JP2002261332A - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
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Abstract
として利用する場合に、少ない個数の発光ダイオードに
よっても明るさを十分に確保できるようにして工数の削
減を図ると共に光源部分のコンパクト化を達成し、また
液晶をカラーの多色表示させる場合でも1個の発光ダイ
オードで2色発光を可能とし、且つ混色発光させた時に
も色ムラが出にくいような発光ダイオードを提供する。 【解決手段】 外部接続用電極14a,14b,15
a,15bが設けられたベース部12a,12bと、こ
のベース部12a,12bの略中央部から立ち上がる本
体部13とで略T字状に形成され、この本体部13の前
面側および背面側にそれぞれ発光ダイオード素子19
a,19bが設けられ、これら発光ダイオード素子19
a,19bと前記外部接続用電極14a,14b,15
a,15bとが電気的に接続されると共に、発光ダイオ
ード素子19a,19bが透光性を有する樹脂封止体2
1a,21bによって保護された発光ダイオードであ
る。
Description
係り、特にT字状に形成された側面発光タイプの発光ダ
イオードに関するものである。
器の液晶表示において、バックライト用の光源としてチ
ップ型の発光ダイオードが利用されている。このチップ
型発光ダイオード1は、例えば図10に示したように、
ガラスエポキシ基板2(以下、ガラエポ基板という)の
上面に一対の電極3,4をパターン形成し、一方の電極
3の上に導電性接着剤(図示せず)を用いて発光ダイオ
ード素子6を固着すると共に、発光ダイオード素子6の
上面電極と前記他方の電極4とをボンディングワイヤ7
で接続し、このボンディングワイヤ7及び発光ダイオー
ド素子6を透明樹脂体8によって封止する構造であり、
プリント配線基板(以下PCBという)に表面実装され
るタイプである。
示のバックライト用の光源として利用する場合には、ガ
ラエポ基板2をPCBの上面に固定し、発光ダイオード
素子6から発した光を液晶表示板の裏面側に配設した導
光板(図示せず)の端部から導き入れることで導光板を
発光させ、液晶表示板を裏面側から照らす構成である。
ようなチップ型発光ダイオード1を大型の液晶表示画面
の光源として利用する場合は、複数個を実装しなければ
画面の明るさを確保することができないため、その分工
数が掛かると共に光源部分が大型化してしまう。また、
上記のチップ型発光ダイオード1によって液晶を多色表
示させる場合には、発光色の異なるチップ型発光ダイオ
ード1を各々実装しなければならない他、隣り合うチッ
プ型発光ダイオード1との距離も離れてしまうために、
混色発光させた時に色ムラが出易くなるといった問題が
あった。
を大型の液晶表示画面の光源として利用する場合に、少
ない個数の発光ダイオードによっても明るさを十分に確
保できるようにして工数の削減を図ると共に光源部分の
コンパクト化を達成し、また液晶をカラーの多色表示さ
せる場合でも1個の発光ダイオードで2色発光を可能と
し、且つ混色発光させた時にも色ムラが出にくいような
発光ダイオードを提供するものである。
に、本発明の請求項1に係る発光ダイオードは、外部接
続用電極が設けられたベース部と、このベース部の略中
央部から立ち上がる本体部とで略T字状に形成され、こ
の本体部の前面側および背面側にそれぞれ発光部が設け
られ、これら発光部と前記外部接続用電極とが電気的に
接続されると共に発光部が透光性を有する樹脂封止体に
よって保護されていることを特徴とする。
字状に形成し、本体部の前面側及び背面側の両方に発光
部を設けているので、1個の発光ダイオードを実装した
場合でも従来の発光ダイオードの2倍の発光輝度が得ら
れる。それ故、発光ダイオードの実装個数を減らせるこ
とができるので、その分工数が削減されると共に、発光
ダイオードの配設個所のコンパクト化が図られる。
ダイオードにおいて、前記本体部の前面側および背面側
に設けられた発光部は、その発光色が互いに異なってい
ることを特徴とする。
面側の発光部の発光色を異ならせることによって、1個
の発光ダイオードで2色発光が可能になると共に、発光
部の距離も近いので混色発光させた時にも色ムラが出に
くい。
ダイオードにおいて、前記外部接続用電極は、本体部の
前面側および背面側に設けられた発光部ごとに、それぞ
れ独立していることを特徴とする。
部の外部接続用電極が独立していることから、一方側の
発光部のみを発光させることや、両方の発光部に供給す
る電力量を変えることで混色発光に変化を持たせること
ができる。
ダイオードにおいて、前記樹脂封止体の外周面の一部に
遮光面が形成されていることを特徴とする。
一部を遮光することで、発光部から発光する光の集光性
を向上させることができる。
に係る発光ダイオードの実施形態を詳細に説明する。図
1乃至図5は本発明に係る発光ダイオードの第1実施形
態を示したものであり、図1は発光ダイオードの外観
図、図2は発光ダイオードの背面図、図3は発光ダイオ
ードの側面側を示す前記図1のA−A線断面図、図4は
発光ダイオードを液晶表示のバックライト用の光源とし
て使用する場合の配置関係を示す斜視図、図5はその平
面図である。
形態に係るチップ型の発光ダイオード11は、ガラエポ
基板やBTレジン(Bismaleimide Triazine Resin)基
板などで作られており、左右に延びるベース部12a,
12bと、このベース部12a,12bの略中央部分か
ら立ち上がる本体部13とで略T字状(Tの字を上下逆
にした形で使用)に形成されている。ベース部12a,
12bの前面側には外部接続用電極14a,14bが、
またベース部12a,12bの背面側にも同様の外部接
続用電極15a,15bが形成されている。さらに、本
体部13の前面側の中央部にはカソード電極16aとア
ノード電極16bが形成され、背面側の中央部にも同様
のカソード電極17aとアノード電極17bが形成され
ている。そして、これらカソード電極16a,17a及
びアノード電極16b,17bと前記外部接続用電極1
4a,14b,15a,15bとがそれぞれつながって
いる。
おり、前面側及び背面側のそれぞれに発光部が形成され
ている。この発光部は、前記カソード電極16a,17
aの上面に固定された発光ダイオード素子19a,19
bによって構成されており、発光ダイオード素子19
a,19bの上面電極と前記アノード電極16b,17
bとがボンディングワイヤ20a,20bによって接続
されている。各発光部18a,18bにはカソード電極
16a,17a及びアノード電極16b,17bを介し
て外部接続用電極14a,14b,15a,15bから
電力が供給されることで、発光ダイオード素子19a,
19bが前面側と背面側とで発光する。なお、上記の発
光ダイオード11を多色発光に利用する場合には異なる
発光色の発光ダイオード素子19a,19b用い、単色
発光に利用する場合には両方とも同じ発光色のものを用
いる。
は、上記発光ダイオード素子19a,19b及びボンデ
ィングワイヤ20a,20bが、本体部13の前面側及
び背面側に突出させた直方体形状の樹脂封止体21a,
21bによって保護されている。樹脂封止体21a,2
1bの樹脂材料には透光性を有するエポキシ系樹脂が用
いられ、発光ダイオード素子19a,19bからの発光
を妨げないようにしている。
11は、図1乃至図3に示したように、PCB22に開
設された円孔23に本体部13が裏面側から挿入され
る。そして、円孔23の周縁部にベース部12a,12
bの上面を当接したのち、PCB22の裏面にプリント
配線されている裏面電極(図示せず)にベース部12
a,12bの外部接続用電極14a,14b,15a,
15bの上縁部が半田24で固定されることによって、
PCB22との電気的導通が図られる。なお、上記発光
ダイオード11のベース部12aの前面側及び背面側に
は、発光ダイオード11の極性を示すカソードマーク2
5a,25bがそれぞれ印刷されている。
バックライト用の光源として利用する場合の一実施形態
を図4及び図5に基づいて説明する。先ず、PCB22
の表面側に配設される導光板30の側端面にV字溝31
を設け、このV字溝31に前記発光ダイオード11の本
体部13を入れる。発光ダイオード11をPCB22に
固定する際、ベース部12a,12bの方向をV字溝3
1のVの字と直交する方向に位置合わせする。発光ダイ
オード11をこのような位置に設定することで、本体部
13の発光ダイオード素子19a,19bからはV字溝
31の左右反対方向にそれぞれ発光する。発光した光3
3a,33bは、V字溝31の傾斜面32a,32bか
ら入射する際にその多くが導光板30の前方側に屈折
し、そのまま導光板30の中に導かれて真っ直ぐに進
む。
ダイオード11を実装するだけで従来の2倍の発光輝度
を得ることができるので、大型の液晶表示画面を単色発
光させる場合には1個のみの実装でも十分に明るさを確
保できる。また、多色発光させる場合でも発光ダイオー
ド素子19a,19bを異なる発光色で構成すれば、上
記の発光ダイオード11を1個実装するだけで済み、ま
た、発光ダイオード素子19a,19bが互いに近い距
離にあるために、混色発光させた時に色ムラが出にく
く,きれいなカラー色が得られる。なお、この実施形態
では外部接続用電極14a,14b,15a,15bを
本体部13の前面側と背面側とに分離して設けたので、
発光ダイオード素子19a,19bのうち一方のみを発
光させることも可能であり、また、それぞれの発光ダイ
オード素子19a,19bに与える電力量を変えること
も可能である。
1個の発光ダイオード11を実装した場合について説明
したが、必要に応じて上記の発光ダイオード11を2個
又は3個以上実装することも可能である。また、上記の
実施形態では本発明の発光ダイオード11を液晶表示の
バックライト用の光源として利用した場合について説明
したが、光通信や各種センサ用の光源として、また各種
表示装置などにも利用できることは勿論である。
ドの第2実施形態を示したものである。この実施形態に
係る発光ダイオード11aは、本体部13の前面側及び
背面側に突出する樹脂封止体21a,21bにおいて、
その外周面の一部を遮光し、発光ダイオード素子19
a,19bから発光する光の集光性を向上させたもので
ある。即ち、樹脂封止体21a,21bは、透光性を有
するエポキシ系樹脂によって直方体形状に形成されてい
るが、樹脂封止体21a,21bの左右両側面及び上下
面に遮光性の塗装膜やメッキあるいは遮光性シートを施
すことによって遮光面26a,26bを形成し、発光ダ
イオード素子19a,19bから発した光が樹脂封止体
21a,21bの透光前面27a,27bからのみ発光
するように構成したものである。なお、前記樹脂封止体
21a,21bの構成以外は、先の発光ダイオード11
の構成と同様であるので、同一の符号を付すことで詳細
な説明は省略する。
晶表示のバックライト用の光源として利用する場合の実
施形態を示したものである。この場合、発光ダイオード
素子19a,19bから発光した光33a,33bは、
樹脂封止体21a,21bの遮光面26a,26bによ
って遮られるために周囲には拡散せず、樹脂封止体21
a,21bの透光前面27a,27bからのみ発光す
る。このことは光33a,33bの集光性を高める結果
となり、V字溝31の傾斜面32a,32bに入射する
領域が狭くなることから導光板30の中に強い光が導か
れることになる。なお、発光ダイオード11aと導光板
30との位置関係は、図5に示した先の実施形態と同様
であるので、同一の符号を付すことで詳細な説明は省略
する。
ドの第3実施形態を示したものである。この実施形態に
係る発光ダイオード11bも、先の実施形態と同様、本
体部13の前面側及び背面側に突出する樹脂封止体21
a,21bの外周面の一部を遮光し、発光ダイオード素
子19a,19bから発光する光の集光性を向上させた
ものである。即ち、樹脂封止体21a,21bは、透光
性を有するエポキシ系樹脂によって直方体形状に形成さ
れているが、この実施形態では樹脂封止体21a,21
bの一方の側面、上下面及び前面に遮光性の塗装膜やメ
ッキあるいは遮光性シートを施すことによって遮光面2
6a,26bを形成し、発光ダイオード素子19a,1
9bから発した光が樹脂封止体21a,21bの他方の
透光側面28a,28bからのみ発光するように構成し
たものである。なお、前記樹脂封止体21a,21bの
構成以外は、先の発光ダイオード11の構成と同様であ
るので、同一の符号を付すことで詳細な説明は省略す
る。
晶表示のバックライト用の光源として利用する場合の実
施形態を示したものである。この場合、発光ダイオード
素子19a,19bから発光した光33a,33bは、
樹脂封止体21a,21bの遮光面26a,26bによ
って遮られるために周囲には拡散せず、V字溝31の各
傾斜面32a,32bと対向する樹脂封止体21a,2
1bの透光側面28a,28bからのみ発光する。この
ことは光33a,33bの集光性を高めると共に、導光
板30の中に導かれる光33a,33bが互いに接近す
る結果となり、発光ダイオード素子19a,19bの発
光色を変えて2色発光させる場合には、導光板30内で
の2色混合がより一層スムーズになされることになる。
なお、発光ダイオード11bと導光板30との位置関係
は、図5に示した先の実施形態と同様であるので、同一
の符号を付すことで詳細な説明は省略する。
ダイオードによれば、発光ダイオードを略T字状に形成
したことで、本体部の前面側及び背面側の両方に発光部
を設けることができ、従来の発光ダイオードの2個分の
発光輝度が得られる。そのため、例えば液晶表示のバッ
クライト用の光源として利用した場合には、発光ダイオ
ードの実装個数が少なくても、大型の液晶表示画面の明
るさを十分に確保することができるので、従来に比べて
発光ダイオードの実装工数の削減が図られると共に光源
部分のコンパクト化が達成される。
ば、本体部の前面側および背面側に設けた発光部の発光
色を異ならせるだけで多色発光が可能になると共に、発
光部の距離も近いので混色発光させた時にも色ムラが出
にくくなり、品質の向上が図られる。
れば、樹脂封止体の外周面の一部に遮光面を形成したの
で、発光部から発光する光の集光性が向上することにな
り、特定の個所を効果的に照射することができる。
外観図である。
A線断面図である。
用の光源として使用する場合の配置関係を示す斜視図で
ある。
外観図である。
用の光源として使用する場合の配置関係を示す平面図で
ある。
外観図である。
用の光源として使用する場合の配置関係を示す平面図で
ある。
図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 外部接続用電極が設けられたベース部
と、このベース部の略中央部から立ち上がる本体部とで
略T字状に形成され、この本体部の前面側および背面側
にそれぞれ発光部が設けられ、これら発光部と前記外部
接続用電極とが電気的に接続されると共に、発光部が透
光性を有する樹脂封止体によって保護されていることを
特徴とする発光ダイオード。 - 【請求項2】 前記本体部の前面側および背面側に設け
られた発光部は、その発光色が互いに異なっていること
を特徴とする請求項1記載の発光ダイオード。 - 【請求項3】 前記外部接続用電極は、本体部の前面側
および背面側に設けられた発光部ごとに、それぞれ独立
していることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオー
ド。 - 【請求項4】 前記樹脂封止体の外周面の一部に遮光面
が形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光
ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001058533A JP4690563B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001058533A JP4690563B2 (ja) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | 発光ダイオード |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002261332A true JP2002261332A (ja) | 2002-09-13 |
JP4690563B2 JP4690563B2 (ja) | 2011-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225 Year of fee payment: 3 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |