CN110908178A - 照明装置以及显示装置 - Google Patents

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Abstract

使整面有良好的反射率的照明装置以及显示装置。照明装置(20)在第一板面(31A)上，从下层侧依次形成有金属构成的反射层(33)、绝缘层(35)、第一导电图案(36)的同时，在第二板面(31B)上形成有第二导电图案(38)，并且顶面发光型的光源(30)的第一电极(30A)以及第二电极(30B)导通连接到第一导电图案(36)，并且至少其中一方经由多个贯通孔(41)与所述第二导电图案(38)导通连接，反射层(33)由多个狭缝(34)分割为多个分割反射区域(33A)，多个贯通孔(41)分别贯通不同的所述分割反射区域(33A)。

Description

照明装置以及显示装置
技术领域
本发明是关于照明装置以及显示装置。
背景技术
在手机、智能手机、平板型笔记本电脑等的便携式的信息终端装置、计算机等的电子设备、电视接收装置等上使用具有液晶面板等的显示面板的显示装置。在这些显示装置中，由于液晶面板本身不发光，因此另外需要背光装置作为照明装置。背光装置根据其构造大致分为直下型和边缘照明型，直下型背光装置在形成了导电图案的基板上安装有多个成为光源的顶面发光型的LED，并来自LED发出的光由扩散板等的光学部件均匀化而将光供给液晶面板。
通常地，这些类型的背光装置所使用的基板为了提高绝缘性、反射率，在安装LED等的区域以外形成白色抗蚀剂。或者，也有在LED安装区域对应的区域上另外配置设有开口的高反射率的反射片的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-3000号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
然而，由于白色抗蚀剂的反射率通常为90％以下，所以无法有效地使用光，从而不能说背光装置的亮度是足够的。此外，层积比白色抗蚀剂反射率更高的反射片时，由于LED和反射片的开口之间的位置难以对准并固定，或由于反射片的热收缩而反射片碰到LED上，为解决这些问题开口需要一定程度地更大地设置，从开口露出的基板面的反射率降低并无法有效地使用光。特别是当LED的数量(即开口的数量)多时，这种影响是大的。此外，为了防止因热收缩等引起的反射片的位置偏移，即使使用粘合层等贴合在基板上，由于安装了LED等的基板不平坦无法使用辊等，难以没有气泡地高精度地贴合。此外，使用具有金属薄膜的反射片时，有可能金属薄膜的开口与导通连接LED的焊料等接触并漏电。此外，为避免漏电，安装LED的区域的开口变大时，与上述同样地从开口露出反射率低的基板面等，成为亮度低下的主要原因。
本发明是基于如上述情况而完成的，其目的在于提供使整面有良好的反射率的照明装置以及显示装置。
用于解决技术问题的方案
(1)本发明的一个实施方式是一种照明装置，其具备：具有第一板面以及第二板面的基板、具有第一电极以及第二电极的顶面发光型的多个光源，其中，在所述第一板面，从下层侧依次形成金属构成的反射层、绝缘层、第一导电图案，并且在所述第二板面形成有第二导电图案，所述光源配置在所述第一板面上，所述第一电极以及所述第二电极导通连接到所述第一导电图案，并且至少其中一方经由贯通所述基板而设置的多个贯通孔导通连接到所述第二导电图案，所述反射层由多个狭缝分割为多个分割反射区域，所述多个贯通孔分别贯通不同的所述分割反射区域。
(2)此外本发明的一种实施方式，在上述(1)的构成的基础上，所述照明装置中的所述反射层的厚度在0.05～1μm的范围内。
(3)此外本发明的一种实施方式，在上述(1)或(2)的构成的基础上，所述照明装置中的所述狭缝的宽度设定在3～30μm的范围内。
(4)此外本发明的一种实施方式，在上述(1)至(3)中任一项的构成的基础上，所述照明装置中的所述多个狭缝中等间隔地排列配置的所述多个狭缝的间距设定在0.1～5mm的范围内。
(5)此外本发明的一种实施方式，在上述(1)至(4)中任一项的构成的基础上，所述照明装置中的所述绝缘层由透明材料构成，并且设置在所述第一板面的整面上。
(6)此外本发明的一种实施方式，在上述(1)至(5)中任一项的构成的基础上，所述照明装置中在所述第一导电图案的表面上具有白色的涂装层。
(7)此外本发明的一种实施方式，在上述(1)至(6)中任一项的构成的基础上，所述照明装置中所述第一电极以及所述第二电极设置在所述光源中与所述基板对向的面上，并且在所述第一导电图案倒装安装芯片。
(8)此外本发明的一种实施方式，在上述(1)至(6)中任一项的构成的基础上，所述照明装置中的所述第一电极以及所述第二电极设置在所述光源中与所述基板对向面以外的面上，并且由引线键合导通连接到第一导电图案。
(9)此外本发明的一种实施方式的显示装置，具有上述(1)至(8)中任一项记载的照明装置和显示面板。
有益效果
根据本发明，可以得到使整面有良好的反射率的照明装置以及显示装置。
附图说明
图1是一个实施方式的液晶显示装置的侧面剖视图。
图2是表示狭缝间距和反射率之间的关系的图表。
图3A是示出LED基板的制造工序(反射层形成)的概略图。
图3B是示出LED基板的制造工序(狭缝形成)的概略图。
图3C是示出LED基板的制造工序(铜箔形成)的概略图。
图3D是示出LED基板的制造工序(贯通孔形成)的概略图。
图3E是示出LED基板的制造工序(图案形成)的概略图。
图3F是示出LED基板的制造工序(贯通孔形成)的概略图。
图3G是示出LED基板的制造工序(白色抗蚀剂形成)的概略图。
图4是LED基板的侧面剖视图。
图5是LED基板的平面图。
图6是其他实施方式LED基板的侧面剖视图。
图7是其他实施方式LED基板的平面图。
图8是其他实施方式LED基板的平面图。
图9是其他实施方式LED基板的平面图。
具体实施方式
根据图1至图5说明本发明的一实施方式。在本实施方式中，以作为显示面板具有液晶面板11的液晶显示装置(显示装置的一例)10示例。此外，对于上下方向以图1为基准，并且同图的上侧作为表面侧、同图的下侧作为背面侧。对于多个同一部件，可以在一个部件上添加附图标记，对于其他部件则省略附图标记。
(液晶显示装置10)
液晶显示装置10整体为长方形的平箱状，并且具有可以显示图像的液晶面板(显示面板的一例)11、和相对液晶面板11配置在背面侧并且供给用于液晶面板11的显示光的背光装置(照明装置的一例)20，并且这些部件由框状的边框15等保持为一体。本实施方式所涉及的液晶显示装置10主要利用在电视接收装置等。
(液晶面板11)
虽然省略了详细的图示，液晶面板11是一对的长方形状的基板以隔着规定的间隙的状态贴合的同时，两基板之间配置有液晶层的公知的构成。两个基板各自具有由无碱玻璃等构成的、具有优异的透光性的玻璃基板，并且在各自的玻璃基板上由已知的光刻法等层积多个膜。
一对基板中的背面侧(图1的下方)配置的基板是阵列基板，并且设有与互相正交的源极配线和栅极配线连接的开关元件(例如TFT)、与该开关元件连接的像素电极，还设有取向膜等。此外，表面侧(图1的上方)配置的基板是CF基板，设有R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等的各着色部以规定排列配置的彩色滤光片、对向电极、还设有取向膜等。此外，对其中的源极配线、栅极配线以及对向电极等，从未图示的控制电路基板供给显示图像所需要的图像数据、各种控制信号。此外，在两个基板的外侧配置有偏振板。液晶面板11可以使用来自背光装置20供给的光并显示图像，并且其表面侧作为出光侧。
(边框15)
边框15由例如铝等的金属材料构成，并且整体上具有长方形框架形状。如图1所示，边框15构成为，在由围绕液晶面板11的外周端部整个周向从表面侧按压的面板压紧部16、从面板压紧部16的外周缘部向背面侧突出的同时并从外周侧围绕背光装置20(后述的框架24的筒状部26)的外筒部17。液晶面板11由该边框15夹持并保持在背光装置20与边框15之间。
(背光装置20)
如图1所示，背光装置20具有液晶面板11侧开口的呈近似箱型的底座22、以覆盖底座22的开口的方式配置的光学部件23、将沿着底座22的外缘部配置且光学部件23的外缘部与底座22之间夹持而保持的框架24。
进一步的，在底座22内具有在光学部件23(液晶面板11)的正下方的位置成对向状配置的多个LED30、安装了多个LED30的LED基板31。由此，本实施方式所涉及的背光装置20是所谓的直下型。LED基板31由未图示的保持机构保持在底座22内的规定位置。随后，对背光装置20的各构成部件进行说明。
(底座22)
底座22由例如铝板、电镀锌钢板(SECC)等的金属制成，并由形成与液晶面板11同样的横长的方形状(矩形、长方形)的底板22A、从底板22A的各外周缘部向着各自的表面侧(出光侧、LED30配置的一侧)竖立的侧板22B构成，并形成为作为整体向表面侧开口的浅的近似箱型(近似浅盘状)。各侧板22B的竖直段的内侧是L字状的切口，切口部分是作为可以放置光学部件23的端部的接受部22C。底座22中的各接受部22C中放置的光学部件23由框架24从表面侧压紧。
(光学部件23)
光学部件23是用于将来自LED30发出的光变化为均匀的面光源的部件，并与液晶面板11以及底座22同样地，在俯视时呈横长的方形状。如图1所示，光学部件23通过其外缘部放置在接受部22C，覆盖底座22的开口部，并介于液晶面板11和LED30(LED基板31)之间配置。
更详细地，光学部件23相对于LED30的表面侧，也就是出光侧隔着规定的间隔而对向配置。本实施方式的光学部件23由在背面侧(LED30一侧)配置的扩散板23A、在表面侧(液晶面板11一侧，出光侧)配置光学片23B构成。扩散板23A构成为，在以具有规定的厚度的、基本透明的树脂制形成为板状的基材内，分散设置有多个扩散粒子，并具有使透过的光扩散的功能。光学片23B是形成为与扩散板23A相比板厚较薄的片状，例如层积两片配置。作为具体的光学部件的种类有，例如荧光发光片、扩散片、棱镜片、偏振反射片等，可以从这些中适当地选择并使用。
(框架24)
框架24由例如高反射率的白色聚碳酸酯等的树脂构成，并由沿着光学部件23的外周缘部形成框状并在与底座22的接受部22C之间夹持光学部件23的端部的片压紧部25、从片压紧部25的外周缘部向背面侧突出的同时从外周包围底座22的侧壁22B的筒状部26构成。片压紧部25可以从背面侧接受液晶面板11的端部，并且可以在其与表面侧设置的边框15的面板压紧部16之间夹持液晶面板11的端部。
(LED30)
LED30是在后述的LED基板31上安装并且其发光面朝向LED基板31侧的相反侧的、所谓的顶面发光型。LED30位于发光面与光学部件23的板面呈对向状的位置关系。LED30构成为，在配置在LED基板31的板面上的基板部上由树脂材料封装半导体发光元件即LED芯片(LED元件)。安装在基板部上的LED芯片主发光波长为一种，具体地，使用发蓝色单色光的LED芯片。另一方面，在封装LED芯片的树脂材料中，分散配合由来自LED芯片发出的蓝色的光激发而发出规定的颜色的光的荧光体，从而作为整体发出大致白色光。此外，能够使用在封装的树脂材料中没配入荧光体的LED，可以直接安装没有被树脂材料封装的LED芯片本身。此时由于是蓝色发光，需要将荧光发光片作为光学片23B使用并调整成为白色。
本实施方式的LED30是倒装芯片安装型，并且与LED基板31对向的面设置有第一电极30A以及第二电极30B。
(LED基板31)
如图1以及图4所示，LED基板31(基板的一例)形成为与底座22的底板22A同样地横长的方形状(矩形状、长方形状)，并且以沿着的底板22A延伸的状态收容在底座22内中。LED基板31的基材32由玻璃环氧树脂、聚酰亚胺等的绝缘材料制成，在与光学部件23对向的第一板面31A侧整个表面具备后述的反射层33。进一步的，由二氧化硅(SiO2)等的透明无机材料、丙烯酸、环氧树脂等的透明树脂材料构成的第一绝缘层35整面地设置在第一板面31A的反射层33的上层，并且隔着该第一绝缘层35形成由铜箔等的金属膜构成的第一导电图案36。此外，在与底板22A对向的第二板面31B侧，也隔着第二绝缘层37形成由铜箔等的金属膜构成的第二导电图案38，并且整面由外涂层39覆盖。
设置在第一板面31A侧的第一导电图案36、和设置在第二板面31B侧的第二导电图案38经由在板厚度方向贯通LED基板31的贯通孔41导通连接。上述构成的LED30倒装芯片安装在第一导电图案36上，并且本实施方式中的贯通孔41在一个LED30的安装区域邻接的位置逐对设置。更详细地，一个LED30的第一电极30A以及第二电极30B由未图示的焊料等导通连接于第一导电图案36上，并且分别通过相邻的贯通孔41从第一导电图案36导通连接于第二导电图案38。本实施方式的第一导电图案36实质上是安装LED30的电极焊盘、和从电极焊盘到贯通孔41的引绕线，并且配线用的复杂的电路由LED基板31的背面(第二板面31B)中的第二导电图案38形成。从与第二导电图案38连接的未图示的LED驱动基板(光源驱动基板)向LED30供给驱动电力。以这种方式在LED基板31的背面形成配线的理由是为了通过极力减少LED基板31的表面的配线而减少光反射率低的导电图案的比例，并且想极力增加光反射率高的反射层33的面积。由此，可以有效使用光，并且可以显着地改善亮度。
如图5所示，上述多个LED30以沿LED基板31的长边方向和短边方向的方式并排配置，并且其配置间隔基本恒定(等间隔)。在图5中长边方向上每边四个，短边方向上每边三个，合计12个在行列上(矩阵状)配置，但这仅是示例，并且可以根据画面尺寸、要求的亮度等特性变更LED的数量。
从这些LED30发射的光之中回到LED基板31一侧的光，由反射层33反射并朝向表面竖直，并作为出射光使用。
(反射层33)
接着，对于反射层33详细说明。反射层33由例如银、铝及其合金构成的具有优异光反射性的金属薄膜制成，其通过溅射、蒸镀等方法以一体地重叠于LED基板31的基板32中表面侧的面上的方式设置在第一板面31A侧，并覆盖整个表面侧的面。此外，反射层33以与底座22的底板22A以及光学部件23的板面平行地形式延伸，并且在到光学部件23的法线方向的间隔遍及面内整个区域几乎是固定的。通过该反射层33，可以使回到LED基板31侧的光向表面侧(出光侧、光学部件23侧)反射。反射层33的膜厚优选设定为0.05μm～1μm。如果膜厚度薄于0.05μm则不能充分地获得反射率，如果膜厚度厚于1μm则在基材32中发生翘曲，并且变得难以形成后述的细的狭缝34，因此在该范围内是适当的。
如图5所示，在反射层33中形成有多个狭缝34。狭缝34以沿着LED基板31的长边以及短边的方式，并且从反射层33(LED基板31)的一个端部到另一端部连续地，多个纵横地等间隔地排列，并且由这些狭缝34将反射层33分割成多个区域，并整体为正方形的区域中排列的网格状。在下文中，将由这些狭缝34分割的反射层33的各区域(由狭缝34包围的各个区域)称为分割反射区域33A。在各分割反射区域33A中，邻接的分割反射区域33A由狭缝34互相绝缘。
狭缝34的宽度优选在3μm～30μm的范围内。小于3μm时，有由于狭缝的形成精度出现部分导通的部位，并由此电绝缘不稳定的情况，相反地大于30μm时由于发射率低的基材32的表面露出较多所以反射率变低。
在多个狭缝34中，以等间隔地排列的多个狭缝34的间距P设定为与该多个狭缝34的延伸方向正交的方向中的两个贯通孔41之间的距离中最短的距离Lmin相比更小(P<Lmin)。例如在图5中说明，等间隔地在纵向Y上延伸的多个狭缝34的间距P设定为与横向X中的两个贯通孔41之间的距离L中的，最短的距离Lmin相比还要小(P<Lmin)。也就是说，反射层33在与等间隔地排列的多个狭缝34的延伸方向正交的方向上，以互相邻接的全部的贯通孔41之间分别至少配置有一个狭缝34的方式，分割为多个分割区域33A。
换句话说，多个贯通孔41分别设置在不同的分割反射区域33A中。由此，邻接的贯通孔41之间为电绝缘状态，防止一个LED30的电极30A、30B之间、不同的两个LED30的电极30A、30B之间，由反射层33导通。此外，各贯通孔41可以设置在一个分割反射区域33A，也可以跨过邻接的多个分割反射区域33A而设置。关键是只要不在一个分割反射区域33A中设置多个贯通孔41即可。但是，在两个贯通孔41可以不是电绝缘的情况下，作为例外这些贯通孔之间也可以没有狭缝34。例如，相当于以下等的情况：为了减小因贯通孔引起的电阻，多个贯通孔彼此接近地设置。
狭缝34的间距P优选例如在0.1mm～5mm的范围内。狭缝34的间距P比5mm宽时，上述最短的贯通孔41之间的距离Lmin不得不进一步设定得更宽，由此LED基板31的表面的电极的引绕线面积增加并且LED基板31的反射率低下。也就是说，背光装置20的光利用效率低下。此外，间距P比0.1mm更窄时，狭缝34的数量增加而反射率低的基材32的表面露出多，因此LED基板31的反射率也会低下。也就是说，背光装置20的光利用效率低下。
图2是表示反射层33为银并且狭缝宽为5μm时的狭缝34的间距与反射率的关系的图表。狭缝34的间距是0.1mm的情况的反射率为约90％，因此可知如果间距在0.1mm以上，至少可以得到白色涂料(反射率90％以下)程度以上的效果。此外，如果间距在0.5mm以上反射率为97％以上，从而得到高反射率。尤其是如果间距在1.5mm以上，反射率为98.5％以上，从而可以说几乎没有狭缝34造成的反射率低下。就是说，狭缝的间距优选在0.1～5mm的范围内。此外，在反射层33上可以层积防止金属的劣化的保护层、提高反射率的增反射层等。
进一步地，在上述第一导电图案36中露出的表面(安装有LED30区域以外的区域)，形成有呈现白色的白色抗蚀剂等的白色的涂装层40(在图5中未图示)。通过这种方式，反射率进一步增加。
本实施方式具有上述结构，并且继续说明其制造方法。首先，如图3A所示，在玻璃环氧树脂、聚酰亚胺等的绝缘性的基材32的表面上形成银、铝或者其的合金等构成的高反射率的金属的反射层33。反射层33由金属薄膜的贴合、蒸镀、溅射等形成。
然后，如图3B所示，在反射层33中形成有狭缝34。狭缝34例如可以由一般的光刻法(抗蚀剂涂布→曝光→显影→蚀刻→抗蚀剂除去)等形成。在本实施方式中，如图5所示，多个狭缝34沿着基材32的长边以及短边直线地形成为网格状。
然后，在反射层33上经由透明的第一绝缘层35(接合层)贴合铜箔45的同时，在背面的整面经由透明的第二绝缘层37(接合层)贴合铜箔45(参照图3C)。然后，通过钻头、激光等的方法在预定位置处形成沿板厚度方向贯通的贯通孔41(参照图3D)。
然后，在表面背面的铜箔45由例如一般的光刻法等形成设计的导电图案(第一导电图案36以及第二导电图案38)(参照图3E)，然后，通过例如化学镀等使贯通孔41导通(参照图3F)。此外，为方便起见，在图3F等中贯通孔41以整体被导电物质填埋的方式示出，但是实际上，贯通孔41的内壁面上形成有膜状的导电层。在该状态下，第一导电图案36以及第二导电图案38经由贯通孔41内的导电层导通连接。此外，导电图案优选尽可能地形成在背面侧上。通过这种方式，由于表面侧的第一导电图案36的形成区域减少，并且经由第一板面31A中的第一绝缘层35露出的反射层33的面积增加，所以反射率提高。
然后，在第一导电图案36的电极焊盘(导通连接LED30的电极30A、30B的区域)以外的区域，通过一般的丝网印刷等的方法，形成白色抗蚀膜的涂装层40的同时，在第二导电图案38上层积外涂层39(参照图3G)。由此，完成LED基板31。
最后，LED30的第一电极30A和第二电极30B通过一般的回流焊接方法导通连接到LED基板31(参照图4)。此外，在通过这种工艺的情况下，由于第一绝缘层35在LED基板31的第一板面31A全面地形成，所以反应性高的金属制的反射层33的表面可以由第一绝缘层35保护。此外，第一绝缘层35的透射率优选尽可能高。
液晶显示装置10的电源通电时，通过未图示的控制基板的面板控制电路控制液晶面板11的驱动的同时，通过未图示的LED驱动基板的LED驱动电路控制LED基板31的LED30的驱动。来自点亮的LED30的光照射到光学部件23(扩散板23A及其各光学片23B)，在光学部件23中亮度的面内均匀化之后照射到液晶面板11，并且被基于液晶面板11的显示像素的图像显示所使用。
说明本实施方式的背光装置20的作用效果。本实施方式的背光装置20具有：LED基板31，其具有第一板面31A以及第二板面31B；和多个顶面发光型的LED30，其具有第一电极30A以及第二电极30B，在第一板面31A上，从下层侧依次形成有金属构成的反射层33、第一绝缘层35、第一导电图案36的同时，在第二板面31B上形成有第二导电图案38，并且LED30配置在第一板面31A，且第一电极30A以及第二电极30B导通连接到第一导电图案36的同时，经由贯通并设置在LED基板31的多个贯通孔41导通连接到第二导电图案38，并且反射层33由多个狭缝34分割为多个分割反射区域33A，并且多个贯通孔41分别贯通不同的分割反射区域33A。
根据这样的构成，通过将本来需要的配线用的复杂的电路(导电图案)放置在LED基板31的背面侧(第二板面31B)，表面侧(第一板面31A)的第一导电图案36的形成区域减少而反射层33的露出面积增加，从而可以提高背光装置20的反射率。此时，由于反射层33是金属制，因此存在因贯通孔41内的导电材料与反射层33连接，一个LED30的电极30A、30B之间、不同的两个LED30的电极30A、30B之间被反射层33导通的风险。但是根据本实施例，由于反射层33以在互相邻接的全部的贯通孔41之间配置一个以上的狭缝34的方式被分割为多个分割反射区域33A，贯通孔41之间由狭缝34绝缘，可以可靠地防止导通。由此根据本实施方式，可以防止贯通孔41之间的导通并且增大高反射率的金属制的反射层33的露出面积，并可以提高光的利用效率，从而提高背光装置20的亮度。
此外，由于第一绝缘层35是由透明材料构成，并且设置在第一板面31A的整面，将高反应性的金属制的反射层33的表面可以由第一绝缘层35来保护。进一步的，由于第一板面31A侧形成的第一导电图案36的表面上形成由白色的涂装层40，可以提高低反射率的第一导电图案36的反射率。
由此根据本实施方式的背光装置20，可以得到使整面有良好的反射率的背光装置20以及液晶显示装置10。特别是在LED间距为5mm以下等、难以放置单独的反射片的情况下效果很高。
＜其它实施方式＞
本发明不限于通过上述记载和附图说明的实施方式，例如下面的实施方式也包含在本发明的技术范围中。
(1)上述实施方式中，使用倒装芯片型的LED30为例子示出，但是LED30的种类不被上述实施方式所限定，也可以是例如如图6所示，第一电极50A以及第二电极50B配置在LED50中的与LED基板51对向的面以外的面，并且由引线键合导通连接到第一导电图样36的正装型。
(2)反射层33上设置的狭缝34(分割反射区域33A)的方式不被上述实施方式所限定，例如如图7所示的砖图案的狭缝64、或者如图8所示的蜂巢图案、或者如图9所示的倾斜的缝线形状，整体同样的图案、没有间隔等，可以是各种方式。简而言之，只要是邻接的贯通孔41之间至少形成一个以上的狭缝34，防止面内的导通的方式即可。此外，图7～9所示的LED基板中，上述实施方式的附图标记分别添加为30、50、70的附图标记。
(3)在上述实施方式中，示出了在第二导电图案38的下层设有第二绝缘层37的构成，但是由绝缘材料形成基材32时，可以省略第二绝缘层37。
(4)此外，在上述实施方式中，示出了第一绝缘层35设置在表面侧的整面的构成，但是也可以只设置在第一导电图案36的形成区域的构成。
(5)在上述实施方式中，示出了第一导电图案36是只由电极焊盘以及从电极焊盘通往贯通孔41的引绕线构成的方式，但是也可以是第一导电图案构成其他的配线的一部分。此外，也可以是第一导电图案中的一部分不与第二导电图案连接，在第一板面31A内由第一导电图案配线的方式。
(6)在上述实施方式中，示出了一个LED30的第一电极30A以及第二电极30B连接的两个贯通孔41之间是最近的位置邻接的两个贯通孔41的构成，但是也可以是连接不同的LED30的电极的贯通孔之间是最近的位置邻接的两个贯通孔的构成。这种情况下也由于两个贯通孔设置在不同的分割反射区域，可以防止反射层造成的导通。
附图标记说明
10：液晶显示装置(显示装置)，11：液晶面板(显示面板)，20：背光装置(照明装置)，30：LED(光源)，30A：第一电极，30B：第二电极，31：LED基板(基板)，31A：第一板面，31B：第二板面，33：反射层，33A：分割反射区域，34：狭缝，35：第一绝缘层(绝缘层)，36：第一导电图案，38：第二导电图案，40：涂装层，41：贯通孔，Lmin：最近的贯通孔之间的距离，P：狭缝间距。

Claims (9)

1.一种照明装置，其具备：
具有第一板面以及第二板面的基板、
具有第一电极以及第二电极的顶面发光型的多个光源，所述照明装置的特征在于：
在所述第一板面，从下层侧依次形成金属构成的反射层、绝缘层、第一导电图案，并且在所述第二板面形成有第二导电图案，
所述光源配置在所述第一板面上，所述第一电极以及所述第二电极导通连接到所述第一导电图案，并且至少其中一方经由贯通所述基板而设置的多个贯通孔导通连接到所述第二导电图案，
所述反射层由多个狭缝分割为多个分割反射区域，
所述多个贯通孔分别贯通不同的所述分割反射区域。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
所述反射层的厚度在0.05～1μm的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：
所述狭缝的宽度在3～30μm的范围内。
4.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：
所述多个狭缝中等间隔地排列配置的所述多个狭缝的间距在0.1～5mm的范围内。
5.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：
所述绝缘层由透明材料构成，并且设置在所述第一板面的整面上。
6.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：
在所述第一导电图案的表面上具有白色的涂装层。
7.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：
所述第一电极以及所述第二电极设置在所述光源中与所述基板对向的面上，并且在所述第一导电图案倒装安装芯片。
8.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：
所述第一电极以及所述第二电极设置在所述光源中与所述基板对向面以外的面上，并且由引线键合导通连接到第一导电图案。
9.一种显示装置，其特征在于：
具有权利要求1至8中任一项所述的照明装置和显示面板。
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