KR102302887B1

KR102302887B1 - 모바일 단말기

Info

Publication number: KR102302887B1
Application number: KR1020150093659A
Authority: KR
Inventors: 박화란
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-06-30
Filing date: 2015-06-30
Publication date: 2021-09-17
Also published as: KR20170003846A

Abstract

본 발명은 모바일 단말기에 관한 것으로, 프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치된 표시 모듈, 상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드, 상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임, 상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈, 상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전성 패드, 및 상기 도전성 패드를 상기 메인 보드의 그라운드 면에 연결하는 도전성 연결 부재를 포함한다. 본 발명은 절연 커버에 정전기의 방전 패스를 형성함으로써 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다.

Description

모바일 단말기{MOBILE TERMINAL}

본 발명은 절연 커버를 가지는 모바일 단말기에 관한 것이다.

모바일 단말기는 사용자가 휴대할 수 있도록 작은 크기로 제작된다. 모바일 단말기는 휴대폰, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 웨어리블(wearable) 기기 등을 포함한다. 모바일 단말기는 표시 모듈, 통신 모듈, 사용자 인터페이스 등의 전자 부품들이 작은 공간에 조립되어 정전기(Electronic static discharge, ESD)가 유입되면 전자 부품들이 파손되기가 쉽다.

모바일 단말기의 제조 단가를 낮추기 위하여, 커버는 합성 수지와 같은 저가의 절연 물질로 제작될 수 있다. 이러한 절연 커버를 통해 정전기가 모바일 단말기 내부로 유입되어 각종 전자 부품들의 손상을 초래할 수 있다.

커메라 모듈의 렌즈는 커버를 관통하는 개구공(openig hole)에서 노출되어 있다. 이 부분은 정전기(ESD) 유입에 취약하다. 표시 모듈의 드라이브 집적회로(Integrated Circuit, 이하 "IC"라 함)는 카메라 모듈과 가깝게 배치되기 때문에 정전기(ESD)에 의해 데미지(damage)를 받기 쉽다.

본 발명은 절연 커버를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있는 모바일 단말기를 제공한다.

본 발명의 모바일 단말기는 프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치된 표시 모듈, 상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드, 상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임, 상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈, 상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전성 패드, 및 상기 도전성 패드를 상기 메인 보드의 그라운드 면에 연결하는 도전성 연결 부재를 포함한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 모바일 단말기는 프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치된 표시 모듈, 상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드, 상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임, 상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈, 상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전층, 및 상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 연결하는 도전성 양면 테이프를 포함한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 모바일 단말기는 프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치된 표시 모듈, 상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드, 상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임, 상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈, 상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전층, 상기 도전층을 상기 메인 보드의 그라운드 면에 연결하는 도전성 연결 부재, 및 상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 연결하는 도전성 양면 테이프를 포함한다.
상기 표시패널은 드라이브 IC(Integrated Circuit)와 연성 회로 기판이 실장된 제1 기판; 상기 제1 기판과 접합된 제2 기판; 및 상기 제2 기판과 접합된 제3 기판을 포함한다.
상기 제3 기판의 가장자리에서 상기 제1 기판과 대향하는 면은 도전 패턴을 포함한다. 상기 도전 패턴은 도전성 접착제를 통해 상기 제1 기판의 그라운드 면 또는 상기 연성 회로 기판의 그라운드 면에 연결된다.

본 발명의 표시장치는 절연 커버에 도전층을 접합하고 그 도전층을 표시패널, 메인 보드, 미드 프레임 중 하나 이상의 그라운드 면에 연결하여 방전 패스를 형성함으로써 절연 커버를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 모바일 단말기를 개략적으로 보여 주는 도면들이다.
도 3은 정전기 충격 실험에서 백 커버를 통해 유입되는 정전기를 보여 주는 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 모바일 단말기를 개략적으로 보여 준다. 도 1 및 도 2에서 풀 터치 스크린(Full touch screen) 구조의 바 타입 단말기를 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다는 것에 주의하여야 한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 모바일 단말기는 표시 모듈, 프론트 커버(front cover, 101), 백 커버(back cover, 103), 미드 프레임(mid frame, 102), 메인 보드(104), 배터리(105) 등을 포함한다. 여기서, "커버"는 케이스(case), 하우징(housing)으로 표현될 수 있다.

본 발명의 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device, LCD), 유기 발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display, OLED Display) 등 평판 표시장치로 구현될 수 있다. 표시 모듈은 이러한 평판 표시장치의 표시패널(100)과, 표시패널 구동회로를 포함하여 메인 보드(104)로부터 입력되는 입력 영상 데이터를 표시한다. 표시패널(100)에는 터치 센서들이 화면 전체에 배치될 수 있다.

표시패널 구동회로는 드라이브 IC(D-IC)와, 드라이브 IC(D-IC)를 메인 보드(104)에 연결하는 연성 회로 기판(FPC)을 포함한다. 드라이브 IC(D-IC)는 메인 보드(104)를 통해 입력되는 영상 데이터를 표시패널(100)의 픽셀들에 기입한다. 연성 회로 기판(FPC)는 FPC(Flexible Printed Circuit board), FFC(Flexible Flat Cable) 중 어느 하나일 수 있다.

프론트 커버(101)는 표시패널(100)을 덮는 강화 유리를 둘러싸는 구조로 제작된다. 프론트 커버(101)는 모바일 단말기의 전면을 덮는다. 모바일 단말기의 전면에는 강화 유리를 통해 표시패널(100)의 화면이 노출된다. 모바일 단말기의 전면에 전면 카메라와 각종 센서들이 배치될 수 있다. 모바일 단말기의 배면에는 후방 카메라 모듈(106)과 각종 센서들이 배치될 수 있다. 센서들은 모바일 단말기에 적용 가능한 센서들 예를 들어, 근접 센서, 자이로 센서, 지자기 센서, 모션 센서, 조도 센서, RGB 센서, 홀 센서(Hall sensor), 온도/습도 센서, 심장 박동 센서, 지문 인식 센서 등 다양한 센서들을 포함한다.

프론트 커버(101)와 백 커버(103) 사이의 공간에 표시 모듈, 미드 프레임(102), 메인 보드(104), 배터리(105) 등이 배치된다. 미드 프레임(102)은 표시패널(100)과 메인 보드(104)를 공간적으로 분리한다. 표시 모듈의 연성 회로 기판(FPC)은 미드 프레임(102)의 슬롯을 통해 메인 보드(104)에 연결된다. 프론트 커버(101)와 백 커버(103)에는 A/V(Audio/Video) 입력부, 사용자 입력부, 스피커, 마이크 등이 설치된다. A/U 입력부, 사용자 입력부, 스피커, 및 마이크는 메인 보드(104)에 연결된다. 사용자 입력부는 터치 키 패드(touch key pad), 돔 스위치(dome switch), 터치 패드, 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다.

메인 보드(104)의 PCB((Printed Circuit Board)에는 호스트 시스템의 회로들이 실장된다. 호스트 시스템은 표시 모듈, 무선 통신 모듈, 근거리 통신 모듈, 이동 통신 모듈, 방송 수신 모듈, A/U 입력부, GPS(Global Position System) 모듈, 사용자 입력부, 스피커, 마이크, 전원 회로 등이 연결된다. 전원 회로는 배터리(105)에 연결된다.

프론트 커버(101)와 백 커버(103)는 제조 단가를 낮추기 위하여 합성 수지로 제작될 수 있다. 백 커버(103)에 후방 카메라 모듈(106)이 배치된다. 후방 카메라 모듈(106)은 메인 보드(104) 상에 실장된다. 후방 카메라 모듈(106)의 렌즈는 백 커버(103)의 개구공을 통해 노출된다. 백 커버(103)가 합성 수지와 같은 절연 물질로 제작되면, 도 3과 같이 후방 카메라 모듈(106) 근방의 백 커버(103)를 통해 정전기(ESD)가 표시 모듈의 드라이브 IC(D-IC)로 유입된다. 그 결과, 드라이브 IC(D-IC)가 정전기(ESD)로 인하여 손상된다. 도 3에서, EG는 정전기 충격 실험에서 사용되는 ESD gun이다.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 모바일 단말기는 백 커버(103)의 배면 상에 접합된 도전성 패드(10)와, 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)에 도전성 패드(10)를 연결하는 도전성 연결 부재(11)를 포함한다.

백 커버(103)의 배면은 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)과 대향한다. 백 커버(103)는 양면 테이프(107)로 미드 프레임(102)의 양측벽에 접착된다.

도전성 패드(10)는 금속, 도전성 플라스틱 등으로 제작된다. 도전성 패드(10)는 접착제, 또는 양면 테이프(107)로 백 커버(103)의 배면에 접착되거나 그 외 다양한 방법으로 접합될 수 있다. 도전성 연결 부재(11)는 금속 후크(hook), 스프링 등과 같이 탄성 복원력을 가지는 구조로 제작될 수 있다.

백 커버(103)는 도전성 패드(10)와 도전성 연결 부재(11)를 통해 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)에 연결된다. 도 4와 같이 ESD gun(EG)을 통해 후방 카메라 모듈(106) 근방에서 정전기(ESD)를 방사하는 실험 결과, 정전기(ESD)의 전하들이 도전성 패드(10), 도전성 연결 부재(11)를 통해 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)으로 방전된다. 따라서, 본 발명은 백 커버(103)를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 모바일 단말기는 백 커버(103)의 배면 전체에 접합된 도전층(109)와, 도전층(109)을 미드 프레임(102)의 금속면에 접착하는 도전성 양면 테이프(108)을 포함한다.

백 커버(103)의 배면은 메인 보드(104)와 미드 프레임(102)의 양측벽과 대향한다. 도전층(109)은 금속, 도전성 플라스틱 등으로 제작되어 백 커버(103)의 배면에 접합된다. 미드 프레임(102)은 합성 수지로 제작된다. 미드 프레임(102)의 양측벽 일부에는 금속면이 형성되어 있다. 미드 프레임(102)의 금속면은 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)에 연결되어 접지된다.

백 커버(103)를 통해 정전기(ESD)가 모바일 단말기 내부로 방사되면, 정전기(ESD)의 전하들은 도전층(109), 양면 테이프(108), 미드 프레임(102)을 통해 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)으로 방전된다. 따라서, 본 발명은 백 커버(103)를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다.

전술한 제1 및 제2 실시예는 함께 적용될 수 있다. 이 경우, 도전성 패드(10)이 제거되고 넓은 도전층(109)이 메인 보드(104)와 미드 프레임(102)에 연결된다. 백 커버(103)의 배면에 접합된 금속층이 메인 보드(104)의 그라운드 면(GND)과 미드 프레임(102)의 접지된 금속면에 연결되므로 정전기의 방전 경로가 더 넓어진다.

정전기(ESD)는 백 커버(101)를 통해 표시 패널(100)으로 방사될 수 있다. 도 7 내지 도 9는 이러한 정전기(ESD)의 방전 패스에 관한 실시예들이다.

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.

도 7을 참조하면, 표시패널(100)은 제1 기판(22), 제2 기판(23), 및 제3 기판(20)을 포함한다. 제1 및 제2 기판들(22, 23)은 OLED 소자 또는 액정층을 사이에 두고 밀봉제(sealant)로 접착된다. 제1 및 제2 기판들(22, 23) 각각에 편광판(21, 24)이 접착될 수 있다. 제2 기판(23) 또는 상부 편광판(24)은 접착제(25)를 통해 제3 기판(20)에 접착된다. 제3 기판(20)은 터치 스크린의 배선들이 형성된 커버 유리(cover glass)일 수 있다. 커버 유리는 프론트 커버(101)에 의해 지지되는 강화 유리일 수 있다.

제3 기판(20)의 가장자리에서 제1 기판(22)과 대향하는 면에 도전 패턴(30)이 형성된다. 도전 패턴(30)은 표시패널(100)의 화면을 둘러 싸는 형태의 금속 배선 패턴으로 형성될 수 있다. 도전 패턴(30)은 도전성 접착제(40)를 통해 제1 기판(22)에 형성된 그라운드 단자(26)와 접촉되어 제1 기판(22)의 그라운드 면(GND) 또는 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)에 연결된다. 도전성 접착제(40)는 은 도트(Ag dot) 페이스트 또는 ACF(Anisotropic conductive film)일 수 있다.

프론트 커버(101)를 통해 정전기(ESD)가 모바일 단말기 내부로 방사되면, 정전기(ESD)의 전하들은 도전 패턴(30)과 도전성 접착제(40)를 통해 표시패널(100)이나 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)으로 방전된다. 따라서, 본 발명은 프론트 커버(101)를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다.

도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.

도 8을 참조하면, 표시패널(100)은 제1 기판(22), 제2 기판(23), 및 제3 기판(20)을 포함한다.

제1 기판(22)의 가장자리에 드라이브 IC(D-IC)와 연성 회로 기판(FPC)이 실장된다. 제1 및 제2 기판들(22, 23)은 OLED 소자 또는 액정층을 사이에 두고 밀봉제(sealant)로 접착된다. 제1 및 제2 기판들(22, 23) 각각에 편광판(21, 24)이 접착될 수 있다. 제2 기판(23) 또는 상부 편광판(24)은 접착제(25)를 통해 제3 기판(20)에 접착된다. 제3 기판(20)은 터치 스크린의 배선들(33)이 형성된 커버 유리(cover glass)일 수 있다. 커버 유리는 프론트 커버(101)에 의해 지지되는 강화 유리일 수 있다.

제3 기판(20)의 가장자리에서 제1 기판(22)과 대향하는 면에 도전 패턴(31)이 형성된다. 도전 패턴(31)은 표시패널(100)의 화면을 둘러 싸는 형태의 금속 배선 패턴으로 형성될 수 있다. 도전 패턴(31)과 터치 스크린의 배선(33)을 절연하기 위하여, 그들 사이에 절연층(32)이 형성된다. 도전 패턴(31)은 표시패널(100)의 베젤(bezel) 영역 내에서 절연층(32)을 사이에 두고 터치 스크린의 배선(33)과 중첩된다. 도전 패턴(31)은 도시하지 않은 도전성 접착제를 통해 제1 기판(22)의 그라운드 면(GND) 또는 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)에 연결된다. 도전성 접착제는 은 도트(Ag dot) 페이스트 또는 ACF일 수 있다. 터치 스크린의 배선(33)은 도전성 접착제를 통해 제1 기판(22)의 터치 신호 패드에 연결된다. 제1 기판(22)에 대한 터치 스크린의 배선(33)과 도전 패턴(31)의 접촉 위치가 표시패널(100)의 평면 상에서 다르기 때문에 단락(short circuit)되지 않는다.

프론트 커버(101)를 통해 정전기(ESD)가 모바일 단말기 내부로 방사되면, 정전기(ESD)의 전하들은 도전 패턴(30)과 도전성 접착제(40)를 통해 표시패널(100)이나 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)으로 방전된다. 따라서, 본 발명은 프론트 커버(101)를 통해 유입되는 정전기(ESD)로 인한 표시 모듈의 손상을 방지할 수 있다. 이 실시예는 표시패널(100)의 베젤(bezel) 영역에서 터치 스크린의 배선과 도전 패턴(31)이 적층되기 때문에 베젤 폭 증가없이 정전기 방전 패스를 구현할 수 있다.

도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 모바일 단말기의 정전기 방전 패스를 보여 주는 도면이다.

도 9를 참조하면, 이 실시예는 도 8의 실시예와 비교할 때 터치 스크린의 배선(37)과 도전 패턴(36)의 적층 위치가 반대로 된다. 제3 기판(20)의 가장자리에서 제1 기판(22)과 대향하는 면에 터치 스크린의 배선(37)이 형성되고, 그 위에 절연층(32)이 덮여진다. 도전 패턴(36)은 절연층(35) 상에 형성되어 절연층(35)을 사이에 두고 터치 스크린의 배선(37)과 중첩된다. 도전 패턴(35)은 도시하지 않은 도전성 접착제를 통해 제1 기판(22)의 그라운드 면(GND) 또는 연성 회로 기판(FPC)의 그라운드 면(GND)에 연결된다. 도전성 접착제는 은 도트(Ag dot) 페이스트 또는 ACF일 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

10 : 도전성 패드 11 : 도전성 연결 부재
30, 31, 36 : 도전 패턴 32, 35 : 절연층
33, 37 : 터치 스크린의 배선 100 : 표시 모듈의 표시패널
101 : 프론트 커버 102 : 미드 프레임
103 : 백 커버 104 : 메인 보드
105 : 배터리 106 : 후방 카메라 모듈
107, 108 : 양면 테이프 109 : 도전층
D-IC : 드라이브 IC FPC : 연성 회로 기판

Claims

프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치되고, 프론트 커버를 통해 표시패널의 화면이 노출된 표시 모듈;
상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드;
상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임;
상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈;
상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전성 패드; 및
상기 도전성 패드를 상기 메인 보드의 그라운드 면에 연결하는 도전성 연결 부재를 포함하고,
상기 표시패널은
드라이브 IC(Integrated Circuit)와 연성 회로 기판이 실장된 제1 기판;
상기 제1 기판과 접합된 제2 기판; 및
상기 제2 기판과 접합된 제3 기판을 포함하고,
상기 제3 기판의 가장자리에서 상기 제1 기판과 대향하는 면은 도전 패턴을 포함하고,
상기 도전 패턴이 도전성 접착제를 통해 상기 제1 기판의 그라운드 면 또는 상기 연성 회로 기판의 그라운드 면에 연결되는 모바일 단말기.
프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치되고, 프론트 커버를 통해 표시패널의 화면이 노출된 표시 모듈;
상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드;
상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임;
상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈;
상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전층; 및
상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 연결하는 도전성 양면 테이프를 포함하고,
상기 표시패널은
드라이브 IC(Integrated Circuit)와 연성 회로 기판이 실장된 제1 기판;
상기 제1 기판과 접합된 제2 기판; 및
상기 제2 기판과 접합된 제3 기판을 포함하고,
상기 제3 기판의 가장자리에서 상기 제1 기판과 대향하는 면은 도전 패턴을 포함하고,
상기 도전 패턴이 도전성 접착제를 통해 상기 제1 기판의 그라운드 면 또는 상기 연성 회로 기판의 그라운드 면에 연결되는 모바일 단말기.
제 2 항에 있어서,
상기 미드 프레임의 양측벽은 접지된 금속면을 포함하고,
상기 양면 테이프가 상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 접착하는 모바일 단말기.
프론트 커버와 백 커버 사이의 공간에 배치되고, 프론트 커버를 통해 표시패널의 화면이 노출된 표시 모듈;
상기 표시 모듈과 상기 백 커버 사이에 배치된 메인 보드;
상기 표시 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치된 미드 프레임;
상기 메인 보드 상에 실장되어 상기 백 커버의 개구공을 통해 렌즈가 노출된 카메라 모듈;
상기 백 커버에서 상기 메인 보드와 대향하는 배면에 접합된 도전층;
상기 도전층을 상기 메인 보드의 그라운드 면에 연결하는 도전성 연결 부재; 및
상기 도전층을 상기 미드 프레임의 금속면에 연결하는 도전성 양면 테이프 를 포함하고,
상기 표시패널은
드라이브 IC(Integrated Circuit)와 연성 회로 기판이 실장된 제1 기판;
상기 제1 기판과 접합된 제2 기판; 및
상기 제2 기판과 접합된 제3 기판을 포함하고,
상기 제3 기판의 가장자리에서 상기 제1 기판과 대향하는 면은 도전 패턴을 포함하고,
상기 도전 패턴이 도전성 접착제를 통해 상기 제1 기판의 그라운드 면 또는 상기 연성 회로 기판의 그라운드 면에 연결되는 모바일 단말기.
삭제
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표시패널의 베젤 영역 내에서 상기 도전 패턴이 절연층을 사이에 두고 터치 스크린의 배선과 중첩되는 모바일 단말기.
제 1 항에 있어서,
상기 백 커버의 배면이 상기 메인 보드의 그라운드 면과 대향하고,
상기 도전성 패드는 금속과 도전성 플라스틱 중 어느 하나를 포함하며,
상기 도전성 연결 부재는 금속 후크(hook)와 스프링 중 어느 하나 를 포함하는 모바일 단말기.
제 2 항에 있어서,
상기 백 커버의 배면은 상기 메인 보드와 상기 미드 프레임의 양측벽과 대향하고,
상기 도전층은 금속과 도전성 플라스틱 중 어느 하나를 포함하여 상기 백 커버의 배면에 접합되고,
상기 미드 프레임의 금속면이 상기 메인 보드의 그라운드 면과 연결되는 모바일 단말기.
제 1 항, 제 2 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전 패턴은 상기 표시패널의 화면을 둘러 싸는 형태의 금속 배선 패턴을 포함하고,
상기 도전성 접착제는 은 도트(Ag dot) 페이스트 또는 ACF(Anisotropic conductive film) 중 어느 하나를 포함 하는 모바일 단말기.