TWI502440B - 觸控面板以及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板以及其製造方法

本發明是有關於一種觸控電子裝置，且特別是有關於一種觸控面板以及觸控面板的製造方法。

近年來，隨著科技產業日益發達，諸如筆記型電腦(Notebook，NB)、平板電腦(Tablet PC)與智慧型手機(Smart Phone)等電子裝置產品已頻繁地出現在日常生活中。其中，部份電子裝置具有輕薄短小的特性，而讓使用者能以手持進行操作並方便攜帶。電子裝置的型態與使用功能越來越多元，便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及，可針對不同用途使用。因此，使用者能以單手握持此類電子裝置，並經由觸碰或按壓位在電子裝置的操作面的鍵盤或觸控面板而操作電子裝置。

此類電子裝置在觸控面板的顯示區域會被設置電極層，以感測觸碰事件。當觸控面板被物體觸碰或靠近時，電極層可以對應產生觸控訊號。一般而言，在觸控面板的顯示區域的周圍(非顯示區域)會設置一層視覺遮蔽層，以將觸控面板周圍的金屬線 路遮蓋。非顯示區域的視覺遮蔽層需要具有足夠的厚度，以避免因顯露出顯示區域周圍的金屬線路而影響外觀。視覺遮蔽層的顏色越亮(例如灰色或白色)，其厚度相對要越厚。此外，為了增加作業系統觸控輸入的功能，在非顯示區域也會有設置電極層的需求，以使非顯示區域也能夠提供觸碰感測訊號。然而，非顯示區域的視覺遮蔽層的表面與顯示區域的表面之間存在高度差。當電極層設置於視覺遮蔽層的表面及顯示區域的表面時，視覺遮蔽層與顯示區域之間的高度差容易導致電極層發生斷線。

本發明提供一種觸控面板，具有良好的製造良率。

本發明提供一種觸控面板的製造方法，具有良好的製造良率。

本發明的觸控面板用以提供觸控訊號。觸控面板包括一基板、一第一視覺遮蔽層、一電極層以及一金屬材料層。基板具有一顯示區域以及在該顯示區域外的一第一凹槽部。第一視覺遮蔽層設置於基板上，其中第一視覺遮蔽層的部份或全部填置於第一凹槽部中。電極層的一部份設置於顯示區域上，且電極層的另一部份設置於第一視覺遮蔽層上。當觸控面板被一物體觸碰或靠近時，電極層對應產生觸控訊號。金屬材料層設置於第一視覺遮蔽層上，並與電極層電性連接以將觸控訊號傳遞至一驅動元件。

本發明的觸控面板的製作方法包括下列步驟。提供一基 板，其中基板具有彼此相對的一第一表面與一第二表面。於基板上的第一表面形成一第一凹槽部與定義出一顯示區域，其中第一凹槽部在該顯示區域外。配置一第一視覺遮蔽層於第一表面上，其中第一視覺遮蔽層的部份或全部填置於第一凹槽部中。配置一電極層於第一表面上，其中電極層的一部份位於顯示區域上，電極層的另一部份位於第一視覺遮蔽層上，且當觸控面板被一物體觸碰或靠近時，電極層對應產生一觸控訊號。配置一金屬材料層於第一表面上，其中金屬材料層位於第一視覺遮蔽層上，並與電極層電性連接以傳遞觸控訊號。

基於上述，本發明的實施例的觸控面板可藉由第一視覺遮蔽層的設置，而將觸控面板的感測區域以外的線路(例如是連接電極層的金屬材料層)遮蔽，以保持美觀。另一方面，因觸控面板位於顯示區域以外區域配置了凹槽部而容置了視覺遮蔽層，使得在視覺遮蔽區域的電極層與在顯示區域的電極層之間的高度差可以有效減小。因此，所述觸控面板可降低電極層斷線的情況，進而具有良好的製程良率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

90‧‧‧溶劑

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

111‧‧‧顯示區域

113‧‧‧第一凹槽部

120‧‧‧第一視覺遮蔽層

130‧‧‧電極層

131‧‧‧絕緣層

132‧‧‧金屬連接線

140‧‧‧金屬材料層

220‧‧‧第二視覺遮蔽層

413‧‧‧第二凹槽部

450‧‧‧抗光反射層

S111‧‧‧第一表面

S112‧‧‧第二表面

AF‧‧‧抗蝕刻膜

AF1‧‧‧第一抗蝕刻膜

AF2、AF3‧‧‧第二抗蝕刻膜

d1、d2‧‧‧厚度

h1、h2‧‧‧深度

圖1A至圖1F是本發明第一實施例的觸控面板的製作方法的 流程示意圖。

圖1G是圖1F的觸控面板的正視示意圖。

圖2是本發明第二實施例的觸控面板的剖面示意圖。

圖3A至圖3B是本發明第三實施例的第二遮蔽層的製作流程示意圖。

圖4A至圖4G是本發明第四實施例的觸控面板的製作方法的流程示意圖。

圖5A至圖5C是本發明第五實施例的觸控面板的第二凹槽部的製作流程示意圖。

圖5D是本發明第五實施例的觸控面板的剖面示意圖。

圖6A至圖6C是本發明第六實施例的觸控面板的第二凹槽部的製作流程示意圖。

圖6D是本發明第六實施例的觸控面板的剖面示意圖。

圖1A至圖1F是本發明第一實施例的觸控面板的製作方法的流程示意圖。圖1A至圖1F分別繪示了觸控面板的剖面結構示意圖。圖1G是圖1F的觸控面板的正視示意圖。首先，提供一基板110，其中基板110具有彼此相對的一第一表面S111與一第二表面S112。在本實施例中，基板110例如是玻璃基板，但本發明不以此為限。在其他實施例中，基板110的材質可以是其他透光物質。此外，在本實施例中，基板110的最大厚度介於700μm 至1000μm。應注意的是，上述各參數範圍僅作為例示說明，其並非用以限定本發明。基板110的厚度可以視實際產品的設計需求來決定。接著，於基板110上的第一表面S111形成一第一凹槽部113與定義出一顯示區域111。舉例而言，在本實施例中，形成第一凹槽部113的方法例如是化學蝕刻。在另一實施例中，形成第一凹槽部113的方法亦可是對基板110的部份第一表面S111的部份區域(例如非顯示區域)進行物理性蝕刻。舉例而言，進行物理性蝕刻的方式可為铣磨、噴砂或其他機器蝕刻的方式，而可形成第一凹槽部113。

進一步而言，如圖1A、圖1B及圖1C所示，其為依照本實施例說明化學蝕刻製程之示意圖。在圖1A所示步驟中，例如可先覆蓋一抗蝕刻膜AF於基板110的第一表面S111與第二表面S112上，其中抗蝕刻膜AF經圖形化而暴露第一表面S111的部份區域。例如，抗蝕刻膜AF經圖形化而暴露第一表面S111的非顯示區域。在完成覆蓋抗蝕刻膜AF後，再對覆蓋著抗蝕刻膜AF的基板110的第一表面S111進行化學蝕刻，以於第一表面S111的部份區域形成第一凹槽部113。例如圖1B所示，進行化學蝕刻的步驟例如是將覆蓋著抗蝕刻膜AF的基板110部份或全部浸泡於溶劑90中，以移除部份基板110而可形成第一凹槽部113。舉例而言，在本實施例中，抗蝕刻膜AF為抗氫氟酸膜，且溶劑90為氫氟酸，但本發明不以此為限。在其他實施例中，進行化學蝕刻的方式亦可是將基板110連同抗蝕刻膜AF浸泡於其他溶劑中，且抗 蝕刻膜AF的材質亦可依照溶劑的特性來決定，但本發明亦不以此為限。在完成化學蝕刻後，再移除抗蝕刻膜AF，如圖1C所示。圖1C的基板110在顯示區域111以外的非顯示區域已經形成了第一凹槽部113。

在形成了第一凹槽部113後，接著配置第一視覺遮蔽層120於基板110的第一表面S111上，其中第一視覺遮蔽層120的部份或全部填置於第一凹槽部113中。例如圖1D及圖1E所示，其為依照本實施例說明配置第一視覺遮蔽層120於基板110之製程示意圖。在圖1D所示步驟中，第一視覺遮蔽層120被配置於第一表面S111上。舉例而言，在本實施例中，配置第一視覺遮蔽層120的方式可以是以網印方式、貼膜方式、塗布方式、噴印方式或其他方式將第一視覺遮蔽層120的部份或全部填置在第一凹槽部113中。此外，第一視覺遮蔽層120的材質可以是任何阻光材質，例如為黑色油墨、白色油墨或是其他淺色油墨等。第一視覺遮蔽層120的厚度d1可以是介於10μm至50μm，但本發明不以此為限。應注意的是，上述各參數範圍與材質僅作為例示說明，其並非用以限定本發明。在其他實施例中，第一視覺遮蔽層120的厚度d1可以依照視覺遮蔽層的材質透光性來決定。在配置了第一視覺遮蔽層120後，接著對第一視覺遮蔽層120進行平坦化製程(例如研磨製程)，如圖1E所示。研磨製程可以消除或降低顯示區域111與第一視覺遮蔽層120之間的高度差。

在將第一視覺遮蔽層120配置於基板110的第一表面 S111上後，接著依序配置一電極層130與金屬材料層140於第一表面S111上，如圖1F所示。在本實施例中，電極層130的材質可以是透明導電材質或是半透明導電材質，例如銦錫氧化物(indium-tin oxide,ITO)或是其他導電材質。具體而言，在本實施例中，電極層130的一部份位於顯示區域111上，電極層130的另一部份位於第一視覺遮蔽層120上。在將電極層130配置於第一表面S111上之後，接著配置一金屬材料層140於第一表面S111上。具體而言，在本實施例中，金屬材料層140位於第一視覺遮蔽層120上，並與電極層130電性連接。

進一步而言，在本實施例中，由於可藉由將第一視覺遮蔽層120的部份或全部填置在第一凹槽部113中的配置，使位於顯示區域111的基板110與位於顯示區域111以外的第一視覺遮蔽層120之間具有低高度差或無高度差的結構，而可避免在配置電極層130或金屬層的製程中，因高度差過大造成電極層130斷線的情況，而可進一步提高製程良率。

如此，即可形成圖1F與圖1G所示的觸控面板100。圖1G是圖1F所示觸控面板100的正視示意圖。圖1G所示電極層130中橫向感測電極之間以金屬連接線132相互電性連接，而金屬連接線132與電極層130中縱向感測電極之間配置了絕緣層131。然而，位於顯示區域111的電極層130的布局結構可以是任何幾何構成。例如，採用習知觸控感測電極的布局結構來實現電極層130，其實施細節在此不予贅述。當觸控面板100被一物體觸碰或 靠近時，電極層130對應產生觸控訊號，且金屬材料層140可將觸控訊號傳遞至一驅動元件(未繪示)。

此外，在本實施例中，觸控面板100例如是設置在手機、平板電腦或是其他電子裝置的螢幕上，且觸控面板100的顯示區域111能夠作為感測觸碰的介面。在顯示區域111以外的非顯示區域的部份或全部區域上，可藉由第一視覺遮蔽層120的設置，而將觸控面板100的顯示區域111以外的線路(例如是連接電極層130的金屬材料層140)加以遮蔽，以保持美觀(如圖1G所示)。

另一方面，前述實施例的視覺遮蔽層120的數量雖以一層為例示，但本發明不以此為限。當配置於非顯示區域的第一視覺遮蔽層120的材質為白色油墨時，由於白色油墨的遮蔽性較黑色油墨差，因此為了提高視覺遮蔽的效果，視覺遮蔽層亦可為多層塗佈。以下將搭配圖2至圖3B進行進一步的解說。

圖2是本發明第二實施例的觸控面板的剖面示意圖。圖2所示實施例可以參照圖1A至圖1G的相關說明而類推之。圖2所示實施例的觸控面板200的製作方法與圖1A至圖1F的觸控面板100的製作方法類似，而兩者的差異如下所述。請參照圖2，在配置金屬材料層140之後，可再於第一表面S111上配置一第二視覺遮蔽層220。在本實施例中，第一視覺遮蔽層120及/或第二視覺遮蔽層220的材質為白色油墨或是其他淺色油墨。具體而言，如圖2所示，第二視覺遮蔽層220疊置於第一視覺遮蔽層120上，且電極層130的一部分與金屬材料層140夾置於第一視覺遮蔽層 120與第二視覺遮蔽層220之間。更詳細而言，在本實施例中，第一視覺遮蔽層120的厚度d1及第二視覺遮蔽層220的厚度d2的總厚度介於10μm至50μm，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一視覺遮蔽層120及第二視覺遮蔽層220的厚度d1、d2可以依照視覺遮蔽層的材質透光性來決定。

如此，即可形成圖2所示的觸控面板200。在本實施例中，由於觸控面板200中位於顯示區域111與顯示區域111以外區域的電極層130之間亦具有低高度差或無高度差的技術特徵。因此，觸控面板200的製作方法同樣地具有上述觸控面板100的製作方法所描述的優點，在此便不再贅述。

圖3A至圖3B是本發明第三實施例的第二遮蔽層的製作流程示意圖。圖3A至圖3B所示實施例可以參照圖1A至圖1G與圖2的相關說明而類推之。本實施例的觸控面板300的製作方法與圖2的觸控面板200的製作方法類似，而兩者的差異如下所述。在本實施例中，配置第二視覺遮蔽層220的步驟是在配置電極層130的步驟之前執行。也就是說，在完成第一視覺遮蔽層120的平坦化製程(例如研磨製程)後，接著於基板110的第一表面上配置第二視覺遮蔽層220，如圖3A所示。於配置第二視覺遮蔽層220之後，接著依序配置電極層130以及金屬材料層140於基板110的第一表面上，使得第二視覺遮蔽層220夾置於第一視覺遮蔽層120與電極層130的另一部分之間以及夾置於第一視覺遮蔽層120與金屬材料層140之間，如圖3B所示。其中，圖3B所示的製程 步驟與圖1F相同，故於此不再贅述。此外，為了避免第二視覺遮蔽層220的厚度d2過厚而造成電極層1130斷線，在本實施例中，第二視覺遮蔽層220的厚度d2為10μm至20μm。應注意的是，上述各參數範圍僅作為例示說明，其並非用以限定本發明。

如此，即可形成圖3B所示的觸控面板300。在本實施例中，由於觸控面板300中位於顯示區域111與顯示區域111以外區域的電極層130之間亦具有低高度差或無高度差的技術特徵。因此，觸控面板300的製作方法同樣地具有上述觸控面板100的製作方法所描述的優點，在此亦不再贅述。

另一方面，在其他實施例中，亦可在位於顯示區域111中的電極層130與基板110之間配置一抗光反射層450(繪示於圖4G中)，以改善金屬層的反射現象。以下將搭配圖4A至圖4G進行進一步解說。

圖4A至圖4G是本發明第四實施例的觸控面板的製作方法的流程示意圖。圖4A至圖4G分別繪示了觸控面板的剖面結構示意圖。圖4A至圖4G所示實施例可以參照圖1A至圖1G、圖2以及圖3A至圖3B的相關說明而類推之。本實施例的觸控面板400的製作方法與圖1A至圖1F的觸控面板100的製作方法類似，而兩者的差異如下所述。

於基板110上的第一表面除了在基板110的非顯示區域形成第一凹槽部113之外，本實施例尚在基板110的顯示區域111上形成第二凹槽部413。本實施例可以採用化學蝕刻製程來形成第 一凹槽部113與第二凹槽部413。請參照圖4A至圖4C，其為依照本實施例說明化學蝕刻製程之示意圖。在圖4A所示步驟中，一第一抗蝕刻膜AF1覆蓋於基板110的第一表面與第二表面上，其中第一抗蝕刻膜AF1經圖形化而暴露基板110的顯示區域111的部份區域，且暴露非顯示區域的部份或全部區域。

在完成覆蓋抗蝕刻膜AF1後，接著對覆蓋著第一抗蝕刻膜AF1的基板110的第一表面進行蝕刻，以於顯示區域111的部份區域形成第二凹槽部413，以及在非顯示區域的部份區域蝕刻形成第一凹槽部113。例如圖4B所示，進行化學蝕刻的步驟例如是將覆蓋著抗蝕刻膜AF1的基板110部份或全部浸泡於溶劑90中，以移除部份基板110而形成第一凹槽部113與第二凹槽部413。在完成蝕刻之後，再移除第一抗蝕刻膜AF1(如圖4C所示)。因此，圖4C的基板110在顯示區域111以外的非顯示區域形成第一凹槽部113的同時，於基板110的顯示區域111上亦可形成至少一個第二凹槽部413。

在本實施例中，第一抗蝕刻膜AF1的材質選擇可與蝕刻膜相同，且覆蓋第一抗蝕刻膜AF1、進行蝕刻以及移除第一抗蝕刻膜AF1的方法與圖1A至圖1C中的製程步驟類似。相關執行細節已在上述段落中詳述，在此不再重述。

此外，在其他實施例中可能採取物理性蝕刻製程或是其他蝕刻製程來形成第一凹槽部113與第二凹槽部413。舉例而言，進行物理性蝕刻的方式可為铣磨、噴砂或其他機器蝕刻的方式， 而可分別形成第一凹槽部113與第二凹槽部413。

在形成了第一凹槽部113與第二凹槽部413後，接著配置第一視覺遮蔽層120與抗光反射層450於基板110的第一表面上，其中第一視覺遮蔽層120的部份或全部填置於第一凹槽部113中，且抗光反射層450的部份或全部填置於第二凹槽部413中。 例如圖4D、圖4E及圖4F所示，其為依照本實施例說明配置第一視覺遮蔽層120與抗光反射層450於基板110之製程示意圖。在圖4D所示步驟中，第一視覺遮蔽層120被配置於基板110的第一表面上。在本實施例中，配置第一視覺遮蔽層120的方法與圖1D中的製程步驟類似。相關執行細節已在上述段落中詳述，在此不再重述。

在配置了第一視覺遮蔽層120後，接著填置一抗光反射層450在第二凹槽部413中，如圖4E所示。舉例而言，在本實施例中，配置抗光反射層450的方式是以網印方式、貼膜方式、噴印方式或其他方式將抗光反射層450填置在第二凹槽部413中。在本實施例中，抗光反射層450可為一折射率匹配層，而可降低光線通過電極層130、金屬材料層140以及基板110之間的介面反射現象。

在配置了第一視覺遮蔽層120與抗光反射層450後，接著對第一視覺遮蔽層120與抗光反射層450進行平坦化製程(例如研磨製程)，如圖4F所示。在將第一視覺遮蔽層120與抗光反射層450配置於基板110的第一表面上後，接著依序配置電極層 130與金屬材料層140於基板110的第一表面上，如圖4G所示。在本實施例中，圖4F與圖4G的製程步驟分別與圖1E與圖1F中的製程步驟類似。相關執行細節已在上述段落中詳述，在此不再重述。圖4G所示金屬連接線132疊置於抗光反射層450上方，因此抗光反射層450可降低/改善金屬連接線132的介面反射現象。

如此，即可形成圖4G所示的觸控面板400。在本實施例中，由於觸控面板400中位於顯示區域111與顯示區域111以外區域的電極層130之間亦具有低高度差或無高度差的技術特徵。因此，觸控面板400的製作方法同樣地具有上述觸控面板100的製作方法所描述的優點，在此便不再贅述。此外，在本實施例中，更可藉由抗光反射層450的配置，而改善金屬連接線132的反射現象。

此外，亦須說明的是，前述實施例的第一凹槽部113與第二凹槽部413雖同時形成，而可能具有相似的深度為例示，但本發明不以此為限。在其他的實施例中，亦可經由執行不同的製程步驟以分別使第一凹槽部113與第二凹槽部413形成不同深度h1、h2。以下將搭配圖5A至圖6G進行進一步的解說。

圖5A至圖5C是本發明第五實施例的觸控面板500的第一凹槽部113與第二凹槽部413的製作流程示意圖。圖5D是本發明第五實施例的觸控面板500的剖面示意圖。圖5A至圖5D所示實施例可以參照圖1A至圖1G、圖2、圖3A至圖3B與圖4A至圖4G的相關說明而類推之。本實施例的觸控面板500的製作方法 與圖4A至圖4G的觸控面板400的製作方法類似，而兩者的差異如下所述。請參照圖5A至圖5C，在進行了如圖4A至圖4C所示步驟而形成第一凹槽部113與第二凹槽部413之後，接著覆蓋一第二抗蝕刻膜AF2於具有第一凹槽部113與第二凹槽部413的基板110的表面上，其中第二抗蝕刻膜AF2經圖形化而暴露基板110的第一表面的非顯示區域的部份區域(亦即第一凹槽部113所在的區域)，如圖5A所示。

在將第二抗蝕刻膜AF2覆蓋於基板110的第一表面後，接著對覆蓋著第二抗蝕刻膜AF2的基板110的第一表面進行蝕刻(如圖5B所示)，以加深第一凹槽部113的深度h1。之後，如圖5C所示，移除第二抗蝕刻膜AF2。在本實施例中，第二抗蝕刻膜AF2的材質選擇可與第一抗蝕刻膜AF1相同，且將第二抗蝕刻膜AF2覆蓋於基板110、進行蝕刻以及移除第二抗蝕刻膜AF2的方法與圖1A至圖1C中的製程步驟類似。相關執行細節已在上述段落中詳述，在此不再重述。

在移除第二抗蝕刻膜AF2之後，接著再執行圖4D至圖4F的製程步驟，以依序形成第一視覺遮蔽層120以及抗光反射層450於第一凹槽部113與第二凹槽部413。之後，依序配置電極層130與金屬材料層140於第一表面S111上，如圖5D所示。在本實施例中，圖5D的製程步驟分別與圖1F中的製程步驟類似。相關執行細節已在上述段落中詳述，在此不再重述。

如此，即可形成圖5D所示的觸控面板500。在本實施例 中，由於觸控面板500亦具有抗光反射層450的配置，且位於顯示區域111與顯示區域111以外區域的電極層130之間亦具有低高度差或無高度差的技術特徵，因此觸控面板500的製作方法同樣地具有上述觸控面板400的製作方法所描述的優點，在此便不再贅述。

圖6A至圖6C是本發明第六實施例的觸控面板600的第二凹槽部的製作流程示意圖。圖6D是本發明第六實施例的觸控面板600的剖面示意圖。圖6A至圖6D所示實施例可以參照圖1A至圖1G、圖2、圖3A至圖3B與圖4A至圖4G的相關說明而類推之。本實施例的觸控面板600的製作方法與圖4A至圖4G的觸控面板400的製作方法類似，而兩者的差異如下所述。

於基板110上的第一表面除了在基板110的非顯示區域形成第一凹槽部113之外，本實施例尚在形成第一凹槽部113之後還在基板110的顯示區域111上形成第二凹槽部413。本實施例可以採用化學蝕刻製程來形成第一凹槽部113與第二凹槽部413。關於形成第一凹槽部113的相關製程可以參照圖1A至圖1C的相關說明，故不再贅述。完成在圖1A至圖1C的步驟而形成第一凹槽部113之後，接著再覆蓋一第二抗蝕刻膜AF3於基板110的表面上，其中第二抗蝕刻膜AF3經圖形化而暴露第一表面S111的顯示區域111的部份區域，如圖6A所示。

在將第二抗蝕刻膜AF3配置於基板110後，接著再次對覆蓋第二抗蝕刻膜AF3的基板110的第一表面S111進行蝕刻，以 於顯示區域111的部份區域形成第二凹槽部413。例如圖6B所示，進行化學蝕刻的步驟例如是將覆蓋著抗蝕刻膜AF3的基板110部份或全部浸泡於溶劑90中，以移除部份基板110而形成第二凹槽部413。在完成第二凹槽部413的蝕刻之後，移除第二抗蝕刻膜AF3(如圖6C所示)。在本實施例中，第二抗蝕刻膜AF3的材質選擇可與圖1A至圖1C所示抗蝕刻膜AF的材質相同，且覆蓋第二抗蝕刻膜AF3、進行蝕刻以及移除第二抗蝕刻膜AF3的方法與圖1A至圖1C中的製程步驟類似。相關執行細節已在上述段落中詳述，在此不再重述。

由於在本實施例中，第一凹槽部113與第二凹槽部413是經由不同的製程步驟所形成，且執行形成第二凹槽部413的製程步驟時，第一凹槽部113被第二抗蝕刻膜AF3所覆蓋，因此第一凹槽部113的深度h1將不致受到影響。如此一來，此領域具通常知識者當可依實際需求去分別形成所需的第一凹槽部113及第二凹槽部413的深度h1、h2。

在移除第二抗蝕刻膜AF3之後，接著再執行圖4D至圖4F的製程步驟，以依序形成第一視覺遮蔽層120以及抗光反射層450於第一凹槽部113與第二凹槽部413。之後，依序配置電極層130與金屬材料層140於第一表面S111上，如圖6D所示。在本實施例中，圖6D的製程步驟分別與圖1F中的製程步驟類似。相關執行細節已在上述段落中詳述，在此不再重述。

如此，即可形成圖6D所示的觸控面板600。在本實施例 中，由於觸控面板600亦具有抗光反射層450的配置，且位於顯示區域111與顯示區域111以外區域的電極層130之間亦具有低高度差或無高度差的技術特徵，因此觸控面板600的製作方法同樣地具有上述觸控面板400的製作方法所描述的優點，在此便不再贅述。

此外，在其他的實施例中，圖4G所示觸控面板400、圖5D所示觸控面板500、圖6D所示觸控面板600亦可選擇性地再配置第二視覺遮蔽層220。關於配置第二視覺遮蔽層220的相關細節可以參照圖2或圖3A至圖3B的相關說明而類推之，在此不再重述。

綜上所述，本發明的實施例的觸控面板可藉由第一視覺遮蔽層的設置，而將觸控面板的感測區域以外的線路(例如是連接電極層的金屬材料層)覆蓋，以保持美觀。另一方面，觸控面板位於顯示區域與顯示區域以外區域之間亦具有低高度差或無高度差的特徵，因此可降低電極層斷線的情況，進而具有良好的製程良率。此外，觸控面板更可藉由抗光反射層的配置，而改善金屬連接線的反射現象。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

111‧‧‧顯示區域

120‧‧‧第一視覺遮蔽層

130‧‧‧電極層

131‧‧‧絕緣層

132‧‧‧金屬連接線

140‧‧‧金屬材料層

S111‧‧‧第一表面

S112‧‧‧第二表面

Claims (20)

1. 一種觸控面板，用以提供一觸控訊號，該觸控面板包括：一基板，具有一顯示區域以及在該顯示區域外的一第一凹槽部；一第一視覺遮蔽層，設置於該基板上，其中該第一視覺遮蔽層的部份或全部填置於該第一凹槽部中；一電極層，該電極層的一部份設置於該顯示區域上，且該電極層的另一部份設置於該第一視覺遮蔽層上，其中當該觸控面板被一物體觸碰或靠近時，該電極層對應產生該觸控訊號；一金屬材料層，設置於該第一視覺遮蔽層上，並與該電極層電性連接以將該觸控訊號傳遞至一驅動元件；以及一第二視覺遮蔽層，疊置於該第一視覺遮蔽層上。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該電極層的所述另一部分與該金屬材料層夾置於該第一視覺遮蔽層與該第二視覺遮蔽層之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第二視覺遮蔽層夾置於該第一視覺遮蔽層與該電極層的所述另一部分之間，以及夾置於該第一視覺遮蔽層與該金屬材料層之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一視覺遮蔽層及該第二視覺遮蔽層的總厚度介於10μm至50μm。
5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一與該二視覺遮蔽層的材質為白色油墨。
6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該基板更包括位於該顯示區域的至少一第二凹槽部，且該觸控面板更包括：一抗光反射層，設置於該基板上，其中該抗光反射層填置於該第二凹槽部中，且位於該基板與該電極層之間。
7. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一基板，其中該基板具有彼此相對的一第一表面與一第二表面；於該基板上的該第一表面形成一第一凹槽部與定義出一顯示區域，其中該第一凹槽部在該顯示區域外；配置一第一視覺遮蔽層於該第一表面上，其中該第一視覺遮蔽層的部份或全部填置於該第一凹槽部中；配置一電極層於該第一表面上，其中該電極層的一部份位於該顯示區域上，該電極層的另一部份位於該第一視覺遮蔽層上，且當該觸控面板被一物體觸碰或靠近時，該電極層對應產生一觸控訊號；配置一金屬材料層於該第一表面上，其中該金屬材料層位於該第一視覺遮蔽層上，並與該電極層電性連接以傳遞該觸控訊號；以及於該第一表面上配置一第二視覺遮蔽層，其中該第二視覺遮蔽層疊置於該第一視覺遮蔽層上。
8. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製造方法，其中所述形成該第一凹槽部的方法包括： 覆蓋一抗蝕刻膜於該第一表面上，其中該抗蝕刻膜經圖形化而暴露該第一表面的部份區域；以及對覆蓋該抗蝕刻膜的該基板的該第一表面進行蝕刻，以於該第一表面的所述部份區域形成該第一凹槽部；以及移除該抗蝕刻膜。
9. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製造方法，所述形成該第一凹槽部的方法包括：對該基板的該第一表面的部份區域進行物理性蝕刻，以形成該第一凹槽部。
10. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製造方法，更包括：於該基板的該顯示區域上形成至少一第二凹槽部；以及填置一抗光反射層在該第二凹槽部中。
11. 如申請專利範圍第10項所述的觸控面板的製造方法，其中所述形成該第二凹槽部的方法包括：對位於該顯示區域的該基板的部份該第一表面進行物理性蝕刻，以形成該第二凹槽部。
12. 如申請專利範圍第10項所述的觸控面板的製造方法，其中所述形成該第二凹槽部的方法包括：覆蓋一第一抗蝕刻膜於該第一表面上，其中該第一抗蝕刻膜經圖形化而暴露該基板的該顯示區域的所述部份區域；對覆蓋該第一抗蝕刻膜的該基板的該第一表面進行蝕刻，以 於該顯示區域的所述部份區域形成該第二凹槽部；以及移除該第一抗蝕刻膜。
13. 如申請專利範圍第10項所述的觸控面板的製造方法，其中該第一抗蝕刻膜經圖形化而暴露該第一表面中非顯示區域的部份區域，以在該非顯示區域的所述部份區域蝕刻形成該第一凹槽部。
14. 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板的製造方法，更包括：覆蓋一第二抗蝕刻膜於具有該第一凹槽部的該第一表面上，其中該第二抗蝕刻膜經圖形化而暴露該第一表面的該非顯示區域的所述部份區域；對覆蓋該第二抗蝕刻膜的該基板的該第一表面進行蝕刻，以加深該第一凹槽部的深度；以及移除該第二抗蝕刻膜。
15. 如申請專利範圍第10項所述的觸控面板的製造方法，其中所述填置該抗光反射層在該第二凹槽部中的方法包括：以網印方式或貼膜方式，將該抗光反射層填置在該第二凹槽部中。
16. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製造方法，其中所述形成該第一凹槽部的方法包括：覆蓋一第一抗蝕刻膜於該第一表面上，其中該第一抗蝕刻膜經圖形化而暴露該第一表面的非顯示區域的部份區域； 對覆蓋該第一抗蝕刻膜的該基板的該第一表面進行蝕刻，以於該非顯示區域的所述部份區域形成該第一凹槽部；移除該第一抗蝕刻膜；覆蓋一第二抗蝕刻膜於該第一表面上，其中該第二抗蝕刻膜經圖形化而暴露該第一表面的該顯示區域的部份區域；對覆蓋該第二抗蝕刻膜的該基板的該第一表面進行蝕刻，以於該顯示區域的所述部份區域形成一第二凹槽部；移除該第二抗蝕刻膜；以及填置一抗光反射層在該第二凹槽部中。
17. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製造方法，其中所述配置該第二視覺遮蔽層的步驟是在所述配置該電極層的步驟之前執行，使得該第二視覺遮蔽層夾置於該第一視覺遮蔽層與該電極層的所述另一部分與該金屬材料層之間。
18. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製造方法，其中所述配置該第二視覺遮蔽層的步驟是在所述配置該金屬材料層的步驟之後執行，使得該金屬材料層夾置於該第一視覺遮蔽層與該第二視覺遮蔽層之間。
19. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製造方法，更包括：於所述配置該電極層的步驟進行前，對該第一視覺遮蔽層進行研磨。
20. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製造方法，其 中所述配置該第一視覺遮蔽層於該第一表面上的方法包括：以網印方式或貼膜方式，將該第一視覺遮蔽層的部份或全部填置在該第一凹槽部中。