JP2015198091A - Led照明装置 - Google Patents

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Akio Maekawa
彰男 前川
和樹 平野
Kazuki Hirano
和樹 平野
直輝 谷藤
Naoteru Tanifuji
直輝 谷藤
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Abstract

【課題】面発光の均一性の低下を防止できるようにしたLED照明装置を提供する。【解決手段】ヒートシンク5と、ヒートシンク5に設けられたLED基板6と、ヒートシンク5に設けられてLED基板6を覆う反射シート8と、を備える。LED基板6は、複数のLED素子65と、複数のLED素子65間に接続された抵抗素子66と、を有する。反射シート8には、LED素子65のみを露出する第1の開口部82と、LED素子65と抵抗素子66の両方を露出する第2の開口部83とが設けられている。【選択図】図10

Description

本発明は、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)照明装置に関する。
この種の従来技術としては、例えば特許文献1に開示されたものがある。即ち、特許文献1には、ベースフレームと、LEDが取り付けられた基板と、反射シートと、複数のリベットとを備えた照明装置が記載されている。この照明装置において、基部にはリベットが挿入される挿入孔が形成されている。また、基板には、挿入孔に対応した貫通孔が形成されている。さらに、反射シートには、発光ダイオードを露出させる開口部と、挿入孔と貫通孔とに対応した取付孔とが形成されている。そして、互いに対応する一組の取付孔と貫通孔と挿入孔とにリベットが挿入されることにより、基部と反射シートとの間に挟まれた基板が、反射シートととともに基部に固定される。
特開2013−137872号公報
ところで、基板にLED素子のほかに抵抗素子を取り付ける場合、これらが取り付けられた基板上に特許文献1に開示された反射シートを設けると、抵抗素子が反射シートで覆われる。その結果、反射シートの表面には、抵抗素子の厚みと形状を反映した凸部が生じる可能性があった。凸部が生じる可能性は、抵抗素子の厚みが大きいほど高くなる。反射シート表面に凸部が生じると、この凸部によって光の反射方向にばらつきが生じ、LED照明装置の面発光の均一性(即ち、光束の面内均一性)が低下してしまうおそれがあった。
そこで、この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、面発光の均一性の低下を防止できるようにしたLED照明装置の提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るLED照明装置は、支持部と、前記支持部に設けられたLED基板と、前記支持部に設けられて前記LED基板を覆う反射シートと、を備え、前記LED基板は、複数のLED素子と、前記複数のLED素子間に接続された抵抗素子とを有し、前記反射シートには、前記LED素子のみを露出する第1の開口部と、前記LED素子と前記抵抗素子の両方を露出する第2の開口部とが設けられていることを特徴とする。
また、上記のLED照明装置において、前記LED基板を複数備え、前記複数のLED基板は、一方向に離間して並び、且つ隣り合うLED基板間が配線で接続されてLED照明回路を構成しており、前記反射シートは前記LED照明回路を覆っていることを特徴としてもよい。
また、上記のLED照明装置において、前記LED基板は前記抵抗素子を複数有し、前記複数のLED基板のうち前記一方向で隣り合う一対のLED基板において、前記複数の抵抗素子の少なくとも一部の配置位置は互いに異なることを特徴としてもよい。
また、上記のLED照明装置において、前記支持部は、平面視による形状が矩形である
支持板と、前記支持板の外周部に沿って設けられた側板と、を有し、前記反射シートは、前記支持板を覆う主面反射シートと、前記側板の前記主面反射シートの側を向いている側面のうち、第1の面を覆う第1の側面反射シートと、第2の面を覆う第2の側面反射シートと、第3の面を覆う第3の側面反射シートと、第4の面を覆う第4の側面反射シートと、を有し、前記主面反射シート、前記第1の側面反射シート、前記第2の側面反射シート、前記第3の側面反射シート及び前記第4の側面反射シートは、それぞれ個別のシートからなることを特徴としてもよい。
本発明の一態様によれば、LED照明装置の面発光の均一性(即ち、光束の面内均一性)の低下を防止することができる。
本発明の実施形態に係るLED照明装置1の構成例を示す図である。 LED照明装置1の構成例を示す分解斜視図である。 LED基板6の構成例を示す平面図である。 第1のコネクタ67の構成例を示す斜視図である。 第1のLED素子回路61の構成例を示す回路図である。 第1、第2のLED照明回路10、20の構成例を示す平面図である。 第1のLED照明回路10の構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。 第2のLED照明回路20の構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。 第1のLED点灯装置71の構成例を示す斜視図である。 主面反射シート81の構成例を示す平面図である。 2枚の主面反射シート81の端部81aを互いに重ねた状態を示す平面図である。 第1〜第4の側面反射シート85〜88の構成例を示す断面図である。 収容取付部3の構成例を示す斜視図である。 第2、第4の側面反射シート86、88の変形例を示す断面図である。 第1のLED照明回路10Aの構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。
以下、本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
<構成>
図1は、本発明の実施形態に係るLED照明装置1の構成例を示す図である。詳しくは、図1(a)はLED照明装置1を斜め上方から見た斜視図であり、図1(b)(c)はLED照明装置1の側面図である。また、図2は、LED照明装置1の構成例を示す分解斜視図である。なお、図1(a)〜(c)では、ヒートシンク5及びLED基板6を明示するために、図2に示すパネル板91と、反射シート8及び収容取付部3の図示を省略している。
図1(a)〜(c)及び図2に示すように、LED照明装置1はスクエア型の照明装置である。このLED照明装置1は、LEDユニット2と、LEDユニット2を収容すると共に、収容したLEDユニット2を被取付部(例えば、天井)に取り付ける収容取付部3と、を備える。また、LEDユニット2は、ヒートシンク5と、ヒートシンク5の主面側に設けられた複数のLED基板6と、ヒートシンク5の主面の反対に位置する背面側に設けられたLED点灯装置7と、ヒートシンク5の主面側に設けられて複数のLED基板6
等を覆う反射シート8と、ヒートシンク5の主面側に設けられて複数のLED基板6及び反射シート8等を覆うカバーパネル9と、を備える。LED点灯装置7は、例えば、第1のLED点灯装置71と第2のLED点灯装置72とを有する。
なお、LED照明装置1を建物の天井に取り付ける場合は、図1(a)〜(c)及び図2において、Z軸方向のマイナス側(即ち、下側)が建物の天井側に相当し、Z軸方向のプラス側(即ち、上側)が建物の床側に相当する。以下、LED照明装置1を構成する各構成部について説明する。
(1)ヒートシンク
図1(a)〜(c)及び図2に示すように、ヒートシンク5は、主面51aと背面51bとを有し平面視による形状(以下、平面形状)が矩形である支持板51と、支持板51の外周部に沿って設けられ、支持板51の主面51aからカバーパネル9に向かって斜め(又は、略垂直方向)に延びる側板と、を有する。図2に示すように、支持板51の中央部には、主面51aと背面51bとの間を貫通する2つの貫通穴53a、53bが設けられている。
また、側板は、支持板51の外周の4辺に沿って配置された第1の側板55、第2の側板56、第3の側板57及び第4の側板58を含み、支持板51の主面51a側を囲んでいる。第1の側板55と、第1の側板55と対向する第3の側板57は、支持板51の主面51aに対して斜めに傾斜しており、支持板51と一体化している(即ち、支持板51のX軸方向の両端部を折り曲げて第1の側板55及び第3の側板57としている。)。また、第2の側板56と第4の側板58は、支持板51の主面51aに対して略垂直となっており、ネジ、ロックピン又はリベット等の締結部品59を用いて、第1の側板55と第3の側板57及び支持板51に取り付けられている。
また、第1の側板55と、第3の側板57には、複数の切込み部54が設けられている。これらの切込み部54を、支持板51の主面51a側に折り曲げることによって、第1の側板55や第3の側板57に隣接するLED基板6を、主面51a側に固定することができる。支持板51及び側板は、例えばステンレス鋼など、熱伝導性に優れた材料からなる。
なお、この実施形態では、第2、第4の側板56、58を支持板51の主面51aに対して略垂直に取り付けることが好ましい。第2、第4の側板56、58を支持板51の主面51aに対して斜めに取り付けてもよいが、略垂直に取り付けることによって、ヒートシンク5の加工精度を向上できるという利点がある。
また、第1、第3の側板55、57は、LED素子65が光を照らす方向に向かって広がるように、支持板51の主面51aに対して一定の角度を設けた方が良い(即ち、光が拡散するように、第1、第3の側板55、57をそれぞれ角度を広げて設けるとよい。)。これにより、第1、第3の側板55、57の上にそのまま反射シートを貼ることができる。
詳しく説明すると、第2、第4の側板56、58は主面51aに対して略垂直に取り付けられている。このため、第2、第4の側板56、58の上に反射シートを斜めに貼る場合は、反射シートが主面51a上で斜めに自立するように、反射シートの加工が必要となる場合がある。これに対して、第1、第3の側板55、57は、主面51aに対して斜めに設けられているので、これら第1、第3の側板55、57の上にそのまま反射シートを貼ることができる。反射シートを斜めに自立させるなどの加工が不要であるため、反射シートのコスト低減に寄与することができる。
(2)LED基板
図3はLED基板6の構成例を示す平面図である。詳しくは、図3(a)はLED基板6の外観を示す平面図であり、図3(b)はLED基板6に配置される第1のLED素子
回路61の構成例を模式的に示す平面図である。
なお、図3(a)では、LED素子65及び抵抗素子66を明示するために、これら各素子の下方に配置されている導電層63の図示を省略している。また、図3及び後述する図5において、LED素子65の、符号65の後に続く下付き表記の符号「i、i+1、…、i+19」、「k、k+1、…、k+19」は、複数のLED素子65を個々に識別するための符号である。
図3(a)及び(b)に示すように、LED基板6の平面視による形状は矩形状(例えば、長方形)である。このLED基板6は、複数のLED素子65と、複数の抵抗素子66と、複数のLED素子65間や、LED素子65と抵抗素子66との間を接続する導電層63と、導電層63を覆って保護する保護層64と、導電層63に接続する第1のコネクタ67及び第2のコネクタ68と、を有する。そして、これら複数のLED素子65と複数の抵抗素子66及び導電層63とで、第1のLED素子回路61と第2のLED素子回路62とが構成されている。
抵抗素子66は、電源オフ時の放電電流によりLED素子65が発光することを抑制するための素子である。電源オフ時の放電電流を、LED素子65だけでなく抵抗素子66にも流すことにより、LED素子65に流れる電流量を低減し、電源オフ時の発光を抑制することができる。また、保護層64は絶縁性であり、その色は反射シート8と同じ色(例えば、白色)であることが好ましい。
なお、本実施形態では、複数のLED基板のうちX軸方向で隣り合う一対のLED基板において、複数の抵抗素子の少なくとも一部の配置位置は互いに異なっていてもよい。所望の特性が得られるように、隣り合うLED基板間で抵抗素子の配置を変えてよい。
図3(a)に示すように、第1のLED素子回路61はLED基板6の第1の領域6aに配置され、第2のLED素子回路62はLED基板6の第2の領域6bに配置されている。例えば、第1の領域6aはLED基板6の長手方向の中央部より一方の側(図3(a)では、左側)に位置する領域である。第2の領域6bは、LED基板6の長手方向の中央部より他方の側(図3(a)では、右側)に位置する領域である。
また、第1のコネクタ67はLED基板6の中央部の第1の長辺L1の側に配置されており、第2のコネクタ68はLED基板6の中央部の第2の長辺L2の側に配置されている。また、LED基板6の複数個所には貫通穴69が複数設けられている。上述した支持板51の第1の主面51a上にLED基板6を配置し、これらの貫通穴69にネジ、ロックピン又はリベット等の締結部品を通すことによって、LED基板6を支持板51に取り付けることができる。
図3(b)に示す導電層63は、LED基板6の基材上に形成されている。例えば、基材はFR−4又はCEM−3であり、導電層63は銅(Cu)からなる。導電層63にLED素子65や抵抗素子66が選択的に取り付けられることにより、複数のLED素子65間や、LED素子65と抵抗素子66との間が接続される。
(2.1)コネクタ
図4は第1のコネクタ67の構成例を示す斜視図である。詳しくは、図4(a)は第1のコネクタ67を基板の外側から見た図であり、図4(b)は第1のコネクタ67を基板の内側から見た図である。
図4(a)及び(b)に示すように、第1のコネクタ67は、2ピンタイプのコネクタ端子であり、第1のメス穴67aと第2のメス穴67bとを有する。ここで、2ピンタイプとは、2つのメス穴を有し、これらメス穴に配線をそれぞれ接続されるタイプのことを意味する。また、第1のコネクタ67は、第1のメス穴67aに接続する第1のピン端子67cと、第2のメス穴67bに接続する第2のピン端子67dとを有する。そして、第1のピン端子67c及び第2のピン端子67dは、半田で固定されることにより、LED
基板6の導電層63にそれぞれ接続されている。
この実施形態では、例えば、第1のメス穴67a及び第1のピン端子67cはLED基板6へ電流を入力する入力用端子に用いられ、第2のメス穴67b及び第2のピン端子67dはLED基板6から電流を出力する出力用端子に用いられる。なお、図示しないが、第2のコネクタ68も、第1のコネクタ67と同じ2ピンタイプのコネクタ端子であり、入力用端子及び出力用端子を有する。
(2.2)第1のLED素子回路
図5(a)は、第1のLED素子回路61の構成例を示す回路図である。
図3(b)に示したように、第1のLED素子回路61は、LED基板6の第1の領域6aに配置された20個のLED素子65のうち、LED基板6の側辺に沿って隣り合う4個のLED素子65が並列に接続され、この並列に接続されたLED素子群が直列に接続された構成を有する。即ち、図5(a)に示すように、LED素子65、10i+1、10i+2、10i+3が並列に接続されて、第1のLED素子群61aを構成している。また、LED素子65i+4、10i+5、10i+6、10i+7が並列に接続されて、第2のLED素子群61bが構成されている。以下同様に、第3のLED素子65i+8〜10i+11、10i+12〜10i+15、10i+16〜10i+19がそれぞれ並列に接続されて、第3〜第5のLED素子群61c〜61eが構成されている。そして、電流の入力側(第1のコネクタ67の入力用端子)から出力側(第2のコネクタ68の出力用端子)に向けて第1〜第5のLED素子群61a〜61eがこの順で直列に接続されている。
また、図5(a)に示すように、複数の抵抗素子66が、第1〜第5のLED素子群61a〜61eに並列に接続されている。例えば、1つの抵抗素子66が、第2〜第5のLED素子群61b〜61eに並列に接続されている。また、並列に接続された2つの抵抗素子66が、直列に接続された第3、第4のLED素子群61c、61dに並列に接続されている。
(2.3)第2のLED素子回路
図5(b)は、第2のLED素子回路62の構成例を示す回路図である。図5(b)に示すように、第2のLED素子回路62も、第1のLED素子回路61と同様の構成を有する。即ち、LED素子65i+16、10i+17、10i+18、10i+9が並列に接続されて、第1のLED素子群62aを構成している。また、LED素子65i+12、10i+13、10i+14、10i+15が並列に接続されて、第2のLED素子群62bが構成されている。以下同様に、第3のLED素子65i+8〜10i+11、10i+4〜10i+7、10〜10i+3がそれぞれ並列に接続されて、第3〜第5のLED素子群62c〜62eが構成されている。そして、電流の入力側(第2のコネクタ68の入力用端子)から出力側(第1のコネクタ67の出力用端子)に向けて第1〜第5のLED素子群62a〜62eがこの順で直列に接続されている。
また、図5(b)に示すように、抵抗素子66が、第1〜第5のLED素子群62a〜62eに並列に接続されている。例えば、並列に接続された2つの抵抗素子66が、第2〜第5のLED素子群62b〜62eに並列に接続されている。また、並列に接続された2つの抵抗素子66が、直列に接続された第3、第4のLED素子群62c、62dに並列に接続されている。
なお、図5(a)及び(b)に示す抵抗素子66の個数や配置は、あくまで一例であり、これに限定されるものではない。本発明の実施形態では、複数のLED基板6の各々で、抵抗素子66の個数や配置を任意に設定してよい。また、各抵抗素子66の抵抗値も任意に設定してよい。所望の特性に合わせて、抵抗素子66の個数や配置、抵抗値を設定してよい。
(3)LED照明回路
図1(a)〜(c)及び図2に示したように、LED照明装置1は、LED基板6を複数備える。これら複数のLED基板6は、LED基板6の幅方向(例えば、X軸方向)に離間して並び、且つ隣り合うLED基板6間が配線で接続されてLED照明回路を構成している。
図6は、第1、第2のLED照明回路10、20の構成例を示す平面図である。なお、図6及び、後述の図7、図8において、LED基板6の符号6の後に続く下付き表記の符号「m、m+1、…、m+4」、「p、p+1、…、p+4」は、複数のLED基板6を個々に識別するための符号である。
図6に示すように、LED照明装置1は、例えば10枚のLED基板6を有する。これら10枚のLED基板6は、X軸方向に離間して並んでいる。また、これら10枚のLED基板6のうち、紙面の右側に並ぶ5枚のLED基板6、6m+1、6m+2、6m+3、6m+4は、隣り合うLED基板6間が配線11で接続されて第1のLED照明回路10を構成している。また、紙面の左側に並ぶ5枚のLED基板6、6p+1、6p+2、6p+3、6p+4も、隣り合うLED基板6間が配線21で接続されて第2のLED照明回路20を構成している。第1のLED照明回路10と第2のLED照明回路20は電気的に接続していないため、例えば、個々に点灯させたり、個々に消灯させたりしてもよい。
また、図6に示すように、X軸方向において、LED基板6内で隣り合うLED素子65間の距離をd1とし、LED基板6間で隣り合うLED素子65間の距離をd2としたとき、d1=d2又はd1≒d2となるように、複数のLED基板6をそれぞれ配置することが好ましい。これにより、第1のLED照明回路10及び第2のLED照明回路20において、複数のLED素子65のX軸方向の配置間隔が一定となる。その結果、LED照明装置1の光束の面内均一化に寄与することができる。次に、第1のLED照明回路10と第2のLED照明回路20とについて、LED基板6間の接続と電流の流れをそれぞれ説明する。
(3.1)第1のLED照明回路
まず、第1のLED照明回路10について説明する。
図7は、第1のLED照明回路10の構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。図7に示すように、第1のLED照明回路10では、貫通穴53aの両側にLED基板6m、6m+1がそれぞれ配置されている。また、LED基板6の第2のコネクタ68と、LED基板6m+1の第1のコネクタ67は、貫通穴53aにそれぞれ隣接している。
第1のLED点灯装置のアノード側を第1のLED照明回路10に接続する第1の配線71aは、ヒートシンクの背面側から貫通穴53aを通り主面側に引き出されて、貫通穴53aに隣接するLED基板6m+1の第1のコネクタ67に接続されている。また、第1のLED点灯装置のカソード側を第1のLED照明回路10に接続する第2の配線71bは、ヒートシンクの背面側から貫通穴53aを通り主面側に引き出されて、貫通穴53aに隣接するLED基板6の第2のコネクタ68に接続されている。
また、LED基板6m+1の第2のコネクタ68とLED基板6m+2の第1のコネクタ67とが配線11で接続されている。同様に、LED基板6m+2の第2のコネクタ68とLED基板6m+3の第1のコネクタ67とが配線11で接続されており、LED基板6m+3の第2のコネクタ68とLED基板6m+4の第1のコネクタ67とが配線11で接続されている。さらに、LED基板6m+4の第2のコネクタ68(即ち、第1のLED照明回路10において、X軸方向の一端部に位置するコネクタ)の入力端子と出力端子とが配線11で接続(即ち、短絡)されている。同様に、LED基板6の第1のコネクタ67(即ち、第1のLED照明回路10において、X軸方向の他端部に位置するコネクタ)の入力端子と出力端子とが配線11で短絡されている。
これにより、LED基板6m+1〜6m+4の第1のLED素子回路61は配線11を介して直列に接続され、LED基板6〜6m+4の第2のLED素子回路62も配線11を介して直列に接続される。そして、第1のLED照明回路10では、図7の矢印で示す方向に電流が流れる。
即ち、第1のLED点灯装置のアノード側から出力される電流は、第1の配線71aからLED基板6m+4の第2のコネクタ68に向けて、直列に接続された第1のLED素子回路61を流れる。LED基板6m+4の第2のコネクタ68の出力端子から出力された電流は、この出力端子に短絡された入力端子に流れる。そして、この入力端子からLED基板6の第1のコネクタ67に向けて、直列に接続された第2のLED素子回路62を流れる。直列に接続された第2のLED素子回路62のうちの最終段に位置する(即ち、LED基板6に配置された)第2のLED素子回路62を流れた電流は、LED基板6の第1のコネクタ67の出力端子から、この出力端子に短絡された入力端子に流れる。そして、この入力端子からLED基板6の第1のLED素子回路61を流れ、その後、第2の配線71bから第1のLED点灯装置のカソード側に戻る。
(3.2)第2のLED照明回路
次に、第2のLED照明回路20について説明する。
図8は、第2のLED照明回路20の構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。図8に示すように、第2のLED照明回路20では、貫通穴53bの両側にLED基板6p、6p+1がそれぞれ配置されている。また、LED基板6pの第1のコネクタ67とLED基板6p+1の第2のコネクタ68とが貫通穴53bにそれぞれ隣接している。第2のLED点灯装置のアノード側を第2のLED照明回路20に接続する第1の配線72aは、ヒートシンクの背面側から貫通穴53bを通り主面側に引き出されて、貫通穴53bに隣接するLED基板6p+1の第2のコネクタ68に接続されている。また、第2のLED点灯装置のカソード側を第2のLED照明回路20に接続する第2の配線72bは、ヒートシンクの背面側から貫通穴53bを通り主面側に引き出されて、貫通穴53bに隣接するLED基板6pの第1のコネクタ67に接続されている。
また、LED基板6p+1の第1のコネクタ67とLED基板6p+2の第2のコネクタ68とが配線21で接続されている。同様に、LED基板6p+2の第1のコネクタ67とLED基板6p+3の第2のコネクタ68とが配線21で接続されており、LED基板6p+3の第1のコネクタ67とLED基板6p+4の第2のコネクタ68とが配線21で接続されている。さらに、LED基板6p+4の第1のコネクタ67(即ち、第2のLED照明回路20において、X軸方向の一端部に位置するコネクタ)の入力端子と出力端子とが配線21で短絡されている。同様に、LED基板6pの第2のコネクタ68(即ち、第2のLED照明回路20において、X軸方向の他端部に位置するコネクタ)の入力端子と出力端子とが配線21で短絡されている。
これにより、第2のLED照明回路20では、LED基板6p+1〜6p+4の第2のLED素子回路62は配線21を介して直列に接続され、LED基板6p〜6p+4の第1のLED素子回路61も配線21を介して直列に接続される。そして、第2のLED照明回路20では、図8の矢印で示す方向に電流が流れる。
即ち、第2のLED点灯装置のアノード側から出力される電流は、第1の配線72aからLED基板6p+4の第1のコネクタ67に向けて、直列に接続された第2のLED素子回路62を流れる。LED基板6p+4の第2のコネクタ68の出力端子から出力された電流は、この出力端子に短絡された入力端子に流れる。そして、この入力端子からLED基板6pの第2のコネクタ68に向けて、直列に接続された第1のLED素子回路61を流れる。直列に接続された第1のLED素子回路61のうちの最終段に位置する(即ち、LED基板6pに配置された)第1のLED素子回路61を流れた電流は、このLED
基板6の第2のコネクタ68の出力端子から、この出力端子に短絡された入力端子に流れる。そして、この入力端子からLED基板6pの第2のLED素子回路62を流れ、その後、第2の配線72bから第2のLED点灯装置のカソード側に戻る。
(4)LED点灯装置
図9は、第1のLED点灯装置71の構成例を示す斜視図である。
図9に示すように、第1のLED点灯装置71は、プラスチック、アルミニウム又はステンレス等の材料からなる筐体171と、この筐体171に収容される電源回路と、この電源回路のアノード側に接続された第1の配線71aと、この電源回路のカソード側に接続された第2の配線71bと、を備える。筐体171にはネジ、ロックピン又はリベット等の締結部品を通すための貫通穴172が設けられている。電源回路を収容した筐体171は、この貫通穴172に締結部品が通されて支持板の背面に取り付けられる。
また、この筐体171には蓋体173が取り付けられており、蓋体173の一部に切欠き部174が設けられている。例えば、蓋体173の平面視による形状は長方形であり、蓋体173の中央部の長辺側の端部に切欠き部174が設けられている。そして、この切欠き部174を通して、筐体171の内側から外側へ第1の配線71a及び第2の配線71bがそれぞれ引き出されている。第1のLED点灯装置71では、この切欠き部174が、図7等に示した貫通穴53aの近傍に位置するように(例えば、切欠き部174が貫通穴53aの直下に位置するように)、支持板に対する取付位置が調整されている。
なお、第2のLED点灯装置72も、第1のLED点灯装置71と同様の構成を有する。そして、第2のLED点灯装置72においても、その蓋体の切欠き部が、図8等に示した貫通穴53bの近傍に位置するように(例えば、切欠き部が貫通穴53bの直下に位置するように)、支持板に対する取付位置が調整されている。
(5)反射シート
図2に示すように、反射シート8は、ヒートシンク5の支持板51の主面側に配置されて、複数のLED基板6を連続して覆う主面反射シート81と、ヒートシンク5の側板のうち主面反射シート81の側を向いている側面を覆う第1〜第4の側面反射シート81〜84とを有する。
(5.1)主面反射シート
図10は、主面反射シート81の構成例を示す平面図である。詳しくは、図10(a)は1枚の主面反射シート81を示す平面図であり、図10(b)は図10(a)の破線で囲む領域を拡大して示す平面図であり、図10(c)は主面反射シート81をLED基板上に配置した状態を示す平面図である。
図10(a)〜(c)に示すように、主面反射シート81には、その表面と裏面との間を貫通する第1の開口部82と、その表面と裏面との間を貫通し、且つ第1の開口部82よりも開口面積が大きい第2の開口部83とが設けられている。第1の開口部82は、LED素子65のみを露出するための開口部である。第2の開口部83は、LED素子65及び抵抗素子66の両方を露出するための開口部である。主面反射シート81には、第1の開口部82及び第2の開口部83がそれぞれ複数ずつ設けられている。
図11は2枚の主面反射シート81の端部81aを互いに重ねた状態を示す平面図である。図2及び図11に示すように、この実施形態では、2枚の主面反射シート81をその端部81aを互いに重ねた状態で、複数のLED基板6上に配置する。これにより、2枚の主面反射シート81は、互いに離間して配置されている複数のLED基板6を連続して覆っている。
(5.2)側面反射シート
図12は、第1〜第4の側面反射シート85〜88の構成例を示す断面図である。詳し
くは、図12(a)は第1、第3の側面反射シート85、87の構成例を示す断面図であり、図12(b)は第2、第4の側面反射シート86、88の構成例を示す断面図であり、図12(c)は図12(b)の破線で囲む領域を拡大して示す平面図である。
図12(a)に示すように、第1の側板55は支持板51に対して斜めに傾斜している。この第1の側板55の主面反射シート81の側を向く側面(第1の面)55aを第1の側面反射シート85が覆っている。同様に、第3の側板57は支持板51に対して斜めに傾斜している。この第3の側板57の主面反射シート81の側を向く側面(第3の面)57aを第3の側面反射シート87が覆っている。
第1の側面反射シート85及び第3の側面反射シート87は、ロックピン又はプッシュピンによって、第1の側板55及び第3の側板57にそれぞれ取り付けられている。これにより、第1の側面反射シート85及び第3の側面反射シート87は、主面反射シート81に対して斜めに傾斜した状態で位置が固定される。
一方、図12(b)に示すように、第2の側板56は支持板51に対して略垂直となっている。この第2の側板56の主面反射シート81の側を向く側面(第2の面)56aを第2の側面反射シート86が覆っている。ここで、第2の側面反射シート86は内側に折り曲げられており、反射部86aと、反射部86aを支える底部86bとが形成されている。そして、この反射部86aが第2の面56aを覆っている。
同様に、第4の側板58は支持板51に対して略垂直となっている。この第4の側板58の主面反射シート81の側を向く側面(第4の面)58aを第4の側面反射シート88が覆っている。ここで、第4の側面反射シート88は内側に折り曲げられており、反射部88aと、反射部88aを支える底部88bとが形成されている。そして、この反射部88aが第4の面58aを覆っている。
第2の側面反射シート86の底部86b及び第4の側面反射シート88の底部88bは、ロックピン又はプッシュピン等の締結部品89によって、支持板51にそれぞれ取り付けられている。これにより、反射部86a、88aは、主面反射シート81に対して斜めに傾斜した状態で位置が固定される。
(5.3)材質
反射シート8の材質は、例えばポリエチレンテレフタラート(PET)又はポリプロピレン(PP)である。また、反射シート8の表面は、例えば白色であり、光沢を有する。なお、反射シート8の材質、表面の色及び光沢の有無に特に制限はないが、光の反射率が高いものを用いることによって、LED照明装置1の光束を高めることができる。
なお、この実施形態では、主面反射シート81と第1〜第4の側面反射シート85〜88とを互いに分離した、別個のシートとすることが好ましい。主面反射シート81と第1〜第4の側面反射シート85〜88とが一体化したシートをヒートシンク5に取り付けてもよいが、別個のシートとする場合は、貼り付け精度の向上を期待することができる。また、別個のシートとする場合は、主面反射シート81と第1〜第4の側面反射シート85〜88とで、材質や厚さを異ならせることが可能であり、反射シート8の設計の自由度が高いという利点がある。例えば、主面反射シート81に対して、第1〜第4の側面反射シート85〜88を硬い材質、又は厚い材質で構成することによって、第1〜第4の側面反射シート85〜88を支持板51の主面51a上で自立させることが可能である。
(6)収容取付部
図2に示すように、収容取付部3は、本体31と、本体31の両側に取り付けられる第1の側板32及び第2の側板33と、本体31の中央部を補強する補強板34と、バネ受け金具35とを有する。第1の側板32及び第2の側板33と補強板34は、ネジ、ロックピン又はリベット等の締結部品によって、本体31に取り付けられる。また、本体31の端部のうち、第1の側板32又は第2の側板33が取り付けられない端部は、ヒートシ
ンク5の側に折り曲げられて、第3の側板36及び第4の側板37を構成している。
第3の側板36及び第4の側板37には、バネ受け金具35を係止するための係止部36a、37aがそれぞれ設けられている。さらに、本体31と補強板34には、ボルトを通すための貫通穴31a、34aが設けられている。例えば、LED照明装置1を建物の天井に取り付ける場合は、天井から床面に向かって突き出た長ボルトが用意されている。この長ボルトを本体31と補強板34の各貫通穴31a、34aに通し、ナットで固定することにより、収容取付部3を天井に固定する。
図13は、収容取付部3の構成例を示す斜視図である。詳しくは、図13(a)は収容取付部3のバネ受け金具を取り外した状態を示す斜視図であり、図13(b)は収容取付部3のバネ受け金具35を取り付けた状態を拡大して示した斜視図である。図13(a)に示すように、収容取付部3は、本体31と第1の側板32、第2の側板33、第3の側板36及び第4の側板37とで囲まれた凹部38を有する。この凹部38はLEDユニット2を収容するためのスペースである。
この凹部38にLEDユニットを収容する場合は、図13(b)に示すように、凹部の内側に面する係止部36a、37aにバネ受け金具35を取り付けておく。また、LEDユニットを構成するヒートシンク5の外側の側面に、バネの弾性力で2本のアーム部41a、41bが横方向に広がる(即ち、互いに反対方向へ広がる)バネ金具41を取り付けておく。このバネ金具41の取付けは、図2に示す取付金具42を用いて行う。
バネ受け金具35とバネ金具41とを所定位置に取り付け、ヒートシンクの支持板の背面を収容取付部3の凹部38に対向させた状態で、LEDユニットを凹部38に収容すると、バネ金具41のアーム部41a、41bが弾性力で横方向に広がり、バネ受け金具35に係止される。これにより、LEDユニットは収容取付部3の凹部38内に収容されて固定される。
バネ金具41のアーム部41a、41bを横方向に広げたり、狭めたりすることによって、LEDユニットを収容取付部3に着脱することができるので、例えば、LEDユニット2ごとの交換が可能である。
(7)カバーパネル
図2に示すように、カバーパネル9は、平面形状が矩形のパネル板91と、このパネル板91の外周部に取り付けられる枠体92とを有する。パネル板91は、LED基板6の各LED素子65(例えば、図3参照。)から発せられた光と、反射シート8によって反射された光とを拡散及び透過させるものである。このパネル板91によって、多数のLED素子による発光の粒々(ツブツブ)感を低減することができ、面発光により近づけることができる。例えば、上記のツブツブ感を改善するために、組み立て後のLED照明装置1において、LED素子65からパネル板91までの距離を55mm確保した。
枠体92は、パネル板91を支持すると共に、これをヒートシンク5側に固定するものである。枠体92は、パネル板91の外周の4辺に沿って配置された第1のフレーム95、第2のフレーム96、第3のフレーム97及び第4のフレーム98を有する。そして、これら各フレームの端部が互いに連結されて、枠体92を構成している。この連結には、連結部材99が用いられる。
(8)対応関係
この実施形態では、ヒートシンク5が本発明の「支持部」に対応している。また、X軸方向が本発明の「一方向」に対応している。
<実施形態の効果>
本発明の実施形態は、以下の効果を奏する。
(1)主面反射シート81には、LED素子65のみを露出する第1の開口部82と、LED素子65と抵抗素子66の両方を露出する第2の開口部83とが設けられている。こ
れにより、主面反射シート81の表面に抵抗素子66の厚みと形状を反映した凸部が生じることを防ぐことができ、この凸部によって光の反射方向にばらつきが生じることを防ぐことができる。従って、LED照明装置の面発光の均一性(即ち、光束の面内均一性)の低下を防止することができる。
(2)また、抵抗素子66が反射シート8から露出することによって、抵抗素子66の放熱性が向上する。さらに、反射シート8は抵抗素子66と直に接触しないため、抵抗素子が発する熱によって反射シート8が変質する(例えば、白色から他の色に変色する)ことを抑制することができる。
(3)また、主面反射シート81と第1〜第4の側面反射シート85〜88とを互いに分離した、別個のシートとすることによって、ヒートシンク2に対する反射シート8の貼り付け精度の向上を期待することができる。さらに、第1〜第4の側面反射シート85〜88を、主面反射シート81よりも硬い材質、又は厚い材質で構成することによって、第1〜第4の側面反射シート85〜88を支持板51の主面51a上で自立させることが可能である。
(4)複数のLED基板6は、X軸方向に離間して並び、且つ隣り合うLED基板6間が配線で接続されて第1のLED照明回路10、第2のLED照明回路20を構成している。これにより、LED照明回路を1枚の連続したLED基板で構成する場合と比べて、基材の使用量を減らすことができるので、製造コストの低減に寄与することができる。
(5)また、第1のLED照明回路10では、第1のLED点灯装置71のアノード側を第1のLED照明回路10に接続する第1の配線71a、及び、第1のLED点灯装置71のカソード側を第1のLED照明回路10に接続する第2の配線71bは、支持板51の背面51b側から貫通穴53aを通り主面51a側に引き出されて、複数のLED基板6のうち貫通穴53aに隣接するLED基板6、6m+1にそれぞれ接続されている。
同様に、第2のLED照明回路20でも、第2のLED点灯装置72のアノード側を第2のLED照明回路20に接続する第1の配線72a、及び、第2のLED点灯装置72のカソード側を第2のLED照明回路20に接続する第2の配線72bは、支持板51の背面51b側から貫通穴53bを通り主面51a側に引き出されて、複数のLED基板6のうち貫通穴53bに隣接するLED基板6、6p+1にそれぞれ接続されている。
これにより、第1、第2の配線の各配線長をそれぞれ短くすることができ、配線材の使用量を抑制することができるので、製造コストの低減に寄与することができる。
(6)また、第1のLED照明回路10では、LED基板6の第1のコネクタ67と、LED基板6m+1の第2のコネクタ68とが貫通穴53aに隣接している。同様に、第2のLED照明回路20でも、LED基板6の第1のコネクタ67と、LED基板6p+1の第2のコネクタ68とが貫通穴53bに隣接している。
これにより、貫通穴から(第1、第2の配線が接続する)各コネクタまでの距離をより短く(理想的には、最短)にすることができるので、第1、第2の配線の配線材の使用量をさらに抑制することができる。
(7)また、第1のLED照明回路10では、第1のLED点灯装置71の蓋体173の切欠き部174が貫通穴53aの近傍に位置するように(例えば、切欠き部174が貫通穴53aの直下に位置するように)、第1のLED点灯装置71の支持板51に対する取付位置が調整されている。同様に、第2のLED照明回路20でも、第2のLED点灯装置72の蓋体の切欠き部が貫通穴53bの近傍に位置するように(例えば、切欠き部が貫通穴53bの直下に位置するように)、第2のLED点灯装置72の支持板51に対する取付位置が調整されている。これにより、切欠き部から貫通穴までの距離をより短く(理想的には、最短)にすることができるので、第1、第2の配線の配線材の使用量をさらに抑制することができる。
(8)また、支持板51の背面51b側で第1の配線71a、72aと、第2の配線71
b、72bの各配線長をそれぞれ短くすることができるので、LEDユニット2を収納取付部3に取り付ける(又は、取り外す)際に、作業者の指が第1、第2の配線に触れる機会を少なくすることができる。これにより、作業者の指に第1、第2の配線が絡まったり、作業者の指が第1、第2の配線を引っ張ったりすることを防ぐことができるので、LEDユニットの取付け(又は、取外し)の作業性の向上に寄与することができる。
特に、上記の実施形態では、第1のLED点灯装置71と第2のLED点灯装置72は支持板51の中央部の背面側に取り付けられており、支持板51の貫通穴53a、53bも支持板51の中央部に設けられている。LEDユニットの取付け(又は、取外し)の際は、作業者は支持部の外周部を手で支えることが想定されるが、第1、第2の配線は支持板の中央部付近に配設されており、外周部付近には配設されていないので、第1、第2の配線に構造的に手が届きにくい。
このように、上記の実施形態では、第1、第2の配線長が短く、かつ、構造的にも第1、第2の配線に手が届きにくい。これにより、LEDユニットの取付け(又は、取外し)の作業性の向上に大きく寄与することができる。
(9)また、第1のLED照明回路10では、第1の配線71aと第2の配線71bの配線長をそれぞれ短くすることができる。同様に、第2のLED照明回路20でも、第1の配線72aと第2の配線72bの配線長をそれぞれ短くすることができる。これにより、高周波ノイズを低減することができる。
<変形例>
(1)上記の実施形態では、図11に示したように、2枚の主面反射シート81の端部81aを互いに重ねて、支持板51の主面51a側を連続して覆う場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。
支持板51の主面51a側を連続して覆う主面反射シートは、2枚ではなく、1枚の主面反射シート(即ち、図10(a)に示した主面反射シート81よりもサイズが大きい、例えば、面積が約2倍の主面反射シート)で構成されていてもよい。或いは、支持板51の主面51a側を連続して覆う主面反射シートは、2枚ではなく3枚以上の主面反射シート(即ち、図10(a)に示した主面反射シート81よりもサイズが小さい主面反射シート)が互いに端部を重ねて構成されていてもよい。何れの場合も、LED照明装置1の光束を高めることができる。
(2)また、上記の実施形態では、第2の側面反射シート86は、内側に折り曲げられて反射部86aと底部86bとが形成されている場合について説明した。同様に、第4の側面反射シート88も、内側に折り曲げられて反射部88aと底部88bとが形成されている場合について説明した。しかしながら、本発明において、反射シートの構成はこれに限定されるものではない。例えば、第1〜第4の側面反射シートは折り曲げられていなくてもよい。
図14は、第2、第4の側面反射シート86、88の変形例を示す断面図である。詳しくは、図14(a)は第1、第3の側面反射シート85、87の構成例を示す断面図であり、図14(b)は第2、第4の側面反射シート86、88の構成例を示す断面図であり、図14(c)は図12(b)の破線で囲む領域を拡大して示す平面図である。
図14(a)〜(c)に示すように、第2、第4の側面反射シート86、88は折り曲げられていなくてもよい。即ち、第2の側面反射シート86は、折り曲げられることなく、支持板51に対して略垂直となっている第2の側板56の、主面反射シート81の側を向く側面(第2の面)56aに取り付けられていてもよい。同様に、第4の側面反射シート88は、折り曲げられることなく、支持板51に対して略垂直となっている第4の側板58の、主面反射シート81の側を向く側面(第4の面)58aに取り付けられていてもよい。このような構成であっても、上記した実施形態の効果(1)〜(9)と同様の効果を奏する。
(3)上記の実施形態では、LED照明装置1が第1のLED照明回路10と第2のLED照明回路20を有する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。LED照明装置1は、第1のLED照明回路10及び第2のLED照明回路20のうちの一方のみを有していてもよい。このような構成であっても、上記の実施形態の効果(1)〜(7)、(9)と同様の効果を奏する。
(4)また、上記の実施形態では、支持板51の貫通穴53a、53bはそれぞれ、平面視で隣り合う一対のLED基板6間に位置する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。
図15は、第1のLED照明回路10の変形例である、第1のLED照明回路10Aの構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。図15に示すように、支持板の貫通穴53aは、平面視で、X軸方向に並ぶ複数のLED基板6の列の他端部に位置してもよい。
例えば、貫通穴53aは、LED基板6の、LED基板6m+1と隣り合う側の反対側に位置してもよい。そして、第1のLED点灯装置の第1の配線71a及び第2の配線71bの両方が、LED基板6mの第1のコネクタ67に接続していてもよい。このような構成であっても、上記の実施形態の効果(1)〜(7)、(9)と同様の効果を奏する。なお、図示しないが、第2のLED照明回路20についても同様の変形例を適用してよい。
(5)また、上記の実施形態では、支持板51の貫通穴53a、53bの内側面や、開口端の縁に、弾性のある保護テープ等を貼ってもよい。また、第1、第2の配線を熱収縮チューブで保護してもよい。これにより、第1、第2の配線が、貫通穴の内側面や開口端の縁に直接接触することを防ぐことができ、これらの箇所に擦られて断線する可能性を十分に低減することができる。
(6)また、上記の実施形態では、支持板51の貫通穴53a、53bの平面形状が矩形である場合を図示したが、本発明はこれに限定されるものではない。貫通穴53a、53bの平面形状は角丸矩形でもよく、楕円でもよく、正円でもよい。何れの場合も、上記の実施形態の効果(1)〜(9)と同様の効果を奏する。
<その他>
本発明は、以上に記載した実施形態や変形例に限定されるものではない。当業者の知識に基づいて実施形態や変形例に設計の変更等を加えてもよく、また、変形例を任意に組み合わせてもよく、そのような変更が加えられた態様も本発明の範囲に含まれる。
本発明の実施例として、パネル径ごとに、光束、ヒートシンクの面積、LED基板のサイズ及びLED基板間の距離を示す。なお、パネル径とは、図2に示したカバーパネル9のパネル板91の径(縦、横の一辺の長さ)のことである。また、ヒートシンクの面積とは、図2に示したヒートシンク5の支持板51の面積のことである。
1 LED照明装置
2 LEDユニット
3 収容取付部
5 ヒートシンク
6 LED基板
6a 第1の領域
6b 第2の領域
7 LED点灯装置
8 反射シート
9 カバーパネル
10、10A 第1のLED照明回路
11、21 配線
20 第2の照明回路
31 本体
31a 貫通穴
32 第1の側板
33 第2の側板
34 補強板
35 バネ受け金具
36 第3の側板
36a 、37a 係止部
37 第4の側板
38 凹部
41 バネ金具
41a、42b アーム部
42 取付金具
51 支持板
51a 主面
51b 背面
53a、53b 貫通穴
54 切込み部
55 第1の側板
55a 側面(第1の面)
56 第2の側板
56a 側面(第2の面)
57 第3の側板
57a 側面(第3の面)
58 第4の側板
58a 側面(第4の面)
59、89 締結部品
61 第1のLED素子回路
61a、62a 第1のLED素子群
61b、62b 第2のLED素子群
61c、62c 第3のLED素子群
61d、62d 第4のLED素子群
61e、62e 第5のLED素子群
62 第2のLED素子回路
63 導電層
64 保護層
65 LED素子
66 抵抗素子
67 第1のコネクタ
67a 第1のメス穴
67b 第2のメス穴
67c 第1のピン端子
67d 第2のピン端子
68 第2のコネクタ
69 貫通穴
71 第1の点灯装置
71a、72a 第1の配線
71b、72b 第2の配線
72 第2の点灯装置
81 主面反射シート
81a 端部
82 第1の開口部
83 第2の開口部
85 第1の側面反射シート
86 第2の側面反射シート
86a、88a 反射部
86b、86b 底部
87 第3の側面反射シート
88 第4の側面反射シート
91 パネル板
92 枠体
95 第1のフレーム
96 第2のフレーム
97 第3のフレーム
98 第4のフレーム
99 連結部材

Claims (4)

  1. 支持部と、
    前記支持部に設けられたLED基板と、
    前記支持部に設けられて前記LED基板を覆う反射シートと、を備え、
    前記LED基板は、複数のLED素子と、前記複数のLED素子間に接続された抵抗素子と、を有し、
    前記反射シートには、前記LED素子のみを露出する第1の開口部と、前記LED素子と前記抵抗素子の両方を露出する第2の開口部とが設けられていることを特徴とするLED照明装置。
  2. 前記LED基板を複数備え、
    前記複数のLED基板は、一方向に離間して並び、且つ隣り合うLED基板間が配線で接続されてLED照明回路を構成しており、
    前記反射シートは前記LED照明回路を覆っていることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
  3. 前記LED基板は前記抵抗素子を複数有し、
    前記複数のLED基板のうち前記一方向で隣り合う一対のLED基板において、前記複数の抵抗素子の少なくとも一部の配置位置は互いに異なることを特徴とする請求項2に記載のLED照明装置。
  4. 前記支持部は、
    平面視による形状が矩形である支持板と、
    前記支持板の外周部に沿って設けられた側板と、を有し、
    前記反射シートは、
    前記支持板を覆う主面反射シートと、
    前記側板の前記主面反射シートの側を向いている側面のうち、第1の面を覆う第1の側面反射シートと、第2の面を覆う第2の側面反射シートと、第3の面を覆う第3の側面反射シートと、第4の面を覆う第4の側面反射シートと、を有し、
    前記主面反射シート、前記第1の側面反射シート、前記第2の側面反射シート、前記第3の側面反射シート及び前記第4の側面反射シートは、それぞれ個別のシートからなることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載のLED照明装置。
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