CN105657967B - 柔性电路板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种柔性电路板和显示装置，柔性电路板包括：柔性基材；第一连接部，设置在柔性基材的前端，用于连接彩膜基板上的触控接收电极；第二连接部，设置在柔性基材的镂空区域，用于连接驱动集成电路，镂空区域位于柔性基材的中部。根据本发明实施例的技术方案，可以将用于连接彩膜基板上的触控接收电极的第一连接部，和用于连接驱动集成电路的第二连接部都设置在一块柔性基材上，从而减少柔性基材材料的使用，降低了成本。而且第二连接部设置在柔性基材的镂空区域，驱动集成电路也处于镂空区域中，从而使得驱动集成电路不会被柔性电路板中的其他结构所遮挡，有效地的缓解了驱动集成电路的散热问题。

Description

柔性电路板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种柔性电路板和一种显示装置。
背景技术
Hybrid in cell技术是一种新型触控显示技术，通过将原本独立的触控模块整合到LCD内部，基本原理是在彩膜一侧形成Rx(接收)电极，在阵列基板一侧形成Tx(传输)电极，这两极作为触控电极的基本组成。这种组成方式就决定了在彩膜一侧需要有电路引出及信号处理结构。
现有的电路引出结构如图1和图2所示，图1为主FPC(柔性电路板)，其上集成了Driver IC(驱动集成电路)，通过IC Bonding连接于柔性基材，图2为从FPC，其上集成了Touch IC(触控集成电路)，Touch Bonding用于连接传输电极。在主FPC上设置有连接器A，在从FPC上设置有连接器B，连接器A和连接器B用于将主FPC和从FPC连接。
这种结构虽然简单，但是从长远考虑，不仅在成本上需要更多的FPC物料及连接器原件，直接导致成本升高；同时由于在结构上采用的的是两块FPC直接物理堆叠方法，也即将从FPC直接叠加到主FPC上，这种导致Driver IC被从FPC遮挡，如图3所示，进而导致其工作散热受阻，使得整台显示装置出现过热问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，如何缓解柔性电路板中驱动集成电路的散热问题。
为此目的，本发明提出了一种柔性电路板，包括：
柔性基材；
第一连接部，设置在所述柔性基材的前端，用于连接彩膜基板上的触控接收电极；
第二连接部，设置在所述柔性基材的镂空区域，用于连接驱动集成电路，所述镂空区域位于所述柔性基材的中部。
优选地，柔性电路板还包括：
供电区，设置在所述柔性基材的侧端，连接于背光模组中的背光源，用于为所述背光源供电。
优选地，柔性电路板还包括：
过孔，设置在所述柔性基材上与所述供电区相邻的区域，
其中，焊盘区通过所述过孔与所述供电区相连。
优选地，柔性电路板还包括：
触控集成电路，设置在所述柔性基材上，连接于所述第一连接部。
优选地，柔性电路板还包括：
连接器，设置在所述柔性基材后端远离所述触控集成电路的一侧，用于连接外接设备的主板。
优选地，柔性电路板还包括：
电容电阻区，设置在所述柔性基材上。
优选地，柔性电路板还包括：
接地区，设置在所述柔性基材的后端，用于接地。
优选地，柔性电路板还包括：
金属露出区域，设置在所述柔性基材上，用于接地。
优选地，柔性电路板还包括：
驱动集成电路，连接于所述第二连接部。
优选地，所述触控集成电路通过异方性导电胶膜与所述第一连接部相连，和/或所述驱动集成电路通过异方性导电胶膜与所述第二连接部相连。
本发明还提出了一种显示装置，包括上述柔性电路板。
根据本发明实施例，可以将用于连接彩膜基板上的触控接收电极的第一连接部，和用于连接驱动集成电路的第二连接部都设置在一块柔性基材上，从而减少柔性基材材料的使用，降低了成本。而且第二连接部设置在柔性基材的镂空区域，驱动集成电路也处于镂空区域中，从而使得驱动集成电路不会被柔性电路板中的其他结构所遮挡，有效地的缓解了驱动集成电路的散热问题。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
图1示出了现有技术中主柔性电路板的示意图；
图2示出了现有技术中从柔性电路板的示意图；
图3示出了现有技术中驱动集成电路被遮挡的示意图；
图4示出了根据本发明一个实施例的柔性电路板的示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
如图4所示，根据本发明一个实施例的柔性电路板，包括：
柔性基材1；
第一连接部2，设置在柔性基材1的前端，用于连接彩膜基板上的触控接收电极(图中未示出)；
第二连接部3，设置在柔性基材2的镂空区域20，用于连接驱动集成电路4，镂空区域20位于柔性基材1的中部。
根据本实施例，可以将用于连接彩膜基板上的触控接收电极的第一连接部，和用于连接驱动集成电路的第二连接部都设置在一块柔性基材上，从而减少柔性基材材料的使用，降低了成本。
而且第二连接部设置在柔性基材的镂空区域，也即除了与柔性基材相连的一侧，第二连接部其余三侧的柔性基材均被镂空，从而使得第二连接部露出，进而在将驱动集成电路连接于第二连接部后，驱动集成电路也处于镂空区域中，使得驱动集成电路不会被柔性电路板中的其他结构所遮挡，有效地的缓解了驱动集成电路的散热问题。
优选地，柔性电路板还包括：
供电区5，设置在柔性基材1的侧端，连接于背光模组中的背光源(图中未示出)，用于为背光源供电。
优选地，柔性电路板还包括：
过孔6，设置在柔性基材1上与供电区相邻的区域，
其中，焊盘区(图中未示出)通过过孔6与供电区相连。
在现有技术中，在驱动集成电路连接部靠近供电区的一侧设置有缺失区域，从而可以在缺失区域设置焊盘区的引线，进而将焊盘区连接于供电区。
而在本发明中，由于第一连接部设置在柔性电路板的前端，使得焊盘区的走线需要绕过第一连接部的一侧才能连接至供电区。根据本实施例，焊盘区的走线可以布设在柔性基材的底部，并从过孔中引出到柔性基材的上部，进而连接至供电区，简化了布线。
优选地，柔性电路板还包括：
触控集成电路7，设置在柔性基材1上，(通过柔性基材中的布线)连接于第一连接部2。
优选地，柔性电路板还包括：
连接器8，设置在柔性基材1后端远离触控集成电路7的一侧，用于连接外接设备的主板。
优选地，柔性电路板还包括：
电容电阻区9，设置在柔性基材1上。
电容电阻可以为柔性电路板中的各走线提供电容和/或电阻。
优选地，柔性电路板还包括：
接地区10，设置在柔性基材1的后端，用于接地。
本实施例中的接地区可以连接于外接设备的地线，以为柔性电路板中的电路提供低电平，还可以将柔性电路板中的电荷导出。
优选地，柔性电路板还包括：
金属露出区域，设置在柔性基材1上，用于接地。
本实施例中的金属露出区域可以连接于外接设备的外壳，在上述实施例中的接地区未能及时释放柔性电路板中的电荷时，本实施例中的金属露出区域可以将柔性电路板中的电荷导出，以保证柔性电路板运行的可靠性。
优选地，柔性电路板还包括：
驱动集成电路，连接于第二连接部。
优选地，触控集成电路通过异方性导电胶膜与第一连接部相连，和/或驱动集成电路通过异方性导电胶膜与第二连接部相连。
本发明还提出了一种显示装置，包括上述柔性电路板。
需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到现有技术中主柔性电路板和从柔性电路板的连接方式，会导致驱动集成电路被从柔性电路板遮挡，从而出现散热问题。通过本发明实施例的技术方案，可以将用于连接彩膜基板上的触控接收电极的第一连接部，和用于连接驱动集成电路的第二连接部都设置在一块柔性基材上，从而减少柔性基材材料的使用，降低了成本。而且第二连接部设置在柔性基材的镂空区域，驱动集成电路也处于镂空区域中，从而使得驱动集成电路不会被柔性电路板中的其他结构所遮挡，有效地的缓解了驱动集成电路的散热问题。
在本发明中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
柔性基材；
第一连接部，设置在所述柔性基材的前端，用于连接彩膜基板上的触控接收电极；
第二连接部，设置在所述柔性基材的镂空区域，用于连接驱动集成电路，所述镂空区域位于所述柔性基材的中部；
驱动集成电路，连接于所述第二连接部；
其中，所述第二连接部除了与所述柔性基材相连的一侧，所述第二连接部其余三侧的所述柔性基材均被镂空，从而使得所述第二连接部露出，进而在将所述驱动集成电路连接于所述第二连接部后，所述驱动集成电路也处于镂空区域中。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
供电区，设置在所述柔性基材的侧端，连接于背光模组中的背光源，用于为所述背光源供电。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
过孔，设置在所述柔性基材上与所述供电区相邻的区域，
其中，焊盘区通过所述过孔与所述供电区相连。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
触控集成电路，设置在所述柔性基材上，连接于所述第一连接部。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
连接器，设置在所述柔性基材后端远离所述触控集成电路的一侧，用于连接外接设备的主板。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
电容电阻区，设置在所述柔性基材上。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
接地区，设置在所述柔性基材的后端，用于接地。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
金属露出区域，设置在所述柔性基材上，用于接地。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述触控集成电路通过异方性导电胶膜与所述第一连接部相连，和/或所述驱动集成电路通过异方性导电胶膜与所述第二连接部相连。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的柔性电路板。
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