KR20180063420A - 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법 - Google Patents

스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180063420A
KR20180063420A KR1020160162967A KR20160162967A KR20180063420A KR 20180063420 A KR20180063420 A KR 20180063420A KR 1020160162967 A KR1020160162967 A KR 1020160162967A KR 20160162967 A KR20160162967 A KR 20160162967A KR 20180063420 A KR20180063420 A KR 20180063420A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
intervening material
substrate
scribing
laser beam
intervening
Prior art date
Application number
KR1020160162967A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102633196B1 (ko
Inventor
최효창
최광식
김장걸
문상욱
최한현
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020160162967A priority Critical patent/KR102633196B1/ko
Priority to CN201611253501.6A priority patent/CN107117803B/zh
Priority to CN201721008692.XU priority patent/CN207255482U/zh
Priority to TW106133789A priority patent/TWI696514B/zh
Priority to TW106214562U priority patent/TWM556926U/zh
Publication of KR20180063420A publication Critical patent/KR20180063420A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102633196B1 publication Critical patent/KR102633196B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법은 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 개재 물질의 패턴을 따라 용이하게 절단하기 위한 것으로, 제1 및 제2 기판의 표면에 개재 물질의 패턴을 따라 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 및 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 레이저 빔 조사 유닛을 포함할 수 있다.

Description

스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법{SCRIBING APPARATUS AND SCRIBING METHOD}
본 발명은 기판을 절단하기 위해 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판을 제조하는 데에, 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널을 소정의 크기로 절단하여 형성되는 단위 글라스 패널이 사용된다.
머더 글라스 패널은 제1 기판 및 제2 기판이 합착되어 형성되는 합착 기판이다. 제1 기판은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있으며, 제2 기판은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 제1 및 제2 기판은 접착제로서 페이스트를 사용하여 합착된다. 제1 및 제2 기판 사이에는 액정 및/또는 전자 소자 등이 구비된다.
합착 기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 제1 기판 및 제2 기판 상에 가상의 절단 예정선을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 스크라이빙 라인을 따라 합착 기판을 가압하는 것에 의해 합착 기판을 절단하여 단위 기판을 얻는 브레이킹 공정을 포함한다.
한편, 합착 기판 사이에서 액정 및/또는 전자 소자 등이 실제로 차지하는 영역(유효 영역)의 크기를 최대화하기 위하여, 합착 기판 사이에 형성된 페이스트 패턴을 따라 합착 기판을 절단하는 방안을 고려할 수 있다. 이러한 경우에는, 제1 및 제2 기판 상에는 페이스트 패턴을 따라 스크라이빙 라인이 형성되며, 이에 따라, 합착 기판 사이에서 경화된 페이스트가 합착 기판과 함께 절단될 수 있다.
한편, 페이스트는 제1 및 제2 기판의 내면에 형성된 블랙 매트릭스에 부착될 수 있다. 즉, 페이스트 패턴은 제1 및 제2 기판의 내면에 형성된 블랙 매트릭스 패턴과 일치할 수 있다.
페이스트가 블랙 매트릭스에 부착되어 있는 경우에는, 합착 기판이 절단될 때, 페이스트 및 블랙 매트릭스가 합착 기판과 함께 절단되어야 한다. 그러나, 블랙 매트릭스의 재질, 페이스트와 블랙 매트릭스 사이의 접착력으로 인해, 합착 기판이 원활하게 절단되지 않는 문제점이 있다.
이러한 문제는 합착 기판 사이에 페이스트 및 블랙 매트릭스가 개재된 합착 기판을 절단하는 경우뿐만 아니라, 합착 기판 사이에 보호막, 전극, 유기막, 접착제, 실런트와 같은 물질(이하, '개재 물질'이라 한다)이 개재되어 있고 개재 물질의 패턴을 따라 합착 기판에 스크라이빙 라인을 형성하여, 합착 기판을 절단하는 과정에서도 발생할 수 있다.
대한민국 공개특허 제10-2007-0070824호(2007.07.04)
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 개재 물질의 패턴을 따라 용이하게 절단할 수 있는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법을 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예는 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 개재 물질의 패턴을 따라 절단하기 위한 스크라이빙 장치에 있어서, 제1 및 제2 기판의 표면에 개재 물질의 패턴을 따라 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 및 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 레이저 빔 조사 유닛을 포함하는 스크라이빙 장치를 제공한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예는 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 개재 물질의 패턴을 따라 절단하는 스크라이빙 방법에 있어서, (a) 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 단계; 및 (b) 개재 물질의 변성된 부분에 대응하도록 제1 기판 및 제2 기판에 스크라이빙 휠을 가압하여 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함하는 스크라이빙 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법은 합착 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재된 개재 물질에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키고, 개재 물질을 패턴을 따라 합착 기판에 스크라이빙 라인을 형성하여 합착 기판을 절단한다. 따라서, 합착 기판과 함께 합착 기판 사이에 개재된 개재 물질을 용이하게 절단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 의해 절단되는 합착 기판이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 구비되는 레이저 빔 조사 유닛이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 의해 개재 물질에 레이저 빔이 조사되고 합착 기판에 스크라이빙 라인이 형성되는 상태가 도시된 도면이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 대하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 의해 절단되는 대상은 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 합착된 합착 기판(S)이다. 예를 들면, 제1 기판(S1)은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있으며, 제2 기판(S2)은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 합착 기판(S) 사이에는 페이스트, 블랙 매트릭스, 보호막, 전극, 유기막, 접착제, 실런트와 같은 개재 물질(10)이 소정의 패턴으로 개재될 수 있으며, 이러한 개재 물질(10)에 의해 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2) 사이의 간격이 유지될 수 있다. 도 1은 제1 및 제2 기판(S1, S2)의 내면에 제1 개재 물질로서 각각 블랙 매트릭스(11)가 형성되고, 블랙 매트릭스(11) 사이에 제2 개재 물질로서 페이스트(12)가 형성된 상태를 도시한다. 합착 기판(S) 사이에는 액정 및/또는 전자 소자 등이 배치될 수 있으며, 합착 기판(S) 사이에서 액정 및/또는 전자 소자 등이 차지하고 있는 영역(유효 영역)의 크기를 최대화하기 위하여, 개재 물질(10)의 패턴을 따라 합착 기판(S)을 절단하는 방안이 고려될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예는 개재 물질(10)과 함께 합착 기판(S)을 용이하게 절단할 수 있는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법을 제시한다.
한편, 스크라이빙 라인이 형성될 합착 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 합착 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 교차하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 합착 기판이(S) 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, X축 방향으로 연장되는 제1 프레임(110)과, 제 1프레임(110)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 헤드(210)와, 제1 프레임(110)의 아래에서 제1 프레임(110)과 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 프레임(120)과, 제2 프레임(120)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 헤드(220)를 포함할 수 있다.
제1 프레임(110)에는 X축 방향으로 복수의 제1 헤드(210)가 장착될 수 있으며, 제2 프레임(120)에는 X축 방향으로 복수의 제2 헤드(220)가 장착될 수 있다. 제1 프레임(110) 및 제2 프레임(120)은 일체로 구성될 수 있다.
제1 및 제2 헤드(210, 220)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다. 제1 헤드(110)는 제1 스크라이빙 유닛(310)을 포함할 수 있으며, 제1 스크라이빙 유닛(310)은 스크라이빙 휠(311)을 구비하는 제1 스크라이빙 휠 모듈(313)과, 롤러(315)를 구비하는 제1 롤러 모듈(317)을 포함할 수 있다. 제2 헤드(220)는 제2 스크라이빙 유닛(320)을 포함할 수 있으며, 제2 스크라이빙 유닛(320)은 스크라이빙 휠(321)을 구비하는 제2 스크라이빙 휠 모듈(323)과, 롤러(325)를 구비하는 제2 롤러 모듈(327)을 포함할 수 있다.
제1 스크라이빙 휠 모듈(313)의 스크라이빙 휠(311)은 제2 롤러 모듈(327)의 롤러(325)와 서로 일치하도록 배치되며, 제2 스크라이빙 휠 모듈(323)의 스크라이빙 휠(321)은 제1 롤러 모듈(317)의 롤러(315)와 서로 일치하도록 배치된다. 제1 스크라이빙 휠 모듈(313)의 스크라이빙 휠(311) 및 제1 롤러 모듈(317)의 롤러(315)는 X축 방향으로 일렬로 배치되며, 제2 스크라이빙 휠 모듈(323)의 스크라이빙 휠(321) 및 제2 롤러 모듈(327)의 롤러(325)는 X축 방향으로 일렬로 배치된다.
제1 스크라이빙 휠 모듈(313)의 스크라이빙 휠(311) 및 제1 롤러 모듈(317)의 롤러(315)는 제1 기판(S1)에 가압될 수 있고, 제2 스크라이빙 휠 모듈(323)의 스크라이빙 휠(321) 및 제2 롤러 모듈(327)의 롤러(325)는 제2 기판(S2)에 가압될 수 있다.
제1 및 제2 스크라이빙 휠 모듈(313, 323)은 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 이에 따라, 제1 및 제2 스크라이빙 휠(311, 321)이 합착 기판(S)을 가압하는 가압력이 조절될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 스크라이빙 휠 모듈(313, 323)이 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 합착 기판(S) 내에서의 제1 및 제2 스크라이빙 휠(311, 321)의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.
따라서, 복수의 스크라이빙 휠(311, 321)이 제1 및 제2 기판(S1, S2)에 각각 가압된 상태에서, 제1 및 제2 헤드(210, 220)가 합착 기판(S1)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 제1 및 제2 기판(S1, S2)에는 각각 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 이 과정에서, 복수의 롤러(315, 325)는 복수의 스크라이빙 휠(311, 321)이 제1 및 제2 기판(S1, S2)을 가압하는 힘을 지지하는 역할을 한다.
이때, 복수의 스크라이빙 휠(311, 321)은 개재 물질(10)의 패턴과 평행한 선(L)과 일치되도록 배치되며, 이에 따라, 복수의 스크라이빙 휠(311, 321)에 의해 형성되는 스크라이빙 라인은 개재 물질(10)의 패턴과 평행한 선(L)과 일치할 수 있다. 따라서, 합착 기판(S)은 개재 물질(10)의 패턴을 따라 절단될 수 있다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 헤드(210)에는 제1 레이저 빔 조사 유닛(410)이 구비될 수 있으며, 제2 헤드(220)에는 제2 레이저 빔 조사 유닛(420)이 구비될 수 있다. 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)은 개재 물질(10)의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질(10)의 적어도 일부분을 변성시키는 역할을 한다. 개재 물질(10)에 레이저 빔이 조사되면 개재 물질(10)은 소실(燒失)된다. 따라서, 개재 물질(10)의 패턴을 따라 합착 기판(S)이 절단될 때, 개재 물질(10)이 용이하게 절단될 수 있다.
제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)은 개재 물질(10)에 흡수되는 파장대의 레이저 빔을 방출할 수 있다. 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)은 레이저 빔을 발생시킬 수 있는 레이저 소스(미도시)와 연결될 수 있으며, 레이저 소스로는 CO2 레이저, YAG 레이저, 펄스 레이저, 펨토초 레이저 등 다양한 레이저 소스가 사용될 수 있다. 또한, 레이저 소스와 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420) 사이에는 필요에 따라 빔 익스팬더, 콜리메이터 등의 광학 요소가 포함될 수 있다.
제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)은 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 이에 따라, 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)에서 조사된 레이저 빔의 스폿(P)의 Z축 방향 위치가 조절될 수 있다. 레이저 빔의 스폿(P)의 Z축 방향으로의 위치가 조절됨에 따라, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 순차적으로 레이저 빔이 조사될 수 있으며, 이에 따라, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)이 순차적으로 변성될 수 있다.
도 4 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)이 개재 물질(10)의 패턴과 일치되게 위치되어, 개재 물질(10)에 레이저 빔을 조사한다(S110). 레이저 빔의 스폿(P)이 개재 물질(10)에 위치됨에 따라, 개재 물질(10)의 적어도 일부가 레이저 빔의 광 및 열에 의해 변성된다.
따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 개재 물질(10) 내에는 변성된 부분(A)이 존재하며, 변성된 부분(A)은 개재 물질(10)의 다른 부분에 비하여 쉽게 절단되는 성질을 갖게 된다.
한편, 본 발명의 실시예와 같이, 개재 물질(10)이 제1 개재 물질(11)인 블랙 매트릭스와 제2 개재 물질(12)인 페이스트를 포함하는 경우, 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)이 Z축 방향으로 이동되면서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 레이저 빔이 순차적으로 조사될 수 있다. 따라서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 변성된 부분이 존재하게 되어, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)이 용이하게 절단될 수 있다.
이와 같이 개재 물질(10)의 적어도 일부분이 변성되면, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 개재 물질(10)의 변성된 부분에 대응하도록 합착 기판(S)에 스크라이빙 휠(311, 321)을 가압하여 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성한다(S120). 이러한 스크라이빙 라인은 스크라이빙 휠(311, 321)의 가압력에 의해 합착 기판(S) 내에 형성되는 크랙(C)으로서 형성된다. 따라서, 합착 기판(S)은 스크라이빙 라인을 따라 절단될 수 있다.
이와 같이, 개재 물질(10)의 변성된 부분(A)에 의해 개재 물질(10)이 취약해진 상태에서 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성되므로, 합착 기판(S)이 바로 절단될 수 있다. 다른 예로서, 개재 물질(10)이 변성되고 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성된 상태에서, 합착 기판(S)이 브레이킹 공정으로 이송된 후 절단될 수 있다.
다른 예로서, 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 개재 물질(10)이 변성되고 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성된 상태에서, 개재 물질(10)의 변성된 부분(A)에 스크라이빙 휠(311, 321)을 가압하여 개재 물질(10)의 변성된 부분(A)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정이 더 추가될 수 있다(S130).
본 발명의 실시예와 같이, 개재 물질(10)이 제1 개재 물질(11)인 블랙 매트릭스와 제2 개재 물질(12)인 페이스트를 포함하는 경우, 제1 및 제2 스크라이빙 휠 모듈(313, 323)이 Z축 방향으로 이동되면서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 스크라이빙 라인이 순차적으로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 형성된 스크라이빙 라인으로 인해, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)이 용이하게 절단될 수 있다.
스크라이빙 휠(311, 321)이 개재 물질(10)에 쉽게 도달할 수 있도록, 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성하는 과정에서, 스크라이빙 유닛(310, 320)은 개재 물질(10)의 변성된 부분(A)이 외부로 노출되도록 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성할 수 있다.
이와 같이, 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성될 뿐만 아니라, 개재 물질(10)에도 스크라이빙 라인이 형성되므로, 합착 기판(S)이 보다 용이하게 절단될 수 있다.
또 다른 예로서, 도 9에 도시된 바와 같이, 개재 물질(10)의 패턴에 대응하도록 스크라이빙 휠(311, 321)을 합착 기판(S)에 가압하여 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정이 먼저 수행되고(S210), 그런 다음, 스크라이빙 라인을 따라 존재하는 개재 물질(10)의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질(10)의 적어도 일부분을 변성시키는 과정이 수행될 수 있다(S220).
이때, 레이저 빔이 개재 물질(10)에 원활하게 조사될 수 있도록, 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성하는 과정에서, 스크라이빙 유닛(310, 320)은 개재 물질(10)의 일부분이 외부로 노출되도록 스크라이빙 라인을 형성할 수 있다.
또한, 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성하는 과정에서, 스크라이빙 유닛(310, 320)은 개재 물질(10)의 일부분에 스크라이빙 라인을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예와 같이, 개재 물질(10)이 제1 개재 물질(11)인 블랙 매트릭스와 제2 개재 물질(12)인 페이스트를 포함하는 경우, 제1 및 제2 레이저 빔 조사 유닛(410, 420)이 Z축 방향으로 이동되면서, 제1 개재 물질(11) 및 제2 개재 물질(12)에 레이저 빔이 순차적으로 조사될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법은 합착 기판(S) 사이에 소정의 패턴으로 개재된 개재 물질(10)에 레이저 빔을 조사하여 개재 물질(10)의 적어도 일부분을 변성시키고, 개재 물질(10)을 패턴을 따라 합착 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하여 합착 기판(S)을 절단한다. 따라서, 합착 기판(S)과 함께 합착 기판(S) 사이에 개재된 개재 물질(10)을 용이하게 절단할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.
110, 120: 제1 및 제2 프레임
210, 220: 제1 및 제2 헤드
310, 320: 스크라이빙 유닛
410, 420: 레이저 빔 조사 유닛
S: 기판
10: 개재 물질

Claims (10)

  1. 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 상기 개재 물질의 패턴을 따라 절단하기 위한 스크라이빙 장치에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판의 표면에 상기 개재 물질의 패턴을 따라 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛; 및
    상기 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 레이저 빔 조사 유닛을 포함하는 스크라이빙 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스크라이빙 유닛은, 상기 개재 물질의 변성된 부분이 외부로 노출되도록, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 스크라이빙 유닛은, 외부로 노출된 상기 개재 물질의 변성된 부분에 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
  4. 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 상기 개재 물질의 패턴을 따라 절단하는 스크라이빙 방법에 있어서,
    (a) 상기 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 단계; 및
    (b) 상기 개재 물질의 변성된 부분에 대응하도록 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판에 스크라이빙 휠을 가압하여 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함하는 스크라이빙 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 (b) 단계는, 상기 개재 물질의 변성된 부분이 외부로 노출되도록 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    (c) 외부로 노출된 상기 개재 물질의 변성된 부분에 스크라이빙 휠을 가압하여 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 개재 물질은 제1 개재 물질 및 제2 개재 물질을 포함하고,
    상기 (a) 단계는 상기 제1 개재 물질 및 제2 개재 물질에 순차적으로 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 개재 물질은 제1 개재 물질 및 제2 개재 물질을 포함하고,
    상기 (b) 단계는 상기 제1 개재 물질 및 상기 제2 개재 물질에 순차적으로 스크라이빙 휠을 가압하여 상기 제1 개재 물질 및 상기 제2 개재 물질에 스크라이빙 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
  9. 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 소정의 패턴으로 개재되는 개재 물질을 포함하는 합착 기판을 상기 개재 물질의 패턴을 따라 절단하는 스크라이빙 방법에 있어서,
    (a) 상기 개재 물질의 패턴에 대응하도록 스크라이빙 휠을 가압하여 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계; 및
    (b) 상기 스크라이빙 라인을 따라 존재하는 상기 개재 물질의 적어도 일부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 개재 물질의 적어도 일부분을 변성시키는 단계를 포함하는 스크라이빙 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 개재 물질은 제1 개재 물질 및 제2 개재 물질을 포함하고,
    상기 (b) 단계는 상기 제1 개재 물질 및 제2 개재 물질에 순차적으로 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
KR1020160162967A 2016-12-01 2016-12-01 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법 KR102633196B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160162967A KR102633196B1 (ko) 2016-12-01 2016-12-01 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법
CN201611253501.6A CN107117803B (zh) 2016-12-01 2016-12-30 划片设备及划片方法
CN201721008692.XU CN207255482U (zh) 2016-12-01 2017-08-11 划片设备
TW106133789A TWI696514B (zh) 2016-12-01 2017-09-29 劃片設備及劃片方法
TW106214562U TWM556926U (zh) 2016-12-01 2017-09-29 劃片設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160162967A KR102633196B1 (ko) 2016-12-01 2016-12-01 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180063420A true KR20180063420A (ko) 2018-06-12
KR102633196B1 KR102633196B1 (ko) 2024-02-05

Family

ID=59717937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160162967A KR102633196B1 (ko) 2016-12-01 2016-12-01 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102633196B1 (ko)
CN (2) CN107117803B (ko)
TW (2) TWI696514B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102152007B1 (ko) * 2020-03-18 2020-09-04 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102582734B1 (ko) * 2017-09-27 2023-09-27 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005165264A (ja) * 2003-11-29 2005-06-23 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断方法
KR20070070824A (ko) 2005-12-29 2007-07-04 주식회사 탑 엔지니어링 모터의 포지션 에러를 이용한 기판 위치 검출 방법 및 이를이용한 스크라이버
JP2010067350A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置およびその製造方法
KR20110075362A (ko) * 2009-12-28 2011-07-06 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 소자의 봉지 방법
CN105189020A (zh) * 2013-03-28 2015-12-23 浜松光子学株式会社 激光加工方法
KR20160000813A (ko) * 2014-06-25 2016-01-05 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 접합 기판의 커팅 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012206869A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Seiko Instruments Inc ガラス体の切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
CN105278136B (zh) * 2014-06-25 2019-07-16 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的分断方法
KR101623026B1 (ko) * 2014-10-06 2016-05-20 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 접합 기판의 커팅 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005165264A (ja) * 2003-11-29 2005-06-23 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断方法
KR20070070824A (ko) 2005-12-29 2007-07-04 주식회사 탑 엔지니어링 모터의 포지션 에러를 이용한 기판 위치 검출 방법 및 이를이용한 스크라이버
JP2010067350A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置およびその製造方法
KR20110075362A (ko) * 2009-12-28 2011-07-06 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 소자의 봉지 방법
CN105189020A (zh) * 2013-03-28 2015-12-23 浜松光子学株式会社 激光加工方法
KR20160000813A (ko) * 2014-06-25 2016-01-05 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 접합 기판의 커팅 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102152007B1 (ko) * 2020-03-18 2020-09-04 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TWI696514B (zh) 2020-06-21
CN107117803B (zh) 2021-11-02
CN107117803A (zh) 2017-09-01
TW201821204A (zh) 2018-06-16
KR102633196B1 (ko) 2024-02-05
CN207255482U (zh) 2018-04-20
TWM556926U (zh) 2018-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100657201B1 (ko) 취성재료 기판의 절단방법 및 그 방법을 사용하는절단장치
KR102467419B1 (ko) 디스플레이 장치 제조방법
KR20080020481A (ko) 접합 머더 기판의 스크라이빙 방법 및 접합 머더 기판의분할 방법
JP2008201629A (ja) 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置
TWI618166B (zh) 劃刻設備
JP6938021B2 (ja) レーザリフトオフによる加工方法及び平坦化治具
CN102315169B (zh) 光器件晶片的分割方法
JPH10293314A (ja) 表示装置の製造方法および製造装置
KR20180063420A (ko) 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법
JP2007290304A5 (ja) 脆性シート材分断方法及び脆性シート材分断装置
JP7127566B2 (ja) 液晶デバイスの製造方法
JP2010110818A (ja) 加工対象物分断方法および対象物製造方法
KR102582734B1 (ko) 기판 절단 장치
JP2014048432A (ja) セル基板の加工方法
JP2009190943A (ja) 基板の分断装置、基板の分断方法、及びその方法を用いて製造された基板
JP2008062547A (ja) レーザ照射による脆性材板割断の方法および装置。
JP6512221B2 (ja) パネルの製造方法
KR20190032721A (ko) 스크라이빙 장치
JP2021020833A (ja) 基板の加工方法並びに加工装置
KR20200002633A (ko) 접합 기판의 분단 방법 및 분단 장치
KR101398562B1 (ko) 투명도전성 필름 가공 방법
WO2021100421A1 (ja) ワーク分離装置及びワーク分離方法
JP2004160499A (ja) 多層板状部材の切断方法及び表示装置の製造方法
JP2006162877A (ja) 反射型液晶表示素子の製造方法
JP2007090763A (ja) 基板の割断方法、電気光学装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant