CN217238564U - Led基板、直下式背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种LED基板、直下式背光模组及显示装置；LED基板包括第一电子元器件及印刷电路板；印刷电路板包括第一介质层、第一线路层及第二线路层，第一介质层设置在第一线路层与第二线路层之间；其中，印刷电路板包括贯穿第一线路层和第一介质层且暴露第二线路层的第一盲孔；第一电子元器件设置在第一盲孔内且与第二线路层电连接。本申请实施例提供的LED基板、直下式背光模组及显示装置中，LED基板的厚度可以降低且能够保证LED基板的结构强度。

Description

LED基板、直下式背光模组及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED基板、直下式背光模组及显示装置。

背景技术

在显示技术领域，超清显示一直是技术人员及消费者最为关注并追求的技术点之一，尤其伴随5G的进一步发展，人们对超清显示的需求愈加的强烈，于是直下式背光源应运而生，例如采用Mini LED(mini light-emitting diode)直下式背光源作为液晶显示装置的背光源，可以使得液晶显示装置在对比度、色彩还原度、成本、寿命、稳定性等方面的优势都远超传统的液晶显示装置，甚至有机发光显示装置。

但是，当显示装置采用直下式背光源时，需要在显示面板的下方设置背光模组。直下式背光模组中LED(light-emitting diode)基板的厚度相较于侧入式背光模组中导光板的厚度明显增加，也就是说直下式背光模组的厚度增加，进而使得显示装置的增加。而这与当前追求轻、薄显示装置的发展趋势相违背。

实用新型内容

本申请提供了一种LED基板、直下式背光模组及显示装置。

第一方面，本申请提供一种LED基板，包括第一电子元器件及印刷电路板；印刷电路板包括第一介质层、第一线路层及第二线路层，第一介质层设置在第一线路层与第二线路层之间；其中，印刷电路板包括贯穿第一线路层和第一介质层且暴露第二线路层的第一盲孔；第一电子元器件设置在第一盲孔内且与第二线路层电连接。

在第一方面的一种实现方式中，第一电子元器件为LED。

在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板还包括设置在第一线路层远离第一介质层的一侧的第一阻焊层，第一盲孔贯穿第一阻焊层；其中，在第一盲孔中，LED的出光面位于第一阻焊层的上表面之下。

在第一方面的一种实现方式中，在第一盲孔中，LED所发射的最大出射角度的光的传播路径与该第一盲孔的上边缘无交叠。

在第一方面的一种实现方式中，LED基板还包括第二电子元器件；其中，印刷电路板还包括贯穿第二线路层和第一介质层且暴露第一线路层的第二盲孔；第二电子元器件设置在第二盲孔内，且与第一线路层电连接。

在第一方面的一种实现方式中，第二电子元器件包括电阻、电容、电感及集成电路中的至少一者。

在第一方面的一种实现方式中，沿LED基板的厚度方向，第一盲孔的正投影与相邻的第二盲孔的正投影之间的最小距离为w，w≥0.5mm。

在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板还包括第一阻焊层，第一阻焊层与第一线路层接触，且第一阻焊层覆盖第一线路层。

在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板还包括第三线路层及第一阻焊层，所述第三线路层设置在第一线路层与第一阻焊层之间，且第二盲孔未贯穿第三线路层。

在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板还包括第二阻焊层，第二阻焊层与第二线路层接触，且第二阻焊层覆盖第二线路层。

在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板还包括第四线路层及第二阻焊层，第四线路层设置在第二线路层与第二阻焊层之间，第一盲孔未贯穿第四线路层。

第二方面，本申请还提供一种直下式背光模组，包括如第一方面提供的LED基板。

在第二方面的一种实现方式中，直下式背光模组还包括光学模组，光学模组设置在LED基板的出光面一侧，且与LED基板层叠设置；光学模组包括增亮膜、扩散膜、反射膜、量子点膜中的至少一者。

第三方面，本申请还提供一种显示装置，包括如第二方面提供的直下式背光模组。

第四方面，本申请还提供一种LED基板的制备方法，用于如第一方面提供的LED基板，包括：

在第一介质层的相对两侧制备图形化的第一线路层和第二线路层，其中，所述第一线路层所在膜层包括开窗；

对所述第一线路层的开窗所暴露的所述第一介质层进行刻蚀形成所述第一介质层的开窗；所述第一介质层的开窗与所述第一线路层的开窗沿所述LED基板的厚度方向至少部分对齐，形成暴露所述第二线路层的第一盲孔。

将所述第一电子元器件设置在所述第一盲孔内，且所述第一电子元器件与所述第一盲孔所暴露的第二线路层电连接。

在第四方面的一种实现方式中，所述在第一介质层的相对两侧制备图形化的第一线路层和第二线路层之前还包括：

对所述第一介质层对应所述第一盲孔的位置进行初步刻蚀，使得所述第一介质层中对应所述第一盲孔的位置处的厚度减薄。

在本申请实施例中，第一电子元器件朝向印刷电路板的第一侧设置且实现与印刷电路板的电连接，但是第一电子元器件具体与位于第一线路层的第二侧方向的第二线路层电连接。本申请实施例所提供的LED基板中的第一电子元器件相当于下沉至印刷电路板的开口中，且第一电子元器件与远离印刷电路板的一侧的第二线路层电连接。则本申请所提供的LED基板中，沿LED基板的厚度方向，第一电子元器件与印刷电路板电连接后所形成的结构的厚度小于第一电子元器件的厚度与印刷电路板的厚度之和，也就是减薄了LED基板的厚度，同时可以保证各膜层的最低厚度要求，避免LED基板的强度降低。

附图说明

图1为本申请一个实施例提供的一种LED基板的剖面示意图；

图2为本申请一个实施例提供的一种LED基板的爆炸图；

图3为本申请一个实施例提供的一种LED基板的平面示意图；

图4为本申请另一个实施例提供的一种LED基板的剖面示意图；

图5为本申请另一个实施例提供的另一种LED基板的剖面示意图；

图6为本申请一个实施例提供的一种LED基板的发光示意图；

图7为本申请又一个实施例提供的一种LED基板的剖面示意图；

图8为本申请又一个实施例提供的另一种LED基板的剖面示意图；

图9为本申请实施例提供的一种LED基板中第一盲孔与第二盲孔的投影示意图；

图10为本申请实施例提供的LED基板的一种制备步骤示意图；

图11为本申请实施例提供的LED基板的另一种制备步骤示意图；

图12为本申请实施例中提供的一种直下式背光模组的剖面图；

图13为本申请实施例提供的一种显示装置的示意图；

图14为本申请实施例提供的一种显示装置的示意图；

图15为与本申请相关的一种LED基板的示意图。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

图15为与本申请相关的一种LED基板的示意图。

如图15所示，LED基板01’包括印刷电路板(printed circuit board，PCB)20’、LED11’及其他电子元器件12’，印刷电路板20’用于控制LED11’发光。

LED11’设置在印刷电路板20’的第一侧，则LED11’与印刷电路板20’中最接近第一侧的线路层221’通过焊盘100’电连接。其中，印刷电路板20’第一侧设置阻焊层231’且阻焊层231’设置开口以保证LED11’与阻焊层231’下方的线路层221’电连接。则LED11’与印刷电路板20’电连接后形成的结构的厚度基本为LED11’的厚度与印刷电路板20’的厚度之和。

此外，当其他电子元器件12’设置在印刷电路板20’的第二侧时，则其他电子元器件12’与印刷电路板20’中最接近第二侧的线路层222’通过焊盘100’电连接，线路层222’与线路层221’分别设置在介质层211’的相对两侧。其中，印刷电路板20’第二侧设置阻焊层232’且阻焊层232’设置开口以保证其他电子元器件12’与阻焊层232’下方的线路层222’电连接。则其他电子元器件12’与印刷电路板20’电连接后形成的结构的厚度基本为其他电子元器件12’的厚度与印刷电路板20’的厚度之和。

则图15所示LED基板01’的厚度基本为LED11’的厚度、印刷电路板20’的厚度及其他电子元器件12’的厚度之和。图15所示LED基板01’中，介质层211’的厚度基本在0.04mm以上，防焊层231’/232’的厚度基本在0.01-0.04mm，线路层221’/222’的厚度基本在0.01mm以上，LED11’及其他电子元器件12’的厚度基板在0.05-0.2mm之间。

为了减薄LED基板01’的厚度，通常通过减薄各膜层的厚度来实现，例如减薄介质层211’的厚度，和/或减薄防焊层231’/232’的厚度，和/或减薄线路层221’/222’的厚度。受限于各膜层的最低厚度的需求，采用该种方式使得LED基板01’实际能够降低的厚度有限，且会使得LED基板的结构强度降低。

发明人对LED基板结构进行分析，并综合了LED基板强度与厚度等方面的考量，提出了一种新的LED基板结构，该LED基板可以应用于可区域调光的背光模组及显示装置。

图1为本申请一个实施例提供的一种LED基板的剖面示意图，图2为本申请一个实施例提供的一种LED基板的爆炸图，图3为本申请一个实施例提供的一种LED基板的平面示意图。

本申请实施例提供的LED基板可以应用于直下式背光模组。

如图1-图3所示，本申请实施例提供的LED基板01包括多个电子元器件10和印刷电路板20，LED基板01所包括的多个电子元器件10电连接在印刷电路板20上。并且，部分电子元器件10为LED，则印刷电路板20可以驱动LED进行发光，进而使得LED基板01可以发光。

印刷电路板20包括第一介质层211、第一线路层221及第二线路层222，且第一介质层211设置在第一线路层221与第二线路层222之间。第一线路层221、第二线路层222具体可以为铜层，即第一线路层221与第二线路层222分别由位于第一介质层211两侧的铜层图形化形成。且第一线路层221及第二线路层222中可以包括电源线、接地线以及连接走线等。

其中，印刷电路板20包括第一盲孔H1，第一盲孔H1贯穿第一线路层221和第一介质层211，且第一盲孔H1暴露第二线路层222。印刷电路板20所包括的第一盲孔H1用于暴露第二线路层222，且第一盲孔H1的开口朝向与第二线路层222指向第一线路层221的方向相同。如图1所示，第一线路层221及第一介质层211设置在第二线路层222的上方，则第一盲孔H1为印刷电路板20中朝向上方的开口。需要说明的是，上方与下方为相对的方向，在LED基板01的放置方向不同时，第一盲孔H1也可以为印刷电路板20中朝向下方的开口。

LED基板01所包括的多个电子元器件10中包括第一电子元器件11，也就是说，LED基板01所包括多个电子元器件10中的至少一个为第一电子元器件11。并且第一电子元器件11设置在第一盲孔H1内，且与第二线路层222电连接。其中，LED基板01中所包括的多个电子元器件中的至少两个可以为第一电子元器件11。

为便于说明，定义第一线路层221位于第二线路层222的第一侧，定义第二线路层222位于第一线路层221的第二侧。

在本申请实施例中，第一电子元器件11朝向印刷电路板20的第一侧设置且实现与印刷电路板的电连接，但是第一电子元器件11具体与位于第一线路层221的第二侧方向的第二线路层222电连接。相对于图15所示的LED基板01’，本申请实施例所提供的LED基板01中的第一电子元器件11下沉至印刷电路板20的第一盲孔H1中，且第一电子元器件11与远离印刷电路板20的一侧的第二线路层222电连接。

第一电子元器件11与第二线路层222的电连接方式可以为，通过焊盘100实现焊接，也可以通过其他方式实现电连接。

则本申请所提供的LED基板01，沿LED基板01的厚度方向，第一电子元器件11与印刷电路板20电连接后所形成的结构的厚度小于第一电子元器件11的厚度与印刷电路板20的厚度之和，也就是减薄了LED基板01的厚度，同时可以保证各膜层的最低厚度要求，避免LED基板01的强度降低。

需要说明的是，采用本申请的发明构思，在LED基板01设计过程中对LED基板厚度及强度进行衡量时，可以有更多的选择。例如，以LED基板01包括一层介质层及两层线路层为例，当对LED基板的总厚度需求为小于等于0.16mm时，采用本申请的发明构思可以实现LED基板01的极致减薄；当对LED基板的总厚度需求大于等于0.16mm时，在采用本申请发明构思实现LED基板01厚度较低的同时，能够增强LED基板01的结构强度。

在本申请的一个实施例中，第一电子元器件11可以为LED。且如图3所示，当LED基板01包括多个LED时，多个LED可以阵列排布。其中，该LED基板01中的LED具体可以为mini-LED(mini light-emitting diode)，mini-LED为尺寸在百微米量级的LED，例如，尺寸为50μm-200μm的LED为mini-LED。采用mini-LED的LED基板具有较高的亮度，且可以实现更多分区的区域调光。

在本实施例的一种实现方式中，如图1-图3所示，印刷电路板20的一侧所设置的电子元器件10全部为LED，则印刷电路板20中设置有LED的一侧不设置其他电子元器件10。

在本实施例的另一种实现方式中，印刷电路板20中设置LED的一侧也可以设置除LED之外的、其他功能的电子元器件。可选地，该些其他功能的电子元器件也可以设置在盲孔内，并且设置该些其他功能的电子元器件的盲孔的开口方式可以与第一盲孔H1相同。

此外，印刷电路板20中还包括第一阻焊层231和第二阻焊层232，第一阻焊层231与第二阻焊层232分别设置在印刷电路板20的最外侧，即印刷电路板20中的线路层、介质层均设置在第一阻焊层231与第二阻焊层232之间。其中，第一阻焊层231设置在印刷电路板20中第一线路层221远离第一介质层211的一侧，第二阻焊层232设置在印刷电路板20中第二线路层222远离第一介质层211的一侧，可以理解地，第一盲孔H1贯穿第一阻焊层231。

如图2所示，第一阻焊层231包括开窗2310、第一介质层211包括开窗2110，且第一线路层221在开窗2310及开窗2110处做避让设计，则开窗2310与开窗2110对齐形成第一盲孔H1并暴露第二线路层222。

图4为本申请另一个实施例提供的一种LED基板的剖面示意图，图5为本申请另一个实施例提供的另一种LED基板的剖面示意图。

在本申请中，将第一电子元器件11远离第二线路层222的表面定义为第一电子元器件11的第一表面。若第一电子元器件11为LED，则LED的出光面为其第一表面。

在本申请的一个实施例中，如图1所示，第一电子元器件11的第一表面与第一阻焊层231的上表面平齐，即第一电子元器件11完全设置在第一盲孔H1内，且与第一盲孔H1平齐。则第一电子元器件11电连接在印刷电路板20上之后对应的结构的厚度仍然为印刷电路板20的厚度。

在本申请的一个实施例中，如图4所示，第一电子元器件11的第一表面低于第一阻焊层231的上表面，即第一电子元器件11完全设置在第一盲孔H1内，且低于第一盲孔H1的高度。则第一电子元器件11电连接在印刷电路板20上之后对应的结构的厚度仍然为印刷电路板20的厚度。

在本申请的一个实施例中，如图5所示，第一电子元器件11的第一表面高于第一阻焊层231的上表面，即第一电子元器件11设置在第一盲孔H1内，且部分突出于第一盲孔H1外。则第一电子元器件11电连接在印刷电路板20上之后对应的结构的厚度为印刷电路板20的厚度与第一电子元器件11突出于第一盲孔H1的高度之和。

其中，第一电子元器件11的第一表面可以为平面结构，也可以为曲面结构。当第一电子元器件11的第一表面为曲面结构时，第一电子元器件11的第一表面与第一阻焊层231的上表面的高度关系，具体是指第一电子元器件11的第一表面的最高点与第一阻焊层231的上表面的高度关系。

图6为本申请一个实施例提供的一种LED基板的发光示意图。

在本申请的一个实施例中，当第一电子元器件11为LED时，则LED设置在第一盲孔H1中。则如图6所示，在设置LED的第一盲孔H1中，LED的出光面位于第一阻焊层231的上表面之下，即LED未突出于设置其的第一盲孔H1且其出光面低于第一盲孔H1的高度。

则LED基板01中相邻LED之间不易产生光串扰的问题。并且当LED基板01应用于可以区域调光的直下式背光模组时，可以避免不同调光区域之间的光串扰。

在本实施例的一种实现方式中，在设置有LED的第一盲孔H1中，LED所发射的最大出射角度的光的传播路径与该第一盲孔H1的上边缘无交叠。则在第一阻焊层231的上表面所在的平面上，LED所发射的光的横截面于第一阻焊层231之间的最小距离为d，d＞0。

如图6所示，假设LED所发射的最大出射角度的光为L1，虽然LED完全设置在第一盲孔H1中，但是光L1可以保持直线传播路径并直接射出第一盲孔H1，而不会与第一盲孔H1的边缘有交叠，也就不会与第一阻焊层231靠近第一盲孔H1的边缘有交叠。

在本实现方式中，虽然LED设置在第一盲孔H1中，但是LED所发射的光均未照射到第一盲孔H1的上边缘，则避免了LED所发射的光在由第一盲孔H1出射时发生衍射现象，保证了LED基板01在发光时的亮度均匀性。并且当LED基板01应用于可以区域调光的直下式背光模组时，可以保证各调光区域的亮度均匀性。

需要说明的是，图1-图2、图4-图5示意了印刷电路板20包括第一线路层221、第二线路层222和第一介质层211的情况，但是在本申请实施例所提供的LED基板01中，印刷电路板20可以包括更多数量的线路层和介质层。

图7为本申请又一个实施例提供的一种LED基板的剖面示意图，图8为本申请又一个实施例提供的另一种LED基板的剖面示意图。

在本申请的一个实施例中，如图1-图2、图4-图5及图7所示，第一盲孔H1贯穿除第二线路层222之外的其他所有线路层，也就是说，第一电子元器件11所电连接的第二线路层222为印刷电路板20中最接近表面的线路层。

当印刷电路板20包括第一阻焊层231和第二阻焊层232时，第一盲孔H1同时贯穿第一阻焊层231。第一盲孔H1所暴露的第二线路层222为与第二阻焊层232接触的线路层，即第二阻焊层232与第二线路层222接触且第二阻焊层232覆盖第二线路层222。第二阻焊层232能够为第一盲孔H1中的第二线路层222及第一电子元器件11提供支撑。

在本申请的一个实施例中，如图8所示，第一盲孔H1贯穿除第二线路层222之外的其他线路层中的部分线路层，也就是说，第一盲孔H1除了未贯穿第二线路层222外，还未贯穿部分其他线路层。并且由于第一盲孔H1暴露第二线路层222，则第一盲孔H1未贯穿的其他线路层位于第二线路层222远离第一盲孔H1的一侧。即第一电子元器件11所电连接的第二线路层222可以为印刷电路板20中远离表面的线路层。

当印刷电路板20包括第一阻焊层231和第二阻焊层232时，第一盲孔H1同时贯穿第一阻焊层231。第一盲孔H1所暴露的第二线路层222为远离第二阻焊层232的线路层。可选地，印刷电路板20还包括第四线路层224，第四线路层224设置在第二线路层222与第二阻焊层232之间，且第一盲孔H1未贯穿第四线路层224。

需要说明的是，相邻的线路层之间均设置有介质层，且第二线路层222与第四线路层224之间还包括第三介质层213。则第一盲孔H1也未贯穿第三介质层213。则第二阻焊层232、第四线路层224、第三介质层213的设置能够为第一盲孔H1中的第二线路层222及第一电子元器件11提供支撑。

在本申请的一个实施例中，如图1-图2、图4-图5、图7-图8所示，印刷电路板20还包括第二盲孔H2，第二盲孔H2贯穿第二线路层222和第一介质层211，且第二盲孔H2暴露第一线路层221。印刷电路板20所包括的第二盲孔H2用于暴露第一线路层221，且第二盲孔H2的开口朝向与第一线路层221指向第二线路层222的方向相同。如图1-图2、图4-图5、图7-图8所示，第二线路层222及第一介质层211设置在第一线路层221的下方，则第二盲孔H2为印刷电路板20中朝向下方的开口。

此外，LED基板01所包括的多个电子元器件10中还包括第二电子元器件12，也就是说，LED基板01所包括的电子元器件10中的至少一个为第二电子元器件12。并且第二电子元器件12设置在第二盲孔H2内，且与第一线路层221电连接。

在本申请实施例中，第二电子元器件12朝向印刷电路板20的第一侧且实现与印刷电路板的电连接，但是第二电子元器件12具体与位于第二线路层222的第一侧的第一线路层221电连接。

则本申请所提供的LED基板01，沿LED基板01的厚度方向，第二电子元器件12与印刷电路板20电连接后所形成的结构的厚度小于第二电子元器件12的厚度与印刷电路板20的厚度之和，也就是减薄了LED基板01的厚度，同时可以保证各膜层的最低厚度要求，避免LED基板01的强度降低。

在本申请的一个实施例中，第二电子元器件12包括电阻、电容、电感及集成电路中的至少一者。其中，电阻、电容、电感等可以构成为发光二极管提供发光所需电压的驱动电路。

在本实施例的一种实现方式中，所有的第二盲孔H2内仅设置第二电子元器件12。进一步地，印刷电路板20的一侧所设置的电子元器件10全部为第二电子元器件12，则设置有第二电子元器件12的印刷电路板20的一侧不设置其他电子元器件10。

当第一电子元器件11为LED时，则印刷电路板20中，设置第一电子元器件11的第一盲孔H1可以均朝向印刷电路板20的一侧，且设置第二电子元器件12的第二盲孔H2可以均朝向印刷电路板20的另一侧。

此外，可以理解地，第二盲孔H2贯穿第二阻焊层232。在本申请中，将第二电子元器件12远离第一线路层221的表面定义为第二电子元器件12的第一表面。

如图2所示，第二阻焊层232包括开窗2320、第一介质层211包括开窗2110’，且第二线路层222在开窗2320及开窗2110’处做避让设计，则开窗2320与开窗2110’对齐形成第二盲孔H2并暴露第一线路层221。

在本申请的一个实施例中，如图1所示，第二电子元器件12的第一表面与第二阻焊层232的上表面平齐，即第二电子元器件12完全设置在第二盲孔H1内，且与第二盲孔H2平齐。则第二电子元器件12电连接在印刷电路板20上之后对应的结构的厚度仍然为印刷电路板20的厚度。

在本申请的一个实施例中，如图4所示，第二电子元器件12的第一表面低于第二阻焊层232的上表面，即第二电子元器件12完全设置在第二盲孔H2内，且低于第二盲孔H2的高度。则第二电子元器件12电连接在印刷电路板20上之后对应的结构的厚度仍然为印刷电路板20的厚度。

在本申请的一个实施例中，如图5所示，第二电子元器件12的第一表面高于第二阻焊层232的上表面，即第二电子元器件12设置在第二盲孔H2内，且部分突出于第二盲孔H2外。则第二电子元器件12电连接在印刷电路板20上之后对应的结构的厚度为印刷电路板20的厚度与第二电子元器件12突出于第二盲孔H2的高度之和。

其中，第二电子元器件12的第一表面可以为平面结构，也可以为曲面结构。当第二电子元器件12的第一表面为曲面结构时，第二电子元器件12的第一表面与第二阻焊层232的上表面的高度关系，具体是指第二电子元器件12的第一表面的最高点与第一阻焊层231的上表面的高度关系。

在本申请的一个实施例中，如图1-图2、图4-图5及图7所示，第二盲孔H2贯穿除第一线路层221之外的其他所有线路层，也就是说，第二电子元器件12所电连接的第一线路层221为印刷电路板20中最接近表面的线路层。

当印刷电路板20包括第一阻焊层231和第二阻焊层232时，第二盲孔H2同时贯穿第二阻焊层232。第二盲孔H2所暴露的第一线路层221为与第一阻焊层231接触的线路层，即第一阻焊层231与第一线路层221接触且第一阻焊层231覆盖第一线路层221。第一阻焊层231能够为第二盲孔H2中的第一线路层221及第二电子元器件12提供支撑。

在本申请的一个实施例中，如图8所示，第二盲孔H2贯穿除第一线路层221之外的其他线路层中的部分线路层，也就是说，第二盲孔H2除了未贯穿第一线路层221外，还未贯穿部分其他线路层。并且由于第二盲孔H2暴露第一线路层221，则第二盲孔H2未贯穿的其他线路层位于第一线路层221远离第二盲孔H2的一侧。即第二电子元器件12所电连接的第一线路层221可以为印刷电路板20中远离表面的线路层。

当印刷电路板20包括第一阻焊层231和第二阻焊层232时，第二盲孔H2同时贯穿第二阻焊层232。第二盲孔H2所暴露的第一线路层221为远离第一阻焊层231的线路层。可选地，印刷电路板20还包括第三线路层223，第三线路层223设置在第一线路层221与第一阻焊层231之间，且第二盲孔H2未贯穿第三线路层223。

且第一线路层221与第三线路层223之间还包括第二介质层212。则第二盲孔H2也未贯穿第二介质层212。则第一阻焊层231、第三线路层223、第二介质层212的设置能够为第二盲孔H2中的第一线路层221及第二电子元器件12提供支撑。

图9为本申请实施例提供的一种LED基板中第一盲孔与第二盲孔的投影示意图。

如图9所示，当印刷电路板20包括设置在其相对两侧的多个第一盲孔H1和多个第二盲孔H2时，沿LED基板的厚度方向，第一盲孔H1的正投影和相邻的第二盲孔H2的正投影之间的最小距离为w，w＞0.5mm。

此外，本申请实施例中第一盲孔H1及第二盲孔H2沿LED基板01厚度方向的投影可以为矩形、圆形、椭圆形中的任意一者。而第一盲孔H1及第二盲孔H2的三维形状可以为上宽下窄的漏斗形，也可以为上下等宽的桶状。

图10为本申请实施例提供的LED基板的一种制备步骤示意图，图11为本申请实施例提供的LED基板的另一种制备步骤示意图。

本申请还提供一种LED基板01的制备方法，请参考图10及图11，该制备方法用于制备上述任意一个实施例提供的LED基板01。该制备方法具体包括：

S11：在第一介质层211的相对两侧制备图形化的第一线路层221和第二线路层222，

其中，第一线路层221所在膜层包括开窗2210。

该步骤S11具体包括：

S111：在第一介质层211的相对两侧分别贴附第一线路层221和第二线路层222。具体可以采用压膜工艺实现第一线路层221、第二线路层222与第一介质层211的贴合。

S112：对第一线路层221和第二线路层222进行刻蚀形成图形化的第一线路层221和图形化的第二线路层222。具体刻蚀工艺可以为湿法刻蚀，也可以为干法刻蚀。

S12：在第一线路层221远离第一介质层211的一侧制备图形化的第一阻焊层231，在第二线路层222远离第一介质层211的一侧制备图形化的第二阻焊层232。

其中，第一阻焊层231包括开窗2310，且第一阻焊层231所包括的开窗2310与第一线路层221所在膜层包括的开窗2210沿LED基板01的厚度方向至少部分对齐。

该步骤S12具体包括：

S121：在第一线路层221远离第一介质层211的一侧制备第一阻焊层231、在第二线路层222远离第一介质层211的一侧制备第二阻焊层232。具体可以采用丝网印刷或者喷涂工艺在第一线路层221和第二线路层222的两侧制备第一阻焊层231和第二阻焊层232。

S122：对第一阻焊层231和第二阻焊层232进行刻蚀形成图形化的第一阻焊层231和第二阻焊层232。具体刻蚀工艺可以为湿法刻蚀，也可以为干法刻蚀。

S13：对第一阻焊层231的开窗2310和第一线路层221的开窗2210所共同暴露的第一介质层211进行刻蚀形成第一介质层的开窗2110；且第一介质层211的开窗2110与第一阻焊层231的开窗2310、第一线路层221的开窗2210沿LED基板01的厚度方向至少部分对齐，形成暴露第二线路层222的第一盲孔H1。

S14：将第一电子元器件11设置在第一盲孔H1内且与第一盲孔H1所暴露的第二线路层222电连接。具体地，第一电子元器件11可以与第二线路层222通过焊盘100焊接。

需要说明的是，当LED基板01还包括第二电子元器件12且第二电子元器件12设置在第二盲孔H2内时，LED基板01的制备方法还包括：

在步骤S112中对第一线路层221和第二线路层222进行刻蚀形成图形化的第一线路层221和图形化的第二线路层222时，使第二线路层222所在膜层包括开窗2220。

在步骤S122中对第一阻焊层231和第二阻焊层232进行刻蚀形成图形化的第一阻焊层231和第二阻焊层232时，使第二阻焊层232包括开窗2320。且第二阻焊层232所包括的开窗2320与第二线路层222所在膜层包括的开窗2220沿LED基板01的厚度方向至少部分对齐。

在步骤S13中，同时对第二阻焊层232的开窗2320和第二线路层222的开窗2220所共同暴露的第一介质层211进行刻蚀形成开窗2110’；且第一介质层211的开窗2110’与第二阻焊层232的开窗2330、第二线路层222的开窗2220沿LED基板01的厚度方向至少部分对齐，形成暴露第一线路层221的第二盲孔H2。

在步骤S14中，将第二电子元器件12设置在第二盲孔H2内且与第二盲孔H2所暴露的第一线路层221电连接。具体地，第二电子元器件12可以与第一线路层221通过焊盘100焊接。

需要说明的是，在对第一介质层211进行刻蚀的方式可以有两种具体实现方式。

在本实施例的一种实现方式中，如图10所示，对第一介质层211的刻蚀步骤发生在对第一阻焊层231刻蚀之后，且只经过一次刻蚀。该方式可以使得第一阻焊层231及第二阻焊层232的制备过程中，治具可以被有效支撑。

在本实施例的另一种实现方式中，如图11所示，在步骤S11之前，对第一介质层211进行半刻，即对第一介质层211对应第一盲孔H1和/或第二盲孔H2的位置进行初步刻蚀，使得第一介质层211在该些位置处的厚度减薄。并且在对第一阻焊层231刻蚀之后进一步对第一介质层211进行全刻，即在对应第一盲孔H1和/或第二盲孔H2的位置进行进一步刻蚀，形成开窗2110和/或开窗2110’。该方式可以使得第一阻焊层231及第二阻焊层232的制备过程中，治具可被有效支撑；且在第二次对第一介质层211进行刻蚀时，可以快速完成刻蚀，避免刻蚀过程中造成其他膜层过刻。

图12为本申请实施例中提供的一种直下式背光模组的剖面图。

如图12所示，本申请实施例提供的直下式背光模组001包括LED基板01及光学模组02，其中，光学模组02设置在直下式背光模组001的出光面一侧，且两者沿沿直下式背光模组001的厚度方向层叠设置。LED基板01可以发光，光学模组02用于对LED基板01发出的光进行的传导，直下式背光模组001从而可以提供亮度、色度、均一性等满足要求的背光。光学模组02包括增亮膜、扩散膜、反射膜、量子点膜中的至少一者。

具体地，光学模组02包括硅胶保护层021，硅胶保护层021设置在LED基板01上，并且完全覆盖LED。硅胶保护层021可以对LED发出的光进行扩散，此外，硅胶保护层021还可以保护LED。需要说明的是，为了保证经硅胶保护层021扩散后的光的强度均一性较好以及位于硅胶保护层021上的其他膜层的平整性更好，硅胶保护层021的出光侧应具备平整的表面。因此，在LED基板01的上方设置硅胶保护层021的具体方式可以为贴附硅胶保护层膜片，然后对硅胶保护层膜片进行热固化形成硅胶保护层021，该方式可以使硅胶保护层021紧密地包裹住LED，并且具备平整的出光表面。需要说明的是，硅胶保护层021也可以设置在第一盲孔H1内，此外，硅胶保护层021也可以仅设置在第一盲孔H1而不外延至第一盲孔H1外，则实现对LED进行保护的同时，进一步减薄直下式背光模组001的厚度。

此外，直下式背光模组001的光学模组02还可以包括其他结构。

如图12所示，光学模组02还可以包括扩散片022，扩散片022可以设置在硅胶保护层021的出光面一侧，用于对光进行进一步地扩散。

如图12所示，光学模组02还可以包括量子点转换层023。需要说明的是，LED可以为发白光的发光二极管，也可以为发其他颜色光的发光二极管。当LED采用发非白色光的发光二极管时，光学模组02通常还包括量子点转换层023，以将LED发出的光转换为白光。例如，LED可以为发光效率高及发光强度优异的蓝光发光二极管，则光学模组02可以包括蓝色量子点转换层，以将蓝光发光二极管发出的蓝光转换为白光。通常，量子点转换层023设置在扩散片022或硅胶保护层021的出光面一侧。

如图3所示，光学模组02还可以包括增亮膜024，增亮膜024上的棱镜对光有汇聚作用，从而使得直下式背光模组001发出的光基本垂直出射，并且增加出光强度。

进一步地，光学模组02还可以包括量子点加厚膜025，经过量子点加厚膜025的光线的色域更广，因此在直下式背光模组001中设置量子点加厚膜025可以使得其提供的背光具备更广的色域。另外，增亮膜024与量子点加厚膜025可以设置在靠近直下式背光模组001的出光面一侧，并且两者的位置可以互换。

图13为本申请实施例提供的一种显示装置的示意图。

本申请提供一种显示装置，包括如上述实施例提供的直下式背光模组001以及显示面板002，其中，显示面板002设置在直下式背光模组001的出光侧，直下式背光模组001产生的光到达显示面板002为显示面板002提供背光。此外，显示装置还可以包括背板003、前框004以及中框(未示出)其中，背板003用于承载直下式背光模组001，并且背板003、前框004以及中框用于将显示面板002以及直下式背光模组001进行封装。

直下式背光模组001包括印刷电路板20以及LED，具体地，LED电连接在印刷电路板20上，且朝向显示面板002出光，印刷电路板20控制LED发光从而为显示面板002提供背光。

由图13可以看出，直下式背光模组001产生的为平面光，直下式背光模组001设置在显示面板002的正下方。LED基板01面积可以小于显示面板002，例如，LED基板01的至少一侧相对于显示面板002进行了内缩。由于显示面板002包括显示区及非显示区，在对显示装置进行封装的过程中，前框004会遮挡非显示区，显示区用于进行发光显示。因此，直下式背光模组001最终的出光面应该与显示面板002的显示区在显示装置厚度方向的垂直投影基本重合。此外，由于LED基板01发出的光经过光学模组02的扩散、转换、增强等过程后才会从直下式背光模组001出射，并到达显示面板002为其提供背光，因此，LED基板01的面积可以略小于显示面板002的显示区AA的面积，只要保证直下式背光模组001最终的出光面的面积与显示区AA的面积基本相同即可。当然LED基板01的面积也可以与的显示区的面积基板相同。

在本申请的一个实施例中，显示面板002可以为液晶显示面板，由于液晶显示面板为被动式发光，LED基板01为显示面板002提供显示所需的光线。

在本申请的一个实施例中，显示面板002也可以为有机发光显示面板，虽然有机发光显示面板为主动式发光，但是为了提高包括有机发光显示面板的显示装置的色彩纯度，LED基板01为显示装置提供不同颜色的光，并且LED基板01的发光二极管可以与显示面板002的像素一一对应。具体地，发光二极管的发光颜色与显示面板002中对应的像素的发光颜色相同，从而提升显示装置显示的色彩纯度。

图14为本申请实施例提供的一种显示装置的示意图，根据应用场景不同，如图14所示，本申请实施例提供的显示装置可以为电视机，此外，本申请实施例提供的显示装置也可以为电脑、平板、手机等装置。需要说明的是，由于不同应用场景下，显示装置的尺寸不同，且观看距离不同，因此，LED基板01中LED的尺寸与密度也不同。

当本申请实施例提供的显示装置为电视机时，由于人眼观看的距离较远，因此，LED的尺寸可以做的相对较大，工艺较为简单；LED的密度也可以较小，降低功耗，节约成本。

本申请实施例提供的显示装置所用的背光模组为直下式背光模组，由于该直下式背光模组中LED基板的厚度可以明显减小，因此可以降低显示装置的厚度，且保证背光模组的强度。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种LED基板，其特征在于，包括：

第一电子元器件；

印刷电路板，所述印刷电路板包括第一介质层、第一线路层及第二线路层，所述第一介质层设置在所述第一线路层与所述第二线路层之间；

其中，所述印刷电路板包括第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一线路层和所述第一介质层，且所述第一盲孔暴露所述第二线路层；所述第一电子元器件设置在所述第一盲孔内，且与所述第二线路层电连接。

2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述第一电子元器件为LED。

3.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第一阻焊层，所述第一阻焊层设置在所述第一线路层远离所述第一介质层的一侧，且所述第一盲孔贯穿所述第一阻焊层；

其中，在所述第一盲孔中，所述LED的出光面位于所述第一阻焊层的上表面之下。

4.根据权利要求3所述的LED基板，其特征在于，在所述第一盲孔中，所述LED所发射的最大出射角度的光的传播路径与该所述第一盲孔的上边缘无交叠。

5.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述LED基板还包括第二电子元器件；

其中，所述印刷电路板还包括第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二线路层和所述第一介质层，且所述第二盲孔暴露所述第一线路层；所述第二电子元器件设置在所述第二盲孔内，且与所述第一线路层电连接。

6.根据权利要求5所述的LED基板，其特征在于，所述第二电子元器件包括电阻、电容、电感及集成电路中的至少一者。

7.根据权利要求5所述的LED基板，其特征在于，沿所述LED基板的厚度方向，所述第一盲孔的正投影与相邻的所述第二盲孔的正投影之间的最小距离为w，w≥0.5mm。

8.根据权利要求1或5所述的LED基板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第一阻焊层，所述第一阻焊层与所述第一线路层接触，且所述第一阻焊层覆盖所述第一线路层。

9.根据权利要求5所述的LED基板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第三线路层及第一阻焊层，所述第三线路层设置在所述第一线路层与所述第一阻焊层之间，且所述第二盲孔未贯穿所述第三线路层。

10.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第二阻焊层，所述第二阻焊层与所述第二线路层接触，且所述第二阻焊层覆盖所述第二线路层。

11.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第四线路层及第二阻焊层，所述第四线路层设置在所述第二线路层与所述第二阻焊层之间，所述第一盲孔未贯穿所述第四线路层。

12.一种直下式背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-11任意一项所述的LED基板。

13.根据权利要求12所述的直下式背光模组，其特征在于，所述直下式背光模组还包括光学模组，所述光学模组设置在所述LED基板的出光面一侧，且与所述LED基板层叠设置；

所述光学模组包括增亮膜、扩散膜、反射膜、量子点膜中的至少一者。

14.一种显示装置，其特征在于，如权利要求12-13任意一项所述的直下式背光模组。

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