JP6938021B2 - レーザリフトオフによる加工方法及び平坦化治具 - Google Patents
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Description
そこで、特許文献1では、サファイア基板の反りを半導体の構造で抑止させるため、例えば、発光半導体層を含む半導体積層体と、該半導体積層体上に形成された1層以上の金属層よりなる第1の金属積層体と、支持基板と、該支持基板上に形成された1層以上の金属層よりなる第2の金属積層体とを具備する光半導体装置が提案されている。
図7は、第1実施形態における平坦化処理の時系列の変化を説明する図であり、図8は、平坦化処理が終了した状態を説明する図である。図7では、この時系列の変化を3段階(図7(a)〜(c))で例示している。図8(a)は、図1に示す縮小光学系6側から鉛直下向きに見た平坦化治具7、石英ガラスG1及びサファイア基板11を含めた平面図を示し、図8(b)は、図8(a)のA−A線断面図を示している。なお、説明の便宜上、ステージ91については、以下の説明において、ステージ91の水平面のみ図示している。
2…レーザ装置
6…縮小光学系
7…平坦化治具
8…昇降機構
9…ステージ制御機構
10…コンピュータ
10a…制御部
11…サファイア基板
12…マイクロLED
13…境界部
71、72、73、78…平坦化治具
75…クッション材
76…押圧部材
77…固着部材
100…レーザリフトオフ装置
Claims (6)
- 剥離用の円盤形状のサファイア基板と、前記サファイア基板の一方の面に形成された複数のマイクロLEDとを含む積層体に対して、前記サファイア基板の他方の面からパルス発振によるレーザ光を照射し、各々の前記マイクロLEDを前記サファイア基板から剥離させるレーザリフトオフによる加工方法であって、
前記積層体の外部からの作用により前記サファイア基板の反りを押し付けて該サファイア基板を平坦化する工程と、
前記サファイア基板が平坦化された状態で、水平面内を移動させる搬送機構のステージ上に載置された前記積層体と、前記レーザ光を照射する光学系とを相対的に移動させながら、前記サファイア基板と前記マイクロLEDとの境界部に焦点位置が合うように前記レーザ光を前記他方の面から照射して、各々の前記マイクロLEDを前記サファイア基板から剥離させる工程と、を含み、
前記サファイア基板を平坦化する工程は、前記レーザ光を透過させる透過部材を下降させ、前記サファイア基板の他方の面上に当接させて押圧することにより前記反りを押し付けて、前記サファイア基板を平坦化した後に、前記サファイア基板の周縁部を接着剤で前記透過部材に固定させる、
ことを特徴とするレーザリフトオフによる加工方法。 - 剥離用の円盤形状のサファイア基板と、前記サファイア基板の一方の面に形成された複数のマイクロLEDとを含む積層体に対して、前記サファイア基板の他方の面からパルス発振によるレーザ光を照射し、各々の前記マイクロLEDを前記サファイア基板から剥離させるレーザリフトオフによる加工方法であって、
前記積層体の外部からの作用により前記サファイア基板の反りを押し付けて該サファイア基板を平坦化する工程と、
前記サファイア基板が平坦化された状態で、水平面内を移動させる搬送機構のステージ上に載置された前記積層体と、前記レーザ光を照射する光学系とを相対的に移動させながら、前記サファイア基板と前記マイクロLEDとの境界部に焦点位置が合うように前記レーザ光を前記他方の面から照射して、各々の前記マイクロLEDを前記サファイア基板から剥離させる工程と、を含み、
前記サファイア基板を平坦化する工程は、前記積層体に対して、前記レーザ光を透過させる透過部材を下降させて前記サファイア基板の他方の面上に当接させた後、前記透過部材の周縁部を押圧する平坦化治具を下降させて、前記透過部材を介して前記サファイア基板の反りを押し付け、
前記平坦化治具は、前記サファイア基板の直径よりも大きい直径を有するリング部材と、前記リング部材の上端部周縁から径方向内側に突出する平坦な面を有し、下面にリング状のクッション材が設けられている内環部と、前記リング部材の下端部周縁から径方向外側に突出する平坦な面を有する外環部と、
を備えることを特徴とするレーザリフトオフによる加工方法。 - 剥離用の円盤形状のサファイア基板と、前記サファイア基板の一方の面に形成された複数のマイクロLEDとを含む積層体に対して、前記サファイア基板の他方の面からパルス発振によるレーザ光を照射し、各々の前記マイクロLEDを前記サファイア基板から剥離させるレーザリフトオフによる加工方法であって、
前記積層体の外部からの作用により前記サファイア基板の反りを押し付けて該サファイア基板を平坦化する工程と、
前記サファイア基板が平坦化された状態で、水平面内を移動させる搬送機構のステージ上に載置された前記積層体と、前記レーザ光を照射する光学系とを相対的に移動させながら、前記サファイア基板と前記マイクロLEDとの境界部に焦点位置が合うように前記レーザ光を前記他方の面から照射して、各々の前記マイクロLEDを前記サファイア基板から剥離させる工程と、を含み、
前記サファイア基板を平坦化する工程は、前記積層体に対して、前記レーザ光を透過させる透過部材と前記透過部材の周縁部を押圧する平坦化治具が一体化されている押圧部材を下降させて、前記透過部材を前記サファイア基板の他方の面上に当接させて前記サファイア基板の反りを押し付け、
前記平坦化治具は、前記サファイア基板の直径よりも大きい直径を有するリング部材と、前記リング部材の上端部周縁から径方向内側に突出する平坦な面を有し、下面にリング状のクッション材が設けられている内環部と、前記リング部材の下端部周縁から径方向外側に突出する平坦な面を有する外環部と、
を備えることを特徴とするレーザリフトオフによる加工方法。 - 剥離用の円盤形状のサファイア基板と、前記サファイア基板の一方の面に形成された複数のマイクロLEDとを含む積層体に対して、前記サファイア基板の他方の面からパルス発振によるレーザ光を照射し、各々の前記マイクロLEDを前記サファイア基板から剥離させるレーザリフトオフによる加工方法に使用される、前記サファイア基板の反りを押し付けて該サファイア基板を平坦化する平坦化治具であって、
前記サファイア基板の直径よりも大きい直径を有するリング部材と、
前記リング部材の上端部周縁から径方向内側に突出する平坦な面を有し、下面にリング状のクッション材が設けられている内環部と、
前記リング部材の下端部周縁から径方向外側に突出する平坦な面を有する外環部と、
を備えることを特徴とする、平坦化治具。 - 前記内環部の下面側に前記レーザ光を透過させる円盤形状の透過部材をさらに備え、
前記透過部材の周縁部の上面が前記内環部の下面に固定されていることを特徴とする請求項4に記載の平坦化治具。 - 前記透過部材の周縁部の下面にリング状のクッション材が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の平坦化治具。
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