JP4951153B2 - 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明装置、表示装置及びテレビ受信装置に関する。

近年、テレビ受信装置をはじめとする画像表示装置の表示素子は、従来のブラウン管から液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型表示素子を適用した薄型表示装置に移行しつつあり、画像表示装置の薄型化を可能としている。液晶表示装置は、これに用いる液晶パネルが自発光しないため、別途に照明装置（バックライト装置）を必要としている。バックライト装置の一例として下記特許文献１及び特許文献２に記載されたものがある。特許文献１に記載のバックライト装置においては、ＬＥＤ（光源）を実装した基板を複数配する構成としている。また、特許文献２に記載のバックライト装置においては、光源が配される筐体に、白色や銀色の反射シートを配し、この反射シートにて光源からの光を液晶パネル側へ反射させる構成としている。

特開２００７−３１７４２３号公報 特開２００８−３０４８３９号公報

（発明が解決しようとする課題）
上記のような反射シートは、反射光の輝度をより高くするために、バックライト装置における内面のほぼ全域に配することが好ましい。このため、反射シートは基板に重なる形で配される。しかし、基板上には、基板間の電気的接続を行うための接続部品（例えば、コネクタ）が配されている。このため、基板に反射シートを重ねると、接続部品の実装箇所において、局所的に反射シートが浮き上がり、変形するおそれがあり、その結果、輝度ムラが生じるおそれがある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、輝度ムラを抑制可能な照明装置を提供することを目的としている。また、本発明は、そのような照明装置を備えた表示装置及びテレビ受信装置を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）
本発明に係る照明装置は、複数の光源と、前記光源が実装される第１光源基板と、前記第１光源基板とは異なる他の基板と、前記第１光源基板及び前記他の基板の双方が取り付けられる基板取付部材と、前記第１光源基板と、前記他の基板とを電気的に接続可能な接続部品と、前記第１光源基板における前記光源の実装面側に重ねられる反射シートと、を備え、前記接続部品は、前記第１光源基板において、前記反射シートが重ねられた側の面とは反対側の接続部品取付面に配されていることに特徴を有する。

第１光源基板において、反射シートが重ねられた側の面（光源の実装面）と反対側の接続部品取付面に接続部品を配する構成とすれば、反射シートと接続部品とが干渉することがない。その結果、反射シートが局所的に変形することを抑制でき、輝度ムラを抑制できる。なお、反射シートと接続部品との干渉を避けるためには、例えば、反射シートにおいて接続部品に対応する箇所に貫通孔を形成し、接続部品を貫通孔に挿通させつつ、反射シートを配する構成も考えられる。しかし、反射シートに貫通孔を形成すると、貫通孔の形成箇所においては、接続部品が露出して、光反射率の均一性が損なわれる結果、輝度ムラが懸念される。この点、本発明の構成によれば、接続部品挿通用の貫通孔を形成するものでないため、光反射率の均一性が保たれて、輝度ムラの懸念もなく好適である。

本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記接続部品は、第１光源基板及び前記他の基板の各々に実装された基板実装コネクタと、前記基板実装コネクタとそれぞれ電気的に接続される中継部品と、を備えてなる。このような構成とすれば、各基板実装コネクタに中継部品を取り付けることで、第１光源基板及び前記他の基板同士の電気的接続ができ、作業性がよい。

（２）前記中継部品は、前記基板取付部材に対して、前記基板実装コネクタと対向する形で配され、前記第１光源基板を前記基板取付部材に取り付ける作業に伴って、前記基板実装コネクタと前記中継部品とが接続される。第１光源基板を基板取付部材に取り付ける作業に伴って、基板実装コネクタと中継部品とが接続されるから、作業性がよい。

（３）前記基板取付部材の底部には、前記基板実装コネクタと対向する箇所を貫通することで、前記中継部品の一部又は前記基板実装コネクタの一部を挿通可能な挿通孔が形成されている。本発明においては、接続部品は光源の実装面とは反対側の面に配される。このため、基板を取り付けた後、実装面側から、基板実装コネクタに中継部品を取り付けようとすると、作業性の低下が懸念される。そこで、基板取付部材の底部に挿通孔を形成する構成とした。このような構成とすれば、挿通孔を通じて、基板取付部材の外側（接続部品取付面）から、中継部品を基板実装コネクタに取り付けることができる。これにより、基板を基板取付部材に取り付けた後に、中継部品を基板実装コネクタに取り付ける作業が容易となる。

（４）前記挿通孔は、平面視において、略四角形状をなしている。

（５）前記挿通孔は、平面視において、略円形状をなしている。

（６）前記挿通孔は、平面視において、略三角形状をなしている。

（７）前記中継部品は、前記基板取付部材の底部における外側の面を凹ませることで形成された中継部品収容部に収容されている。このような構成であれば、上記（３）の構成において、中継部品を基板取付部材の外側から取り付けた場合に、中継部品が中継部品収容部に収容される。これにより、中継部品を保護することができる。

（８）前記中継部品は、電線と、前記電線の両端に接続され、前記基板実装コネクタとそれぞれ嵌合される中継コネクタとを、備えている。中継コネクタは、可撓性の高い電線にそれぞれ接続されているため、基板実装コネクタとの嵌合作業が容易となる。

（９）前記第１光源基板は、前記光源の実装面に配され、前記光源と電気的に接続される第１の配線と、前記接続部品取付面に配され、前記接続部品と電気的に接続される第２の配線と、前記第１の配線と前記第２の配線とを電気的に接続する第３の配線と、を備える。配線を第１光源の両面（光源の実装面及び接続部品取付面）に配することで、配線からの放熱を促進できる。特に、接続部品取付面は、基板取付部材と対向する面であるから、基板取付部材への放熱を効果的に行うことができる。これにより、例えば光源の温度上昇を抑制でき、光源の寿命を長くすることができる。

（１０）前記反射シートにおいて、平面視における前記光源の各々に対応する箇所には、前記光源を貫通させることが可能な光源貫通孔がそれぞれ形成されている。これにより、反射シートを、光源と干渉することなく光源の実装面側に重ねることが可能となる。この構成と、上記した接続部品取付面に接続部品を配する構成との双方によって、より確実に反射シートの撓みを抑制することができる。

（１１）前記他の基板は、前記光源が実装される第２光源基板であってもよい。

（１２）前記他の基板は、前記光源に対して電力を供給するための電源基板であってもよい。

（１３）前記光源として、発光ダイオードを例示できる。このような構成とすれば、消費電力を抑えることができる。

（１４）前記発光ダイオードとして、青色発光チップと、黄色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。

（１５）前記発光ダイオードとして、青色発光チップと、緑色及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。

（１６）前記発光ダイオードとして、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。

（１７）前記発光ダイオードとして、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色発光チップとを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。

（１８）前記発光ダイオードとして、紫外光発光チップと蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。

（１９）前記発光ダイオードとして、紫外光発光チップと、青色、緑色、及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。

次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備える。また、本発明のテレビ受信装置は、上記記載の表示装置を備える。

前記表示装置において、表示パネルとしては液晶を用いた液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのディスプレイ等に適用でき、特に大型画面用として好適である。

（発明の効果）
本発明によれば、輝度ムラを抑制可能な照明装置を提供できる。また、そのような照明装置を備えた表示装置及びテレビ受信装置を提供することが可能となる。

本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図 バックライト装置の平面図 図３のＡ−Ａ線で切断した断面図 隣り合う基板同士の接続構造を示す平面図 図５のＢ−Ｂ線で切断した断面図 ＬＥＤとコネクタとの電気的接続を示す断面図 ＬＥＤ基板の比較例を示す断面図 本発明の実施形態２に係る基板同士の接続構造を示す断面図 図９において各構成部品を分解して示す分解図 本発明の実施形態３に係る基板同士の接続構造を示す断面図 本発明の実施形態４に係る基板同士の接続構造を示す断面図 本発明の実施形態５に係る基板同士の接続構造を示す断面図 基板同士の接続手順を示す断面図 本発明の実施形態６に係るＬＥＤとコネクタとの電気的接続を示す断面図 本発明の実施形態７に係るＬＥＤ周辺を拡大した断面図 他の実施形態を示す断面図 本発明の実施形態８に係るバックライト装置を示す平面図 ＬＥＤ基板と電源基板との接続構造を示す断面図 四角形状をなす貫通孔が形成されたシャーシを裏側から視た平面図 円形状をなす貫通孔が形成されたシャーシを裏側から視た平面図 三角形状をなす貫通孔が形成されたシャーシを裏側から視た平面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図８によって説明する。なお、本実施形態では、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図４に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。

本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置１０（表示装置）と、当該液晶表示装置１０を表裏両側から挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ、Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴとを備えており、その表示面が鉛直方向（Ｙ軸方向）に沿うようスタンドＳによって支持されている。液晶表示装置１０は、全体として横長の矩形状をなし、図２に示すように、外部光源であるバックライト装置１２（照明装置）と、バックライト装置１２からの光を利用して表示を行う液晶パネル１１（表示パネル）とを備え、これらが枠状をなすベゼル１３により一体的に保持されるようになっている。

次に、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１及びバックライト装置１２について説明する。このうち、液晶パネル１１は、平面視矩形状をなしており、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両ガラス基板の外側には偏光板がそれぞれ配されている。

続いて、バックライト装置１２について詳しく説明する。バックライト装置１２は、図２及び図３に示すように、表側に開口した略箱型をなすシャーシ１４と、シャーシ１４に取り付けられる複数の光源ユニット４０と、シャーシ１４の内面に沿って配される反射シート２１と、シャーシ１４の開口部を覆うようにして配される拡散板１５ａと、拡散板１５ａの表側に積層される光学シート１５ｂと、を備える。

シャーシ１４（基板取付部材）は、例えば、アルミ系材料などの金属製であって、全体としては平面視矩形状をなしている。シャーシ１４は、図３及び図４に示すように、液晶パネル１１と同様に矩形状をなす底板１４ａと、底板１４ａの各辺の外端から立ち上がる側板１４ｂと、各側板１４ｂの立ち上がり端から外向きに張り出す受け板１４ｄとを備えている。また、シャーシ１４は、その長辺方向が水平方向（Ｘ軸方向）と一致し、短辺方向が鉛直方向（Ｙ軸方向）と一致する形で配される。

光源ユニット４０は、光源であるＬＥＤ１６（Light Emitting Diode：発光ダイオード）と、複数（本実施形態では５個）のＬＥＤ１６が実装されるＬＥＤ基板１７と、を備える。シャーシ１４の底板１４ａ上において、光源ユニット４０をＸ軸方向に複数（３個）並べて配することで、Ｘ軸方向に計１５個のＬＥＤ１６を配列する構成となっている。Ｘ軸方向に並べて配された光源ユニット４０群は一定の間隔を空けて、シャーシ１４の短辺方向（Ｙ軸方向）に複数列（本実施形態では９列）配列されている。これにより、複数の光源ユニット４０ひいては、複数のＬＥＤ１６がシャーシ１４の底板１４ａの面内において、２次元的に配列される構成となっている。

ＬＥＤ１６は、いわゆる表面実装型であって、ＬＥＤ基板１７における表側の面（光源の実装面、以下、光源実装面１７Ａと称す）に実装されており、光軸ＬＡがＺ軸と同軸となっている。また、各ＬＥＤ１６はＬＥＤ基板１７における長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って、直線的に配列されている。各ＬＥＤ１６の配列ピッチは、ほぼ一定となっており、言い換えると各ＬＥＤ１６は、ＬＥＤ基板１７上に等間隔に配列されている。ＬＥＤ１６は、図６に示すように青色を単色発光するＬＥＤチップ１６Ａと、ＬＥＤチップ１６Ａを封止する封止部１６Ｂとを備えている。封止部１６Ｂは、偏平な半球状をなし、例えば、エポキシ樹脂等の光透過性材料によって形成されている。また、封止部１６Ｂには、ＬＥＤチップ１６Ａから発せられた光を受けて蛍光する蛍光体が混入されている。この蛍光体としては、黄色の領域に発光ピークを持つ蛍光体や、緑色及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体などを例示することができる。これにより、ＬＥＤ１６は白色発光が可能とされる。

ＬＥＤ基板１７は、例えば、アルミ系材料などの金属製とされ、シャーシ１４の長辺方向（Ｘ軸方向）に延びる長手状をなしている。図５及び図７に示すように、ＬＥＤ基板１７における光源実装面１７Ａには、例えば銅箔からなる配線パターン１９Ａが形成されている。配線パターン１９ＡはＬＥＤ基板１７の長辺方向に延びて２列並行する形で形成されており、各配線パターン１９Ａは前述した各ＬＥＤチップ１６Ａに設けられた不図示のリード（アノード及びカソードに対応）と、それぞれ半田付けにより電気的に接続されている。そして、Ｘ軸方向に並ぶ各ＬＥＤ基板１７において、隣り合うＬＥＤ基板１７同士は接続部品６０を介して、電気的に接続されている。この接続部品６０については、後で詳しく説明する。なお、配線パターン１９ＡとＬＥＤ基板１７との間には、絶縁層が形成されており、配線パターン１９ＡがＬＥＤ基板１７と電気的に絶縁されている。また、配線パターン１９Ａの表側の面にも絶縁層が形成されている。なお、配線パターン１９Ａは図５及び図７のみで図示してあり、各絶縁層は図示を省略してある。

次に、シャーシ１４に対するＬＥＤ基板１７の取付構造について説明する。図４に示すようにＬＥＤ基板１７における所定箇所には、表裏方向（Ｚ軸方向）に貫通して取付孔１７ａが形成されている。取付孔１７ａには、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に固定するためのクリップ２３が挿通される。シャーシ１４において、取付孔１７ａに対応する箇所には、取付孔１７ａと同じ径の取付孔１４ｅが形成されている。クリップ２３は、例えば合成樹脂製で、図４に示すように、ＬＥＤ基板１７に並行し、平面視円形状をなす取付板２３ａと、取付板２３ａからＺ軸方向に沿ってシャーシ１４側に突出する挿入部２３ｂと、から構成されている。

挿入部２３ｂは、その基端側が取付孔１７ａの径より、わずかに小さい径で設定され、先端側が取付孔１７ａより大きい径で設定されている。また、挿入部２３ｂの先端部には表側に凹む形状の溝部２３ｄが形成されている。これにより、挿入部２３ｂの先端部は径方向に弾性変形可能とされる。上記の構成により、クリップ２３の挿入部２３ｂを取付孔１７ａ及び取付孔１４ｅに挿通させると、挿入部２３ｂの先端側がシャーシ１４の裏側から係止される。これにより、ＬＥＤ基板１７は、クリップ２３の取付板２３ａとシャーシ１４とに挟持され、シャーシ１４に取り付けられる構成となっている。より正確には、クリップ２３の取付板２３ａとＬＥＤ基板１７との間には、反射シート２１の底部２１Ｂが配されており、ＬＥＤ基板１７は、反射シート２１の底部２１Ｂを介して、表側から取付板２３ａに押さえられる。

また、図３及び図４に示すように、クリップ２３のうち、シャーシ１４の中央寄りに配されたクリップ２３の表面からは、略円錐状をなす支持ピン２７が表側に突設されている。支持ピン２７の突出高さは、その先端部が拡散板１５ａの裏側の面に当接（又は近接）する高さで設定されている。これにより、支持ピン２７は拡散板１５ａを裏側から支持することで、拡散板１５ａの撓みを抑える機能を担っている。

次に反射シート２１について説明する。反射シート２１は、例えば、合成樹脂製であって、その表面が反射性に優れた白色とされている。反射シート２１は、平面視において、シャーシ１４の底板１４ａ及び側板１４ｂにおける内面側のほぼ全域を覆うように敷設されている。この反射シート２１により、光源ユニット４０のＬＥＤ１６から出射された光の一部（例えば、ＬＥＤ１６から拡散板１５ａに直接向かわない光や、拡散板１５ａにて反射された光など）を拡散板１５ａ側に反射させることが可能となり、バックライト装置１２の輝度を高くすることができる。反射シート２１は、シャーシ１４の平面方向（Ｘ軸及びＹ軸方向）に沿って配される底部２１Ｂと、底部２１Ｂの周縁部から延びる傾斜部２１Ｄとを備えている。傾斜部２１Ｄは、シャーシ１４の底板１４ａに対して、液晶表示装置１０の中央側に向かう形で傾斜している。そして、傾斜部２１Ｄの周縁部は、図４に示すように、シャーシ１４の各受け板１４ｄに支持されている。

図６に示すように、反射シート２１の底部２１Ｂは、ＬＥＤ基板１７における光源実装面１７Ａに重ねられている。また、底部２１Ｂにおいて、ＬＥＤ１６に対応する箇所には、ＬＥＤ１６を貫通させることが可能な光源貫通孔２１Ａが形成されている。光源貫通孔２１Ａは、平面視において、円形状をなし、その外径は、ＬＥＤ１６（より正確には封止部１６Ｂ）の外径より大きく設定されている。これにより、光源貫通孔２１Ａを貫通してＬＥＤ１６が反射シート２１の表側に突き出すことが可能となり、ＬＥＤ１６からの光が反射シート２１に遮られることなく、拡散板１５ａ側に出射可能な構成となっている。また、ＬＥＤ１６が光源貫通孔２１Ａを貫通することで、反射シート２１とＬＥＤ１６との干渉を防止している。また、上記のようにＬＥＤ１６の外径より大きく設定すれば、例えば、各光源貫通孔２１Ａに、寸法や形成箇所の誤差が生じた場合であっても、その誤差を許容して、光源貫通孔２１ＡにＬＥＤ１６を挿通可能となる。なお、光源貫通孔２１Ａの外径はＬＥＤ１６の外径とほぼ同じであってもよい。また、反射シート２１の底部２１Ｂには、前述したクリップ２３の挿入部２３ｂを挿通可能なクリップ挿通孔２１Ｅが形成されている。

拡散板１５ａは所定の厚みを持つ透明な樹脂製の基材内に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。光学シート１５ｂは、拡散板１５ａと比べると板厚が薄く設定されている。光学シート１５ｂとしては、拡散シート、拡散レンズシート、反射型偏光シートなどが用いられ、これらの中から適宜選択して使用することが可能である。

拡散板１５ａは、その周縁部が反射シート２１の周縁部の表側に重ねられている。また、シャーシ１４における各受け板１４ｄには、表側からフレーム２０が載置され、ねじ止めで固定されている。フレーム２０には、シャーシ１４の内側に突き出す突出部２０ａが形成されており、突出部２０ａが光学シート１５ｂの周縁部を表側から押さえることが可能となっている。上記の構成により、反射シート２１、拡散板１５ａ、光学シート１５ｂは、シャーシ１４の受け板１４ｄと、フレーム２０の突出部２０ａとによって挟持されている。また、フレーム２０の表側には、液晶パネル１１の周縁部が載置され、表側に配されるベゼル１３との間で液晶パネル１１を挟持可能となっている。

次に、Ｘ軸方向に並ぶＬＥＤ基板１７のうち、隣り合うＬＥＤ基板１７同士を電気的に接続する接続部品６０について説明する。図５及び図６に示すように、接続部品６０は、各ＬＥＤ基板１７の各々に実装された基板実装コネクタ６１と、基板実装コネクタ６１同士を電気的に接続する中継部品６３とを備えている。

基板実装コネクタ６１は、平面視矩形状をなし、各ＬＥＤ基板１７の長辺方向における両端に実装されている（図３参照）。基板実装コネクタ６１は、絶縁性を有する合成樹脂製のハウジング６１Ｄと、ハウジング６１Ｄに保持された金属製の端子金具６２とを備えている（図７）。そして、基板実装コネクタ６１は、光源実装面１７Ａとは反対側の面（以下、接続部品取付面１７Ｂと称す）に実装されている。つまり、ＬＥＤ基板１７は、両面に実装部品（ＬＥＤ１６及び基板実装コネクタ６１）がそれぞれ実装された、いわゆる両面実装基板となっている。

基板実装コネクタ６１を接続部品取付面１７Ｂに配することで、光源実装面１７Ａには、接続部品６０がなく、ＬＥＤ１６のみが実装されている。このため、光源実装面１７ＡはＬＥＤ１６の実装箇所を除いて、概ね平坦な面となっている。この基板実装コネクタ６１（ひいては接続部品６０）を接続部品取付面１７Ｂ側に配する構成と、上述した反射シート２１に光源貫通孔２１Ａを形成する構成との双方によって、反射シート２１は光源実装面１７Ａにおいて、平面方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に沿って、撓みなく敷設可能となっている。

次に、基板実装コネクタ６１とＬＥＤ１６との電気的な接続構造について説明する。図７に示すように、ＬＥＤ基板１７には、基板実装コネクタ６１の実装箇所を表裏に貫通して貫通孔１７Ｄが形成されている。この貫通孔１７Ｄの内周面には、めっき１８（例えば銅めっき）が施されている。貫通孔１７Ｄには、基板実装コネクタ６１のうち、ハウジング６１Ｄから突出した端子金具６２の一部が挿入され、めっき１８と半田付けによって電気的に接続されている。また、基板実装コネクタ６１は、図５に示すように、Ｙ軸方向において、２列の配線パターン１９Ａを跨ぐ長さで設定されている。上記構成により、めっき１８を介して基板実装コネクタ６１と配線パターン１９Ａとが電気的に接続され、ひいては基板実装コネクタ６１とＬＥＤチップ１６Ａとが電気的に接続される構成となっている。基板実装コネクタ６１は、後述する中継コネクタ６５との嵌合面６１Ａを裏側（シャーシ１４の底板１４ａ側）へ向けてＬＥＤ基板１７に配されている。なお、図７においては、反射シート２１を省略してある。

中継部品６３は、図６に示すように、例えば銅等の金属材料からなる導線をポリ塩化ビニール等の可撓性を有する被覆材料で被覆してなる電線６４と、電線６４の両端に接続された中継コネクタ６５とを備えている。基板実装コネクタ６１と、中継コネクタ６５とはそれぞれ嵌合可能となっており、各基板実装コネクタ６１と各中継コネクタ６５とをそれぞれ嵌合させることで、隣り合うＬＥＤ基板１７にそれぞれ実装された各ＬＥＤチップ１６Ａが中継部品６３を介して、電気的に接続される構成となっている。

なお、図３に示すように、Ｘ軸方向に３枚並んで配されるＬＥＤ基板１７のうち、両端に配されたＬＥＤ基板１７（符号１７Ｓを付す、第１光源基板）については、その中央側においてのみＬＥＤ基板１７（符号１７Ｃを付す、第２光源基板、他の基板）と隣り合う構成となる。これら両端に配されたＬＥＤ基板１７Ｓにおいて、端部側（ＬＥＤ基板１７Ｃと隣接しない側）に配された基板実装コネクタ６１（図３において、符号６１Ｂで示す）には、図示しない駆動制御回路が接続される。これにより、駆動制御回路から、配線パターン１９Ａを介して、Ｘ軸方向に並列した各ＬＥＤ１６の点灯に必要な電力が供給されるとともに、Ｘ軸方向に並列した各ＬＥＤ１６を一括して駆動制御可能となっている。

図６に示すように、シャーシ１４の底板１４ａ（底部）の内面において、接続部品６０と対向する箇所を凹ませることで、接続部品６０を収容可能な収容部５０が形成されている。これによって、ＬＥＤ基板１７の接続部品取付面１７Ｂ（シャーシ１４の底板１４ａと対向する面）に接続部品６０を配する構成としつつも、接続部品６０と底板１４ａとが干渉することなく、ＬＥＤ基板１７を底板１４ａに設置可能となっている。

また、Ｚ軸方向において、収容部５０の深さ寸法Ｚ２は、ＬＥＤ基板１７からの接続部品６０の突き出し寸法Ｚ１より大きく設定されている。これにより、収容部５０の底面５０Ａと、接続部品６０（中継コネクタ６５）の突き出し端との間には空間Ｓ１が形成されている。このように空間Ｓ１を形成しておくことで、仮に、シャーシ１４に外力が作用した場合であっても、底板１４ａから接続部品６０に外力が直接伝わることを抑制でき、接続部品６０を保護できる。また、空間Ｓ１を形成しておけば、仮に、収容部５０及び接続部品６０の寸法に多少の誤差が生じた場合であっても、この寸法誤差を吸収することができ、接続部品６０と底板１４ａとの干渉をより確実に防止できる。

本実施形態は以上のような構成であり、続いて、その作用を説明する。まず、シャーシ１４へのＬＥＤ基板１７及び反射シート２１の設置手順について説明をする。まず、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に取り付ける前に、隣り合う２枚のＬＥＤ基板１７にそれぞれ実装された基板実装コネクタ６１と、中継部品６３の中継コネクタ６５とをそれぞれ嵌合させ、両ＬＥＤ基板１７を中継部品６３にて電気的に接続する。次に、各ＬＥＤ基板１７（光源ユニット４０）を底板１４ａに設置する。このとき、接続部品６０を収容部５０に収容すると、中継コネクタ６５と、収容部５０の底面５０Ａとの間には、空間Ｓ１が保有され、接続部品６０と底板１４ａとの干渉を避けることができる。

次に、反射シート２１をシャーシ１４の内面に敷設する。具体的には、反射シート２１の各光源貫通孔２１Ａを各ＬＥＤ１６に位置合わせしつつ、シャーシ１４内に収容する。すると、各ＬＥＤ１６が各光源貫通孔２１Ａに通されるとともに、反射シート２１の底部２１Ｂが各ＬＥＤ基板１７の光源実装面１７Ａに敷設される。本実施形態において、光源実装面１７Ａは、ＬＥＤ１６の実装箇所以外では、表側に突出する部位が存在せず、概ね平坦な面となっている。このため、反射シート２１の底部２１Ｂは光源実装面１７Ａにおいて、平面方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に沿って、撓みなく敷設される（図６参照）。言い換えると、反射シート２１は、光源実装面１７Ａに対して、高い平坦性を保った状態で重ねられる。また、上記作業と同時に反射シート２１の周縁部をシャーシ１４の各受け板１４ｄに載置する。反射シート２１を敷設した後、クリップ２３の挿入部２３ｂを反射シート２１のクリップ挿通孔２１Ｅ、ＬＥＤ基板１７の取付孔１７ａ、シャーシ１４の取付孔１４ｅの順に挿通させる。これによって、反射シート２１の底部２１Ｂ及びＬＥＤ基板１７の双方が、クリップ２３の取付板２３ａとシャーシ１４の底板１４ａとの間で挟持される（図４参照）。以上の手順によって、シャーシ１４へのＬＥＤ基板１７及び反射シート２１の設置が完了する。

次に、ＬＥＤ１６を駆動させる際の作用について説明する。ＬＥＤ基板１７の各ＬＥＤチップ１６Ａは、配線パターン１９Ａにより電気的に接続されており、Ｘ軸方向に並ぶ各ＬＥＤ基板１７同士は、接続部品６０によって、電気的に接続されている。このため、駆動制御回路によって、Ｘ軸方向に並んだ各ＬＥＤ１６を一括して駆動できる。駆動制御回路から各ＬＥＤ１６に駆動電力を供給することで、各ＬＥＤ１６が点灯する。このＬＥＤ１６の点灯と共に液晶パネル１１に画像信号を供給することで、液晶パネル１１の表示面に所定の画像が表示される。ＬＥＤ１６の点灯に伴って、出射される光の一部は、反射シート２１によって拡散板１５ａ側に反射される。既述した通り、反射シート２１は平面方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に沿って、撓みなく敷設され、高い平坦性が保持されているため、反射シート２１によって反射される光にムラが生じにくくなっている。

ここで、反射シート２１に撓みが生じた場合の比較例を図８に示して説明する。図８に示すように、光源実装面１７Ａに接続部品６０を配する構成とした場合は、反射シート２１が接続部品６０に乗り上げてしまい、反射シート２１が撓んでしまう。反射シート２１に撓みが生じると、反射シート２１にて反射される光にムラが生じ、バックライト装置１２の出射光に輝度ムラが生じるおそれがある。その点、本実施形態によれば、そのような輝度ムラを防止することができ、もって、液晶表示装置１０又はテレビ受信装置ＴＶにおける表示品位を良好なものとすることができる。

以上、説明したように、本実施形態に係るバックライト装置１２においては、ＬＥＤ基板１７において、反射シート２１が重ねられた光源実装面１７Ａと反対側の面（接続部品取付面１７Ｂ）に接続部品６０を配する構成とした。本実施形態の構成とすれば、接続部品６０と反射シート２１との干渉を避けることができる。この結果、反射シート２１が撓むことを抑制でき、これに起因する輝度ムラを抑制できる。なお、反射シート２１と接続部品６０との干渉を避けるためには、例えば、反射シート２１において接続部品６０に対応する箇所に貫通孔を形成し、接続部品６０をこの貫通孔に挿通させつつ、反射シート２１を配する構成も考えられる。しかし、反射シート２１に貫通孔を形成すれば、貫通孔の形成箇所において、光の反射率が変化し、輝度ムラの発生が懸念される。この点、本実施形態の構成によれば、接続部品挿通用の貫通孔を形成するものでないため、輝度ムラの懸念もなく好適である。

また、接続部品６０は、基板実装コネクタ６１と、中継部品６３とを備えている。このため、基板実装コネクタ６１に中継部品６３を取り付けることで、ＬＥＤ基板１７同士の電気的接続ができ、作業性がよい。特に、中継部品６３は、可撓性の高い電線６４を備えているので、基板実装コネクタ６１との接続作業がより容易となる。

また、反射シート２１において、平面視におけるＬＥＤ１６の各々に対応する箇所には、ＬＥＤ１６を貫通可能な光源貫通孔２１Ａがそれぞれ形成されている。これにより、反射シート２１を、ＬＥＤ１６と干渉することなく光源実装面１７Ａ側に重ねることが可能となる。この構成と、上記した接続部品取付面１７Ｂに接続部品６０を配する構成との双方によって、より確実に反射シート２１の撓みを抑制することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図９、図１０、及び図２０によって説明する。この実施形態２では、基板実装コネクタと中継部品との取付構造が上記実施形態１とは異なる。なお、この実施形態２では、上記した実施形態１と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態においては、中継部品１６３をシャーシ１４における底板１４ａの外側から、基板実装コネクタ１６１に取り付け可能な構成となっている。以下、具体的な構成を説明していく。シャーシ１４の底板１４ａの内側（表側）の面において、基板実装コネクタ１６１と対向する箇所を裏側へ凹ませることでコネクタ収容部１１４Ａが形成されている。また、シャーシ１４の底板１４ａにおける外側（裏側）の面において、コネクタ収容部１１４Ａに対応する箇所には、表側へ凹ませることで、中継部品１６３を収容可能な中継部品収容部１１４Ｂが形成されている。つまり、底板１４ａにおいて、接続部品１６０と対向する箇所は、板厚が他の箇所よりも小さく設定された薄肉部１１４となっている。

図１０に示すように、薄肉部１１４において、基板実装コネクタ１６１と対向する箇所には、表裏に貫通する挿通孔１１４Ｄが形成されており、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａ（コネクタの一部）が、この挿通孔１１４Ｄを挿通可能となっている。

図２０に示すように、平面視において、挿通孔１１４Ｄは、先端部１６１Ａの形状（四角形状）より大きい四角形状をなしている。なお、平面視において、挿通孔１１４Ｄの形状は、先端部１６１Ａとほぼ同じ形状であってもよい。また、挿通孔１１４Ｄは、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａだけでなく、基板コネクタ１６１全体を挿通可能な大きさで形成されていてもよい。

上記構成において、隣り合うＬＥＤ基板１７同士の電気的接続を行うためには、次の手順で行う。まず、シャーシ１４に各ＬＥＤ基板１７を配置する。このとき、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａを挿通孔１１４Ｄに挿通させる（図１０の矢印）。これにより、先端部１６１Ａは薄肉部１１４の裏側へ突き出して配され、基板実装コネクタ１６１の嵌合面１６１Ｂがシャーシ１４の裏側に向けて配される。また、先端部１６１Ａが挿通孔１１４Ｄに挿通されることで、ＬＥＤ基板１７は平面方向（Ｘ軸及びＹ軸方向）において、位置決めされる。続いて、ＬＥＤ基板１７をクリップ２３によって固定する。このとき、ＬＥＤ基板１７は平面方向（Ｘ軸及びＹ軸方向）において位置決めされているから、クリップ２３による固定作業が容易となる。ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に固定した後、先端部１６１Ａに対して、シャーシ１４の裏側（外側）から中継部品１６３の中継コネクタ１６５をそれぞれ嵌合させる。これにより、ＬＥＤ基板１７同士が電気的に接続される。また、中継部品１６３を基板実装コネクタ１６１に嵌合させた状態においては、中継部品１６３は、中継部品収容部１１４Ｂに収容され、シャーシ１４の底板１４ａの外面から突出することが避けられている。

本実施形態においては、シャーシ１４に挿通孔１１４Ｄを形成することで、中継部品１６３をシャーシ１４の外側から基板実装コネクタ１６１に取り付けることを可能な構成とした。このような構成とすれば、接続部品取付面１７Ｂ（シャーシ１４の底板１４ａと対向する面）に基板実装コネクタ１６１を実装する構成としつつも、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に取り付けた後に、中継部品１６３を取り付けることが可能となる。このため、実施形態１のように、シャーシ１４に取り付ける前に、ＬＥＤ基板１７同士を中継部品６３で接続しておく必要がない（図６参照）。このため、ＬＥＤ基板１７を個別にシャーシ１４に取り付けることができるので、ＬＥＤ基板１７の取り扱い（運搬など）が容易となり、作業性が向上する。

また、中継部品１６３は、中継部品収容部１１４Ｂに収容される構成としてあるため、シャーシ１４の外側に突出することがない。このため、中継部品１６３を保護することができる。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１１によって説明する。なお、この実施形態３では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

上記した実施形態２においては、シャーシ１４に形成された挿通孔１１４Ｄに対して、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａを挿通可能とした。これに対して、本実施形態においては、図１１に示すように、中継コネクタ２６５に表側に向かって突き出す先端部２６５Ａ（中継部品の一部）を形成し、この先端部２６５Ａを挿通孔１１４Ｄに挿通させる構成とした。このような構成とすれば、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に取り付けた後、シャーシ１４の外側から、中継部品２６３の先端部２６５Ａを挿通孔１１４Ｄに挿通させることで、基板実装コネクタ２６１に取り付けることが可能となる。また、本実施形態においては、基板実装コネクタ２６１は、シャーシ１４から外側に突き出さず内部に収容される構成となっている。このため、ＬＥＤ基板１７をクリップ２３により固定する作業などを行っている間も、基板実装コネクタ２６１をより確実に保護できる。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図１２によって説明する。なお、この実施形態４では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態では、中継部品２６３が、シャーシ１４の底板１４ａに配されている。具体的には、シャーシ１４の底板１４ａにおいて、基板実装コネクタ１６１と対向する箇所を凹ませることで、接続部品収容部３５０が形成されており、その底面３５０Ａに中継コネクタ２６５が設置されている。接続部品収容部３５０内に収容された中継コネクタ２６５は、底板１４ａによって裏側から支持されている。各中継コネクタ２６５の嵌合面２６５Ｂは各基板実装コネクタ１６１の嵌合面１６１Ｂとそれぞれ対向する形で配されている。また、Ｚ軸方向において、接続部品収容部３５０の深さＺ４は、中継コネクタ２６５と基板実装コネクタ１６１とを嵌合させた状態における両部品の高さを合わせた値（図１２における高さＺ５と高さＺ６とを足した値）とほぼ同じに設定されている。このような構成とすれば、ＬＥＤ基板１７Ｓ、１７Ｃをシャーシ１４に取り付けるに伴って、中継コネクタ２６５と各基板実装コネクタ１６１との嵌合がされる。つまり、ＬＥＤ基板１７のシャーシ１４への取付作業と、隣り合うＬＥＤ基板１７同士を電気的に接続する作業とを同時に行うことができ、作業性が良い。

＜実施形態５＞
次に、本発明の実施形態５を図１３ないし図１４によって説明する。なお、この実施形態５では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。上記各実施形態においては、中継部品を介してＬＥＤ基板１７同士を接続する構成とした。これに対して、本実施形態では、中継部品を廃し、ＬＥＤ基板１７の光源実装面１７Ａに実装された基板実装コネクタ４６１Ｌ、４６１Ｒ同士を直接嵌合させることで、ＬＥＤ基板１７同士の電気的接続を行う構成とした。すなわち、基板実装コネクタ４６１Ｌ及び基板実装コネクタ４６１Ｒの２部品のみで接続部品を構成している。これにより、接続部品の部品点数を減らすことができ、コストを低減可能となっている。なお、以下の説明では、隣り合うＬＥＤ基板１７のうち、ＬＥＤ基板１７Ｃ及びＬＥＤ基板１７Ｓを例示して説明を行う。

図１３に示すように、ＬＥＤ基板１７Ｃに実装された基板実装コネクタ４６１Ｒは、Ｘ軸方向において、その先端部がＬＥＤ基板１７Ｓ側に突き出すように配されている。基板実装コネクタ４６１Ｒの先端部には、ＬＥＤ基板１７Ｓの基板実装コネクタ４６１Ｌの形状に対応する形で、Ｌ字状に切り欠かれた嵌合部４６２が形成されている（点線で図示）。また、シャーシ１４の底板１４ａにおいて、基板実装コネクタ４６１Ｌ、４６１Ｒに対応する箇所を凹ませることで、基板実装コネクタ４６１Ｌ及び４６１Ｒを収容可能な接続部品収容部４５０が形成されている。なお、Ｚ軸方向において、接続部品収容部４５０の深さＺ７は、基板実装コネクタ４６１Ｒの高さＺ８と、ほぼ同じ大きさで設定されている。これにより、シャーシ１４にＬＥＤ基板１７Ｃを取り付けた場合に、基板実装コネクタ４６１Ｒの裏側の面が、接続部品収容部４５０の底面４５０Ａに当接し、支持される構成となっている。

上記構成において、ＬＥＤ基板１７ＳとＬＥＤ基板１７Ｃとの電気的接続は、次の手順で行う。まず、シャーシ１４にＬＥＤ基板１７Ｃを取り付ける。このとき、ＬＥＤ基板１７Ｃの基板実装コネクタ４６１Ｒは、その嵌合部４６２を表側へ向けて、基板実装コネクタ４６１Ｌが嵌合されるのを待ち受けた状態となっている。次に、シャーシ１４にＬＥＤ基板１７Ｓを取り付ける。ＬＥＤ基板１７Ｓの取付動作に伴って、待ち受け側である基板実装コネクタ４６１Ｒの嵌合部４６２に、基板実装コネクタ４６１Ｌを嵌合させる。これにより、ＬＥＤ基板１７Ｓ、１７Ｃ同士が電気的に接続される。このように、中継部品を廃止することで、嵌合箇所が一箇所で済み、中継部品を備えた上記各実施形態と比較して作業性がよい。なお、基板実装コネクタ４６１Ｌ、４６１Ｒの嵌合時においては、基板実装コネクタ４６１Ｒが基板実装コネクタ４６１Ｌによって裏側へ押圧される。このとき、基板実装コネクタ４６１Ｌにより、ＬＥＤ基板１７Ｃから、基板実装コネクタ４６１Ｒを離す方向に力が作用するものの、本実施形態では、接続部品収容部４５０の底面４５０Ａにより、基板実装コネクタ４６１Ｒが支持され、上記した力を受けることができる。これにより、ＬＥＤ基板１７Ｃから、基板実装コネクタ４６１Ｒが剥離するような事態を回避でき、高い接続信頼性を得ることができる。

＜実施形態６＞
次に、本発明の実施形態６を図１５によって説明する。なお、この実施形態６では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。上記実施形態においては、図７に示すように、ＬＥＤ基板１７の光源実装面１７Ａに、各ＬＥＤチップ１６Ａと接続される配線パターン１９Ａを形成した。これに対して、本実施形態では、接続部品取付面５１７Ｂに、各ＬＥＤチップ１６Ａと接続される配線パターン５１９Ｂ（第２の配線）を形成する構成とした。

図１５に示すように、光源実装面５１７Ａにおいて、ＬＥＤチップ１６Ａに対応する箇所には、絶縁層を介して、配線パターン５１９Ａ（第１の配線）が形成されている。ＬＥＤチップ１６Ａと配線パターン５１９Ａとは、例えば、はんだ付けなどで電気的に接続されている。配線パターン５１９Ｂ（第２の配線）は、接続部品取付面５１７Ｂにおいて、絶縁層を介して、Ｘ軸方向に延びて形成され、その両端側において、各基板実装コネクタ６１とそれぞれ電気的に接続されている。また、配線パターン５１９Ｂの裏側の面にも、絶縁層が形成されており、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４の底板１４ａに設置した際にシャーシ１４と配線パターン５１９Ｂとが電気的に絶縁される構成となっている。なお、配線パターン５１９Ａ、５１９Ｂに設けられた各絶縁層については図示を省略してある。

そして、ＬＥＤ基板５１７には、配線パターン５１９Ａの形成箇所に対応して、表裏方向に貫通する貫通孔５１７Ｄが形成されている。貫通孔５１７Ｄには、例えば、導電性ペースト５１８（第３の配線）が挿通されている。導電性ペースト５１８を介して、各配線パターン５１９Ａと、接続部品取付面５１７Ｂの配線パターン５１９Ｂとが、電気的に接続されている。

上記構成により、ＬＥＤチップ１６Ａ、配線パターン５１９Ａ、導電性ペースト５１８、配線パターン５１９Ｂ、基板実装コネクタ６１の順番で電気的に接続される構成となっている。なお、導電性ペースト５１８を用いる代わりに、貫通孔５１７Ｄの内面にめっき処理を施すことによって、配線パターン５１９Ａと、配線パターン５１９Ｂとを電気的に接続する構成としてもよい（めっきスルーホール）。

本実施形態においては、ＬＥＤ基板５１７の両面（光源実装面５１７Ａ及び接続部品取付面５１７Ｂ）に配線パターン５１９Ａ、５１９Ｂを形成した。これにより、片面のみに配線パターンを形成した構成と比較して、配線パターンからの放熱量を高くすることができる。このため、ＬＥＤチップ１６Ａの駆動時における温度上昇などを抑制でき、製品寿命を長くすることができる。

配線パターン５１９Ｂは、シャーシ１４の底板１４ａ側に配される。つまり、配線パターン５１９Ａよりも、底板１４ａに近接して配される。このため、底板１４ａを介して放熱される結果、配線パターン５１９Ｂからの放熱は配線パターン５１９Ａに比して、より促進される。このため、配線パターン５１９Ａの面積よりも配線パターン５１９Ｂの面積を、大きく設定すると効果的である。また、シャーシ１４は金属製であるため、合成樹脂などに比べて熱伝導性が高い。このため、配線パターン５１９Ｂ及びシャーシ１４を介して、より効果的にバックライト装置１２の外部に放熱することが可能である。

＜実施形態７＞
次に、本発明の実施形態７を図１６によって説明する。なお、この実施形態７では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。上記各実施形態では、シャーシ１４の底板１４ａを凹ませることで接続部品６０を収容可能な収容部５０を形成した。これに対して、本実施形態では、底板６１４ａにおいて、接続部品６０に対向する箇所に絞り加工を施すことで、裏側へ凹む収容部６５０を形成する構成とした。上記各実施形態においては、底板１４ａを凹ませる構成であったため、収容部５０の深さは、底板１４ａの厚さに制限されてしまう。この点、本実施形態においては、底板１４ａに絞り加工を施すことで、収容部５０を形成しているので、底板６１４ａの厚さに関わらず収容部６５０の深さを設定することができる。また、シャーシ１４の製造コストの点でも有利となる。

また、本実施形態においては、ＬＥＤ及びＬＥＤの周辺部品（反射シート及び後述する拡散レンズ）の構成が上記実施形態と異なる。以下、ＬＥＤ及びＬＥＤの周辺部品の構成について説明していく。本実施形態におけるＬＥＤ６１６は基板部６１６ｂと、半球状をなす先端部６１６ａとを備えている。ＬＥＤ６１６は、青色を単色発光するＬＥＤチップと蛍光体とを組み合わせることで白色発光するものとされている。また、ＬＥＤ６１６の基板部６１６ｂにおける裏側の面がＬＥＤ基板１７に形成された配線パターン１９Ａ（図１６では図示省略してある）に対して半田付けされている。

そして、各ＬＥＤ６１６の表側には拡散レンズ６２０がそれぞれ配されている。拡散レンズ６２０は、空気より高い屈折率を有する透明な部材（例えば、アクリルやポリカーボネイト）により形成され、ＬＥＤ６１６から発せられる光を屈折させることで、拡散する機能を担っている。拡散レンズ６２０は、平面視において円形状をなし、その中心にＬＥＤ６１６が配置される構成となっており、ＬＥＤ６１６の表側を覆う形でＬＥＤ基板１７に配されている。拡散レンズ６２０は、平面視円形の平板状をなす基部６２０Ａと、偏平な半球状をなす偏平球状部６２０Ｂとを備えている。平面視における基部６２０Ａの周縁部からは、脚部６２８が裏側へ突設されている。この脚部６２８を例えば接着剤や熱硬化性樹脂などでＬＥＤ基板１７に接着することで、拡散レンズ６２０がＬＥＤ基板１７に固定される構成となっている。

拡散レンズ６２０の下面には、ＬＥＤ６１６の真上に対応する箇所を表側（図１６の上側）に凹ませることで、略円錐形状をなす凹部６２０Ｄが形成されている。また、拡散レンズ６２０の頭頂部には、略すり鉢状をなす凹部６２０Ｅが形成されている。凹部６２０Ｅの内周面は、断面視で円弧状をなしている。上記の構成によって、ＬＥＤ６１６からの光は、拡散レンズ６２０と空気の境界で広角に屈折し、ＬＥＤ６１６の周囲に拡散される（図１６の矢印Ｌ１）。また、光の一部は、凹部６２０Ｅにおける拡散レンズ６２０と空気との境界で反射する（図１６の矢印Ｌ２）。これによって、拡散レンズ６２０の頭頂部が、その周囲より明るくなる現象を防止でき、輝度ムラを抑制できる。このように、拡散レンズ６２０によって、ＬＥＤ６１６から発せられた光を拡散することで、仮に、隣り合うＬＥＤ６１６間の間隔を広く設定しても、ＬＥＤ６１６間の領域が暗部として視認され難くなる。このため、シャーシ１４の内面に配されるＬＥＤ６１６の総数を少なくすることが可能となり、消費電力及びＬＥＤ６１６に係る部品コストを低減できる。

本実施形態において、反射シート６２１は、シャーシ１４の底板１４ａ及び側板１４ｂにおける内面側のほぼ全域を覆う第１反射シート６２２と、各ＬＥＤ基板１７を個別に覆う第２反射シート６２３とを備えている。第１反射シート６２２及び第２反射シート６２３は、例えば、合成樹脂製であって、その表面が反射性に優れた白色とされている。第２反射シート６２３は、ＬＥＤ基板１７の光源実装面１７Ａに重ねられ、さらに、その表側から第１反射シート６２２が重ねられる構成となっている。第１反射シート６２２には、平面視において拡散レンズ６２０に対応する箇所に、拡散レンズ６２０を挿通可能な径で設定されたレンズ挿通孔６２２Ａが形成されており、第２反射シート６２３の一部は、平面視において、レンズ挿通孔６２２Ａと重なる形で配されている。また、第２反射シート６２３には、ＬＥＤ６１６を挿通可能な光源貫通孔６２３Ａと、拡散レンズ６２０の脚部６２８を挿通可能な脚部挿通孔６２３Ｂが形成されている。また、本実施形態においても、接続部品６０は接続部品取付面１７Ｂに実装されているから、第１反射シート６２２及び第２反射シート６２３は、接続部品６０に起因した撓みが生じることなく敷設可能となっている。

次に、第１反射シート６２２と第２反射シート６２３とを備えたことによる効果について説明する。本実施形態では、ＬＥＤ基板１７に拡散レンズ６２０を固定し、第１反射シート６２２には、拡散レンズ６２０を挿通させるためのレンズ挿通孔６２２Ａを形成した。これにより、拡散レンズ６２０を、レンズ挿通孔６２２Ａに挿通することで、第１反射シート６２２の表側に突き出した状態としつつ、第１反射シート６２２を敷設できる。そして、平面視において、レンズ挿通孔６２２Ａに重なる領域に第２反射シート６２３を配する構成とした。このようにすれば、拡散レンズ６２０を備え、レンズ挿通孔６２２Ａを形成した構成としつつも、レンズ挿通孔６２２Ａに対応する領域に光が入射した場合、その光を第２反射シート６２３によって表側（特に拡散レンズ６２０側）に反射することが可能となる。このため、第１反射シート６２２のみを備えた構成と比較して、輝度を高くできる。

＜実施形態８＞
次に、本発明の実施形態８を図１８ないし図１９によって説明する。なお、この実施形態８では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。上記各実施形態では、ＬＥＤ基板１７Ｓ（第１光源基板）と電気的に接続される他の基板として、ＬＥＤ基板１７Ｃ（第２光源基板）を例示し、両ＬＥＤ基板１７同士を電気的に接続する接続部品６０が接続部品取付面１７Ｂに配されている構成を例示した。これに対して、本実施形態では、他の基板として、電源基板７１７を例示する。そして、ＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７とを電気的に接続する接続部品７６０がＬＥＤ基板１７の接続部品取付面１７Ｂ側に配されている構成となっている。

図１８に示すように、本実施形態におけるバックライト装置７１２において、電源基板７１７は、Ｙ軸方向に延びる形状をなしており、シャーシ１４の内面において、Ｘ軸方向における両端にそれぞれ取り付けられている。電源基板７１７には図示しない電源供給ユニットが実装されており、接続部品７６０を介して、Ｘ軸方向における一端側に配された各ＬＥＤ基板１７Ｓ（第１光源基板）と電気的に接続されることにより、各ＬＥＤ基板１７の各ＬＥＤ１６に電力が供給される構成となっている。

接続部品７６０は、図１９に示すように、ＬＥＤ基板１７Ｓの接続部品取付面１７Ｂに実装された基板実装コネクタ６１Ｂと、電源基板７１７の裏側の面７１７Ｂに実装された基板実装コネクタ７６１と、基板実装コネクタ６１Ｂ、７６１同士を電気的に接続する中継部品７６３とを備えている。中継部品７６３は、例えば銅等の金属材料からなる導線をポリ塩化ビニール等の可撓性を有する被覆材料で被覆してなる電線７６４と、電線７６４の両端に接続された中継コネクタ７６５、７６６とを備えている。基板実装コネクタ６１Ｂと、中継コネクタ７６６とは嵌合可能となっており、基板実装コネクタ７６１と、中継コネクタ７６５とは嵌合可能となっている。これにより、各基板実装コネクタ６１Ｂ、７６１と各中継コネクタ７６５、７６６とをそれぞれ嵌合させることで、電源基板７１７とＬＥＤ基板１７Ｓとが、電気的に接続される構成となっている。

また、図１９に示すように、シャーシ１４の底板１４ａ（底部）の内面において、接続部品７６０と対向する箇所を凹ませることで、接続部品７６０を収容可能な収容部７５０が形成されている。これによって、ＬＥＤ基板１７Ｓの接続部品取付面１７Ｂ（シャーシ１４の底板１４ａと対向する面）側に接続部品７６０を配する構成としつつも、接続部品７６０と底板１４ａとが干渉することなく、ＬＥＤ基板１７Ｓ及び電源基板７１７を底板１４ａに設置可能となっている。また、本実施形態において、反射シート２１の底部２１Ｂは、ＬＥＤ基板１７Ｓの光源実装面１７Ａ及び、電源基板７１７の表側の面における一部に重ねられる形で配されている。

以上説明したように、本実施形態においては、ＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７との電気的接続を行う接続部品７６０の一部（基板実装コネクタ６１Ｂ）をＬＥＤ基板１７Ｓの接続部品取付面１７Ｂに配し、接続部品７６０を接続部品取付面１７Ｂ側に配する構成としている。このため、ＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７との接続箇所周辺において、反射シート２１を敷設する面は、平坦な面となる。このため、反射シート２１がＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７との接続箇所において、撓むことを防止でき、撓みに起因した輝度ムラを防止することができる。

なお、本実施形態で例示したＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７とを接続する接続部品７６０については、上記各実施形態２〜６で説明したＬＥＤ基板１７同士を接続する接続部品と同じ構成（中継部品の一部を挿通孔に貫通させる構成や中継部品を廃止する構成など）を適用することが可能である。適用した場合の作用、効果はＬＥＤ基板同士を接続する接続部品の場合と同じであるため、説明を省略する。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記各実施形態では、中継部品は電線と中継コネクタとを備えた構成としたが、これに限定されない。中継部品は基板実装コネクタ同士を電気的接続するものであればよい。

（２）上記各実施形態では、接続部品６０は、Ｘ軸方向において隣り合うＬＥＤ基板１７同士を接続する構成としたが、これに限定されない。Ｙ軸方向において隣り合うＬＥＤ基板１７同士を接続する構成としてもよい。また、シャーシ１４上において、隣り合っていないＬＥＤ基板同士を接続する構成であってもよい。

（３）上記実施形態２及び実施形態３においては、基板実装コネクタ１６１又は中継コネクタ２６５に対応する箇所に挿通孔１１４Ｄを形成し、これを挿通させることで、基板実装コネクタと中継部品との接続を行う構成としたが、例えば、図１７に示すように、シャーシ１４の底板１４ａにおいて、接続部品１６０全体に対応する箇所に挿通孔７０を形成する構成としてもよい。

（４）上記実施形態では、ＬＥＤ１６の実装数が５個の光源ユニット４０のみを組み合わせて、ＬＥＤ１６を配置する構成としたが、例えば、ＬＥＤ１６の実装数が異なる光源ユニットを数種類組み合わせてもよい。

（５）上記実施形態では、青色発光のＬＥＤチップ１６Ａと蛍光体とを備えたＬＥＤ１６を例示したが、これに限定されない。ＬＥＤ１６は例えば、青色発光のＬＥＤチップと、赤色発光のＬＥＤチップと、緑色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光するものであってもよい。また、ＬＥＤ１６は、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色発光チップとを備えることにより白色発光する構成であってもよい。また、ＬＥＤは、紫外光発光のＬＥＤチップと蛍光体とを備えた構成であってもよい。この場合の蛍光体は、青色、緑色、及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体を例示できる。また、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）を単色発光する３種類の各ＬＥＤを組み合わせた構成であってもよい。

（６）拡散板１５ａ及び光学シート１５ｂの構成については上記実施形態以外の構成であってもよく、適宜に変更可能である。具体的には、拡散板１５ａの枚数や光学シート１５ｂの枚数及び種類などについては適宜に変更可能である。また、同じ種類の光学シート１５ｂを複数枚用いることも可能である。

（７）上記した各実施形態では、ＬＥＤ１６がシャーシ１４内にて二次元的に配列されるものを例示したが、一次元的に配列される構成であってもよい。具体的には、ＬＥＤ１６が鉛直方向にのみ配列されるものや、水平方向にのみ配列されるものも本発明に含まれる。

（８）上記した各実施形態では、光源としてＬＥＤ１６を用いた構成を例示したが、ＬＥＤ以外の光源を用いた構成であってもよい。

（９）上記した各実施形態では、シャーシ１４がその短辺方向を鉛直方向と一致させて配置される構成を例示したが、シャーシ１４がその長辺方向を鉛直方向と一致させて配置される構成であってもよい。

（１０）上記した各実施形態では、光源貫通孔２１Ａの形状を、平面視円形状としたが、これに限定されない。光源貫通孔２１ＡはＬＥＤ１６を貫通可能な形状であればよく、ＬＥＤ１６の形状に対応した円形状以外の形状であってもよい。例えば、ＬＥＤ１６が平面視矩形状であれば、これに対応して、光源貫通孔２１Ａも平面視矩形状とすればよい。

（１１）上記した実施形態１では、ＬＥＤ基板１７に貫通孔１７Ｄを形成し、この貫通孔１７Ｄにめっき１８を施すことで、めっき１８を介して、基板側コネクタ６１と配線パターン１９Ａとを電気的に接続する構成とした。めっき１８の代わりに、実施形態６で示した導電性ペーストを貫通孔１７Ｄに挿通し、この導電性ペーストを介して基板側コネクタ６１と配線パターン１９Ａとを電気的に接続する構成としてもよい。

（１２）上記した実施形態７においては、シャーシ１４の底板６１４ａにおいて、接続部品６０に対向する箇所に絞り加工を施すことで、裏側へ凹む収容部６５０を形成する構成としたが、この構成は、上記した実施形態１〜６における底板１４ａに対しても適用可能である。

（１３）上記した実施形態７においては、ＬＥＤ６１６を覆う拡散レンズ６２０を備えた構成を例示したが、上記した実施形態１〜６及び実施形態８のＬＥＤ１６を覆う形で、拡散レンズ６２０を備えた構成であってもよい。また、拡散レンズ６２０を備えることで、反射シート６２１は２枚の反射シート６２２、６２３を備える構成としたが、この構成についても、上記した実施形態１〜６、及び実施形態８において適用可能である。

（１４）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。

（１５）上記した各実施形態では、シャーシ１４を金属製としたが、例えば、シャーシ１４を合成樹脂性としてもよい。このようにすれば、シャーシ１４の軽量化及びコスト低減を図ることができる。

（１６）上記した各実施形態では、表示素子として液晶パネル１１を用いた液晶表示装置１０を例示したが、他の種類の表示素子を用いた表示装置にも本発明は適用可能である。

（１７）上記した各実施形態では、チューナーＴを備えたテレビ受信装置ＴＶを例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。

（１８）上記した実施形態２では、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａを挿通させる挿通孔１１４Ｄが、平面視において、略四角形状をなす構成を例示した。平面視における挿通孔の形状は、コネクタの先端部１６１Ａを挿通可能であれば、どのような形状であってもよい。例えば、図２１に示すように、貫通孔（貫通孔２１４Ｄ）が、平面視において、略円形状をなしていてもよい。また、図２２に示すように、貫通孔（貫通孔３１４Ｄ）が、平面視において、略三角形状をなしていてもよい。

（１９）上記した各実施形態では、第１光源基板とは異なる他の基板として、ＬＥＤ基板１７Ｃ又は電源基板７１７を例示したが、これに限定されない。他の基板は、接続部品を介して、第１光源基板と電気的に接続される基板であればよい。

１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…バックライト装置（照明装置）、１４…シャーシ（基板取付部材）、１４ａ…底板（基板取付部材の底部）、１６…ＬＥＤ（光源）、１７、１７Ｓ、５１７…ＬＥＤ基板（第１光源基板）、１７Ｃ…ＬＥＤ基板（第２光源基板、他の基板）、１７Ａ、５１７Ａ…光源実装面（光源の実装面）、１７Ｂ、５１７Ｂ…接続部品取付面、２１…反射シート、６０…接続部品、６１、１６１、２６１、４６１…基板実装コネクタ６１、６３、１６３、２６３…中継部品、７０、１１４Ｄ、２１４Ｄ、３１４Ｄ…挿通孔、１１４Ｂ…中継部品収容部、１６１Ａ…先端部（コネクタの一部）、２６５Ａ…先端部（中継部品の一部）、５１８…導電性ペースト（第３の配線）、５１９Ａ…配線パターン（第１の配線）、５１９Ｂ…配線パターン（第２の配線）、７１７…電源基板（他の基板）、ＴＶ…テレビ受信装置

Claims (23)

1. 複数の光源と、
   前記光源が実装される第１光源基板と、
   前記第１光源基板とは異なる他の基板と、
   前記第１光源基板及び前記他の基板の双方が取り付けられる基板取付部材と、
   前記第１光源基板と、前記他の基板とを電気的に接続可能な接続部品と、
   前記第１光源基板における前記光源の実装面側に重ねられる反射シートと、を備え、
   前記接続部品は、前記第１光源基板において、前記反射シートが重ねられた側の面とは反対側の接続部品取付面に配されていることを特徴とする照明装置。
2. 前記接続部品は、
   前記第１光源基板及び前記他の基板の各々に実装された基板実装コネクタと、
   前記基板実装コネクタとそれぞれ電気的に接続される中継部品と、を備えてなることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記中継部品は、前記基板取付部材に対して、前記基板実装コネクタと対向する形で配され、前記第１光源基板を前記基板取付部材に取り付ける作業に伴って、前記基板実装コネクタと前記中継部品とが接続されることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
4. 前記基板取付部材の底部には、前記基板実装コネクタと対向する箇所を貫通することで、前記中継部品の一部又は前記基板実装コネクタの一部を挿通可能な挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の照明装置。
5. 前記挿通孔は、平面視において、略四角形状をなしていることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
6. 前記挿通孔は、平面視において、略円形状をなしていることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
7. 前記挿通孔は、平面視において、略三角形状をなしていることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
8. 前記中継部品は、前記基板取付部材の底部における外側の面を凹ませることで形成された中継部品収容部に収容されていることを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか一項に記載の照明装置。
9. 前記中継部品は、
   電線と、
   前記電線の両端に接続され、前記基板実装コネクタとそれぞれ嵌合される中継コネクタとを、備えることを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか一項に記載の照明装置。
10. 前記第１光源基板は、
    前記光源の実装面に配され、前記光源と電気的に接続される第１の配線と、
    前記接続部品取付面に配され、前記接続部品と電気的に接続される第２の配線と、
    前記第１の配線と前記第２の配線とを電気的に接続する第３の配線と、を備えることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の照明装置。
11. 前記反射シートにおいて、平面視における前記光源の各々に対応する箇所には、前記光源を貫通させることが可能な光源貫通孔がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の照明装置。
12. 前記他の基板は、前記光源が実装される第２光源基板であることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の照明装置。
13. 前記他の基板は、前記光源に対して電力を供給するための電源基板であることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の照明装置。
14. 前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の照明装置。
15. 前記発光ダイオードは、青色発光チップと、黄色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
16. 前記発光ダイオードは、青色発光チップと、緑色及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
17. 前記発光ダイオードは、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
18. 前記発光ダイオードは、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色発光チップとを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
19. 前記発光ダイオードは、紫外光発光チップと蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
20. 前記発光ダイオードは、紫外光発光チップと、青色、緑色、及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
21. 請求項１から請求項２０のいずれか一項に記載の照明装置と、
    前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする表示装置。
22. 前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項２１に記載の表示装置。
23. 請求項２１又は請求項２２に記載された表示装置を備えることを特徴とするテレビ受信装置。

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