TWI796644B - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置包含蓋板、顯示模組以及觸控模組。觸控模組包含基材、觸控感測層以及走線。基材包含相連之本體部以及延伸部。本體部位於蓋板與顯示模組之間。延伸部延伸至顯示模組遠離蓋板的一側。觸控感測層設置於本體部上。走線耦接觸控感測層，並延伸於延伸部上。

Description

電子裝置

本揭露是有關於一種電子裝置。

目前在觸控模組行業，特別是消費者領域，觸控模組的邊框有越來越小的趨勢。窄邊框可帶來更好的顯示效果和更震撼的外觀設計，可為終端客戶創造更大的產品價值。

然而，觸控模組的邊框的縮小往往受觸控感測元件自身能力所限。觸控感測元件的走線既要佈局合理，同時走線寬度及間隙又要最小化。走線做窄後，往往伴隨斷線風險的上升以及觸控感測元件良率的下降。因此，觸控感測元件的走線無法無限制縮小。先前技術CN108563363B使用具穩定連接性之FPC利用膠來彎折，雖有提高窄邊框觸控顯示模組的良率，但必須額外使用FPC及預留接合區來接合無法達到極大窄邊框之效。

因此，如何提出一種可解決上述問題的電子裝置，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種可有解決上述問題的電子裝置。

為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種電子裝置包含蓋板、顯示模組以及觸控模組。觸控模組包含基材、觸控感測層以及走線。基材包含相連之本體部以及延伸部。本體部位於蓋板與顯示模組之間。延伸部延伸至顯示模組遠離蓋板的一側。觸控感測層設置於本體部上。走線耦接觸控感測層，並延伸於延伸部上。

於本揭露的一或多個實施方式中，電子裝置進一步包含主電路板。主電路板設置於顯示模組遠離蓋板的該側，並與走線電性連接。

於本揭露的一或多個實施方式中，走線與主電路板接合。

於本揭露的一或多個實施方式中，走線經由導電膠與主電路板接合。

於本揭露的一或多個實施方式中，電子裝置進一步包含軟性電路板。主電路板經由軟性電路板而與走線電性連接。

於本揭露的一或多個實施方式中，主電路板包含電連接器。軟性電路板的一端連接電連接器。軟性電路板的另一端與走線接合。

於本揭露的一或多個實施方式中，走線經由導電膠與軟性電路板接合。

於本揭露的一或多個實施方式中，觸控模組進一步包含另一觸控感測層以及另一走線。前述觸控感測層與此另一觸控感測層分別設置於基材的相反兩側。此另一走線耦接此另一觸控感測層，並延伸於延伸部上。前述走線與此另一走線分別耦接至主電路板的相反兩側。

於本揭露的一或多個實施方式中，延伸部具有切槽。前述走線與此另一走線分隔於切槽的兩側。

於本揭露的一或多個實施方式中，電子裝置進一步包含黏合件。黏合件設置於顯示模組遠離蓋板的該側，並黏合延伸部。

於本揭露的一或多個實施方式中，延伸部越過顯示模組之一邊緣，並具有相對的第一端以及第二端。第一端連接本體部。第二端位於顯示模組遠離蓋板的該側。第二端較第一端遠離前述邊緣。

於本揭露的一或多個實施方式中，基材的材料包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。

綜上所述，於本揭露的電子裝置中，藉由設計使觸控模組的基材的延伸部彎折且延伸至顯示模組遠離蓋板的一側，並將延伸於延伸部上之走線的接合區域設計在顯示模組遠離蓋板的該側，即可有效縮減觸控模組的邊框，進而可增加電子裝置在外觀設計上的彈性。

以上所述僅係用以闡述本揭露所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本揭露之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖以及第2圖。第1圖為繪示根據本揭露一實施方式之電子裝置100的剖面示意圖。第2圖為繪示根據本揭露一實施方式之觸控模組130的局部上視圖。如第1圖與第2圖所示，於本實施方式中，電子裝置100包含蓋板110、顯示模組120以及觸控模組130。觸控模組130包含基材131、觸控感測層132以及複數個走線133。基材131係部分地位於蓋板110與顯示模組120之間，且部分地位於顯示模組120遠離蓋板110的一側。具體來說，基材131包含相連之本體部131a以及延伸部131b。本體部131a位於蓋板110與顯示模組120之間。延伸部131b延伸至顯示模組120遠離蓋板110的一側。觸控感測層132設置於本體部131a上。走線133耦接觸控感測層132，並延伸於延伸部131b上。

於一些實施方式中，基材131的本體部131a上定義有觸控區以及環繞觸控區之周邊區。觸控模組130包含兩觸控感測層132。此兩觸控感測層132設置於觸控區內。於一些實施方式中，其中一觸控感測層132包含彼此分隔的複數個第一軸導電單元（圖未示），而另一觸控感測層132包含彼此分隔且跨越第一軸導電單元的複數個第二軸導電單元（圖未示）。前述「第一軸」與「第二軸」例如分別為相互垂直的兩軸（例如X軸與Y軸）。換言之，第一軸導電單元為沿著第一軸延伸的導電線路，而第二軸導電單元為沿著第二軸延伸的導電線路。

於一些實施方式中，第二軸導電單元由上方跨越第一軸導電單元，且一絕緣層（圖未示）至少在第一軸導電單元與第二軸導電單元之間的交錯處進行電性絕緣。由此可知，兩觸控感測層132之間利用絕緣層相隔開以形成類似跨橋的結構，因此本實施方式之觸控模組130為OGS (One Glass Solution)型觸控模組，但本揭露並不以此為限。

於一些實施方式中，如第2圖所示，電子裝置100進一步包含黏著層181、182。觸控模組130的本體部131a經由黏著層181黏著至蓋板110，並經由黏著層182黏著至顯示模組120。

於一些實施方式中，黏著層181、182為光學級透明黏膠(Optically Clear Adhesive; OCA)，但本揭露並不以此為限。

於一些實施方式中，如第2圖所示，走線133由基材131的本體部131a的周邊區延伸至延伸部131b。每一走線133耦接對應之第一軸導電單元或第二軸導電單元，藉以傳遞對應之第一軸導電單元或第二軸導電單元所感測到的訊號。

於一些實施方式中，如第1圖所示，電子裝置100進一步包含主電路板140。主電路板140設置於顯示模組120遠離蓋板110的該側，並至少配置以控制顯示模組120之顯示。主電路板140與延伸於延伸部131b上的走線133電性連接。

於一些實施方式中，如第1圖所示，電子裝置100進一步包含軟性電路板150。主電路板140經由軟性電路板150而與延伸於延伸部131b上的走線133電性連接。具體來說，主電路板140包含電連接器141。軟性電路板150的一端連接電連接器141。軟性電路板150的另一端與延伸於延伸部131b上的走線133接合。

於一些實施方式中，走線133經由導電膠160與軟性電路板150接合。於一些實施方式中，導電膠160為異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)，但本揭露並不以此為限。

藉由前述結構配置（亦即，將延伸於延伸部131b上之走線133的接合區域設計在顯示模組120遠離蓋板110的該側），即可有效縮減觸控模組130的邊框，進而可增加電子裝置100在外觀設計上的彈性。

於一些實施方式中，如第1圖所示，電子裝置100進一步包含黏合件170。黏合件170設置於顯示模組120遠離蓋板110的該側，並黏合延伸部131b。藉此，即可將延伸部131b彎折至顯示模組120遠離蓋板110之該側的部分更穩固地固定至顯示模組120，從而提高主電路板140與走線133經由軟性電路板150進行電性連接的可靠性。

於一些實施方式中，如第1圖所示，基材131的延伸部131b係越過顯示模組120之邊緣121，並具有相對的第一端131b1以及第二端131b2。第一端131b1連接本體部131a。第二端131b2位於顯示模組120遠離蓋板110的該側。第二端131b2較第一端131b1遠離前述邊緣121。此結構配置可使得延伸部131b上的走線133的接合區域遠離延伸部131b的彎折區域。藉此，可以有效地避免延伸部131b因彎折所產生的應力造成第二端131b2相對於顯示模組120遠離蓋板110之該側翹起的問題。

於一些實施方式中，延伸部131b的彎折處的曲率半徑為約0.5 mm至1.5 mm的厚度（較佳為約1.0 mm），但本揭露並不以此為限。

於一些實施方式中，基材131的材料包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，但本揭露並不以此為限。

於一些實施方式中，蓋板110的材料包含玻璃或可撓性高分子材料，但本揭露並不以此為限。

於一些實施方式中，兩觸控感測層132中之至少一者可以是奈米銀線電極層、金屬網格或包含氧化銦錫(ITO)電極層，但本揭露並不以此為限。

於一些實施方式中，顯示模組120為液晶顯示（Liquid Crystal Display, LCD）模組，但本揭露並不以此為限。

請參照第3圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式之電子裝置200的剖面示意圖。如第3圖所示，於本實施方式中，電子裝置200包含蓋板110、顯示模組120、觸控模組130、主電路板240、導電膠160以及黏合件170，其中蓋板110、顯示模組120、觸控模組130、導電膠160與黏合件170相同或相似於第1圖所示之實施方式，因此可參照前述相關說明，在此恕不贅述。

本實施方式相較於第1圖所示之實施方式的一差異處，在於本實施方式之主電路板240不包含第1圖中所示之電連接器141與軟性電路板150。本實施方式相較於第1圖所示之實施方式的另一差異處，在於本實施方式中延伸於延伸部131b上的走線133係與主電路板240接合。具體來說，延伸於延伸部131b上的走線133係經由導電膠160與主電路板240接合。換言之，本實施方式係將延伸於延伸部131b上的走線133直接與主電路板240接合，因此相較於第1圖中所示之實施方式可進一步減少連接元件的數量，從而可進一步提高電性連接的可靠性。

請參照第4圖以及第5圖。第4圖為繪示根據本揭露另一實施方式之觸控模組330的局部上視圖。第5圖為繪示採用第4圖中之觸控模組330之電子裝置300的剖面示意圖。本實施方式係針對第3圖所示之觸控模組130進行修改，因此其他具有相同元件符號之元件具有相同或相似之結構與功能，在此恕不贅述。具體來說，觸控模組330包含基材331、觸控感測層332a、332b以及複數個走線333a、333b。基材331包含相連之本體部331a以及延伸部331b。本體部331a位於蓋板110與顯示模組120之間。延伸部331b延伸至顯示模組120遠離蓋板110的一側。觸控感測層332a、332b分別設置於本體部331a的相反兩側。走線332a、332b分別耦接觸控感測層332a、332b，並延伸於延伸部331b上。

另外，如第4圖所示，延伸部331b具有切槽C。走線332a、332b分隔於切槽C的兩側。藉此，如第5圖所示，走線332a、332b即可分別耦接至主電路板240的相反兩側。具體來說，部分之延伸部331b與走線332b係突伸至顯示模組120與主電路板240之間。為了維持主電路板240設置於顯示模組120上的平整性，電子裝置300可進一步包含另一黏合件370黏合於顯示模組120與主電路板240之間。黏合件370的厚度係相同或相近於延伸部331b與走線332b之厚度和。

請參照第6圖，其為繪示第5圖中的區域M的局部放大圖。如第6圖所示，於本實施方式中，觸控模組330進一步包含保護層334a、334b。保護層334a、334b設置於基材331的延伸部331b的相反兩側，並分別覆蓋走線332a、332b，藉以保護走線332a、332b。於一些實施方式中，基材331具有約30 µm至約50 µm的厚度（較佳為約38 µm），但本揭露並不以此為限。於一些實施方式中，觸控感測層332a、332b各具有約0.5 µm至1.5 µm的厚度（較佳為約1.0 µm），但本揭露並不以此為限。於一些實施方式中，保護層334a、334b各具有約8 µm至約12 µm的厚度（較佳為約10 µm），但本揭露並不以此為限。

請參照第7A圖至第7D圖。第7A圖至第7D圖分別為繪示根據本揭露一實施方式之製作電子裝置100之不同中間階段的示意圖。

如第7A圖所示，在觸控模組130的基材131的本體部131a已設置於蓋板110與顯示模組120之間後，可將蓋板110、觸控模組130與顯示模組120的組合放置於一治具（圖未示）上，並利用抬升柱910由下而上將基材131的延伸部131b往上頂而使其相對於本體部131a抬升。

如第7B圖所示，在利用抬升柱910將基材131的延伸部131b相對於本體部131a向上抬升後，可接著利用推塊920由右至左將延伸部131b朝向顯示模組120的邊緣121推抵，進而增加延伸部131b相對於本體部131a的翹起幅度。不僅如此，此作法還可使得延伸部131b的彎折區域更靠近顯示模組120的邊緣121，從而有效縮減觸控模組130的邊框。

如第7C圖與第7D圖所示，在利用推塊920將延伸部131b朝向顯示模組120的邊緣121推抵後，可接著利用滾輪930將延伸部131b朝向顯示模組120遠離蓋板110的該側滾壓，以使延伸部131b疊合並固定（例如透過第1圖所示之黏合件170）至顯示模組120。為了使滾輪930可平順地將延伸部131b滾壓至顯示模組120，可使推抵延伸部131b的推塊920的頂面與顯示模組120遠離蓋板110的該側之表面齊平。

以第1圖所示之實施方式為例，在利用滾輪930將延伸部131b朝向顯示模組120滾壓後，可將軟性電路板150的一端與延伸於延伸部131b上的走線133接合（經由導電膠160），並將軟性電路板150的一端插接至主電路板140上的電連接器141。需注意的是，將主電路板140設置於顯示模組120的製程步驟可早於或晚於將軟性電路板150與主電路板140相固定的製程步驟。然而，相對於前一作法（即先固定主電路板140再連接軟性電路板150），後一作法（即先連接軟性電路板150再固定主電路板140）可以有效避免軟性電路板150因長度上的誤差而拱起的問題。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本揭露的電子裝置中，藉由設計使觸控模組的基材的延伸部彎折且延伸至顯示模組遠離蓋板的一側，並將延伸於延伸部上之走線的接合區域設計在顯示模組遠離蓋板的該側，即可有效縮減觸控模組的邊框，進而可增加電子裝置在外觀設計上的彈性。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100,200,300:電子裝置 110:蓋板 120:顯示模組 121:邊緣 130,330:觸控模組 131,331:基材 131a,331a:本體部 131b,331b:延伸部 131b1:第一端 131b2:第二端 132,332a,332b:觸控感測層 133,333a,333b:走線 140,240:主電路板 141:電連接器 150:軟性電路板 160:導電膠 170,370:黏合件 181,182:黏著層 334a,334b:保護層910:抬升柱 920:推塊 930:滾輪 C:切槽 M:區域

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為繪示根據本揭露一實施方式之電子裝置的剖面示意圖。 第2圖為繪示根據本揭露一實施方式之觸控模組的局部上視圖。 第3圖為繪示根據本揭露另一實施方式之電子裝置的剖面示意圖。 第4圖為繪示根據本揭露另一實施方式之觸控模組的局部上視圖。 第5圖為繪示採用第4圖中之觸控模組之電子裝置的剖面示意圖。 第6圖為繪示第5圖的局部放大圖。 第7A圖為繪示根據本揭露一實施方式之製作電子裝置之一中間階段的示意圖。 第7B圖為繪示根據本揭露一實施方式之製作電子裝置之一中間階段的示意圖。 第7C圖為繪示根據本揭露一實施方式之製作電子裝置之一中間階段的示意圖。 第7D圖為繪示根據本揭露一實施方式之製作電子裝置之一中間階段的示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:電子裝置

110:蓋板

120:顯示模組

121:邊緣

130:觸控模組

131:基材

131a:本體部

131b:延伸部

131b1:第一端

131b2:第二端

140:主電路板

141:電連接器

150:軟性電路板

160:導電膠

170:黏合件

181,182:黏著層

Claims (6)

1. 一種電子裝置，包含：一蓋板；一顯示模組；一觸控模組，包含：一基材，包含相連之一本體部以及一延伸部，該本體部位於該蓋板與該顯示模組之間，該延伸部延伸至該顯示模組遠離該蓋板的一側；一觸控感測層，設置於該本體部上；一走線，耦接該觸控感測層，並延伸於該延伸部上；另一觸控感測層，其中該觸控感測層與該另一觸控感測層分別設置於該基材的相反兩側；以及另一走線，耦接該另一觸控感測層，並延伸於該延伸部上，其中該延伸部具有一切槽，且該走線與該另一走線分隔於該切槽的兩側；以及一主電路板，設置於該顯示模組遠離該蓋板的該側，並與該走線電性連接，其中該走線與該另一走線分別耦接至該主電路板的相反兩側。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該走線與該主電路板接合。
3. 如請求項2所述之電子裝置，其中該走線 經由一導電膠與該主電路板接合。
4. 如請求項1所述之電子裝置，進一步包含一黏合件，設置於該顯示模組遠離該蓋板的該側，並黏合該延伸部。
5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該延伸部越過該顯示模組之一邊緣，並具有相對的一第一端以及一第二端，該第一端連接該本體部，該第二端位於該顯示模組遠離該蓋板的該側，並且該第二端較該第一端遠離該邊緣。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該基材的材料包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。

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