CN203643969U - 一种触控基板、触摸屏及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种触控基板、触摸屏及显示装置。该触控基板包括衬底基板，以及平行设置于衬底基板上方的至少一个驱动电极链和至少一个感应电极链，驱动电极链包括多个串联连接的驱动电极，感应电极链包括多个串联连接的感应电极，驱动电极和/或感应电极采用金属导体形成，且采用金属导体形成的驱动电极和/或感应电极中设置有多个透光区域。该触控基板通过采用金属导体形成驱动电极和/或感应电极，并在采用金属导体形成的驱动电极和/或感应电极中设置透光区域，不仅使触控基板能够正常触控和正常透光，而且使触控基板中驱动电极和/或感应电极的面电阻大大降低，从而使触控基板的功耗和生产成本进一步降低。该触摸屏和显示装置，能正常触控和显示。

Description

一种触控基板、触摸屏及显示装置

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，具体地，涉及一种触控基板、触摸屏及显示装置。

背景技术

随着触摸屏技术的发展，出现了各种不同的触摸技术。按照触摸屏的工作原理不同，触摸技术大体包括以下几种：电阻式触摸屏、电容式触摸屏、红外线式触摸屏、电磁式触摸屏和表面声波式触摸屏。其中，电容式触摸屏的应用最广。电容式触摸屏包括自电容触摸屏和互电容触摸屏，互电容触摸屏较自电容触摸屏有抗干扰能力强、灵敏度高、多点触控及识别能力强等优点，所以互电容触摸屏已成为现在触摸屏的主流。

按照触摸屏与显示装置内显示屏的结合方式不同，触摸屏大体包括：外挂式（out-cell）触摸屏（如将触摸屏贴合在显示屏上）、触摸传感在面板上面（on-cell）(即将触摸屏设置在显示屏的彩色滤光片基板与偏光板之间)、触摸传感在面板内部（in-cell）(即将触摸屏嵌入到液晶像素中)。

随着市场对触摸屏轻薄化要求的提高，一体化电容式触摸屏（OGS：one glass solution）取代双层玻璃触摸屏（SensorGlass+Cover Glass）成为必然趋势。OGS即单片玻璃解决方案，指将触摸屏的触控层制作在单片玻璃基板上，该片玻璃基板既作为触控基板，又作为保护基板。而双层玻璃触摸屏采用两片玻璃，一片作为触控基板，触控层制作在触控基板上，另一片作为保护基板，保护基板与触控基板对合，对触控层进行封装保护。一体化电容式触摸屏相对于双层玻璃触摸屏，由于减少了一片玻璃基板，所以也减少了一次触摸屏制备过程中对该片玻璃基板进行贴合的工艺，而且使触摸屏能做得更薄且成本更低。因此，OGS成为目前主流的触摸屏技术。

一体化电容式触摸屏为互电容触摸屏，其基本工作原理为：相邻设置的两个导体，在两导体之间存在固有电容，当另外一个导体（如手指）靠近两个导体时，会与两个导体之间形成感应电容，该感应电容会并联到固有电容上，造成整体的电容增加。拿开手指后，电容又恢复固有电容。触摸屏的外围设置有驱动控制电路，该电路通过驱动检测有无手指时电容的变化，判断出是否存在触摸屏接触及接触位置在哪里，从而完成触摸屏的触摸功能。

一体化电容式触摸屏形成互电容的两个导体分别为：沿X方向设置的多条驱动电极链和沿Y方向设置的多条感应电极链，X方向和Y方向相垂直。驱动电极链和感应电极链分别与各自的驱动控制电路电连接，驱动电极链和感应电极链在空间位置上相互交叉，形成互电容（耦合电容），当手指触摸时，互电容发生变化，通过驱动控制电路对互电容的变化进行检测，从而确定具体的触摸位置。

传统的一体化电容式触摸屏，驱动电极链和感应电极链都采用氧化铟锡（ITO）膜形成，氧化铟锡膜为透明导电体，既便于触摸屏的正常触控，又不会影响显示屏的正常显示。但由于驱动电极链和感应电极链几乎布满了触摸屏的整个触控区域，而氧化铟锡膜的面电阻又特别大，所以并不适用于大尺寸屏幕的触控。另外，由于氧化铟锡膜作为大多数显示装置的透明电极，资源相对比较短缺，且价格也日渐提高，不利于降低触摸屏乃至显示屏的制造成本。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种触控基板、触摸屏及显示装置。该触控基板通过采用金属导体形成驱动电极和/或感应电极，并在采用金属导体形成的驱动电极和/或感应电极中设置透光区域，不仅使触控基板能够正常触控和正常透光，而且使触控基板中驱动电极和/或感应电极的面电阻大大降低，从而使触控基板的功耗和生产成本进一步降低。

本实用新型提供一种触控基板，包括：

衬底基板；

至少一个驱动电极链，平行设置于所述衬底基板上，其包括多个串联连接的驱动电极；

至少一个感应电极链，平行设置于所述衬底基板上，其包括多个串联连接的感应电极；其中，

所述驱动电极和/或所述感应电极采用金属导体形成，且采用金属导体形成的所述驱动电极和/或所述感应电极中设置有多个透光区域；

所述驱动电极链和所述感应电极链平行于所述衬底基板交叉排列且相互电隔离。

优选的，所述形成驱动电极和/或所述感应电极的金属导体包括铝、铜、钼或铝钼合金。

优选的，所述透光区域包括多个开设在所述金属导体中的开口，所述开口呈网状分布。

优选的，所述开口的形状包括矩形、条形或带有缺角的条形。

优选的，相邻的两所述开口之间的间距范围为2μm-5μm，所述驱动电极和/或所述感应电极的透光度为80%-90%。

优选的，所述驱动电极和所述感应电极同层设置，用于连接相邻的所述驱动电极的驱动电极连接线和用于连接相邻的所述感应电极的感应电极连接线不同层设置且驱动电极连接线与感应电极连接线之间设有绝缘层；或者，所述驱动电极和所述感应电极不同层设置，用于连接相邻的所述驱动电极的驱动电极连接线与所述驱动电极同层设置，用于连接相邻的所述感应电极的感应电极连接线与所述感应电极同层设置，所述驱动电极和所述感应电极之间设置有绝缘层。

优选的，所述触控基板包括触控区和非触控区，所述触控基板还包括黑矩阵，所述黑矩阵设置在所述触控区内且呈网状分布，所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影与所述金属导体的所述透光区域以外的区域重叠。

优选的，所述触控基板还包括触控驱动电路和触控感应电路，所述触控驱动电路与所述驱动电极链电连接，所述触控感应电路与所述感应电极链电连接。

本实用新型还提供一种触摸屏，包括上述触控基板。

优选的，所述触摸屏还包括保护膜或保护基板，所述保护膜或所述保护基板与所述触控基板对合，用于对所述触控基板进行封装保护。

本实用新型还提供一种显示装置，包括显示屏，还包括上述触摸屏，所述触摸屏设置在所述显示屏的外部或内部，用于对所述显示屏进行触控。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提供的触控基板通过采用金属导体形成驱动电极和/或感应电极，并在采用金属导体形成的驱动电极和/或感应电极中设置透光区域，不仅使触控基板能够正常触控，而且使触控基板中驱动电极和/或感应电极的面电阻大大降低，从而使触控基板的功耗进一步降低；另外，由于金属导体相比于氧化铟锡透明导体更容易获得且成本更低，所以采用金属导体还降低了触控基板的生产成本。透光区域使触控基板在触控时仍然能正常透光，即基本不会影响其自身的透光度，从而使采用该触控基板的显示屏能够正常显示。本实用新型所提供的触摸屏通过采用上述触控基板，使得触摸屏不仅能够正常触控，而且能够正常透光，从而使采用该触摸屏的显示屏能够正常显示。本实用新型所提供的显示装置，由于采用了上述触摸屏，使得该显示装置不仅能够正常显示，而且还能正常触控。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中触控基板的结构示意图；

图2为图1中的触控基板沿AA’剖切线的剖视图；

图3为本实用新型实施例1中黑矩阵的结构示意图；

图4为本实用新型实施例4中的触控基板沿图1中AA’剖切线的剖视图。

其中的附图标记说明：

1.衬底基板；2.驱动电极链；21.驱动电极；3.感应电极链；31.感应电极；4.开口；5.绝缘层；6.黑矩阵；7.触控驱动电路；71.第一连接线；8.触控感应电路；82.第二连接线。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型一种触控基板、触摸屏及显示装置作进一步详细描述。

实施例1：

本实施例提供一种触控基板，如图1所示，包括衬底基板1，以及平行设置于衬底基板1上方的至少一个驱动电极链2和至少一个感应电极链3，驱动电极链2包括多个串联连接的驱动电极21，感应电极链3包括多个串联连接的感应电极31，驱动电极21和感应电极31采用金属导体形成，且采用金属导体形成的驱动电极21和感应电极31中设置有多个透光区域。

本实施例中，透光区域包括多个均匀开设在金属导体中的开口4，开口4呈网状分布。如此设置，使得触控基板在触控时仍然能正常透光，即基本不会影响其自身的透光度，从而使采用该触控基板的显示屏能够正常显示。

其中，开口4的形状包括矩形、条形或带有缺角的条形等多种形状，本实施例以矩形开口4为例进行说明。相邻的两开口4之间的间距范围为2μm-5μm，即相邻两开口4之间的金属导体的宽度为2μm-5μm，如此设置，有利于光线从开口4中均匀通过。驱动电极21和感应电极31的透光度均为80%-90%。该透光度能够通过调整金属导体中的开口4的设置密度以及相邻两开口4之间的金属导体的宽度实现。如：开口4设置得越多或者每个开口4的面积越大，同时，相邻两开口4之间的金属导体的宽度越小，则驱动电极21和感应电极31的透光度越高。

需要说明的是，开口4的形状也可以为带有缺角的条形。该带有缺角的条形指一个子像素的形状。其中的“缺角”指薄膜晶体管所在的区域。由于受制备条件的限制，一般情况下，开口4的尺寸比较小的能做成一个子像素的大小，而在薄膜晶体管所在区域，由于该区域一般不透光，所以在形成驱动电极21和感应电极31的金属导体材料中相对应薄膜晶体管所在区域一般不开设开口4。

本实施例中，金属导体包括铝、铜、钼或铝钼合金等纯金属导体。相对于采用氧化铟锡透明导体，采用该纯金属导体不仅能够使驱动电极21和感应电极31正常发挥驱动和感应作用，使触控基板能够正常触控，而且能够大大降低驱动电极21和感应电极31的面电阻，从而降低触控基板的功耗；另外，由于纯金属导体相比于氧化铟锡透明导体不那么稀缺，所以采用该纯金属导体还大大降低生产成本。

其中，驱动电极链2和感应电极链3交叉排列且相互电隔离，驱动电极21的形状包括菱形，相邻的驱动电极21通过相对的两顶点电连接；感应电极31的形状包括菱形，相邻的感应电极31通过相对的两顶点电连接。

如图2所示，驱动电极21和感应电极31不同层设置，用于连接相邻的驱动电极21的驱动电极连接线与驱动电极21同层设置，用于连接相邻的感应电极31的感应电极连接线与感应电极31同层设置，驱动电极21和感应电极31之间设置有绝缘层5，绝缘层5采用氮化硅材料形成。

本实施例中，触控基板包括触控区和非触控区，触控基板还包括黑矩阵6，如图3所示，黑矩阵6设置在触控区内且呈网状分布。如图2所示，黑矩阵6相对驱动电极链2或感应电极链3更靠近衬底基板1、且黑矩阵6在衬底基板1上的正投影与金属导体的开口4以外的区域重叠。其中黑矩阵6与金属导体的开口4以外的区域（即金属导体网格线）完全重叠，即黑矩阵6将金属导体的开口4以外的区域完全遮挡，这使得金属导体的开口4以外的区域（即金属导体网格线）不会被人眼看到，也即人眼在看该触控基板时，不会看到触控基板上有金属网格线，从而能避免金属网格线在人眼视觉范围内对显示画面的干扰。

如图1所示，触控基板还包括触控驱动电路7和触控感应电路8，触控驱动电路7和触控感应电路8设置在非触控区内，触控驱动电路7与驱动电极链2电连接，触控感应电路8与感应电极链3电连接。其中，触控驱动电路7通过第一连接线71与驱动电极链2电连接，触控感应电路8通过第二连接线82与感应电极链3电连接。触控驱动电路7用于为驱动电极链2提供触控驱动信号，触控感应电路8用于检测驱动电极21和感应电极31之间的互电容值的变化，以便判断是否存在触控以及触控位置在哪里。

基于上述触控基板的结构，制备该触控基板的基本步骤为：

第一步：采用一次构图工艺在衬底基板1上形成包括黑矩阵6的图形。

该步骤中，首先在衬底基板1上涂覆一层黑矩阵膜，然后通过曝光、显影和刻蚀工艺，保留对应着金属导体的开口4以外区域的黑矩阵膜，去除对应着金属导体的开口4区域以及金属导体以外区域的黑矩阵膜，从而最终形成包括黑矩阵6的图形。

第二步：采用一次构图工艺在完成第一步的衬底基板1上形成包括驱动电极链2的图形。

该步骤中，首先采用溅射或蒸镀的方法在完成第一步的衬底基板1上制备一层金属导体膜（该金属导体膜采用铝、铜、钼或铝钼合金等纯金属材料），然后通过曝光、显影和刻蚀工艺，最终形成包括驱动电极链2的图形。驱动电极链2中，每片驱动电极21中的开口都呈网状分布。

需要说明的是，第一连接线71与驱动电极链2采用相同的材料，且在同一构图工艺中形成。即在该步骤中，还同时形成包括第一连接线71的图形。

第三步：采用一次构图工艺在完成第二步的衬底基板1上形成包括绝缘层5的图形。

该步骤中，首先采用化学气相沉积的方法在完成第二步的衬底基板1上沉积一层绝缘层膜（该绝缘层膜采用氮化硅材料），然后通过曝光、显影和刻蚀工艺，最终形成包括绝缘层5的图形。

第四步：采用一次构图工艺在完成第三步的衬底基板1上形成包括感应电极链3的图形。

该步骤中，首先采用溅射或蒸镀的方法在完成第三步的衬底基板1上制备一层金属导体膜（该金属导体膜采用铝、铜、钼或铝钼合金等纯金属材料），然后通过曝光、显影和刻蚀工艺，最终形成包括感应电极链3的图形。感应电极链3中，每片感应电极31中的开口都呈网状分布。

需要说明的是，第二连接线82与感应电极链3采用相同的材料，且在同一构图工艺中形成。即在该步骤中，还同时形成包括第二连接线82的图形。

第四步完成之后，将设置在非触控区域的触控驱动电路7和触控感应电路8分别通过第一连接线71和第二连接线82与驱动电极链2和感应电极链3电连接。至此，该触控基板基本制备完毕。

实施例2：

本实施例提供一种触控基板，与实施例1不同的是，驱动电极采用金属导体形成，采用金属导体形成的驱动电极中设置有多个透光区域。而感应电极采用透明金属氧化物（如氧化铟锡）形成，由于感应电极形成材料的透光性，在感应电极中无需设置透光区域。

相应地，黑矩阵只对应设置在驱动电极的正投影方向上，且黑矩阵在正投影方向上与驱动电极的除开口以外的区域重叠。

本实施例中触控基板的其他结构、材质及形状与实施例1中相同，此处不再赘述。

本实施例中的触控基板的制备步骤与实施例1中的制备步骤不同的是：在制备黑矩阵的步骤中（即第一步中），通过曝光、显影和刻蚀工艺，保留对应着驱动电极的除开口以外区域的黑矩阵膜，去除对应着驱动电极中的开口区域以及驱动电极以外区域的黑矩阵膜，从而最终形成包括黑矩阵的图形。

另外，在形成感应电极链的步骤中（即第四步中），首先采用溅射或蒸镀的方法在完成第三步的衬底基板上制备一层透明金属氧化物膜（该透明金属氧化物膜采用氧化铟锡或掺铟氧化锌等透明金属氧化物材料），然后通过曝光、显影和刻蚀工艺，最终形成包括感应电极链的图形。

本实施例中触控基板的其他制备步骤与实施例1中触控基板的相应的制备步骤相同，此处不再赘述。

实施例3：

本实施例提供一种触控基板，与实施例1-2不同的是，感应电极采用金属导体形成，采用金属导体形成的感应电极中设置有多个透光区域。而驱动电极采用透明金属氧化物（如氧化铟锡）形成，由于驱动电极形成材料的透光性，在驱动电极中无需设置透光区域。

相应地，黑矩阵只对应设置在感应电极的正投影方向上，且黑矩阵在正投影方向上与感应电极的除开口以外的区域重叠。

本实施例中触控基板的其他结构、材质及形状与实施例1中相同，此处不再赘述。

本实施例中的触控基板的制备步骤与实施例1中的制备步骤不同的是：在制备黑矩阵的步骤中（即第一步中），通过曝光、显影和刻蚀工艺，保留对应着感应电极的除开口以外区域的黑矩阵膜，去除对应着感应电极中的开口区域以及感应电极以外区域的黑矩阵膜，从而最终形成包括黑矩阵的图形。

另外，在形成驱动电极链的步骤中（即第二步中），首先采用溅射或蒸镀的方法在完成第一步的衬底基板上制备一层透明金属氧化物膜（该透明金属氧化物膜采用氧化铟锡或掺铟氧化锌等透明金属氧化物材料），然后通过曝光、显影和刻蚀工艺，最终形成包括驱动电极链的图形。

本实施例中触控基板的其他制备步骤与实施例1中触控基板的制备步骤相同，此处不再赘述。

实施例4：

本实施例提供一种触控基板，与实施例1-3不同的是，如图4所示，本实施例中的触控基板在实施例1的基础上，驱动电极21和感应电极31同层设置，用于连接相邻的驱动电极21的驱动电极连接线和用于连接相邻的感应电极31的感应电极连接线不同层设置。如此设置，能够使触摸屏更薄。

其中，驱动电极21和感应电极31间隔设置。用于连接相邻的驱动电极21的驱动电极连接线与驱动电极21和感应电极31同层设置，用于连接相邻的感应电极31的感应电极连接线对应设置在驱动电极连接线的正投影方向上，感应电极连接线所在层与驱动电极连接线所在层之间设置有绝缘层5。相邻的感应电极31通过设置在绝缘层5中的过孔分别与感应电极连接线的两端电连接。

触控基板的其他结构、材质及形状与实施例1中相同，不再赘述。

本实施例中的触控基板的制备步骤与实施例1中的制备步骤不同的是：

在第二步中，采用一次构图工艺在完成第一步的衬底基板1上形成包括感应电极连接线的图形。

在第三步中，采用一次构图工艺在完成第二步的衬底基板1上形成包括绝缘层5以及绝缘层5中的过孔的图形。

在第四步中，采用一次构图工艺在完成第三步的衬底基板1上形成包括驱动电极21、驱动电极连接线和感应电极31的图形。

其中，相邻的感应电极31通过设置在绝缘层5中的过孔分别与感应电极连接线的两端电连接。

需要说明的是，第一连接线和第二连接线与同层设置的驱动电极21和感应电极31采用相同的材料，且在同一构图工艺中形成。即在第四步中，还同时形成包括第一连接线和第二连接线的图形。

本实施例中触控基板的其他制备步骤与实施例1中相同，此处不再赘述。

实施例1-4的有益效果：实施例1-4中的触控基板通过采用金属导体形成驱动电极和/或感应电极，并在采用金属导体形成的驱动电极和/或感应电极中设置透光区域，不仅使触控基板能够正常触控，而且使触控基板中驱动电极和/或感应电极的面电阻大大降低，从而使触控基板的功耗进一步降低；另外，由于金属导体相比于氧化铟锡透明导体更容易获得且成本更低，所以采用金属导体还降低了触控基板的生产成本。透光区域使触控基板在触控时仍然能正常透光，即基本不会影响其自身的透光度，从而使采用该触控基板的显示屏能够正常显示。

实施例5：

本实施例提供一种触摸屏，包括实施例1-4任一中的触控基板。

本实施例中，触摸屏还包括保护膜或保护基板，保护膜或保护基板与触控基板对合，用于对触控基板进行封装保护。

需要说明的是，触摸屏也可以仅由触控基板构成，该触摸屏即为一体化电容式触摸屏（OGS）。一体化电容式触摸屏由于制造工艺简便、厚度减薄及制造成本低等优势，已成为目前市场上的主流触摸屏。

实施例5的有益效果：实施例5中的触摸屏通过采用上述触控基板，使得触摸屏不仅能够正常触控，而且能够正常透光，从而使采用该触摸屏的显示屏能够正常显示。

实施例6：

本实施例提供一种显示装置，包括显示屏，还包括实施例5中的触摸屏，该触摸屏设置在显示屏的外部，如外挂式out-cell触摸屏。或者，该触摸屏设置在显示屏的内部，如触摸传感在面板上面on-cell，即将触摸屏设置在显示屏的彩色滤光片基板与偏光板之间；触摸传感在面板内部in-cell，即将触摸屏嵌入到液晶像素中，触摸屏用于对显示屏进行触控。

该显示装置可以为液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

由于采用了上述触摸屏，使得该显示装置不仅能够正常显示，而且还能正常触控。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提供的触控基板通过采用金属导体形成驱动电极和/或感应电极，并在采用金属导体形成的驱动电极和/或感应电极中设置透光区域，不仅使触控基板能够正常触控，而且使触控基板中驱动电极和/或感应电极的面电阻大大降低，从而使触控基板的功耗进一步降低；另外，由于金属导体相比于氧化铟锡透明导体更容易获得且成本更低，所以采用金属导体还降低了触控基板的生产成本。透光区域使触控基板在触控时仍然能正常透光，即基本不会影响其自身的透光度，从而使采用该触控基板的显示屏能够正常显示。本实用新型所提供的触摸屏通过采用上述触控基板，使得触摸屏不仅能够正常触控，而且能够正常透光，从而使采用该触摸屏的显示屏能够正常显示。本实用新型所提供的显示装置，由于采用了上述触摸屏，使得该显示装置不仅能够正常显示，而且还能正常触控。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种触控基板，包括：

衬底基板；

至少一个驱动电极链，平行设置于所述衬底基板上，其包括多个串联连接的驱动电极；

至少一个感应电极链，平行设置于所述衬底基板上，其包括多个串联连接的感应电极；其中，

所述驱动电极和/或所述感应电极采用金属导体形成，且采用金属导体形成的所述驱动电极和/或所述感应电极中设置有多个透光区域；

所述驱动电极链和所述感应电极链平行于所述衬底基板交叉排列且相互电隔离。

2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述形成驱动电极和/或所述感应电极的金属导体包括铝、铜、钼或铝钼合金。

3.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述透光区域包括多个开设在所述金属导体中的开口，所述开口呈网状分布。

4.根据权利要求3所述的触控基板，其特征在于，所述开口的形状包括矩形、条形或带有缺角的条形。

5.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于，相邻的两所述开口之间的间距范围为2μm-5μm，所述驱动电极和/或所述感应电极的透光度为80%-90%。

6.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述驱动电极和所述感应电极同层设置，用于连接相邻的所述驱动电极的驱动电极连接线和用于连接相邻的所述感应电极的感应电极连接线不同层设置且驱动电极连接线与感应电极连接线之间设有绝缘层；或者，所述驱动电极和所述感应电极不同层设置，用于连接相邻的所述驱动电极的驱动电极连接线与所述驱动电极同层设置，用于连接相邻的所述感应电极的感应电极连接线与所述感应电极同层设置，所述驱动电极和所述感应电极之间设置有绝缘层。

7.根据权利要求6所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板包括触控区和非触控区，所述触控基板还包括黑矩阵，所述黑矩阵设置在所述触控区内且呈网状分布，所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影与所述金属导体的所述透光区域以外的区域重叠。

8.根据权利要求7所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板还包括触控驱动电路和触控感应电路，所述触控驱动电路与所述驱动电极链电连接，所述触控感应电路与所述感应电极链电连接。

9.一种触摸屏，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的触控基板。

10.根据权利要求9所述的触摸屏，其特征在于，所述触摸屏还包括保护膜或保护基板，所述保护膜或所述保护基板与所述触控基板对合，用于对所述触控基板进行封装保护。

11.一种显示装置，包括显示屏，其特征在于，还包括权利要求9-10中任意一项所述的触摸屏，所述触摸屏设置在所述显示屏的外部或内部，用于对所述显示屏进行触控。

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