CN219916133U - 背光模组及液晶显示器 - Google Patents

Abstract

本申请揭示一种背光模组及具有该背光模组的液晶显示器，该背光模组包括基板、若干光源、驱动芯片以及反射片，在基板设置容纳槽，将驱动芯片的芯片主体设置在容纳槽中，驱动芯片的引脚沿容纳槽伸出并与基板上的线路电连接，避免了基板单面布线的情况下，驱动芯片顶起反射片的问题，也就避免了驱动芯片顶起反射片导致出现暗影的问题，也提高了反射片的整体固定效果。

Description

背光模组及液晶显示器

技术领域

本申请涉及显示设备技术领域，特别涉及一种背光模组及具有该背光模组的液晶显示器。

背景技术

随着LED背光技术的不断发展成熟以及市场的迅速扩大，越来越多的产品形态层出不穷。现有技术中，LED背光模组主要采用以下两种方案：

第一种方案是：基板2’单面布线，LED光源3’和驱动芯片4’设置在基板2’的同一表面上，反射片5’覆盖在基板2’以及驱动芯片4’之上，驱动芯片4’厚度较大，反射片5’会被驱动芯片4’顶起(如图1所示)，影响反射片5’的整体固定效果，存在反射片5’翘起的风险。且，miniLED间距较小，miniLED本身高度又小，反射片的鼓起处会影响光线的传输，导致发暗；同时，由于单颗miniLED的驱动功率较低，在同等亮度需求下，miniLED的颗数是传统以冷阴极荧光灯管作为背光光源的背光模组的上百倍，这就使得驱动芯片的数量较多，反射片被驱动芯片顶起会导致用户在主观上可以见到很多黑色暗影。

第二种方案是：基板双面布线，驱动芯片和LED光源分别设置在基板的两个相对面上，反射片覆盖在LED光源所在的平面之上，不存在驱动芯片顶起反射片的问题；但是，双面布线基板成本高，且背板还需在对应于驱动芯片的位置进行避空设计。

实用新型内容

为了解决驱动芯片顶起反射片的问题，以提高显示效果，本申请提供了一种背光模组及具有该背光模组的液晶显示器。

根据本申请实施例的一方面，公开了一种背光模组，该背光模组包括基板、若干光源、驱动芯片以及反射片，其中，所述基板具有第一表面，所述第一表面上布置线路；所述若干光源设置在所述第一表面上并与所述线路电连接；所述反射片设置在所述第一表面上，并具有若干开孔，所述光源发出的光线可以从所述开孔射出；所述基板设置有容纳槽，所述驱动芯片至少部分设置在容纳槽中，且所述驱动芯片直接或者间接地与所述线路电连接。

在一种示例性实施例中，所述驱动芯片包括芯片主体和从所述芯片主体引出的引脚，所述芯片主体至少部分设置在所述容纳槽中，所述引脚沿所述容纳槽伸出并与所述线路电连接。

在一种示例性实施例中，所述芯片主体与所述第一表面齐平。

在一种示例性实施例中，所述芯片主体突出于所述第一表面。

在一种示例性实施例中，所述光源为COB封装结构的LED光源。

在一种示例性实施例中，所述驱动芯片远离所述第一表面的一侧收容在所述容纳槽内部。

在一种示例性实施例中，所述引脚包括第一连接部、中间延伸部以及第二连接部，其中，所述第一连接部从所述芯片主体引出，所述第一连接部平行于所述第一表面；所述中间延伸部与所述第一连接部相接且垂直于所述第一连接部；所述第二连接部与所述中间延伸部相接且垂直于所述中间延伸部，所述第二连接部伸出所述容纳槽并与所述线路电连接。

在一种示例性实施例中，所述第二连接部包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述线路电连接；所述第二连接端与所述中间延伸部相接，所述第二连接端面向所述第一表面的一侧与所述第一连接端围成容置凹槽。

在一种示例性实施例中，所述引脚包括第一连接部、中间延伸部以及第二连接部，其中，所述第一连接部从所述芯片主体引出；所述中间延伸部与所述第一连接部相接；所述第二连接部伸出所述容纳槽，包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述线路电连接，所述第二连接端与所述中间延伸部相接，所述第二连接端面向所述第一表面的一侧与所述第一连接端围成容置凹槽。

在一种示例性实施例中，所述引脚的厚度为0.05毫米～0.2毫米。

在一种示例性实施例中，所述驱动芯片包括多个所述引脚，多个所述引脚从所述芯片主体的相对两侧引出，所述芯片主体同一侧的所述引脚之间的距离为0.5毫米～1.0毫米。

在一种示例性实施例中，所述背光模组还包括扩散板和光学膜片，所述扩散板设置在所述反射片背离所述基板的一侧；所述光学膜片设置在所述扩散板背离所述反射片的一侧，所述光源发出的光线入射到所述扩散板，所述光线经所述扩散板转变后出射到所述光学膜片。

根据本申请实施例的一方面，公开了一种液晶显示器，该液晶显示器包括背光模组和液晶显示面板，所述背光模组如上所述；所述液晶显示面板设置在所述背光模组的出光侧。

本申请的实施例提供的技术方案至少包括以下有益效果：

本申请提供的技术方案，在基板设置容纳槽，将驱动芯片至少部分设置在容纳槽中，避免了驱动芯片顶起反射片的问题，也就避免了驱动芯片顶起反射片导致出现暗影的问题，也提高了反射片的整体固定效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并于说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是现有技术中驱动芯片顶起反射片的示意图。

图2是根据一种示例性实施例示出的液晶显示器的示意图。

图3是根据一种示例性实施例示出的背光模组部分结构的正面示意图。

图4是根据第一种示例性实施例示出的背光模组的局部结构侧面示意图。

图5是根据第二种示例性实施例示出的背光模组的局部结构侧面示意图。

图6是根据第三种示例性实施例示出的背光模组的局部结构侧面示意图。

图7是根据第一种示例性实施例示出的驱动芯片的正视图。

图8是图7所示驱动芯片的侧视图。

图9是根据第二种示例性实施例示出的驱动芯片的侧视图。

图10是根据第三种示例性实施例示出的驱动芯片的侧视图。

附图标记说明如下：

100、液晶显示器；101、背光模组；102、液晶显示面板；1、背板；10、腔室；2、基板；21、容纳槽；3、光源；4、驱动芯片；41、芯片主体；42、引脚；421、第一连接部；422、中间延伸部；4221、第一弯曲段；4222、第二弯曲段；423、第二连接部；4231、第一连接端；4232、第二连接端；4230、容置凹槽；S、距离；5、反射片；50、开孔；6、扩散板；7、光学膜片。

具体实施方式

体现本申请特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本申请能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本申请的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本申请。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

液晶显示器，英文简称为LCD，全称为Liquid Crystal Display，属于平面显示器的一种。液晶显示器因具有高画质、省电、机身薄等优点被广泛应用于各种电子产品中，例如，应用于电视机的屏幕显示、应用于计算机的屏幕显示等。

液晶显示器主要包括背光模组和液晶显示面板，液晶显示面板本身不发光，需要依靠背光模组提供的光源实现亮度显示。

图2是根据一种示例性实施例示出的液晶显示器的示意图。

参阅图2，液晶显示器100包括背光模组101和液晶显示面板102，液晶显示面板102设置在背光模组101的出光侧，以图2所示角度为例，背光模组101的出光侧即为背光模组101的上侧。背光模组101出射的光投射至液晶显示面板102。液晶显示面板102在电场的作用下，液晶分子的排列方向发生变化，从而控制每个像素点偏振光的出射与否，进而达到显示目的。

图3是根据一种示例性实施例示出的背光模组部分结构的正面示意图。图4是根据第一种示例性实施例示出的背光模组的局部结构侧面示意图。图5是根据第二种示例性实施例示出的背光模组的局部结构侧面示意图。图6是根据第三种示例性实施例示出的背光模组的局部结构侧面示意图。

参阅图3至图6，背光模组101主要包括背板1、基板2、多个光源3、驱动芯片4、反射片5、扩散板6以及光学膜片7。背板1、基板2、多个光源3、反射片5、扩散板6、光学膜片7为自下向上依次设置。

其中，背板1可以是包括底板和侧板，侧板与底板的边缘连接，并与底板共同形成容纳空间，以容置基板2、多个光源3、驱动芯片4、反射片5等结构。

背板1也可以是仅包括底板，额外设置框架，将框架连接背板1的边缘，框架与背板1共同形成容纳空间，以容置基板2、多个光源3、驱动芯片4、反射片5等结构。

基板2具有第一表面和第二表面，第二表面与第一表面位置相对。以图4所示角度为例，第一表面即为基板2的上表面，第二表面即为基板2的下表面。

基板2的第二表面与背板1的底板固定。基板2的第二表面可以是通过粘接胶与背板1的底板粘贴固定，也可以通过其他方式与背板1的底板固定。

基板2的第一表面上布置线路(图中未示出)，以通过线路实现驱动芯片4和光源3之间、以及驱动芯片4和光源3与电源等电子器件之间的电连接。基板2的第一表面上还设置有连接线路的多个焊盘，可以通过将驱动芯片4和光源3的引脚焊接在相应的焊盘，从而实现驱动芯片4和光源3之间、以及驱动芯片4和光源3与电源等电子器件之间的电连接。

基板2形成多个容纳槽21。各个容纳槽21向上贯穿基板2，以分别用于容纳驱动芯片4以及容许驱动芯片4的取放，如图4至图6所示。

容纳槽21为通槽，此时，即容纳槽21上下贯穿整个基板2，如图4至图6所示。

需要说明的是，容纳槽21也可以是不向下贯穿基板2。具体实施中可以根据驱动芯片4的厚度等情况选择性设置成容纳槽21上下贯穿基板2或只向上贯穿基板2。

容纳槽21对应于驱动芯片4的长度方向和宽度方向预留出一定的空隙，以方便驱动芯片4的放置，避免容纳槽21与驱动芯片4发生干涉。在一个实施例中，容纳槽21对应于驱动芯片4的长度方向和宽度方向预留出0.5mm的空隙，既方便了驱动芯片4的放置，避免容纳槽21与驱动芯片4发生干涉，又不会导致容纳槽21的尺寸过大，而影响基板2的结构强度。

在一些实施例中，基板2是PCB(英文全称：printed circuit board)板，即印制电路板。基板2的厚度为1毫米，材质采用一系铝材。

可以理解地，在一些实施例中，基板2也可以是柔性电路板。基板2的厚度也不限于是1毫米，材质也可以采用一系铝材以外的其他材质。

多个光源3设置在基板2的第一表面上，多个光源3可以是呈阵列式排布，在基板2的第一表面上排布成多行多列，如图3所示。多个光源3与设置在基板2的第一表面上的焊盘焊接，以电连接线路，从而可以电连接到对应的驱动芯片4，以利用驱动芯片4驱动相应的光源3。

需要说明的是，线路是基于预先设计的显示控制电路进行布置，线路可以是包括多个相互连接或者不连接的子线路，多个光源3分别与相应的子线路电连接。

光源3是LED光源，在一些实施例中，光源3为COB封装结构的LED光源。COB封装结构的LED光源不用进行SMD封装，成本较低。而COB封装结构的LED光源的高度比较小，若驱动芯片4将反射片5顶起，反射片5的鼓起处对光线传输的影响更大，因此，对于COB封装结构的LED光源，采用本申请的方案，对暗影问题的改善效果则更加明显。

在一些实施例中，光源3为POB封装结构的LED光源。POB封装结构的LED光源的高度同样比较小，因此，对于POB封装结构的LED光源，采用本申请的方案，对暗影问题的改善效果明显。

需要说明的是，光源3还可以是COB封装结构的LED光源、POB封装结构的LED光源以外的其他光源。

光源3可以是整体结构设置在反射片5以下，光源3也可以是部分结构沿反射片5上的开孔50向上伸出。

光源3可以是能够发出任意一种颜色的光线的单色光源，例如，光源3为白光光源；再例如，光源3为红光光源；再例如，光源3为绿光光源；再例如，光源3为蓝光光源。光源3也可以是能够发出红、绿、蓝三色光的三色光源等。不同的光源3发出的光线颜色可以相同也可以不同。

图7是根据第一种示例性实施例示出的驱动芯片的正视图。图8是图7所示驱动芯片的侧视图。

参阅图4至图8，驱动芯片4至少部分设置在容纳槽21中。驱动芯片4包括芯片主体41和从芯片主体41引出的多个引脚42。

其中，芯片主体41至少部分设置在容纳槽21中。

在一些实施例中，芯片主体41向上突出于基板2的第一表面，如图4所示。为尽可能减小芯片主体41向反射片5施加向上的作用力，在图4所示实施例中，设置成芯片主体41与引脚42平齐。

在一些实施例中，芯片主体41与基板2的第一表面平齐，如图5所示。这样，芯片主体41不会向反射片5施加向上的作用力，可以进一步避免驱动芯片4向上顶起反射片5。

在一些实施例中，芯片主体41在基板2的第一表面以下，如图6所示。这样，芯片主体41不会向反射片5施加向上的作用力，可以进一步避免驱动芯片4向上顶起反射片5。

驱动芯片4的厚度为0.8毫米～1毫米。在容纳槽21向下贯穿基板2的实施例中，芯片主体41远离基板2的第一表面的一侧收容在容纳槽21的内部，也即，驱动芯片4不会影响到背板1的安装，背板1无需进行避位设计。

详细地，芯片主体41远离基板2的第一表面的一侧可以是与基板2的第二表面平齐，如图6所示。芯片主体41远离基板2的第一表面的一侧也可以是位于基板2的第二表面的上侧，如图4所示。

需要说明的是，在容纳槽21向下贯穿基板2的实施例中，芯片主体41远离基板2的第一表面的一侧也可以是沿容纳槽21伸出，即是，芯片主体41向外突出基板2的第二表面，此时，则需要在背板1设置开孔进行避位，或者，在采用粘接胶将背板1与基板2的第二表面粘接固定的实施例中，限制芯片主体41向外突出基板2的第二表面的高度小于粘接胶的高度。

多个引脚42部分结构位于容纳槽21中，部分结构沿容纳槽21伸出，并与对应的焊盘焊接固定，从而与基板2的第一表面上的线路电连接，进而使得驱动芯片4与相应的光源3电连接。

需要说明的是，在图4至图6所示实施例中，引脚42沿容纳槽21伸出并与基板2的第一表面上的线路电连接仅是作为示例，具体实施中不以此为限制。举例地，在一些实施例中，还可以在基板2的第二表面布置线路，并使第二表面的线路与第一表面的线路电连接，将引脚42与第二表面的线路电连接，来实现驱动芯片4与相应的光源3电连接。

在一些实施例中，驱动芯片4包括十个引脚42，十个引脚42分别从芯片主体41的相对两侧引出，其中，芯片主体41的左侧和右侧分别引出五个引脚42，如图7所示。

且，芯片主体41同一侧的引脚42之间的距离S为0.5毫米～1.0毫米。在一个实施例中，芯片主体41同一侧的引脚42之间的距离S为1.0毫米，设置芯片主体41同一侧的引脚42之间的距离S较大，可以防止在将引脚42与焊盘焊接时因驱动芯片4在容纳槽21中的位置轻微偏差导致相邻的引脚42发生短路。

引脚42的厚度为0.05毫米～0.2毫米。

在一些实施例中，引脚42的厚度为0.1毫米。设置引脚42的厚度较薄，可以使得反射片5能够很好地固定在基板2的第一表面上，且0.1毫米厚度的引脚42具有较强的结构强度。

在一些实施例中，引脚42的厚度为0.05毫米。反射片5能够更好地固定在基板2的第一表面上，同时0.05毫米的厚度也不会导致引脚42易断。

在一些实施例中，引脚42的厚度为0.2毫米。0.2毫米厚度的引脚42结构强度更强，不容易因为外力发生断裂。

需要说明的是，引脚42的厚度不限于是0.05毫米～0.2毫米，在其他实施例中，也可以设置引脚42的厚度为其他厚度。

如图8所示，引脚42包括第一连接部421、中间延伸部422以及第二连接部423。其中，第一连接部421从芯片主体41引出，且第一连接部421平行于第一表面。中间延伸部422与第一连接部421相接，且中间延伸部422垂直于第一连接部421。第二连接部423与中间延伸部422相接，且第二连接部423垂直于中间延伸部422，第二连接部423伸出容纳槽21并与线路电连接。通过将引脚42的折弯处进行直角处理，使得驱动芯片4更容易耦合在容纳槽21中，驱动芯片4的边缘不容易与容纳槽21发生干涉。

图9是根据第二种示例性实施例示出的驱动芯片的侧视图。

参阅图9，第二连接部423包括第一连接端4231和第二连接端4232，第一连接端4231与线路电连接，第二连接端4232与中间延伸部422相接。与图8所示实施例不同的是，在图9所示实施例中，第二连接端4232面向基板2的第一表面的一侧与第一连接端4231围成容置凹槽4230，即是，第二连接端4232相对于第一连接端4231向上凹设形成容置凹槽4230。

在将驱动芯片4的引脚42与基板2上的焊盘焊接固定时，需要采用锡膏等焊料，而容置凹槽4230则可以容纳多余的焊料。

需要说明的是，在没有将引脚42的折弯处进行直角处理的实施例中，同样可以将第二连接端4232相对于第一连接端4231向上凹设形成容置凹槽。

图10是根据第三种示例性实施例示出的驱动芯片的侧视图。

参阅图10，引脚42包括第一连接部421、中间延伸部422以及第二连接部423。其中，第一连接部421从芯片主体41引出，且第一连接部421平行于第一表面。中间延伸部422与第一连接部421相接。第二连接部423与中间延伸部422相接，且第二连接部423伸出容纳槽21并与线路电连接。与图8所示实施例不同的是，在图10所示实施例中，中间延伸部422为弯曲状，中间延伸部422包括第一弯曲段4221和第二弯曲段4222。第一弯曲段4221与第一连接部421相接，第一弯曲段4221朝向芯片主体41弯曲。第二弯曲段4222与第二连接部423相接，第二弯曲段4222背向芯片主体41弯曲。

再次参阅图4，反射片5设置在基板2设置有光源3的一面，也即基板2的第一表面。且，反射片5在与光源3相对应的位置处设置有开孔50，光源3发出的光线可以从开孔50射出。通过设置反射片5来反射光线，使得光源3发出的光线能够尽可能朝向液晶显示面板102出射，提高液晶显示器100的显示效果。而反射片5在与光源3相对应的位置处设置开孔50则可以避免其遮挡光源3发出的光线。

在一些实施例中，反射片5通过粘接胶与基板2的第一表面粘接固定。当然，反射片5也可以通过其他方式固定在基板2的第一表面。

扩散板6设置在反射片5背离基板2的一侧。详细地，扩散板6可以是位于背板1的侧板/框架之上，并与背板1的侧板/框架以及反射片5围成腔室10，光源3发出的光线能够在该腔室10内充分混光。

需要说明的是，在一些实施例中，还可以设置其他支撑结构来支撑扩散板6。

光学膜片7设置在扩散板6背离反射片5的一侧。

光源3发出的光线入射到扩散板6，光线经扩散板6转变后出射到光学膜片7，光学膜片7将光线汇聚起来，最终使得背光模组101的出光垂直于液晶显示面板102。

基于上述技术方案可知，本申请实施例具有如下积极效果：

在基板2设置容纳槽21，将驱动芯片4的芯片主体41设置在容纳槽21中，驱动芯片4的引脚42沿容纳槽21伸出并与基板2上的线路电连接，避免了基板2单面布线的情况下，驱动芯片4顶起反射片5的问题，也就避免了驱动芯片4顶起反射片5导致出现暗影的问题，同时也提高了反射片5的整体固定效果。

将引脚42的折弯处进行直角处理，使得驱动芯片4更容易耦合在容纳槽21中，驱动芯片4的边缘不容易与容纳槽21发生干涉。

将引脚42的厚度设置得较薄，可以使得反射片5能够很好地固定在基板2得第一表面上，同时，也兼顾引脚42的强度，防止因引脚42过薄导致引脚42易断。

此外，在引脚42设置容置凹槽4230，可以容纳多余的焊料。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本申请，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本申请能够以多种形式具体实施而不脱离申请的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

基板，具有第一表面，所述第一表面上布置线路；

若干光源，设置在所述第一表面上并与所述线路电连接；

反射片，设置在所述第一表面上，并具有若干开孔，所述光源发出的光线可以从所述开孔射出；

驱动芯片，包括芯片主体和从所述芯片主体引出的引脚，所述基板设置有容纳槽，所述芯片主体至少部分设置在所述容纳槽中，所述引脚沿所述容纳槽伸出并与所述线路电连接。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述芯片主体与所述第一表面齐平，或突出于所述第一表面。

3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源为COB封装结构的LED光源。

4.根据权利要求1至3任一项所述的背光模组，其特征在于，所述驱动芯片远离所述第一表面的一侧收容在所述容纳槽内部。

5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述引脚包括：

第一连接部，从所述芯片主体引出，所述第一连接部平行于所述第一表面；

中间延伸部，与所述第一连接部相接且垂直于所述第一连接部；

第二连接部，与所述中间延伸部相接且垂直于所述中间延伸部，所述第二连接部伸出所述容纳槽并与所述线路电连接。

6.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述第二连接部包括：

第一连接端，与所述线路电连接；

第二连接端，与所述中间延伸部相接，所述第二连接端面向所述第一表面的一侧与所述第一连接端围成容置凹槽。

7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述引脚包括：

第一连接部，从所述芯片主体引出；

中间延伸部，与所述第一连接部相接；

第二连接部，伸出所述容纳槽，包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述线路电连接，所述第二连接端与所述中间延伸部相接，所述第二连接端面向所述第一表面的一侧与所述第一连接端围成容置凹槽。

8.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述引脚的厚度为0.05毫米～0.2毫米；所述驱动芯片包括多个所述引脚，多个所述引脚从所述芯片主体的相对两侧引出，所述芯片主体同一侧的所述引脚之间的距离为0.5毫米～1.0毫米。

9.一种液晶显示器，其特征在于，包括：

背光模组，所述背光模组如权利要求1至8任一项所述；

液晶显示面板，设置在所述背光模组的出光侧。