝飾層130D配置並電性連接到接地端。因為低阻抗材料層175的阻抗較導電層170低，故可以將干擾訊號更為迅速地導接到接地端。此外，低阻抗材料層175較佳的設置方式是以環狀配置於導電層170的周邊，且低阻抗材料層175之面阻抗較佳係小於30Ω/□，而低阻抗材料層175的材料可包括鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合層或上述材料之合金，但並不以此為限。
請參考第42圖。第42圖繪示了本發明之第三十一較佳實施例之 觸控裝置的示意圖。如第42圖所示，本實施例提供一觸控裝置1016。與上述第二十五較佳實施例不同的地方在於，本實施例之導電層170係僅為一導電膜層用來作為將外部訊號干擾隔離的干擾遮蔽層(shielding layer)，此外，觸控裝置1016更包括一低阻抗材料層175設置於導電層170上，且低阻抗材料層175係位於導電層170的周邊之至少一側。低阻抗材料層175較佳係對應於裝飾層130D配置並電性連接到接地端。低阻抗材料層175的阻抗係較導電層170低，故可將干擾訊號更為迅速地導接到接地端。此外，低阻抗材料層175較佳的設置方式是以環狀配置於導電層170的周邊，且低阻抗材料層175之面阻抗較佳係小於30Ω/□，而低阻抗材料層175的材料可包括鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合層或上述材料之合金，但並不以此為限。另請注意，本實施例之導電層170與低阻抗材料層175亦可視需要改設置於第一基板111之第六面111B的一側，用以達到所需之干擾遮蔽效果。
前述所有實施例的薄基板可具有可撓性，可以是薄玻璃基板、薄塑膠基板、或是薄玻璃-塑膠複合基板，厚度係大於或等於0.05毫米(mm)且小於或等於0.25毫米。此外，覆蓋板可包括玻璃覆蓋板(例如強化玻璃)、塑膠覆蓋板或其他具有高機械強度材質所形成具有保護、覆蓋或是美化其對應裝置之覆蓋板。覆蓋板可為平面形狀或曲面形狀，或前述之組合，例如為2.5D玻璃，但並不以此為限。覆蓋板的四周側緣可以塗佈或鍍上一層保護層(例如光固化膠)，使覆蓋板的強度更強以抵抗來自外力的損害。覆蓋板更可以配置一裝飾層，且裝飾層係設置於周圍區內，其中裝飾層可以是黑色裝飾層或是彩色裝飾，用以於覆蓋板形成裝飾效果。第一黏著層較佳可包括液態光學膠(liquid optical clear adhesive,LOCA)、固態光學膠(optical clear adhesive,OCA)、感壓膠(pressure sensitive adhesive,PSA)或其他適合用以進行黏合之材料。第一外部元件、第二外部元件、第三外部元件可以各別是軟性電路板 (flexible printed circuit,FPC)、積體電路(integrated circuit)或其他用於與觸控感測元件電性相連之外部元件。第一觸控感測元件與第二觸控感測元件可各別由透明導電材料、導電網格(mesh)或其他適合之導電材料所形成。
另請注意，上述內容中有關設置於基板表面之實施說明並不限定須直接接觸設置於基板表面。
綜合以上所述，本發明之觸控裝置係利用厚度大於或等於0.05毫米且小於或等於0.25毫米之薄基板來使觸控感測元件設置於其上，使得整體的觸控裝置可達到薄型化與輕量化之目的。此外，本發明之薄基板亦可當作顯示器之基板，而觸控感測元件可設置於顯示器之薄基板上而形成薄型化之整合式觸控顯示裝置。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100‧‧‧觸控裝置
110‧‧‧薄基板
110A‧‧‧第一面
110B‧‧‧第二面
120‧‧‧第一觸控感測元件
130‧‧‧覆蓋板
140‧‧‧第一黏著層
150‧‧‧第一外部元件
Z‧‧‧垂直投影方向

Claims (58)

  1. 一種觸控裝置，包括：一覆蓋板；一薄基板，與該覆蓋板相對設置，其中該薄基板具有一第一面以及一相對之第二面，該第一面係面對該覆蓋板，且該薄基板之厚度係大於或等於0.05毫米(mm)且小於或等於0.25毫米；一第一黏著層，設置於該覆蓋板與該薄基板之間；一第一觸控感測元件，設置於該薄基板上；以及一第一外部元件，與該第一觸控感測元件電性連接。
  2. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該第一觸控感測元件以及至少部分之該第一外部元件係設置於該第一面之一側。
  3. 如請求項2所述之觸控裝置，更包括一導電層，係設置於該第二面之一側。
  4. 如請求項3所述之觸控裝置，更包括一低阻抗材料層，設置於該導電層上並位於該導電層之周邊的至少一側。
  5. 如請求項4所述之觸控裝置，其中該低阻抗材料層係環狀配置於該導電層的周邊。
  6. 如請求項2所述之觸控裝置，其中該第一黏著層之厚度係大於或等於該第一外部元件之厚度。
  7. 如請求項2所述之觸控裝置，更包括一顯示器，設置於該薄基板之該第二面之一側，其中該第一外部元件包括一第一連接端以及一第二連接端，該 第一連接端係設置於該薄基板之該第一面上，用以與該第一觸控感測元件形成電性連接，且該第二連接端係與該顯示器電性連接。
  8. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該第一觸控感測元件以及至少部分之該第一外部元件係設置於該第二面之一側。
  9. 如請求項8所述之觸控裝置，更包括一顯示器，設置於該薄基板之該第二面之一側，其中該第一外部元件包括一第一連接端以及一第二連接端，該第一連接端係設置於該薄基板之該第二面上，用以與該第一觸控感測元件形成電性連接，且該第二連接端係與該顯示器電性連接。
  10. 如請求項8所述之觸控裝置，其中該第一黏著層之厚度係小於該第一外部元件之厚度。
  11. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該薄基板包括薄玻璃基板、薄塑膠基板或薄玻璃-塑膠複合基板。
  12. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該薄基板包括一顯示器之基板，該顯示器之基板包括一彩色濾光基板、一陣列基板或一有機發光顯示器之封裝蓋板。
  13. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括一裝飾層，設置於該覆蓋板上，其中該覆蓋板具有一透光區以及一周圍區位於該透光區之至少一側，且該裝飾層係設置於該周圍區內。
  14. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括：一承板，設置於該覆蓋板上；以及 一裝飾層，設置於該承板上，其中該覆蓋板具有一透光區以及一周圍區位於該透光區之至少一側，且該裝飾層係與該周圍區對應設置。
  15. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括：一承板，設置於該覆蓋板面對該薄基板之一側；以及一裝飾層，設置於該承板上，其中該覆蓋板具有一透光區以及一周圍區位於該透光區之至少一側，且該裝飾層係與該周圍區對應設置。
  16. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括一防護導線，設置於該覆蓋板上。
  17. 如請求項16所述之觸控裝置，其中該第一外部元件包括一第三連接端，且該第一外部元件係透過該第三連接端與該防護導線電性連接。
  18. 如請求項16所述之觸控裝置，更包括一第二外部元件，且該第二外部元件係與該防護導線電性連接。
  19. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括一第二觸控感測元件，設置於該覆蓋板上。
  20. 如請求項19所述之觸控裝置，其中該第一外部元件包括一第四連接端，且該第一外部元件係透過該第四連接端與該第二觸控感測元件電性連接。
  21. 如請求項19所述之觸控裝置，更包括一第三外部元件，且該第三外部元件係與該第二觸控感測元件電性連接。
  22. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該第一觸控感測元件包括複數個觸控電極彼此互相電性絕緣設置。
  23. 如請求項22所述之觸控裝置，其中該等觸控電極包括至少一觸控訊號驅動電極以及至少一觸控訊號感測電極。
  24. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該第一觸控感測元件包括：複數條第一軸向電極，沿一第一方向延伸設置；以及複數條第二軸向電極，沿一第二方向延伸設置，其中該等第二軸向電極係與該等第一軸向電極電性絕緣。
  25. 如請求項24所述之觸控裝置，更包括一絕緣層，設置於該等第一軸向電極與該等第二軸向電極之間，用以電性隔離該等第一軸向電極與該等第二軸向電極。
  26. 如請求項24所述之觸控裝置，其中該等第一軸向電極係設置於該薄基板之該第一面上，且該等第二軸向電極係設置於該薄基板之該第二面上。
  27. 如請求項24所述之觸控裝置，其中至少一該第二軸向電極之寬度係大於或等於各該第一軸向電極之寬度。
  28. 如請求項24所述之觸控裝置，其中該等第二軸向電極對應於該薄基板所覆蓋之面積係大於或等於該等第一軸向電極對應於該薄基板所覆蓋之面積。
  29. 如請求項24所述之觸控裝置，其中該等第二軸向電極係為一干擾遮蔽層。
  30. 如請求項24所述之觸控裝置，其中各該第一軸向電極包括複數個第一子電極以及至少一第一連接線設置於兩相鄰之該等第一子電極之間，該第一 連接線電性連接兩相鄰之該等第一子電極，各該第二軸向電極包括複數個第二子電極以及至少一第二連接線設置於兩相鄰之該等第二子電極之間，該第二連接線電性連接兩相鄰之該等第二子電極。
  31. 如請求項30所述之觸控裝置，更包括至少一絕緣塊，設置於該第一連接線與該第二連接線之間，用以電性隔離該等第一軸向電極與該等第二軸向電極。
  32. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該第一觸控感測元件包括透明導電材料或導電網格。
  33. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該第一外部元件包括一軟性電路板(flexible printed circuit,FPC)。
  34. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括一保護層設置於該覆蓋板之至少一周側上。
  35. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括一裝飾層，設置於該覆蓋板上，其中該覆蓋板具有一第三面、一相對之第四面以及一周側，該第四面係面對該薄基板，且該裝飾層係至少部分覆蓋該第四面。
  36. 如請求項35所述之觸控裝置，其中該裝飾層包括單層或多層堆疊之光阻材料、類鑽材料、陶瓷材料或油墨材料。
  37. 如請求項35所述之觸控裝置，更包括一遮光層，設置於該裝飾層上。
  38. 如請求項35所述之觸控裝置，其中該覆蓋板之該周側包括一第一平面、 一第一斜面以及一第二斜面，該第一斜面係與該第三面相接，該第二斜面係與該第四面相接，而該第一平面係設置於該第一斜面與該第二斜面之間。
  39. 如請求項38所述之觸控裝置，更包括一保護層設置於該覆蓋板之該周側上，其中該保護層係至少部分覆蓋該第一平面、該第一斜面以及該第二斜面其中至少一者。
  40. 如請求項39所述之觸控裝置，其中該保護層係至少部分設置於該裝飾層與該覆蓋板之間。
  41. 如請求項39所述之觸控裝置，其中該保護層係至少部分覆蓋該裝飾層。
  42. 如請求項39所述之觸控裝置，更包括一遮蔽結構，設置於該覆蓋板上並至少部分覆蓋該裝飾層。
  43. 如請求項42所述之觸控裝置，其中該遮蔽結構包括半透光材料、低透光材料、不透光材料或紅外光可透過材料。
  44. 如請求項42所述之觸控裝置，其中該遮蔽結構包括單層或多層堆疊之光阻材料、類鑽材料、陶瓷材料或油墨材料。
  45. 如請求項42所述之觸控裝置，其中該保護層係至少部分設置於該遮蔽結構與該覆蓋板之間。
  46. 如請求項42所述之觸控裝置，其中該保護層係至少部分覆蓋該遮蔽結構。
  47. 如請求項35所述之觸控裝置，其中該覆蓋板之該第三面與該第四面係分 別為一平面、一曲面或一平面與曲面之組合。
  48. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括：一第一基板，設置於該薄基板之該第二面之一側，其中該第一基板具有一第五面以及一相對之第六面，該第五面係面對該薄基板；一第二黏著層，設置於該第一基板以及該薄基板之間；以及一導電層，設置於該第一基板上。
  49. 如請求項48所述之觸控裝置，其中該第一觸控感測元件包括複數條第二軸向電極，沿一第二方向延伸設置，該導電層包括複數條第三軸向電極，沿一第一方向延伸設置，其中該等第三軸向電極係與該等第一軸向電極交錯設置並且電性絕緣。
  50. 如請求項49所述之觸控裝置，其中至少一該第三軸向電極之寬度係大於或等於各該第二軸向電極之寬度。
  51. 如請求項49所述之觸控裝置，其中該等第三軸向電極對應於該第一基板所覆蓋之面積係大於或等於該等第二軸向電極對應於該第一基板所覆蓋之面積。
  52. 如請求項48所述之觸控裝置，其中該第一基板包括一薄膜層、一薄玻璃基板、一薄塑膠基板或一薄玻璃-塑膠複合基板。
  53. 如請求項52所述之觸控裝置，其中該薄膜層包括聚亞醯胺(polyimide,PI)膜或光阻膜。
  54. 如請求項48所述之觸控裝置，其中該第一基板包括玻璃基板、陶瓷基板 與塑膠基板或顯示器之基板。
  55. 如請求項48所述之觸控裝置，其中該導電層為一干擾遮蔽層。
  56. 如請求項55所述之觸控裝置，更包括一低阻抗材料層，設置於該導電層上並位於該導電層之周邊的至少一側。
  57. 如請求項56所述之觸控裝置，其中該低阻抗材料層係環狀配置於該導電層的周邊。
  58. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該薄基板更具有一破碎切割線，位於該第一面之一側，且該第一觸控感測元件係設置於該第一面上。
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