TWI571784B - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製作方法

本發明是關於一種觸控面板。

隨著智慧型手機等智慧型產品的發展，顯示器搭配觸控面板已漸漸成為主流。為了使使用者在使用智慧型產品時，不受觸控面板的電路影響視覺效果，觸控面板的蓋板玻璃上通常設置相互堆疊的裝飾層和遮光層，裝飾層例如為各種顏色的油墨，以使觸控面板顯示出各種顏色的邊框，遮光層為不透明的材料，以阻擋金屬等可見元件的反光。

觸控面板的多個層體，例如裝飾層與遮光層等等，往往具有不匹配的熱膨脹係數，使得在製作過程中，因脹縮率不一致，熱膨脹係數較大的層體可能會對熱膨脹係數較小的層產生拉扯而導致熱膨脹係數較小的層體出現龜裂。觸控面板的部分電路可能設置於這些層體上，此龜裂可能會使這些電路斷路，進而造成觸控效果失靈。

本發明之多個實施方式中，藉由絕緣層覆蓋裝飾層，避免觸控面板的電路直接設置於裝飾層上。如此一來，即使裝飾層在形成絕緣層前發生龜裂，可在形成絕緣層的的過程中，可藉由塗抹液態絕緣材料而填補裝飾層的裂縫，而提供一個平坦的表面。此外，由於絕緣層相較於裝飾層具有較小的膨脹係數，一方面可以壓制裝飾層與遮光層的膨脹，減少遮光層的熱脹冷縮產生較大的應力使裝飾層出現裂紋；另一方面，絕緣層本身具有較小的熱膨脹係數，故其熱脹冷縮產生的應力對裝飾層影響較小，可降低裝飾層於後續的烘烤等步驟中產生裂縫的可能性。

本發明之一態樣提供一種觸控面板，包含基板、裝飾層、遮光層以及絕緣層。基板包含可視區與設置於可視區之至少一側的非可視區。裝飾層設置於基板上且用以定義可視區與非可視區。遮光層覆蓋裝飾層之第一部分，且露出裝飾層之第二部分，其中裝飾層之第一部分與第二部分相鄰，且第二部分相較於第一部分較靠近可視區。絕緣層覆蓋裝飾層之第二部分。

於本發明之一或多個實施方式中，絕緣層延伸至遮光層上，並至少部分覆蓋遮光層。

於本發明之一或多個實施方式中，觸控面板更包含觸控感測層以及與觸控感測陣列連接之至少一導電引線。觸控感測層包含觸控感測陣列與至少一周邊引線，其中觸控感測陣列設置於可視區，周邊引線設置於非可視區且位於絕緣層之 上。導電引線設置於非可視區且位於絕緣層之上，用以連接周邊引線。

於本發明之一或多個實施方式中，觸控面板更包含觸控感測層以及與觸控感測陣列連接之至少一導電引線。觸控感測層包含觸控感測陣列與至少一周邊引線，其中觸控感測陣列設置於可視區，周邊引線設置於非可視區且位於絕緣層之上。導電引線設置於非可視區且位於絕緣層與遮光層之間，其中絕緣層包含至少一導電通孔以使導電引線與周邊引線電性連接。

於本發明之一或多個實施方式中，第二部分自第一部分與第二部分的相鄰介面起向可視區延伸大約10微米至大約200微米。

於本發明之一或多個實施方式中，絕緣層的膨脹係數小於裝飾層的膨脹係數。

於本發明之一或多個實施方式中，裝飾層的膨脹係數小於遮光層的膨脹係數。

於本發明之一或多個實施方式中，裝飾層更包含相鄰第二部分的第三部分，其中第三部分相較於第二部分更靠近可視區，且第三部分未受到絕緣層的覆蓋而外露。

本發明之一態樣提供一種製造觸控面板的方法，包含形成裝飾層於基板上，其中裝飾層定義基板之可視區與設置於可視區之至少一側的非可視區；形成遮光層在裝飾層的第一部分上，以露出裝飾層之靠近可視區的第二部分，其中第二 部分相較於第一部分較靠近可視區，第一部分與第二部分相鄰；以及形成絕緣層，連接遮光層且覆蓋裝飾層之第二部分。

於本發明之一或多個實施方式中，形成該絕緣層的步驟包含：塗佈液態材料於裝飾層之第二部分上，以使液態材料填補裝飾層之凹陷處；以及烘烤基板，以硬化液態材料而形成絕緣層。

於本發明之一或多個實施方式中，絕緣層延伸至遮光層上，並至少部分覆蓋遮光層。

於本發明之一或多個實施方式中，上述之製造觸控面板的方法更包含形成觸控感測層之至少一周邊引線於非可視區之絕緣層之上；以及形成至少一導電引線於非可視區之絕緣層之上，其中周邊引線連接導電引線。

於本發明之一或多個實施方式中，上述之製造觸控面板的方法更包含在形成該絕緣層之前，形成至少一導電引線於該遮光層之上；在形成該絕緣層之後，形成至少一導電通孔於絕緣層內；以及形成一觸控感測層之至少一周邊引線於導電通孔之上，以使該導電引線透過該導電通孔電性連接該周邊引線。

於本發明之一或多個實施方式中，絕緣層的膨脹係數小於該裝飾層的膨脹係數。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

120‧‧‧裝飾層

122‧‧‧第一部分

124‧‧‧第二部分

126‧‧‧第三部分

130‧‧‧遮光層

132‧‧‧側面

140‧‧‧絕緣層

142‧‧‧導電通孔

150‧‧‧觸控感測層

152‧‧‧觸控感測陣列

154‧‧‧周邊引線

160‧‧‧導電引線

VA‧‧‧可視區

NA‧‧‧非可視區

B-B’‧‧‧線

D‧‧‧虛線

第1A圖為本發明之一實施方式之觸控面板之上視圖。

第1B圖為沿第1A圖之線B-B’之剖面圖。

第2圖為本發明之另一實施方式之觸控面板之剖面圖。

第3圖為本發明之再一實施方式之觸控面板之剖面圖。

第4圖為本發明之又一實施方式之觸控面板之剖面圖。

第5A圖至第5E圖為本發明之再一實施方式之觸控面板於多個製作步驟中的剖面圖。

第6A圖至第6C圖為本發明之另一實施方式之觸控面板於多個製作步驟中的剖面圖。

以下將以圖式揭露本發明之多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式為之。

同時參照第1A圖與第1B圖。第1A圖為本發明之一實施方式之觸控面板100之上視圖。第1B圖為沿第1A圖之線B-B’之剖面圖。觸控面板100包含基板110、裝飾層120、遮光層130以及絕緣層140。於第1A圖中，為方便說明起見，以虛線D繪示遮光層130的邊界，而未實際繪示或標示遮光層130。基板110包含可視區VA與設置於可視區VA之至少一側的非可視區NA，本實施例以非可視區NA圍繞可視區VA周邊為例說明。裝飾層120設置於基板110上且用以定義可視區VA與 非可視區NA，裝飾層120位於非可視區NA。參照第1B圖，遮光層130覆蓋裝飾層120之第一部分122，且露出裝飾層120之第二部分124，以避免因製程精度等原因，使裝飾層120延伸到可視區VA，導致使用者自可視區VA可看到遮光層130而影響視覺效果。其中裝飾層120之第一部分122與第二部分124相鄰，且第二部分124相較於第一部分122較靠近可視區VA。絕緣層140至少設置接觸遮光層130且覆蓋裝飾層120之第二部分124。

於本實施方式中，觸控面板100更包含觸控感測層150以及至少一導電引線160。觸控感測層150大部份設置於可視區VA而部份延伸至非可視區NA來設置於裝飾層120與遮光層130之上，具體的觸控感測層150還位於絕緣層140之上，並與導電引線160電性連接。導電引線160可以設置於裝飾層120與遮光層130之上，觸控感測層150用以偵側觸控資訊，並通過導電引線160將此觸控資訊傳遞至計算單元(未繪示)，例如積體電路晶片，計算單元經計算得到使用者的觸控位置。

於此，在佈設遮光層130的過程中需經過加熱烘烤等步驟，由於裝飾層120、遮光層130不具有相同的熱膨脹係數，其間可能存在膨脹差異。舉例而言，當裝飾層120由白色油墨組成而遮光層130由黑色油墨組成時，遮光層130的熱膨脹係數大於裝飾層120的熱膨脹係數。尤其，對於脫離遮光層130覆蓋的部分裝飾層120，也就是前述裝飾層120的第二部分124，遮光層130與裝飾層120的膨脹差異可能產生側向的應 力會對裝飾層120產生拉扯，而使已形成的此部分裝飾層120容易龜裂。

於此，為方便說明起見，將裝飾層120分為依序相連的三個部分：第一部分122、第二部分124以及第三部分126。第一部分122受到遮光層130的覆蓋，第二部分124指在加熱烘烤中靠近遮光層130而較容易龜裂的部分裝飾層120，第三部分126指在加熱烘烤中遠離遮光層130而較不易龜裂的部分裝飾層120。第二部分124與第三部分126的界線隨著使用的基板110、裝飾層120和遮光層130的材料差異與烘烤溫度的不同而變化。舉例而言，於多個實施方式中，第二部分124自第一部分122與第二部分124的相鄰介面起向可視區VA延伸大約10微米至大約200微米。需要說明的是，在其它實施例中，依據遮光層130及裝飾層120的相對大小設計，有可能裝飾層120僅分為第一部分122、第二部分124，而不會有剩餘的第三部分126，如此，絕緣層140靠近可視區VA的側面實質上與裝飾層120靠近可視區VA的側面齊平，或絕緣層140可進一步延伸到可視區VA。

本發明之多個實施方式中，配置絕緣層140於裝飾層120脫離遮光層130覆蓋的部分(即第二部分124)，且設計絕緣層140的膨脹係數小於裝飾層120的膨脹係數。詳細而言，絕緣層140設計覆蓋自第一部分122與第二部分124的相鄰介面起向可視區VA延伸大約10微米至大約200微米的區域。一方面可填補在先前製作遮光層130中，因烘烤等因素導致裝飾層120龜裂所產生的裂縫，以提供後續形成的觸控感測層150 或導電引線160一個平整的表面，避免斷路；另一方面可以在後續製造遮光層130的過程中，藉由絕緣層140抑制裝飾層120的膨脹，減少遮光層130的熱脹冷縮產生較大的應力使裝飾層120出現裂紋；此外，絕緣層140本身具有較小的熱膨脹係數，故其熱脹冷縮產生的應力對裝飾層120和遮光層130影響較小，而防止此部分裝飾層120的龜裂。於此，可以配置絕緣層140、裝飾層120以及遮光層130的熱膨脹係數依序遞增，以減少遮光層130的脹縮對裝飾層120的影響。

雖然於此，僅繪示第二部分124受到絕緣層140的覆蓋，第三部分126相較於第二部分124更靠近可視區VA，且第三部分126未受到絕緣層140的覆蓋而外露，但不應以此限制本發明之範圍。於部分實施方式中，絕緣層140亦可以延伸至第三部分126上。不過，應了解到，實際設計上為了避免使用者觀察到絕緣層140的配置，因此可避免絕緣層140延伸到可視區VA，故可保留部分第三部分126未受到絕緣層140的覆蓋，或使得絕緣層140靠近可視區VA的側面與裝飾層120靠近可視區VA的側面齊平。

於本實施方式中，絕緣層140可以延伸至遮光層130上，並至少部分覆蓋遮光層130。於此，如圖所示，絕緣層140可完全覆蓋遮光層130。觸控感測層150包含觸控感測陣列152以及與觸控感測陣列152連接之至少一周邊引線154，其中周邊引線154與導電引線160直接連接，且皆位於絕緣層140之上。觸控感測陣列152設置於可視區VA，周邊引線154與導電引線160設置於非可視區NA，其中導電引線160設置於遮光 層130的上方。導電引線160可由金屬或其他導電材料形成。遮光層130的設置是為了遮蔽導電引線160的反光，避免影響視覺效果。

本實施方式中，基板110可以由透明材料所組成，基板110可以是剛性基板或可撓性基板。基板110可由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)；PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride；PVC)、上述之組合或其他材料所組成。基板110相對設置有裝飾層120的另一表面為提供使用者觸控操作的表面，為更加靠近使用者的表面。

於部分實施方式中，遮光層130可以由不透光材料所形成，例如黑色光阻，以達到遮蔽反射光線的作用。裝飾層120的材料可為壓克力、環氧樹脂或矽中的一種或其組合，其中可以摻雜染料而具有特定顏色。舉例而言，裝飾層120可以由白色油墨形成。

本實施方式中，絕緣層140可以由二氧化矽、聚亞醯胺(polyimide)等絕緣材料所組成。導電引線160的材料可以是具有較佳導電能力的金屬，例如銀、銅等等。觸控感測層150的材料可以是氧化銦錫(Indium Tin Oxide；ITO)或摻雜鋁的氧化鋅(Al-doped ZnO；AZO)等透明導電材料。可透過沉積透明導電材料於基板110的表面上，再以圖案化製程形成觸控感測層150。詳細的圖案化製程包含多個步驟，例如光阻塗佈、曝光顯影、蝕刻、高溫烘烤等等。

如上所述，在形成遮光層130或觸控感測層150的過程中，可能會經過高溫烘烤而導致裝飾層120產升裂紋等凹陷，而使後續形成的周邊引線154斷路。本實施方式中，藉由絕緣層140的配置可以填補裝飾層120的裂縫，並降低其於後續的烘烤步驟中產生裂縫的可能性。

第2圖為本發明之另一實施方式之觸控面板100之剖面圖。本實施方式與第1B圖的實施方式相似，差別在於：本實施方式中，導電引線160是先形成於遮光層130，之後再形成絕緣層140來覆蓋導電引線160，並且絕緣層140包含至少一導電通孔142，周邊引線154與導電引線160透過導電通孔142而電性連接，而不同於第1B圖的實施方式中周邊引線154與導電引線160直接連接。

詳細而言，周邊引線154設置於非可視區NA且位於絕緣層140之上。導電引線160設置於非可視區NA且位於絕緣層140與遮光層130之間。絕緣層140可以透過蝕刻等方式形成開口於其中，開口連通絕緣層140的上表面與下表面，再於開口內填入導電材料，例如鐵、銅、鈦或銀等，而形成導電通孔142。周邊引線154與導電引線160分別設置於絕緣層140的上表面與下表面，而透過導電通孔142電性連接。

本實施方式中，導電引線160設置於絕緣層140與遮光層130之間，可減少導電引線160在後續製程，如形成觸控感測層150的過程中受到酸鹼溶液或其它液體或氣體的腐蝕，進而提高導電引線160的可靠性。本實施方式的其他細節大致上與第1B圖的實施方式相似，在此不在贅述。

第3圖為本發明之再一實施方式之觸控面板100之剖面圖。為方便說明起見，在此並未繪示觸控感測層150與導電引線160，但應了解到，導電引線160可以設置於遮光層130上，或者設置於絕緣層140與遮光層130上。本實施方式與第1B圖的實施方式相似，差別在於：本實施方式中，絕緣層140僅部分覆蓋遮光層130，而使部分遮光層130外露。

相同的，絕緣層140覆蓋較容易龜裂的部分裝飾層120，即第二部分124。一方面可填補裝飾層120龜裂所產生的裂縫，以提供後續製程一個平整的表面，避免斷路；另一方面可以在後續製程中，藉由絕緣層140抑制裝飾層120的膨脹。本實施方式的其他細節大致上與第1B圖的實施方式相似，在此不在贅述。

第4圖為本發明之又一實施方式之觸控面板100之剖面圖。為方便說明起見，在此並未繪示觸控感測層150與導電引線160。本實施方式與第1B圖的實施方式相似，差別在於：本實施方式中，絕緣層140僅接觸遮光層130之側面132而不覆蓋遮光層130，而使遮光層130完全外露。

相同的，絕緣層140覆蓋較容易龜裂的部分裝飾層120，即第二部分124。一方面可填補裝飾層120龜裂所產生的裂縫，以提供後續製程一個平整的表面，避免斷路；另一方面可以在後續製程中，藉由絕緣層140抑制裝飾層120的膨脹。本實施方式的其他細節大致上與第1B圖的實施方式相似，在此不在贅述。

第5A圖至第5D圖為本發明之再一實施方式之觸控面板於多個製作步驟中的剖面圖。本發明之一實施方式提供一種製造觸控面板的方法，以下搭配第5A圖至第5D圖介紹此製作方法。

首先，參考第5A圖，形成裝飾層120於基板110上，其中裝飾層120定義基板110之可視區VA與設置於可視區VA之至少一側的非可視區NA。於此，可以透過網版印刷等方式塗佈液態材料(例如白色油墨)於基板110之周邊區域上，並烘烤基板110以固化此液態材料而形成裝飾層120。

接著，參考第5B圖，形成遮光層130在裝飾層120遠離可視區VA的第一部分122上，並露出部分靠近可視區VA的裝飾層120，以免使用者容易觀察到遮光層130。可以透過塗佈液態材料於裝飾層120之第一部分122上，並烘烤基板110以固化此液態材料而形成遮光層130。然而，由於基板110、裝飾層120以及遮光層130的膨脹係數不相同，於上述的烘烤步驟，可能會造成不受到遮光層130覆蓋的部份裝飾層120形成裂痕而產生多個凹陷處，不利於後續製程的進行。

於此，如前所述，為方便說明起見，以第一部分122、第二部分124與第三部分126分別定義裝飾層120的不同區域。第一部分122受到遮光層130的覆蓋，第二部分124指在加熱烘烤中靠近遮光層130而較容易龜裂的部分裝飾層120，第三部分126指在加熱烘烤中遠離遮光層130而較不易龜裂的部分裝飾層120。在遮光層130之後，第二部分124可能產生多個凹陷處。

參考第5C圖，本實施方式中，在形成遮光層130之後，以及形成觸控感測層150(參考第5D圖)之前，形成絕緣層140。絕緣層140的膨脹係數小於裝飾層120的膨脹係數。絕緣層140至少接觸遮光層130且至少覆蓋裝飾層120之第二部分124。

於此，可以透過塗佈液態絕緣材料於裝飾層120之第二部分124上，以使液態絕緣材料填補裝飾層120之凹陷處；再烘烤基板110，以硬化液態絕緣材料而形成絕緣層140。如此一來，可以提供後續製程一個平坦的表面，而不會因為裝飾層120之凹陷處而影響後續的製程。

於部分實施方式中，絕緣層140可延伸至遮光層130上，並至少部分覆蓋遮光層130。當然，本發明並不以此為限制，實際應用上，絕緣層140可以僅接觸遮光層130的側面132，而不覆蓋遮光層130。

參考第5D圖，形成觸控感測陣列152於可視區VA，並形成至少一周邊引線154於非可視區NA之絕緣層140之上，以電性連接觸控感測陣列152。於此，可透過沉積透明導電材料於基板110的表面上，再以圖案化製程形成觸控感測層150而形成觸控感測陣列152與周邊引線154。詳細的圖案化製程包含多個步驟，例如光阻塗佈、曝光顯影、蝕刻、高溫烘烤等等。

參考第5E圖，形成至少一導電引線160於非可視區NA之絕緣層140之上，其中周邊引線154連接導電引線 160，而將觸控感測資訊傳遞至計算單元(未繪示)，例如積體電路晶片，計算單元經計算得到使用者的觸控位置。

以上提供一種製作觸控面板的方法，但不應以此限制本發明之範圍。除了上述的部分步驟之外，還可另加入額外的步驟，不應以上述的步驟限制本發明之範圍。舉例而言，於部分實施方式中，可以配置導電引線160與周邊引線154具有不同的電性連接方式，如下所述。

第6A圖至第6C圖為本發明之另一實施方式之觸控面板於多個製作步驟中的剖面圖。第6A圖至第6C圖可以接續在前述的第5B圖之後進行。

詳細而言，參考第6A圖，可以在形成遮光層130於裝飾層120上之後(即第5B圖之後)，形成導電引線160於遮光層130之上。

接著，參照第6B圖，形成絕緣層140以覆蓋裝飾層120之第二部分124、遮光層130以及對應位於裝飾層120之第一部分122上的至少部份導電引線160。於此，可透過蝕刻等方式形成導電通孔142於絕緣層140內。導電通孔142對應於導電引線160設置。詳細而言，絕緣層140可以透過蝕刻等方式形成開口於其中，再於開口內填入導電材料，例如鐵、銅、鈦或銀等，而形成導電通孔142。

然後，參照第6C圖，形成具有觸控感測陣列152與周邊引線154的觸控感測層150，周邊引線154設置於導電通孔142之上，以使導電引線160透過導電通孔142電性連接該周邊引線154。同樣地，此觸控感測層150可由包含多個步驟， 例如光阻塗佈、曝光顯影、蝕刻、高溫烘烤等等之圖案化製程而形成。

如此一來，本發明之多個實施方式中，可以透過配置絕緣層140具有導電通孔142而電性連接周邊引線154與導電引線160。本實施方式的其他細節大致上如前述實施方式所述，在此不再贅述。

本發明之多個實施方式中，藉由絕緣層覆蓋裝飾層，避免觸控面板的電路直接設置於裝飾層上。如此一來，即使裝飾層在形成絕緣層前發生龜裂，可在形成絕緣層的的過程中，可藉由塗抹液態絕緣材料而填補裝飾層的裂縫，而提供一個平坦的表面。此外，由於絕緣層相較於裝飾層具有較小的膨脹係數，一方面可以壓制裝飾層與遮光層的膨脹，減少遮光層的熱脹冷縮產生較大的應力使裝飾層出現裂紋；另一方面，絕緣層本身具有較小的熱膨脹係數，故其熱脹冷縮產生的應力對裝飾層影響較小，可降低裝飾層於後續的烘烤等步驟中產生裂縫的可能性。

雖然本發明已以多種實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

120‧‧‧裝飾層

122‧‧‧第一部分

124‧‧‧第二部分

126‧‧‧第三部分

130‧‧‧遮光層

140‧‧‧絕緣層

150‧‧‧觸控感測層

152‧‧‧觸控感測陣列

154‧‧‧周邊引線

160‧‧‧導電引線

VA‧‧‧可視區

NA‧‧‧非可視區

Claims (13)

1. 一種觸控面板，包含：一基板，包含一可視區與設置於該可視區之至少一側的一非可視區；一裝飾層，設置於該基板上且用以定義該可視區與該非可視區；一遮光層，覆蓋該裝飾層之一第一部分，且露出該裝飾層之一第二部分，其中該裝飾層之該第一部分與該第二部分相鄰，且該第二部分相較於該第一部分較靠近該可視區；以及一絕緣層，覆蓋該裝飾層之該第二部分，其中該絕緣層的膨脹係數以及該裝飾層的膨脹係數分別小於該遮光層的膨脹係數。
2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該絕緣層延伸至該遮光層上，並至少部分覆蓋該遮光層。
3. 如請求項2所述之觸控面板，更包含：一觸控感測層，包含一觸控感測陣列以及與該觸控感測陣列連接之至少一周邊引線，其中該觸控感測陣列設置於該可視區，該周邊引線設置於該非可視區且位於該絕緣層之上；以及至少一導電引線，設置於該非可視區且位於該絕緣層之上，用以連接該周邊引線。
4. 如請求項2所述之觸控面板，更包含：一觸控感測層，包含一觸控感測陣列以及與該觸控感測陣列連接之至少一周邊引線，其中該觸控感測陣列設置於該可視區，該周邊引線設置於該非可視區且位於該絕緣層之上；以及至少一導電引線，設置於該非可視區且位於該絕緣層與該遮光層之間，其中該絕緣層包含至少一導電通孔以使該導電引線與該周邊引線電性連接。
5. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第二部分自該第一部分與該第二部分的相鄰介面起向該可視區延伸10微米至200微米。
6. 如請求項1所述之觸控面板，其中該絕緣層的膨脹係數小於該裝飾層的膨脹係數。
7. 如請求項1所述之觸控面板，其中該裝飾層更包含相鄰該第二部分的一第三部分，其中該第三部分相較於該第二部分更靠近該可視區，且該第三部分未受到該絕緣層的覆蓋而外露。
8. 一種製造觸控面板的方法，包含：形成一裝飾層於一基板上，其中該裝飾層定義該基板之一可視區與設置於該可視區之至少一側的一非可視區； 形成一遮光層在該裝飾層的一第一部分上，以露出該裝飾層之靠近該可視區的一第二部分，其中該第二部分相較於該第一部分較靠近該可視區，該第一部分與該第二部分相鄰；以及形成一絕緣層，覆蓋該裝飾層之該第二部分，其中該絕緣層的膨脹係數以及該裝飾層的膨脹係數分別小於該遮光層的膨脹係數。
9. 如請求項8所述之製造觸控面板的方法，其中形成該絕緣層的步驟包含：塗佈一液態材料於該裝飾層之該第二部分上；以及烘烤該基板，以硬化該液態材料而形成該絕緣層。
10. 如請求項8所述之製造觸控面板的方法，其中該絕緣層延伸至該遮光層上，並至少部分覆蓋該遮光層。
11. 如請求項8或10所述之製造觸控面板的方法，更包含：形成一觸控感測層之至少一周邊引線於該非可視區之該絕緣層之上；以及形成至少一導電引線於該非可視區之絕緣層之上，其中該周邊引線連接該導電引線。
12. 如請求項10所述之製造觸控面板的方法，更包含： 在形成該絕緣層之前，形成至少一導電引線於該遮光層之上；在形成該絕緣層之後，形成至少一導電通孔於該絕緣層內；以及形成一觸控感測層之至少一周邊引線於該導電通孔之上，以使該導電引線透過該導電通孔電性連接該周邊引線。
13. 如請求項8所述之製造觸控面板的方法，其中該絕緣層的膨脹係數小於該裝飾層的膨脹係數。