KR102152007B1 - 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법은, 전극을 포함하는 발광 소자 칩, 발광 소자 칩이 형성되는 기재, 발광 소자 칩이 형성되는 기재의 제1 면에 구비되는 제1 접착제, 기재의 제1 면에 대향하는 기재의 제2 면에 구비되는 제2 접착제, 제1 접착제에 부착되는 제1 필름, 제2 접착제에 부착되는 제2 필름을 포함하는 기판을 절단하는 기판 절단 방법으로서, 전극이 위치된 발광 소자 칩의 일부분을 제1 부라 하고, 제1 부에 인접한 발광 소자 칩의 다른 부분을 제2 부라 하고, 제1 부 및 제2 부가 순차적으로 위치되는 방향을 Y축 방향이라 하고, Y축 방향에 직교하는 방향을 X축 방향이라 할 때, 제1 부 및 제2 부 사이에서 X축 방향으로 연장되는 제1 가공선, 발광 소자 칩의 외곽의 제2 부에 인접한 위치에서 X축 방향으로 연장되는 제2 가공선, 발광 소자 칩의 외곽의 제1 부에 인접한 위치에서 X축 방향으로 연장되는 제3 가공선을 따라 제1 레이저 빔을 조사하여 제1 가공선, 제2 가공선, 제3 가공선을 따라 제1 필름 및 제1 접착제를 제거함으로써, 제1 홈, 제2 홈, 제3 홈을 각각 형성하는 단계; 제2 홈을 통하여 스크라이빙 휠을 기재에 가압하여 기재에 휠 스크라이빙 라인을 형성하는 단계; 및 제3 홈을 통하여 기재에 제2 레이저 빔을 조사하여 기재에 레이저 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함할 수 있고, 제2 홈 및 제3 홈을 형성하는 단계에 의해 형성된 제2 홈 및 제3 홈을 통하여 각각 노출되는 기재의 부분은 평면으로 구성될 수 있다.

Description

기판 절단 방법 및 기판 절단 장치{METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE}
본 발명은 전극을 갖는 발광 소자 칩이 형성된 기판을 절단하는 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED) 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 등의 발광 다이오드는 발광 소자 칩을 사용하여 패키지 형태로 제조된다. 이를 위해, 반도체 제조 공정을 통하여 기판(웨이퍼) 상에 복수의 발광 소자 칩이 형성된다. 그리고, 기판 절단 공정을 통하여 기판이 절단됨에 따라 복수의 발광 소자 칩이 얻어진다.
기판을 절단하는 기술과 관련하여, 특허문헌 1(대한민국 공개특허 제10-2013-0078457호)은 전극(전극 패드)을 갖는 발광 소자 칩이 복수로 형성된 기판을 레이저 빔을 사용하여 절단하는 기술에 대하여 제시하고 있다. 특허문헌 1에 따르면, 기판의 상부 및 하부에 제1 필름(제1 테이프) 및 제2 필름(제2 테이프)이 각각 부착된다. 제1 필름 및 제2 필름은 기판이 발광 소자 칩으로 절단된 이후 발광 소자 칩으로부터 분리되어 제거된다.
특허문헌 1에서는, 기판의 상부와 제1 필름 사이의 접착제(제1 접착제) 및 기판의 하부와 제2 필름 사이의 접착제(제2 접착제)를 고려하지 않고 단순히 레이저 빔을 기판에 조사하여 기판을 절단한다. 그러나, 기판에 레이저 빔을 조사하게 되면, 제1 접착제 및 제2 접착제가 변성될 수 있다. 이 경우, 제1 접착제 및 제2 접착제의 변성으로 인해 제1 필름 및 제2 필름이 발광 소자 칩에 고착할 수 있기 때문에, 제1 필름 및 제2 필름을 발광 소자 칩으로부터 분리하여 제거하기 어렵다는 문제가 있다.
특허문헌 1: 대한민국 공개특허 제10-2013-0078457호
본 발명의 목적은 레이저 빔의 조사로 인해 접착제가 변성되는 영역을 최소화함으로써 발광 소자 칩으로부터 필름이 용이하게 분리되어 제거될 수 있도록 할 수 있는 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법은, 전극을 포함하는 발광 소자 칩, 발광 소자 칩이 형성되는 기재, 발광 소자 칩이 형성되는 기재의 제1 면에 구비되는 제1 접착제, 기재의 제1 면에 대향하는 기재의 제2 면에 구비되는 제2 접착제, 제1 접착제에 부착되는 제1 필름, 제2 접착제에 부착되는 제2 필름을 포함하는 기판을 절단하는 기판 절단 방법으로서, 전극이 위치된 발광 소자 칩의 일부분을 제1 부라 하고, 제1 부에 인접한 발광 소자 칩의 다른 부분을 제2 부라 하고, 제1 부 및 제2 부가 순차적으로 위치되는 방향을 Y축 방향이라 하고, Y축 방향에 직교하는 방향을 X축 방향이라 할 때, 제1 부 및 제2 부 사이에서 X축 방향으로 연장되는 제1 가공선, 발광 소자 칩의 외곽의 제2 부에 인접한 위치에서 X축 방향으로 연장되는 제2 가공선, 발광 소자 칩의 외곽의 제1 부에 인접한 위치에서 X축 방향으로 연장되는 제3 가공선을 따라 제1 레이저 빔을 조사하여 제1 가공선, 제2 가공선, 제3 가공선을 따라 제1 필름 및 제1 접착제를 제거함으로써, 제1 홈, 제2 홈, 제3 홈을 각각 형성하는 단계; 제2 홈을 통하여 스크라이빙 휠을 기재에 가압하여 기재에 휠 스크라이빙 라인을 형성하는 단계; 및 제3 홈을 통하여 기재에 제2 레이저 빔을 조사하여 기재에 레이저 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함할 수 있고, 제2 홈 및 제3 홈을 형성하는 단계에 의해 형성된 제2 홈 및 제3 홈을 통하여 각각 노출되는 기재의 부분은 평면으로 구성될 수 있다.
제2 홈을 형성하는 단계에서 제2 홈의 바닥 부분에 조사되는 제1 레이저 빔의 폭은 스크라이빙 휠의 팁의 두께보다 클 수 있다.
발광 소자 칩이 형성되는 기재의 표면으로부터 X-Y 평면에 수직인 Z축 방향으로 거리가 동일한 위치에서 제1 레이저 빔의 폭은 제2 레이저 빔의 폭보다 클 수 있다.
제2 홈의 미리 설정된 깊이에서의 제2 홈의 폭은 스크라이빙 휠의 팁의 두께보다 클 수 있다.
제1 레이저 빔이 발광 소자 칩의 상부에 가까워지도록, 제1 레이저 빔이 하향 경사지게 조사될 수 있다.
제2 레이저 빔이 발광 소자 칩의 상부로부터 멀어지도록, 제2 레이저 빔이 하향 경사지게 조사될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법은, 발광 소자 칩의 외곽을 따라 Y축 방향으로 연장되는 제4 가공선 및 제5 가공선을 따라 제1 레이저 빔을 조사하여 제4 가공선 및 제5 가공선을 따라 제1 필름 및 제1 접착제를 제거함으로써, 제4 홈 및 제5 홈을 각각 형성하는 단계; 및 제4 홈 및 제5 홈을 통하여 스크라이빙 휠을 기재에 가압하여 기재에 휠 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법은, 기판을 반전하는 단계; 및 발광 소자 칩의 외곽을 따라 X축 방향 연장되는 제6 가공선 및 제7 가공선을 따라 제1 레이저 빔을 조사하여 제6 가공선 및 제7 가공선을 따라 제2 필름 및 제2 접착제를 제거함으로써, 제6 홈 및 제7 홈을 각각 형성하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법은, 기판을 반전하는 단계; 및 발광 소자 칩의 외곽을 따라 Y축 방향으로 연장되는 제8 가공선 및 제9 가공선을 따라 제1 레이저 빔을 조사하여 제8 가공선 및 제9 가공선을 따라 제2 필름 및 제2 접착제를 제거함으로써, 제8 홈 및 제9 홈을 각각 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판의 표면을 따라 이동 가능하게 설치되며 스크라이빙 휠, 제1 레이저 조사 모듈, 제2 레이저 조사 모듈을 포함하는 헤드 유닛을 포함하고, 상술한 기판 절단 방법을 수행하면서 기판을 절단하도록 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 따르면, 레이저 빔과 스크라이빙 휠을 함께 사용하여 기판을 절단할 수 있다. 따라서, 레이저 빔의 조사로 인해 접착제가 변성되는 영역을 최소화함으로써, 발광 소자 칩으로부터 필름이 용이하게 분리되어 제거되도록 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 따르면, 발광 소자 칩을 구성하는 부분 중 외부 충격에 대하여 비교적 취약한 전극과 인접한 부분을 절단하는 과정에서는, 적어도 레이저 빔을 사용하되, 필름 및 접착제를 제거하기 위한 레이저의 빔의 종류와 상이한 종류의 레이저 빔을 사용한다. 따라서, 전극과 인접한 부분이 외력에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 절단될 기판의 제1 면이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 절단될 기판의 제2 면이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 절단될 기판이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 복수의 X축 방향 가공선을 따라 기판이 가공되는 과정이 순차적으로 도시된 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에서 사용되는 제1 레이저 빔의 폭 및 제2 레이저 빔의 폭을 비교하는 그래프이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 기판이 절단되어 얻어지는 발광 소자 칩이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 절단될 기판이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 15 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 복수의 Y축 방향 가공선을 따라 기판이 가공되는 과정이 순차적으로 도시된 도면이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 기판이 절단되어 얻어지는 발광 소자 칩이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 기판에 제1 레이저 빔이 조사되는 과정이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 기판에 제2 레이저 빔이 조사되는 과정이 개략적으로 도시된 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 대하여 설명한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 방법에 의해 기판(S)(도 4 및 도 14 참조)이 절단됨으로써 얻어지는 발광 소자 칩(10)(도 13 및 도 19 참조)은 기재(11), 반도체층(12), 전극(13)을 포함한다.
반도체층(12)은 기재(11) 상에 형성된다. 예를 들면, 반도체층(12)은 기재(11) 상에 순차적으로 적층되는 제1 질화물층(121), 활성층(123), 제2 질화물층(122)을 포함할 수 있다. 활성층(123)은 제1 질화물층(121) 및 제2 질화물층(122) 사이에 개재된다. 예를 들면, 제1 질화물층(121)과 제2 질화물층(122)은 p형 불순물 및 n형 불순물 중 서로 다른 불순물로 도핑될 수 있다. 활성층(123)은 복수의 양자 우물층 구조를 가질 수 있다.
전극(13)은 반도체층(12) 상에 형성된다. 예를 들면, 전극(13)은 p형 전극일 수 있다. 전극(13)은 반도체층(12)을 외부 회로와 연결하는 역할을 한다.
다만, 본 발명은 상술한 구조를 갖는 발광 소자 칩(10)에 한정되지 않는다. 다양한 형상을 갖는 발광 소자 칩(10)을 제조하는 과정에 본 발명이 적용될 수 있다. 즉, 도 13 및 도 19에는 수직형 전극 구조를 갖는 발광 소자 칩(10)의 구조가 개시되어 있으나, 본 발명은 수직형 전극 구조를 갖는 발광 소자 칩에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명은 수평형 전극 구조를 갖는 발광 소자 칩에도 적용될 수 있다. 본 발명이 수평형 전극 구조를 갖는 발광 소자 칩에 적용되는 경우, 발광 소자 칩은 p형 전극 및 n형 전극을 포함할 수 있다. 이 경우, 발광 소자 칩의 전극부는 p형 전극 및 n형 전극에 의해 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치는 발광 소자 칩(10)으로서 발광 다이오드(LED)에 한정되지 않고, 유기 발광 다이오드(OLED)를 제조하는 데에도 적용될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 의해 절단될 기판(S)은 복수의 발광 소자 칩(10)이 형성된 웨이퍼의 형태로 제공될 수 있다. 그러나, 본 발명은 웨이퍼의 형태의 기판(S)에 한정되지 않으며, 다양한 형상을 갖는 기판(S)을 절단하는 과정에도 본 발명이 적용될 수 있다.
이하, 전극(13)이 위치된 발광 소자 칩(10)의 일부분을 제1 부(19)라 하고(도 1, 도 2, 도 13 참조), 제1 부(19)에 인접한 발광 소자 칩의 다른 부분을 제2 부(18)(도 1, 도 2, 도 13 참조)라 한다. 즉, 제1 부(19)는 전극(13)을 포함할 수 있다. 그리고, 제2 부(18)는 전극(13)을 포함하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치는 제1 부(19) 및 제2 부(18)의 외곽을 따라 기판(S)을 절단하는 역할을 한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치는 제1 부(19) 및 제2 부(18) 사이의 경계를 따라 필름 및 접착제 층을 제거하는 역할을 한다.
이하, 제1 부(19) 및 제2 부(18)가 순차적으로 배치되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, Y축 방향에 직교하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, X-Y 평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다. 그리고, Z축 방향으로 대향하는 기판(S)의 양면을 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)이라 정의한다. 여기에서, 기판(S)의 제1 면(S1)은 기재(11)를 기준으로 발광 소자 칩(10)이 형성되는 방향에 위치된다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 제1 면(S1)에 대하여 제1 부(19) 및 제2 부(18) 사이의 경계를 따라 하나의 가공선(21)이 설정된다. 또한, 제1 부(19) 및 제2 부(18)의 외곽을 따라 복수의 가공선(22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29)이 설정된다. 하나의 가공선(21)은 제1 가공선(21)이라 지칭한다. 복수의 가공선(22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29)은 기판(S)의 제1 면(S1)에 대하여 설정되는 제2 가공선(22), 제3 가공선(23), 제4 가공선(24), 제5 가공선(25)을 포함한다. 또한, 복수의 가공선(22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29)은 기판(S)의 제2 면(S2)에 대하여 설정되는 제6 가공선(26), 제7 가공선(27), 제8 가공선(28), 제9 가공선(29)을 포함한다.
한편, 복수의 가공선(21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29)에 대해서는 소정의 공정들이 순차적으로 수행될 수 있다. 또한, 복수의 가공선(21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29) 중 일부의 가공선에 대해서는 소정의 공정들 중 일부의 공정들이 동시에 수행될 수 있다. 그리고, 기판(S)에 대하여 수행되는 소정의 공정들은 기판(S)을 표리 반전시키는 공정을 포함할 수 있다. 또한, 기판(S)에 대하여 수행되는 소정의 공정들은 기판(S)을 Z축 방향과 평행한 축을 중심으로 회전시키는 공정을 포함할 수 있다. 기판(S)이 Z축 방향과 평행한 축을 중심으로 회전됨에 따라, 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 소정의 가공이 수행될 수 있다.
한편, 이러한 공정들이 수행되는 순서는 복수의 가공선(21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29)의 순서에 한정되지 않는다.
제1 가공선(21)은 제1 부(19) 및 제2 부(18) 사이의 경계를 따라 X축 방향으로 연장된다.
제2 가공선(22)은 제2 부(18)에 인접한 위치에서 X축 방향으로 연장된다. 제3 가공선(23)은 제1 부(19)에 인접한 위치에서 X축 방향으로 연장된다. 제2 가공선(22) 및 제3 가공선(23)은 서로 평행하며 발광 소자 칩(10)의 외곽을 따라 X축 방향으로 연장된다.
제4 가공선(24) 및 제5 가공선(25)은 서로 평행하며 발광 소자 칩(10)의 외곽을 따라 Y축 방향으로 연장된다.
제6 가공선(26) 및 제7 가공선(27)은 서로 평행하며 발광 소자 칩(10)의 외곽을 따라 X축 방향으로 연장된다.
제8 가공선(28) 및 제9 가공선(29)은 서로 평행하며 발광 소자 칩(10)의 외곽을 따라 Y축 방향으로 연장된다.
상기한 바와 같이 설정되는 복수의 가공선(21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29)을 따라 소정의 가공을 수행함으로써, 기판(S)이 복수의 발광 소자 칩(10)으로 분할될 수 있다.
도 4 및 도 14에 도시된 바와 같이, 발광 소자 칩(10)을 구비한 기판(S)은, 기재(11), 제1 접착제(14), 제2 접착제(15), 제1 필름(16), 제2 필름(17)을 포함한다.
기재(11) 상에는 발광 소자 칩(10)이 구비된다. 예를 들면, 기재(11)는 폴리이미드(PI)로 형성될 수 있다.
제1 접착제(14)는 발광 소자 칩(10)이 구비되는 기재(11)의 제1 면에 도포된다. 제2 접착제(15)는 기재(11)의 제1 면에 대향하는 제2 면에 도포된다. 제1 접착제(14) 및 제2 접착제(15)는 동일한 재료로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 접착제(14) 및 제2 접착제(15)가 상이한 재료로 형성되는 구성에 대해서도 본 발명이 적용될 수 있다.
제1 필름(16)은 제1 접착제(14)에 의해 기판(S)의 제1 면(S1)에 부착된다. 제2 필름(17)은 제2 접착제(15)에 의해 기판(S)의 제2 면(S2)에 부착된다. 제1 필름(16) 및 제2 필름(17)은 기판(S)에 대해 가공을 수행하는 과정 및/또는 기판(S)을 반송하는 과정 중에 기판(S)을 보호하는 역할을 한다. 예를 들면, 제1 필름(16) 및 제2 필름(17)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 형성될 수 있다. 기판(S)을 절단하는 기판 절단 공정이 수행된 이후에, 제1 필름(16) 및 제2 필름(17)은 제1 접착제(14) 및 제2 접착제(15)와 함께 기판(S)으로부터 제거될 수 있다. 특히, 제1 필름(16) 및 제2 필름(17)이 제1 접착제(14) 및 제2 접착제(15)와 함께 발광 소자 칩(10)으로부터 제거되는 것이 중요하다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 스테이지(71), 스테이지 승강 유닛(72), 스테이지 회전 유닛(73), 프레임(74), 제1 헤드 유닛(75), 제2 헤드 유닛(76)을 포함한다.
스테이지(71)에는 기판(S)이 탑재되고 지지된다. 스테이지 승강 유닛(72)은 스테이지(71)를 승강시키는 역할을 한다. 스테이지 회전 유닛(73)은 스테이지(71)를 Z축 방향과 평행한 축을 중심으로 회전시키는 역할을 한다.
프레임(74)은 스테이지(71)의 상면과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 프레임(74)은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연장될 수 있다.
제1 헤드 유닛(75) 및 제2 헤드 유닛(76)은 프레임(74)을 따라 이동 가능할 수 있다.
제1 헤드 유닛(75)은 스크라이빙 휠(51) 및 제1 레이저 조사 모듈(40)을 구비한다. 제2 헤드 유닛(76)은 제2 레이저 조사 모듈(60)을 구비한다.
제1 헤드 유닛(75) 및 제2 헤드 유닛(76)은 서로 분리될 수 있다. 따라서, 제1 헤드 유닛(75) 및 제2 헤드 유닛(76)은 서로에 대하여 개별적으로 이동될 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 스크라이빙 휠(51) 및 제1 레이저 조사 모듈(40)이 함께 이동될 수 있다. 스크라이빙 휠(51) 및 제1 레이저 조사 모듈(40)은 제2 레이저 조사 모듈(60)에 대하여 개별적으로 이동될 수 있다. 마찬가지로, 제2 레이저 조사 모듈(60)은 스크라이빙 휠(51) 및 제1 레이저 조사 모듈(40)에 대하여 개별적으로 이동될 수 있다. 스크라이빙 휠(51) 및 제2 레이저 조사 모듈(60)이 서로에 대하여 개별적으로 이동될 수 있으므로, 스크라이빙 휠(51)을 사용하는 공정 및 제2 레이저 조사 모듈(60)을 사용하는 공정이 동시에 수행될 수 있다. 따라서, 기판(S)을 절단하는 공정에 소요되는 시간이 저감될 수 있다.
제1 레이저 조사 모듈(40)은 제1 접착제(14), 제2 접착제(15), 제1 필름(16), 제2 필름(17)을 제거하기 위한 제1 레이저 빔(41)(도 5 내지 도 7, 도 11, 도 15, 도 18 참조)을 조사할 수 있다. 예를 들면, 제1 레이저 빔(41)은 CO2 레이저 빔일 수 있다.
제2 레이저 조사 모듈(60)은 기재(11) 내에 레이저 스크라이빙 라인(611)을 형성하기 위한 제2 레이저 빔(61)(도 9 참조)을 조사할 수 있다. 예를 들면, 제2 레이저 빔(61)은 UV 레이저 빔일 수 있다.
이와 같이, 기재(11), 제1 접착제(14), 제2 접착제(15), 제1 필름(16), 제2 필름(17)을 포함하는 다층의 기판(S)을 절단하는 데에 있어, 제1 레이저 빔(41), 스크라이빙 휠(51), 제2 레이저 빔(61)을 각 층에 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 따라서, 기판(S)을 보다 원활하고 효과적으로 절단할 수 있다.
또한, 기판(S)을 절단하기 위해, 한 종류의 레이저 빔만을 사용하지 않고 스크라이빙 휠(51)을 함께 사용한다. 따라서, 한 종류의 레이저 빔만을 사용하는 경우에 비하여, 레이저 빔의 조사로 인해 제1 접착제(14) 및 제2 접착제(15)가 변성되는 영역을 최소화할 수 있다. 따라서, 제1 접착제(14) 및 제2 접착제(15)의 변성에 의해 제1 필름(16) 및 제2 필름(17)이 기판(S)에 고착하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 필름(16) 및 제2 필름(17)이 용이하게 제거될 수 있도록 할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 19를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 4 내지 도 13을 참조하여, 기판(S)의 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)을 X축 방향을 따라 가공하는 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 가공선(21)을 따라 제1 레이저 빔(41)이 조사되어, 제1 가공선(21)을 따라 제1 필름(16) 및 제1 접착제(14)가 제거됨으로써, 제1 홈(31)이 형성된다.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 가공선(22)을 따라 제1 레이저 빔(41)이 조사되어 제2 가공선(22)을 따라 제1 필름(16) 및 제1 접착제(14)가 제거됨으로써, 제2 홈(32)이 형성된다.
여기에서, 제1 레이저 빔(41)은 제2 홈(32)을 통하여 기재(11)의 일부분(A)이 노출될 수 있도록 조사되는 것이 바람직하다. 그리고, 제2 홈(32)을 통하여 노출되는 기재(11)의 일부분(A)은 평면으로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 제3 가공선(23)을 따라 제1 레이저 빔(41)이 조사되어 제3 가공선(23)을 따라 제1 필름(16) 및 제1 접착제(14)가 제거됨으로써, 제3 홈(33)이 형성된다.
여기에서, 제1 레이저 빔(41)은 제3 홈(33)을 통하여 기재(11)의 일부분(A)이 노출될 수 있도록 조사되는 것이 바람직하다. 그리고, 제3 홈(33)을 통하여 노출되는 기재(11)의 일부분(A)은 평면으로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 홈(32)을 통하여 스크라이빙 휠(51)이 삽입되고, 스크라이빙 휠(51)이 기재(11)를 가압함에 따라, 기재(11)에 휠 스크라이빙 라인(511)이 형성된다. 스크라이빙 휠(51)은 기재(11)를 가압한 상태로 X축 방향으로 이동된다.
이때, 제2 홈(32)을 통하여 노출되는 기재(11)의 일부분(A)이 평면으로 구성되므로, 스크라이빙 휠(51)이 기재(11)의 일부분(A)에 직접적으로 접촉될 수 있다. 즉, 스크라이빙 휠(51)은 제1 접착제(14)와 간섭하지 않고 기재(11)의 노출부에 직접적으로 접촉될 수 있다.
이를 위해, 제2 홈(32)을 형성하는 단계에서 제2 홈(32)의 바닥 부분(즉, 기재(11)가 노출되는 부분)에 도달하는 제1 레이저 빔(41)의 폭(WL1)(도 12 참조)은 스크라이빙 휠(51)의 팁(날 부분)의 두께보다 크다. 이에 따라, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 홈(32)의 미리 설정된 깊이에서의 제2 홈(32)의 폭(WG)은 해당 깊이에서의 스크라이빙 휠(51)의 두께(WW)보다 크다.
따라서, 스크라이빙 휠(51)의 팁이 제1 접착제(14)에 직접 접촉되지 않을 수 있다. 따라서, 스크라이빙 휠(51)의 팁이 제1 접착제(14)와 접촉하는 것에 의해 발생할 수 있는 문제를 방지할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착제(14)가 스크라이빙 휠(51)의 팁에 부착되는 것에 의해 발생할 수 있는 스크라이빙 휠(51)의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 제1 접착제(14)가 스크라이빙 휠(51)의 팁에 부착되는 것으로 인해 스크라이빙 휠(51)의 절삭력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 스크라이빙 휠(51)에 제1 접착제(14) 또는 제2 접착제(15)(여기에서, 제2 접착제(15)의 경우는 도 16에 도시된 공정을 참조한다)가 부착되는 것을 방지하기 위해, 스크라이빙 휠(51)의 속도가 적절하게 설정되는 것이 바람직하다.
예를 들면, 스크라이빙 휠(51)의 외경이 2 mm인 경우, 스크라이빙 휠(51)의 진행 속도(이동 속도)가 30 mm/s 일 때, 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도는 4.8 rps 이상 9.6 rps 이하인 것이 바람직하다. 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도가 4.8 rps 미만인 경우 스크라이빙 휠(51)에 제1 접착제(14) 또는 제2 접착제(15)가 부착되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 스크라이빙 휠(51)의 외경이 2 mm인 경우, 스크라이빙 휠(51)의 진행 속도(이동 속도)가 300 mm/s 일 때, 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도는 47.7 rps 이상 95.4 rps 이하인 것이 바람직하다. 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도가 47.7 rps 미만인 경우 스크라이빙 휠(51)에 제1 접착제(14) 또는 제2 접착제(15)가 부착되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 스크라이빙 휠(51)의 외경이 2 mm인 경우, 스크라이빙 휠(51)의 진행 속도(이동 속도)가 500 mm/s 일 때, 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도는 79.6 rps 이상 159.2 rps 이하인 것이 바람직하다. 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도가 79.6 rps 미만인 경우 스크라이빙 휠(51)에 제1 접착제(14) 또는 제2 접착제(15)가 부착되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 스크라이빙 휠(51)의 외경이 3 mm인 경우, 스크라이빙 휠(51)의 진행 속도(이동 속도)가 30 mm/s 일 때, 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도는 3.2 rps 이상 6.4 rps 이하인 것이 바람직하다. 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도가 3.2 rps 미만인 경우 스크라이빙 휠(51)에 제1 접착제(14) 또는 제2 접착제(15)가 부착되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 스크라이빙 휠(51)의 외경이 3 mm인 경우, 스크라이빙 휠(51)의 진행 속도(이동 속도)가 300 mm/s 일 때, 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도는 31.8 rps 이상 63.6 rps 이하인 것이 바람직하다. 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도가 31.8 rps 미만인 경우 스크라이빙 휠(51)에 제1 접착제(14) 또는 제2 접착제(15)가 부착되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 스크라이빙 휠(51)의 외경이 3 mm인 경우, 스크라이빙 휠(51)의 진행 속도(이동 속도)가 500 mm/s 일 때, 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도는 53.1 rps 이상 106.2 rps 이하인 것이 바람직하다. 스크라이빙 휠(51)의 회전 속도가 53.1 rps 미만인 경우 스크라이빙 휠(51)에 제1 접착제(14) 또는 제2 접착제(15)가 부착되는 문제가 발생할 수 있다.
다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 홈(33)을 통하여 기재(11)에 제2 레이저 빔(61)이 조사되어 기재(11)에 레이저 스크라이빙 라인(611)이 형성된다.
제1 부(19)를 구성하는 전극(13)은 외력에 의한 충격에 취약한 부분이다. 따라서, 제1 부(19)에 인접한 부분(제3 가공선(23))에 대해서 스크라이빙 휠(51)을 가압하는 경우, 전극(13)이 파손될 가능성이 있다. 따라서, 제1 부(19)에 인접한 부분(제3 가공선(23))에 대해서는 스크라이빙 휠(51)을 사용하여 가공을 수행하는 대신, 제2 레이저 빔(61)을 사용하여 가공을 수행한다. 따라서, 기판(S)을 절단하는 공정 중, 제1 부(19)를 구성하는 전극(13)이 외력에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 12에 도시된 바와 같이, 기재(11)로부터의 동일한 Z축 방향으로의 위치(즉, 기재(11)의 제1 면(노출면, 발광 소자 칩(10)이 형성되는 면)의 Z축 방향으로 위치로부터 거리가 동일한 Z축 방향으로의 위치)에서, 제1 레이저 빔(41)의 폭(WL1)은 제2 레이저 빔(61)의 폭(WL2)보다 크다. 따라서, 제1 레이저 빔(41)에 의해 형성된 제3 홈(33) 내로 제2 레이저 빔(61)이 조사될 때, 제2 레이저 빔(61)이 제1 접착제(14)와 간섭하는 정도가 최소화될 수 있다. 즉, 제2 레이저 빔(61) 주위의 제1 접착제(14)가 제2 레이저 빔(61)에 의해 영향을 받는 것이 최소화될 수 있다. 따라서, 제2 레이저 빔(61)의 조사로 인해 제1 접착제(14)가 변성되는 정도가 최소화될 수 있다. 따라서, 제1 필름(16)이 발광 소자 칩(10)에 고착하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 필름(16)이 발광 소자 칩(10)으로부터 용이하게 제거되도록 할 수 있다.
다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 반전된다.
그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 제6 가공선(26)을 따라 제1 레이저 빔(41)이 조사되어, 제6 가공선(26)을 따라 제2 필름(17) 및 제2 접착제(15)가 제거됨으로써, 제6 홈(36)이 형성된다. 그리고, 제7 가공선(27)을 따라 제1 레이저 빔(41)이 조사되어, 제7 가공선(27)을 따라 제2 필름(17) 및 제2 접착제(15)가 제거됨으로써, 제7 홈(37)이 형성된다.
다음으로, 도 14 내지 도 19를 참조하여, 기판(S)의 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)을 Y축 방향을 따라 가공하는 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 15에 도시된 바와 같이, 제4 가공선(24)을 따라 제1 레이저 빔(41)이 조사되어, 제4 가공선(24)을 따라 제1 필름(16) 및 제1 접착제(14)가 제거됨으로써, 제4 홈(34)이 형성된다. 그리고, 제5 가공선(25)을 따라 제1 레이저 빔(41)이 조사되어, 제5 가공선(25)을 따라 제1 필름(16) 및 제1 접착제(14)가 제거됨으로써, 제5 홈(35)이 형성된다.
제4 홈(34) 및 제5 홈(35)의 형상은 제2 홈(32) 및 제3 홈(33)의 형상과 동일하다. 그리고, 제4 홈(34) 및 제5 홈(35)을 형성하기 위한 제1 레이저 빔(41)의 폭은 제2 홈(32) 및 제3 홈(33)을 형성하기 위한 제1 레이저 빔(41)의 폭과 동일하다.
즉, 제1 레이저 빔(41)은 제4 홈(34) 및 제5 홈(35)을 통하여 기재(11)의 일부분이 노출될 수 있도록 조사되는 것이 바람직하다. 그리고, 제4 홈(34) 및 제5 홈(35)을 통하여 노출되는 기재(11)의 일부분은 평면으로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 도 16에 도시된 바와 같이, 제4 홈(34) 및 제5 홈(35)을 통하여 스크라이빙 휠(51)이 기재(11)에 가압됨에 따라, 기재(11)에 휠 스크라이빙 라인(511)이 형성된다.
도 8을 참조로 설명한 것과 마찬가지로, 제4 홈(34) 및 제5 홈(35)을 통하여 노출되는 기재(11)의 일부분이 평면으로 구성되므로, 스크라이빙 휠(51)이 기재(11)의 일부분에 직접적으로 접촉될 수 있다. 즉, 스크라이빙 휠(51)은 제1 접착제(14)와 간섭하지 않고 기재(11)의 노출부에 직접적으로 접촉될 수 있다.
도 8을 참조로 설명한 것과 마찬가지로, 제4 홈(34) 및 제5 홈(35)을 형성하는 단계에서 제4 홈(34) 및 제5 홈(35)의 바닥 부분(즉, 기재(11)가 노출되는 부분)에 도달하는 제1 레이저 빔(41)의 폭(WL1)(도 12 참조)은 스크라이빙 휠(51)의 팁(날 부분)의 두께보다 크다. 이에 따라, 제4 홈(34) 및 제5 홈(35)의 미리 설정된 깊이에서의 제4 홈(34)의 폭(WG) 및 제5 홈(35)의 폭(WG)은 해당 깊이에서의 스크라이빙 휠(51)의 두께(WW)보다 크다.
따라서, 스크라이빙 휠(51)의 팁이 제1 접착제(14)에 직접 접촉되지 않을 수 있다. 따라서, 스크라이빙 휠(51)의 팁이 제1 접착제(14)와 접촉하는 것에 의해 발생할 수 있는 문제를 방지할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착제(14)가 스크라이빙 휠(51)의 팁에 부착되는 것에 의해 발생할 수 있는 스크라이빙 휠(51)의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 제1 접착제(14)가 스크라이빙 휠(51)의 팁에 부착되는 것으로 인해 스크라이빙 휠(51)의 절삭력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 17에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 반전된다.
그리고, 도 18에 도시된 바와 같이, 제8 가공선(28)을 따라 제1 레이저 빔(41)이 조사되어, 제8 가공선(28)을 따라 제2 필름(17) 및 제2 접착제(15)가 제거됨으로써, 제8 홈(38)이 형성된다. 그리고, 제9 가공선(29)을 따라 제1 레이저 빔(41)이 조사되어, 제9 가공선(29)을 따라 제2 필름(17) 및 제2 접착제(15)가 제거됨으로써, 제9 홈(39)이 형성된다.
그리고, 상기한 바와 같이 형성된 제1 내지 제9 홈(31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39)을 따라 제1 필름(16), 제2 필름(17), 제1 접착제(14), 제2 접착제(15)가 제거된다.
그리고, 휠 스크라이빙 라인(511) 및 레이저 스크라이빙 라인(611)을 따라 기판(S)이 절단됨으로써, 도 13 및 도 19에 도시된 바와 같은, 발광 소자 칩(10)이 획득될 수 있다.
이하, 도 20 및 도 21을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 대하여 설명한다.
도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 제2 홈(32), 제3 홈(33), 제4 홈(34), 제5 홈(35)을 형성하는 과정에서, 제1 레이저 빔(41)이 발광 소자 칩(10)의 상부에 가까워지도록(특히, 발광 소자 칩(10) 상방의 제1 필름(16)에 인접한 부위에 가까워지도록), 제1 레이저 빔(41)이 하향 경사지게 조사될 수 있다.
따라서, 발광 소자 칩(10) 상방의 제1 필름(16)에 인접한 부위에 존재하는 제1 접착제(14)가 제1 레이저 빔(41)에 의해 용이하게 제거될 수 있다. 따라서, 제1 필름(16)이 발광 소자 칩(10)으로부터 용이하게 제거되도록 할 수 있다.
이하, 도 22를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치에 대하여 설명한다.
도 22에 도시된 바와 같이, 제3 홈(33)을 통하여 제2 레이저 빔(61)을 조사하여 레이저 스크라이빙 라인(611)을 형성하는 과정에서, 제2 레이저 빔(61)이 발광 소자 칩(10)의 상부로부터 멀어지고 발광 소자 칩(10)의 하부에 가까워지도록(특히, 발광 소자 칩(10) 상방의 제1 필름(16)에 인접한 부위로부터 멀어지도록), 제2 레이저 빔(61)이 하향 경사지게 조사될 수 있다.
따라서, 발광 소자 칩(10) 상방의 제1 필름(16)에 인접한 부위에 존재하는 제1 접착제(14)가 제2 레이저 빔(61)에 영향을 받는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 제2 레이저 빔(61)의 조사로 인해 제1 접착제(14)가 변성되는 영역이 최소화될 수 있다. 따라서, 제1 필름(16)이 발광 소자 칩(10)으로부터 용이하게 제거되도록 할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.
21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29: 가공선
31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39: 홈
40: 제1 레이저 조사 모듈
41: 제1 레이저 빔
51: 스크라이빙 휠
60: 제2 레이저 조사 모듈
61: 제2 레이저 빔
71: 스테이지
72: 스테이지 승강 유닛
73: 스테이지 회전 유닛
74: 프레임
75: 제1 헤드 유닛
76: 제2 헤드 유닛

Claims (10)

  1. 전극을 포함하는 발광 소자 칩, 상기 발광 소자 칩이 형성되는 기재, 상기 발광 소자 칩이 형성되는 상기 기재의 제1 면에 구비되는 제1 접착제, 상기 기재의 제1 면에 대향하는 상기 기재의 제2 면에 구비되는 제2 접착제, 상기 제1 접착제에 부착되는 제1 필름, 상기 제2 접착제에 부착되는 제2 필름을 포함하는 기판을 절단하는 기판 절단 방법에 있어서,
    상기 전극이 위치된 상기 발광 소자 칩의 일부분을 제1 부라 하고, 상기 제1 부에 인접한 상기 발광 소자 칩의 다른 부분을 제2 부라 하고, 상기 제1 부 및 상기 제2 부가 순차적으로 위치되는 방향을 Y축 방향이라 하고, 상기 Y축 방향에 직교하는 방향을 X축 방향이라 할 때,
    상기 제1 부 및 상기 제2 부 사이에서 상기 X축 방향으로 연장되는 제1 가공선, 상기 발광 소자 칩의 외곽의 상기 제2 부에 인접한 위치에서 상기 X축 방향으로 연장되는 제2 가공선, 상기 발광 소자 칩의 외곽의 상기 제1 부에 인접한 위치에서 상기 X축 방향으로 연장되는 제3 가공선을 따라 제1 레이저 빔을 조사하여 상기 제1 가공선, 상기 제2 가공선, 상기 제3 가공선을 따라 상기 제1 필름 및 상기 제1 접착제를 제거함으로써, 제1 홈, 제2 홈, 제3 홈을 각각 형성하는 단계;
    상기 제2 홈을 통하여 스크라이빙 휠을 상기 기재에 가압하여 상기 기재에 휠 스크라이빙 라인을 형성하는 단계; 및
    상기 제3 홈을 통하여 상기 기재에 제2 레이저 빔을 조사하여 상기 기재에 레이저 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 제2 홈 및 상기 제3 홈을 형성하는 단계에 의해 형성된 상기 제2 홈 및 상기 제3 홈을 통하여 각각 노출되는 상기 기재의 부분은 평면으로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 홈을 형성하는 단계에서 상기 제2 홈의 바닥 부분에 조사되는 상기 제1 레이저 빔의 폭은 상기 스크라이빙 휠의 팁의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광 소자 칩이 형성되는 상기 기재의 표면으로부터 X-Y 평면에 수직인 Z축 방향으로 거리가 동일한 위치에서 상기 제1 레이저 빔의 폭은 상기 제2 레이저 빔의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 홈의 미리 설정된 깊이에서의 상기 제2 홈의 폭은 상기 스크라이빙 휠의 팁의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 레이저 빔이 상기 발광 소자 칩의 상부에 가까워지도록, 상기 제1 레이저 빔이 하향 경사지게 조사되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 레이저 빔이 상기 발광 소자 칩의 상부로부터 멀어지도록, 상기 제2 레이저 빔이 하향 경사지게 조사되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광 소자 칩의 외곽을 따라 상기 Y축 방향으로 연장되는 제4 가공선 및 제5 가공선을 따라 상기 제1 레이저 빔을 조사하여 상기 제4 가공선 및 상기 제5 가공선을 따라 상기 제1 필름 및 상기 제1 접착제를 제거함으로써, 제4 홈 및 제5 홈을 각각 형성하는 단계; 및
    상기 제4 홈 및 상기 제5 홈을 통하여 상기 스크라이빙 휠을 상기 기재에 가압하여 상기 기재에 휠 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 기판을 반전하는 단계; 및
    상기 발광 소자 칩의 외곽을 따라 상기 X축 방향으로 연장되는 제6 가공선 및 제7 가공선을 따라 상기 제1 레이저 빔을 조사하여 상기 제6 가공선 및 상기 제7 가공선을 따라 상기 제2 필름 및 상기 제2 접착제를 제거함으로써, 제6 홈 및 제7 홈을 각각 형성하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 기판을 반전하는 단계; 및
    상기 발광 소자 칩의 외곽을 따라 상기 Y축 방향으로 연장되는 제8 가공선 및 제9 가공선을 따라 상기 제1 레이저 빔을 조사하여 상기 제8 가공선 및 상기 제9 가공선을 따라 상기 제2 필름 및 상기 제2 접착제를 제거함으로써, 제8 홈 및 제9 홈을 각각 형성하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
  10. 기판의 표면을 따라 이동 가능하게 설치되며 스크라이빙 휠, 제1 레이저 조사 모듈, 제2 레이저 조사 모듈을 포함하는 헤드 유닛을 포함하고,
    제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 기판 절단 방법을 수행하면서 상기 기판을 절단하도록 구성되는 기판 절단 장치.
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