WO2014024440A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2014024440A1
WO2014024440A1 PCT/JP2013/004672 JP2013004672W WO2014024440A1 WO 2014024440 A1 WO2014024440 A1 WO 2014024440A1 JP 2013004672 W JP2013004672 W JP 2013004672W WO 2014024440 A1 WO2014024440 A1 WO 2014024440A1
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WO
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fpc
edge
terminal region
chip
terminal
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PCT/JP2013/004672
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慶 生田
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
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    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13456Cell terminals located on one side of the display only

Definitions

  • the present invention relates to a display device having a so-called COG (Chip On Glass) mounting structure in which an electronic circuit chip and a flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit: FPC) are directly connected to a substrate surface constituting a display panel.
  • COG Chip On Glass
  • FPC Flexible Printed Circuit
  • an integrated circuit (IC) chip that functions as a driver is directly mounted on a terminal area provided at the peripheral portion of the liquid crystal display panel, and a signal is sent to the integrated circuit (IC) chip.
  • the FPC to be supplied is configured to be bonded.
  • the front end portion of the FPC is bonded to the terminal region, and the IC chip is disposed so as to face the front end edge on the bonding side of the FPC.
  • the front edge of the FPC is generally arranged in parallel with the edge of the terminal area (the outer edge of the liquid crystal display panel) together with the IC chip facing the FPC.
  • a plurality of IC chips are arranged in the terminal region as the number of wirings in the liquid crystal display panel increases.
  • a rectangular driver IC chip for driving a display panel is mounted in a terminal region so as to be arranged obliquely with respect to a predetermined axis.
  • An arrangement is disclosed. According to Patent Document 1, such a configuration causes malfunction of the driver IC chip even when the driver IC chip is installed along a line perpendicular to the predetermined axis. It is described that it is possible to provide a compact liquid crystal display device capable of deforming a liquid crystal display panel while preventing this.
  • liquid crystal display device having a COG mounting structure, it is important that not only the IC chip but also the FPC is securely connected to the terminal area in order to display the liquid crystal display panel normally.
  • the terminal area is also narrowed by narrowing the non-display area of the liquid crystal display panel, that is, the so-called frame area, so that the adhesion area of the FPC to the terminal area is relatively small. I must. For this reason, there is a concern about a decrease in the adhesive strength of the FPC with respect to the terminal area.
  • the liquid crystal display device is manufactured, for example, when the liquid crystal display panel is combined with the backlight unit and accommodated in the housing, the FPC is bent and twisted. May be deformed and an external force in the peeling direction may be applied to the bonded portion of the FPC. In particular, an external force is easily applied to the side end portions of the FPC located on both outer sides with respect to the arrangement direction of the IC chips, and the FPC is likely to be peeled off from the terminal region starting from the side end portion.
  • the present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to improve the connection reliability of an FPC to a display panel without enlarging a terminal area in a display device having a COG mounting structure. It is in.
  • the present invention devised the shape of the front end edge on the adhesion side in the FPC and the arrangement state of the IC chip facing it.
  • the present invention is directed to a display device having a COG mounting structure, and the following solution is taken.
  • the first invention is a display device, A display panel having a display area and a terminal area; A plurality of FPCs arranged along an edge of the terminal region and having a tip portion bonded to the terminal region; An electronic circuit chip disposed in the terminal region so as to face the front edge of the bonded FPC, The front end edge of the FPC bonded to the outermost side with respect to the arrangement direction of the plurality of FPCs has an end edge inclined so as to face the center side of the display panel with respect to the edge of the terminal region; The electronic circuit chip facing the front end edge of the FPC bonded to the outermost side is arranged along an inclined end edge of the FPC.
  • outside the FPC arrangement direction means the side facing the outside of the FPC arrangement (alignment) in the direction in which the FPC is arranged.
  • the front end edge of the FPC bonded to the outermost side with respect to the arrangement direction of the plurality of FPCs has an end edge inclined so as to face the center of the display panel with respect to the edge of the terminal region. is doing.
  • the inclined edge of the FPC has a distance from the edge of the terminal region that gradually increases from the inside of the terminal region to the outside in the FPC arrangement direction. That is, the adhesion length of the FPC to the terminal area is extended toward the outside of the terminal area in the FPC arrangement direction according to the distance from the edge of the terminal area to the inclined edge of the FPC. .
  • the FPC bonded to the outermost side strengthens the adhesive force of the side end portion (hereinafter also referred to as the outer end portion) located outside the terminal region in the FPC arrangement direction to which the external force is particularly applied to the terminal region.
  • the FPC can be prevented from being peeled off from the terminal region, and the connection reliability of the FPC to the display panel can be improved.
  • the FPC bonding length is increased by the inclination of the front end edge as described above. In order to extend, it is not necessary to enlarge the terminal area.
  • the electronic circuit chip is arranged parallel to the edge of the terminal region as in the conventional configuration, the FPC bonded to the outermost side is arranged so that the electronic circuit chip and the FPC do not overlap. Since the electronic circuit chip facing the front end edge must be arranged at a position away from the edge of the terminal area by the extent that the adhesion length of the FPC is extended by the inclined end edge, the enlargement of the terminal area is avoided. I can't.
  • the electronic circuit chip is arranged in an inclined posture along the inclined edge of the FPC, the electronic circuit chip overlaps with the FPC without enlarging the terminal area. Can be avoided.
  • the connection reliability of the FPC to the display panel can be improved without enlarging the terminal area.
  • a second invention is the display device of the first invention, wherein A front edge of the outermost bonded FPC is continuous with the inclined edge and has an edge parallel to the edge of the terminal region; The parallel edge is located outside the inclined edge with respect to the arrangement direction of the FPC.
  • the tip edge of the FPC bonded to the outermost side is constituted by the inclined edge, and the tip side portion of the inclined edge of the FPC, that is, the tip of the outer edge portion is formed into a sharp corner.
  • the stress concentrates on the corner portion, and the corner portion may be peeled off from the terminal region.
  • the tip edge of the FPC bonded to the outermost side has an edge parallel to the edge of the terminal region on the outer side with respect to the FPC arrangement direction than the inclined edge. Therefore, the stress generated when an external force is applied to the FPC at the FPC portion forming the parallel edge is dispersed. Thereby, it can prevent still more favorably that FPC adhere
  • a third invention is the display device of the first or second invention,
  • the angle ⁇ formed by the inclined edge and the edge of the terminal region is 0 ° ⁇ ⁇ 45 ° It is set so that it may satisfy
  • the electronic circuit chip arranged along the edge of the FPC inclined is also the edge of the FPC inclined.
  • the terminal region is enlarged, and narrowing of the frame may be prevented.
  • the angle ⁇ formed between the edge of the FPC inclined and the edge of the terminal region is more than 0 ° and less than 45 °, so that the FPC is arranged along the inclined edge of the FPC.
  • the inclination angle of the electronic circuit chip is also more than 0 ° and less than 45 ° following the inclined edge of the FPC, and a plurality of lead wires drawn out to the corresponding portions of the electronic circuit chip are compared with the electronic circuit chip. Can be formed at a moderate angle. Thereby, even if it does not enlarge a terminal area
  • a fourth invention is a display device, A display panel having a display area and a terminal area; One FPC with a tip portion bonded to the terminal area; A plurality of electronic circuit chips arranged in the terminal region so as to face the front edge of the bonded FPC,
  • the front edge of the FPC has an edge that is inclined with respect to the edge of the terminal area so as to face the center side of the display panel.
  • the inclined edges are located at both ends of the front edge of the FPC,
  • the electronic circuit chip arranged at a position facing the inclined edge is arranged along the inclined edge.
  • the front edge of the FPC has edge edges inclined at the both ends so as to face the center of the display panel with respect to the edge of the terminal area.
  • the inclined edge of the FPC has a distance from the edge of the terminal region that gradually increases from the inside of the terminal region to the outside in the FPC arrangement direction. That is, the adhesion length of the FPC to the terminal area is extended toward the outside of the terminal area in the FPC arrangement direction according to the distance from the edge of the terminal area to the inclined edge of the FPC. .
  • the FPC has an enhanced adhesion force to the terminal region of the side end portion (outer end portion) that is most easily applied with an external force located outside the terminal region in the direction along the edge of the terminal region. Can be prevented from peeling off from the terminal area, and the connection reliability of the FPC to the display panel can be improved.
  • the electronic circuit chip arranged at the position facing the inclined edge of the FPC is arranged along the inclined edge of the FPC, the adhesion length of the FPC by the inclination of the leading edge as described above. In order to extend the length, it is not necessary to enlarge the terminal area. If the electronic circuit chip is arranged parallel to the edge of the terminal area as in the conventional configuration, the electronic circuit chip and the FPC are opposed to the inclined edge so as not to overlap. Since the electronic circuit chip arranged at the position where the FPC is attached must be arranged at a position away from the edge of the terminal area by the extent that the adhesion length of the FPC is extended by the inclined edge, the expansion of the terminal area is increased. Inevitable. On the other hand, in the fourth invention, since the electronic circuit chip is arranged in an inclined posture along the inclined edge of the FPC, the electronic circuit chip overlaps with the FPC without enlarging the terminal area. Can be avoided.
  • the connection reliability of the FPC to the display panel can be improved without enlarging the terminal area.
  • the fifth invention is the display device of the fourth invention,
  • the angle ⁇ formed by the inclined edge and the edge of the terminal region is 0 ° ⁇ ⁇ 45 ° It is set so that it may satisfy
  • the angle ⁇ formed by the edge of the FPC inclined and the edge of the terminal region is more than 0 ° and less than 45 °, so that the electronic circuit chip disposed along the inclined edge of the FPC
  • the inclination angle is also more than 0 ° and less than 45 ° following the inclined edge of the FPC, and the plurality of lead-out wires drawn out to the corresponding portions of the electronic circuit chip are relatively gentle with respect to the electronic circuit chip. Can be formed. Thereby, even if it does not enlarge a terminal area
  • a sixth invention is the display device according to any one of the first to fifth inventions,
  • the display panel is a liquid crystal display panel.
  • the sixth aspect of the present invention it is possible to realize a liquid crystal display device having a COG mounting structure with high FPC connection reliability to the liquid crystal display panel even when the frame is narrowed.
  • the tip edge of the FPC bonded to the outermost side is one FPC as a terminal.
  • both end portions of the tip edge of the FPC have edge edges that are inclined so as to face the center side of the display panel together with the electronic circuit chip opposed thereto.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the liquid crystal display device according to the first embodiment.
  • 2 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along the line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view schematically illustrating the liquid crystal display module according to the first embodiment.
  • 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a bottom view schematically showing the IC chip.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view showing a main part of the liquid crystal display device according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram for defining the outside with respect to the FPC arrangement direction.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a state when an external force is applied to the FPC of the liquid crystal display module according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is an enlarged plan view showing a main part of the liquid crystal display device according to the first modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view showing a main part of the liquid crystal display device according to the second modification of the first embodiment.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view showing a main part of the liquid crystal display device according to the third modification of the first embodiment.
  • FIG. 12 is an enlarged plan view showing a main part of the liquid crystal display device according to the fourth modification of the first embodiment.
  • FIG. 13 is an enlarged plan view showing a main part of the liquid crystal display device according to the fifth modification of the first embodiment.
  • FIG. 9 is an enlarged plan view showing a main part of the liquid crystal display device according to the first modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view showing a main part of the liquid crystal display device according to the second modification
  • FIG. 14 is an enlarged plan view showing a main part of the liquid crystal display device according to the sixth modification of the first embodiment.
  • FIG. 15 is a plan view schematically illustrating a liquid crystal display module according to the second embodiment.
  • FIG. 16 is a view for defining the outside of the terminal region.
  • FIG. 17 is a perspective view showing a state when an external force is applied to the FPC of a liquid crystal display module having a conventional configuration.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device 1.
  • 2 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along the line II-II in FIG.
  • the liquid crystal display device 1 of the present embodiment is used as, for example, an OA (Office Automation) device such as a television receiver or a personal computer, or a display such as a smartphone.
  • OA Office Automation
  • the liquid crystal display device 1 is an active matrix transmission type. As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal display module 2 and a planar light source device disposed on the back side of a liquid crystal display panel 3 that is a display panel constituting the liquid crystal display module 2. And a casing 9 that accommodates the liquid crystal display panel 3 and the backlight unit 8 therein.
  • FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of the liquid crystal display module 2.
  • 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure taken along line IV-IV in FIG.
  • the liquid crystal display module 2 has a COG mounting structure as shown in FIGS.
  • the liquid crystal display module 2 includes the liquid crystal display panel 3, a plurality of IC chips 20 as electronic circuit chips that function as drivers mounted directly on the substrate 4 constituting the liquid crystal display panel 3, and the substrate 4.
  • the liquid crystal display panel 3 is formed in a rectangular shape, for example.
  • the liquid crystal display panel 3 includes an active matrix substrate 4 and a counter substrate 5 which are arranged to face each other, and the outer peripheral edges of both the substrates 4 and 5 are bonded together by, for example, a rectangular frame-shaped sealing material 6.
  • the liquid crystal layer 7 is sealed in a space formed inside the sealing material 6 between the substrates 4 and 5.
  • the active matrix substrate 4 is, for example, a rectangular TFT (Thin Film Transistor) substrate. Although not shown, a large number of gate lines and source lines are formed on the active matrix substrate 4 as display lines so as to intersect with each other via an insulating film.
  • the gate wiring and the source wiring form a lattice shape as a whole, and a TFT and a pixel electrode connected to the TFT are provided for each region between the lattices defined by both the wirings.
  • the counter substrate 5 is, for example, a rectangular color filter substrate.
  • the counter substrate 5 includes a grid-like black matrix provided so as to correspond to the gate wiring and the source wiring, and a plurality of colors provided so as to be periodically arranged between the grids of the black matrix.
  • Filter layers for example, a color filter composed of a red layer, a green layer, and a blue layer, and a common electrode that covers the color filters and faces the group of pixel electrodes.
  • Alignment films are provided on the inner surfaces of the active matrix substrate 4 and the counter substrate 5 facing each other. Further, polarizing plates (not shown) are provided on the outer surfaces of both the substrates 4 and 5 with their transmission axes different from each other by 90 °.
  • the sealing material 6 is made of a known resin having at least one of thermosetting and photocuring, for example made of epoxy resin.
  • the liquid crystal layer 7 is made of, for example, a nematic liquid crystal material having electro-optical characteristics.
  • the TFT driving type liquid crystal display panel 3 provided with a TFT substrate as the active matrix substrate 4 has been described as an example, but the liquid crystal mode, the image structure, and the driving mode of the liquid crystal display panel 3 are arbitrary, As the display panel 3, any liquid crystal display panel can be used.
  • the liquid crystal display panel 3 displays an image in an area where the active matrix substrate 4 and the counter substrate 5 overlap and is inside the sealing material 6, that is, an area where the liquid crystal layer 7 is provided.
  • the liquid crystal display panel 3 has a rectangular display area 3D (a hatched area in FIG. 3).
  • the display area 3D is formed by arranging a plurality of pixels which are the minimum unit of image display in a matrix. Each of these pixels is configured in a region having a TFT and a pixel electrode partitioned by the gate wiring and the source wiring.
  • the liquid crystal display panel 3 has a frame region 3F, for example, a rectangular frame shape, which is a non-display region, around the display region 3D.
  • a terminal region 3T is provided in which the active matrix substrate 4 partially protrudes from the counter substrate 5 and the surface on the counter substrate 5 side is exposed.
  • the tip portion 30a of each FPC 30 extends from the edge 3e located at the tip in the protruding direction of the terminal region 3T (hereinafter simply referred to as the edge 3e of the terminal region 3T) to the display region 3D side. Are bonded with a predetermined bonding length at equal intervals.
  • the IC chip 20 is arranged near the display area 3D so as to face the front end edge 31 of each FPC 30 bonded to the terminal area 3T.
  • the IC chip 20 and the FPC 30 form a one-to-one pair, and one FPC 30 is provided for each IC chip 20.
  • each IC chip 20 and each FPC 30 are connected via an anisotropic conductive film (ACF) 40 in which conductive particles 42 are dispersed in, for example, an insulating adhesive 41. Are bonded to the terminal region 3T.
  • ACF anisotropic conductive film
  • Each set of IC chips 2 0 and the FPC 30 are electrically connected via a lead wiring 15 formed on the terminal region 3T.
  • the ACF connection method is used as an example of the connection method between the IC chip 20 and the FPC 30, but the connection method between the IC chip 20 and the FPC 30 is a silver paste connection method in which the connection is made via silver paste.
  • Other connection methods such as these may be adopted.
  • FIG. 5 is a schematic bottom view of the IC chip 20.
  • each IC chip 20 is formed in a rectangular shape in a plan view as viewed from the normal direction to the surface of the terminal region 3T.
  • An input terminal portion 21 to which a signal from the opposing FPC 30 is input is provided on the bottom surface of one of the long sides 20a (lower side in FIG. 5) of each IC chip 20 on the bottom surface of the opposite side 20b side (upper side in FIG. 5).
  • the input terminal portion 21 and the output terminal portion 23 are formed so as to extend along different long sides 20a and 20b of the IC chip 20, and the longitudinal direction of both the terminal portions 21 and 23 is the IC chip 20. Is coincident with the longitudinal direction.
  • the input terminal unit 21 includes a plurality of input terminals 22 arranged in a line along the long side 20a of the IC chip 20, for example.
  • the output terminal portion 23 is composed of, for example, a plurality of output terminals 24 arranged in a plurality of rows (three rows in the example shown in FIG. 5) along the long side 20b of the IC chip 20 and arranged in a staggered manner as a whole.
  • Each of the input terminals 22 and the output terminals 24 is formed by bumps that are protruding electrode terminals protruding from the back surface of the IC chip 20.
  • the IC chip 20 has a one-to-one correspondence with the individual input terminals 22 in the IC chip 20 paired with the FPC 30 on the bonding surface of the tip portion 30a bonded to the terminal region 3T of each FPC 30.
  • a plurality of output terminals 38 shown in FIG. 4 are arranged along the leading edge 31 facing each other. Each output terminal 38 is formed at one end of a wiring (not shown) provided in the FPC 30.
  • a plurality of chip output terminal pads 14 shown in FIG. 4 are arranged in the terminal region 3T corresponding to each input terminal 22 in the region corresponding to each IC chip 20, and each output terminal 24 is connected to each output terminal 24.
  • a plurality of chip input terminal pads 16 shown in FIG. 4 are arranged.
  • a plurality of FPC input terminal pads 17 shown in FIG. 4 are arranged so as to correspond to the output terminals 38 in the region corresponding to the tip portion 30a to which each FPC 30 is bonded.
  • Each input terminal pad 16 for the chip is provided at a position corresponding to a leading end portion of the lead-out wiring 11 that is led out from the plurality of display wirings such as source wiring and gate wiring provided in the display area 3D to the terminal area 3T. Is formed. Each of these lead wires 11 is covered with an insulating film 13. Each chip input terminal pad 16 is connected to the leading end of the lead-out wiring 11 through a contact hole 13 a formed in the insulating film 13.
  • the chip output terminal pads 14 and the FPC input terminal pads 17 have a one-to-one correspondence and are electrically connected via lead wires 15.
  • Each of these lead wirings 15 extends from a corresponding part of the IC chip 20 to a corresponding part of the FPC 30 and is covered with the insulating film 13 together with the lead wiring 11.
  • Each output terminal pad 16 for the chip is connected to a tip portion on one side (left side in FIG. 4) of the lead wiring 15 through a contact hole 13 b formed in the insulating film 13.
  • Each input terminal pad 17 for FPC is connected to the tip of the other side (right side in FIG. 4) of the lead wiring 15 through a contact hole 13c formed in the insulating film 13.
  • each IC chip 20 is electrically connected to the output terminal pad 14 by sandwiching the conductive particles 42 in the ACF 40 between the corresponding output terminal pad 14.
  • the output terminal 24 of each IC chip 20 is electrically connected to the lead-out wiring 11 through the input terminal pad 16 by sandwiching the conductive particles 42 in the ACF 40 between the corresponding input terminal pads 16. Yes.
  • the output terminals 38 of each FPC 30 are electrically connected to the input terminal pads 17 by sandwiching the conductive particles 41 in the ACF 40 between the corresponding input terminal pads 17.
  • Each FPC 30 is formed wider than the long sides 20 a and 20 b of the IC chip 20, and a tip edge 31 of the FPC 30 is opposed to the entire longitudinal direction of the IC chip 20.
  • the FPC 30 is arranged in the arrangement direction 30 D of the FPC 30. It has a slight margin area protruding on both sides. That is, each IC chip 20 is disposed so as to face the central portion of the front edge 31 of the FPC 30.
  • Each FPC 30 extends outward of the liquid crystal display panel 3 across the edge 3e in a direction orthogonal to the edge 3e of the terminal region 3T.
  • the FPC 30E bonded to the outermost side with respect to the arrangement direction 30D of the plurality of FPCs 30, that is, the leading edges 31 of the FPCs 30E positioned at both ends of the plurality of FPCs 30 are connected to the terminal region 3T.
  • the edge 32 is inclined inward so as to face the center X side of the liquid crystal display panel 3.
  • outside the arrangement direction 30D of the FPCs 30 here refers to the direction indicated by the white arrow shown in FIG. 7, that is, outside the arrangement (alignment) of the FPCs 30 in the direction 30D in which the FPCs 30 are arranged. Means the facing side.
  • inner side with respect to the arrangement direction 30D of the FPC 30 means the arrangement (alignment) of the FPC 30 in the direction opposite to the white arrow shown in FIG. 7, that is, the direction 30D in which the FPC 30 is arranged. It means the side facing the inside.
  • the tip edge 31 of the FPC 30 other than the outermost FPC 30E (the FPC 30 at the center position in the example shown in FIG. 3) is configured by an edge parallel to the edge 3e of the terminal region 3T.
  • the inclined end edge 32 of the FPC 30E bonded to the outermost side has an inner end, that is, an end located on the inner side with respect to the arrangement direction 30D of the FPC 30, with respect to the front end edge 31 on the bonding side of the other FPC 30.
  • the display area 3D is positioned on the terminal area 3T with respect to the tip edge 31 of the other FPC 30 so as to align with the arrangement direction 30D.
  • the IC chip 20E facing the front end edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side extends along the inclined end edge 32 of the FPC 30, that is, the end edge 31 inclined the long side 20a on the input terminal portion 21 side. It is arranged along the line.
  • These two IC chips 20 ⁇ / b> E are arranged on the side opposite to the other adjacent IC chips 20 closer to the display area 3 ⁇ / b> D than the other IC chips 20.
  • the front end edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side is constituted by the end edge 32 inclined so as to face the center X side of the liquid crystal display panel 3 together with the IC chip 20E opposed thereto.
  • the connection reliability of the FPC 30 to the liquid crystal display panel 3 can be improved without enlarging the terminal region 3T.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view showing an adhesion portion between the IC chip 20E and the FPC 30E in the terminal region 3T.
  • 6 shows only the FPC 30E located on the outermost side on one side (upper side in FIG. 3) and the IC chip 20E facing the tip edge 31 in the arrangement direction 30D of the FPC 30, but the other side (see FIG. 6).
  • the lowermost FPC 30E and the IC chip 20E facing the front end edge 31 of the FPC 30E located on the outermost side of the FPC 30E are arranged in the middle (middle) of the FPC 30E located on both outer sides and along the protruding direction of the terminal region 3T. It has a line-symmetric arrangement relationship and shape as an axis. This also applies to FIGS. 9 to 14 which will be referred to later as modified examples.
  • the inwardly inclined edge 32 of the FPC 30 ⁇ / b> E bonded to the outermost side has a distance from the edge 3 e of the terminal area 3 ⁇ / b> T inward of the terminal area 3 ⁇ / b> T in the arrangement direction 30 of the FPC 30. It gradually becomes longer from the outside toward the outside. Accordingly, the bonding length 33 of the FPC 30E bonded to the outermost side is extended toward the outside of the terminal region 3T in the arrangement direction 30D of the FPC 30.
  • the FPC 30E bonded to the outermost side is bonded to the terminal region 3T of the side end portion (hereinafter referred to as the outer end portion) 30x that is located on the outer side of the terminal region 3T in the arrangement direction 30D of the FPC 30 and is easily applied with an external force. Since the force is strengthened, the connection reliability of the FPC 30E to the liquid crystal display panel 3 can be improved.
  • the FPC 30 Since the IC chip 20 facing the front end edge 31 of the FPC 30 adhered to the outermost side is disposed along the inclined end edge 32 of the FPC 30, the FPC 30 is inclined by the front end edge 31 as described above. In order to extend the bonding length 33, it is not necessary to enlarge the terminal region 3T. If the IC chip 20 is arranged parallel to the edge 3e of the terminal region 3T as in the conventional configuration, the IC chip 20 and the FPC 30 are bonded to the outermost side so as not to overlap. The IC chip 20 facing the front end edge 31 of the FPC 30 must be disposed at a position away from the end edge 3e of the terminal region 3T by the amount that the adhesion length 33 of the FPC 30 is extended by the inclined end edge 31.
  • the IC chip 20 is disposed in an inclined posture along the inclined edge 32 of the FPC 30, the IC chip 20 overlaps the FPC 30 without enlarging the terminal region 3T. You can avoid that.
  • the angle ⁇ formed by the inclined edge 32 of the FPC 30E bonded to the outermost side and the edge 3e of the terminal region 3T is set so as to satisfy 0 ° ⁇ ⁇ 45 °.
  • the angle ⁇ formed by the inclined edge 32 of the FPC 30E bonded to the outermost side and the edge 3e of the terminal region 3T is 45 ° or more, along the inclined edge 32 of the FPC 30E. Since the arranged IC chip 20E is also inclined at the same angle as the inclined edge 32 of the FPC 30E, the lead-out wiring 11 led out to the corresponding position of the IC chip 20E in 3T in the terminal area is connected to the IC chip 20E. On the other hand, there is a portion that must be formed at a relatively steep angle.
  • each IC chip 20E is inclined with respect to the edge 3e of the terminal region 3T.
  • the terminal region 3T may be enlarged, which may prevent the frame from being narrowed.
  • the inclination angle of the IC chip 20E disposed along the inclined edge 32 of the FPC 30E is also the same as that of the FPC 30E.
  • the lead wire 11 which is more than 0 ° and less than 45 ° and is drawn to the corresponding portion of the IC chip 20E can be formed at a relatively gentle angle with respect to the IC chip 20E. it can.
  • a predetermined distance can be secured between the adjacent lead wires 11 without enlarging the terminal region 3T. Therefore, it is possible to satisfactorily realize a narrow frame while improving the connection reliability of the FPC 30 to the liquid crystal display panel 3.
  • control circuit board 50 includes a control circuit such as a timing controller, an FPC connector provided for each FPC 30, and a system-side connector. The front end of the FPC 30 is inserted into the FPC connector and connected. Has been.
  • the backlight unit 8 includes a light source such as an LED (Light Emitting Diode) and a cold cathode tube, a light guide plate, and a plurality of optical sheets such as a reflection sheet, a diffusion sheet, and a prism sheet.
  • a light source such as an LED (Light Emitting Diode) and a cold cathode tube
  • a light guide plate and a plurality of optical sheets such as a reflection sheet, a diffusion sheet, and a prism sheet.
  • the light incident on the light plate is emitted from the light exit surface of the light guide plate as uniform planar light to the liquid crystal display panel 3 side through each optical sheet.
  • the housing 9 is composed of a chassis 9 a constituting the housing portion main body and a bezel 9 b disposed on the front side of the liquid crystal display panel 3.
  • the chassis 9a includes a support member 9c for supporting the liquid crystal display panel 3, and the liquid crystal display panel 3 is arranged above the backlight unit 8 by the support member 9c.
  • the bezel 9b has a window portion 9w that is exposed to the outside so that the display area 3D of the liquid crystal display panel 3 can be visually recognized, and is fixed to the side wall of the chassis 9a by screws or the like.
  • each FPC 30 extends straight to the side of the liquid crystal display panel 3 and is connected to the control circuit board 50.
  • each FPC 30 is connected to the outside of the housing 9.
  • the extended destination side may be bent in a curved shape so as to wrap around the bottom surface side (lower side in FIG. 2) of the housing 9.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a state when an external force is applied to the FPC 30 of the liquid crystal display module 2 in the first embodiment.
  • FIG. 17 is a perspective view showing a state when an external force is applied to the FPC 30 of the liquid crystal display module 2 having the conventional configuration.
  • the arrows in FIGS. 8 and 17 indicate the direction of the external force applied to the FPC 30.
  • FIG. 17 for the sake of convenience, the same reference numerals as those of the elements of the liquid crystal display device 1 according to the present embodiment are given.
  • the front end edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side is constituted by the end edge 32 inclined so as to face the center X side of the liquid crystal display panel 3 together with the IC chip 20E facing the FPC 30E. Even if the terminal region 3T is not enlarged, it is possible to reinforce the adhesive force of the outer end portion 30x to which the external force of the FPC 30 bonded to the outermost side is particularly applied to the terminal region 3T.
  • the liquid crystal display module 2 In the manufacturing process of the liquid crystal display device 1, for example, when the liquid crystal display panel 3 is combined with the backlight unit 8 and accommodated in the housing 9, in the liquid crystal display module 2 having the conventional configuration, as shown in FIG.
  • the FPC 30E When an external force is applied to the outer end portion 30x of the FPC 30E bonded to the outermost side by being deformed by twisting or the like, the FPC 30E is easily peeled off from the terminal region 3T with the outer end portion 30x as a starting point.
  • the adhesive force of the FPC 30E bonded to the outermost side to the terminal region 3T of the side end portion 30a to which an external force is particularly easily applied is enhanced.
  • the FPC 30E can be prevented from peeling off from the terminal region 3T, and the connection reliability of the FPC 30 to the liquid crystal display panel 3 can be improved.
  • the liquid crystal display device 1 having a COG mounting structure in which the connection reliability of the FPC 30 to the liquid crystal display panel 3 is high even when the frame is narrowed.
  • FIG. 9 is an enlarged plan view showing an adhesion portion between the IC chip 20E and the FPC 30E in the terminal region 3T according to the first modification.
  • the tip edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side in the arrangement direction 30D of the plurality of FPCs 30 is configured by the edge 32 inclined with respect to the edge 3e of the terminal region 3T.
  • the front end edge 31 of the FPC 20E bonded to the outermost side is one end parallel to the inclined end edge 32 and the end edge 3e of the terminal region 3T. And an end edge 34.
  • the parallel edge 34 of the FPC 30E is continuous with the inner end of the inclined edge 32, and is located on the inner side (lower side in FIG. 9) with respect to the arrangement direction 30D of the FPC 30 than the inclined edge 32. ing.
  • the IC chip 20E is disposed at a position that is inclined along the long side 20a on the input terminal portion 21 side at a position facing the inclined edge 32 of the FPC 30E.
  • the parallel edge 34 of the FPC 30E extends inward with respect to the arrangement direction 30D of the FPC 30 rather than the inclined IC chip 20E.
  • the bonded portion of the FPC 30E is the inner end of the inclined edge 32.
  • the area of adhesion of the FPC 30E with respect to the terminal region 3T increases by the amount extending in parallel to the edge 3e of the terminal region 3T. Thereby, the adhesive force with respect to the terminal area
  • FIG. 10 is an enlarged plan view showing an adhesion portion between the IC chip 20E and the FPC 30E in the terminal region 3T according to the second modification.
  • the front end edge 31 of the FPC 20E bonded to the outermost side has two end edges parallel to the inclined end edge 32 and the end edge 3e of the terminal region 3T. 34a and 34b.
  • the parallel edges 34a and 34b of the FPC 30E are continuous with both ends of the inclined edge 32. That is, one parallel edge 34a is continuous with the inner end of the inclined edge 32, and is located on the inner side (lower side in FIG. 10) with respect to the arrangement direction 30D of the FPC 30 than the inclined edge 32. ing.
  • the other parallel edge 34 b is continuous with the outer edge of the inclined edge 32, that is, the edge located on the outer side (upper side in FIG. 10) with respect to the arrangement direction 30 D of the FPC 30.
  • the FPC 30 is located outside the arrangement direction 30D.
  • the IC chip 20E is disposed in an inclined position along the long side 20a on the input terminal portion 21 side at a position facing the inclined edge 32 of the FPC 30E.
  • the parallel edges 34a and 34b of the FPC 30E extend inward and outward with respect to the arrangement direction 30D of the FPC 30 rather than the inclined IC chip 20E.
  • the front end edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side is constituted by the inclined end edge 32, and the front end side portion of the inclined end edge 32 of the FPC 30E, that is, the angle at which the front end of the outer end portion 30x is acutely angular.
  • the portion is formed, when an external force is applied to the FPC 30E, the stress is concentrated on the corner portion, so that the FPC 30E may be peeled off from the terminal region 3T with the corner portion as a starting point.
  • the tip edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side is parallel to the edge 3e of the terminal region 3T on the outer side with respect to the arrangement direction 30D of the FPC 30 rather than the inclined edge 32. Since the edge 34b is provided, the stress generated when an external force is applied to the FPC 30E is dispersed at the FPC 30E portion that forms the parallel edge 34b. Thereby, it can prevent still more favorably that FPC30E adhere
  • FIG. 11 is an enlarged plan view showing an adhesion portion between the IC chip 20E and the FPC 30E in the terminal region 3T according to the third modification.
  • the tip edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side is inclined to the inner edge 32 of the inclined edge 32, as in the first modification.
  • L that extends from the outer end of inclined edge 32 toward the side of IC chip 20E and then outwards with respect to arrangement direction 30D of FPC 30 It has a letter-shaped edge 35.
  • the FPC 30E bonded to the outermost side is provided with a protruding portion 36 that protrudes to the outside of the IC chip 20E, that is, to the outside (upper side in FIG. 11) with respect to the arrangement direction 30D of the FPC 30.
  • the edge 35a located at the tip of the protruding portion 36 in the protruding direction is an edge parallel to the edge 3e of the terminal region 3T.
  • the protruding portion 36 that protrudes outward of the IC chip 20E from the FPC 30E.
  • the area of adhesion of the FPC 30E to the terminal region 3T is increased by the amount provided. Thereby, the adhesive force with respect to the terminal area
  • the front end edge 31 of the FPC bonded to the outermost side has an end edge 34 parallel to the inner side (lower side in FIG. 11) with respect to the arrangement direction 30D of the FPC 30 than the inclined end edge 32. Therefore, the same effect as the first modification can be obtained.
  • the edge 35a located at the tip of the protruding portion 36 in the protruding direction is an edge parallel to the edge 3e of the terminal region 3T, the same effects as those of the second modification can be obtained.
  • FIG. 12 is an enlarged plan view showing an adhesion portion between the IC chip 20E and the FPC 30E in the terminal region 3T according to the fourth modification.
  • each IC chip 20 is arranged to face the central portion of the front end edge 31 of the FPC 30.
  • the fourth modification as shown in FIG. Only the IC chip 20E facing the front end edge 31 of the FPC 30E is arranged along the position closer to the inner side (lower side in FIG. 12) in the arrangement direction 30D of the FPC 30 than the front end edge 31 of the FPC 30E.
  • FIG. 13 is an enlarged plan view showing a connection portion between the IC chip 20E and the FPC 30E in the terminal region 3T according to the fifth modification.
  • the IC chip 20E facing the front end edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side is the same as the front end edge 31 of the FPC 30E as in the fourth modification.
  • the FPC 30 is arranged along a position closer to the inner side (lower side in FIG. 13) in the arrangement direction 30D.
  • the front end edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side is continuous with the outer end of the inclined end edge 32 and has an end edge 34b parallel to the end edge 3e of the terminal region 3T.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view showing an adhesion portion between the IC chip 20E and the FPC 30E in the terminal region 3T according to the sixth modification.
  • the IC chip 20E facing the front end edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side is the same as the front end edge 31 of the FPC 30E.
  • the FPC 30 is arranged along a position closer to the inner side (lower side in FIG. 14) in the arrangement direction 30D.
  • the FPC 30E bonded to the outermost side is provided with a protruding portion 36 that protrudes outward of the IC chip 20E (upper side in FIG. 14).
  • the edge 35a located at the tip of the protruding portion 36 in the protruding direction is an edge parallel to the edge 3e of the terminal region 3T.
  • the same effect as that of the fourth modification can be obtained, and the FPC 30E bonded to the outermost side can be compared with the case where the tip edge 31 of the FPC 30E is formed by the inclined edge 32.
  • the adhesion area of the FPC 30E to the terminal region 3T is increased by the amount of the protrusion 36 that protrudes outward of the IC chip 20E on the FPC 30E.
  • the IC chip 20E facing the front end edge 31 of the FPC 30E bonded to the outermost side protrudes from the center portion of the front end edge 31 of the FPC 30E. Since the portion 36 can be formed wide, the adhesive force of the FPC 30E to the terminal region 3T can be sufficiently strengthened.
  • edge 35a located at the tip of the protruding portion 36 in the protruding direction is an edge parallel to the edge 3e of the terminal region 3T, the same effect as in the second modification can be obtained.
  • FIG. 15 is a schematic plan view of the liquid crystal display module 2 according to the second embodiment.
  • the configuration of the FPC 30 is the same as that of the first embodiment except that the configuration of the FPC 30 is different from that of the first embodiment. Therefore, only the FPC 30 having a different configuration will be described, and the same components Will be left to the description of the first embodiment based on FIGS. 1 to 14, and the detailed description thereof will be omitted.
  • the FPC 30 is provided for each IC chip 20.
  • only one FPC 30 is provided for the plurality of IC chips 20, as shown in FIG.
  • the entire region of the terminal region 3T along the array of the plurality of IC chips 20 is bonded.
  • the front end edge 31 of the FPC 30 has an end edge 32 that is inclined with respect to the end edge 3e of the terminal region 3T so as to face the center X side of the liquid crystal display panel 3.
  • the inclined end edge 32 constitutes both end portions of the front end edge 31 of the FPC 30 positioned outside the terminal region 3T.
  • the “outside of the terminal area 3T” here means the outside in the direction indicated by the white arrow shown in FIG. 16, that is, the direction in the terminal area 3T along the edge 3e of the terminal area.
  • the angle ⁇ formed by the inclined edge 32 of the FPC 30 and the edge 3e of the terminal region 3T is set so as to satisfy 0 ° ⁇ ⁇ 45 ° as in the first embodiment.
  • an intermediate portion located between both end portions of the FPC 30 constituted by the inclined end edges 32 is an end edge 37 parallel to the end edge 3e of the terminal region 3T. .
  • the plurality of IC chips 20 are arranged in the terminal region 3T so as to face the front end edge 31 on the adhesion side in the FPC 30.
  • the IC chips 20E located at both ends of the plurality of IC chips 20 are provided at positions facing the inclined edge 32 of the FPC 30, and along the inclined edge 32, that is, on the input terminal portion 21 side.
  • the long side 20a is arranged along the inclined edge 32.
  • the other IC chips (in the example shown in FIG. 14, the IC chip at the center position) 20 are arranged in a state where the long side 20 a on the input terminal portion 21 side is aligned with the parallel edge 37 of the FPC 30.
  • both end portions of the front end edge 31 of the FPC 30 are configured by the end edges 32 inclined so as to face the center X side of the liquid crystal display panel 3 together with the IC chip 20E opposed thereto. Even if the terminal region 3T is not enlarged, the adhesion force of the side end portion (hereinafter referred to as the outer end portion) 30x located outside the terminal region 3T in the FPC 30 to which the external force is particularly applied to the terminal region 3T can be strengthened. The connection reliability of the FPC 30 to the liquid crystal display panel 3 can be improved.
  • the FPC 30 since the FPC 30 is adhered to the terminal region 3T corresponding to the portion between the IC chips 20, the FPC 30 can be firmly adhered to the terminal region 3T over the entire width direction, and the FPC 30 is connected to the terminal region 3T. It can prevent even more favorably from peeling off.
  • the front end edge 31 of the FPC 30 is continuous with the outer end of the inclined end edge 32 and is parallel to the end edge 3e of the terminal region 3T.
  • An end edge 34b is preferably provided. According to such a configuration, the stress generated when an external force is applied to the outer end portion 30x of the FPC 30 is dispersed in the FPC 30 portion that forms the parallel edge 34b, so that the FPC 30 is peeled off from the terminal region 3T. It can be prevented even better.
  • the FPC 30 is provided with a protruding portion 36 that protrudes outward of the IC chip 20E.
  • region 3T of the outer side edge part 30x of FPC30 can be strengthened further.
  • the edge located at the tip of the protruding portion 36 in the protruding direction disperses the stress generated when an external force is applied to the outer end portion 30x of the FPC 30, so that it is parallel to the edge 3e of the terminal region 3T. It is preferable to be formed.
  • each IC chip 20 is described as being rectangular in plan view.
  • the present invention is not limited to this.
  • Each IC chip 20 may be formed in a square shape in a plan view, or may have another shape.
  • the angle ⁇ formed by the inclined edge 32 of the FPCs 30E and 30 and the edge 3e of the terminal region 3T is assumed to be more than 0 ° and less than 45 °. However, the angle ⁇ may be 45 ° or more and less than 90 °.
  • the transmissive liquid crystal display device 1 has been described as an example.
  • the present invention is not limited to this, and can be applied to a transflective or reflective liquid crystal display device.
  • Any other display device such as an (Electro-Luminescence) display device or a plasma display device can be applied as long as it has a COG mounting structure in which the IC chip 20 and the FPC 30 are connected to the display panel.
  • the present invention is useful for a display device such as a liquid crystal display device having a COG mounting structure, and in particular, a display that is desired to improve the connection reliability of the FPC to the display panel even when the frame is narrowed. Suitable for equipment.

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Abstract

 複数のFPC(30)の配列方向(30D)に対して最も外側に接着されたFPC(30E)の先端縁(31)は、端子領域(3T)の縁(3e)に対して、表示パネル(X)の中心を向くように傾斜した端縁(32)を有し、最も外側に接着されたFPC(30E)の先端縁(31)に対向するICチップ(20E)は、FPC(30E)の傾斜した端縁(32)に沿うように配置されている。

Description

表示装置
 本発明は、表示パネルを構成する基板表面に電子回路チップ及びフレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit;FPC)が直接に接続されたいわゆるCOG(Chip On Glass)実装構造を有する表示装置に関し、特に、狭額縁構造の表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させる技術に関するものである。
 COG実装構造の液晶表示装置は、液晶表示パネルの周縁部に設けられた端子領域に対し、ドライバとして機能する集積回路(Integrated Circuit;IC)チップが直接に実装されていると共に、これに信号を供給するFPCが接着された構成を備えている。FPCはその先端部分が端子領域に接着され、ICチップはFPCにおける接着側の先端縁に対向するように配置されている。このFPCの先端縁は、一般的に、これに対向するICチップと共に端子領域の縁(液晶表示パネルの外縁)と平行に配置されている。
 また、近年の高精細化されたCOG実装構造の液晶表示装置では、液晶表示パネルにおける配線数の増加に伴って複数のICチップが端子領域に配列されている。
 このようなCOG実装構造の液晶表示装置として、例えば、特許文献1には、表示パネルを駆動する矩形状のドライバICチップが、所定の軸に対して斜めに配置されるように端子領域に実装された構成が開示されている。そして、特許文献1には、このような構成によれば、上記所定の軸に対して垂直方向の線上に沿ってドライバICチップを設置させる場合であっても、ドライバICチップに動作不良が発生することを防ぎつつ液晶表示パネルを変形させることができるコンパクトな液晶表示装置を提供できることが記載されている。
特開2009-180904号公報
 上述したCOG実装構造の液晶表示装置では、液晶表示パネルを正常に表示動作させるためにICチップは勿論のこと、FPCも端子領域に対して確実に接続されていることが重要である。
 しかし、近年の液晶表示装置においては、液晶表示パネルの非表示領域、いわゆる額縁領域を狭める狭額縁化により端子領域も幅狭になっているので、FPCの端子領域に対する接着面積は比較的小さくならざるを得ない。このため、端子領域に対するFPCの接着力低下が懸念されるところ、液晶表示装置の製造過程、例えば液晶表示パネルをバックライトユニットと組み合わせて筐体に収容するときには、FPCが撓んで捩れるなどして変形しFPCの接着部分に剥離方向の外力が加わることがある。特に、FPCのうちICチップの配列方向に対して両外側に位置する側端部分には、外力が加えられやすく、該側端部分を起点としてFPCが端子領域から剥がれやすい。
 本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、COG実装構造の表示装置において、端子領域を拡大することなく表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させることにある。
 上記の目的を達成するために、この発明では、FPCにおける接着側の先端縁の形状と、これに対向するICチップの配置状態とを工夫した。
 具体的には、本発明は、COG実装構造を有する表示装置を対象とし、以下の解決手段を講じたものである。
 すなわち、第1の発明は、表示装置であって、
 表示領域と端子領域を有する表示パネルと、
 前記端子領域の縁に沿って配列され、前記端子領域に先端部分が接着された複数のFPCと、
 前記接着されたFPCの先端縁に対向するように、前記端子領域に配置された電子回路チップと、を備え、
 前記複数のFPCの配列方向に対して最も外側に接着されたFPCの先端縁は、前記端子領域の縁に対して、前記表示パネルの中心側を向くように傾斜した端縁を有し、
 前記最も外側に接着されたFPCの先端縁に対向する前記電子回路チップは、前記FPCの傾斜した端縁に沿うように配置されている
ことを特徴とする。
 なお、ここでいう「FPCの配列方向に対して…外側」とは、FPCが配列している方向においてFPCの配列(並び)の外部に面した側を意味する。
 この第1の発明では、複数のFPCの配列方向に対して最も外側に接着されたFPCの先端縁が、端子領域の縁に対して、表示パネルの中心を向くように傾斜した端縁を有している。このFPCの傾斜した端縁は、端子領域の縁からの距離が、FPCの配列方向において端子領域の内方から外側に向かって次第に長くなっている。すなわち、端子領域に対するFPCの接着長さは、前記FPCの傾斜した端縁に対する端子領域の縁からの距離に応じて、FPCの配列方向において端子領域の外方に向かうに連れて延長されている。これにより、最も外側に接着されたFPCは、FPCの配列方向において端子領域の外側に位置する特に外力が加えられやすい側端部分(以下、外側端部分ともいう)の端子領域に対する接着力が強化されるので、当該FPCが端子領域から剥がれることを防止でき、表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させることができる。
 そして、最も外側に接着されたFPCの先端縁に対向する電子回路チップは、FPCの傾斜した端縁に沿うように配置されているので、上記の如く先端縁の傾斜によりFPCの接着長さを延長するために、端子領域を拡大しなくても済む。仮に、電子回路チップが従来構成のように端子領域の縁に対して平行に配置されている場合には、電子回路チップとFPCとが重ならないようにすべく、最も外側に接着されたFPCの先端縁に対向する電子回路チップを、FPCの接着長さが前記傾斜した端縁により延長された分だけ端子領域の縁から離れた位置に配置せざるを得ないため、端子領域の拡大が避けられない。これに対して、第1の発明では、電子回路チップがFPCの傾斜した端縁に沿って傾斜した姿勢に配置されているので、端子領域を拡大しなくても電子回路チップがFPCと重なることを回避できる。
 したがって、第1の発明によれば、COG実装構造の表示装置において、端子領域を拡大することなく表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させることができる。
 第2の発明は、第1の発明の表示装置において、
 前記最も外側に接着されたFPCの先端縁は、前記傾斜した端縁に連続し、前記端子領域の縁に対して平行な端縁を有し、
 前記平行な端縁は、前記傾斜した端縁よりも、前記FPCの配列方向に対して外側に位置している
ことを特徴とする。
 仮に、最も外側に接着されたFPCの先端縁が前記傾斜した端縁により構成され、当該FPCの傾斜した端縁の先端側部分、つまり前記外側端部分の先端が鋭角に角張った角部を形成している場合には、当該FPCに外力が加わったときにその応力が前記角部に集中するため、該角部が端子領域から剥がれるおそれがある。
 これに対して、第2の発明では、最も外側に接着されたFPCの先端縁が、傾斜した端縁よりもFPCの配列方向に対して外側に端子領域の縁に平行な端縁を有しているので、この平行な端縁を形成するFPC部分にて当該FPCに外力が加わったときに生じる応力が分散される。これにより、最も外側に接着されたFPCが端子領域から剥がれることをよりいっそう良好に防止することができる。
 第3の発明は、第1又は第2の発明の表示装置において、
 前記傾斜した端縁と、前記端子領域の縁とが成す角度θは、
 0°<θ<45°
を満たすように設定されている
ことを特徴とする。
 仮に、FPCの傾斜した端縁と端子領域の縁が成す角度θが45°以上である場合には、FPCの傾斜した端縁に沿って配置された電子回路チップもFPCの傾斜した端縁と同じ角度で傾斜しているので、端子領域のうち電子回路チップが対応する箇所に表示領域から引き出された複数の引出配線を該電子回路チップに対して比較的急角度で形成しなければならない部分が生じる。このため、隣り合う引出配線間に形成位置のばらつきを考慮してリークを生じない所定の距離を確保しようとすると、結果として、各電子回路チップを端子領域の縁に対して傾斜させずに平行に配置させた構成に比べて、端子領域が拡大してしまい、狭額縁化が妨げられる場合がある。
 これに対して、第3の発明では、FPCの傾斜した端縁と端子領域の縁が成す角度θが0°超且つ45°未満であるので、FPCの傾斜した端縁に沿って配置された電子回路チップの傾斜角度もFPCの傾斜した端縁に倣って0°超且つ45°未満であり、当該電子回路チップの対応箇所に引き出された複数の引出配線を該電子回路チップに対して比較的緩やかな角度で形成することができる。これにより、端子領域を拡大しなくても、隣り合う引出配線間に所定の距離を確保することができる。したがって、表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させながらも、狭額縁化を良好に実現することができる。
 第4の発明は、表示装置であって、
 表示領域と端子領域を有する表示パネルと、
 前記端子領域に先端部分が接着された1枚のFPCと、
 前記接着されたFPCの先端縁に対向するように、前記端子領域に配置された複数の電子回路チップと、を備え、
 前記FPCの先端縁は、前記端子領域の縁に対して、前記表示パネルの中心側を向くように傾斜した端縁を有し、
 前記傾斜した端縁は、前記FPCの先端縁のうち、両端部に位置し、
 前記傾斜した端縁に対向する位置に配置された電子回路チップは、前記傾斜した端縁に沿うように配置されている
ことを特徴とする。
 この第4の発明では、FPCの先端縁は、その両端部に、端子領域の縁に対して表示パネルの中心を向くように傾斜した端縁を有している。このFPCの傾斜した端縁は、端子領域の縁からの距離が、FPCの配列方向において端子領域の内方から外側に向かって次第に長くなっている。すなわち、端子領域に対するFPCの接着長さは、前記FPCの傾斜した端縁に対する端子領域の縁からの距離に応じて、FPCの配列方向において端子領域の外方に向かうに連れて延長されている。これにより、FPCは、端子領域の縁に沿う方向において該端子領域の外側に位置する最も外力が加えられやすい側端部分(外側端部分)の端子領域に対する接着力が強化されるので、当該FPCが端子領域から剥がれることを防止でき、表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させることができる。
 そして、FPCの傾斜した端縁に対向する位置に配置された電子回路チップは、該FPCの傾斜した端縁に沿うように配置されているので、上記の如く先端縁の傾斜によりFPCの接着長さを延長するために端子領域を拡大しなくても済む。仮に、電子回路チップが従来構成のように端子領域の縁に対して平行に配置されている場合には、電子回路チップとFPCとが重ならないようにすべく、FPCの傾斜した端縁に対向する位置に配置された電子回路チップを、FPCの接着長さが前記傾斜した端縁により延長された分だけ端子領域の縁から離れた位置に配置せざるを得ないため、端子領域の拡大が避けられない。これに対して、第4の発明では、電子回路チップがFPCの傾斜した端縁に沿って傾斜した姿勢に配置されているので、端子領域を拡大しなくても電子回路チップがFPCと重なることを回避できる。
 したがって、第4の発明によれば、COG実装構造の表示装置において、端子領域を拡大することなく表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させることができる。
 第5の発明は、第4の発明の表示装置において、
 前記傾斜した端縁と、前記端子領域の縁が成す角度θは、
 0°<θ<45°
を満たすように設定されている
ことを特徴とする。
 この第5の発明では、FPCの傾斜した端縁と端子領域の縁が成す角度θが0°超且つ45°未満であるので、FPCの傾斜した端縁に沿って配置された電子回路チップの傾斜角度もFPCの傾斜した端縁に倣って0°超且つ45°未満であり、当該電子回路チップの対応箇所に引き出された複数の引出配線を該電子回路チップに対して比較的緩やかな角度で形成することができる。これにより、端子領域を拡大しなくても、隣り合う引出配線間に所定の距離を確保することができる。したがって、表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させながらも、狭額縁化を良好に実現することができる。
 第6の発明は、第1~第5の発明のいずれか1つの表示装置において、
 前記表示パネルは液晶表示パネルである
ことを特徴とする。
 この第6の発明によると、狭額縁化しても液晶表示パネルに対するFPCの接続信頼性が高いCOG実装構造の液晶表示装置を実現することができる。
 本発明によれば、複数のFPCが端子領域の縁に沿って該端子領域に先端部分を接着して配列された構成では最も外側に接着されたFPCの先端縁が、1枚のFPCが端子領域に先端部分を接着して設けられた構成では該FPCにおける先端縁の両端部が、これに対向する電子回路チップと共に、表示パネルの中心側を向くように傾斜した端縁を有するので、COG実装構造の表示装置において、端子領域を拡大することなく表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させることができる。
図1は、実施形態1に係る液晶表示装置を概略的に示す平面図である。 図2は、図1のII-II線における断面構造を示す断面図である。 図3は、実施形態1に係る液晶表示モジュールを概略的に示す平面図である。 図4は、図3のIV-IV線における断面構造を示す断面図である。 図5は、ICチップを概略的に示す底面図である。 図6は、実施形態1に係る液晶表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 図7は、FPCの配列方向に対して外側を定義するための図面である。 図8は、実施形態1に係る液晶表示モジュールのFPCに外力が加えられたときの状態を示す斜視図である。 図9は、実施形態1の変形例1に係る液晶表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 図10は、実施形態1の変形例2に係る液晶表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 図11は、実施形態1の変形例3に係る液晶表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 図12は、実施形態1の変形例4に係る液晶表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 図13は、実施形態1の変形例5に係る液晶表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 図14は、実施形態1の変形例6に係る液晶表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 図15は、実施形態2に係る液晶表示モジュールを概略的に示す平面図である。 図16は、端子領域の外側を定義するための図面である。 図17は、従来構成の液晶表示モジュールのFPCに外力が加えられたときの状態を示す斜視図である。
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
 《発明の実施形態1》
 この実施形態1では、本発明に係る表示装置の一例として、液晶表示装置1について説明する。図1は、液晶表示装置1の概略構成を示す平面図である。図2は、図1のII-II線における断面構造を示す断面図である。
 本実施形態の液晶表示装置1は、例えば、テレビ受像機やパーソナルコンピュータ等のOA(Office Automation)機器、スマートフォンなどのディスプレイとして用いられる
ものである。
 液晶表示装置1は、アクティブマトリクス方式で透過型のものである。この液晶表示装置1は、図1及び図2に示すように、液晶表示モジュール2と、該液晶表示モジュール2を構成する表示パネルである液晶表示パネル3の背面側に配置された面状光源装置としてのバックライトユニット8と、これら液晶表示パネル3及びバックライトユニット8を内部に収容する筐体9とを備えている。
 図3は、液晶表示モジュール2の概略構成を示す平面図である。図4は、図3のIV-IV線における断面構造を示す断面図である。
 液晶表示モジュール2は、図3及び図4に示すように、COG実装構造を有している。この液晶表示モジュール2は、前記液晶表示パネル3と、該液晶表示パネル3を構成する基板4上に直接に実装されたドライバとして機能する電子回路チップとしての複数のICチップ20と、同基板4上に一方側の先端部分(図3で左端部分)が接着された複数のFPC30と、これら各FPC30における他方側の先端部分(図3で右端部分)が接続された制御回路基板50とを備えている。
 液晶表示パネル3は、例えば矩形状に形成されている。この液晶表示パネル3は、互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板4及び対向基板5を備えており、これら両基板4,5の外周縁部同士が例えば矩形枠状のシール材6によって接着されて、両基板4,5の間でシール材6の内側に形成された空間に液晶層7が封入された構造を有している。
 アクティブマトリクス基板4は、例えば、矩形状のTFT(Thin Film Transistor)基板である。このアクティブマトリクス基板4には、図示しないが、表示用配線としてゲート配線とソース配線とが、絶縁膜を介して互いに交差するようにそれぞれ多数本形成されている。これらゲート配線及びソース配線は全体として格子状を成しており、これら両配線によって区画された格子間の領域毎にTFT及びこれに接続された画素電極が設けられている。
 対向基板5は、例えば矩形状のカラーフィルタ基板である。この対向基板5は、図示しないが、上記ゲート配線及びソース配線に対応するように設けられた格子状のブラックマトリクスと、該ブラックマトリクスの格子間に周期的に配列するように設けられた複数色のフィルタ層、例えば赤色層、緑色層及び青色層からなるカラーフィルタと、これら各カラーフィルタを覆い上記画素電極の群と対向する共通電極とを備えている。
 これらアクティブマトリクス基板4及び対向基板5の互いに対向する内側表面には、配向膜(不図示)がそれぞれ設けられている。また、これら両基板4,5の外側表面には、互いの透過軸を90°異ならせて偏光板(不図示)がそれぞれ設けられている。前記シール材6は、例えばエポキシ樹脂などからなる熱硬化性及び光硬化性の少なくとも一方を有する公知の樹脂から成る。前記液晶層7は、電気光学特性を有する例えばネマチックの液晶材料から成る。
 なお、ここでは、アクティブマトリクス基板4としてTFT基板を備えたTFT駆動方式の液晶表示パネル3を例に挙げて記載したが、液晶表示パネル3の液晶モードや画像構造、駆動モードは任意であり、該表示パネル3としては任意の液晶表示パネルを用いることが可能である。
 この液晶表示パネル3は、図3に示すように、アクティブマトリクス基板4と対向基板5とが重なり合う領域であってシール材6の内側領域、つまり液晶層7が設けられた領域に、画像表示を行う例えば矩形状の表示領域3D(図3で斜線を付した領域)を有している。この表示領域3Dは、画像表示の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列されて成る。これら各画素は、前記ゲート配線及びソース配線によって区画されたTFT及び画素電極を有する領域に構成されている。
 また、液晶表示パネル3は、この表示領域3Dの周囲に、非表示領域である例えば矩形枠状の額縁領域3Fを有している。そして、額縁領域3Fの一辺側(図3で右側)には、アクティブマトリクス基板4が対向基板5から一部突出してその対向基板5側の表面を露出させた端子領域3Tが設けられている。
 この端子領域3Tでは、当該端子領域3Tの突出方向の先端に位置する縁3e(以下、単に端子領域3Tの端縁3eという)から表示領域3D側に延びるように前記各FPC30の先端部分30aが、所定の接着長さで互いに等間隔をあけて接着されている。さらに、前記端子領域3Tでは、前記ICチップ20が、当該端子領域3Tに接着された各FPC30の先端縁31に対向するように表示領域3D寄りに配置されている。これらICチップ20とFPC30とは一対一で組を成し、個々のICチップ20毎に1枚のFPC30が設けられている。
 各ICチップ20及び各FPC30は、図4に示すように、例えば絶縁性を有する接着材41中に導電性粒子42が分散されて成る異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)40を介して端子領域3Tに接着されている。そして、各組のICチップ2
0とFPC30とは、端子領域3T上に形成されたリード配線15を介して電気的に接続されている。
 なお、本実施形態では、ICチップ20及びFPC30の接続方式についてACF接続方式を例に挙げているが、これらICチップ20及びFPC30の接続方式としては、銀ペーストを介して接続する銀ペースト接続方式などの他の接続方式が採用されていてもよい。
 図5は、ICチップ20の概略底面図である。
 各ICチップ20は、図5に示すように、端子領域3Tの表面に対する法線方向から見た平面視で長方形に形成されている。これら各ICチップ20の一方の長辺20a側(図5で下側)底面には対向するFPC30からの信号が入力される入力端子部21が、その対辺20b側(図5で上側)底面には液晶表示パネル3(端子領域3T)に信号を出力する出力端子部23がそれぞれ設けられている。このように入力端子部21及び出力端子部23は、ICチップ20の互いに異なる長辺20a,20bに沿って延びるように形成されており、これら両端子部21,23の長手方向がICチップ20の長手方向と一致している。
 入力端子部21は、ICチップ20の長辺20aに沿って例えば一列に整列された複数の入力端子22から成る。出力端子部23は、ICチップ20の長辺20bに沿って例えば多段で複数列(図5に示す例では3列)に整列し、全体として千鳥状に配列された複数の出力端子24から成る。これら各入力端子22及び各出力端子24は、ICチップ20の裏面から突出する突起状の電極端子であるバンプによって形成されている。
 また、各FPC30のうち端子領域3Tに接着された先端部分30aの接着面には、当該FPC30と組を成すICチップ20における個々の入力端子22と一対一で対応するように、該ICチップ20が対向する先端縁31に沿って図4に示す出力端子38が複数配列されている。これら各出力端子38は、FPC30に設けられた配線(不図示)の一端部に形成されている。
 一方、端子領域3Tにおいて各ICチップ20が対応する領域には、各入力端子22に対応するように図4に示すチップ用の出力端子パッド14が複数配列されていると共に、各出力端子24に対応するように図4に示すチップ用の入力端子パッド16が複数配列されている。また、端子領域3Tにおいて各FPC30の接着された先端部分30aが対応する領域には、各出力端子38に対応するように図4に示すFPC用の入力端子パッド17が複数配列されている。
 前記チップ用の各入力端子パッド16は、表示領域3Dに設けられたソース配線やゲート配線などの複数の表示用配線からそれぞれ端子領域3Tまで引き出された引出配線11における引き出し先端部の対応箇所に形成されている。これら各引出配線11は、絶縁膜13によって覆われている。前記チップ用の各入力端子パッド16は、この絶縁膜13に形成されたコンタクトホール13aを介して引出配線11の引き出し先端部に接続されている。
 前記チップ用の出力端子パッド14と前記FPC用の入力端子パッド17とは、一対一で対応し、リード配線15を介して電気的に接続されている。これら各リード配線15は、ICチップ20の対応箇所からFPC30の対応箇所まで延び、前記引出配線11と共に絶縁膜13によって覆われている。前記チップ用の各出力端子パッド16は、この絶縁膜13に形成されたコンタクトホール13bを介してリード配線15の一方側(図4で左側)の先端部に接続されている。また、前記FPC用の各入力端子パッド17は、絶縁膜13に形成されたコンタクトホール13cを介してリード配線15の他方側(図4で右側)の先端部に接続されている。
 各ICチップ20の入力端子22は、対応する出力端子パッド14との間にACF40中の導電性粒子42を挟み込むことで、該出力端子パッド14に電気的に接続されている。各ICチップ20の出力端子24は、対応する入力端子パッド16との間にACF40中の導電性粒子42を挟み込むことで、該入力端子パッド16を介して引出配線11に電気的に接続されている。また、各FPC30の出力端子38は、対応する入力端子パッド17との間にACF40中の導電性粒子41を挟み込むことで、該入力端子パッド17に電気的に接続されている。
 各FPC30は、ICチップ20の長辺20a,20bよりも幅広に形成され、その先端縁31がICチップ20の長手方向の全体に対向し、FPC30の配列方向30Dにおいて、対向するICチップ20の両側にはみ出した若干のマージン領域を有している。すなわち、各ICチップ20は、FPC30の先端縁31における中央部分に対向するように配置されている。そして、各FPC30は、端子領域3Tの端縁3eに対して直交する方向に該端縁3eを跨いで液晶表示パネル3の外方に延出している。
 本実施形態では、図3に示すように、複数のFPC30の配列方向30Dに対して最も外側に接着されたFPC30E、つまり複数のFPC30のうち両端に位置するFPC30Eの先端縁31が、端子領域3Tの端縁3eに対して、液晶表示パネル3の中心X側を向くように内向きに傾斜した端縁32によって構成されている。
 なお、ここでいう「FPC30の配列方向30Dに対して…外側」とは、図7に示す白抜き矢印が示す方向、つまりFPC30が配列している方向30DにおいてFPC30の配列(並び)の外部に面した側を意味する。また、以降でいう「FPC30の配列方向30Dに対して内側」とは、図7に示す白抜き矢印とは反対側の方向、つまりFPC30が配列している方向30DにおいてFPC30の配列(並び)の内部に面した側を意味する。
 前記最も外側に位置するFPC30E以外の他のFPC30(図3に示す例で中央位置のFPC30)の先端縁31は、端子領域3Tの端縁3eに対して平行な端縁によって構成されている。前記最も外側に接着されたFPC30Eの傾斜した端縁32は、内端、すなわちFPC30の配列方向30Dに対して内側に位置する端が、当該他のFPC30における接着側の先端縁31に対してFPC30の配列方向30Dに揃うように、端子領域3T上で前記他のFPC30の先端縁31よりも表示領域3D側に位置付けられている。
 さらに、前記最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31に対向するICチップ20Eは、FPC30の傾斜した端縁32に沿うように、すなわち入力端子部21側の長辺20aを傾斜した端縁31に沿わせた状態に配置されている。そして、これら両ICチップ20Eは、隣接する他のICチップ20とは反対側の部分が当該他のICチップ20よりも表示領域3D寄りに配置されている。
 このように、最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31は、これに対向するICチップ20Eと共に、液晶表示パネル3の中心X側を向くように傾斜した端縁32によって構成されている。これにより、端子領域3Tを拡大することなく、液晶表示パネル3に対するFPC30の接続信頼性を向上させることができる。
 このことについて、図6を参照しながら以下に詳述する。図6は、端子領域3TにおけるICチップ20E及びFPC30Eの接着部分を示す拡大平面図である。なお、この図6では、FPC30の配列方向30Dにおいて、一方側(図3で上側)で最も外側に位置するFPC30E及びその先端縁31に対向するICチップ20Eについてしか図示しないが、他方側(図3で下側)で最も外側に位置するFPC30E及びその先端縁31に対向するICチップ20Eについても、両外側に位置するFPC30Eの中間(真ん中)を通り且つ端子領域3Tの突出方向に沿う直線を軸として線対称な配置関係及び形状を有している。このことは、変形例として後に参照する図9~図14についても同じである。
 前記最も外側に接着されたFPC30Eの内向きに傾斜した端縁32は、図6に示すように、端子領域3Tの端縁3eからの距離が、FPC30の配列方向30において端子領域3Tの内方から外側に向かって次第に長くなっている。それに応じて、当該最も外側に接着されたFPC30Eの接着長さ33が、FPC30の配列方向30Dにおいて端子領域3Tの外方に向かうに連れて延長されている。これによって、最も外側に接着されたFPC30Eは、FPC30の配列方向30Dにおいて端子領域3Tの外側に位置する特に外力が加えられやすい側端部分(以下、外側端部分という)30xの端子領域3Tに対する接着力が強化されるので、液晶表示パネル3に対するFPC30Eの接続信頼性を向上させることができる。
 そして、前記最も外側に接着されたFPC30の先端縁31に対向するICチップ20は、当該FPC30の傾斜した端縁32に沿うように配置されているので、上記の如く先端縁31の傾斜によりFPC30の接着長さ33を延長するために、端子領域3Tを拡大しなくても済む。仮に、ICチップ20が従来構成のように端子領域3Tの端縁3eに対して平行に配置されている場合には、ICチップ20とFPC30とが重ならないようにすべく、前記最も外側に接着されたFPC30の先端縁31に対向するICチップ20を、FPC30の接着長さ33が前記傾斜した端縁31により延長された分だけ端子領域3Tの端縁3eから離れた位置に配置せざるを得ないため、端子領域3Tの拡大が避けられない。これに対して、本実施形態では、ICチップ20がFPC30の傾斜した端縁32に沿って傾斜した姿勢に配置されているので、端子領域3Tを拡大しなくてもICチップ20がFPC30と重なることを回避できる。
 前記最も外側に接着されたFPC30Eの傾斜した端縁32と、端子領域3Tの端縁3eとが成す角度θは、0°<θ<45°を満たすように設定されている。
 仮に、前記最も外側に接着されたFPC30Eの傾斜した端縁32と端子領域3Tの端縁3eとが成す角度θが45°以上である場合には、当該FPC30Eの傾斜した端縁32に沿って配置されたICチップ20Eも該FPC30Eの傾斜した端縁32と同じ角度で傾斜しているので、端子領域に3TおけるICチップ20Eが対応する箇所に引き出された引出配線11を該ICチップ20Eに対して比較的急角度で形成しなければならない部分が生じる。このため、隣り合う引出配線11間に形成位置のばらつきを考慮してリークを生じない所定の距離を確保しようとすると、結果として、各ICチップ20Eを端子領域3Tの端縁3eに対して傾斜させずに平行に配置した場合に比べて、端子領域3Tが拡大してしまい、狭額縁化が妨げられる場合がある。
 これに対して、本実施形態では、上述のように同角度θが0°超且つ45°未満であるので、FPC30Eの傾斜した端縁32に沿って配置したICチップ20Eの傾斜角度もFPC30Eの傾斜した端縁32に倣って0°超且つ45°未満であり、当該ICチップ20Eの対応箇所に引き出された引出配線11を該ICチップ20Eに対して比較的緩やかな角度で形成することができる。これにより、端子領域3Tを拡大しなくても、隣り合う引出配線11間に所定の距離を確保することができる。したがって、液晶表示パネル3に対するFPC30の接続信頼性を向上させながらも、狭額縁化を良好に実現することができる。
 制御回路基板50は、図示しないが、タイミングコントローラなどの制御回路と、FPC30毎に設けられたFPC用コネクタと、システム側接続コネクタとを備え、FPC用コネクタにFPC30の先端部が差し込まれて接続されている。
 バックライトユニット8は、図示しないが、LED(Light Emitting Diode)や冷陰極管などの光源、導光板、及び反射シートや拡散シート、プリズムシートなどの複数の光学シートを備えており、光源から導光板に入射させた光を、その導光板の出射面から各光学シートを介して液晶表示パネル3側へ均一な面状の光として出射するように構成されている。
 筐体9は、図2に示すように、その収容部分本体を構成するシャーシ9aと、上記液晶表示パネル3の前面側に配置されるベゼル9bとで構成されている。
 シャーシ9aは、液晶表示パネル3を支持する支持部材9cが内部に設けられ、該支持部材9cによってバックライトユニット8上方に液晶表示パネル3を配置させるようになっている。ベゼル9bは、液晶表示パネル3の表示領域3Dを視認可能なように外部に露出させる窓部9wを有し、シャーシ9aの側壁等に例えばネジ止め等により固定されている。これらシャーシ9a及びベゼル9bは、互いに組み合わされた状態で、液晶表示パネル3の端子領域3T側に隙間sを構成し、該隙間sから各FPC30が筐体9外部に引き出されて制御回路基板50に接続されている。
 なお、図1~図4では、各FPC30が液晶表示パネル3の側方に真っ直ぐ延びて制御回路基板50に接続されている様子を示しているが、これら各FPC30は、筐体9の外部に延出した延出先側が筐体9の底面側(図2で下側)に回り込むように湾曲状に折り曲げられた状態とされていてもよい。
  -実施形態1の効果-
 図8は、この実施形態1における液晶表示モジュール2のFPC30に外力が加えられたときの状態を示す斜視図である。図17は、従来構成の液晶表示モジュール2のFPC30に外力が加えられたときの状態を示す斜視図である。これら図8及び図17中の矢印はFPC30に加えられた外力の方向を示す。図17では、便宜上、本実施形態に係る液晶表示装置1の各要素と同じ参照符合を付している。
 本実施形態によると、最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31が、これに対向するICチップ20Eと共に液晶表示パネル3の中心X側を向くように傾斜した端縁32によって構成されているので、端子領域3Tを拡大しなくても、最も外側に接着されたFPC30の特に外力が加えられやすい外側端部分30xの端子領域3Tに対する接着力を強化することができる。
 液晶表示装置1の製造過程、例えば液晶表示パネル3をバックライトユニット8と組み合わせて筐体9に収容するときに、従来構成の液晶表示モジュール2では、図17に示すように、FPC30が撓んで捩れるなどして変形し、最も外側に接着されたFPC30Eの外側端部分30xに外力が加えられた際、該外側端部分30xを起点として当該FPC30Eが端子領域3Tから剥がれやすい。
 これに対して、本実施形態によれば、上述した通り、最も外側に接着されたFPC30Eの特に外力が加えられやすい前記側端部分30aの端子領域3Tに対する接着力が強化されるので、図8に示すように、当該FPC30Eの前記側端部分30aに外力が加えられても、当該FPC30Eが端子領域3Tから剥がれることを防止でき、液晶表示パネル3に対するFPC30の接続信頼性を向上させることができる。その結果、狭額縁化しても液晶表示パネル3に対するFPC30の接続信頼性が高いCOG実装構造の液晶表示装置1を実現することができる。
 《実施形態1の変形例1》
 図9は、この変形例1に係る端子領域3TにおけるICチップ20E及びFPC30Eの接着部分を示す拡大平面図である。
 上記実施形態1では、複数のFPC30の配列方向30Dに対して最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31が、端子領域3Tの端縁3eに対して傾斜した端縁32によって構成されているとしたが、本変形例では、図9に示すように、前記最も外側に接着されたFPC20Eの先端縁31は、傾斜した端縁32と、端子領域3Tの端縁3eに対して平行な1つの端縁34とによって構成されている。
 前記FPC30Eの平行な端縁34は、傾斜した端縁32の内端に連続し、該傾斜した端縁32よりも、FPC30の配列方向30Dに対して内側(図9で下側)に位置している。FPC30Eの傾斜した端縁32の対向位置には、上記実施形態1と同様に、ICチップ20Eがその入力端子部21側の長辺20aを沿わせて傾斜した姿勢に配置されている。FPC30Eの平行な端縁34は、傾斜したICチップ20Eよりも、FPC30の配列方向30Dに対して内側に延びている。
 このような構成によれば、最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31が傾斜した端縁32によって構成されている場合に比べて、当該FPC30Eの接着部分が、傾斜した端縁32の内端から端子領域3Tの端縁3eに対して平行に延びる分だけ端子領域3Tに対する当該FPC30Eの接着面積が増大する。これにより、最も外側に接着されたFPC30Eの端子領域3Tに対する接着力をよりいっそう強化することができる。
 《実施形態1の変形例2》
 図10は、この変形例2に係る端子領域3TにおけるICチップ20E及びFPC30Eの接着部分を示す拡大平面図である。
 この変形例2では、図10に示すように、前記最も外側に接着されたFPC20Eの先端縁31は、傾斜した端縁32と、端子領域3Tの端縁3eに対して平行な2つの端縁34a,34bとによって構成されている。
 前記FPC30Eの平行な端縁34a,34bは、傾斜した端縁32の両端に連続している。すなわち、一方の平行な端縁34aは、傾斜した端縁32の内端に連続し、該傾斜した端縁32よりもFPC30の配列方向30Dに対して内側(図10で下側)に位置している。他方の平行な端縁34bは、傾斜した端縁32の外端、つまりFPC30の配列方向30Dに対して外側(図10で上側)に位置する端に連続し、該傾斜した端縁32よりもFPC30の配列方向30Dに対して外側に位置している。
 FPC30Eの傾斜した端縁32の対向位置には、上記実施形態1と同様に、ICチップ20Eがその入力端子部21側の長辺20aを沿わせて傾斜した姿勢に配置されている。FPC30Eの平行な端縁34a,34bは、傾斜したICチップ20Eよりも、FPC30の配列方向30Dに対して内側と外側とにそれぞれ延びている。
 仮に、最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31が傾斜した端縁32によって構成され、当該FPC30Eの傾斜した端縁32の先端側部分、つまり前記外側端部分30xの先端が鋭角に角張った角部を形成している場合には、当該FPC30Eに外力が加わったときにその応力が前記角部に集中するため、該角部を起点としてFPC30Eが端子領域3Tから剥がれるおそれがある。
 これに対して、本変形例では、最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31が、傾斜した端縁32よりもFPC30の配列方向30Dに対して外側に端子領域3Tの端縁3eに平行な端縁34bを有しているので、この平行な端縁34bを形成するFPC30E部分にて当該FPC30Eに外力が加わったときに生じる応力が分散される。これにより、最も外側に接着されたFPC30Eが端子領域3Tから剥がれることをよりいっそう良好に防止することができる。
 また、その他、最も外側に接着されたFPCの先端縁31が、傾斜した端縁32よりもFPC30の配列方向30Dに対して内側にも平行な端縁34aを有しているので、上記変形例1と同様の効果を得ることができる。
 《実施形態1の変形例3》
 図11は、この変形例3に係る端子領域3TにおけるICチップ20E及びFPC30Eの接着部分を示す拡大平面図である。
 この変形例3では、図11に示すように、前記最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31は、上記変形例1と同様に、傾斜した端縁32と、該傾斜した端縁32の内端に連続する平行な端縁34とを有することに加えて、傾斜した端縁32の外端からICチップ20Eの側方に向かって延びた後にFPC30の配列方向30Dに対して外側に延びるL字形の端縁35を有している。
 前記最も外側に接着されたFPC30Eには、ICチップ20Eの外側方、つまりFPC30の配列方向30Dに対して外側(図11で上側)の側方に突出する突出部36が設けられている。この突出部36における突出方向の先端に位置する端縁35aは、端子領域3Tの端縁3eに対して平行な端縁である。
 このような構成によれば、最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31が傾斜した端縁32によって構成されている場合に比べて、当該FPC30EにICチップ20Eの外側方に突出した突出部36が設けられている分だけ該FPC30Eの端子領域3Tに対する接着面積が増大する。これにより、最も外側に接着されたFPC30Eの端子領域3Tに対する接着力をよりいっそう強化することができる。
 また、最も外側に接着されたFPCの先端縁31が、傾斜した端縁32よりもFPC30の配列方向30Dに対して内側(図11で下側)にも平行な端縁34を有しているので、上記変形例1と同様の効果を得ることができる。さらに、その他、突出部36における突出方向の先端に位置する端縁35aが端子領域3Tの端縁3eと平行な端縁であるので、上記変形例2と同様の効果をも得ることができる。
 《実施形態1の変形例4》
 図12は、この変形例4に係る端子領域3TにおけるICチップ20E及びFPC30Eの接着部分を示す拡大平面図である。
 上記実施形態1では、各ICチップ20がFPC30の先端縁31における中央部分に対向して配置されているとしたが、この変形例4では、図12に示すように、前記最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31に対向するICチップ20Eだけが、当該FPC30Eの先端縁31に対して、FPC30の配列方向30Dにおける内側(図12で下側)寄りの位置に沿って配置されている。
 このような構成によれば、最も外側に接着されたFPC30Eの特に外力が加えられやすい外側端部分30x付近に出力端子38を形成しなくても済むため、当該FPC30Eに万が一剥がれが発生した場合でも、該FPC30Eから液晶表示パネル3への信号入力に影響を与えない。
 さらにこれに加えて、最も外側に接着されたFPC30Eが剥がれたときに発生する出力信号38や入力端子パッド17の破壊を防止することができ、再度FPC30Eを接続する差異の接続不具合の発生を抑えることができる。
 《実施形態1の変形例5》
 図13は、この変形例5に係る端子領域3TにおけるICチップ20E及びFPC30Eの接続部分を示す拡大平面図である。
 この変形例5では、図13に示すように、上記変形例4と同様に前記最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31に対向するICチップ20Eだけが、当該FPC30Eの先端縁31に対して、FPC30の配列方向30Dにおける内側(図13で下側)寄りの位置に沿って配置されている。そして、最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31は、傾斜した端縁32の外端に連続し、端子領域3Tの端縁3eに対して平行な端縁34bを有している。
 このような構成によれば、上記変形例4と同様な効果が得られる上に、最も外側に接着されたFPC30Eに外力が加わったときに生じる応力が平行な端縁34bを形成するFPC30E部分にて分散されるので、当該FPC30Eが端子領域3Tから剥がれることをよりいっそう良好に防止することができる。
 《実施形態1の変形例6》
 図14は、この変形例6に係る端子領域3TにおけるICチップ20E及びFPC30Eの接着部分を示す拡大平面図である。
 この変形例6では、図14に示すように、上記変形例4と同様に前記最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31に対向するICチップ20Eだけが、当該FPC30Eの先端縁31に対して、FPC30の配列方向30Dにおける内側(図14で下側)寄りの位置に沿って配置されている。そして、前記最も外側に接着されたFPC30Eには、ICチップ20Eの外側方(図14で上側の側方)に突出する突出部36が設けられている。この突出部36における突出方向の先端に位置する端縁35aは、端子領域3Tの端縁3eに対して平行な端縁である。
 このような構成によれば、上記変形例4と同様な効果が得られる上に、最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31が傾斜した端縁32によって構成されている場合に比べて、当該FPC30EにICチップ20Eの外側方に突出した突出部36が設けられている分だけ該FPC30Eの端子領域3Tに対する接着面積が増大する。しかも、上記変形例3のように前記最も外側に接着されたFPC30Eの先端縁31に対向するICチップ20Eが当該FPC30Eにおける先端縁31の中央部分に対向して配置されている場合よりも、突出部36を幅広に形成することができるので、当該FPC30Eの端子領域3Tに対する接着力を充分に強化することができる。
 また、その他、突出部36における突出方向の先端に位置する端縁35aが端子領域3Tの端縁3eと平行な端縁であるので、上記変形例2と同様の効果も得ることができる。
 《発明の実施形態2》
 図15は、この実施形態2に係る液晶表示モジュール2の概略平面図である。なお、本実施形態では、FPC30の構成が上記実施形態1と異なる他は液晶表示装置1について上記実施形態1と同様に構成されているので、構成の異なるFPC30についてのみ説明し、同一の構成箇所は図1~図14に基づく上記実施形態1の説明に譲ることにして、その詳細な説明を省略する。
 上記実施形態1では、FPC30が個々のICチップ20毎に設けられているとしたが、本実施形態では、図15に示すように、FPC30は、複数のICチップ20に対して1枚だけ設けられて、これら複数のICチップ20の配列に沿う端子領域3T部分の全域に亘って接着されている。
 FPC30の先端縁31は、端子領域3Tの端縁3eに対して、液晶表示パネル3の中心X側を向くように傾斜した端縁32を有している。この傾斜した端縁32は、FPC30の先端縁31のうち端子領域3Tの外側に位置する両端部を構成している。
 なお、ここでいう「端子領域3Tの外側」とは、図16に示す白抜き矢印が示す方向、つまり端子領域3Tにおいて当該端子領域の端縁3eに沿う方向における外側を意味する。
 前記FPC30の傾斜した端縁32と、端子領域3Tの端縁3eとが成す角度θは、上記実施形態1と同様に、0°<θ<45°を満たすように設定されている。また、FPC30の先端縁31において、これら傾斜した端縁32により構成された当該FPC30の両端部の間に位置する中間部は、端子領域3Tの端縁3eに対して平行な端縁37である。
 複数のICチップ20は、FPC30における接着側の先端縁31に対向するように端子領域3Tに配置されている。これら複数のICチップ20のうち両端に位置するICチップ20Eは、FPC30の傾斜した端縁32に対向する位置に設けられ、該傾斜した端縁32に沿うように、つまり入力端子部21側の長辺20aを傾斜した端縁32に沿わせた状態に配置されている。その他のICチップ(図14に示す例で中央位置のICチップ)20は、入力端子部21側の長辺20aをFPC30の平行な端縁37に沿わせた状態に配置されている。
  -実施形態2の効果-
 この実施形態2によっても、FPC30の先端縁31の両端部が、これに対向するICチップ20Eと共に、液晶表示パネル3の中心X側を向くように傾斜した端縁32によって構成されているので、端子領域3Tを拡大しなくても、FPC30における端子領域3Tの外側に位置する特に外力が加えられやすい側端部分(以下、外側端部分という)30xの端子領域3Tに対する接着力を強化することができ、液晶表示パネル3に対するFPC30の接続信頼性を向上させることができる。
 また、ICチップ20間に対応する端子領域3T部分にも余すところなくFPC30が接着されるので、FPC30をその幅方向全体に亘り強固に端子領域3Tに接着することができ、FPC30が端子領域3Tから剥がれることをよりいっそう良好に防止することができる。
 なお、上記実施形態2においても、上記実施形態1の変形例2と同様に、FPC30の先端縁31に、傾斜した端縁32の外端に連続し、端子領域3Tの端縁3eに平行な端縁34bが設けられていることが好ましい。このような構成によれば、FPC30の外側端部分30xに外力が加わったときに生じる応力が平行な端縁34bを形成するFPC30部分にて分散されるので、FPC30が端子領域3Tから剥がれることをよりいっそう良好に防止することができる。
 また、上記実施形態2においても、上記実施形態1の変形例3と同様に、FPC30には、ICチップ20Eの外側方に突出する突出部36が設けられていることが好ましい。このような構成によれば、FPC30の外側端部分30xの端子領域3Tに対する接着力をよりいっそう強化することができる。また、前記突出部36における突出方向の先端に位置する端縁は、FPC30の外側端部分30xに外力が加わった際に生ずる応力を良好に分散することから、端子領域3Tの端縁3eと平行に形成されていることが好ましい。
 以上、本発明の好ましい実施形態及びその変形例について説明したが、本発明の技術的範囲は上記各実施形態に記載の範囲に限定されない。上記各実施形態や変形例が例示であり、それらの各構成要素の組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
 例えば、上記実施形態1並びにその変形例1~6,及び実施形態2では、各ICチップ20が平面視で長方形に形成されたものを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、各ICチップ20は、平面視正方形状に形成されていてもよく、その他の形状のものであっても構わない。
 また、上記実施形態1及び2では、FPC30E,30の傾斜した端縁32と、端子領域3Tの端縁3eが成す角度θは、0°超且つ45°未満であるとしたが、本発明はこれに限らず、同角度θは、45°以上且つ90°未満であっても構わない。
 また、上記各実施形態では、透過型の液晶表示装置1を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、半透過型や反射型の液晶表示装置にも勿論適用でき、有機EL(Electro Luminescence)表示装置やプラズマ表示装置などの他の表示装置であっても表示パネルにICチップ20及びFPC30が接続されたCOG実装構造を有するものであれば適用することが可能である。
 以上説明したように、本発明は、COG実装構造の液晶表示装置などの表示装置について有用であり、特に、狭額縁化しても表示パネルに対するFPCの接続信頼性を向上させることが要望される表示装置に適している。
 s    シャーシとベゼルとの隙間
 X    液晶表示パネルの中心
 1    液晶表示装置(表示装置)
 2    液晶表示モジュール
 3    液晶表示パネル(表示パネル)
 3D   表示領域
 3F   額縁領域
 3T   端子領域
 3e   端子領域の端縁(端子領域の縁)
 4    アクティブマトリクス基板
 5    対向基板
 6    シール材
 7    液晶層
 8    バックライトユニット
 9    筐体
 9a   シャーシ
 9b   ベゼル
 9w   窓部
 11   引出配線
 13   絶縁膜
 13a,13b,13c   コンタクトホール
 14   チップ用の出力端子パッド
 15   リード配線
 16   チップ用の入力端子パッド
 17   FPC用の入力端子パッド
 20,20E   ICチップ(電子回路チップ)
 20a,20b  ICチップの長辺
 21   入力端子部
 22   ICチップの入力端子
 23   出力端子部
 24   ICチップの出力端子
 30,30E   FPC(フレキシブルプリント配線基板)
 30a  FPCの先端部分
 30x  FPCの外側端部分
 30D  FPCの配列方向
 31   FPCの先端縁
 32   傾斜した端縁
 34,34a,34b,37   平行な端縁
 35   逆L字形の端縁
 35a  突出部の端縁
 36   突出部
 38   FPCの出力端子
 40   ACF
 41   接着剤
 42   導電性粒子
 50   制御回路基板

Claims (6)

  1.  表示領域と端子領域を有する表示パネルと、
     前記端子領域の縁に沿って配列され、前記端子領域に先端部分が接着された複数のフレキシブルプリント配線基板と、
     前記接着されたフレキシブルプリント配線基板の先端縁に対向するように、前記端子領域に配置された電子回路チップと、を備え、
     前記複数のフレキシブルプリント配線基板の配列方向に対して最も外側に接着されたフレキシブルプリント配線基板の先端縁は、前記端子領域の縁に対して、前記表示パネルの中心側を向くように傾斜した端縁を有し、
     前記最も外側に接着されたフレキシブルプリント配線基板の先端縁に対向する前記電子回路チップは、前記フレキシブルプリント配線基板の傾斜した端縁に沿うように配置されている
    ことを特徴とする表示装置。
  2.  請求項1に記載の表示装置において、
     前記最も外側に接着されたフレキシブルプリント配線基板の先端縁は、前記傾斜した端縁に連続し、前記端子領域の縁に対して平行な端縁を有し、
     前記平行な端縁は、前記傾斜した端縁よりも、前記フレキシブルプリント配線基板の配列方向に対して外側に位置している
    ことを特徴とする表示装置。
  3.  請求項1又は2に記載の表示装置において、
     前記傾斜した端縁と、前記端子領域の縁が成す角度θは、
     0°<θ<45°
    を満たすように設定されている
    ことを特徴とする表示装置。
  4.  表示領域と端子領域を有する表示パネルと、
     前記端子領域に先端部分が接着された1枚のフレキシブルプリント配線基板と、
     前記接着されたフレキシブルプリント配線基板の先端縁に対向するように、前記端子領域に配置された複数の電子回路チップと、を備え、
     前記フレキシブルプリント配線基板の先端縁は、前記端子領域の縁に対して、前記表示パネルの中心側を向くように傾斜した端縁を有し、
     前記傾斜した端縁は、前記フレキシブルプリント配線基板の先端縁のうち、両端部に位置し、
     前記傾斜した端縁に対向する位置に配置された電子回路チップは、前記傾斜した端縁に沿うように配置されている
    ことを特徴とする表示装置。
  5.  請求項4に記載の表示装置において、
     前記傾斜した端縁と、前記端子領域の縁が成す角度θは、
     0°<θ<45°
    を満たすように設定されている
    ことを特徴とする表示装置。
  6.  請求項1~5のいずれか1項に記載の表示装置において、
     前記表示パネルは液晶表示パネルである
    ことを特徴とする表示装置。
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