CN103186272B - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种触控面板，包括：一上盖基板，包括一可视区与一非可视区，其中该非可视区是位于该可视区的周边区域；一触控感应层，位于该上盖基板的可视区及非可视区上；一第一非透明绝缘层，位于非可视区的该触控感应层上；一线路层，位于该第一非透明绝缘层上；及一导电层，电性连接该线路层与该触控感应层。本发明另提供一种触控面板的制造方法。藉此维持触控感测的准确性以及提升制程良率。
Description
【技术领域】
本发明有关于一种触控技术，特别关于一种触控面板及其制造方法。
【背景技术】
触控面板的功能在于用户能够透过手指或触控笔执行输入的功能而完成数据传输。一般而言，触控面板可依据感测方法而分为电阻式、电容式、音波式、及光学式触控面板。
一般触控面板的表面区域可大略分为两部分，其分别为非可视区及可视区。一般来说，非可视区位于可视区的周围且形成一边框，避免使用者在操作时直接看到非可视区中对应设置的线路等组件，通常会使用黑色物质遮蔽非可视区，因此使用者看到的非可视区可为一位于可视区周围的黑色边框。可视区则为使用者所触控且操作的部分。
图1显示一传统触控面板100的部分剖面示意图。为了简明起见，在图1中仅绘出传统触控面板100的部分组件。参见图1，触控面板100包括一上盖基板110、一黑色绝缘层120布设于上盖基板110的非可视区及一触控感应层130布设于上盖基板110的可视区及非可视区的黑色绝缘层120上。由于在制作触控感应层130时，需要较高的制程温度(例如约300-350度)，因此其先前形成的黑色绝缘层120可能因无法耐受高温而产生化学或物理变化，例如分解、产生挥发性物质、变形、产生杂质等，而影响到制作于其后的触控感应层130的结构、组成及电气特性，例如水平度不足、杂质污染及触控感应层130的电阻阻值易发生浮动而影响触控感测的准确性；另外，因触控感应层130同时形成于上盖基板110及黑色绝缘层120上，因此触控感应层130将具有一高度H的落差(如图1所示)，降低制程的良率。
因此，业界亟需一种可解决上述问题的触控面板的制程及结构。
【发明内容】
有鉴于此，本发明提供一种触控面板及其制造方法，通过改变触控面板的架构及对应的制程顺序，解决触控感应层的电阻阻值发生浮动等因素而影响触控感测的准确性以及触控感应层具有高度落差而降低制程良率的问题。
本发明提供一种触控面板的制造方法，包括：形成一触控感应层于一上盖基板的可视区及非可视区上，其中该非可视区是位于该可视区的周边区域；形成一第一非透明绝缘层于非可视区的该触控感应层上；形成一线路层于该第一非透明绝缘层上；及形成一导电层，以电性连接该线路层及该触控感应层。
进一步的，所述形成该线路层于该第一非透明绝缘层上的步骤更包括：在该线路层与该第一非透明绝缘层形成一共同开口，且该共同开口暴露出部分位于该非可视区的该触控感应层。
进一步的，所述形成该导电层的步骤更包括：填入该导电层于该共同开口，以电性连接该线路层与该共同开口所暴露出的部分位于该非可视区的该触控感应层。
进一步的，所述导电层为透明导电层，并且该制造方法更包括形成一第二非透明绝缘层于该导电层上。
进一步的，所述形成该导电层的步骤中，更包括：形成该导电层于位于可视区的部分该触控感应层以及位于非可视区的部分该线路层上，其中该导电层为透明导电层。
进一步的，所述触控面板的制造方法更包括：形成一钝化层以覆盖在该上盖基板上所形成的组件层。
进一步的，所述触控感应层包括复数个沿一第一方向排列的第一电极及复数个沿一第二方向排列的第二电极。
进一步的，所述触控感应层更包括复数个第一连接单元、复数个第二连接单元及复数个隔离绝缘层，该些第一连接单元分别电性连接该第一方向上相邻的两个第一电极，且该些第二连接单元分别电性连接该第二方向上相邻的两个第二电极，其中该些第一连接单元与该些第二连接单元形成交错，并且该些隔离绝缘层对应设置于该些第一连接单元与该些第二连接单元之间以电性隔离该些第一电极与该些第二电极。
进一步的，所述导电层是由一水性分散体印刷而成的一透明导电高分子层，并且该导电层的透光率大于80％。
进一步的，所述水性分散体的材料包括聚3，4-乙烯基二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸盐或上述任意组合。
本发明另提供一种触控面板，包括：一上盖基板，包括一可视区与一非可视区，其中该非可视区是位于该可视区的周边区域；一触控感应层，位于该上盖基板的可视区及非可视区上；一第一非透明绝缘层，位于非可视区的该触控感应层上；一线路层，位于该第一非透明绝缘层上；及一导电层，电性连接该线路层与该触控感应层。
由于所述触控感应层布设在上盖基板上时并没有非透明绝缘层的遮挡，因此所述整个的触控感应层是坐落在上盖基板的同一水平面的位置而不存在高度差，有效提升触控面板的制程良率。再者，由于本发明是在基板上先布设触控感应层，进而再布设非透明绝缘层形成于非可视区的触控感应层上，使得触控感应层早于非透明绝缘层先形成，让在形成触控感应层的高温烘烤作业中，排除非透明绝缘层需同时接受高温烘烤的问题，避免因非透明绝缘层受高温而产生化学或物理变化而影响触控感应层的电阻阻值，维持触控感测的准确性。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
【附图说明】
图1显示一传统触控面板的部分剖面示意图。
图2显示根据本发明一实施例的触控面板的剖面示意图。
图3a-3f显示图2中所示的触控面板的制造方法。
图4显示根据本发明另一实施例的触控面板的剖面示意图。
图5a-5d显示图4中所示的触控面板的制造方法。
图6显示触控感应层的部分放大上视示意图。
【具体实施方式】
以下将详细说明本发明实施例的制作与使用方式。然应注意的是，本发明提供许多可供应用的发明概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触或间隔有一或更多其他材料层的情形。在图式中，实施例的形状或是厚度可扩大，以简化或是方便标示。再者，图中未绘示或描述的组件，为所属技术领域中具有通常知识者所知的形式。
本发明的实施例提供一种触控面板，其包括一具有可视区及非可视区的上盖基板，其中非可视区是位于可视区的周边区域、一位于上盖基板的可视区及非可视区上的触控感应层、一位于非可视区的触控感应层上的非透明绝缘层、一位于非透明绝缘层上的线路层及一电性连接线路层及触控感应层的导电层。
上述触控面板的制造方法包括：形成触控感应层于上盖基板的可视区与非可视区上；形成非透明绝缘层于非可视区的触控感应层上；形成线路层于非透明绝缘层上；以及形成导电层于线路层与触控感应层之间以电性连接线路层与触控感应层。
以下将再进一步介绍本发明所提供的触控面板的详细结构与制造方法。
参见图2，其显示根据本发明一实施例的触控面板200的剖面示意图。在图2中，使用者是依箭号D所示的方向进行观看及使用触控面板200。触控面板200包括一具有可视区V及非可视区NV的上盖基板10，其中非可视区NV是位于可视区V的周边区域。上盖基板10的可视区V及非可视区NV上具有触控感应层20，在非可视区NV的触控感应层20上具有第一非透明绝缘层30，于第一非透明绝缘层30上设置线路层40，藉由第一非透明绝缘层30的设置，可避免使用者从箭号D所示的方向直接观看到非可视区NV的线路层40。第一非透明绝缘层30及线路层40具有一共同开口20a，且该共同开口20a暴露出部分位于非可视区NV的触控感应层20。触控面板200尚包括一导电层50，该导电层50大抵填入共同开口20a且接触线路层40与所暴露出部分位于非可视区NV的触控感应层20，藉此电性连接线路层40及触控感应层20。
此外，本实施例的导电层50是采用透明导电层的设计，并且触控面板200另包括一第二非透明绝缘层60，其位于导电层50上且覆盖部分未被导电层50所覆盖的线路层40。其中，第二非透明绝缘层60与第一非透明绝缘层30是采用相同颜色的设计(如：黑色)，藉此在触控面板200的外观视觉上，所设计的导电层50与其他组件层(如第一非透明绝缘层30)之间不会产生色差。
触控面板200另包括一钝化层80，其用来覆盖位在上盖基板10可视区V的组件层，如触控感应层20。在另一实施例，钝化层80亦可延伸覆盖位在上盖基板10非可视区NV的组件层，如第二非透明绝缘层60。若位于上盖基板10的非可视区NV的第二非透明绝缘层60是在钝化层80之后所形成，则钝化层80可直接覆盖线路层40与导电层50。触控面板200藉由钝化层80的覆盖，可保护该些组件层不受损坏。
应能理解的是，图2所示的触控面板200可更包括其他的组件层，但为了简明起见将不在此叙述。
图3a-3f显示图2中所示的触控面板200的制造方法。
参见图3a，首先提供一具有可视区V与非可视区NV的上盖基板10，其中非可视区NV是位于可视区V的周边区域。接着形成一触控感应层20于上盖基板10上，其中触控感应层20有一部分位于可视区V中，而另一部分位于非可视区NV中。
接下来的图3b-3f是用来说明触控面板200的非可视区NV的局部剖面图。参见图3b，在形成触控感应层20之后，形成一具有开口20a的第一非透明绝缘层30于非可视区NV中的触控感应层20上，其中开口20a暴露出位于非可视区NV中的部分触控感应层20。
参见图3c，在第一非透明绝缘层30上形成一线路层40，其中线路层40亦只形成于非可视区NV中且与第一非透明绝缘层30具有一共同开口20a，以暴露出位于非可视区中的部分触控感应层20。虽然图中第一非透明绝缘层30及线路层40的侧壁为切齐，但不以此为限。在形成线路层40之后，可连接一软性电路板(未绘示)至线路层40。
接着，参见图3d，其中形成一导电层50以填入线路层40与第一非透明绝缘层30中的共同开口20a并接触线路层40与所暴露出部分位于非可视区NV的触控感应层20。因此，在此实施例中，触控面板200是以导电层50达成触控感应层20与线路层40之间的电性连接。
参见图3e，形成一第二非透明绝缘层60于导电层50上。第二非透明绝缘层60可与第一非透明绝缘层30为同样材料。或者，第二非透明绝缘层60可具有与第一非透明绝缘层30相同的颜色，如黑色、白色、红色等其他颜色。
实际设计上，导电层50是采用透明材质的设计，较佳具有与上盖基板10及触控感应层20一致的光学性质，例如：采用透光率大于80％、反射率在10％-20％及折射率在1.8％左右的材质。导电层50较佳具有高透光率，在一些实施例中，透光率可达到例如80％以上。在一些较佳实施例中，导电层50的透光率更可达到85％以上。回到图2，当使用者依箭号D使用触控面板200时，因上盖基板10与触控感应层20为透明材料，使用者可透过上盖基板10与触控感应层20直接看到第一非透明绝缘层30及后续将形成的第二非透明绝缘层60，然而因为第二非透明绝缘层60与触控感应层20之间具有导电层50，在第一、第二非透明绝缘层30、60使用同样材料或具有同样颜色的情况下，如果导电层50透光度越高，越能真实呈现第二非透明绝缘层60的颜色，而避免第一非透明绝缘层30与导电层50之间具有色差。
在一些实施例中，如图3f所示，可额外在导电层50与第二非透明绝缘层60之间形成一钝化层70以保护导电层50。
回到图2，在可视区V中，除上述触控感应层20之外，更包括一钝化层80形成于触控感应层20上，其可与图3f的钝化层70以同材料与同制程一并形成。
在上述图3a-3f所示的触控面板200的制造方法中，因先形成触控感应层20于上盖基板10上，再形成第一非透明绝缘层30，所以触控感应层20不具有高度落差，有效提升触控面板200的制程良率。并且，可避免习知技术中黑色绝缘层可能因无法耐高温而产生化学或物理变化而影响到制作于其上的触控感应层的结构、组成及电气效应的问题，进而解决因触控感应层20的电阻阻值发生浮动而影响触控感测的准确性，且本实施例的触控感应层20也因此设计改良而具有高水平度及低污染。另外，因所使用的导电层50具有高透光率，并且再搭配第二非透明绝缘层60的设计，可避免非可视区NV因开口20a的设置而容易有色差的问题。因此，本实施例可提供一种触控面板200，其在非可视区NV几乎不存在有色差的情形。
参见图4，其显示根据本发明另一实施例的触控面板500的剖面示意图。触控面板500包括一具有可视区V及非可视区NV的上盖基板15，其中非可视区NV是位于可视区V的周边区域。上盖基板15的可视区V及非可视区NV上具有触控感应层25，在非可视区NV的触控感应层25上具有非透明绝缘层35，进而于非透明绝缘层35上设置线路层45。藉由非透明绝缘层35的设置与屏蔽，可避免使用者从箭号D所示的方向直接观看到非可视区NV的线路层45。一导电层55覆盖于可视区V的部分触控感应层25上以及非可视区NV的线路层45上，藉此电性连接线路层45与触控感应层25。其中，导电层55是透明导电层的设计，可避免显现于可视区V。
触控面板500另包括一钝化层85，是用来覆盖位在上盖基板15的所有组件层，如触控感应层25、非透明绝缘层35、线路层45、导电层55等，藉由钝化层85的覆盖，可保护该些组件层的不受损坏。
应能理解的是，图4所示的触控面板500可包括其他的组件层，但为了简明起见将不在此叙述。
图5a-5d显示图4中所示的触控面板500的制造方法。
参见图5a，先提供一具有可视区V中与非可视区NV的上盖基板15，其中非可视区NV是位于可视区V的周边区域。接着形成一触控感应层25于上盖基板15上，其中触控感应层25有一部分位于可视区V中，而另一部分位于非可视区NV中。
接下来的图5b-5d是用来说明触控面板500的非可视区NV与可视区V的局部剖面图。参见图5b，在形成触控感应层25之后，形成一非透明绝缘层35于非可视区NV中的触控感应层25上。
接着，参见图5c，形成一线路层45于至少部分的非透明绝缘层35上。在形成线路层45后，可连接一软性电路板(未绘示)至线路层45。
参见图5d，形成一导电层55于可视区V及非可视区中NV，其中在可视区V中，导电层55形成于触控感应层25上，而在非可视区NV中，导电层55形成于至少部分的非透明绝缘层35上及至少部分的线路层45上。因此，在此实施例中，触控面板500亦是以导电层55达成触控感应层25与线路层45之间的电性连接。
实际设计上，导电层55是采用透明材质的设计，导电层55较佳具有与上盖基板15及触控感应层25一致的光学性质。导电层55较佳具有高透光率。在一些实施例中，透光率可达到例如80％以上。在一些较佳实施例中，导电层55的透光率更可达到85％以上。
请同步参考图4，在可视区V中，除上述触控感应层25的形成外，更包括形成一钝化层85覆盖于触控感应层25等组件层上，而钝化层85更可延伸覆盖至非可视区NV中的非透明绝缘层35、线路层45及导电层55等组件层上，藉由钝化层85的覆盖，可保护该些组件层不受损坏。
在上述图5a-5d所示的触控面板500的制造方法中，因亦是先形成触控感应层25于上盖基板15上，再形成非透明绝缘层35，所以触控感应层25不具有高度落差，有效提升触控面板的制程良率。并且，可避免习知技术中触控感应层的结构、组成及电气特性受到黑色绝缘层影响的问题，进而解决因触控感应层的电阻阻值发生浮动而影响触控感测的准确性，且本实施例的触控感应层25因设计改良而具有高水平度及低污染。另外，因所使用的导电层55具有高透光率，所以导电层55不仅可使用于非可视区NV中，更可延伸使用至可视区V中，提供了许多不同应用的可能性。因此，本发明上述实施例可提供一种触控面板500，其中不仅可运用导电层55于非可视区NV中，更可将其运用在可视区V中。
在上述实施例中，上盖基板10、15可为有机或无机基板，其中有机基板可为塑化材料所制成，无机基板可为玻璃材料所制成。上盖基板在上述实施例中可同时作为触控面板内部组件层的保护外盖与触控感应层的承载基板之用。
在上述实施例中，有关触控感应层20与25的架构，除了分别如图2及图4所示的剖面架构之外，更可进一步参考图6，触控感应层的部分放大上视示意图。如图6所示，触控感应层包括复数个沿第一方向X排列的第一电极17及复数个沿第二方向Y排列的第二电极27，上述第一方向X可垂直于第二方向Y。
触控感应层更包括连接单元A、连接单元B与隔离绝缘层37，其中连接单元A用来电性连接第一方向X上相邻的两个第一电极17，而连接单元B用来电性连接第二方向Y上相邻的两个第二电极27。此外，连接单元B与连接单元A交错设计，本实施例的连接单元B设置于连接单元A的上方。再者，隔离绝缘层37设置于连接单元B与连接单元A之间，以间隔开连接单元A、B，使得第一电极17与第二电极27彼此电性隔离。因此，位于连接单元A上方的连接单元B可为一架桥结构。应能理解的是，虽然在图6中第一电极17、第二电极27为菱形设计，但亦可更包括三角形、矩形、六边形、八边形、或其他合适形状。
藉此，上述触控感应层所构成的电极阵列得以用来产生感测信号，并藉由前述的导电层将感测信号传递至线路层，再由线路层将感测信号传递至软性电路板，乃至于提供至后端的处理器(未绘示)以进行实际触碰位置的计算。
补充说明的是，第一电极17、第二电极27、连接单元A的材料可包括氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、铝氧化锌(cadmium tin oxide，CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide，AZO)、氧化铟锡锌(indium tin zinc oxide，ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide，CdO)、氧化铪(hafnium oxide，HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide，InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide，InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide，InGaMgO)、氧化铟镓铝(indium galliumaluminum oxide，InGaAlO)、或上述任意组合。在一些实施例中，连接单元B的材料可与第二电极27的材料相同。在其他实施例中，连接单元B的材料可与线路层的材料相同，而连接单元B也可与线路层一并制作。上述隔离绝缘层37可为例如环氧树脂、聚酰亚胺、或甲基烯酸甲酯层等。
进一步说明触控感应层的制作过程，实际设计可使用任何习知的制程来形成触控感应层，举例来说，在一实施例中，触控感应层的形成先藉由溅镀一例如为氧化铟锡、氧化铟锌、铝氧化锌等材料的透明电极层于上盖基板上，接着沉积光阻进行微影，之后再蚀刻上述透明电极层以形成触控感应层中复数个沿第一方向X排列的第一电极17、连接单元A及复数个沿第二方向Y排列的第二电极27。接着，形成图案化的隔离绝缘层37于连接单元A上之后，再形成连接单元B。因此隔离绝缘层37位于连接单元A、B之间，以电性隔离第一电极17与第二电极27。
再者，在上述实施例中，第一非透明绝缘层30、第二非透明绝缘层60及非透明绝缘层35可为一油墨层(如黑色油墨、红色油墨等颜色，端视设计所需)且藉由一印刷制程形成。在其他实施例中，第一非透明绝缘层30、第二非透明绝缘层60及非透明绝缘层35可为一光阻层(如黑色光阻、红色光阻等颜色，端视设计所需)而藉由一沉积与微影制程形成。
再者，在上述实施例中，线路层40、45可藉由沉积、微影及蚀刻来形成图案化的设计，其中沉积方式为例如物理气相沈积(physical vapor deposition，PVD)或化学气相沈积(chemical vapor deposition)，其中物理气相沈积可包括例如蒸镀(evaporation)、溅镀(sputtering)，而化学气相沈积技术可包括例如低压化学气相沉积法(low pressure chemical vapor deposition，LPCVD)、有机金属化学气相沉积法(metal-organic chemical vapor deposition，MOCVD)、电浆增强式化学气相沉积法(plasma-enhanced chemical vapor deposition，PECVD)或光照射式化学气相沉积法(photo chemical vapor deposition，PHOTO CVD))。线路层40、45的材料可包括金、银、铜、镍、铝、铬、或上述任意组合。
再者，在上述实施例中，导电层50、55较佳对于触控感应层20、25具有高附着性。在一些实施百格测试以测定导电层50、55对于触控感应层20、25的附着力的实施例中，其可达到3B以上。另外，导电层50、55较佳具有耐高温性，例如100-180℃。再者，导电层50、55较佳具有高耐酸碱性。
再者，在上述实施例中，导电层50、55可为由一水性分散体印刷而成的一透明导电高分子层，其中该水性分散体的材料可包括聚3，4-乙烯基二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸盐、上述任意组合、或其他合适材料，水性分散体可更包括有机溶剂及/或聚合物胶黏剂。或者，在其他实施例中，导电层50、55的材料可与前述电极的材料相同。在一些实施例中，先将一水性分散体印刷至上盖基板上，再进行烘烤以形成透明导电层。在一些实施例中，烘烤的条件可为在80℃下烘烤30分钟。
在上述实施例中，钝化层70、80、85的材质可包括聚硅氧烷(polysiloxane)、硅树脂(silicone)、压克力聚合物(acryl polymer)或上述任意组合。
在上述实施例中，所采用的触控面板较佳可选择电容式触控面板。
本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (18)
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：
形成一触控感应层于一上盖基板的可视区及非可视区上，其中该非可视区是位于该可视区的周边区域；
形成一第一非透明绝缘层于非可视区的该触控感应层上，且该第一非透明绝缘层上形成有一开口，该开口暴露出部分位于该非可视区的该触控感应层；
形成一线路层于该第一非透明绝缘层上；
形成一导电层，填入该开口内，以电性连接该线路层及该触控感应层，且该导电层为透明导电层；及
形成一第二非透明绝缘层于该导电层上。
2.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述形成该线路层于该第一非透明绝缘层上的步骤更包括：
在该线路层形成有一开口，该线路层的该开口与该第一非透明绝缘层的该开口形成一共同开口，且该共同开口暴露出部分位于该非可视区的该触控感应层。
3.如权利要求2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述形成该导电层的步骤更包括：
填入该导电层于该共同开口，以电性连接该线路层与该共同开口所暴露出的部分位于该非可视区的该触控感应层。
4.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：
形成一触控感应层于一上盖基板的可视区及非可视区上，其中该非可视区是位于该可视区的周边区域；
形成一第一非透明绝缘层于非可视区的该触控感应层上；
形成一线路层于该第一非透明绝缘层上；及
形成一导电层于位于可视区的部分该触控感应层以及位于非可视区的部分该线路层上，其中该导电层为透明导电层。
5.如权利要求1或4所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括：
形成一钝化层以覆盖在该上盖基板上所形成的组件层。
6.如权利要求1或4所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述触控感应层包括复数个沿一第一方向排列的第一电极及复数个沿一第二方向排列的第二电极。
7.如权利要求6所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述触控感应层更包括复数个第一连接单元、复数个第二连接单元及复数个隔离绝缘层，该些第一连接单元分别电性连接该第一方向上相邻的两个第一电极，且该些第二连接单元分别电性连接该第二方向上相邻的两个第二电极，其中该些第一连接单元与该些第二连接单元形成交错，并且该些隔离绝缘层对应设置于该些第一连接单元与该些第二连接单元之间以电性隔离该些第一电极与该些第二电极。
8.如权利要求1或4所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述导电层是由一水性分散体印刷而成的一透明导电高分子层，并且该导电层的透光率大于80％。
9.如权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述水性分散体的材料为聚3，4-乙烯基二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸盐或上述任意组合。
10.一种触控面板，其特征在于，包括：
一上盖基板，包括一可视区与一非可视区，其中该非可视区是位于该可视区的周边区域；
一触控感应层，位于该上盖基板的可视区及非可视区上；
一第一非透明绝缘层，位于非可视区的该触控感应层上，且该第一非透明绝缘层上形成有一开口，该开口暴露出部分位于该非可视区的该触控感应层；
一线路层，位于该第一非透明绝缘层上；
一导电层，填入该开口内，电性连接该线路层与该触控感应层，且该导电层为透明导电层；及
一第二非透明绝缘层于该导电层上。
11.如权利要求10所述的触控面板，其特征在于，所述线路层具有一开口，该线路层的该开口与该第一非透明绝缘层的该开口形成一共同开口，且该共同开口暴露出部分位于该非可视区的该触控感应层。
12.如权利要求11所述的触控面板，其特征在于，所述导电层进一步是填入于该共同开口，以电性连接该线路层与该共同开口所暴露出的部分位于该非可视区的该触控感应层。
13.一种触控面板，其特征在于，包括：
一上盖基板，包括一可视区与一非可视区，其中该非可视区是位于该可视区的周边区域；
一触控感应层，位于该上盖基板的可视区及非可视区上；
一第一非透明绝缘层，位于非可视区的该触控感应层上；
一线路层，位于该第一非透明绝缘层上；及
一导电层，位于可视区的部分该触控感应层以及位于非可视区的部分该线路层上，以电性连接该线路层与该触控感应层，其中该导电层为透明导电层。
14.如权利要求10或13所述的触控面板，其特征在于，更包括一钝化层，覆盖在该上盖基板上所形成的组件层。
15.如权利要求10或13所述的触控面板，其特征在于，所述触控感应层包括复数个沿一第一方向排列的第一电极及复数个沿一第二方向排列的第二电极。
16.如权利要求15所述的触控面板，其特征在于，所述触控感应层更包括复数个第一连接单元、复数个第二连接单元及复数个隔离绝缘层，该些第一连接单元分别电性连接该第一方向上相邻的两个第一电极，且该些第二连接单元分别电性连接该第二方向上相邻的两个第二电极，其中该些第一连接单元与该些第二连接单元形成交错，并且该些隔离绝缘层对应设置于该些第一连接单元与该些第二连接单元之间以电性隔离该些第一电极与该些第二电极。
17.如权利要求10或13所述的触控面板，其特征在于，所述导电层是由一水性分散体印刷而成的一透明导电高分子层，并且该导电层的透光率大于80％。
18.如权利要求17所述的触控面板，其特征在于，所述水性分散体的材料为聚3，4-乙烯基二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸盐或上述任意组合。
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Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI478220B (zh) * | 2012-07-20 | 2015-03-21 | Unidisplay Inc | 觸控面板及其製作方法 |
| TWI464644B (zh) * | 2012-08-03 | 2014-12-11 | Touchplus Information Corp | 觸控面板 |
| TWI480782B (zh) * | 2013-01-31 | 2015-04-11 | Henghao Technology Co Ltd | 觸控面板 |
| TWI502440B (zh) * | 2013-09-25 | 2015-10-01 | Acer Inc | 觸控面板以及其製造方法 |
| US9280225B2 (en) * | 2013-09-30 | 2016-03-08 | J Touch Corporation | Electrode structure for touchscreen |
| CN105094388A (zh) * | 2014-04-18 | 2015-11-25 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| CN106155387B (zh) * | 2015-04-10 | 2023-09-22 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其制造方法 |
| CN106919278A (zh) * | 2015-12-28 | 2017-07-04 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| KR101810892B1 (ko) * | 2016-09-13 | 2017-12-20 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM415362U (en) * | 2010-11-09 | 2011-11-01 | Tpk Touch Solutions Inc | Capacitive touch panel |
| CN202084018U (zh) * | 2011-04-22 | 2011-12-21 | 铼洋科技股份有限公司 | 触控面板 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200936734A (en) | 2008-02-26 | 2009-09-01 | Wintek Corp | Touch panel |
| CN201570004U (zh) | 2009-12-18 | 2010-09-01 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 | 一种触摸面板 |
| TW201205383A (en) * | 2010-05-31 | 2012-02-01 | Wintek Corp | Touch-sensitive device |
| TW201145125A (en) * | 2010-06-03 | 2011-12-16 | J Touch Corp | Touch panel manufacturing method and structure thereof |
| KR101669538B1 (ko) * | 2010-08-11 | 2016-10-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치스크린패널 및 그 제조방법 |
| TWM398654U (en) * | 2010-08-27 | 2011-02-21 | Sentelic Corp | Touch control module |
| TWM397556U (en) | 2010-09-23 | 2011-02-01 | Mastouch Optoelectronics Technologies Co Ltd | Single-layer projected capacitive touch panel |
| CN202453846U (zh) * | 2011-10-13 | 2012-09-26 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控装置 |
-
2011
- 2011-12-29 CN CN201110459047.0A patent/CN103186272B/zh active Active
-
2012
- 2012-03-23 TW TW101110026A patent/TWI488078B/zh active
- 2012-03-23 TW TW101205276U patent/TWM432883U/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-12-18 WO PCT/CN2012/086839 patent/WO2013097628A1/zh active Application Filing
- 2012-12-25 US US13/726,553 patent/US9116587B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM415362U (en) * | 2010-11-09 | 2011-11-01 | Tpk Touch Solutions Inc | Capacitive touch panel |
| CN202084018U (zh) * | 2011-04-22 | 2011-12-21 | 铼洋科技股份有限公司 | 触控面板 |
Also Published As
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