CN113658911B - 显示面板的制备方法和显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板的制备方法和显示面板，包括以下步骤：提供一显示面板单元，其包括玻璃基板、贴附于玻璃基板一侧的显示器件、布置于玻璃基板上且相对设置的邦定端子组与传导端子组；邦定端子组与显示器件同侧布置；在邦定端子组上及传导端子组上分别贴附邦定保护膜及传导保护膜；邦定保护膜和传导保护膜延伸至玻璃基板的边缘；从邦定保护膜的边缘出发对邦定保护膜进行切除，使得邦定端子至少部分露出；从传导保护膜的边缘出发对传导保护膜进行切除直至传导端子至少部分露出；在每个邦定端子及相应传导端子之间形成导线；可以在制备过程中保持显示器件和端子的完整性，减小端子受到的损伤。

Description

显示面板的制备方法和显示面板
技术领域
本申请涉及显示面板领域，具体涉及一种显示面板的制备方法和显示面板。
背景技术
因具有高亮度、高解析度及低功耗等特性，MicroLED发展成未来显示技术的热点之一。现有技术中MicroLED多采用双面制程的小板进行拼接，从而制成所需大板。双面制程中将TFT(玻璃基板)及LED灯珠放在玻璃正面，而OLB(外引脚结合)区置于玻璃背面，通过在制作异面导线使小板正反两面Pad(端子)导通，从而有望实现无缝拼接。在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，小板边缘的Pad在磨边和侧面导线制作的过程中易遭受污染、磨损甚至断裂，致使电路无法导通。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法和显示面板，可以在制备导线的过程中保持显示器件和端子的完整性，减小端子在制备工艺中受到的损伤。
为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：
一方面，提供一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一显示面板单元，所述显示面板单元包括玻璃基板、贴附于所述玻璃基板其中一侧的显示器件、邦定端子组与传导端子组；所述邦定端子组布置于所述玻璃基板上并与所述显示器件同侧布置，所述传导端子组布置于所述玻璃基板上与所述显示器件相背离的一侧；
所述邦定端子组包括至少一个邦定端子，所述邦定端子沿着所述显示面板单元的边缘排列，所述传导端子组包括至少一个按预设轨迹排列的传导端子；
在所述邦定端子组上远离所述玻璃基板的一侧贴附邦定保护膜，所述传导端子组上远离所述玻璃基板的一侧贴附传导保护膜；所述邦定保护膜对所述邦定端子组及所述显示器件进行全覆盖，并至少延伸至所述玻璃基板的边缘；所述传导保护膜对所述传导端子组进行全覆盖，并至少延伸至所述玻璃基板的边缘；
所述邦定端子组具有朝向所述显示器件的第一近端及背离所述显示器件的第一远端，从所述邦定保护膜的边缘出发向所述第一近端逼近并越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出；
从所述传导保护膜的边缘出发沿着一靠近所述传导保护膜的中心方向对所述传导保护膜进行切除直至每个所述传导端子至少部分露出；
在每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子之间形成用于将两者电性连接的导线。
可选的，所述从所述邦定保护膜的边缘出发向所述第一近端逼近并越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出的步骤之前还包括：
所述邦定端子组和所述传导端子组关于所述玻璃基板对称布置；所述传导端子组具有靠近所述传导保护膜中心的第二近端及背离所述传导保护膜中心的第二远端；
从所述邦定保护膜的边缘出发至所述第一远端处，对所述邦定保护膜进行切除，并对所述邦定保护膜的切除侧面进行磨边处理；
所述从所述传导保护膜的边缘出发沿着一靠近所述传导保护膜的中心方向对所述传导保护膜进行切除直至每个所述传导端子至少部分露出的步骤之前还包括：
从所述传导保护膜的边缘出发至所述第二远端处对所述传导保护膜进行切除，并对所述传导保护膜的切除侧面进行磨边处理。
可选的，所述从所述邦定保护膜的边缘出发向所述第一近端逼近并越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出，包括以下步骤：
从所述邦定保护膜的边缘出发至所述邦定端子组与所述导线预连接的位置，并越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子从其与所述导线预连接位置至所述第一远端间的部分露出；
在所述显示面板布置所述邦定端子组的一侧溅射导电膜，所述导电膜连接每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子；
沿从所述邦定端子组与所述导电膜预连接的位置至实际连接位置，对所述邦定保护膜进行切除。
可选的，所述从所述传导保护膜的边缘出发沿着一靠近所述传导保护膜的中心方向对所述传导保护膜进行切除直至每个所述传导端子至少部分露出，在每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子之间制定并邦定用于将两者电性连接的导线，具体包括以下步骤：
从所述传导保护膜的边缘出发向所述传导端子组和所述导线预连接的位置逼近，并越过所述第二远端对所述传导保护膜进行切除，从而使得每个所述传导端子从其与所述导线预连接位置至所述第二远端间的部分露出；
在所述显示面板布置所述传导端子组的一侧溅射所述导电膜，所述导电膜连接每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子；
沿从所述传导端子组与所述导电膜预连接的位置至实际连接位置，对所述传导保护膜进行切除；
刻蚀所述导电膜，使其形成所述导线。
可选的，所述刻蚀所述导电膜包括：
采用紫外飞秒激光刻蚀所述导电膜，所述紫外飞秒激光的精度为±10um。
可选的，所述在每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子之间制定并邦定用于将两者电性连接的导线步骤之后还包括：
撕掉剩余的所述邦定保护膜和所述传导保护膜。
可选的，所述邦定保护膜延和/或所述传导保护膜伸至所述玻璃基板的外部。
可选的，所述邦定保护膜的厚度为0.2-0.3mm，所述邦定保护膜的贴附精度为±20um；和/或
所述传导保护膜的厚度为0.2-0.3mm，所述传导保护膜的贴附精度为±20um。
可选的，采用CO2激光照射所述邦定保护膜和所述传导保护膜，用以切断所述CO2激光照射处的区域；所述CO2激光的切割精度为±10um。
相应的，本申请实施例还提供一种显示面板，根据前述的显示面板的制备方法制备，包括多个阵列拼接的显示面板单元，所述显示面板单元包括玻璃基板、贴附于所述玻璃基板其中一侧的显示器件以及相对设置的邦定端子组与传导端子组；
其中，所述邦定端子组包括至少一个沿着显示面板单元的边缘排列的至少一个邦定端子，所述传导端子组包括至少一个按预设轨迹排列的传导端子，所述邦定端子组布置于所述玻璃基板上并与所述显示器件同侧布置，所述传导端子组布置于所述玻璃基板上与所述显示器件相背离的一侧。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
在制备导线的过程中，通过逐渐靠近并切除覆盖在邦定端子组上的部分邦定保护膜，使得邦定端子部分露出，同理，逐渐靠近并切除覆盖在传导端子组上的部分传导保护膜，使得传导端子部分露出，然后利用邦定端子露出的部分以及传导端子露出的部分制备用于将两者电性连接的导线；此时，在制备导线的过程中，邦定端子组和传导端子组的未被加工的部分分别为邦定保护膜和传导保护膜覆盖，因而可以避免在制备导线时，显示器件、邦定端子组和传导端子组受到污染或者产生磨损以及断裂等不良情况。
上述技术方案中的另一个技术方案具有如下优点或有益效果：在后续对显示面板单元制成，通过多次逐渐切除多余的邦定保护膜和传导保护膜，使得在制备的过程中显示器件、邦定端子组和传导端子组能保持完整性；因而有效改善了邦定端子组和传导端子组在侧面导线制备的过程中遭受污染、磨损以及断裂的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是显示面板单元制备的方法流程示意图一；
图2是显示面板单元制备的方法流程示意图二；
图3是显示面板单元制备的方法流程示意图三；
图4是显示面板单元制备的方法流程示意图四；
图5是显示面板单元的侧视图；
图6是显示面板单元的正视图。
附图标记说明：
100、显示面板单元；200、玻璃基板；300、显示器件；400、邦定端子组；410、第一近端；420、第一远端；500、邦定保护膜；600、传导端子组；610、第二近端；620、第二远端；700、传导保护膜；800、导电膜；810、导线。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法和显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
实施例一
本申请的第一实施例提供了一种显示面板的制备方法，具体为具有高亮度、高解析度及低功耗等特性的MicroLED显示面板。如图1-6所示，上述显示面板的制备方法具有包括以下步骤：
S100、提供一显示面板单元100，上述显示面板单元100包括玻璃基板200、显示器件300、邦定端子组400和传导端子组600，其中，显示器件300贴附于玻璃基板200其中的一侧，邦定端子组400布置于玻璃基板200上，并与显示器件300同侧布置，传导端子组600布置于玻璃基板200上与显示器件300相背离的一侧。上述邦定端子组400包括至少一个沿着显示面板单元100的边缘排列的至少一个邦定端子；传导端子组600包括至少一个按预设轨迹排列的传导端子。本实施例中对显示面板单元100进行双面制程时，将发光单元(例如LED灯珠)放置在玻璃基板200的正面，即上述显示器件300包括LED灯珠和设置在玻璃基板200上的多个薄膜晶体管，并通过上述薄膜晶体管驱动发光单元发光显示。
邦定端子组400设置在玻璃基板200的正面，并与显示器件300电性连接，同时传导端子位于玻璃基板200的背面。本实施例中邦定端子组中“邦定”也可以使用绑定或者bonding等代替。
S200、在邦定端子组400上远离玻璃基板200的一侧贴附邦定保护膜500，传导端子组600上远离玻璃基板200的一侧贴附传导保护膜700。其中邦定保护膜500对显示器件300和邦定端子组400进行全覆盖，同时邦定保护膜500延伸至玻璃基板200的边缘，以利用邦定保护膜500对玻璃基板200的一侧进行全覆盖。传导保护膜700对传导端子组600进行全覆盖，同时传导保护膜700延伸至玻璃基板200的边缘，以利用传导保护膜700对玻璃基板200的另一相对侧进行全覆盖。本实施例中利用邦定保护膜500和传导保护膜700对玻璃基板200的两侧进行全覆盖，可以在后续对邦定保护膜500和传导保护膜700的加工过程中，避免玻璃基板200受到的损伤。
S400、邦定端子组400具有朝向显示器件300的第一近端410及背离显示器件300的第一远端420，从邦定保护膜500的边缘出发向第一近端410逼近，并越过第一远端420对邦定保护膜500进行切除，从而使得每个邦定端子至少部分露出。在从邦定保护膜500的边缘逐渐靠近第一近端410的过程中，对邦定保护膜500进行切除，从而使得每个邦定端子至少部分露出，即每个邦定端子至少露出其第一远端420，从而便于进行后续导线810制备工艺。
从传导保护膜700的边缘出发沿着一靠近传导保护膜700的中心方向对传导保护膜700进行切除直至每个传导端子至少部分露出。在从传导保护膜700的边缘向其中心方向切除的过程中，会逐渐靠近并切除覆盖在传导端子组600上的传导保护膜700的部分，使得每个传导端子至少部分露出，以便于进行后续导线810制备工艺。
S500、在每个邦定端子及相应一个传导端子之间形成用于将两者电性连接的导线810，从而使得位于玻璃基板200两侧的邦定端子组400和传导端子组600连通，使得多个阵列排布的显示面板单元100能够实现无缝拼接。
S600、撕掉剩余的邦定保护膜500和传导保护膜700，然后对上述显示面板单元100继续进行转移工序，本实施例中可以利用机械剥离的方式撕掉剩余的邦定保护膜500和传导保护膜700。
本实施例中玻璃基板200的两相对侧分别覆盖有邦定保护膜500和传导保护膜700，并且上述邦定保护膜500和传导保护膜700对玻璃基板200的侧面全覆盖，因而可以利用邦定保护膜500全覆盖显示器件300和邦定端子组400，利用传导保护膜700全覆盖传导端子组600。在制备导线810的过程中，通过逐渐靠近并切除覆盖在邦定端子组400上的部分邦定保护膜500，从而使得邦定端子部分露出，同理逐渐靠近并切除覆盖在传导端子组600上的部分传导保护膜700，从而使得传导端子部分露出；然后利用邦定端子露出的部分以及传导端子露出的部分制备用于将两者电性连接的导线810。在后续对显示面板单元100制成，通过先逐渐切除多余的邦定保护膜500和传导保护膜700，使得显示器件300始终被邦定保护膜500覆盖，邦定端子组400以及传导端子组600无需加工的部分分别被邦定保护膜500和传导保护膜700覆盖，使得在制备的过程中显示器件300、邦定端子组400和传导端子组600能保持完整性；因而有效改善了邦定端子组400和传导端子组600在侧面导线810制备的过程中遭受污染、磨损以及断裂的情况。
进一步优化的方案中，在步骤S100中邦定端子组400和传导端子组600关于玻璃基板200对称布置。利用对称设置的邦定端子组400和传导端子组600能够制备得到较优的异面导线810，提高导线810制备的精度；也便于后续显示面板单元100的阵列排布形成显示面板；同时切除邦定保护膜500和传导保护膜700的工序中，邦定保护膜500和传导保护膜700可以设置相同的切除量，以使得邦定保护膜500和传导保护膜700的切除位置始终保持一致，从而提高了切除邦定保护膜500和传导保护膜700工序的精度，也提高了切除工序的效率。
传导端子组600具有靠近传导保护膜700中心的第二近端610，以及背离传导保护膜700中心的第二远端620，本实施例中传导端子组600的第二近端610正对邦定端子组400的第一近端410，传导端子组600的第二远端620正对邦定端子组400的第一远端420设置。因而为了提高切除精度和切除效率，邦定保护膜500的切除参数可以与传导保护膜700的切除参数相同。
在进一步优化的方案中，在步骤S400之前还包括步骤S310，步骤S310包括：从邦定保护膜500的边缘出发至第一远端420处，对邦定保护膜500进行切除，并对邦定保护膜500的切除侧面进行磨边处理。对邦定保护膜500位于其边缘至邦定端子组400的第一远端420之间的部分进行切除时，邦定保护膜500仍然完全覆盖显示器件300和邦定端子组400。因而对邦定保护膜500的切除侧面进行磨边处理时，通过完全覆盖显示器件300和邦定端子组400的邦定保护膜500可以有效避免邦定端子组400在磨边的工序中产生污染、磨损甚至断裂等不良情况。同时，通过预先将邦定保护膜500切除至第一远端420处，并且对切除后的侧边做磨边处理，可以获得具有较好直线型边缘的邦定保护膜500，并且可以利用具有较好直线型的邦定保护膜500的边缘改善导线810制备以及显示面板单元100的制备时的精度。
此外，在步骤S400之前还包括步骤S320，步骤S320包括：从传导保护膜700的边缘出发至第二远端620处，对传导保护膜700进行切除，并对传导保护膜700的切除侧面进行磨边处理。对传导保护膜700位于其边缘至传导端子组600的第二远端620之间的部分进行切除时，传导保护膜700仍然完全覆盖传导端子组600。因而对传导保护膜700的切除侧面进行磨边处理时，通过完全覆盖传导端子组600的传导保护膜700可以避免传导端子组600在磨边的工序中受到污染、磨损甚至断裂等不良情况。同时，通过预先将传导保护膜700切除至第二远端620处，并且对切除侧边做磨边处理，可以获得具有较好直线型边缘的传导保护膜700，并且可以利用具有较好直线型的传导保护膜700的边缘改善导线810制备以及显示面板单元100的制备时的精度。此外需要说明的是步骤S310和步骤S320之间并无明确的先后顺序，两种步骤顺序交换的方案也在本实施例的保护范围中。
在进一步优化的方案中，邦定保护膜500延和/或传导保护膜700伸至玻璃基板200的外部，以避免玻璃基板200的正反两面在磨边过程中受到损伤。
进一步优化的方案中，步骤S400具体包括以下步骤：
S410、当邦定保护膜500的边缘至邦定端子组400的第一远端420之间的部分被切除后，从邦定保护膜500切除后的边缘出发至邦定端子组400与导线810预连接的位置，并越过邦定端子组400的第一远端420对邦定保护膜500进行再次切除，从而使得每个邦定端子从其与导线810预连接位置至第一远端420之间的部分露出。同理，当传导保护膜700的边缘至传导端子组600的第二远端620之间的部分被切除后，从传导保护膜700切除后的边缘出发至传导端子组600与导线810预连接的位置，并越过传导端子组600的第二远端620对传导保护膜700进行再次切除，从而使得每个传导端子从其与导线810预连接位置至第二远端620之间的部分露出；
S420、在显示面板单元100布置邦定端子组400的一侧利用物理气相沉积的方式溅射导电膜800，此时导电膜800连接每个邦定端子及相应一个传导端子；
S430、沿从邦定端子组400与导电膜800预连接的位置至邦定端子组400与导电膜800实际连接位置，对邦定保护膜500进行再次切除；同理，沿从传导端子组600与导电膜800预连接的位置至传导端子组600与导电膜800实际连接位置，对传导保护膜700进行再次切除。
步骤S500具体包括以下步骤：
S500、刻蚀上述导电膜800，使其形成一定线宽线距的导线810；本实施例中采用紫外飞秒激光刻蚀导电膜800，且紫外飞秒激光的精度为±10um。
首先对邦定保护膜500和传导保护膜700的边缘进行预先切除和磨边处理，从而提高邦定保护膜500和传导保护膜700切除侧面具有较好的直线型，提高后续工序中确定导线810预搭接位置、以及溅射导电膜800工序的精度。先切除邦定保护膜500和传导保护膜700至导线810预搭接的位置，进行导电膜800溅射后，再根据导电膜800与邦定端子组400和传导端子组600之间的实际搭接位置，对邦定保护膜500和传导保护膜700进行再次切除，直至将邦定保护膜500和传导保护膜700的边缘切除至邦定端子组400、传导端子组600两者分别与导电膜800连接的实际位置处；因而利用上述逐次切除的方式可以提高导电膜800溅射时的精度，从而提高导线810制备的精度。
此外，在溅射导电膜800工序以及利用激光将导电膜800刻蚀成导线810的工序中，邦定端子组400和传导端子组600需要加工的部分分别被邦定保护膜500和传导保护膜700覆盖，从而可以避免邦定端子组400和传导端子组600在导线810制备的工序中出现受到污染、磨损以及断裂等不良情况。
在进一步优化的方案中，邦定保护膜500的材料是聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯中至少一种；和/或传导保护膜700的材料是聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯中至少一种。
本实施例中通过限定邦定保护膜500和传导保护膜700的材料均选用具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温以及防腐蚀等特殊性能的材料，可以减小显示器件300、邦定端子组400和传导端子组600被覆盖时受到的损伤和污染，从而进一步的提高异面导线810制作的精度，从而提高显示面板的制备精度。
在进一步优化的方案中，邦定保护膜500的厚度为0.2-0.3mm，邦定保护膜500的贴附精度为±20um；和/或传导保护膜700的厚度为0.2-0.3mm，传导保护膜700的贴附精度为±20um。
本实施例中通过限定邦定保护膜500和传导保护膜700的厚度均为0.2-0.3mm，既可以保证邦定保护膜500和传导保护膜700具有较好的保护作用，同时也便于利用激光切除邦定保护膜500和传导保护膜700。
此外，通过限定邦定保护膜500和传导保护膜700的贴附精度均为±20um，可以保证限定邦定保护膜500和传导保护膜700贴附玻璃基板200时的稳定性，避免切除、磨边以及制作导线810的过程中邦定保护膜500和传导保护膜700的位置发生偏移，从而保证显示面板单元100的制备精度。
在进一步优化的方案中，采用CO2激光照射邦定保护膜500和传导保护膜700，用以切断CO2激光照射处的区域；CO2激光的切割精度为±10um。本实施例中采用波长10.6um的CO2激光切割邦定保护膜500和传导保护膜700，可以避免切膜过程中灼伤玻璃基板200、邦定端子组400以及传导端子组600。
实施例二
一种显示面板，其按照前述的显示面板的制备方法制备，上述显示面板包括多个阵列拼接的显示面板单元100，显示面板单元100包括玻璃基板200、贴附于玻璃基板200其中一侧的显示器件300以及相对设置的邦定端子组400与传导端子组600；
其中，邦定端子组400包括至少一个沿着显示面板单元100的边缘排列的至少一个邦定端子，传导端子组600包括至少一个按预设轨迹排列的传导端子，邦定端子组400布置于玻璃基板200上并与显示器件300同侧布置，传导端子组600布置于玻璃基板200上与显示器件300相背离的一侧。
在进一步改进的方案中，邦定端子组400和传导端子组600关于玻璃基板200对称布置。
在图1-图6所示的实施例中，本实施例提供的显示面板由实施例中的显示面板的制备方法制成，所以关于本实施例的其他功能可参见实施例一中的内容，在此不再一一赘述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板的制备方法和显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一显示面板单元，所述显示面板单元包括玻璃基板、贴附于所述玻璃基板其中一侧的显示器件、邦定端子组与传导端子组；所述邦定端子组布置于所述玻璃基板上并与所述显示器件同侧设置，所述传导端子组布置于所述玻璃基板上与所述显示器件相背离的一侧；
所述邦定端子组包括至少一个邦定端子，所述邦定端子沿着所述显示面板单元的边缘排列，所述传导端子组包括至少一个按预设轨迹排列的传导端子；
在所述邦定端子组上远离所述玻璃基板的一侧贴附邦定保护膜，所述传导端子组上远离所述玻璃基板的一侧贴附传导保护膜；所述邦定保护膜对所述邦定端子组及所述显示器件进行全覆盖，并至少延伸至所述玻璃基板的边缘；所述传导保护膜对所述传导端子组进行全覆盖，并至少延伸至所述玻璃基板的边缘；
所述邦定端子组具有朝向所述显示器件的第一近端及背离所述显示器件的第一远端，沿从所述邦定保护膜的边缘向所述第一近端的方向，越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出；
沿所述传导保护膜的边缘靠近中心的方向，对所述传导保护膜进行切除，直至每个所述传导端子至少部分露出；
在每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子之间形成用于将两者电性连接的导线。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述沿从所述邦定保护膜的边缘向所述第一近端的方向，越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出的步骤之前还包括：
所述邦定端子组和所述传导端子组关于所述玻璃基板对称布置；所述传导端子组具有靠近所述传导保护膜中心的第二近端及背离所述传导保护膜中心的第二远端；
从所述邦定保护膜的边缘出发至所述第一远端处，对所述邦定保护膜进行切除，并对所述邦定保护膜的切除侧面进行磨边处理；
所述沿所述传导保护膜的边缘靠近中心的方向，对所述传导保护膜进行切除，直至每个所述传导端子至少部分露出的步骤之前还包括：
从所述传导保护膜的边缘出发至所述第二远端处对所述传导保护膜进行切除，并对所述传导保护膜的切除侧面进行磨边处理。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述沿从所述邦定保护膜的边缘向所述第一近端的方向，越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出，包括以下步骤：
从所述邦定保护膜的边缘出发至所述邦定端子组与所述导线预连接的位置，并越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子从其与所述导线预连接位置至所述第一远端间的部分露出；
在所述显示面板布置所述邦定端子组的一侧溅射导电膜，所述导电膜连接每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子；
沿从所述邦定端子组与所述导电膜预连接的位置至实际连接位置，对所述邦定保护膜进行切除。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述沿所述传导保护膜的边缘靠近中心的方向，对所述传导保护膜进行切除，直至每个所述传导端子至少部分露出，在每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子之间形成用于将两者电性连接的导线，具体包括以下步骤：
从所述传导保护膜的边缘出发向所述传导端子组和所述导线预连接的位置逼近，并越过所述第二远端对所述传导保护膜进行切除，从而使得每个所述传导端子从其与所述导线预连接位置至所述第二远端间的部分露出；
在所述显示面板单元布置所述传导端子组的一侧溅射所述导电膜，所述导电膜连接每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子；
沿从所述传导端子组与所述导电膜预连接的位置至实际连接位置，对所述传导保护膜进行切除；
刻蚀所述导电膜，使其形成所述导线。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀所述导电膜包括：
采用紫外飞秒激光刻蚀所述导电膜，所述紫外飞秒激光的精度为±10um。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述沿从所述邦定保护膜的边缘向所述第一近端的方向，越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出，包括以下步骤：
从所述邦定保护膜的边缘出发至所述邦定端子组与所述导线预连接的位置，并越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子从其与所述导线预连接位置至所述第一远端间的部分露出；
在所述显示面板布置所述邦定端子组的一侧溅射导电膜，所述导电膜连接每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子；
沿从所述邦定端子组与所述导电膜预连接的位置至实际连接位置，对所述邦定保护膜进行切除。
7.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子之间形成用于将两者电性连接的导线步骤之后还包括：
撕掉剩余的所述邦定保护膜和所述传导保护膜。
8.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述邦定保护膜和/或所述传导保护膜延伸至所述玻璃基板的外部。
9.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述邦定保护膜的厚度为0.2-0.3mm，所述邦定保护膜的贴附精度为±20um；和/或
所述传导保护膜的厚度为0.2-0.3mm，所述传导保护膜的贴附精度为±20um。
10.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，采用CO2激光照射所述邦定保护膜和所述传导保护膜，用以切断所述CO2激光照射处的区域；所述CO2激光的切割精度为±10um。
11.一种显示面板，其特征在于，根据权利要求1-10任一所述的显示面板的制备方法制备，包括多个阵列拼接的显示面板单元，所述显示面板单元包括玻璃基板、贴附于所述玻璃基板其中一侧的显示器件以及相对设置的邦定端子组与传导端子组；
其中，所述邦定端子组包括至少一个沿着显示面板单元的边缘排列的至少一个邦定端子，所述传导端子组包括至少一个按预设轨迹排列的传导端子，所述邦定端子组布置于所述玻璃基板上并与所述显示器件同侧布置，所述传导端子组布置于所述玻璃基板上与所述显示器件相背离的一侧。
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