JP2008096950A - バックライトアセンブリ及びこれを備える液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶表示装置の全体厚さの増大を防止するバックライトアセンブリ及びこれを備える液晶表示装置を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子を含むＬＥＤアセンブリ２１０と、導光板１４２を収納し、背面の一側に締結部１６８を備えるモールドフレーム１６０と、締結部１６８と結合してＬＥＤ素子から出射される光量を感知するセンサ３１０を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、バックライトアセンブリ及びこれを備える液晶表示装置に係り、より詳細には、液晶表示装置の全体厚さの増大を防止するバックライトアセンブリ及びこれを備える液晶表示装置に関する。

液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、以下、「ＬＣＤ」と称する）は、現在最も種々の分野で広く使われている平板表示装置の一つであり、電極が形成されている２枚の基板とその間に介在されている液晶層とを含んで形成されて、前記電極に電圧を印加して液晶層の液晶分子の配向を変化させることによって、透過される光の量を調節する表示装置である。

このようなＬＣＤは、自発発光型ではないため、映像を表示するための光源を必要とする。ＬＣＤに使われる光源としては、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、以下、「ＬＥＤ」と称する）、冷陰極線管ランプ（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ、以下、「ＣＣＦＬ」と称する）、平板蛍光ランプ（Ｆｌａｔ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ、以下、「ＦＦＬ」と称する）などがある。

従来、ＬＣＤには、主にＣＣＦＬが多く使われているが、近年では、ＦＦＬまたはＬＥＤが多く使われている。このなかでも、消費電力量が少なく、高輝度特性を有するＬＥＤが多く使われている。

一方、ノート型パソコンでは、ホワイトＬＥＤを使用しているが、色再現性が劣るという問題がある。これを解決するために、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）のＬＥＤを使用して自然な色に近い高い色再現性を具現している。高い色再現性を具現するためには、それぞれのＲ、Ｇ、ＢのＬＥＤの光量を制御することが重要である。このため、Ｒ、Ｇ、ＢのＬＥＤから出射される光量を感知するセンサを使用して、Ｒ、Ｇ、ＢのＬＥＤの光量を制御することが必要である。

通常、モニタまたはＴＶでは、センサを導光板の側面に装着しているが、ノート型パソコンは、空間的な制限があり、センサを導光板の側面に付着することができない。その理由は、センサの大きさが導光板の厚さよりも大きいためである。したがって、センサを導光板の側面に付着すれば、ＬＣＤの全体厚さが増大してしまうという問題が発生する。
大韓民国特許公開第２００６−００１０２２４号公報

本発明は、前記問題を解決するために成されたものであって、ＬＣＤの全体の厚さの増大を防止することができるバックライトアセンブリを提供することを目的とする。

また、本発明は、ＬＣＤの全体の厚さの増大を防止できるＬＣＤを提供しようとすることである。

前記目的を達成するための本発明に係るバックライトアセンブリは、複数のＬＥＤ素子を含むＬＥＤアセンブリと、導光板を収納して背面の一側に締結部を備えるモールドフレ
ームと、前記締結部と結合して前記ＬＥＤ素子から出射される光量を感知するセンサと、を備えることを特徴とする。

また、前記目的を達成するための本発明に係るＬＣＤは、映像情報を表示する液晶パネルと、前記液晶パネルに接続して前記映像情報を提供する第１印刷回路基板と、を備える液晶パネルアセンブリと、前記液晶パネルに光を提供して複数のＬＥＤ素子を含むＬＥＤアセンブリと、前記光の伝達経路を提供する導光板と、前記導光板を収納して背面の一側に締結部を備えるモールドフレームと、前記締結部と結合し、前記ＬＥＤ素子から出射される光量を感知して前記第１印刷回路基板に伝達するセンサと、を備えることを特徴とする。

本発明に係るバックライトアセンブリ及びこれを備えるＬＣＤによれば、モールドフレーム背面に締結部を形成し、当該締結部にセンサを締結する。この結果、ＬＣＤの全体の厚さが増大してしまうことを防止することができる。

以下、添付された図面を参照して、本発明の第１実施形態に係るＬＣＤについて詳細に説明する。なお、明細書全体にわたり同一な参照符号は同一な構成要素を示す。

図１は、本発明の一実施形態に係るＬＣＤを示す分解斜視図である。図１を参照すれば、本発明の一実施形態に係るＬＣＤ１００は、液晶パネルアセンブリ１２０、バックライトアセンブリ１４０、トップシャーシ１１０、及びボトムシャーシ１７０を備える。

液晶パネルアセンブリ１２０は、薄膜トランジスタ表示板１２４、共通電極表示板１２３を備える液晶パネル１２６、液晶（図示せず）、ゲートテープキャリアパッケージ１３２、データテープキャリアパッケージ１３４、及び第１印刷回路基板１３５を含んで構成される。

液晶パネル１２６は、ゲートライン（図示せず）、データライン（図示せず）、薄膜トランジスタアレイ、及び画素電極などから構成される薄膜トランジスタ表示板１２４と、ブラックマトリックス、共通電極などを備えて薄膜トランジスタ表示板１２４に対向して配置された共通電極表示板１２３とを備える。液晶パネル１２６は、映像情報を表示する役割を担う。

ゲートテープキャリアパッケージ１３２は、薄膜トランジスタ表示板１２４に形成された各ゲートライン（図示せず）に接続され、データテープキャリアパッケージ１３４は、薄膜トランジスタ表示板１２４に形成された各データライン（図示せず）に接続される。

一方、第１印刷回路基板１３５では、ゲートテープキャリアパッケージ１３２に入力されるゲート駆動信号と、データテープキャリアパッケージ１３４に入力されるデータ駆動信号とを処理する種々の駆動部品が実装される。換言すれば、第１印刷回路基板１３５は、液晶パネル１２６に接続して映像情報を提供する。

バックライトアセンブリ１４０は、光学シート１４１、導光板１４２、ＬＥＤアセンブリ２１０、及び反射板１４６を含んで構成される。

ここで、導光板１４２は、液晶パネルアセンブリ１２０に供給される光を案内する役割を担う。導光板１４２は、アクリルのようなプラスチック系列の透明性を有するパネルで
形成されて、ＬＥＤアセンブリ２１０から発生した光を、導光板１４２の上部に載置される液晶パネル１２６側に進行させる。

したがって、導光板１４２の背面には、導光板１４２の内部に入射された光の進行方向を、液晶パネル１２６側に変換させるための各種パターンが形成される。このような配置構造で、表示画面全体に均一に光を伝達させるために、導光板１４２は、厚さの実質的に均一なフラットタイプで形成されるのが好ましい。ただし、本発明はこれに限定されず、多様な形状の導光板を適用することができる。

導光板１４２の一側には、ＬＥＤアセンブリ２１０が配置されている。第１印刷回路基板１３５と対向する導光板１４２の側壁に、ＬＥＤアセンブリ２１０が配置される。この時、ＬＥＤアセンブリ２１０は、可撓性印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）２１２と、可撓性印刷回路基板２１２上に接続した複数のＬＥＤ素子２１４と、可撓性印刷回路基板２１２の末端に形成されて、第１印刷回路基板１３５と接続する接続端子２１６と、を備える。この時、ＬＥＤ素子２１４は、Ｒ、Ｇ、ＢのＬＥＤ素子を含む。

一定の輝度を持つＬＣＤを具現するために、ＬＥＤ素子２１４は、それぞれ一定の間隔で配列されるのが好ましい。また、第１印刷回路基板１３５には、ＬＥＤ素子２１４に電源を印加するインバータ（図示せず）が実装されており、インバータは、コネクタ（図示せず）と接続してＬＥＤ素子２１４に電源を提供する。

本実施形態では、第１印刷回路基板１３５上にインバータが実装された場合を例として説明しているが、本発明は、これに限定されず、インバータが別途の印刷回路基板上に実装された場合には、ＬＥＤアセンブリ２１０は、このような別途の印刷回路基板と接続する構造を有する。

反射板１４６は、導光板１４２の下部面に設置されて、導光板１４２の下部に放出される光を上部に反射する。反射板１４６は、導光板１４２背面の微細なパターンにより反射されていない光を、再び導光板１４２の出射面向に反射させることによって、液晶パネル１２６に入射される光の光損失を低減すると同時に、導光板１４２の出射面に透過される光の均一度を向上させる役割を担う。

光学シート１４１は、導光板１４２の上面に設置されて導光板１４２から伝えられる光を拡散し、かつ、集光する役割を担う。光学シート１４１は、拡散シート、プリズムシート、及び保護シートを含んで構成されている。拡散シートは、導光板１４２とプリズムシートとの間に配置され、導光板１４２から入射される光を分散させることによって、光が部分的に密集されることを防止する。

プリズムシートは、上面に三角柱状のプリズムが一定の配列を持って形成されており、通常２枚のシートで構成されて、それぞれのプリズム配列が互いに所定の角度で交差するように配置されて、拡散シートから広がった光を、液晶パネル１２６に垂直な方向に集光する役割を担う。これにより、プリズムシートを通過する光は、ほとんどが垂直に進行するようになり、保護シート上の輝度分布は均一に得られる。プリズムシート上に形成される保護シートは、プリズムシートの表面を保護する役割を行うだけでなく、光の分布を均一にするために、光を拡散させる役割を担う。このような光学シート１４１の構成は、上の例に限定されず、ＬＣＤ１００の仕様によって多様に変更することができる。

液晶パネルアセンブリ１２０は、保護シート上に設置され、バックライトアセンブリ１４０と共にモールドフレーム１６０内に載置される。モールドフレーム１６０は、底面の
エッジに沿って側壁が形成されて、側壁内にバックライトアセンブリ１４０及び液晶パネルアセンブリ１２０を収容して固定させる役割を担い、複数のシートを備えるバックライトアセンブリ１４０が反りかえってしまなどの不必要な変形が発生することを防止する。そして、液晶パネルアセンブリ１２０の第１印刷回路基板１３５は、モールドフレーム１６０の外側面に沿って折り曲げられてモールドフレーム１６０の背面に載置される。ここで、バックライトアセンブリ１４０または液晶パネルアセンブリ１２０をモールドフレーム１６０に収容する方法によって、モールドフレーム１６０の形状は多様に変形できる。ここで、モールドフレーム１６０背面の一側には、ＬＥＤアセンブリ２１０の出射光を感知するセンサ３１０が締結される締結部１６８が形成されている。これについての詳細な説明は、図２〜図１３を参照して説明する。

そして、モールドフレーム１６０の下部面には、ボトムシャーシ１７０が配置され、液晶パネルアセンブリ１２０の上面を覆うようにトップシャーシ１１０がボトムシャーシ１７０と結合されるように配置される。トップシャーシ１１０の上面には、液晶パネルアセンブリ１２０を外部に露出させるウィンドウが形成されている。

トップシャーシ１１０は、ボトムシャーシ１７０とフック（図示せず）とを介して結合するために、例えば、ボトムシャーシ１７０側壁の外側面に沿ってフックが形成され、このようなフックと対応するフック挿入孔（図示せず）がトップシャーシ１１０の側面に形成することができる。したがって、ボトムシャーシ１７０の上からトップシャーシ１１０を結合することによって、ボトムシャーシ１７０に形成されたフックがトップシャーシ１１０のフック挿入孔に入って、ボトムシャーシ１７０とトップシャーシ１１０とが締結することができる。これに限らず、トップシャーシ１１０とボトムシャーシ１７０との結合は、これらを結合することができる機能を有する締結部材であれば特に限定されることはなく、多様な結合方法や形態に変形することができる。

図２は、本発明の第１実施形態に係るモールドフレームと第２印刷回路基板との結合関係を示す斜視図である。

図２を参照すれば、本発明の第１実施形態に係るモールドフレーム１６０は、ウィンドウ１６３と、液晶パネル１２６の側面を取り囲む方形フレーム状の側壁１６４と、方形フレーム内壁から所定長さ分延びて液晶パネル１２６が載置される載置部１６６及びセンサ３１０と結合する締結部１６８とを備える。ここで、締結部１６８は、モールドフレーム１６０背面の一側に形成されており、液晶パネル１２６の活性領域以外の領域に形成される。

第２印刷回路基板３００は、モールドフレーム１６０に形成された締結部１６８と結合し、ＬＥＤ素子２１４から出射される光量を感知して第１印刷回路基板１３５に伝達するセンサ３１０と複数の電子部品が実装されている。また、センサ３１０を除外した第２印刷回路基板３００の上面には、接着テープ（図示せず）が付着されているために、第２印刷回路基板３００とモールドフレーム１６０の締結部１６８との結合力を高める。

図３は、図１のＡ−Ａ’線の断面図である。

図３を参照すれば、本発明の第１実施形態に係るモールドフレーム１６０に形成された締結部１６８は、モールドフレーム１６０の背面を基準として階段式に形成されて、第２印刷回路基板３００及びセンサ３１０と結合する空間部を画定する。この締結部１６８にセンサ３１０が実装された第２印刷回路基板３００が締結される。

また、第２印刷回路基板３００のコネクタ（図示せず）に連結された第１可撓性印刷回
路基板（図示せず）を介して、センサ３１０が感知した光量を、第１印刷回路基板１３５に伝達する。

従来技術によれば、センサ３１０の大きさが導光板の厚さより大きくて、センサ３１０を導光板１４２の側面に付着した場合、ＬＣＤの全体の厚さが増大してしまう。したがって、本発明の第１実施形態では、ＬＣＤの全体厚さの増大問題を解決するために、モールドフレーム１６０背面に締結部１６８を形成し、モールドフレーム１６０の背面を基準として、上部側にセンサ３１０を実装した第２印刷回路基板３００を締結部１６８に締結することによって、ＬＣＤの全体厚さの増大を防止する。

図４は、本発明の第１実施形態に係るモールドフレームの背面図であり、図５は、図４のＢ部分の背面図である。

図４及び図５を参照すれば、モールドフレーム１６０の締結部１６８に、第２印刷回路基板３００が結合された状態を示している。第２印刷回路基板３００と第１印刷回路基板１３５との結合は、第１可撓性印刷回路基板４００を使用する。

すなわち、第１可撓性印刷回路基板４００に形成された接続パッド４２０は、第２印刷回路基板３００と第１印刷回路基板１３５に実装されたコネクタ３３０、５３０に接続され、センサ３１０が感知した光量を第１可撓性印刷回路基板４００を介して第１印刷回路基板１３５に伝達する。

ここで、第１可撓性印刷回路基板４００は、柔軟性と絶縁性を持つフィルム、例えば、ポリイミド材質を持つベースフィルム４０１の一面に導体パターンを形成したものであり、電気的信号を伝達することができる複数本の信号線で所定の回路を構成する配線パターン４１０と、ベースフィルム４０１の一端に形成された接続パッド４２０とを備える構造になっている。

配線パターン４１０は、５〜２０μｍ程度の厚さに形成されており、一般的に銅箔（Ｃｕ）などの金属材料が利用されており、好ましくは、銅箔の表面にスズ、金、ニッケルまたはハンダのメッキを施す。

このような配線パターン４１０の一例である銅箔を形成する方法としては、キャスティング、ラミネーティング、電気メッキなどの形成方法がある。ここで、キャスティングは、圧延銅箔上に液状ベースフィルムを噴霧して熱硬化させる方法であり、ラミネーティングは、ベースフィルムに圧延銅箔を置いて熱圧着する方法である。また、電気メッキは、ベースフィルム上に銅シード層を蒸着した後、銅が溶けている電解質中にベースフィルムを入れて、電気を流して銅箔を形成する方法である。ここで、銅箔にパターニングされる配線は、銅箔に写真／エッチング工程を進めて、銅箔を選択的にエッチングすることによって、所定の回路を構成するように形成される。

このように形成された配線パターン４１０上には、外部衝撃や腐食物質から配線パターン４１０を保護するために、絶縁保護膜（図示せず）が形成される。このような絶縁保護膜としては、ソルダーレジストが代表的に使われる。

ベースフィルム４０１の一端に形成された接続パッド４２０は、外部との電気的な接続をするための部分である。このような接続パッド４２０は、導電性を持つ物質、例えば、配線パターン４１０と同じ物質で形成することができる。このような第１可撓性印刷回路基板４００の接続パッド４２０は、ベースフィルム４０１の一端に対向する他端にも形成される。

コネクタ３３０、５３０は、本体部３０１、５０１、第１可撓性印刷回路基板４００の接続パッド４２０と結合する接触端子５１１を含んで構成される。また、コネクタ３３０、５３０は、接触端子５１１をカバーするカバー部（図示せず）を備えることができる。

すなわち、コネクタ３３０、５３０は、合成樹脂で形成された本体部３０１、５０１に、第１可撓性印刷回路基板４００の接続パッド４２０と結合する複数の接触端子５１１を備える接触部５２０を備える構造になっており、第２印刷回路基板３００と第１印刷回路基板１３５上にそれぞれ実装される。

ここで、第２印刷回路基板３００上に形成された接触部（図示せず）の接触端子（図示せず）は、第１可撓性印刷回路基板４００の接続パッド４２０に対応して結合する。同様に、第１印刷回路基板１３５上に形成された接触部５２０の接触端子５１１は、第１可撓性印刷回路基板４００の接続パッド４２０に対応して結合する。このような接触部５２０の接触端子５１１は、導電性物質からなり、均一な離隔距離で配列されるのが好ましい。

以下、図６〜図８を参照して、本発明の第２実施形態に係るモールドフレームとセンサとの結合関係について説明する。

本発明の第２実施形態では、センサ３１０が実装された第１印刷回路基板１３５がモールドフレーム１６０に形成された締結部１６８に締結されるという点を除いては、本発明の第１実施形態（図１参照）と同一であるので、センサ３１０が実装されている第１印刷回路基板１３５を除外した残りの部分についての説明は、重複記載を避けるため省略する。

図６は、本発明の第２実施形態に係るモールドフレームと第１印刷回路基板との結合関係を示す斜視図である。

図６を参照すれば、本発明の第２実施形態に係るモールドフレーム１６０は、ウィンドウ１６３と、液晶パネル１２６の側面を取り囲む方形フレーム状の側壁１６４と、方形形状のフレーム内壁から所定の長さ分延びて、液晶パネル１２６が載置される載置部１６６及びセンサ３１０と結合する締結部１６８を備える。ここで、締結部１６８は、モールドフレーム１６０背面の一側に形成されており、液晶パネル１２６の活性領域以外の領域に形成される。

第１印刷回路基板１３５は、モールドフレーム１６０に形成された締結部１６８と結合し、ＬＥＤ素子２１４から出射される光量を感知して、第１印刷回路基板１３５上に実装されているセンサ駆動チップ１３７に伝達するセンサ３１０と、複数の電子部品が実装されている。また、センサ３１０を除外した第１印刷回路基板１３５の上面には、接着テープ（図示せず）が付着されているので、第１印刷回路基板１３５とモールドフレーム１６０の締結部１６８との結合力を高める。

図７は、本発明の第２実施形態に係るモールドフレームの断面図である。

図７を参考にすれば、本発明の第２実施形態に係るモールドフレーム１６０に形成された締結部１６８は、モールドフレーム１６０の背面を基準として階段状に形成されて、第１印刷回路基板１３５とセンサ３１０とが結合する空間部を画定する。この締結部１６８にセンサ３１０が実装された第１印刷回路基板１３５が締結される。

また、センサ３１０は、ＬＥＤ素子２１４から出射される光量を感知し、これについて
の情報を、第１印刷回路基板１３５上に実装されているセンサ駆動チップ１３７に伝達する。

本発明の第２実施形態では、本発明の第１実施形態のように、ＬＣＤの全体の厚さが増大してしまうという問題を解決するために、モールドフレーム１６０の背面に締結部１６８を形成し、モールドフレーム１６０の背面を基準として、上部側にセンサ３１０を実装した第１印刷回路基板１３５を、締結部１６８に締結することによって、ＬＣＤの全体厚さの増大を防止している。

図８は、本発明の第２実施形態に係るモールドフレームの背面図である。

図８を参照すれば、モールドフレーム１６０の締結部１６８に第１印刷回路基板１３５が結合された状態を示している。この時、センサ３１０が第１印刷回路基板１３５に実装されているので、センサ３１０がＲ、Ｇ、ＢのＬＥＤから感知した光量を、直ちに第１印刷回路基板１３５に実装されているセンサ駆動チップ１３７に伝達することができる。

そして、本発明の第２実施形態では、本発明の第１実施形態（図５参照）のように、第２印刷回路基板３００と第１印刷回路基板１３５とを電気的に連結する第１可撓性印刷回路基板４００が不要となるので、製造コストを削減することができる。また、第１可撓性印刷回路基板４００に形成された配線パターン４１０で発生しうるノイズを低減することもできる。

以下、図９〜図１３を参照して、本発明の第３実施形態に係るモールドフレームとセンサとの結合関係について説明する。

本発明の第３実施形態では、センサ３１０が実装された第２可撓性印刷回路基板６００が、モールドフレーム１６０に形成された締結部１６８に締結されるということと、モールドフレーム１６０に形成された締結部１６８の一側に突起部１８０が形成されているという点を除いては、本発明の第１実施形態（図１参照）と同一であるので、センサ３１０が実装されている第２可撓性印刷回路基板６００とモールドフレーム１６０とを除外した残りの部分については、説明の便宜上省略する。

図９は、本発明の第３実施形態に係るモールドフレームと第２可撓性印刷回路基板との結合関係を示す斜視図であり、図１０は、図９のＣ部分の背面図である。

図９及び図１０を参照すれば、本発明の第３実施形態に係るモールドフレーム１６０は、ウィンドウ１６３と、液晶パネル１２６の側面を取り囲む方形フレーム状の側壁１６４と、方形フレーム内壁から所定長さ分延びて液晶パネル１２６が載置される載置部１６６、センサ３１０と結合する締結部１６８及び突起部１８０を備える。ここで、締結部１６８は、モールドフレーム１６０背面の一側に形成されており、液晶パネル１２６の活性領域以外の領域に形成される。この時、突起部１８０は、締結部１６８の一側に形成され、モールドフレーム１６０の背面から突出している。また、突起部１８０は、第２可撓性印刷回路基板６００に形成されているホール６３０と結合し、モールドフレーム１６０から第２可撓性印刷回路基板６００の厚さと実質的に同じ高さで突出する。ホール６３０は、締結部１６８と第２可撓性印刷回路基板６００とを、所望する位置に合わせてそれぞれを結合させるために形成される。

第２可撓性印刷回路基板６００は、モールドフレーム１６０に形成された締結部１６８と結合され、ＬＥＤ素子２１４から出射される光量を感知して第１印刷回路基板１３５に伝達するセンサ３１０が実装されている。また、第２可撓性印刷回路基板６００には、モ
ールドフレーム１６０の突起部１８０と結合するホール６３０が形成されている。そして、センサ３１０を除外した第２可撓性印刷回路基板６００の上面には、接着テープ（図示せず）が付着されているので、第２可撓性印刷回路基板６００とモールドフレーム１６０の締結部１６８との結合力を高める。

図１１は、本発明の第３実施形態に係るモールドフレームの断面図である。

図１１を参照すれば、本発明の第３実施形態に係るモールドフレーム１６０に形成された締結部１６８は、ホール状に形成されて、センサ３１０と結合する空間を画定する。モールドフレーム１６０の背面には、第２可撓性印刷回路基板６００が締結され、締結部１６８には、センサ３１０が締結される。

また、第２可撓性印刷回路基板６００の接続パッド（図示せず）が、第１印刷回路基板１３５のコネクタ（図示せず）に接続されて、センサ３１０が感知した光量を第１印刷回路基板１３５に伝達する。

本発明の第３実施形態では本発明の第１実施形態のように、ＬＣＤの全体の厚さが増加することを解決するためにモールドフレーム１６０背面に締結部１６８を形成し、モールドフレーム１６０の背面を基準として、上部側にセンサ３１０を実装した第２可撓性印刷回路基板６００を締結部１６８に締結することによって、ＬＣＤの全体の厚さの増大を防止している。

図１２は、本発明の第３実施形態に係るモールドフレームと第２可撓性印刷回路基板との結合状態を示す背面図であり、図１３は、図１２のＤ部分の背面図である。

図１２及び図１３を参照すれば、モールドフレーム１６０の締結部１６８に第２可撓性印刷回路基板６００が結合された状態を示している。センサ３１０は、第２可撓性印刷回路基板６００に実装されており、第２可撓性印刷回路基板６００の接続パッド６２０が、第１印刷回路基板１３５のコネクタ５３０に接続して、センサ３１０がＲ、Ｇ、ＢのＬＥＤから感知した光量を第１印刷回路基板１３５に伝達する。この時、センサ３１０を駆動するセンサ駆動チップ１３７は、第１印刷回路基板１３５に実装されている。

ここで、第２可撓性印刷回路基板６００は、図５のように絶縁性を持つフィルム、例えば、ポリイミド材質を持つベースフィルム６０１の一面に導体パターンを形成したものであり、電気的信号を伝達できる複数の信号線で所定の回路を構成する配線パターン６１０と、ベースフィルム６０１の一端に形成された接続パッド６２０とを備える構造になっている。

本発明では、図１のように、第１印刷回路基板１３５と対向する導光板１４２の側壁に、ＬＥＤアセンブリ２１０が配置されると説明したが、図１４に図示されたように、導光板１４２の両側に、第１ＬＥＤアセンブリ２３０及び第２ＬＥＤアセンブリ２５０がそれぞれ配置されるＬＥＤアセンブリにも適用可能である。

図１４は、本発明の第４実施形態に係るＬＣＤを示す分解斜視図である。

図１４を参照すれば、第１印刷回路基板１３５とは隣接しない導光板１４２の第１側壁に、第１ＬＥＤアセンブリ２３０が配置され、第１側壁と対向する導光板１４２の第２側壁に第２ＬＥＤアセンブリ２５０が配置される。すなわち、導光板１４２が横方向に長くて縦方向に短い長方形である場合、導光板１４２の両側端辺に第１ＬＥＤアセンブリ２３０及び第２ＬＥＤアセンブリ２５０が配置される。

第１ＬＥＤアセンブリ２３０は、第１可撓性印刷回路基板２３２と、第１可撓性印刷回路基板２３２上に接続された複数の第１ＬＥＤ素子２３４と、第１可撓性印刷回路基板２３２の末端に形成されて第１印刷回路基板１３５と接続する第１接続端子２３６とを備える。同様に、第２ＬＥＤアセンブリ２５０は、第２可撓性印刷回路基板２５２と、第２可撓性印刷回路基板２５２上に接続された複数の第２ＬＥＤ素子２５４と、第２可撓性印刷回路基板２５２の末端に形成されて第１印刷回路基板１３５と接続する第２接続端子２５６とを備える。この時、一定の輝度を持つＬＣＤを具現するために、第１ＬＥＤ素子２３４及び第２ＬＥＤ素子２５４はそれぞれ一定の間隔で配列されることが好ましい。

以上、添付図を参照して本発明の種々の実施形態について説明したが、これは本発明を例示したものであって、当業者ならば本発明がその技術的思想や必須特徴を変更せずとも他の具体的な形に実施されうるということが理解できるであろう。

本発明は、バックライトアセンブリ及びこれを備えるＬＣＤに好適に用いられる。

本発明の一実施形態に係るＬＣＤを示す分解斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るモールドフレームと第２印刷回路基板との結合関係を示す斜視図である。 図１のＡ−Ａ’線の断面図である。 本発明の第１実施形態に係るモールドフレームの背面図である。 図４のＢ部分の背面図である。 本発明の第２実施形態によるモールドフレームと第１印刷回路基板との結合関係を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係るモールドフレームの断面図である。 本発明の第２実施形態に係るモールドフレームの背面図である。 本発明の第３実施形態に係るモールドフレームと第２可撓性印刷回路基板との結合関係を示す斜視図である。 図９のＣ部分の背面図である。 本発明の第３実施形態に係るモールドフレームの断面図である。 本発明の第３実施形態に係るモールドフレームと第２可撓性印刷回路基板との結合状態を示す背面図である。 図１２のＤ部分の背面図である。 本発明の他の実施形態に係るＬＣＤを示す分解斜視図である。

符号の説明

１００ ＬＣＤ、
１１０ トップシャーシ、
１２０ 液晶パネルアセンブリ、
１２３ 共通電極表示板、
１２４ 薄膜トランジスタ表示板、
１２６ 液晶パネル、
１３２ ゲートテープキャリアパッケージ、
１３４ データテープキャリアパッケージ、
１３５ 第１印刷回路基板、
１４０ バックライトアセンブリ、
１４１ 光学シート、
１４２ 導光板、
１４６ 反射板、
１６０ モールドフレーム、
１６８ 締結部、
１７０ ボトムシャーシ、
２１０ ＬＥＤアセンブリ、
２１２ 可撓性印刷回路基板、
２１４ ＬＥＤ素子、
２１６ 接続端子、
３１０ センサ。

Claims (28)

1. 複数のＬＥＤ素子を含むＬＥＤアセンブリと、
   導光板を収納して背面の一側に締結部を備えるモールドフレームと、
   前記締結部と結合して前記ＬＥＤ素子から出射される光量を感知するセンサと、
   を備えるバックライトアセンブリ。
2. 前記ＬＥＤアセンブリは、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、及びＢ（ブルー）のＬＥＤ素子を含む請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
3. さらに、第１印刷回路基板を備え、
   前記センサは、前記第１印刷回路基板に実装されている請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
4. 前記締結部は、前記モールドフレームの背面を基準として階段状に形成されて、前記第１印刷回路基板及び前記センサと結合する空間部を画定する請求項３に記載のバックライトアセンブリ。
5. さらに、前記第１印刷回路基板とは異なる位置に形成される第２印刷回路基板を備え、
   前記センサは、前記第２印刷回路基板に実装されている請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
6. 前記締結部は、前記モールドフレームの背面を基準として階段状に形成されて、前記第２印刷回路基板及び前記センサと結合する空間部を画定する請求項５に記載のバックライトアセンブリ。
7. 前記センサは、可撓性印刷回路基板に実装されている請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
8. 前記締結部の一側には、前記モールドフレームの背面から突出している突起部が形成されている請求項７に記載のバックライトアセンブリ。
9. 前記突起部は、前記モールドフレームから前記可撓性印刷回路基板の厚さと実質的に同じ高さで突出する請求項８に記載のバックライトアセンブリ。
10. 前記可撓性印刷回路基板の一側には、前記突起部と結合する孔が形成されている請求項７に記載のバックライトアセンブリ。
11. 前記ＬＥＤアセンブリは、前記導光板の一側または両側に配置される請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
12. 映像情報を表示する液晶パネルと、前記液晶パネルに接続して前記映像情報を提供する第１印刷回路基板と、を備える液晶パネルアセンブリと、
    前記液晶パネルに光を提供するための複数のＬＥＤ素子を含むＬＥＤアセンブリと、
    前記光の伝達経路を提供する導光板と、
    前記導光板を収納して背面の一側に締結部を備えるモールドフレームと、
    前記締結部と結合し、前記ＬＥＤ素子から出射される光量を感知して前記第１印刷回路基板に伝達するセンサと、
    を備える液晶表示装置。
13. 前記締結部は、前記モールドフレームの背面の前記液晶パネルの活性領域以外の領域に形成される請求項１２に記載の液晶表示装置。
14. 前記ＬＥＤアセンブリは、Ｒ(レッド)、Ｇ（グリーン）、及びＢ（ブルー）のＬＥＤ素子を含む請求項１２に記載の液晶表示装置。
15. 前記センサは、前記第１印刷回路基板とは別途に形成される第２印刷回路基板に実装されている請求項１２に記載の液晶表示装置。
16. 前記締結部は、前記モールドフレームの背面を基準として階段状に形成されて、前記第２印刷回路基板及び前記センサと結合する空間部を画定する請求項１５に記載の液晶表示装置。
17. 前記第２印刷回路基板は、前記締結部と結合する請求項１２に記載の液晶表示装置。
18. 前記第２印刷回路基板と前記第１印刷回路基板とは、第１可撓性印刷回路基板により電気的に連結される請求項１２に記載の液晶表示装置。
19. 前記センサは、前記第１印刷回路基板に実装されている請求項１２に記載の液晶表示装置。
20. 前記締結部は、前記モールドフレームの背面を基準として階段状に形成されて、前記第１印刷回路基板及び前記センサと結合する空間部を画定する請求項１９に記載の液晶表示装置。
21. 前記第１印刷回路基板は、前記締結部と結合する請求項１９に記載の液晶表示装置。
22. 前記センサは、前記第１可撓性印刷回路基板とは別途に形成される第２可撓性印刷回路基板に実装されている請求項１２に記載の液晶表示装置。
23. 前記締結部の一側には、前記モールドフレームの背面から突出している突起部が形成されている請求項２２に記載の液晶表示装置。
24. 前記突起部は、前記モールドフレームから前記第２可撓性印刷回路基板の厚さと実質的に同じ高さである請求項２３に記載の液晶表示装置。
25. 前記第２可撓性印刷回路基板の一側には、前記突起部と結合する孔が形成されている請求項２２に記載の液晶表示装置。
26. 前記第２印刷回路基板は、前記締結部と結合する請求項２２に記載の液晶表示装置。
27. 前記第１印刷回路基板はコネクタを備え、前記コネクタに、前記第２可撓性印刷回路基板の一側が電気的に連結される請求項２２に記載の液晶表示装置。
28. 前記ＬＥＤアセンブリは、前記導光板の一側または両側に配置される請求項１２に記載の液晶表示装置。