CN109424864B - 光源结构、电子装置及光源结构制作方法 - Google Patents

光源结构、电子装置及光源结构制作方法 Download PDF

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Abstract

一种光源结构、电子装置及光源结构制作方法。该光源结构包括发光单元、印刷电路板和粘结层。发光单元包括基板和至少一个设置在基板上的发光元件；印刷电路板具有第一表面，发光单元通过基板设置在印刷电路板的第一表面上；粘结层设置在基板与印刷电路板的第一表面之间，粘结基板和印刷电路板。该光源结构能够改善或避免焊料进入基板和印刷电路板之间而造成光源厚度不均匀的问题，有利于提高光源结构的良率。

Description

光源结构、电子装置及光源结构制作方法
技术领域
本公开至少一实施例涉及一种光源结构、电子装置及光源结构制作方法。
背景技术
表面组装技术通常是一种将无引脚或短引线表面组装器件(例如发光器件)安装在印刷电路板(PCB)表面或其他表面上，通过焊接(例如回流焊或浸焊)等方法组装的电路装连技术。一些电子装置(例如显示装置)的光源结构的组装往往会运用表面组装技术。随着显示行业的快速发展，对显示装置的光学性能要求越来越高，对光源结构的性能要求也越来越高，而光源组装过程也会对光源结构的性能产生影响。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种光源结构，该光源结构包括发光单元、印刷电路板和粘结层。发光单元包括基板和至少一个设置在基板上的发光元件；印刷电路板具有第一表面，其中，发光单元通过基板设置在印刷电路板的第一表面上；粘结层设置在基板与印刷电路板的第一表面之间，粘结基板和印刷电路板。
例如，该光源结构中，在印刷电路板上与基板重叠的区域设置有至少一个凹槽，粘结层设置于该至少一个凹槽内。
例如，该光源结构中，粘结层的朝向基板的表面与印刷电路板的第一表面基本齐平。
例如，该光源结构中，粘结层为双面胶。
例如，该光源结构中，基板上设置有电极引脚，印刷电路板上设置有接触点，电极引脚与接触点电连接。
例如，该光源结构中，电极引脚与接触点焊接。
例如，该光源结构中，印刷电路板为柔性电路板。
例如，该光源结构中，发光元件为发光二极管器件。
例如，该光源结构中，光源结构的平面形状为长条状或面状。
例如，该光源结构中，发光二极管器件为倒装芯片，且配置为发光二极管器件的电极与基板直接电连接。
例如，该光源结构中，发光单元还包括覆盖所述至少一个发光二极管器件和所述基板的荧光层。
本公开至少一实施例还提供一种电子装置，该电子装置包括上述任意一种光源结构。
例如，该电子装置为显示装置，光源结构配置为该显示装置的背光源。
本公开至少一实施例还提供一种光源结构制作方法，该方法包括提供印刷电路板和发光单元，其中，印刷电路板具有第一表面，发光单元包括基板和至少一个设置在所述基板上的发光元件；在印刷电路板的第一表面的与基板重叠的位置设置粘结层；将发光单元通过基板设置于印刷电路板上，使粘结层将基板与印刷电路板粘结；以及将发光单元与印刷电路板电连接。
例如，该光源结构制作方法还包括：在印刷电路板的与基板重叠的位置设置凹槽；以及将粘结层设置于凹槽中，并使粘结层的朝向基板的表面与印刷电路板的第一表面基本齐平。
例如，该光源结构制作方法中，基板包括电极引脚，印刷电路板的第一表面设置有接触点；将发光二极管封装结构与印刷电路板电连接包括将电极引脚与接触点焊接。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为一种光源结构示意图；
图2为本公开一实施例提供的一种光源结构的平面示意图；
图3A为沿图2中的I-I’线的一种剖面示意图；
图3B为沿图2中的I-I’线的另一种剖面示意图；
图4为本公开一实施例提供的一种电子装置示意图；
图5A-5F为本公开一实施例提供的一种光源结构制作方法示意图；
图6A-6B为本公开一实施例提供的另一种光源结构制作方法示意图。
附图标记
1’-基板；2’-发光二极管；3’-荧光层；4’-印刷电路板；5’-电极引脚；6’-焊锡；7’-粘结胶；1-基板；2-发光元件；3-荧光层；4-印刷电路板；5-电极引脚；6-焊料；7-粘结胶；8-粘结层；9-凹槽；10-光源结构；11-导光结构；12-显示面板；13-反射结构；14-封框胶；15-发光单元；100-显示装置。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的"第一"、"第二"以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。"内"、"外"等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本公开所使用的附图的尺寸并不是严格按实际比例绘制，各个结构的具体地尺寸可根据实际需要进行确定，发光元件和电极引脚的数量也不是限定为图中所示的数量。本公开中所描述的附图仅是结构示意图。
本公开至少一实施例提供一种光源结构，该光源结构包括发光单元、印刷电路板和粘结层。发光单元包括基板和至少一个在基板上的发光元件；印刷电路板具有第一表面，其中，发光单元通过基板设置在印刷电路板的第一表面上；粘结层设置在基板与印刷电路板的第一表面之间，粘结基板和印刷电路板。
本公开至少一实施例还提供一种电子装置，该电子装置包括上述光源结构。
本公开至少一实施例还提供一种光源结构制作方法，该方法包括提供印刷电路板和发光单元；其中，印刷电路板具有第一表面，发光单元包括基板和至少一个设置在所述基板上的发光元件；在印刷电路板的第一表面的与基板重叠的位置设置粘结层；将发光单元通过基板设置于印刷电路板上，使粘结层将基板与印刷电路板粘结；以及将发光单元与印刷电路板电连接。
图1为一种光源结构示意图，如图1所示，该光源结构包括发光器件、印刷电路板4’和粘结胶7’。发光器件包括基板1’、设置在基板1’上的发光二极管2’和荧光层3’，荧光层3’覆盖发光二极管2’。该发光器件设置在印刷电路板4’上。基板1’上设置有电极引脚5’，印刷电路板4’上设置有焊盘，电极引脚5’与印刷电路板4’上的焊盘焊接在一起而实现电极引脚5’与印刷电路板4’电连接，从而实现发光二极管与印刷电路板4’电连接。该发光器件还包括焊锡6’，焊接过程中采用焊锡6’将电极引脚5’和印刷电路板4’的焊盘连接。印刷电路板4’上还设置有粘结胶7’，粘结胶7’位于发光器件周围，覆盖一部分印刷电路板，用于将印刷电路板与需要安装该光源结构的装置相粘结，例如照明装置、显示装置等。
在上述焊接过程中，可以采用治具限制基板1相对于印刷电路板4’移动，但是，基板1与印刷电路板4’之间存在缝隙，焊接过程中焊锡6’呈熔融状态，容易流入基板1与印刷电路板4’之间存在缝隙中，从而在焊接结束后，该缝隙中的焊锡会将该位置处的基板1’垫高，导致光源结构的厚度不均匀，降低光源结构的生产良率。并且，这样会造成安装该光源结构的装置的厚度难以控制。例如，如果安装该光源结构的显示装置的厚度难以控制，则使生产的显示装置的厚度不均一，影响显示装置产品的良率。
下面通过几个具体的实施例对本公开涉及的结构、方法及技术效果作详细说明。
实施例一
图2为本实施例提供的一种光源结构的平面示意图，图3A为沿图2中的I-I’线的一种剖面示意图，图3B为沿图2中的I-I’线的另一种剖面示意图。
本实施例提供一种光源结构，该光源结构包括发光单元、印刷电路板和粘结层。发光单元包括基板和至少一个设置在基板上的发光元件；印刷电路板具有第一表面，其中，发光单元通过基板设置在印刷电路板的第一表面上；粘结层设置在基板与印刷电路板的第一表面之间，粘结基板和印刷电路板。
示范性地，如图2和图3A所示，该光源结构包括发光单元15、印刷电路板4和粘结层8。发光单元15包括基板1和多个设置在基板1上的发光元件2。发光元件2与基板1电连接。印刷电路板4具有第一表面，发光单元15通过基板1设置在该印刷电路板的第一表面上，即基板1固定设置于第一表面上。粘结层8设置在基板1与印刷电路板4的第一表面之间，以粘结基板1与印刷电路板4，从而实现将发光单元15和基板1的固定。这样可以使基板1与印刷电路板4之间没有缝隙，从而能够防止在后续制作工艺中基板1与印刷电路板4之间进入异物而导致使光源结构在基板1与印刷电路板4重叠的部位的厚度不均匀的问题。
需要说明的是，一个发光单元可包括一个或多个发光元件。本示例中设置有多个发光元件，发光元件的具体个数可以根据产品的实际需求进行设计，本实施例对发光元件的个数不作具体的限定。
例如，粘结层8可以为双面胶，例如耐高温的双面胶，可以承受焊接过程中较高的温度。例如，该耐高温的双面胶可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)高温胶带、聚乙烯(PE)泡棉胶带、聚酰亚胺薄膜胶带、聚氯乙烯(PVC)基材双面胶带、铁氟龙高温胶带或高温美纹纸胶带等，这些耐高温双面胶可以承受的温度范围因材料不同而存在差别。例如，铁氟龙高温胶带可承受温度至约230℃左右，PET高温胶带可承受温度至约200℃左右，聚酰亚胺薄膜胶带可承受温度至约300℃左右。当然，粘结层8不仅仅限于是以上所述种类，本实施例对此不作限定。
例如，基板1上设置有电极引脚5，印刷电路板4上设置有接触点，电极引脚5与所述接触点电连接，从而实现发光元件2与印刷电路板4电连接。例如，印刷电路板4上可以设置有焊盘，接触点设置于焊盘上。
例如，电极引脚5可以与所述接触点焊接(回流焊、浸焊或手工焊等)。通过焊料6将电极引脚5可以与所述接触点连接，从而能够实现将两者电导通。例如，焊料6可以是锡焊料、银焊料、铜焊料等，锡焊料包括纯锡、锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡和加铜焊锡等。当然，焊料6也可以是其它能够达到相同效果的材料，不限于是以上列举种类，本领域技术人员可根据对产品的实际要求进行选择。
在焊接过程中，焊料6呈熔融状态，如果基板1和印刷电路板4之间存在缝隙，那么呈熔融状态的容易流入基板1和印刷电路板4之间存在缝隙，将会导致光源结构10在基板1和印刷电路板4之间存在焊料的位置的厚度变大，造成光源结构10厚度不均匀且不容易把控批量生产的光源结构10的厚度的一致性，降低光源结构10的生产良率，进而会造成安装该光源结构的装置的厚度难以控制。例如，安装该光源结构的显示装置的厚度难以控制，使生产的显示装置的厚度不一致，影响显示装置产品的良率。而在本实施例提供的光源结构中，由于通过粘结层8将基板1与印刷电路板4粘结在一起，消除或减小了两者之间的缝隙，有利于在上述焊接过程中改善或避免上述问题，提高光源结构及安装该光源结构的装置的良率。此外，在焊接过程中，通常会采用治具来减小基板1与印刷电路板4之间的缝隙，例如采用治具尽量将基板1紧压在印刷电路板4的第一表面上。同时限制基板1相对于印刷电路板4的移动，以免两者的相对位置发生变化。在本实施例中，由于采用了粘结层8将基板1与印刷电路板4粘结在一起，会使两者的相对位置固定，方便了后续加工程序，还可以降低对治具的要求。
例如，发光元件2可以为发光二极管器件。例如发光二极管或发光二极管芯片等，对应形成的发光单元15可以为发光二极管封装结构，例如其可以是多个表面贴装发光二极管(SMD LED)，也可以是板上芯片(COB)或其他形式的发光元件。该芯片可以为无机发光二极管、无机激光二极管、有机发光二极管芯片。需要说明的是，本实施例中，一个发光二极管封装结构可以包括一个或多个发光二极管或发光二极管芯片等，即上述的一个发光单元可包括一个或多个发光元件。并且，本实施例对发光单元的个数也不作限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设计。以上列举的为发光元件2和发光单元15的示范性示例，但发光元件2和发光单元不仅限于是所述种类。
例如，上述发光二极管芯片可以为倒装芯片，且配置为发光二极管芯片的电极与基板1直接电连接。传统的(正装的)发光二极管芯片通过金属线与基板1电连接，发光二极管芯片的电气面朝上(即远离基板的一侧)，而倒装发光二极管芯片的电气面朝下(即朝向基板的一侧)，相当于将前者翻转过来。例如，倒装发光二极管芯片无需采用金属线，即无需将金属线与基板1焊接，而是可以将发光二极管芯片的电极直接与基板1上的焊盘经过焊接固定，从而实现发光二极管芯片的电极与基板1直接电连接。倒装发光二极管芯片比正装的发光二极管芯片更加稳定，不会出现金属线焊接不良和容易断裂的问题。
例如，光源结构的平面形状可以为长条状或面状，分别能够满足充当例如显示装置或照明装置的长条形光源和面状光源的需要。图2所示的示例中，光源结构的平面形状为矩形，在其他示例中，其也可以为其他形状，可以为规则图形，也可以为不规则图形。例如圆形、椭圆形、扇形或不规则图形等。可以根据需要安装该光源结构的装置的具体需求进行设计。
例如，印刷电路板4可以为硬质基板或柔性电路板，例如该柔性基板可以是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的柔性电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，能够适用于利用该光源结构制作柔性装置。
例如，在图3A所示的示例中，发光元件2为发光二极管芯片，发光单元15还包括覆盖至少一个发光二极管芯片和基板1的荧光层3。可根据发光二极管芯片所需的发光波段(光的颜色)确定好荧光层3的荧光粉型号，使得发光二极管芯片发出的光为所需要的光。例如，当将该光源结构用于显示照明时，可通过荧光层3将发光二极管芯片上的发光二极管发出的光调节为人眼感觉舒适的光。在该实际应用过程中，还可以通过选择制造发光二极管的材料和利用驱动电路等来控制通过发光二极管的电流，从而控制其发出的光的波长。借此，可达到控制发光的颜色的效果，可以得到各种颜色的色光，例如这种光源结构可以用于展示板、广告牌等。
例如，在印刷电路板4的第一表面上还设置有粘结胶7，粘结胶7围绕发光单元15设置。在图3A中，粘结胶7封闭式围绕发光单元15，但在本实施例的其他示例中，也可以是部分围绕。粘结胶7覆盖至少部分印刷电路板，例如，覆盖印刷电路板4的靠近边缘的位置。用于将印刷电路板4与需要安装该光源结构的装置相粘结，例如照明装置、显示装置等。
在另一个示例中，在所印刷电路板上与基板重叠的区域还可以设置有至少一个凹槽，粘结层设置于该至少一个凹槽内。例如，图3B所示的是本实施例提供的光源结构的另一个示例，该示例与图3A所示的示例的区别在于，在印刷电路板4上与基板1重叠的区域设置有凹槽9，粘结层8设置于凹槽9内。如图2所示，基板1沿图2中的上下方向延伸，则所述凹槽9也沿该方向延伸。借此，能够防止基板1被粘结层8垫高，从而能够在解决上述焊接过程中的技术问题的同时，减小粘结层8对光源结构10的厚度的影响，有利于得到轻薄型光源结构以及利用该光源结构制作轻薄型产品。
例如，在图3B中，粘结层8的朝向基板1的表面与印刷电路板4的第一表面基本齐平。如此，设置粘结层8之后，仍然能够在印刷电路板4上形成平坦的表面，能够在不增加光源的厚度的同时，便于将基板1与印刷电路板4粘结，更利于减少两者之间的缝例，如可以防止基板1与凹槽内侧壁之间存在缝隙，从而能够防止上述焊接过程中的焊料渗入该缝隙。
本实施例提供的光源结构可以应用于各种电子装置，例如照明装置，包括生活照明装置或装饰性照明装置等、或者显示装置等，例如作为显示装置的背光源。
实施例二
本实施例提供一种电子装置，该电子装置包括上述任意一种光源结构。
该电子装置例如为照明装置，该照明装置包括上述任意一种光源结构，该照明装置可以发出单色光，例如白光、红光、绿光或蓝光等，也可以发出彩色光，例如通过红绿蓝(RGB)配色方案得到不同颜色的光。该照明装置例如可以为照明灯、展示板、广告牌等。
例如，该电子装置也可以为显示装置。图4为本实施例提供的一种显示装置示意图。如图4所示，例如，光源结构10可以配置为显示装置100的背光源，例如作为侧入式背光源，设置在显示面板12的一侧。光源结构10配置为其发出的光能够入射至显示面板12。当然，该光源结构10也可以作为直下式背光源。
例如，显示装置100还可以包括导光结构11，配置为能够使光源结构10发出的光通过导光板更好的入射至显示面板，有利于提高光的利用率。
例如，显示装置100还可以包括反射结构13，配置为能够将光源结构10发出的一部分光或/和经过导光结构11出射的一部分光经反射结构20反射后改变出射方向，从而能够使更多的光线入射至显示面板12，有利于提高光的利用率。
例如，显示装置100还可以包括封框胶14，其设置于显示面板12、光源结构10和反光结构13的外围，用于粘结固定及保护显示装置100的各个部件。
例如，本实施例提供的显示装置可以是液晶显示装置或其他需要背光源的显示装置。
需要说明的是，图4只示出了显示装置100的与光源结构直接相关的部件，对于其他的结构，本领域技术人员可参照常规技术。图4中的各个结构只是示范性的，显示装置100的各部件的形状和相对位置不限于是图中所示的情况。
实施例三
图5A-5F为本实施例提供的一种光源结构制作方法示意图，图6A-6B为本实施例提供的另一种光源结构制作方法示意图。
本实施例还提供一种光源结构制作方法，该方法包括提供印刷电路板和发光单元，印刷电路板具有第一表面，发光单元包括基板和至少一个设置在所述基板上的发光元件；该方法还包括：在印刷电路板的第一表面的与基板重叠的位置设置粘结层；将发光单元通过基板设置于印刷电路板上，使粘结层将基板与印刷电路板粘结；以及将发光单元与印刷电路板电连接。
示范性地，如图5A所示，提供印刷电路板4和发光单元15。该印刷电路板4具有第一表面，可以是金属基电路板(例如铝基板、铜基板、铁基板等)、陶瓷电路板或柔性电路板(例如以聚酰亚胺或聚酯薄膜等为基材)等。发光单元15包括基板1和至少一个设置在基板1上的发光元件2，发光元件2与基板1电连接。发光元件2可以为发光二极管器件，例如，在本示例中，发光元件2为发光二极管芯片，对应的发光单元15可以为发光二极管封装结构。发光单元15还包括覆盖发光二极管芯片和基板1的荧光层3，可使得发光二极管芯片发出的光为所需要的光。基板1上还设置有电极引脚5，以用于与印刷电路板4电连接。印刷电路板4的第一表面设置有接触点，用于在后续工序中与发光单元15中的电极引脚5进行焊接。
光源结构制作方法还包括在印刷电路板4的第一表面的要与基板1重叠的位置设置粘结层。例如，如图5B所示，可以在印刷电路板4的第一表面上要与基板1重叠的位置设置凹槽9。例如，可以采用光刻工艺或曝光-显影工艺形成，本领域技术人员可以根据印刷电路板4的材质进行选择。
如图5C所示，光源结构制作方法还包括将粘结层8设置于凹槽9中，以用于后续粘结基板1和印刷电路板4，并且，使粘结层8的朝向基板1的表面与印刷电路板1的第一表面基本齐平。借此，能够防止后续设置基板1后基板1被粘结层8垫高，从而减小粘结层8对光源结构10的厚度的影响，有利于得到轻薄型光源结构以及利用该光源结构制作轻薄型产品。粘结层8的材料请参考实施例一中所述，在此不再赘述。
如图5D所示，将发光单元15设置在印刷电路板4上，使基板1与印刷电路板4通过粘结层8粘结，即将发光单元15通过基板1设置于所述印刷电路板上。
光源结构制作方法还包括将发光单元15与印刷电路板14电连接。例如，如图5E所示，所述将15与印刷电路板14电连接可以包括将电极引脚5与接触点焊接。通过焊料6将电极引脚5可以与接触点连接，从而能够实现将两者电导通。焊料6的材料请参考实施例一中的描述。本实施例提供的光源制作方法中，由于通过粘结层8将基板1与印刷电路板4粘结在一起，消除或减小了两者之间的缝隙，有利于在上述焊接过程中改善或避免在焊接过程中，呈熔融状态的焊料6流入基板1和印刷电路板4之间的缝隙，从而改善或避免由此导致的光源结构在基板1和印刷电路板4之间存在焊料的位置的厚度变大，造成光源厚度不均匀的问题，有利于提高光源结构及安装该光源结构的装置的良率。此外，在焊接过程中，通常会采用治具来减小基板1与印刷电路板4之间的缝隙，例如采用治具尽量将基板1紧压在印刷电路板4的第一表面上。同时限制基板1相对于印刷电路板4的移动，以免两者的相对位置发生变化。在本实施例中，由于采用了粘结层8将基板1与印刷电路板4粘结在一起，会使两者的相对位置固定，还可以降低对治具的要求。
例如，如图5F所示，光源结构制作方法还包括在印刷电路板4的第一表面上设置粘结胶7。粘结胶7围绕发光元件2设置，可以部分围绕，也可以封闭式围绕。粘结胶7覆盖至少部分印刷电路板4，例如，覆盖印刷电路板4的靠近边缘的位置。用于将印刷电路板4与需要安装该光源结构的装置相粘结，例如照明装置、显示装置等。
图6A-6B所示的是光源结构制作方法的另一种示例，该方法包括提供印刷电路板4和发光单元15，这一工序与图5A所示的相同，请参考上述描述。该方法与图5A-5F所示的示例的区别在于，如图6A所示，可以将粘结层8直接设置在印刷电路板4上。如图6B所示，将发光单元15设置在印刷电路板4上，使基板1与印刷电路板4通过粘结层8粘结。其他工序与本实施例的第一个示例中的相同，请参考上述描述。采用这种方法也能够获得与图5A-5F所示的示例相同或相近的技术效果。
利用本方法制作的光源结构可以应用于各种电子装置，例如照明装置，包括生活照明装置或装饰性照明装置等；或者可以应用于显示装置等，例如作为显示装置的背光源。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (12)

1.一种光源结构，包括：
发光单元，包括基板和至少一个在所述基板上的发光元件，所述发光元件在所述基板的侧面上；
印刷电路板，具有第一表面，其中，所述发光单元通过所述基板设置在印刷电路板的第一表面上；
粘结层，设置在所述基板与所述印刷电路板的第一表面之间且在所述印刷电路板的第一表面的与所述基板重叠的位置处，以粘结所述基板和所述印刷电路板并使得所述基板与所述印刷电路板之间没有缝隙，
其中，所述基板上设置有电极引脚，所述印刷电路板的所述第一表面上设置有接触点，所述电极引脚与所述接触点电连接，以及
在所述印刷电路板上与所述基板重叠的区域设置有至少一个凹槽，所述基板在所述第一表面上的正投影和所述至少一个凹槽在所述第一表面上的正投影相重合，以及所述粘结层设置于所述至少一个凹槽内。
2.根据权利要求1所述的光源结构，其中，所述粘结层的朝向所述基板的表面与所述印刷电路板的第一表面基本齐平。
3.根据权利要求2所述的光源结构，其中，所述粘结层为双面胶。
4.根据权利要求1-3任一项所述的光源结构，其中，所述电极引脚与所述接触点焊接。
5.根据权利要求1-3任一所述的光源结构，其中，所述印刷电路板为柔性电路板。
6.根据权利要求1-3任一所述的光源结构，其中，所述发光元件为发光二极管器件。
7.根据权利要求1-3任一所述的光源结构，其中，所述光源结构的平面形状为长条状或面状。
8.根据权利要求6所述的光源结构，其中，所述发光二极管器件为倒装芯片，且配置为所述发光二极管器件的电极与所述基板直接电连接。
9.根据权利要求6所述的光源结构，其中，所述发光单元还包括覆盖所述至少一个发光二极管器件和所述基板的荧光层。
10.一种电子装置，包括权利要求1-9任一所述的光源结构。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述电子装置为显示装置，所述光源结构配置为所述显示装置的背光源。
12.一种光源结构制作方法，包括：
提供印刷电路板和发光单元，其中，所述印刷电路板具有第一表面，所述印刷电路板的第一表面设置有接触点，所述发光单元包括基板和至少一个设置在所述基板上的发光元件，所述发光元件在所述基板的侧面，以及所述基板上设置有电极引脚；
在所述印刷电路板的第一表面的与所述基板重叠的位置设置粘结层；
将所述发光单元通过所述基板设置于所述印刷电路板上，使所述粘结层将所述基板与所述印刷电路板粘结并使得所述基板与所述印刷电路板之间没有缝隙；以及
将所述电极引脚与所述接触点焊接，使所述发光单元与所述印刷电路板电连接，
其中，所述光源结构制作方法还包括：
在所述印刷电路板的与所述基板重叠的位置设置至少一个凹槽，所述基板在所述第一表面上的正投影和所述至少一个凹槽在所述第一表面上的正投影相重合；以及
将所述粘结层设置于所述凹槽中，并使所述粘结层的朝向所述基板的表面与所述印刷电路板的第一表面基本齐平。
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