CN105189020A - 激光加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的激光加工方法，具备：第1工序，准备加工对象物；及第2工序，以加工对象物的表面作为激光的入射面，沿着加工预定线将激光照射于第1板状构件，由此沿着加工预定线在第1板状构件形成改质区域；及第3工序，以加工对象物的表面作为激光的入射面，沿着加工预定线将激光照射于接合层，由此沿着加工预定线在接合层形成加工痕；以及第4工序，在第1至第3工序之后，以加工对象物的背面作为激光的入射面，沿着加工预定线将激光照射于第2板状构件，由此沿着加工预定线在第2板状构件形成改质区域；在第4工序中，以形成于接合层的加工痕，作为激光对第2板状构件的照射位置的对准基准来使用。

Description

激光加工方法
技术领域
本发明的一个侧面涉及一种激光加工方法，用以加工具有相互层叠的一对板状构件以及将它们相互接合的接合层的加工对象物。
背景技术
在专利文献1，已有记载一种利用激光线的被加工物分割方法。该被加工物分割方法，在使从被加工物的单面侧照射的激光线聚光在被加工物的另一面附近的状态下，沿着分割线使被加工物和激光线相对地移动，由此沿着分割线在被加工物形成变质区域。之后，该被加工物分割方法中，以分割线作为中心对被加工物施加弯曲力矩(bendingmoment)，由此沿着分割线使被加工物断裂。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本特开2004-343008号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
可是，目前要求对透过既定的接合层使一对板状构件(第1及第2板状构件)相互接合而成的加工对象物施予激光加工。在对如此的加工对象物施予激光加工的情况，例如可考虑如下的方法。即，首先将从第1板状构件侧射入的激光，经由第1板状构件及接合层照射于第2板状构件，由此沿着所期望的加工预定线在第2板状构件形成改质区域。之后，同样地将从第1板状构件侧射入的激光照射于第1板状构件，由此沿着加工预定线在第1板状构件形成改质区域。
然而，作为接合第1板状构件和第2板状构件的接合层，有使用例如金属或规定的树脂等不易使光穿透的材料的情况。当对具有如此的接合层的加工对象物施予激光加工的情况，如上述那样，很难从第1板状构件侧透过接合层将激光照射于第2板状构件。因而，在如此的情况，可从第1板状构件侧将激光照射于第1板状构件而在第1板状构件形成改质区域之后，使加工对象物翻转，且从第2板状构件侧将激光照射于第2板状构件而在第2板状构件形成改质区域。
然而，在该情况，为了在第2板状构件形成改质区域而从第2板状构件侧将激光照射于第2板状构件时，虽然有必要先配合形成于第1板状构件的加工线(沿着加工预定线所形成的改质区域)实施激光的照射位置的对准(alignment)，但是因在第1板状构件与第2板状构件之间介有不易使光穿透的接合层，故而难以通过例如IR照相机等辨识该第1板状构件的加工线。结果，第1板状构件中的加工线和第2板状构件中的加工线无法一致，而恐有使加工质量降低的担忧。
本发明的一个侧面是有鉴于如此的情况而开发完成的，其课题在于提供一种能够抑制加工质量降低的激光加工方法。
[解决问题的手段]
为了解决上述课题，本发明的一个侧面所涉及的激光加工方法，具备：第1工序，准备设定有加工预定线的加工对象物，该加工对象物具有相互层叠的第1及第2板状构件、以及配置于第1板状构件与第2板状构件之间且将第1板状构件和第2板状构件相互接合的接合层；及第2工序，以加工对象物的表面作为激光的入射面，沿着加工预定线将激光照射于第1板状构件，由此沿着加工预定线在第1板状构件形成改质区域，该加工对象物的表面为第1板状构件中的与接合层相反的一侧的面；及第3工序，以加工对象物的表面作为激光的入射面，沿着加工预定线将激光照射于接合层，由此沿着加工预定线在接合层形成加工痕；以及第4工序，在第1至第3工序之后，以加工对象物的背面作为激光的入射面，沿着加工预定线将激光照射于第2板状构件，由此沿着加工预定线在第2板状构件形成改质区域，该加工对象物的背面为第2板状构件中的与接合层相反的一侧的面；在第4工序中，以形成于接合层的加工痕，作为对于第2板状构件的激光的照射位置的对准基准来使用，由此沿着加工预定线将激光照射于第2板状构件。
该激光加工方法，通过将激光照射于第1板状构件而在第1板状构件沿着切断预定线形成改质区域，另一方面，通过将激光照射于相互接合第1板状构件和第2板状构件的接合层，沿着加工预定线在接合层形成加工痕。在第2板状构件形成改质区域时，通过以形成于该接合层的加工痕作为对准的基准来使用，而沿着加工预定线将激光照射于第2板状构件，且沿着加工预定线在第2板状构件形成改质区域。因此，即便在接合层是由金属或规定的树脂等不易使光穿透的材料所构成的情况，也能够正确地使先前所形成的第1板状构件的加工线(沿着加工预定线的改质区域)、和后面所形成的第2板状构件的加工线一致。因而，依据该激光加工方法，可以抑制加工质量降低。
在本发明的一个侧面的激光加工方法中，可以在实施第3工序在接合层形成加工痕之后，实施第2工序而在第1板状构件形成改质区域。在该情况，在对第1板状构件进行改质区域的形成前，先将激光照射于比第1板状构件还更位于加工对象物的内侧的接合层而形成加工痕。因此，通过来自第1板状构件侧的激光的照射在第1板状构件形成改质区域时，可避免接合层的加工痕带来不良影响。
在本发明的一个侧面的激光加工方法中，可以在实施第2工序时，将照射于第1板状构件的激光的漏光照射于接合层在接合层形成加工痕，由此实施第3工序。在该情况，由于可以同时进行在第1板状构件形成改质区域的第2工序、和在接合层形成加工痕的第3工序，所以可以缩短整体的加工时间。
[发明效果]
依据本发明的一个侧面，则可以提供一种能够抑制加工质量降低的激光加工方法。
附图说明
图1是用于改质区域的形成的激光加工装置的概略构成图。
图2是成为改质区域的形成对象的加工对象物的俯视图。
图3是沿着图2的加工对象物的III-III线的剖视图。
图4是激光加工后的加工对象物的俯视图。
图5是沿着图4的加工对象物的V-V线的剖视图。
图6是沿着图4的加工对象物的VI-VI线的剖视图。
图7是显示第1实施方式的激光加工方法的主要工序的流程图。
图8(a)及(b)是显示成为激光加工方法的对象的加工对象物的示意图。
图9(a)及(b)是用以说明进行接合层的加工的工序的示意图。
图10(a)及(b)是用以说明进行第1板状构件的加工的工序的示意图。
图11(a)及(b)是用以说明转印加工对象物的工序、及进行第2板状构件的加工的工序的示意图。
图12(a)及(b)是用以说明进行第2板状构件的加工的工序的示意图。
图13是显示第2实施方式的激光加工方法的主要工序的流程图。
图14(a)及(b)是用以说明进行第1板状构件及接合层的加工的工序的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图就本发明的一个侧面的一实施方式的激光加工方法加以详细说明。另外，各图，在相同要素彼此、或是相当的要素彼此，相互地附记相同符号，且省略重复的说明。
本发明的一侧面的一实施方式的激光加工方法，包含以下的情况：沿着切断预定线(加工预定线)将激光照射于加工对象物，由此沿着切断预定线在加工对象物的内部形成作为切断起点的改质区域。于是，其不限定加工对象物的材料，而是参照图1至图6就改质区域的形成加以说明。
如图1所示，激光加工装置100具备：激光光源101，用以将激光L进行脉冲振荡；及分光镜(dichroicmirror)103，以将激光L的光轴(光路)的方向改变90°的方式所配置；以及聚光用透镜105，用以将激光L聚光。另外，激光加工装置100具备：支撑台107，用以支撑可供在聚光用透镜105所聚光的激光L照射的加工对象物1；及载台(stage)111，用以使支撑台107移动；及激光光源控制部102，为了调节激光L的输出或脉冲宽度等而控制激光光源101；以及载台控制部115，用以控制载台111的驱动。
在该激光加工装置100中，从激光光源101射出的激光L，可通过分光镜103将其光轴的方向改变90°，且通过聚光用透镜105聚光于支撑台107上所载置的加工对象物1的内部。与此同时，使载台111被移动，且使加工对象物1对激光L沿着切断预定线5相对移动。由此，沿着切断预定线5的改质区域可形成于加工对象物1。
作为加工对象物1，可采用由各种材料(例如，玻璃、半导体材料、压电材料等)所构成的板状的构件(例如，基板、晶圆等)。如图2所示，在加工对象物1，设定有用以切断加工对象物1的切断预定线5。切断预定线5，延伸成直线状的假想线。当在加工对象物1的内部形成改质区域的情况，如图3所示，在使聚光点P对准于加工对象物1的内部的状态下，使激光L沿着切断预定线5(即，朝向图2的箭头A方向)相对地移动。由此，如图4至图6所示，改质区域7可沿着切断预定线5形成于加工对象物1的内部，而沿着切断预定线5所形成的改质区域7则成为切断起点区域8。
另外，所谓聚光点P，指激光L所聚光的地方。另外，切断预定线5，不限于直线状也可为曲线状，又不限于假想线而可为实际被拉至加工对象物1的表面3的线。另外，改质区域7既有连续所形成的情况，又有断续所形成的情况。另外，改质区域7无论是列状或是点状皆可，重要的是，改质区域7只要是至少形成于加工对象物1的内部即可。另外，有将改质区域7作为起点而形成龟裂的情况，龟裂及改质区域7，也可露出于加工对象物1的表面(表面3、背面4、或是外周面)。
顺便一提，在此的激光L，穿透加工对象物1并且在加工对象物1的内部的聚光点P附近特别被吸收，由此，在加工对象物1形成有改质区域7(即，内部吸收型激光加工)。因而，由于在加工对象物1的表面3的激光L几乎不被吸收，所以加工对象物1的表面3不会熔融。一般而言，在从表面3熔融并被去除而形成孔或槽等去除部(表面吸收型激光加工)的情况，加工区域从表面3侧逐渐朝向背面4侧进行。
可是，在本实施方式所形成的改质区域，指密度、折射率、机械强度或其他的物理特性与周围成为不同的状态的区域。作为改质区域，例如有熔融处理区域、裂痕区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域等，也有这些混杂的区域。更且，作为改质区域，有在加工对象物的材料中改质区域的密度与非改质区域的密度做比较而变化后的区域、或形成有晶格缺陷的区域(也将这些统称为高密度转移区域)。
另外，熔融处理区域或折射率变化区域、改质区域的密度与非改质区域的密度做比较而变化后的区域、形成有晶格缺陷的区域，更有在其等区域的内部或改质区域与非改质区域的界面内含龟裂(破裂、微裂痕)的情况。内含的龟裂，有遍及于改质区域的全体的情况或仅形成于一部分或形成于多个部分的情况。作为加工对象物1，可列举例如由硅、玻璃、LiTaO3或蓝宝石(Al2O3)所构成的基板或晶圆、或是包含如此的基板或晶圆者。
另外，在本实施方式中，沿着切断预定线5形成多个改质点(加工痕)，由此形成改质区域7。所谓改质点，指以脉冲激光的1脉冲的照射(shot)(换句话说1脉冲的激光照射：激光shot)所形成的改质部分，且通过集合改质点而成为改质区域7。作为改质点，可列举裂痕点(crackspot)、熔融处理点或折射率变化点、或是这些的至少一种的混杂等。
有关该改质点，较佳是考虑被要求的切断精度、被要求的切断面的平坦性、加工对象物的厚度、种类、结晶方位等，而适当地控制其大小或发生的龟裂的长度。
[第1实施方式]
接着，就本发明的一个侧面的第1实施方式的激光加工方法加以说明。在本实施方式的激光加工方法中，进行使一对板状构件相互地贴合而成的加工对象物的加工。尤其是，在以下的说明中，就将如此的加工对象物沿着所期望的切断预定线(加工预定线)来切断的情况加以说明。图7是显示第1实施方式的激光加工方法的主要工序的流程图。图8是显示成为激光加工方法的对象的加工对象物的示意图。另外，图8(b)是沿着图8(a)的VIII-VIII线的局部剖视图。
在该激光加工方法中，首先，如图8所示，准备加工对象物1(第1工序)。加工对象物1，例如是用于规定的功能性装置用的工件(work)。加工对象物1，具有第1板状构件11、第2板状构件12及接合层13。第1板状构件11和第2板状构件12相互地层叠。接合层13，配置于第1板状构件11与第2板状构件12之间。接合层13，相互接合第1板状构件11和第2板状构件12。
另外，在此，第1板状构件11中的与接合层13相反的一侧的面为加工对象物1的表面3，而第2板状构件12中的与接合层13相反的一侧的面为加工对象物1的背面4。加工对象物1，使其表面3朝向聚光用透镜105侧(参照图1)。另外，在加工对象物1，以从其一端延伸至另一端的方式设定有直线状的切断预定线5。
第1板状构件11及第2板状构件12，例如由玻璃或硅所构成。第1板状构件11和第2板状构件12，既可由互为相同的材料所构成，又可由互为不同的材料所构成。构成第1板状构件11及第2板状构件12的材料及形状，可按照所期望的功能装置而适当选择。在此，第1板状构件11及第2板状构件12，呈现大致矩形的板状。因而，加工对象物1，也整体呈现大致矩形的板状。
作为构成接合层13的材料，可以使用能够使第1板状构件11和第2板状构件12以相互地贴合的方式接合的任意材料。更具体而言，作为构成接合层13的材料，例如可以使用金属(例如金(Au))或树脂(例如聚酰亚胺(polyimide))等。尤其是，接合层13，有由不易穿透加工用的激光或IR照相机等观察用的光的材料所构成的情况(例如，如上述那样由金等金属所构成的情况、或由涂布较厚的聚酰亚胺等树脂所构成的情况)。
接着，如图7及图9所示，进行接合层13的加工(工序S101：第3工序)。图9是用以说明进行接合层的加工的工序的示意图。尤其是，图9(b)沿着图9(a)的IX-IX线的局部剖视图。在该工序S101中，从第1板状构件11侧经由第1板状构件11将激光L1照射于接合层13，由此在接合层13形成加工痕(伤痕：变质部分)17。作为变质，可考虑例如因激光照射的加热所引起的软化和因之后冷却所引起的固化。
更具体而言，在该工序S101中，首先以加工对象物1的表面(第1板状构件11中的与接合层13相反的一侧的面)3作为激光L1的入射面，成为使激光L1的聚光点P1对准于接合层13的内部的状态。在该状态下，使加工对象物1对激光L1相对地移动，由此沿着切断预定线5将激光L1照射(扫描)于接合层13。
由此，以与例如激光L1的脉冲间距(pulsepitch)((加工对象物1对激光L1的相对移动速度)/(激光L1的脉冲振荡的频率)相应的间隔，沿着切断预定线5在接合层13的内部形成加工痕17。在该工序S101中，从加工对象物1的一端遍及于另一端地照射激光L1，由此遍及于接合层13的大致全长而形成加工痕17。此时，通过调节激光L1的照射条件，则不仅可以使加工痕17到达接合层13的内部还可以使加工痕17到达接合层13与第1板状构件11及第2板状构件12(尤其是第2板状构件12)的接合界面，或使加工痕17彼此相互地连续。
另外，当如此地沿着切断预定线5在接合层13形成加工痕17时，就会在将加工对象物1沿着切断预定线5予以切断时，使加工痕17露出于通过该切断所形成的各芯片的端面(切断面)。然而，由于各芯片中的第1板状构件11与第2板状构件12的接合，通过接合层13的面整体所完成，所以第1板状构件11与第2板状构件12的接合强度不会因各芯片的端面的加工痕17而降低。另外，加工痕17，只不过是通过激光L1的照射引起接合层13的变质所形成，故而在将加工对象物1沿着切断预定线5予以切断时，并不会从接合层13产生粉尘(dust)而使接合层13局部缺损或剥离。
接着，如图7及图10所示，进行第1板状构件11的加工(工序S102：第2工序)。图10是用以说明进行第1板状构件的加工的工序的示意图。尤其是，图10(b)是沿着图10(a)的X-X线的局部剖视图。在该工序S102中，从第1板状构件11侧将激光L2照射于第1板状构件11，由此在第1板状构件11形成改质区域7。
更具体而言，在该工序S102中，首先以加工对象物1的表面3作为激光L2的入射面，而成为使激光L2的聚光点P2对准于第1板状构件11的内部的状态。在该状态下，使加工对象物1对激光L2相对地移动，由此沿着切断预定线5将激光L2照射(扫描)于第1板状构件11。由此，在第1板状构件11的内部形成沿着切断预定线5的改质区域7。在该工序S102中，从加工对象物1的一端遍及于另一端地照射激光L2，由此遍及于第1板状构件11的大致全长而形成改质区域7。另外，在该工序S102中，可以按照包含第1板状构件11在内的加工对象物1的材质或厚度、所期望的切断的精度等，调整位于第1板状构件11的厚度方向的改质区域7的形成位置，或在第1板状构件11形成多行的改质区域7。
接着，如图7及图11所示，进行加工对象物1的转印(工序S103)。即，在该工序S103中，使加工对象物1翻转，由此成为使加工对象物1的背面(第2板状构件12中的与接合层13相反的一侧的面)4转向于聚光用透镜105侧的状态。另外，图11用以说明进行加工对象物的转印的工序、及进行第2板状构件的加工的工序的示意图。尤其是，图11(b)是沿着图11(a)的XI-XI线的剖视图。
接着，如图7、图11及图12所示，进行第2板状构件12的加工(工序S104：第4工序)。图12是用以说明进行第2板状构件的加工的工序的示意图。尤其是，图12(b)是沿着图12(a)的XII-XII线的局部剖视图。在该工序S104中，从第2板状构件12侧将激光L3照射于第2板状构件12，由此在第2板状构件12形成改质区域7。
为此，首先，如图11所示，在该工序S104中，就与第2板状构件12的厚度方向及切断预定线5的延伸方向交叉的方向(即，图中的箭头方向)，进行对于第2板状构件12的激光L3的照射位置(激光L3的聚光点P3的位置)的对准。更具体而言，为了使沿着在前面的工序S103中所形成的第1板状构件11的加工线6(沿着切断预定线5形成于第1板状构件11的改质区域7)、和在该工序S104形成于第2板状构件12的加工线(沿着切断预定线5形成于第2板状构件12的改质区域)一致，而要使对于第2板状构件12的激光L3的照射位置对准于第1板状构件11的加工线6。另外，在图11中，为了方便起见，将第1板状构件11的加工线6显示于加工对象物1的背面4上。
在此，该激光加工方法，对比第1板状构件11还更位于第2板状构件12侧的接合层13形成沿着切断预定线5的加工痕17。因此，只要使用例如IR照相机等从第2板状构件12侧来辨识该加工痕17，且使激光L3的照射位置对准于该加工痕17，则即便是在第1板状构件11的加工痕6(改质区域7)无法从第2板状构件12侧直接辨识的情况，也可以使激光L3的照射位置对位于第1板状构件11的加工线6。换句话说，在该工序S104，以接合层13的加工痕17作为对准基准来使用，由此可以沿着加工线6(即切断预定线5)将激光L3照射于第2板状构件12。
之后，如图12所示，在该工序S104中，以加工对象物1的背面4作为激光L3的入射面，而成为使激光L3的聚光点P3对准于第2板状构件12的内部的状态。在该状态下，使加工对象物1对激光L3相对地移动，由此沿着切断预定线5(及加工线6)将激光L3照射(扫描)于第1板状构件11。由此，在第2板状构件12的内部形成沿着切断预定线5(及加工线6)的改质区域7。
另外，在该工序S104中，从加工对象物1的一端遍及于另一端地照射激光L3，由此遍及于第2板状构件12的大致全长而形成改质区域7。另外，即便在该工序S104中，也可以按照包含第2板状构件12在内的加工对象物1的材质或厚度、所期望的切断的精度等，调整位于第2板状构件12的厚度方向的改质区域7的形成位置，或在第2板状构件12形成多行的改质区域7。
对于在第1板状构件11及第2板状构件12形成沿着切断预定线5的改质区域7的加工对象物1，例如沿着切断预定线5施加应力，由此以改质区域7作为起点将加工对象物1切断。
如以上说明那样，在第1实施方式的激光加工方法中，将激光L2照射于第1板状构件1而由此在第1板状构件11沿着切断预定线5形成改质区域7，另一方面，将激光L1照射于相互接合第1板状构件11和第2板状构件12的接合层13，由此沿着切断预定线5在接合层13形成加工痕17。当在第2板状构件12加工改质区域7时，以形成于该接合层13的加工痕17作为基准对准来使用，由此沿着切断预定线5(即加工线6)将激光L3照射于第2板状构件12，沿着切断预定线5(即加工线6)在第2板状构件12形成改质区域7。
因此，即便是接合层13由金属或规定的树脂等不易使光穿透的材料所构成的情况，也能够正确地使前面所形成的第1板状构件11的加工线6、和后面所形成的第2板状构件12的加工线一致。因而，依据该激光加工方法，可以抑制加工质量降低。
特别地，在第1实施方式的激光加工方法中，在对第1板状构件11形成改质区域7前，先在比第1板状构件11还更位于加工对象物1的内侧的接合层13照射激光L1以形成加工痕17。因此，当通过来自第1板状构件11侧的激光L2的照射而在第1板状构件11形成改质区域7时，可避免接合层13的加工痕17受到不良影响。
另外，在第1实施方式的激光加工方法中，在进行加工对象物1的切断前，先对相互地接合第1板状构件11和第2板状构件12的接合层13，形成沿着切断预定线5的伤痕(加工痕17)。因此，当进行加工对象物1的切断时，由于接合层13本身容易沿着切断预定线5被切断，所以可以提高加工质量。
[第2实施方式]
接着，就本发明的一个侧面的第2实施方式的激光加工方法加以说明。即便在本实施方式的激光加工方法中，与第1实施方式的激光加工方法同样，进行使一对板状构件相互地贴合而成的加工对象物的切断。图13是显示第2实施方式的激光加工方法的主要工序的流程图。即便在该激光加工方法中，如图8所示，首先准备加工对象物1(第1工序)。
接着，如图13及图14所示，同时进行第1板状构件11及接合层13的加工(工序S201：第2工序及第3工序)。图14是用以说明进行第1板状构件及接合层的加工的工序的示意图。尤其是，图14(b)是沿着图14(a)的XIV-XIV线的局部剖视图。在该工序S201中，从第1板状构件11侧将激光L4照射于第1板状构件11及接合层13，由此在第1板状构件11形成改质区域7，并且在接合层13形成加工痕17。
更具体而言，在该工序S201中，首先以加工对象物1的表面3作为激光L4的入射面，而成为以下的状态：使激光L4的聚光点P4对准于第1板状构件11的内部，并且使激光L4的漏光(激光)L5照射于接合层13。在该状态下，使加工对象物1对激光L4相对地移动，由此沿着切断预定线5，将激光L4照射(扫描)于第1板状构件11，并且将激光L4的漏光L5照射(扫描)于接合层13。
由此，在第1板状构件11的内部形成沿着切断预定线5的改质区域7，并且在接合层13的内部形成沿着切断预定线5的加工痕17。在该工序S201中，从加工对象物1的一端遍及于另一端地照射激光L4，由此遍及于第1板状构件11及接合层13的大致全长而形成改质区域7及加工痕17。另外，即便在该工序S201中，可以按照包含第1板状构件11在内的加工对象物1的材质或厚度、所期望的切断的精度等，调整位于第1板状构件11的厚度方向的改质区域7的形成位置，或在第1板状构件11形成多行的改质区域7。
该激光加工方法的以下的工序，与第1实施方式的激光加工方法同样。即，即便在该激光加工方法中，如图8及图11所示，在进行加工对象物1的转印(翻转)(工序S202)之后，如图8、图11及图12所示，从第2板状构件12侧将激光L3照射于第2板状构件12，由此在第2板状构件12形成改质区域7(工序S203：第4工序)。对加工对象物1沿着切断预定线5施加应力，由此以该改质区域7作为起点将加工对象物1切断。
依据如以上的第2实施方式的激光加工方法，则根据与第1实施方式的激光加工法同样的理由，由于即便在接合层13是由不易使光穿透的材料所构成的情况，能够正确地使第1板状构件11的加工线6和第2板状构件12的加工线一致，所以可以抑制加工质量降低。
特别地，在第2实施方式的激光加工方法中，由于可以同时进行在第1板状构件11形成改质区域7的工序、和在接合层13形成加工痕17的工序，所以可以缩短整体的加工时间。
以上的实施方式，用以说明本发明的一个侧面的激光加工方法的一实施方式。因而，本发明的一个侧面的激光加工方法，并未被限定于上述的第1及第2实施方式的激光加工方法。本发明的一个侧面的激光加工方法，可以在不变更各权利要求的要旨的范围内，任意变更上述的第1及第2实施方式的激光加工方法。
例如，第1及第2实施方式的激光加工方法，虽然是在工序S101、S201中，遍及于接合层13的全长而形成加工痕17，但是接合层13的加工痕17，只要可以在后面的工序中加工第2板状构件12时作为激光L3的对准基准来使用即可，所以也可沿着切断预定线5仅形成于接合层13的一部分。
另外，第1及第2实施方式的激光加工方法，虽然是设定从加工对象物1的一端遍及于另一端地延伸的切断预定线5，且沿着该切断预定线5切断加工对象物1者，但是本发明的一个侧面的激光加工方法并未被限定于该情况。本发明的一个侧面的激光加工方法，例如可以适用于：为了将加工对象物1凿穿成所期望的形状等而将加工对象物1的一部分从加工对象物1予以切除的激光加工中。在该情况下，只要按照要切除的所期望的位置及形状在加工对象物1设定加工预定线即可。
[产业上的可利用性]
依据本发明的一个侧面，可以提供一种能够抑制加工质量降低的激光加工方法。
符号说明
1：加工对象物
3：表面
4：背面
5：切断预定线(加工预定线)
7：改质区域
11：第1板状构件
12：第2板状构件
13：接合层
17：加工痕
L1、L2、L3、L4：激光
L5：漏光

Claims (3)

1.一种激光加工方法，其特征在于，
具备：
第1工序，准备设定有加工预定线的加工对象物，该加工对象物具有相互层叠的第1板状构件及第2板状构件、以及配置于所述第1板状构件与所述第2板状构件之间且将所述第1板状构件和所述第2板状构件相互接合的接合层；
第2工序，以所述加工对象物的表面作为激光的入射面，沿着所述加工预定线将激光照射于所述第1板状构件，由此沿着所述加工预定线在所述第1板状构件中形成改质区域，所述加工对象物的表面为所述第1板状构件中的与所述接合层相反的一侧的面；及
第3工序，以所述加工对象物的所述表面作为激光的入射面，沿着所述加工预定线将激光照射于所述接合层，由此沿着所述加工预定线在所述接合层形成加工痕；以及
第4工序，在所述第1工序至第3工序之后，以所述加工对象物的背面作为激光的入射面，沿着所述加工预定线将激光照射于所述第2板状构件，由此沿着所述加工预定线在所述第2板状构件中形成改质区域，所述加工对象物的背面为所述第2板状构件中的与所述接合层相反的一侧的面，
在所述第4工序中，将形成于所述接合层的所述加工痕作为对于所述第2板状构件的激光的照射位置的对准基准来使用，由此沿着所述加工预定线将激光照射于所述第2板状构件。
2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在实施所述第3工序而在所述接合层形成所述加工痕之后，实施所述第2工序而在所述第1板状构件中形成改质区域。
3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在实施所述第2工序时，将照射于所述第1板状构件的激光的漏光照射于所述接合层而在所述接合层形成所述加工痕，由此实施所述第3工序。
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