CN104516562B - 触控面板以及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控面板以及其制造方法，用以提供触控信号。触控面板包括基板、第一视觉遮蔽层、电极层以及金属材料层。基板具有显示区域以及第一凹槽部。第一视觉遮蔽层的部分或全部填置在第一凹槽部中。电极层的一部分设置在显示区域上，且电极层的另一部分设置在第一视觉遮蔽层上。当触控面板被物体触碰或靠近时，电极层对应产生触控信号。金属材料层设置在第一视觉遮蔽层上，并与电极层电性连接以将触控信号传递至驱动元件。

Description

触控面板以及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种触控电子装置，尤其涉及一种触控面板以及其制造方法。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，诸如笔记本电脑（Notebook，NB）、平板电脑（Tablet PC）与智能手机（Smart Phone）等电子装置产品已频繁地出现在日常生活中。其中，部分电子装置具有轻薄短小的特性，而让使用者能以手持进行操作并方便携带。电子装置的形态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及，可针对不同用途使用。因此，使用者能以单手握持此类电子装置，并经由触碰或按压位于电子装置的操作面的键盘或触控面板而操作电子装置。

此类电子装置在触控面板的显示区域会被设置电极层，以感测触碰事件。当触控面板被物体触碰或靠近时，电极层可以对应产生触控信号。一般而言，在触控面板的显示区域的周围（非显示区域）会设置一层视觉遮蔽层，以将触控面板周围的金属线路遮盖。非显示区域的视觉遮蔽层需要具有足够的厚度，以避免因显露出显示区域周围的金属线路而影响外观。视觉遮蔽层的颜色越亮（例如灰色或白色），其厚度相对要越厚。此外，为了增加作业系统触控输入的功能，在非显示区域也会有设置电极层的需求，以使非显示区域也能够提供触碰感测信号。然而，非显示区域的视觉遮蔽层的表面与显示区域的表面之间存在高度差。当电极层设置在视觉遮蔽层的表面及显示区域的表面时，视觉遮蔽层与显示区域之间的高度差容易导致电极层发生断线。

发明内容

本发明提供一种触控面板以及其制造方法，具有良好的制造良率。

本发明的触控面板用以提供触控信号。触控面板包括基板、第一视觉遮蔽层、电极层以及金属材料层。基板具有显示区域以及在该显示区域外的第一凹槽部。第一视觉遮蔽层设置在基板上，其中第一视觉遮蔽层的部分或全部填置在第一凹槽部中。电极层的一部分设置在显示区域上，且电极层的另一部分设置在第一视觉遮蔽层上。当触控面板被物体触碰或靠近时，电极层对应产生触控信号。金属材料层设置在第一视觉遮蔽层上，并与电极层电性连接以将触控信号传递至驱动元件。

本发明的触控面板的制作方法包括下列步骤。提供基板，其中基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。在基板上的第一表面形成第一凹槽部与定义出显示区域，其中第一凹槽部在该显示区域外。配置第一视觉遮蔽层在第一表面上，其中第一视觉遮蔽层的部分或全部填置在第一凹槽部中。配置电极层在第一表面上，其中电极层的一部分位于显示区域上，电极层的另一部分位于第一视觉遮蔽层上，且当触控面板被物体触碰或靠近时，电极层对应产生触控信号。配置金属材料层在第一表面上，其中金属材料层位在第一视觉遮蔽层上，并与电极层电性连接以传递触控信号。

基于上述，本发明的实施例的触控面板可通过第一视觉遮蔽层的设置，而将触控面板的感测区域以外的线路（例如是连接电极层的金属材料层）遮蔽，以保持美观。另一方面，因触控面板位于显示区域以外区域配置了凹槽部而容置了视觉遮蔽层，使得在视觉遮蔽区域的电极层与在显示区域的电极层之间的高度差可以有效减小。因此，所述触控面板可降低电极层断线的情况，进而具有良好的制作良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F是本发明第一实施例的触控面板的制作方法的流程示意图；

图1G是图1F的触控面板的正视示意图；

图2是本发明第二实施例的触控面板的剖面示意图；

图3A至图3B是本发明第三实施例的第二遮蔽层的制作流程示意图；

图4A至图4G是本发明第四实施例的触控面板的制作方法的流程示意图；

图5A至图5C是本发明第五实施例的触控面板的第一凹槽部与第二凹槽部的制作流程示意图；

图5D是本发明第五实施例的触控面板的剖面示意图；

图6A至图6C是本发明第六实施例的触控面板的第二凹槽部的制作流程示意图；

图6D是本发明第六实施例的触控面板的剖面示意图。

附图标记说明：

90：溶剂；

100：触控面板；

110：基板；

111：显示区域；

113：第一凹槽部；

120：第一视觉遮蔽层；

130：电极层；

131：绝缘层；

132：金属连接线；

140：金属材料层；

220：第二视觉遮蔽层；

413：第二凹槽部；

450：抗光反射层；

S111：第一表面；

S112：第二表面；

AF：抗蚀刻膜；

AF1：第一抗蚀刻膜；

AF2、AF3：第二抗蚀刻膜；

d1、d2：厚度；

h1、h2：深度。

具体实施方式

图1A至图1F是本发明第一实施例的触控面板的制作方法的流程示意图。图1A至图1F分别示出了触控面板的剖面结构示意图。图1G是图1F的触控面板的正视示意图。首先，提供基板110，其中基板110具有彼此相对的第一表面S111与第二表面S112。在本实施例中，基板110例如是玻璃基板，但本发明不以此为限。在其他实施例中，基板110的材质可以是其他透光物质。此外，在本实施例中，基板110的最大厚度介于700μm至1000μm。应注意的是，上述各参数范围仅作为例示说明，其并非用以限定本发明。基板110的厚度可以视实际产品的设计需求来决定。接着，在基板110上的第一表面S111形成第一凹槽部113与定义出显示区域111。举例而言，在本实施例中，形成第一凹槽部113的方法例如是化学蚀刻。在另一实施例中，形成第一凹槽部113的方法也可是对基板110的部分第一表面S111的部分区域（例如非显示区域）进行物理性蚀刻。举例而言，进行物理性蚀刻的方式可为铣磨、喷砂或其他机器蚀刻的方式，而可形成第一凹槽部113。

进一步而言，如图1A、图1B及图1C所示，其为依照本实施例说明化学蚀刻加工的示意图。在图1A所示步骤中，例如可先覆盖抗蚀刻膜AF在基板110的第一表面S111与第二表面S112上，其中抗蚀刻膜AF经图形化而暴露第一表面S111的部分区域。例如，抗蚀刻膜AF经图形化而暴露第一表面S111的非显示区域。在完成覆盖抗蚀刻膜AF后，再对覆盖着抗蚀刻膜AF的基板110的第一表面S111进行化学蚀刻，以在第一表面S111的部分区域形成第一凹槽部113。例如图1B所示，进行化学蚀刻的步骤例如是将覆盖着抗蚀刻膜AF的基板110部分或全部浸泡在溶剂90中，以移除部分基板110而可形成第一凹槽部113。举例而言，在本实施例中，抗蚀刻膜AF为抗氢氟酸膜，且溶剂90为氢氟酸，但本发明不以此为限。在其他实施例中，进行化学蚀刻的方式也可是将基板110连同抗蚀刻膜AF浸泡在其他溶剂中，且抗蚀刻膜AF的材质也可依照溶剂的特性来决定，但本发明也不以此为限。在完成化学蚀刻后，再移除抗蚀刻膜AF，如图1C所示。图1C的基板110在显示区域111以外的非显示区域已经形成了第一凹槽部113。

在形成了第一凹槽部113后，接着配置第一视觉遮蔽层120在基板110的第一表面S111上，其中第一视觉遮蔽层120的部分或全部填置在第一凹槽部113中。例如图1D及图1E所示，其为依照本实施例说明配置第一视觉遮蔽层120在基板110的加工示意图。在图1D所示步骤中，第一视觉遮蔽层120被配置在第一表面S111上。举例而言，在本实施例中，配置第一视觉遮蔽层120的方式可以是以网印方式、贴膜方式、涂布方式、喷印方式或其他方式将第一视觉遮蔽层120的部分或全部填置在第一凹槽部113中。此外，第一视觉遮蔽层120的材质可以是任何阻光材质，例如为黑色油墨、白色油墨或是其他浅色油墨等。第一视觉遮蔽层120的厚度d1可以是介于10μm至50μm，但本发明不以此为限。应注意的是，上述各参数范围与材质仅作为例示说明，其并非用以限定本发明。在其他实施例中，第一视觉遮蔽层120的厚度d1可以依照视觉遮蔽层的材质透光性来决定。在配置了第一视觉遮蔽层120后，接着对第一视觉遮蔽层120进行平坦化加工（例如研磨加工），如图1E所示。研磨加工可以消除或降低显示区域111与第一视觉遮蔽层120之间的高度差。

在将第一视觉遮蔽层120配置在基板110的第一表面S111上后，接着依序配置电极层130与金属材料层140在第一表面S111上，如图1F所示。在本实施例中，电极层130的材质可以是透明导电材质或是半透明导电材质，例如铟锡氧化物(indium-tin oxide,ITO)或是其他导电材质。具体而言，在本实施例中，电极层130的一部分位于显示区域111上，电极层130的另一部分位于第一视觉遮蔽层120上。在将电极层130配置在第一表面S111上之后，接着配置金属材料层140在第一表面S111上。具体而言，在本实施例中，金属材料层140位于第一视觉遮蔽层120上，并与电极层130电性连接。

进一步而言，在本实施例中，由于可通过将第一视觉遮蔽层120的部分或全部填置在第一凹槽部113中的配置，使位于显示区域111的基板110与位于显示区域111以外的第一视觉遮蔽层120之间具有低高度差或无高度差的结构，而可避免在配置电极层130或金属层的加工中，因高度差过大造成电极层130断线的情况，而可进一步提高制作良率。

如此，即可形成图1F与图1G所示的触控面板100。图1G是图1F所示触控面板100的正视示意图。图1G所示电极层130中横向感测电极之间以金属连接线132相互电性连接，而金属连接线132与电极层130中纵向感测电极之间配置了绝缘层131。然而，位于显示区域111的电极层130的布局结构可以是任何几何构成。例如，采用现有触控感测电极的布局结构来实现电极层130，其实施细节在此不予赘述。当触控面板100被物体触碰或靠近时，电极层130对应产生触控信号，且金属材料层140可将触控信号传递至驱动元件（未绘示）。

此外，在本实施例中，触控面板100例如是设置在手机、平板电脑或是其他电子装置的荧幕上，且触控面板100的显示区域111能够作为感测触碰的介面。在显示区域111以外的非显示区域的部分或全部区域上，可通过第一视觉遮蔽层120的设置，而将触控面板100的显示区域111以外的线路（例如是连接电极层130的金属材料层140）加以遮蔽，以保持美观（如图1G所示）。

另一方面，前述实施例的视觉遮蔽层120的数量虽以一层为例示，但本发明不以此为限。当配置在非显示区域的第一视觉遮蔽层120的材质为白色油墨时，由于白色油墨的遮蔽性较黑色油墨差，因此为了提高视觉遮蔽的效果，视觉遮蔽层也可为多层涂布。以下将搭配图2至图3B进行进一步的解说。

图2是本发明第二实施例的触控面板的剖面示意图。图2所示实施例可以参照图1A至图1G的相关说明而类推之。图2所示实施例的触控面板200的制作方法与图1A至图1F的触控面板100的制作方法类似，而两者的差异如下所述。请参照图2，在配置金属材料层140之后，可再在第一表面S111上配置第二视觉遮蔽层220。在本实施例中，第一视觉遮蔽层120及/或第二视觉遮蔽层220的材质为白色油墨或是其他浅色油墨。具体而言，如图2所示，第二视觉遮蔽层220叠置在第一视觉遮蔽层120上，且电极层130的一部分与金属材料层140夹置在第一视觉遮蔽层120与第二视觉遮蔽层220之间。更详细而言，在本实施例中，第一视觉遮蔽层120的厚度d1及第二视觉遮蔽层220的厚度d2的总厚度介于10μm至50μm，但本发明不以此为限。在其他实施例中，第一视觉遮蔽层120及第二视觉遮蔽层220的厚度d1、d2可以依照视觉遮蔽层的材质透光性来决定。

如此，即可形成图2所示的触控面板200。在本实施例中，由于触控面板200中位于显示区域111与显示区域111以外区域的电极层130之间也具有低高度差或无高度差的技术特征。因此，触控面板200的制作方法同样地具有上述触控面板100的制作方法所描述的优点，在此便不再赘述。

图3A至图3B是本发明第三实施例的第二遮蔽层的制作流程示意图。图3A至图3B所示实施例可以参照图1A至图1G与图2的相关说明而类推之。本实施例的触控面板300的制作方法与图2的触控面板200的制作方法类似，而两者的差异如下所述。在本实施例中，配置第二视觉遮蔽层220的步骤是在配置电极层130的步骤之前执行。也就是说，在完成第一视觉遮蔽层120的平坦化加工（例如研磨加工）后，接着在基板110的第一表面上配置第二视觉遮蔽层220，如图3A所示。在配置第二视觉遮蔽层220之后，接着依序配置电极层130以及金属材料层140在基板110的第一表面上，使得第二视觉遮蔽层220夹置在第一视觉遮蔽层120与电极层130的另一部分之间以及夹置在第一视觉遮蔽层120与金属材料层140之间，如图3B所示。其中，图3B所示的加工步骤与图1F相同，故在此不再赘述。此外，为了避免第二视觉遮蔽层220的厚度d2过厚而造成电极层1130断线，在本实施例中，第二视觉遮蔽层220的厚度d2为10μm至20μm。应注意的是，上述各参数范围仅作为例示说明，其并非用以限定本发明。

如此，即可形成图3B所示的触控面板300。在本实施例中，由于触控面板300中位于显示区域111与显示区域111以外区域的电极层130之间也具有低高度差或无高度差的技术特征。因此，触控面板300的制作方法同样地具有上述触控面板100的制作方法所描述的优点，在此也不再赘述。

另一方面，在其他实施例中，也可在位于显示区域111中的电极层130与基板110之间配置抗光反射层450(绘示在图4G中)，以改善金属层的反射现象。以下将搭配图4A至图4G进行进一步解说。

图4A至图4G是本发明第四实施例的触控面板的制作方法的流程示意图。图4A至图4G分别示出了触控面板的剖面结构示意图。图4A至图4G所示实施例可以参照图1A至图1G、图2以及图3A至图3B的相关说明而类推之。本实施例的触控面板400的制作方法与图1A至图1F的触控面板100的制作方法类似，而两者的差异如下所述。

在基板110上的第一表面除了在基板110的非显示区域形成第一凹槽部113之外，本实施例尚在基板110的显示区域111上形成第二凹槽部413。本实施例可以采用化学蚀刻加工来形成第一凹槽部113与第二凹槽部413。请参照图4A至图4C，其为依照本实施例说明化学蚀刻加工的示意图。在图4A所示步骤中，第一抗蚀刻膜AF1覆盖在基板110的第一表面与第二表面上，其中第一抗蚀刻膜AF1经图形化而暴露基板110的显示区域111的部分区域，且暴露非显示区域的部分或全部区域。

在完成覆盖抗蚀刻膜AF1后，接着对覆盖着第一抗蚀刻膜AF1的基板110的第一表面进行蚀刻，以在显示区域111的部分区域形成第二凹槽部413，以及在非显示区域的部分区域蚀刻形成第一凹槽部113。例如图4B所示，进行化学蚀刻的步骤例如是将覆盖着抗蚀刻膜AF1的基板110部分或全部浸泡在溶剂90中，以移除部分基板110而形成第一凹槽部113与第二凹槽部413。在完成蚀刻之后，再移除第一抗蚀刻膜AF1(如图4C所示)。因此，图4C的基板110在显示区域111以外的非显示区域形成第一凹槽部113的同时，在基板110的显示区域111上也可形成至少一个第二凹槽部413。

在本实施例中，第一抗蚀刻膜AF1的材质选择可与蚀刻膜相同，且覆盖第一抗蚀刻膜AF1、进行蚀刻以及移除第一抗蚀刻膜AF1的方法与图1A至图1C中的加工步骤类似。相关执行细节已在上述段落中详述，在此不再重述。

此外，在其他实施例中可能采取物理性蚀刻加工或是其他蚀刻加工来形成第一凹槽部113与第二凹槽部413。举例而言，进行物理性蚀刻的方式可为铣磨、喷砂或其他机器蚀刻的方式，而可分别形成第一凹槽部113与第二凹槽部413。

在形成了第一凹槽部113与第二凹槽部413后，接着配置第一视觉遮蔽层120与抗光反射层450在基板110的第一表面上，其中第一视觉遮蔽层120的部分或全部填置在第一凹槽部113中，且抗光反射层450的部分或全部填置在第二凹槽部413中。例如图4D、图4E及图4F所示，其为依照本实施例说明配置第一视觉遮蔽层120与抗光反射层450在基板110的加工示意图。在图4D所示步骤中，第一视觉遮蔽层120被配置在基板110的第一表面上。在本实施例中，配置第一视觉遮蔽层120的方法与图1D中的加工步骤类似。相关执行细节已在上述段落中详述，在此不再重述。

在配置了第一视觉遮蔽层120后，接着填置抗光反射层450在第二凹槽部413中，如图4E所示。举例而言，在本实施例中，配置抗光反射层450的方式是以网印方式、贴膜方式、喷印方式或其他方式将抗光反射层450填置在第二凹槽部413中。在本实施例中，抗光反射层450可为折射率匹配层，而可降低光线通过电极层130、金属材料层140以及基板110之间的介面反射现象。

在配置了第一视觉遮蔽层120与抗光反射层450后，接着对第一视觉遮蔽层120与抗光反射层450进行平坦化加工（例如研磨加工），如图4F所示。在将第一视觉遮蔽层120与抗光反射层450配置在基板110的第一表面上后，接着依序配置电极层130与金属材料层140在基板110的第一表面上，如图4G所示。在本实施例中，图4F与图4G的加工步骤分别与图1E与图1F中的加工步骤类似。相关执行细节已在上述段落中详述，在此不再重述。图4G所示金属连接线132叠置在抗光反射层450上方，因此抗光反射层450可降低/改善金属连接线132的介面反射现象。

如此，即可形成图4G所示的触控面板400。在本实施例中，由于触控面板400中位于显示区域111与显示区域111以外区域的电极层130之间也具有低高度差或无高度差的技术特征。因此，触控面板400的制作方法同样地具有上述触控面板100的制作方法所描述的优点，在此便不再赘述。此外，在本实施例中，还可通过抗光反射层450的配置，而改善金属连接线132的反射现象。

此外，也须说明的是，前述实施例的第一凹槽部113与第二凹槽部413虽同时形成，而可能具有相似的深度为例示，但本发明不以此为限。在其他的实施例中，也可经由执行不同的加工步骤以分别使第一凹槽部113与第二凹槽部413形成不同深度h1、h2。以下将搭配图5A至图6G进行进一步的解说。

图5A至图5C是本发明第五实施例的触控面板的第一凹槽部与第二凹槽部的制作流程示意图。图5D是本发明第五实施例的触控面板的剖面示意图。图5A至图5D所示实施例可以参照图1A至图1G、图2、图3A至图3B与图4A至图4G的相关说明而类推之。本实施例的触控面板500的制作方法与图4A至图4G的触控面板400的制作方法类似，而两者的差异如下所述。请参照图5A至图5C，在进行了如图4A至图4C所示步骤而形成第一凹槽部113与第二凹槽部413之后，接着覆盖第二抗蚀刻膜AF2在具有第一凹槽部113与第二凹槽部413的基板110的表面上，其中第二抗蚀刻膜AF2经图形化而暴露基板110的第一表面的非显示区域的部分区域（即第一凹槽部113所在的区域），如图5A所示。

在将第二抗蚀刻膜AF2覆盖在基板110的第一表面后，接着对覆盖着第二抗蚀刻膜AF2的基板110的第一表面进行蚀刻（如图5B所示），以加深第一凹槽部113的深度h1。之后，如图5C所示，移除第二抗蚀刻膜AF2。在本实施例中，第二抗蚀刻膜AF2的材质选择可与第一抗蚀刻膜AF1相同，且将第二抗蚀刻膜AF2覆盖在基板110、进行蚀刻以及移除第二抗蚀刻膜AF2的方法与图1A至图1C中的加工步骤类似。相关执行细节已在上述段落中详述，在此不再重述。

在移除第二抗蚀刻膜AF2之后，接着再执行图4D至图4F的加工步骤，以依序形成第一视觉遮蔽层120以及抗光反射层450在第一凹槽部113与第二凹槽部413。之后，依序配置电极层130与金属材料层140在第一表面S111上，如图5D所示。在本实施例中，图5D的加工步骤分别与图1F中的加工步骤类似。相关执行细节已在上述段落中详述，在此不再重述。

如此，即可形成图5D所示的触控面板500。在本实施例中，由于触控面板500也具有抗光反射层450的配置，且位于显示区域111与显示区域111以外区域的电极层130之间也具有低高度差或无高度差的技术特征，因此触控面板500的制作方法同样地具有上述触控面板400的制作方法所描述的优点，在此便不再赘述。

图6A至图6C是本发明第六实施例的触控面板的第二凹槽部的制作流程示意图。图6D是本发明第六实施例的触控面板的剖面示意图。图6A至图6D所示实施例可以参照图1A至图1G、图2、图3A至图3B与图4A至图4G的相关说明而类推之。本实施例的触控面板600的制作方法与图4A至图4G的触控面板400的制作方法类似，而两者的差异如下所述。

在基板110上的第一表面除了在基板110的非显示区域形成第一凹槽部113之外，本实施例尚在形成第一凹槽部113之后还在基板110的显示区域111上形成第二凹槽部413。本实施例可以采用化学蚀刻加工来形成第一凹槽部113与第二凹槽部413。关于形成第一凹槽部113的相关加工可以参照图1A至图1C的相关说明，故不再赘述。完成在图1A至图1C的步骤而形成第一凹槽部113之后，接着再覆盖第二抗蚀刻膜AF3在基板110的表面上，其中第二抗蚀刻膜AF3经图形化而暴露第一表面S111的显示区域111的部分区域，如图6A所示。

在将第二抗蚀刻膜AF3配置在基板110后，接着再次对覆盖第二抗蚀刻膜AF3的基板110的第一表面S111进行蚀刻，以在显示区域111的部分区域形成第二凹槽部413。例如图6B所示，进行化学蚀刻的步骤例如是将覆盖着抗蚀刻膜AF3的基板110部分或全部浸泡在溶剂90中，以移除部分基板110而形成第二凹槽部413。在完成第二凹槽部413的蚀刻之后，移除第二抗蚀刻膜AF3（如图6C所示）。在本实施例中，第二抗蚀刻膜AF3的材质选择可与图1A至图1C所示抗蚀刻膜AF的材质相同，且覆盖第二抗蚀刻膜AF3、进行蚀刻以及移除第二抗蚀刻膜AF3的方法与图1A至图1C中的加工步骤类似。相关执行细节已在上述段落中详述，在此不再重述。

由于在本实施例中，第一凹槽部113与第二凹槽部413是经由不同的加工步骤所形成，且执行形成第二凹槽部413的加工步骤时，第一凹槽部113被第二抗蚀刻膜AF3所覆盖，因此第一凹槽部113的深度h1将不致受到影响。如此一来，此领域具通常知识者当可依实际需求去分别形成所需的第一凹槽部113及第二凹槽部413的深度h1、h2。

在移除第二抗蚀刻膜AF3之后，接着再执行图4D至图4F的加工步骤，以依序形成第一视觉遮蔽层120以及抗光反射层450在第一凹槽部113与第二凹槽部413。之后，依序配置电极层130与金属材料层140在第一表面S111上，如图6D所示。在本实施例中，图6D的加工步骤分别与图1F中的加工步骤类似。相关执行细节已在上述段落中详述，在此不再重述。

如此，即可形成图6D所示的触控面板600。在本实施例中，由于触控面板600也具有抗光反射层450的配置，且位于显示区域111与显示区域111以外区域的电极层130之间也具有低高度差或无高度差的技术特征，因此触控面板600的制作方法同样地具有上述触控面板400的制作方法所描述的优点，在此便不再赘述。

此外，在其他的实施例中，图4G所示触控面板400、图5D所示触控面板500、图6D所示触控面板600也可选择性地再配置第二视觉遮蔽层220。关于配置第二视觉遮蔽层220的相关细节可以参照图2或图3A至图3B的相关说明而类推之，在此不再重述。

综上所述，本发明的实施例的触控面板可通过第一视觉遮蔽层的设置，而将触控面板的感测区域以外的线路（例如是连接电极层的金属材料层）覆盖，以保持美观。另一方面，触控面板位于显示区域与显示区域以外区域之间也具有低高度差或无高度差的特征，因此可降低电极层断线的情况，进而具有良好的制作良率。此外，触控面板还可通过抗光反射层的配置，而改善金属连接线的反射现象。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种触控面板，用以提供触控信号，其特征在于，该触控面板包括：

基板，具有显示区域、在该显示区域外的第一凹槽部以及位于该显示区域的至少一第二凹槽部；

第一视觉遮蔽层，设置在该基板上，其中该第一视觉遮蔽层的部分或全部填置在该第一凹槽部中；

电极层，该电极层的一部分设置在该显示区域上，且该电极层的另一部分设置在该第一视觉遮蔽层上，其中当该触控面板被物体触碰或靠近时，该电极层对应产生该触控信号；

抗光反射层，设置在该基板上，其中该抗光反射层填置在该第二凹槽部中，且位于该基板与该电极层之间；以及

金属材料层，设置在该第一视觉遮蔽层上，并与该电极层电性连接以将该触控信号传递至驱动元件。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

第二视觉遮蔽层，叠置在该第一视觉遮蔽层上。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该电极层的所述另一部分与该金属材料层夹置在该第一视觉遮蔽层与该第二视觉遮蔽层之间。

4.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第二视觉遮蔽层夹置在该第一视觉遮蔽层与该电极层的所述另一部分之间，以及夹置在该第一视觉遮蔽层与该金属材料层之间。

5.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一视觉遮蔽层及该第二视觉遮蔽层的总厚度介于10μm至50μm。

6.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一与该第二视觉遮蔽层的材质为白色油墨。

7.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供基板，其中该基板具有彼此相对的第一表面与第二表面；

在该基板上的该第一表面形成第一凹槽部与定义出显示区域，其中该第一凹槽部在该显示区域外；

在该基板的该显示区域上形成至少一第二凹槽部；

配置第一视觉遮蔽层在该第一表面上，其中该第一视觉遮蔽层的部分或全部填置在该第一凹槽部中；

填置抗光反射层在该第二凹槽部中；

配置电极层在该第一表面上，其中该电极层的一部分位于该显示区域上，该电极层的另一部分位于该第一视觉遮蔽层上，且当该触控面板被物体触碰或靠近时，该电极层对应产生触控信号；以及

配置金属材料层在该第一表面上，其中该金属材料层位于该第一视觉遮蔽层上，并与该电极层电性连接以传递该触控信号。

8.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述形成该第一凹槽部的方法包括：

覆盖抗蚀刻膜在该第一表面上，其中该抗蚀刻膜经图形化而暴露该第一表面的部分区域；

对覆盖该抗蚀刻膜的该基板的该第一表面进行蚀刻，以在该第一表面的所述部分区域形成该第一凹槽部；以及

移除该抗蚀刻膜。

9.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述形成该第一凹槽部的方法包括：

对该基板的该第一表面的部分区域进行物理性蚀刻，以形成该第一凹槽部。

10.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述形成该第二凹槽部的方法包括：

对位于该显示区域的该基板的部分该第一表面进行物理性蚀刻，以形成该第二凹槽部。

11.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述形成该第二凹槽部的方法包括：

覆盖第一抗蚀刻膜在该第一表面上，其中该第一抗蚀刻膜经图形化而暴露该基板的该显示区域的部分区域；

对覆盖该第一抗蚀刻膜的该基板的该第一表面进行蚀刻，以在该显示区域的所述部分区域形成该第二凹槽部；以及

移除该第一抗蚀刻膜。