CN111880679B - 触控显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种触控显示装置，包括：触控面板，所述触控面板上设置有多条触控信号线；驱动电路板；第一覆晶薄膜和位于所述第一覆晶薄膜上的触控芯片，所述第一覆晶薄膜的第一端邦定于所述触控面板边缘，第二端邦定于所述驱动电路板；其中，所述触控芯片一端通过所述第一覆晶薄膜的所述第一端连接所述多条触控信号线，另一端通过所述第一覆晶薄膜的所述第二端连接所述驱动电路板。通过上述方式，本申请能够降低触控芯片位置处的厚度以及占用宽度。

Description

触控显示装置

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及一种触控显示装置。

背景技术

随着显示装置应用的轻薄、电池容量大等要求的提高，显示装置壳体内部空间越来越小，对元器件的高度、大小以及电路板和电路软板的大小和厚度要求越来越严格，即在保证功能的前提下越小越薄越好。

但是，现有显示装置的触控芯片位置处的厚度较厚，占用空间的宽度较大。

发明内容

本申请提供一种触控显示装置，能够降低触控芯片位置处的厚度以及占用空间的宽度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种触控显示装置，包括：触控面板，所述触控面板上设置有多条触控信号线；驱动电路板；第一覆晶薄膜和位于所述第一覆晶薄膜上的触控芯片，所述第一覆晶薄膜的第一端邦定于所述触控面板边缘，第二端邦定于所述驱动电路板；其中，所述触控芯片一端通过所述第一覆晶薄膜的所述第一端连接所述多条触控信号线，另一端通过所述第一覆晶薄膜的所述第二端连接所述驱动电路板。上述第一覆晶薄膜的设计方式相比传统的柔性电路板设计方式而言，其厚度较小，后续弯折时其所占用的边框宽度降低，从而有利于实现触控显示装置轻薄化。

其中，所述第一覆晶薄膜的所述第一端的宽度大于所述第一覆晶薄膜的所述第二端的宽度。该设计方式可以使得第一覆晶薄膜可以根据其位置处的空间大小进行灵活设计，且有利于弯折。

其中，所述第一覆晶薄膜的所述第一端与所述第二端之间具有宽度逐渐减小的中间区域，所述触控芯片位于所述中间区域。该中间区域的设计方式有利于后续第一覆晶薄膜弯折，降低弯折过程中的反弹力。

其中，所述第一端包括第一区域，所述第一区域在所述触控面板的正投影与所述触控面板不重叠，且所述第一区域相对设置的两个侧边设置有弧形凹槽。上述弧形凹槽的设计方式可以使得第一覆晶薄膜较为容易地在此处进行弯折。

其中，所述弧形凹槽关于所述第一端的中轴线对称设置。该设计方式可以使得第一覆晶薄膜在弧形凹槽处发生弯折时两边所受到的弯折应力均衡，降低第一覆晶薄膜弯折出现裂纹的概率，以提高弯折效果。

其中，还包括：功能元件，位于所述驱动电路板上，且与所述触控芯片通过IIC数据线电连接。上述设计方式可以降低第一覆晶薄膜上承载的重量，以使得第一覆晶薄膜下方无需额外设置补强板，节省了空间，降低了该位置处的厚度。其中，还包括：显示面板，位于所述触控面板一侧，其上设置有多条驱动信号线；第二覆晶薄膜和位于所述第二覆晶薄膜上的驱动芯片，所述第二覆晶薄膜的第三端邦定于所述显示面板边缘，第四端邦定于所述驱动电路板；其中，所述驱动芯片一端通过所述第二覆晶薄膜的第三端连接所述多条驱动信号线，另一端通过所述第二覆晶薄膜的第四端连接所述驱动电路板。在上述设计方式中，第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜可以采用同一道邦定工序邦定至驱动电路板上；与传统的方式相比，可以减少一道邦定工序，提高邦定效率。

其中，所述第一覆晶薄膜的所述第二端和所述第二覆晶薄膜的所述第四端相互连接。上述设计方式可以降低材料成本。

其中，所述第一覆晶薄膜的所述第一端与所述第二端之间具有宽度逐渐减小的中间区域，靠近所述第二端的所述中间区域与所述第二覆晶薄膜相互连接；且在远离所述驱动电路板的一侧，所述中间区域与所述第二覆晶薄膜的连接处为弧形。上述设计方式可以降低后续第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜在弯折时断裂的概率。

其中，所述第一覆晶薄膜和所述第二覆晶薄膜在所述显示面板上的正投影具有重合区域；所述触控显示装置还包括信号屏蔽层，所述信号屏蔽层位于所述重合区域的所述第一覆晶薄膜与所述第二覆晶薄膜之间。上述设计方式可以降低第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜之间的信号传输干扰。

本申请的有益效果是：本申请所提供的触控显示装置中的触控芯片的一端通过第一覆晶薄膜的第一端与触控面板上的多条触控信号线连接，触控芯片的另一端通过第一覆晶薄膜的第二端与驱动电路板连接。上述第一覆晶薄膜的设计方式相比传统的柔性电路板设计方式而言，其厚度较小，从而有利于实现触控显示装置轻薄化；且由于第一覆晶薄膜的工艺制程精度高于柔性电路板，位于第一覆晶薄膜上的触控芯片的尺寸可以小于传统的位于柔性电路板上的触控芯片的尺寸，以降低触控芯片所占用的空间宽度，从而有利于实现触控显示装置窄边框；进一步，由于触控芯片体积缩小，其重量减轻，相比于传统的需要补强的方式而言，其无需额外设置补强板，进而可以进一步降低该位置处的厚度，有利于实现触控显示装置轻薄化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本申请触控显示装置一实施方式的结构示意图；

图2为图1中触控显示装置一实施方式的俯视示意图；

图3为图1中触控显示装置另一实施方式的俯视示意图；

图4为图1中触控显示装置另一实施方式的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

发明人长期研究发现，目前的外挂式触控显示装置中触控芯片和驱动芯片是分开的，触控芯片和驱动芯片需要分别通过一个柔性电路板与驱动电路板连通；且触控芯片位置处的柔性电路板部分需要额外增加一个钢片进行补强。上述设计方式使得触控芯片位置处厚度较大；且由于柔性电路板制程能力的限制，触控芯片的引脚之间间距较大，使得触控芯片所占用空间的宽度较大。

基于此，本申请提供了一种触控显示装置，以解决上述问题，具体如下所示。

请参阅图1和图2，图1为本申请触控显示装置一实施方式的结构示意图，图2为图1中触控显示装置一实施方式的俯视示意图。上述触控显示装置可以为外挂式触控显示装置等，其具体包括触控面板10、驱动电路板12、第一覆晶薄膜14和位于第一覆晶薄膜14上的触控芯片16(图1中未示意)。

其中，触控面板10上可以设置有多条触控信号线(图未示)，该触控信号线的材质可以为金、氧化铟锡等。当然，该触控面板10还可包括多个触控电极，一个触控信号线与一个触控电极连接。该触控电极具体可以包括接收电极和发射电极，且接收电极和发射电极之间相互垂直设置，通过接收电极和发射电极之间的自电容或互电容模式以感测到触控位置。

具体的，第一覆晶薄膜14的第一端140邦定于触控面板10边缘，第一覆晶薄膜14的第二端142(图1中未标示)邦定于驱动电路板12，该驱动电路板12可以为柔性电路板FPC等，驱动电路板12用于与触控显示装置内的主板电连接。上述触控芯片16一端通过第一覆晶薄膜14的第一端140连接多条触控信号线，另一端通过第一覆晶薄膜14的第二端142连接驱动电路板12。

而为了使第一覆晶薄膜14的第一端140与触控面板10的边缘邦定效果较好，触控面板10的边缘还可设置有多个第一邦定引脚，第一邦定引脚分别与对应位置处的触控信号线电连接。上述第一覆晶薄膜14的第一端140与触控面板10的边缘邦定过程可以为：在触控面板10的边缘涂覆各向异性导电胶，通过各向异性导电胶将第一邦定引脚与第一覆晶薄膜14的第一端140进行对位压合，以实现邦定连接。

同样地，第一覆晶薄膜14的第二端142与驱动电路板12邦定连接的方式也可为：第一覆晶薄膜14的第二端142设置有多个第一输入引脚，多个第一输入引脚可以通过各向异性导电胶与驱动电路板12进行对位压合，以实现邦定连接。

上述第一覆晶薄膜14的设计方式相比传统的柔性电路板设计方式而言，其厚度较小，后续弯折时其所占用的边框宽度降低，从而有利于实现触控显示装置轻薄化；且由于第一覆晶薄膜14的工艺制程精度高于柔性电路板，位于第一覆晶薄膜14上的触控芯片16的尺寸可以小于传统的位于柔性电路板上的触控芯片16的尺寸，以降低触控芯片16所占用的空间宽度，从而有利于实现触控显示装置窄边框；进一步，由于触控芯片16体积缩小，其重量减轻，相比于传统的需要补强的方式而言，其无需额外设置补强板，进而可以进一步降低该位置处的厚度，有利于实现触控显示装置轻薄化。

在一个实施方式中，请继续参阅图2，由于触控面板10中多个触控信号线传输的触控信号经触控芯片16处理后，其输出的信号可以为差分信号，触控芯片16输出的信号较少，因此在保证触控显示装置功能正常的基础上，可以使第一覆晶薄膜14的第一端140的宽度d1大于第二端142的宽度d2。该设计方式可以使得第一覆晶薄膜14可以根据其位置处的空间大小进行灵活设计，且有利于弯折。

例如，上述第一覆晶薄膜14的第一端140的宽度d1可以为第二端142的宽度d2的8至10倍。

进一步，如图2所示，第一覆晶薄膜14的第一端140与第二端142之间具有宽度逐渐减小的中间区域144，具体的该中间区域144的宽度沿第一端140到第二端142的方向逐渐减小，触控芯片16位于中间区域144。该中间区域144的设计方式有利于后续第一覆晶薄膜14弯折，降低弯折过程中的反弹力。且触控芯片16设置于该中间区域144时，由于触控芯片16的体积小，质量轻，中间区域144位置处第一覆晶薄膜14足够支撑该触控芯片16，以使得该中间区域144位置处无需额外设置加强板，以达到降低该中间区域144厚度的目的。

在上述几种实施例中，为了降低工艺制备难度，上述第一覆晶薄膜14的第一端140和第二端142可以为矩形等规则图形，中间区域144可以为梯形等。

当然，在其他实施例中，为了提高第一覆晶薄膜14的弯折性能，如图3所示，图3为图1中触控显示装置另一实施方式的俯视示意图。在该触控显示装置中，第一覆晶薄膜14a的第一端140a包括超出触控面板10a的第一区域1400a，即第一区域1400a在触控面板10a上的正投影与触控面板10a不重叠，该第一区域1400a后续可以进行弯折，第一区域1400a相对设置的两个侧边设置有弧形凹槽1402a。上述弧形凹槽1402a的设计方式可以使得第一覆晶薄膜14a较为容易地在此处进行弯折。较佳地，该弧形凹槽1402a可以为优弧凹槽或半圆凹槽等。

进一步，上述弧形凹槽1402a可以关于第一端140a的中轴线M对称设置。本实施例中第一区域1400a相对设置的两个侧边中的每个侧边均设置有一个弧形凹槽1402a，两个弧形凹槽1402a关于第一端140a的中轴线M对称设置；在其他实施例中，可以在每个侧边设置多个弧形凹槽1402a，且多个弧形凹槽1402a关于第一端140a的中轴线M对称设置，具体可根据实际情况进行设置，可知的，多个指的是两个及两个以上。该设计方式可以使得第一覆晶薄膜14a在弧形凹槽1402a处发生弯折时两边所受到的弯折应力均衡，降低第一覆晶薄膜14a弯折出现裂纹的概率，以提高弯折效果。

此外，本申请所提供的触控显示装置还包括与触控芯片16配合使用的一些功能元件(图2中未示意)，该功能元件可以为电阻、电容、静电保护器件等，上述功能元件可以位于驱动电路板12上，功能元件可以与触控芯片16通过IIC数据线电连接。上述设计方式可以降低第一覆晶薄膜14上承载的重量，以使得第一覆晶薄膜14下方无需额外设置补强板，节省了空间，降低了该位置处的厚度。

请再次参阅图1和图2，本申请所提供的触控显示装置除了包括上述结构外，还可以包括显示面板18、第二覆晶薄膜11、以及位于第二覆晶薄膜11上的驱动芯片13(图1中未示意)。

其中，显示面板18可以位于触控面板10一侧，显示面板18可以包括依次层叠设置的衬底、薄膜晶体管层、发光层等，发光层远离衬底一侧可以定义为显示面板18的显示面，衬底远离发光层一侧可以定义为显示面板18的非显示面，上述触控面板10具体可以位于显示面板18的显示面一侧。显示面板18上可以设置有多条驱动信号线，该驱动信号线可以为数据线、扫描线等。第二覆晶薄膜11的第三端110邦定于显示面板18边缘，第四端112邦定于驱动电路板12上。第二覆晶薄膜11上的驱动芯片13一端通过第二覆晶薄膜11的第三端110连接多条驱动信号线，另一端通过第二覆晶薄膜11的第四端112连接驱动电路板12。在上述设计方式中，第一覆晶薄膜14和第二覆晶薄膜11可以采用同一道邦定工序邦定至驱动电路板12上；与传统的方式相比，可以减少一道邦定工序，提高邦定效率。

与上述实施例中第一覆晶薄膜14的邦定过程类似，为了使第二覆晶薄膜11的第三端110与显示面板18的边缘邦定效果较好，显示面板18的边缘还可设置有多个第二邦定引脚，第二邦定引脚分别与对应位置处的驱动信号线电连接。上述第二覆晶薄膜11的第三端110与显示面板18的边缘邦定过程可以为：在显示面板18的边缘涂覆各向异性导电胶，通过各向异性导电胶将第二邦定引脚与第二覆晶薄膜11的第三端110进行对位压合，以实现邦定连接。

同样地，第二覆晶薄膜11的第四端112与驱动电路板12邦定连接的方式也可为：第二覆晶薄膜11的第四端112设置有多个第二输入引脚，多个第二输入引脚可以通过各向异性导电胶与驱动电路板12进行对位压合，以实现邦定连接。在进行第二覆晶薄膜11与驱动电路板12邦定连接过程中，可以采用同一个邦定工序使第一覆晶薄膜14与驱动电路板12邦定连接，从而提高邦定效率。

在本实施例中，上述第二覆晶薄膜11可以为矩形等规则形状，以降低其工艺制备难度。如图2所示，上述第一覆晶薄膜14和第二覆晶薄膜11可以为两个独立的结构。

当然，在其他实施例中，如图4所示，图4为图1中触控显示装置另一实施方式的俯视示意图。在本实施例中，上述第一覆晶薄膜14b和第二覆晶薄膜11b可以一体成型，其可由一个覆晶薄膜上裁切形成，驱动芯片(图未示)和触控芯片(图未示)可以邦定在同一个覆晶薄膜上。例如，第一覆晶薄膜14b的第二端142b可以与第二覆晶薄膜11b的第四端112b相互连接，第一覆晶薄膜14b的第一端140b与第二覆晶薄膜11b的第三端110b相互独立。在该设计方式中，第一覆晶薄膜14b和第二覆晶薄膜11b所组成的整个覆晶薄膜中可以设置有独立的驱动通道和触控通道以分别与显示面板18b和触控面板10b邦定。上述设计方式可以降低材料成本。

进一步，在本实施例中，为了降低后续第一覆晶薄膜14b和第二覆晶薄膜11b在弯折时断裂的概率，第一覆晶薄膜14b的第一端140b与第二端142b之间具有宽度逐渐减小的中间区域144b，靠近第二端142b的中间区域144b与第二覆晶薄膜11b相互连接；且在远离驱动电路板12b的一侧，中间区域144b与第二覆晶薄膜11b的连接处A为弧形。该弧形可以为优弧等。

此外，请再次参阅图2或图4，第一覆晶薄膜14和第二覆晶薄膜11在显示面板18上的正投影具有重合区域；触控显示装置还包括信号屏蔽层，位于重合区域的第一覆晶薄膜14与第二覆晶薄膜11之间。该信号屏蔽层可以为金属网等。上述设计方式可以降低第一覆晶薄膜14和第二覆晶薄膜11之间的信号传输干扰。

下面从制备方法的角度对本申请所提供的触控显示装置作进一步说明。上述触控显示装置的制备过程可以为：

S101、提供显示面板和触控面板，触控面板的边缘部分可以设置有多个第一邦定引脚，该显示面板的边缘部分可以设置有多个第二邦定引脚；其中，第一邦定引脚与触控面板内的触控信号线连接，第二邦定引脚与显示面板内的驱动信号线连接。

S102、将触控面板的第一邦定引脚与第一覆晶薄膜的第一端邦定连接，以及将显示面板的第二邦定引脚与第二覆晶薄膜的第三端邦定连接。

S103、将显示面板和触控面板贴合，并使第一覆晶薄膜的第二端以及第二覆晶薄膜的第四端同时与驱动电路板的对应位置处邦定连接。

S104、对第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜进行弯折处理，以使得驱动电路板位于显示面板远离触控面板一侧。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种触控显示装置，其特征在于，包括：

触控面板，所述触控面板上设置有多条触控信号线；

驱动电路板；

第一覆晶薄膜和位于所述第一覆晶薄膜上的触控芯片，所述第一覆晶薄膜的第一端邦定于所述触控面板边缘，第二端邦定于所述驱动电路板；

显示面板，位于所述触控面板一侧，其上设置有多条驱动信号线；

第二覆晶薄膜和位于所述第二覆晶薄膜上的驱动芯片，所述第二覆晶薄膜的第三端邦定于所述显示面板边缘，第四端邦定于所述驱动电路板；所述第一覆晶薄膜和所述第二覆晶薄膜在所述显示面板上的正投影具有重合区域；

信号屏蔽层，所述信号屏蔽层位于所述重合区域的所述第一覆晶薄膜与所述第二覆晶薄膜之间；

其中，所述触控芯片一端通过所述第一覆晶薄膜的所述第一端连接所述多条触控信号线，另一端通过所述第一覆晶薄膜的所述第二端连接所述驱动电路板，所述驱动芯片一端通过所述第二覆晶薄膜的第三端连接所述多条驱动信号线，另一端通过所述第二覆晶薄膜的第四端连接所述驱动电路板。

2.根据权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，

所述第一覆晶薄膜的所述第一端的宽度大于所述第一覆晶薄膜的所述第二端的宽度。

3.根据权利要求2所述的触控显示装置，其特征在于，

所述第一覆晶薄膜的所述第一端与所述第二端之间具有宽度逐渐减小的中间区域，所述触控芯片位于所述中间区域。

4.根据权利要求3所述的触控显示装置，其特征在于，

所述第一端包括第一区域，所述第一区域在所述触控面板的正投影与所述触控面板不重叠，且所述第一区域相对设置的两个侧边设置有弧形凹槽。

5.根据权利要求4所述的触控显示装置，其特征在于，

所述弧形凹槽关于所述第一端的中轴线对称设置。

6.根据权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，还包括：

功能元件，位于所述驱动电路板上，且与所述触控芯片通过IIC数据线电连接。

7.根据权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，

所述第一覆晶薄膜的所述第二端和所述第二覆晶薄膜的所述第四端相互连接。

8.根据权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，

所述第一覆晶薄膜的所述第一端与所述第二端之间具有宽度逐渐减小的中间区域，靠近所述第二端的所述中间区域与所述第二覆晶薄膜相互连接；且在远离所述驱动电路板的一侧，所述中间区域与所述第二覆晶薄膜的连接处为弧形。